KR20090048392A - 인덱서블 인서트 - Google Patents

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KR20090048392A
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라파엘 모르구리스
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Abstract

본 발명은 제 1 인서트 표면 및 제 2 인서트 표면(10a, 10b), 3 개의 측부면(11,12,13) 및 절삭 돌출부(2)를 가지는 인덱서블 인서트에 관한 것으로서, 절삭 돌출부(2)는 적어도 하나의 제 1 절삭 치 및 제 2 절삭 치(21,22)를 포함하고, 절삭 에지(31,32)들은 제 1 인서트 표면 및 제 2 인서트 표면(10a,10b)으로의 천이 영역에서 절삭 치(21,22)상에 각각 형성되고, 제 1 절삭 에지(31)에 할당되 제 1 칩 유동 방향(A1)은 제 2 절삭 에지(32)에 할당된 제 2 칩 유동 방향과 각도를 형성하고, 제 1 칩 브레이커 표면 및 제 2 칩 브레이커 표면(41,42)은 제 1 절삭 에지 및 제 2 절삭 에지(31,32)로의 칩 유동 방향으로 각각 할당되고, 칩 브레이커 표면(41,42)들은 개별의 칩 유동 방향(A1)에 실질적으로 직각으로 연장되는 제 1 인서트 표면 및 제 2 인서트 표면(10a,10b)상에 적어도 하나의 제 1 홈 및 제 2 홈을 각각 구비한다. 본 발명은 또한 인덱서블 인서트를 구비하는 공구 및 그것의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

인덱서블 인서트{Indexible Insert}
본 발명은 인덱서블 인서트(indexilbe insert), 인덱서블 인서트를 구비하는 공구 및 인덱서블 인서트를 제조하는 방법에 관한 것이다.
코너 영역들에 형성된 2 개의 절삭 치를 가진, 삼각형 또는 실질적으로 삼각형인 절삭 팁(cutting tip) 또는 인덱서블 인서트들이 알려져 있다. 인서트들은 인덱서블 인서트들의 형태일 수 있으며, 이러한 경우에 절삭 치는 2 개의 절삭 에지를 각각 가지며, 이들은 상부 인서트 면 또는 하부 인서트 면과 각각 관련된다. 칩 제거 방향에서 칩 안내 표면들 또는 안내로(chute)들이 칩을 형성하기 위한 인덱서블 인서트의 양쪽 측부들에 제공될 수 있다. 그러한 인덱서블 인서트의 경우에 합쳐서 6 개의 교체 가능한 절삭 에지들이 제공될 수 있다.
미국 특허 US 4,572,713 은 나사 절삭 목적을 위한 정사각형 인덱서블 인서트를 개시한다. 정사각형 인덱서블 인서트는 베어링 면들로서의 역할을 하는 2 개의 상호 근접한 옆쪽 면들 및, 베어링 면들을 향하고 절삭 치가 형성되어 있는 2 개의 근접한 측부면들을 포함한다. 인덱서블 인서트는 오직 2 개의 절삭 에지들을 가지는데, 2 개의 절삭 에지들은 대향하는 인서트 면들상에서 절삭 치에 형성됨으로써, 절삭 인서트를 180°돌림으로써 절삭 에지가 교체될 수 있다.
본 발명의 목적은 높은 융통성 및 고 강도를 가지는 인덱서블 인서트 및, 인덱서블 인서트를 포함하는 공구를 제공하고, 인덱서블 인서트를 제조하기 위한 방법을 제공하는 것이다.
이러한 목적은 독립 청구항들에 의해 달성된다.
본 발명에 따른 인덱서블 인서트는 실질적으로 삼각형인 제 1 인서트 표면 및 제 2 인서트 표면, 3 개의 측면부 및, 제 1 측면부와 제 2 측면부 사이의 코너 영역에 위치된 적어도 하나의 절삭 돌출부를 포함한다. 본 발명에 따르면 절삭 돌출부는 실질적으로 M 형상이고, 적어도 하나의 제 1 절삭 치 및 제 2 절삭 치를 포함하며, 적어도 제 1 절삭 치에서 제 1 인서트 표면으로의 천이 영역에 제 1 절삭 에지가 제공되고, 적어도 제 2 절삭 치에서 제 2 인서트 표면으로의 천이 영역에 제 2 절삭 에지가 제공되고, 제 1 절삭 에지와 관련된 제 1 칩 제거 방향 또는 유동 방향 및 제 2 절삭 에지와 관련된 제 2 칩 제거 방향에 의해 각도가 형성된다. 본 발명에 따르면, 주어진 칩 제거 방향에서 제 1 칩 안내 표면 또는 칩 브레이커(breaker) 표면 또는 제 2 칩 안내 표면 또는 칩 브레이커 표면이 각각의 경우에 제 1 절삭 에지 및 제 2 절삭 에지와 관련되고, 제 1 칩 안내 표면은, 제 1 측면부와 제 2 측면부 사이에서 제 1 칩 제거 방향에 실질적으로 직각으로 연장되는, 제 1 칩 면상의 적어도 하나의 홈을 가지고, 제 2 칩 안내 표면은, 제 1 측면부와 제 2 측면부 사이의 제 2 칩 제거 방향에 실질적으로 직각으로 연장되는, 제 2 칩 면상의 적어도 하나의 제 2 홈을 가진다.
그러한 인덱서블 인서트는 극히 융통성이 있으며, 설계의 함수로서, 인덱서블 인서트를 회전시키고 그리고/또는 돌림으로써 최대 6 개의 절삭 에지들이 이용될 수 있다.
대칭적인 M 형상 절삭 돌출부가 특정한 기하학적 데이터의 표시 및 적절한 공구를 이용함으로써 매우 용이하게 만들어질 수 있다. 절삭 에지들은 제 1 인서트 표면 및 제 2 인서트 표면으로의 천이부에서 형성되며, 칩 안내 표면은 각각의 경우에 칩 형성 목적을 위해서 절삭 에지들과 관련된다. 칩 안내 표면들은 측면부들 상에 연장되는 홈들을 형상화시킴으로써 용이하게 높은 정확성을 가지고 만들어질 수 있다. 교차하는 칩 제거 방향들에 실질적으로 직각으로 형성된 홈(grooves)들은 평행하지 않으며, 대신에 서로 교차된다. 이것은 인덱서블 인서트의 단면 약화(cross-sectional weakening)를 회피시킨다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 인덱서블 인서트는 절삭 돌출부와 관련된 중간선에 대하여 실질적으로 대칭적이어서, 상기 인덱서블 인서트를 중간선 둘레로 180°회전시킴으로써 상기 인덱서블 인서트는 그 자체적으로 이미지가 모사(模寫)될 수 있다. 이것은 용이한 제조를 허용하는 반면에, 기하학적 데이터를 제공하지 않는다. 더욱이, 인덱서블 인서트를 돌림으로써, 설정 및/또는 이송에서의 변경 없이 이용될 수 있다.
본 발명의 구현예에서, 제 1 측면부상에 위치된 제 1 절삭 치의 치 뿌리 표면 및/또는 제 2 측면부상에 위치된 제 2 절삭 치의 치 뿌리 표면은 적어도 부분적으로 제 2 칩 안내 표면 또는 제 1 칩 안내 표면의 영역 외측에 각각 위치된다. 따라서, 제 1 절삭 치의 치 뿌리 표면은 적어도 부분적으로 절삭 에지에 대향하는 인서트 표면의 평면에 있다. 결국, 치 뿌리 표면은 그것의 이용중에 제 1 절삭 치를 지지하는데 이용될 수 있다. 이것은 절삭 에지의 근접한 곳에서 지지를 허용한다. 이것은 또한 제 2 절삭 치에 적용된다. 따라서 인덱서블 인서트의 절삭 치는 특히 사용중에 잘 지지될 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에서, 제 1 절삭 치의 칩 제거 방향이 제 2 측면부에 실질적으로 평행하고 제 2 절삭 치의 칩 제거 방향이 제 1 측면부에 실질적으로 평행하도록 절삭 치가 위치되는데, 이것은 특히 간단한 제조에 이르게 된다.
본 발명의 다른 구현예에서, 제 1 칩 안내 표면은 제 2 측면부에 실질적으로 직각으로 연장되고, 제 2 칩 안내 표면은 제 1 측면부에 실질적으로 직각으로 연장된다. 이러한 경우에 적절한 설정의 결과로서 인덱서블 인서트의 특히 유리한 제조가 가능하다.
다른 구현예에서, 제 1 절삭 치 및 제 2 절삭 치의 크레스트(crest)들 각각은 실질적으로 절삭 돌출부의 제 1 측면부 또는 제 2 측면부의 평면에 각각 위치된다. 이것은 절삭중에 인덱서블 인서트를 공구 또는 지지용 플레이트상에서 잘 지지할 수 있게 한다. 오직 사용중인 절삭 치만이 공구 홀더상에 휴지(休止)되어 있지 않게 되는 방식으로 인덱서블 인서트가 공구 홀더상에 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에서, 제 1 측면부 및 제 2 측면부는 공구 홀더를 위해서 각각 적어도 하나의 맞닿음 표면을 가진다. 맞닿음 표면들은 절삭 에지의 근접부에서 우수한 고정 효과를 허용한다. 측면부를 맞닿음 표면으로 이용함으로써 공간 및/또는 재료 절감 설계가 가능하다.
다른 구현예에서, 적어도 하나의 칩 안내 표면은 칩 제거 방향에서 절삭 에지에 인접하는 오목한 안내 표면 및 경사진(bevelled) 안내 표면을 가진다. 그러한 칩 안내 표면을 통하여 우수한 칩 형성이 가능해진다. 경사(bevel) 칩 표면의 수평 및/또는 인서트 표면에 대한 각도는 일 구현예에서 5 내지 70°사이이고, 특히 10 내지 30°사이이다. 적절한 칩 안내 표면들의 결과로서, 작업물의 절삭중에 발생되는 칩은 부숴지지 않고, 신장되며 다수의 연속적인 나선의 형태로 배출된다.
본 발명의 다른 구현예에서, 적어도 하나의 절삭 치와 관련 측면부 사이에 제 2 절삭 치가 제공되는데, 이것은 절삭 품질을 향상시킬 수 있다.
유리한 구현예에서 절삭 에지들은 홈 프로파일(groove profile) 절삭 에지의 형태이며, 특히 선삭 또는 밀링에 의해서 나사를 제조하기 위한 나사 프로파일(thread profile) 절삭 에지들이다.
본 발명의 목적은 또한 공구 홀더 및 상기 언급된 인덱서블 인서트를 구비하는 공구에 의해 해결되는데, 여기에서 상기 인덱서블 인서트를 인덱싱(indexing)시킴으로써 이용 위치에서의 제 1 절삭 치의 이용과 이용 위치에서의 제 2 절삭 치의 이용 사이에 변화가 가능하다. 유리한 구현예에서, 인덱서블 인서트를 회전시키고 인덱싱시킴으로써 인덱서블 인서트의 6 개 사용 위치들 사이에서 변화시킬 수 있다.
본 발명의 구현예에서, 절삭 에지를 향하는 인서트 표면은 공구 홀더 및/또는 앤빌상의 사용 위치에서 절삭 치의 치 뿌리 표면에 적어도 부분적으로 위치된다. 이것은 절삭 에지에 근접한 지지부에 의해서 이용된 절삭 치의 우수한 고정을 허용한다.
본 발명의 다른 구현예에서, 공구는 실질적으로 삼각형인 앤빌(anvil)을 구비하는데, 사용 위치에서 절삭 치와 관련된 앤빌의 코너는 평탄화된다. 지지용 플레이트는 본 발명의 인덱서블 인서트의 우수한 고정 효과를 허용한다.
본 발명의 목적은 실질적으로 삼각형인 제 1 삽입 표면 및 제 2 삽입 표면과 3 개의 측면부를 가진 인덱서블 인서트의 제조 방법에 의해서 해결되는데, 제 1 측면부와 제 2 측면부 사이의 적어도 하나의 코너 영역은 절삭 돌출부로 형성되고, 이것은 제 1 인서트 표면으로의 천이 영역내에 위치된 제 1 절삭 에지 및 인서트 표면으로의 천이 영역내에 위치된 제 2 절삭 에지를 포함한다. 본 발명에 따르면 절삭 돌출부는 적어도 하나의 제 1 절삭 치 및 제 2 절삭 치를 가지고 실질적으로 M 형상으로 형성되는데, 적어도 제 1 절삭 치에서 제 1 인서트 표면으로의 천이 영역에 있는 제 1 절삭 에지 및 적어도 제 2 절삭 치에서 제 2 인서트 표면으로의 천이 영역에 있는 제 2 절삭 에지가 제공되고, 제 1 절삭 에지와 관련된 제 1 칩 제거 방향은 제 2 절삭 에지와 관련된 제 2 칩 제거 방향과 각도를 형성하고, 칩 제거 방향에서 제 1 칩 안내 표면 및 제 2 칩 안내 표면은 제 1 절삭 에지 및 제 2 절삭 에지와 각각 관련된다. 제 1 칩 안내 표면은 제 1 인서트 표면상에서 적어도 하나의 제 1 홈을 가지는데, 이것은 제 1 측면부와 제 2 측면부 사이에서 제 1 칩 제거 방향에 실질적으로 직각으로 연장되며, 또한 제 2 칩 안내 표면은 제 2 인서트 표면상에서 적어도 하나의 제 2 홈을 가지는데, 이것은 제 1 측면부와 제 2 측면부 사이에서 제 2 칩 제거 방향에 실질적으로 직각으로 연장된다.
상기에 설명된 특징들 및 다른 특징들은 청구항, 상세한 설명 및 도면으로부터 이해될 수 있으며, 개별의 특징들은 단독 및 하위 조합(subcombination)의 형태로 본 발명의 구현예 및 다른 분야들에서 구현될 수 있고, 본원에서 보호가 청구된, 유리하고 독립적으로 보호 가능한 구조를 나타낼 수 있다. 본원을 개별의 부분들 및 하위의 표제(subheading)로 하위 분할하는 것이 결코 여기에 개시된 설명의 일반적인 타당성을 제한하는 것은 아니다.
본 발명의 구현예는 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명될 것이다.
도 1 은 본 발명에 따른 인덱서블 인서트의 사시도이다.
도 2 는 도 1 에 따른 인덱서블 인서트의 평면도이다.
도 3 은 도 1 에 따른 인덱서블 인서트를 포함하는 공구의 분해도이다.
도 4 는 도 3 에 따른 공구의 사시도이다.
도 5 는 도 4 에 따른 공구의 상세도이다.
도 1 및 도 2 는 절삭 팁 또는 인덱서블 인서트(1)의 사시도 및 평면도를 개략적으로 도시한다. 이것은 프로파일 절삭부(profile cutter)를 가진 인서트로서, 특히 선삭 또는 밀링에 의한 나사 형성용 공구이다. 인덱서블 인서트(1)는 실질적으로 삼각형인 제 1 인서트 표면(10a) 및 도 1 및 도 2에서 숨겨져 있는 실질적으로 삼각형인 제 2 인서트 표면(10b)을 가진다. 인덱서블 인서트(1)는 또한 3 개의 측면부(11,12,13)들을 포함하고, 측면들 사이에, M-형상의 절삭 돌출부(2,2a,2b)들을 가진다. 각각의 절삭 돌출부(2,2a,2b)들은 제 1 절삭 치(21) 및 제 2 절삭 치(22)를 구비하고, 절삭 치들은 주어진 절삭 돌출부(2)와 관련된 중간선(S)을 따라서 걸쳐있는 도시되지 않은 표면에 대하여 실질적으로 대칭적이고 인서트 표면(10a,10b)에 대하여 수직으로 위치된다. 도시된 구현예에서 절삭 치(21,22)와 관련 측면부(11,12) 사이에 제 2 절삭 치(23,24)가 있다.
제 1 절삭 에지(31)는 제 1 인서트 표면(10a)에 대한 천이 영역에 있는 제 1 절삭 치(21)에 형성된다. 제 2 절삭 치(32)에서, 제 2 절삭 에지(32)는 제 2 인서트 표면(10b)에 대한 천이 영역에 형성된다. 도시된 구현예에서, 제 2 절삭 치(23,24)는 절삭 에지(31,32)에 의해 포함된다.
인덱서블 인서트(1)가 사용중일 때, 도시되지 않은 작업물의 칩(chip)은, 제 1 절삭 치(21)에 의한 분리 이후에, 칩 제거 방향(A1)으로 제거된다. 제 2 절삭 치(22)의 분리 이후에, 칩은 숨겨진 인서트 표면(10b)을 따라서 칩 제거 방향(A2)으로 제거된다. 칩 제거 방향(A1, A2)은 측부 중간에서 각도(α)를 가지고 교차한다. 도시되지 않은 다른 구현예에서, 절삭 치는 상이한 방식으로 위치되지만, 칩 제거 방향들도 서로 각도를 형성한다. 도시된 구현예에서, 제 1 절삭 치(21)의 칩 제거 방향(A1)이 실질적으로 제 2 측면부(12)에 평행하도록 절삭 치(21,22)가 위치된다. 제 2 절삭 치(22)의 칩 제거 방향(A2)은 실질적으로 제 1 측면부(11)와 평행하다.
절삭 에지(31,32)들이 주어진 칩 제거 방향(A1,A2)에서 칩 안내 표면 또는 사면로(41,42)들과 관련되면서, 그 결과로서 도시되지 않은 작업물의 칩들이 적절하게 형상화된다. 칩 안내 표면(41,42)들은 제 1 칩 표면 또는 제 2 칩 표면(10,10b)상에서 각각 홈(groove)으로서 형상화된다. 도시된 구현예에서, 제 1 칩 안내 표면(41)은 제 2 측면부(12)에 실질적으로 직각으로 연장된다. 도 1 및 도 2에서 숨겨지고 도 2에서 점선으로 표시된 제 2 칩 안내 표면(42)은 제 1 측면부(11)에 실질적으로 직각으로 연장된다. 칩 안내 표면(41,42)들은 홈의 형태로 용이하게 만들어질 수 있다. 칩 안내 표면(41,42)들은 평행하지 않기 때문에, 인덱서블 인서트(1)는 양쪽 인서트 표면(10a,10b)들상의 단면에서 약화되지 않는다. 도시된 구현예에서, 칩 안내 표면(41,42)들은, 칩 제거 방향에서 절삭 에지(31,32)에 인접한 경사진(bevelled) 안내 표면(410) 뿐만 아니라, 오목한 안내 표면(412,422)을 포함한다. 이러한 형태의 칩 안내 표면(41,42)의 결과로서, 특히 우수한 칩 형성 작용이 가능하다.
도 1 및 도 2 로부터 이해될 수 있는 바로서, 제 1 절삭 치(21)의 치 뿌리 표면(Z1)이 제 2 칩 안내 표면(42)의 외측에 적어도 부분적으로 위치되고, 제 2 절삭 치(22)의 치 뿌리 표면(Z2)이 제 1 칩 안내 표면(41)의 외측에 적어도 부분적으로 위치되는 방식으로, 칩 안내 표면(41,42)들이 배향된다. 치 뿌리 표면(Z1) 및 치 뿌리 표면(Z2)은 결국 적어도 부분적으로 제 2 인서트 표면 또는 제 1 인서트 표면(10a, 10b)의 평면에 각각 위치된다. 따라서, 절삭 치(21,22)는 치 뿌리 표면(Z1,Z2)에서 적어도 부분적으로 평탄한 지지부상에 지지될 수 있다.
도시된 구현예에서, 제 1 절삭 치 및 제 2 절삭 치(21,22)의 정점(crest)들 은 실질적으로 절삭 돌출부(2)의 제 1 측면부 및 제 2 측면부(11,12)의 평면에 각각 있어서, 사용중이 아닌 절삭 치의 정점들이 보호된다.
도시된 인덱서블 인서트(1)는 실질적으로 등변의 삼각형이고, 측면부(11,12,13)들은 실질적으로 평탄하다. 다른 구현예들에서 측면부들은 볼록 부분 또는 오목 부분을 가질 수 있다. 측면부(11,12,13)들은 각각의 경우에 도 3 에 도시된 공구 홀더(tool holder)를 위한 베어링 표면으로서의 역할을 한다.
도 3, 도 4 및 도 5 는 공구(6)의 개략적인 분해도, 조립도 및 상세도로서, 도 1 및 도 2 에 도시된 인덱서블 인서트(1) 및, 공구 홀더(51), 앤빌(anvil, 62), 잠금 나사(63,64)를 포함한다. 인덱서블 인서트(1)는 앤빌(62) 및 잠금 나사(64)에 의해서 공구 홀더(61)에 고정된다. 고정은 종래의 방식으로 발생되며, 도시된 바와 같이, 나사(64)가 편심되게 수용될 수 있다.
도 5 로부터 가장 잘 이해될 수 있는 바로서, 인덱서블 인서트(1)는 공구 홀더(61)에 대하여 측면부(11,13)로써 맞닿는다. 앤빌(62)은 실질적으로 삼각형이고, 지지용 플레이트(62)의 코너 영역(620)은 평탄화된다. 사용되려는 절삭 치(21)가 앤빌(62) 너머로 돌출하는 방식으로, 인덱서블 인서트(1)는 앤빌(62)상에 장착된다.
제 2 팁 면(10b)에 형성된, 도 1 및 도 2 에 따른 숨겨진 제 2 칩 안내 표면(42)의 후방 또는 종단 에지(rear or trailing edge)는 도 5에서 일점 쇄선으로 표시되어 있다. 도 5 로부터 명백한 바로서, 칩 안내 표면(42)의 경로는 절삭 치(21)가 앤빌(anvil, 62)상에 치 뿌리 표면(Z1)과 함께 휴지(休止)될 수 있게 하 며, 이것은 치(21)가 사용중에 잘 지지되는 것을 보장한다.
치 뿌리 표면에 의해, 도시된 구현예에서 사용중이 아닌 제 2 절삭 치 및 다른 사용되지 않은 절삭 치는 전체적으로 앤빌(62)의 영역에 위치된다. 절삭 치(22) 및 다른 절삭 치는 결국 손상에 대하여 용이하게 보호될 수 있다.
평탄화된 코너 영역(620)에서, 앤빌(62)은 도 3 에 도시된 돌출부(621)를 가지고 도시된 구현예에서 그 돌출부 상에 제 2 절삭 치(23)가 지지된다.
도 3 내지 도 5 로부터 이해될 수 있는 바로서, 인덱서블 인서트(1)는 회전(revolving) 및/또는 인덱싱(indexing)에 의하여 공구 홀더(61)상에서 6 개의 상이한 배향으로 가져갈 수 있으며, 각각의 배향에서 상이한 절삭 치가 이용된다.
본 발명은 절삭 공구에서 이용될 수 있다.

Claims (15)

  1. 실질적으로 삼각형인 제 1 인서트 표면(10a) 및 제 2 인서트 표면(10b), 3 개의 측면부(11,12,13) 및, 제 1 측면부(11)와 제 2 측면부(12) 사이의 코너 영역에 위치된 적어도 하나의 절삭 돌출부(2)를 가지는 인덱서블 인서트로서,
    절삭 돌출부(2)는 실질적으로 M-형상이고, 제 1 절삭 치(21) 및 제 2 절삭 치(22)를 포함하고, 적어도 제 1 절삭 치(21)상에서 제 1 팁 면(10a)으로의 천이 영역에 제 1 절삭 에지(31,32)가 제공되고, 적어도 제 2 절삭 치(22)상에서 제 2 팁 면(10b)으로의 천이 영역에 제 2 절삭 에지(31,32)가 제공되고,
    제 1 절삭 에지(31)와 관련된 제 1 칩 제거 방향(A1)은 제 2 절삭 에지(32)와 관련된 제 2 칩 제거 방향(A2)과 각도를 형성하고, 제 1 절삭 에지 및 제 2 절삭 에지(31,32)는 칩 제거 방향에서 제 1 칩 안내 표면 및 제 2 칩 안내 표면(41,42)과 각각 관련되고, 제 1 인서트 표면(10a)상에 적어도 하나의 제 1 홈을 가지는 제 1 칩 안내 표면(41)은 제 1 측면부(11)와 제 2 측면부(12) 사이에서 제 1 칩 제거 방향(A1)에 대하여 실질적으로 직각으로 연장되고, 제 2 인서트 표면(10b) 상에서 적어도 하나의 제 2 홈을 가지는 제 2 칩 안내 표면(42)은 제 1 측면부(11)와 제 2 측면부(12) 사이에서 제 2 칩 제거 방향에 실질적으로 직각으로 연장되는 것을 특징으로 하는, 인덱서블 인서트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    인덱서블 인서트(1)는 절삭 돌출부(2)와 관련된 중간선(S)에 대해서 실질적으로 대칭적이어서, 중간선(S)의 둘레로 인덱서블 인서트(1)를 180°로 회전함으로써 상기 인덱서블 인서트는 자체적으로 이미지가 모사(模寫)될 수 있는 것을 특징으로 하는, 인덱서블 인서트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    제 1 측면부(11)상에 위치된 제 1 절삭 치(21)의 치 뿌리 표면(Z1) 및/또는 제 2 측면부(12)상에 위치된 제 2 절삭 치(22)의 치 뿌리 표면(Z2)은 적어도 부분적으로 제 2 칩 안내 표면 또는 제 1 칩 안내 표면(42,41)의 영역 외측에 각각 위치되는 것을 특징으로 하는, 인덱서블 인서트.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항의 어느 한 항에 있어서,
    제 1 절삭 치(21)의 칩 제거 방향(A1)이 제 2 측면부(12)에 실질적으로 평행하도록, 그리고 제 2 절삭 치의 칩 제거 방향이 제 1 측면부(11)에 실질적으로 평행하도록, 절삭 치(21,22)가 위치되는 것을 특징으로 하는, 인덱서블 인서트.
  5. 제 4 항에 있어서,
    제 1 칩 안내 표면(41)은 제 2 측면부(12)에 실질적으로 직각으로 연장되고 그리고/또는 제 2 칩 안내 표면(42)은 제 1 측면부(11)에 실질적으로 직각으로 연 장되는 것을 특징으로 하는, 인덱서블 인서트.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항의 어느 한 항에 있어서,
    제 1 절삭 치 및/또는 제 2 절삭 치(21,22)의 크레스트(crest)들은 실질적으로 절삭 돌출부의 제 1 측면부 또는 제 2 측면부(11,12)의 평면에 각각 위치되는 것을 특징으로 하는, 인덱서블 인서트.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항의 어느 한 항에 있어서,
    제 1 측면부 및 제 2 측면부(11,12)는 각각의 경우에 공구 홀더(tool holder)를 위한 적어도 하나의 맞닿음 표면(110,120)을 가지는 것을 특징으로 하는, 인덱서블 인서트.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항의 어느 한 항에 있어서,
    칩 안내 표면(41,42)은 칩 제거 방향(A1)에서 절삭 에지(31,32)에 인접한 오목한 안내 표면(412, 422) 및 적어도 하나의 경사진 안내 표면(410,420)을 포함하는 것을 특징으로 하는, 인덱서블 인서트.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항의 어느 한 항에 있어서,
    제 2 절삭 치(23,24)는 적어도 하나의 절삭 치(21,22)와 관련 측면부(11,12) 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는, 인덱서블 인서트.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항의 어느 한 항에 있어서,
    절삭 에지들은 홈 프로파일(groove profile) 절삭 에지들의 형태이고, 특히 선삭(turning) 또는 밀링(milling)에 의해 나사를 형성하기 위한 나사 프로파일(thread profile) 절삭 에지의 형태인 것을 특징으로 하는, 인덱서블 인서트.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항의 어느 한 항에 있어서,
    절삭 에지는 제 1 절삭 치 또는 제 2 절삭 치(21,22)의 측부상에 제공되고, 제 2 절삭 에지(32)는 제 1 절삭 치 또는 제 2 절삭 치(21,22)의 다른 측부상에 제공되는 것을 특징으로 하는, 인덱서블 인서트.
  12. 공구 홀더(tool holder) 및 제 1 항 내지 제 11 항의 어느 한 항에 따른 인덱서블 인서트를 구비하는 공구로서, 이용 위치에서의 제 1 절삭 치(21)의 이용과 이용 위치에서의 제 2 절삭 치(22)의 이용 사이의 변화는 인덱서블 인서트를 인덱싱(indexing)시킴으로써 가능한 것을 특징으로 하는, 공구.
  13. 제 12 항에 있어서,
    절삭 에지(31,32)를 향하는 인덱서블 인서트(1)의 인서트 표면(12,11)은, 공구 홀더(61) 및/또는 앤빌(63)상의 이용 위치에서 절삭 치(21,22)의 치 뿌리 표면(Z1,Z2)에 적어도 부분적으로 휴지(休止)되는 것을 특징으로 하는, 공구.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    실질적으로 삼각형인 앤빌(anvil, 63)을 포함하고, 이용 위치에서 절삭 치(21,22)와 관련된 앤빌(63)의 코너(63)는 평탄화되는 것을 특징으로 하는, 공구.
  15. 실질적으로 삼각형인 제 1 인서트 표면 및 제 2 인서트 표면(10a,10b)과, 3 개의 측면부(11,12,13)를 가지는 인덱서블 인서트의 제조 방법으로서, 절삭 돌출부(2)는 제 1 측면부와 제 2 측면부(11,12) 사이의 적어도 하나의 코너 영역에서 형성되고, 제 1 팁 면(10a)으로의 천이 영역에 있는 제 1 절삭 에지(31,32) 및 제 2 팁 면(10b)으로의 천이 영역에 있는 제 2 절삭 에지(31,32)를 포함하고,
    절삭 돌출부(2)는 적어도 하나의 제 1 절삭 치 및 제 2 절삭 치(21,22)를 가지고 실질적으로 M 형상으로 형성되고, 적어도 제 1 절삭 치(21)에서 제 1 인서트 표면(10a)으로의 천이 영역에 제 1 절삭 에지(31)가 형성되고, 적어도 제 2 절삭 치(22)에서 제 2 인서트 표면(10b)으로의 천이 영역에 제 2 절삭 에지(32)가 형성되며,
    제 1 절삭 에지(31)와 관련된 제 1 칩 제거 방향(A1)은 제 2 절삭 에지(32)와 관련된 제 2 칩 제거 방향과 각도를 형성하고, 제 1 절삭 에지 및 제 2 절삭 에지(31,32)는 칩 제거 방향에 위치된 제 1 칩 안내 표면 및 제 2 칩 안내 표면(41,42)과 각각 관련되고, 제 1 칩 안내 표면(41)에는, 제 1 측면부(11)와 제 2 측면부(12) 사이의 제 1 칩 제거 방향(A1)에 대하여 실질적으로 직각으로 연장되는 제 1 인서트 표면(10a)상에 적어도 하나의 제 1 홈이 형성되고, 제 2 칩 안내 표면(42)에는, 제 1 측면부(11)와 제 2 측면부(12) 사이의 제 2 칩 제거 방향에 실질적으로 직각으로 연장되는 제 2 인서트 표면(10b)상의 적어도 하나의 제 2 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는, 인덱서블 인서트의 제조 방법.
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