KR20090037367A - 기판 배치 방법, 기판 전달 방법, 지지 시스템 및 리소그래피 투영 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판 홀더의 표면 상에 기판을 배치하는 방법에 관한 것이며, 상기 표면에는 복수의 버얼(burls)이 제공된다. 상기 방법에서는, 먼저 기판 홀더의 표면 상의 복수의 버얼들의 위치에 대한 소정 위치에서의 기판의 배치를 가능하게 하는 기판 배치 데이터가 계산된다. 그 다음, 기판은 기판 배치 데이터에 따라 상기 소정 위치에 배치된다. 상기 소정 위치는 배치에 있어 최소화된 오버레이 오차를 초래하는 위치 또는 배치에 있어 최소화된 기판 변형을 초래하는 위치에 기초할 수 있다.

Description

기판 배치 방법, 기판 전달 방법, 지지 시스템 및 리소그래피 투영 장치{METHOD OF PLACING A SUBSTRATE, METHOD OF TRANSFERRING A SUBSTRATE, SUPPORT SYSTEM AND LITHOGRAPHIC PROJECTION APPARATUS}

본 발명은 기판을 기판 홀더의 표면 상에 배치하는 방법, 및 컴퓨터 조립체에 로딩될 경우 컴퓨터 조립체가 상기 방법을 제어할 수 있도록 하는, 컴퓨터 실행가능 코드를 포함하는 컴퓨터 판독가능한 매체에 관한 것이다. 본 발명은 또한 기판을 전달하는 방법 - 가용 전달 데이터(transfer data)를 기초로 하는 전달 유닛(transfer unit) 및 컴퓨터 조립체에 로딩될 경우 컴퓨터 조립체가 기판을 전달하는 방법을 제어할 수 있도록 하는, 컴퓨터 실행가능 코드를 포함하는 컴퓨터 판독가능한 매체에 의하여 제 1 기판 홀더로부터 제 2 기판 홀더까지 기판을 전달하는 방법 -에 관한 것이다. 본 발명은 또한 기판을 지지하는 지지 시스템, 이러한 지지 시스템을 포함하는 리소그래피 장치, 이러한 리소그래피 장치를 이용하는 디바이스 제조방법, 및 컴퓨터 조립체에 로딩될 경우 컴퓨터 조립체가 이러한 디바이스 제조 방법을 제어할 수 있도록 하는 컴퓨터 판독가능한 매체에 관한 것이다.

리소그래피 장치는 기판 상에, 통상적으로는 기판의 타겟부 상에 원하는 패 턴을 적용시키는 기계이다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 집적 회로(IC)의 제조시에 사용될 수 있다. 그 상황에서, 대안적으로 마스크 또는 레티클이라 칭하는 패터닝 디바이스가 IC의 개별층 상에 형성될 회로 패턴을 생성하기 위해 사용될 수 있다. 이 패턴은 기판(예컨대, 실리콘 웨이퍼) 상의 (예를 들어, 한 개 또는 수 개의 다이의 부분을 포함하는) 타겟부 상으로 전사(transfer)될 수 있다. 패턴의 전사는 통상적으로 기판 상에 제공된 방사선-감응재(레지스트)층 상으로의 이미징(imaging)을 통해 수행된다. 일반적으로, 단일 기판은 연속하여 패터닝되는 인접한 타겟부들의 네트워크를 포함할 것이다. 공지된 리소그래피 장치는, 한번에 타겟부 상으로 전체 패턴을 노광함으로써 각각의 타겟부가 조사(irradiate)되는 소위 스테퍼, 및 방사선 빔을 통해 주어진 방향("스캐닝"-방향)으로 패턴을 스캐닝하는 한편, 이 방향과 평행한 방향(같은 방향으로 평행한 방향) 또는 역-평행 방향(반대 방향으로 평행한 방향)으로 기판을 동기적으로 스캐닝함으로써 각각의 타겟부가 조사되는 소위 스캐너를 포함한다. 또한, 기판 상에 패턴을 임프린트(imprint)함으로써 패터닝 디바이스로부터 기판으로 패턴을 전사할 수도 있다.

리소그래피 장치를 이용하는 디바이스 제조 방법에서, 수율(yield), 즉 정확하게 제조되는 디바이스들의 비율에 있어 중요한 인자는 층들이 사전 형성된 층들과 관련하여 프린팅됨에 있어서의 정확성이다. 이는 오버레이로서 알려져 있으며 오버레이 오차 한도(budget)는 10 nm이하이다. 이러한 정확도를 얻기 위하여, 기판은 마스크 패턴에 대해 정렬되어 높은 정확도로 정렬되어야 한다.

양호한 이미지 해상력(definition) 및 층 오버레이를 얻기 위하여, 기판의 조사된 표면은 지지면, 즉 기판 홀더 상에 정확하게 위치되어야 하며, 노광 동안 가능한 한 편평하고 정지된 상태로 상기 기판 홀더 상에서 유지되어야 한다. 일반적으로, 이를 위하여 기판 홀더에는 버얼(burl)이라 지칭되는 복수의 돌출부를 포함하는 플레이트가 제공된다. 이러한 기판 홀더 상에서, 기판은 그 후면이 버얼들- 그들 모두는 잘-한정된(well-difined) 평면 내에 놓임 -과 접촉하도록 배치될 수 있다. 기판 홀더의 어퍼처(들)을 진공 생성 디바이스에 연결함으로써, 기판의 이면이 버얼들에 대해 견고하게 클램핑될 수 있다. 이러한 방식의 버얼들의 사용은 이면 영역의 일부만이 솔리드 표면에 대해 실제적으로 가압될 수 있도록 한다; 이러한 방식으로, 웨이퍼 후면 상에서의 미립자 오염(particulate contamination)의 왜곡 영향이 최소화되는데, 이는 이러한 오염이 버얼의 최상부면에 대해 가압되기 보다 버얼들 사이의 빈 공간들에서 가장 잘 나타날 수 있기 때문이다.

하지만, 앞서 설명된 바와 같이 기판이 기판 홀더에 고정된다면, 기판은 버얼들 위로 벤딩될(bend) 것이다. 결과적으로, 현상 후 기판이 제 2 노광을 위하여 기판 홀더 상에 다시 위치되는 경우, 돌출부들에 대해 상이한 위치로 인하여, 국부적인 이미지 시프트는 제 1 노광시보다 제 2 노광시에 달라질 것이다. 결과적으로, 오버레이 오차가 도입되었다.

보다 높은 구성 밀도들(component densities)을 갖는 디바이스를 생성하기 위해 훨씬 더 작은 패턴들을 이미징하려는 지속적인 요구에 의하여, 오버레이 오차들을 저감하기 위한 압력이 존재하며, 이는 버얼들이 제공된 기판 홀더 상에서의 기판의 개선된 배치에 대한 요구를 유도한다.

기판 배치 방법, 알려진 것보다 개선된 배치 정확도를 갖는 전달 시스템을 제공하는 것이 유용할 수 있다. 이를 위해, 본 발명에 따른 실시예들은 기판 홀더의 표면- 복수의 버얼들이 제공됨 - 상에 기판을 배치하는 방법들을 제공하며, 상기 방법은 복수의 버얼들의 위치를 획득하는 단계, 상기 기판 홀더의 표면 상의 상기 복수의 버얼의 위치에 대한 소정 위치에서의 기판의 배치를 가능하게 하는 기판 배치 데이터를 결정하는 단계, 및 상기 기판 배치 데이터에 따라 상기 소정 위치에 상기 기판을 배치하는 단계를 포함한다.

일 실시예에서, 본 발명은 컴퓨터 조립체에 로딩될 경우 상기 컴퓨터 조립체가 앞서 설명된 바와 같은 방법을 제어할 수 있게 하는, 컴퓨터 실행가능한 코드를 포함한 컴퓨터 판독가능한 매체를 제공한다.

추가적으로, 일 실시예에서 본 발명은 이용가능한 전달 데이터에 기초하여 전달 유닛에 의해 제 1 기판 홀더로부터 제 2 기판 홀더로 기판을 전달하는 방법을 제공하며, 상기 제 2 기판 홀더는 복수의 버얼들이 제공된 표면을 포함하고, 상기 방법은 제 1 기판 홀더 상에 기판을 제공하는 단계, 전달 유닛에 의해 전달 데이터에 따라 제 1 기판 홀더로부터 제 2 기판 홀더 상의 복수의 버얼들에 대한 소정 위치로 기판을 전달하는 단계, 및 제 2 기판 홀더 상의 상기 소정 위치에 기판을 배치하는 단계를 포함하며, 상기 배치하는 단계는 앞서 설명된 기판 홀더의 표면 상 에 기판을 배치하는 방법에 따라 수행된다. 일 실시예에서, 상기 방법은 기판 홀더들 상의 복수의 버얼들의 위치를 획득하는 단계를 포함한다.

일 실시예에서, 본 발명은 컴퓨터 조립체에 로딩될 경우 상기 컴퓨터 조립체가 앞서 설명된 전달하는 방법을 제어할 수 있게 하는, 컴퓨터 실행가능한 코드를 포함한 컴퓨터 판독가능한 매체를 제공한다.

추가적으로, 일 실시예에서 본 발명은 기판을 지지하는 지지 시스템을 제공하며, 상기 지지 시스템은 상기 기판을 유지하도록 구성된 기판 홀더- 상기 기판 홀더는 복수의 버얼들이 제공된 표면을 포함함 -, 기판 배치 데이터에 따라 상기 기판 홀더 상에 기판을 배치하도록 구성된 기판 핸들링 디바이스, 상기 기판 홀더의 표면 상에 제공된 복수의 버얼의 위치를 결정하는데 이용가능한 측정을 수행하도록 구성된 측정 유닛, 기판 배치 데이터- 상기 복수의 버얼의 위치에 대한 소정 위치에서 상기 기판 홀더의 표면 상에 상기 기판의 배치를 가능하게 함 -를 결정하도록 구성된 프로세서를 포함한다.

추가적으로, 일 실시예에서 본 발명은 방사선 빔을 제공하도록 구성된 조명 시스템, 상기 방사선 빔의 단면에 패턴을 부여하는 역할을 하는 패터닝 디바이스를 지지하도록 구성된 지지 구조체, 앞서 설명된 바와 같은 기판을 지지하는 지지 시스템, 및 상기 기판 상에서 상기 패터닝된 빔을 노광하도록 구성되는 투영 시스템을 포함하는 리소그래피 투영 장치를 제공한다.

일 실시예에서, 본 발명은 앞서 설명된 바와 같은 리소그래피 투영 장치를 이용하여, 기판 상에 패터닝된 방사선 빔을 투영하는 단계를 포함하는 디바이스 제 조 방법을 제공한다.

마지막으로, 일 실시예에서 본 발명은 컴퓨터 조립체에 로딩될 경우 상기 컴퓨터 조립체가 앞서 설명된 바와 같은 디바이스 제조 방법을 제어할 수 있게 하는, 컴퓨터 실행가능한 코드를 포함하는 컴퓨터 판독가능한 매체를 제공한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 장치를 개략적으로 도시한다. 상기 장치는:

- 방사선 빔(B)(예를 들어, UV 방사선 또는 EUV 방사선)을 컨디셔닝(condition)하도록 구성된 조명 시스템(일루미네이터)(IL);

- 패터닝 디바이스(예를 들어, 마스크)(MA)를 유지하도록 구성되고 소정 파라미터들에 따라 패터닝 디바이스를 정확히 위치시키도록 구성된 제 1 위치설정기(PM)에 연결된 지지 구조체(예를 들어, 마스크 테이블)(MT);

- 기판(예를 들어, 레지스트-코팅된 웨이퍼)(W)을 유지하도록 구성되고, 소정 파라미터들에 따라 기판을 정확히 위치시키도록 구성된 제 2 위치설정기(PW)에 연결된 기판 홀더, 예를 들어 기판 테이블(예를 들어, 웨이퍼 테이블)(WT); 및

- 기판(W)의 (예를 들어, 1 이상의 다이를 포함하는) 타겟부(C) 상으로 패터닝 디바이스(MA)에 의해 방사선 빔(B)에 부여된 패턴을 투영하도록 구성된 투영 시스템(예를 들어, 굴절 투영 렌즈 시스템)(PS)을 포함한다.

조명 시스템은 방사선을 지향, 성형, 또는 제어하기 위하여, 굴절, 반사, 자기, 전자기, 정전기 또는 다른 형태의 광학 구성요소들, 또는 여하한의 그 조합과 같은 다양한 형태의 광학 구성요소들을 포함할 수 있다.

지지 구조체는 패터닝 디바이스를 지지, 즉 그 무게를 견딘다. 이는 패터닝 디바이스의 방위, 리소그래피 장치의 디자인, 및 예를 들어 패터닝 디바이스가 진공 환경에서 유지되는지의 여부와 같은 다른 조건들에 의존하는 방식으로 패터닝 디바이스를 유지한다. 지지 구조체는 패터닝 디바이스를 유지하기 위해 기계적, 진공, 정전기, 또는 다른 클램핑 기술들을 이용할 수 있다. 지지 구조체는, 예를 들어 필요에 따라 고정되거나 이동가능할 수 있는 프레임 또는 테이블일 수 있다. 지지 구조체는, 패터닝 디바이스가 예를 들어 투영 시스템에 대해 원하는 위치에 있을 것을 보장할 수 있다. 본 명세서의 "레티클" 또는 "마스크"라는 용어의 어떠한 사용도 "패터닝 디바이스"라는 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있다.

본 명세서에서 사용되는 "패터닝 디바이스"라는 용어는, 기판의 타겟부에 패턴을 생성하기 위해서, 방사선 빔의 단면에 패턴을 부여하는데 사용될 수 있는 여하한의 디바이스를 언급하는 것으로 폭넓게 해석되어야 한다. 방사선 빔에 부여된 패턴은, 예를 들어 상기 패턴이 위상-시프팅 피처(phase-shifting feature)들 또는 소위 어시스트 피처(assist feature)들을 포함하는 경우, 기판의 타겟부 내의 원하는 패턴과 정확히 일치하지 않을 수도 있다는 것을 유의하여야 한다. 일반적으로, 방사선 빔에 부여된 패턴은 집적 회로와 같이 타겟부에 생성될 디바이스 내의 특정 기능 층에 해당할 것이다.

패터닝 디바이스는 투과형 또는 반사형일 수 있다. 패터닝 디바이스의 예로 는 마스크, 프로그램가능한 거울 어레이, 및 프로그램가능한 LCD 패널들을 포함한다. 마스크는 리소그래피 분야에서 잘 알려져 있으며, 바이너리(binary)형, 교번 위상-시프트형 및 감쇠 위상-시프트형과 같은 마스크 타입뿐만 아니라, 다양한 하이브리드(hybrid) 마스크 타입들을 포함한다. 프로그램가능한 거울 어레이의 일 예시는 작은 거울들의 매트릭스 구성을 채택하며, 그 각각은 입사하는 방사선 빔을 상이한 방향으로 반사시키도록 개별적으로 기울어질 수 있다. 기울어진 거울들은 거울 매트릭스에 의해 반사되는 방사선 빔에 패턴을 부여한다.

본 명세서에서 사용되는 "투영 시스템"이라는 용어는, 사용되는 노광 방사선에 대하여, 또는 침지 액체의 사용 또는 진공의 사용과 같은 다른 인자들에 대하여 적절하다면, 굴절, 반사, 카타디옵트릭(catadioptric), 자기, 전자기 및 정전기 광학 시스템, 또는 여하한의 그 조합을 포함하는 여하한의 타입의 투영 시스템을 내포하는 것으로서 폭넓게 해석되어야 한다. 본 명세서의 "투영 렌즈"라는 용어의 어떠한 사용도 "투영 시스템"이라는 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있다.

본 명세서에 도시된 바와 같이, 상기 장치는 (예를 들어, 투과 마스크를 채택하는) 투과형으로 구성된다. 대안적으로, 상기 장치는 (예를 들어, 앞서 언급된 바와 같은 타입의 프로그램가능한 거울 어레이를 채택하거나, 반사 마스크를 채택하는) 반사형으로 구성될 수 있다.

리소그래피 장치는 2 개(듀얼 스테이지) 이상의 기판 테이블 (및/또는 2 이상의 마스크 테이블)을 갖는 형태로 구성될 수 있다. 이러한 "다수 스테이지" 기 계에서는 추가 테이블이 병행하여 사용될 수 있으며, 또는 1 이상의 테이블이 노광에 사용되고 있는 동안 1 이상의 다른 테이블에서는 준비작업 단계가 수행될 수 있다.

또한, 리소그래피 장치는 투영 시스템과 기판 사이의 공간을 채우기 위해서, 기판의 전체 또는 일부분이 비교적 높은 굴절률을 갖는 액체, 예컨대 물로 덮일 수 있는 형태로도 구성될 수 있다. 또한, 침지 액체는 리소그래피 장치 내의 다른 공간들, 예를 들어 마스크와 투영 시스템 사이에도 적용될 수 있다. 침지 기술은 투영 시스템의 개구수(numerical aperture)를 증가시키는 기술로 당업계에 잘 알려져 있다. 본 명세서에서 사용되는 "침지"라는 용어는 기판과 같은 구조체가 액체 내에 담그어져야 함을 의미하는 것이라기보다는, 노광시 액체가 투영 시스템과 기판 사이에 놓이기만 하면 된다는 것을 의미한다.

도 1을 참조하면, 일루미네이터(IL)는 방사선 소스(SO)로부터 방사선 빔을 수용한다. 예를 들어, 상기 소스가 엑시머 레이저(excimer laser)인 경우, 상기 소스 및 리소그래피 장치는 별도의 개체일 수 있다. 이러한 경우, 상기 소스는 리소그래피 장치의 일부분을 형성하는 것으로 간주되지 않으며, 상기 방사선 빔은 예를 들어 적절한 지향 거울 및/또는 빔 익스팬더(beam expander)를 포함하는 빔 전달 시스템(BD)의 도움으로, 소스(SO)로부터 일루미네이터(IL)로 통과된다. 다른 경우, 예를 들어 상기 소스가 수은 램프인 경우, 상기 소스는 리소그래피 장치의 통합부일 수 있다. 상기 소스(SO) 및 일루미네이터(IL)는, 필요에 따라 빔 전달 시스템(BD)과 함께 방사선 시스템이라고 칭해질 수 있다.

상기 일루미네이터(IL)는 방사선 빔의 각도 세기 분포를 조정하는 조정기(AD)를 포함할 수 있다. 일반적으로, 일루미네이터의 퓨필 평면 내의 세기 분포의 적어도 외반경 및/또는 내반경 크기(통상적으로, 각각 외측-σ 및 내측-σ라 함)가 조정될 수 있다. 또한, 일루미네이터(IL)는 인티그레이터(IN) 및 콘덴서(CO)와 같이, 다양한 다른 구성요소들을 포함할 수도 있다. 일루미네이터는 방사선 빔의 단면에 원하는 균일성(uniformity) 및 세기 분포를 갖기 위해, 방사선 빔을 컨디셔닝하는데 사용될 수 있다.

상기 방사선 빔(B)은 지지 구조체(예를 들어, 마스크 테이블)(MT) 상에 유지되어 있는 패터닝 디바이스(예를 들어, 마스크)(MA) 상에 입사되며, 패터닝 디바이스에 의해 패터닝된다. 상기 마스크(MA)를 가로질렀으면, 상기 방사선 빔(B)은 투영 시스템(PS)을 통과하여 기판(W)의 타겟부(C) 상에 상기 빔을 포커스한다. 제 2 위치설정기(PW) 및 위치 센서(IF)(예를 들어, 간섭계 디바이스, 리니어 인코더 또는 용량성 센서)의 도움으로, 기판 테이블(WT)은 예를 들어 방사선 빔(B)의 경로 내에 상이한 타겟부(C)들을 위치시키도록 정확하게 이동될 수 있다. 이와 유사하게, 제 1 위치설정기(PM) 및 또 다른 위치 센서(도 1에 명확히 도시되지 않음)는, 예를 들어 마스크 라이브러리(mask library)로부터의 기계적인 회수 후에, 또는 스캔하는 동안, 방사선 빔(B)의 경로에 대해 마스크(MA)를 정확히 위치시키는데 사용될 수 있다. 일반적으로, 마스크 테이블(MT)의 이동은, 장-행정 모듈(long-stroke module: 개략 위치설정) 및 단-행정 모듈(short-stroke module: 미세 위치설정)의 도움으로 실현될 수 있으며, 이는 제 1 위치설정기(PM)의 일부분을 형성한다. 이 와 유사하게, 기판 테이블(WT)의 이동은 장-행정 모듈 및 단-행정 모듈을 이용하여 실현될 수 있으며, 이는 제 2 위치설정기(PW)의 일부분을 형성한다. (스캐너와는 대조적으로) 스테퍼의 경우, 마스크 테이블(MT)은 단-행정 액추에이터에만 연결되거나 고정될 수 있다. 마스크(MA) 및 기판(W)은 마스크 정렬 마크들(M1 및 M2) 및 기판 정렬 마크들(P1 및 P2)을 이용하여 정렬될 수 있다. 비록, 예시된 기판 정렬 마크들은 지정된(dedicated) 타겟부들을 차지하고 있지만, 그들은 타겟부들 사이의 공간들 내에 위치될 수도 있다[이들은 스크라이브-레인 정렬 마크(scribe-lane alignment mark)들로 알려져 있다]. 이와 유사하게, 마스크(MA) 상에 1 이상의 다이가 제공되는 상황들에서, 마스크 정렬 마크들은 다이들 사이에 위치될 수 있다.

도시된 장치는 다음 모드들 중 1 이상에서 사용될 수 있다:

1. 스텝 모드에서, 마스크 테이블(MT) 및 기판 테이블(WT)은 기본적으로 정지 상태로 유지되는 한편, 방사선 빔에 부여되는 전체 패턴은 한번에 타겟부(C) 상에 투영된다[즉, 단일 정적 노광(single static exposure)]. 그 후, 기판 테이블(WT)은 상이한 타겟부(C)가 노광될 수 있도록 X 및/또는 Y 방향으로 시프트된다. 스텝 모드에서, 노광 필드의 최대 크기는 단일 정적 노광시에 이미징되는 타겟부(C)의 크기를 제한한다.

2. 스캔 모드에서, 마스크 테이블(MT) 및 기판 테이블(WT)은 방사선 빔에 부여된 패턴이 타겟부(C) 상에 투영되는 동안에 동기적으로 스캐닝된다[즉, 단일 동적 노광(single dynamic exposure)]. 마스크 테이블(MT)에 대한 기판 테이블(WT)의 속도 및 방향은 투영 시스템(PS)의 확대(축소) 및 이미지 반전 특성에 의하여 결정될 수 있다. 스캔 모드에서, 노광 필드의 최대 크기는 단일 동적 노광시 타겟부의 (스캐닝 되지 않는 방향으로의) 폭을 제한하는 반면, 스캐닝 동작의 길이는 타겟부의 (스캐닝 방향으로의) 높이를 결정한다.

3. 또 다른 모드에서, 마스크 테이블(MT)은 프로그램가능한 패터닝 디바이스를 유지하여 기본적으로 정지된 상태로 유지되며, 방사선 빔에 부여된 패턴이 타겟부(C) 상에 투영되는 동안, 기판 테이블(WT)이 이동되거나 스캐닝된다. 이 모드에서는, 일반적으로 펄스화된 방사선 소스(pulsed radiation source)가 채택되며, 프로그램가능한 패터닝 디바이스는 기판 테이블(WT)이 각각 이동한 후, 또는 스캔 중에 계속되는 방사선 펄스 사이사이에 필요에 따라 업데이트된다. 이 작동 모드는 앞서 언급된 바와 같은 타입의 프로그램가능한 거울 어레이와 같은 프로그램가능한 패터닝 디바이스를 이용하는 마스크없는 리소그래피(maskless lithography)에 용이하게 적용될 수 있다.

또한, 상술된 사용 모드들의 조합 및/또는 변형, 또는 완전히 다른 사용 모드들이 채택될 수도 있다.

도 2a 내지 2c는 당업계에 알려진 바와 같은 기판 홀더형 기판 테이블(WT) 상의 기판의 배치(placement)를 개략적으로 도시한다. 기판 테이블(WT)에는, 핌플(pimple) 또는 버얼(burl)이라고도 하는 복수의 돌출부들(1)이 제공된다. 본 명세서에서는 발현 버얼(expression burl)이 주로 사용될 것이지만, 여기서 이 둘은 호환성있는 것으로 이해되어야 한다. 일반적으로, 웨이퍼의 에지에 소위 진공 시일이 존재한다. EUV를 사용하는 리소그래피 장치에서, 일반적으로 전기 정적 클램 핑(electric static clamping)이 존재할 것이다. 본 발명의 많은 실시예들은 진공 시스템에 제한되지 않으며, 정전기적 클램프(elcetrostatic clamp) 상에도 적용가능하다.

도 2a에 도시된 바와 같이, 기판(W)은 기판이 기판 테이블(WT)의 표면 상에 제공된 복수의 버얼들과 접촉할 때까지 기판 테이블(WT)을 향해 이동된다.

기판(W)은 이제 기판 테이블(WT) 상에 정지해 있고, 그 후면(backside)은 기판 테이블(WT)의 표면 상의 복수의 버얼들(1)과 접촉하며, 이 상황은 도 2b에 개략적으로 도시된다.

이 스테이지에서, 기판 테이블(WT) 내의 어퍼처들(3)을 진공 발생 디바이스(5)에 연결함으로써 복수의 버얼들 간의 공간들로부터 공기가 흡인될(sucked) 수 있다. 공기의 흡인은 화살표에 의해 도 2c에 개략적으로 도시된다.

도 2d는 기판 테이블(WT) 상에 배치된 기판(W)의 상세부(detail)- 즉, 도 2c의 점선 원 내에 도시됨 -를 개략적으로 도시한다. 기판(W) 및 기판 테이블(WT) 간의 진공, 및 복수의 버얼들(1)로 인한 기판 테이블(WT)의 불균일 표면으로 인해, 기판(W)은 국부적으로 변형된다. 그 결과, 기판(W) 상에 노광되는 이미지가 원하는 이미지에 대해 국부적으로 시프트(shift) 될 것이다. 현상 후의 기판(W)이 제 2 노광을 위해 기판 테이블(WT) 상에 다시 위치되는 경우, 복수의 버얼들(1)에 대한 상이한 위치로 인해, 국부적인 이미지 시프트는 제 1 노광시와 제 2 노광시 상이할 것이다. 결과적으로, 오버레이 오차가 도입되었다.

도 3은 본 발명의 실시예들에서 사용될 수 있는 전달 시스템(transfer system)을 개략적으로 도시한다. 도 3에 도시된 전달 시스템은 리소그래피 투영 장치에 사용하기에 적절하다. 이는 이에 이용가능한 전달 데이터에 기초하여 기판을 전달하도록 구성된다. 전달 시스템은 제 1 기판 홀더(11), 제 2 기판 홀더(13), 및 전달 유닛(15)을 포함한다.

제 1 기판 홀더(11)는 기판(12)을 유지하도록 구성된다. 일 실시예에서, 제 1 기판 홀더(11)는 그 중심, 즉 기판이 유지될 수 있는 표면의 중심 주위로 회전가능하다. 따라서, 회전축은 상기 표면에 실질적으로 수직이다.

또한, 제 2 기판 홀더(13)는 그 표면 상에 기판(12)을 유지하도록 구성된다. 앞서 언급된 제 2 기판 홀더(13)의 표면에는 복수의 버얼들이 제공된다. 복수의 버얼들의 위치가 획득될 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 버얼들의 위치를 획득하는 단계는 4 이상의 버얼들의 위치를 포함한다. 위치, 특히 고정된 부분- 예를 들어, 기판 테이블의 일부분 -에 대한 상대 위치를 획득하는 단계는 캘리브레이션(calibration)을 포함할 수 있다.

전달 시스템이 리소그래피 투영 장치에 사용되는 경우, 제 2 기판 홀더(13)는 기판 테이블(WT)에 대응할 수 있으며, 유지될 기판(12)은 기판(W)에 대응할 수 있다. 또한, 제 1 기판 홀더(11)는 사전-정렬(pre-alignment) 유닛에서 사용되는 기판 테이블에 대응할 수 있다.

전달 유닛(15)은 기판(12)을 제 1 기판 홀더(11)로부터 제 2 기판 홀더(13)로 전달하도록 구성된다. 전달은 앞서 언급된 전달 데이터에 따라 실행된다. 도 3에 개략적으로 도시된 실시예에서, 전달 유닛(15)은 두 서브-유닛들, 즉 제 1 기 판 홀더(11)로부터 기판(12)을 집어올리고 제 2 기판 홀더(13)를 향해 기판(12)을 이동시키도록 구성된 그리퍼(gripper) 유닛(16), 및 제 2 기판 홀더(13) 내에 있는 3 이상의 연장가능한 핀들, 소위 E-핀들(17)을 포함한다. E-핀들(17)의 위치 및 이동은 E-핀 액추에이터(19), 예를 들어 로렌츠 모터(Lorentz motor)에 의해 제어될 수 있으며, 이는 차례로 국부 전자기기(local electronics)에 의해 제어될 수 있다. 정전 발생(power failure occurrence)에 대한 안전 수단(safety measure)으로서, E-핀들(17)이 중력의 자연적인 힘에 의해 이들의 가장 낮은 위치로 떨어지도록 구성될 수 있다. 이는, E-핀들(17)이 손상되지 않을 것임을 보장할 수 있다. 전달 유닛(15)은 이제 화살표들(51 및 52)에 의해 각각 개략적으로 도시된, E-핀들(17)의 이동과 협력하여 그리퍼 유닛(16)에 의해 유지된 기판(12)의 이동을 제어하도록 배치될 수 있다. 전달 유닛(15)은 그리퍼 유닛(16)의 이동을 E-핀들(17)을 향한 방향, 도 3에서 왼쪽으로의 이동으로 제어하여, 기판(12)이 E-핀들(17) 상에 적절히 위치되도록 할 수 있다. 전달 유닛(15)은, 이들이 기판(12)과 접촉할 때까지, E-핀들(17)의 연장을 기판(12) 쪽으로, 도 3에서 위쪽으로 제어할 수 있다. 후속하여, 전달 유닛(15)은 기판의 그리퍼 유닛(16)으로부터의 탈착(detachment) 및 그리퍼 유닛(16)의 E-핀들(17)로부터의 후속한 이동- 예를 들어, 도 3에서는 그리퍼 유닛(16)이 제 2 기판 홀더(13) 쪽으로의 기판(12)의 이동을 더 이상 차단하지 않을 때까지 오른쪽으로 이동 -을 제어한다. 마지막으로, 전달 유닛(15)은 기판(12)이 제 2 기판 홀더(13) 상에 위치될 때까지 E-핀들(17)의 수축(retraction)을 제어할 수 있다.

전달 시스템은 또한 측정 유닛(measuring unit)(23), 예를 들어 (CCD)-카메라 등과 같은 이미징 장치 또는 측정 센서를 포함한다. 측정 유닛(23)이 이미징 장치인 경우, 측정 유닛(23)은 제 2 기판 홀더(13)의 표면 상의 복수의 버얼들의 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 측정 유닛(23)이 측정 센서인 경우, 제 2 기판 홀더(13) 상의 복수의 버얼들의 각 버얼의 위치가 측정될 수 있다. 선택적으로 또는 추가적으로, 측정 유닛(23)은 기판(12) 상에 제공된 마크들의 위치 또는 제 2 기판 홀더(13) 상에 제공된 마크들의 위치를 측정하도록 구성될 수 있다.

전달 시스템은 프로세서(25)를 더 포함한다. 본 발명의 실시예들에서, 프로세서(25)는 제 2 기판 홀더(13) 상의 복수의 버얼들의 위치에 대한 최적 위치에 기판(12)을 배치시킬 수 있게 하는 기판 배치 데이터를 계산하도록 구성된다. 도 3에 도시된 바와 같은 전달 시스템에서, 프로세서(25)는 앞서 언급된 기판 배치 데이터를 전달 유닛(15)으로 전송하도록 구성되어, 전달 유닛(15)이 기판 배치 데이터에 따라 기판의 배치를 제어할 수 있게 한다.

일 실시예에서, 프로서세(25)는 측정 유닛(23)과 통신하도록 연결된다. 그 후, 이는 측정 유닛(23)으로부터 수신된 정보를 사용하여, 기판 배치 데이터를 계산한다. 추가적으로, 프로세서(25)는 메모리(27)와 통신할 수 있다. 메모리(27) 내에 저장된 정보는 앞서 언급된 기판 배치 데이터의 계산을 위해 프로세서(25)에 의해 사용될 수 있다. 프로세서(25)의 기능에 대한 더 세부적인 내용들은 도 4 내지 도 6 및 도 8을 참조하여 설명된다.

제 2 기판 홀더(13)의 이동은 제어 유닛(29)에 의해 제어될 수 있으며, 이는 차례로 제 2 기판 홀더(15)의 기판 배치 데이터 이동의 관점에서 기판의 정확한 배치가 바람직하거나 또는 요구되는 경우에 프로세서(25) 또는 전달 유닛(15)에 통신하도록 연결될 수 있다. 프로세서(25) 및 제어 유닛(29)의 데이터 스트림(stream)이 도 3에서 화살표(55)에 의해 개략적으로 도시되어 있다.

도 3에서 프로세서(25), 전달 유닛(15), 및 제어 유닛(29)은 별도의 요소들로서 도시되지만, 프로세서(25)는 예를 들어 제어 유닛(29)이 도 9를 참조하여 설명된 바와 같은 컴퓨터 조립체의 형태를 취하는 경우에, 전달 유닛(15) 및 제어 유닛(29) 중 하나로 통합될 수 있다는 것을 이해하여야 한다.

리소그래피 투영 장치 내의 기판 테이블(WT)의 위치설정은, 일반적으로 도 3에서 참조 번호 31 및 33으로 각각 표시된, 소위 장-행정 스테이지 모듈 및 소위 단-행정 스테이지 모듈에 의해 구현된다. 이러한 두 스테이지 모듈들(31,33)의 조합된 위치설정 능력은 정확하고 신속한 위치설정을 제공한다. 일반적으로, 장-행정 스테이지 모듈(33)은, 일반적으로 세 방향들로 단-행정 스테이지 모듈(31)의 개략 위치설정 및 이동을 제공한다. 일반적으로, 단-행정 스테이지 모듈(31)은 6 자유도로 그 위에 배치된 기판(W)의 정확한 이동 및 위치설정을 제공한다. 단-행정 스테이지 모듈(31)은 공기 베어링들(air bearings: 35)에 의해 장-행정 스테이지 모듈(33)로부터 분리될 수 있으며, 1 이상의 로렌츠 모터(도시되지 않음)에 의해 구동될 수 있다.

제어 유닛(29)은 단-행정 스테이지 모듈(31) 및 장-행정 스테이지 모듈(33)의 이동 및 위치설정을 개별적으로 제어하기 위한 개별 제어 모듈들을 포함할 수 있다. 대안적으로, 동일한 제어 유닛(29)이 장-행정 스테이지 모듈(33) 및 단-행정 스테이지 모듈(31) 모두의 이동 및 위치설정을 제어하도록 구성될 수 있으며, 이 상황은 도 3에서 화살표들(56 및 57)에 의해 각각 도시된다.

도 3에 개략적으로 도시된 바와 같이, 제 2 기판 홀더(13)는 단-행정 스테이지 모듈(31)뿐만 아니라 추가 요소(37)도 포함할 수 있다. 추가 요소(37)에는 기판(12)을 수용하기에 충분히 큰 후퇴부 영역(recess area)이 제공될 수 있다. 그 후, 후퇴부의 표면에는 앞서 언급된 복수의 버얼들이 제공되고, 도 2a 내지 도 2d를 참조하여 설명된 바와 같은 진공 환경을 확립하기 위해 상기 복수의 버얼들 간에 어퍼처들이 더 제공된다. 또한, 침지 리소그래피 투영 장치에서 추가 요소(37) 내 후퇴부는 침지 유체를 포함하고 제어하는 목적을 가질 수 있다.

또한, 제 2 기판 홀더(13)에 1 이상의 마크들(39)이 제공될 수 있다.

기판에 복수의 버얼들이 제공되어 있는 기판 홀더의 표면 상에 기판을 배치하는 방법의 실시예들에서, 상기 방법은 기판 배치 데이터를 결정하는 단계 및 기판 배치 데이터에 따라 기판을 배치하는 단계를 포함한다. 기판 배치 데이터는 기판 홀더의 표면 상의 복수의 버얼들의 위치, 즉 전체적인 복수의 버얼들의 위치 및 서로에 대한 복수의 버얼들의 위치 및 방위에 대한 소정 위치에 기판을 배치할 수 있게 한다. 소정 위치는 수 개의 상이한 기준들을 참조하여 결정될 수 있는 최적 위치와 관계된다.

첫째로, 최적 위치는 오버레이에 대한 최적 위치에 관한 것일 수 있으며, 즉 가장 작은 오버레이 오차를 발생시키는 위치가 최적 위치로서 인정된다. 다시 말 하면, 기판 홀더 예를 들어 도 3에 개략적으로 도시된 제 2 기판 홀더의 표면 상의 소정 패턴 내에 배치된 복수의 버얼(burl)들에 대한 소정 위치에서 리소그래피 장치 내의 기판의 제 1 노광이 일어나는 상황을 고려한다. 그 후, 리소그래피 장치 내에서 후속한 제 2 노광에 대해 동일한 기판 홀더가 사용되는 경우, 기판의 최적 위치는 제 1 노광시 기판이 가졌던 위치와 정확히 대응한다. 하지만, 리소그래피 장치 내에서의 후속한 제 2 노광에 대해 상이한 기판 홀더, 즉 제 3 기판 홀더- 예를 들어, 동일한 리소그래피 장치 내의 상이한 기판 홀더 또는 상이한 리소그래피 장치 내의 유사한 기판 홀더 -가 사용되는 경우, 상기 상황은 다를 수 있다. 제 3 기판 홀더가 제 1 노광에 사용되는 기판 홀더, 예를 들어 제 2 기판 홀더와 유사하게 배치된 복수의 버얼들이 제공된 표면을 포함하는 경우, 기판의 최적 위치는 제 1 노광시와 유사한 방식으로 복수의 버얼들에 대해 기판이 위치되는 위치이다. 복수의 버얼들의 배치가 기판 홀더마다 상이한 경우, 최고의 오버레이 결과들을 위한 최적의 위치설정을 계산하기 위해 더 어려운 계산들, 예를 들어 복수의 버얼들의 특정 배치에 대한 기판 변형이 고려될 방식을 예측하는 계산들이 수행되기 시작한다.

둘째, 최적 위치는 변형에 관한 것일 수 있다. 도 2d를 참조하여 설명된 바와 같이, 복수의 버얼들 간의 공간 내에서의 진공의 생성으로 인해, 기판이 국부적으로 변형되며, 이는 이러한 조건에 있는 동안 리소그래피 장치에서 기판이 노광되는 경우, 국부적인 노광 오차들을 발생시킨다. 최적 위치는 국부적인 변형들이 최소화되는 위치에 관한 것일 수 있다. 일 실시예에서, 국부적인 변형들의 최소화는 최소 제곱(least square) 또는 99.7 % 간격을 결정하는 단계, 및 최소 제곱이 최소화되거나 99.7 %가 최적화되는 위치를 각각 선택하는 단계와 대응한다. 대안적으로, 그것은 평균한 국부적인 변형이 가장 적은 위치가 선택된다는 것을 의미할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 국부적인 변형의 최소화는 대부분의 임계 피처들이 패터닝될 위치들에서 국부적인 변형들이 가장 작다는 것을 의미할 수 있으며, 이는 기판 상의 다른 위치들에서의 국부적인 변형은 평균보다 높다는 것을 의미할 수 있다.

마지막으로, 최적 위치가 사전설정될 수 있으며, 즉 기판 배치 위치가 "매칭된 기계(matched machine)들"로서도 언급되는 1 이상의 리소그래피 투영 장치와 통신하는 컴퓨터 조립체 내의 메모리에 저장된다. 이 매칭된 기계들 중 하나에서 처리될 각각의 기판은 그 각각의 기판 홀더 상의 사전설정된 위치에 배치되어야 한다. 그 후, 앞서 언급된 배치를 확립하기 위해 기판 배치 데이터가 결정된다.

물론, 최적 위치는 오버레이 및 변형이 밀접하게 관련되는 경우, 둘 모두에 관한 것일 수도 있다. 결국, 리소그래피 장치 내의 소정 기판 홀더의 표면- 상기 표면에는 소정 패턴 내에 배치된 복수의 버얼들이 제공됨 - 상에 배치되는 동안에 기판이 노광되는 상황을 다시 고려한다. 그 때, 기판이 리소그래피 장치 내의 상이한 기판 홀더의 표면- 상기 표면에는 앞서와 유사한 패턴 내에 배치된 복수의 버얼들이 제공됨 - 상에 배치되는 동안에는, 후속한 노광에서의 기판에 대한 최적 위치가 제 1 노광에 비교하여 복수의 버얼들에 대해 상이할 수 있다. 이는 제 1 노광에 사용된 기판 홀더의 표면 상에 제공된 복수의 버얼들이 후속한 제 2 노광에 사용되는 기판 홀더의 표면 상에 제공된 복수의 버얼들에 비교하여 형태 및/또는 크기가 다른 경우일 수 있다.

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 홀더의 표면 상에 기판을 배치하는 방법의 흐름도를 개략적으로 나타낸다. 우선 동작 61에서, 이미징 장치에 의해 기판 홀더의 표면 상의 복수의 버얼들의 이미지가 얻어진다. 도 3에 개략적으로 도시된 전달 시스템이 사용되는 경우, 복수의 버얼들이 제 2 기판 홀더(13) 상에 제공되며, 이미징 장치는 측정 유닛(23)에 대응한다.

후속하여 동작 63에서, 이미지의 처리에 의해 기판 홀더의 표면 상의 복수의 버얼들의 위치가 결정된다. 이 처리는 프로세서에 의해 수행된다. 도 3에 개략적으로 도시된 전달 시스템이 사용되는 경우, 프로세서는 프로세서 25에 대응한다. 일 실시예에서, 이미지의 처리는 패턴 인식 기술의 사용을 수반한다.

그 후 동작 65에서, 결정된 복수의 버얼들의 위치에 대한 최적 위치에 기판을 배치할 수 있게 하는 기판 배치 데이터가 프로세서에 의해 계산된다.

마지막으로 동작 67에서, 계산된 기판 배치 데이터에 따른 앞서 언급된 최적 위치에 기판이 배치된다.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 홀터의 표면 상에 기판을 배치하는 방법의 흐름도를 개략적으로 도시한다. 이 실시예에서는, 먼저 동작 71에서, 측정 센서에 의해 기판 홀더의 표면 상에 제공된 복수의 버얼들의 각각의 버얼의 위치가 측정된다. 도 3에 개략적으로 도시된 전달 시스템이 사용되는 경우, 측정 센서는 측정 유닛(23)과 대응하고, 기판 홀더는 제 2 기판 홀더(13)와 대응한다.

후속하여 동작 73에서, 처리된 각각의 버얼의 위치를 처리함으로써 기판 홀더의 표면 상의 복수의 버얼들의 위치를 구성한다. 처리에 의한 구성은 프로세서에 의해 수행된다. 도 3에 개략적으로 도시된 전달 시스템이 사용되는 경우, 프로세서는 프로세서 25와 대응한다.

그 후 동작 75에서, 구성된 복수의 버얼들의 위치에 대한 최적 위치에 기판을 배치할 수 있게 하는 기판 배치 데이터가 다시 계산된다.

마지막으로 동작 77에서, 계산된 기판 배치 데이터에 따른 앞서 언급된 최적 위치에 기판이 배치된다.

도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 기판 홀더의 표면상에 기판을 배치하는 방법의 흐름도를 개략적으로 도시한다. 먼저 동작 81에서, 메모리가 제공된다. 메모리는 기판 홀더의 표면 상의 복수의 버얼들의 위치에 관한 위치 데이터를 포함한다. 도 3에 개략적으로 도시된 전달 시스템이 사용되는 경우, 메모리는 메모리 27에 대응한다.

추가적으로 동작 83에서, 기판이 제공된다. 기판은 복수의 마크들을 포함한다.

후속하여 동작 85에서, 기판 홀더의 표면 상의 제 1 위치에 기판이 배치되고, 복수의 마크들의 각각의 마크 위치가 측정되며, 품질 지표(quality indicator)가 계산된다. 품질 지표는 소정 위치의 품질, 즉 오버레이 오차에 대한 측정 또는 소정 위치에서 일어나는 변형의 평균량에 대한 측정을 나타내는 숫자 값이다. 도 7a에서, 복수의 버얼들(105)이 제공된 표면(103)을 포함한 기판 홀더(101)의 평면 도가 개략적으로 도시된다. 도 7b에서는, 복수의 마크들(109, 113)을 포함한 기판(107, 111)의 평면도가 개략적으로 도시된다.

그 후 동작 87에서, 기판 홀더의 표면 상의 제 2 위치로 기판이 시프트된다. 복수의 마크들의 각각의 마크 위치가 이 제 2 위치에서 측정되고, 품질 지표가 계산된다. 동작 89에 나타낸 바와 같이 시프팅, 측정 및 계산이 사전설정된 횟수만큼 수행된다. 동작 89의 사전설정된 횟수가 0이라고 고려한 동작 85 및 동작 87이 도 7b에 개략적으로 도시된다. 도 7b에서의 기판(107, 111)은 도 7a의 기판 홀더(101) 상의 2 개의 상이한 위치에 배치된다. 한 위치- 예를 들어, 제 1 위치 -에서 기판(107)의 원주는 실선 형태로 나타내는 한편, 점선의 원주를 갖는 기판(111)은 또 다른 위치- 예를 들어, 제 2 위치 -에서의 기판을 나타낸다. 점선 위치에서의 복수의 마크들(113)은 "실선-원주" 위치에서의 기판(107) 상의 복수의 마크들(109)에 비해 희미하게 도시된다.

후속하여 동작 91에서, 기판 배치 데이터가 계산된다. 그것들은 프로세서에 의해 계산된다. 기판 배치 데이터는 복수의 버얼들의 위치에 대한 최적 위치에 기판을 배치할 수 있게 한다. 기판 배치 데이터를 계산하는 프로세스에서, 계산된 최소 오버레이 오차를 갖는 기판의 위치가 사용된다.

마지막으로 동작 93에서, 계산된 기판 배치 데이터에 따른 앞서 언급된 최적 위치에 기판이 배치된다.

도 8은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 기판 홀터의 표면 상에 기판을 배치하는 방법의 흐름도를 개략적으로 도시한다. 먼저 동작 121에서, 메모리가 제공된 다. 도 3에 개략적으로 도시된 전달 시스템이 사용되는 경우, 메모리는 메모리 27에 대응한다. 메모리는 기판 홀더 상에 제공된 3 이상의 마크 부분들, 즉 모든 마크들이 한 방향- 예를 들어, X 방향 또는 Y 방향 -에 대한 정보를 제공하는 경우에 3 이상의 마크들, 또는 마크들 중 하나가 한 방향- 예를 들어, X 방향 또는 Y 방향 -, 및 그에 실질적으로 수직인 방향- 예를 들어, 앞서 언급된 방향의 경우에 Y 방향 또는 X 방향 -에 대한 정보를 각각 제공하는 경우에는 2 개의 마크들의 위치들에 대한 기판 홀더의 표면 상의 복수의 버얼들의 위치에 관한 위치 데이터를 포함한다. 마크 부분이라는 용어는 반드시 마크의 일부분에 관한 것은 아니며, 어떤 종류의 기준- 예를 들어, 기판과 접촉하지 않는 기준 버얼 또는 일종의 시일(seal) -으로서 제공될 수 있는 다른 요소들에 관한 것일 수도 있다는 것을 이해하여야 한다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 3 개의 마크(117)가 제공되며, 이 3 개의 마크(117)는 기판 홀더(101)의 표면(103) 상에 존재하는 복수의 버얼들(105)과 알려진 관계를 갖는다.

후속하여 동작 123에서, 기판 홀더 상에 제공되는 3 이상의 마크 부분들의 위치가 측정된다. 측정은 여하한의 적절한 측정 유닛에 의해 수행될 수 있다. 도 3에 개략적으로 도시된 전달 시스템이 사용되는 경우, 측정 유닛은 측정 유닛 23과 대응한다. 추가적으로 동작 125에서, 각각의 기판 홀더 상의 3 이상의 마크 부분의 위치에 대한 복수의 버얼들의 위치가 메모리로부터 판독된다. 3 이상의 마크 부분의 이 상대 위치에 관한 데이터는 프로세서로 제공된다. 도 3에 개략적으로 도시된 전달 시스템이 사용되는 경우, 프로세서는 프로세서 25와 대응한다. 또한, 측정 유닛에 의해 얻어진 측정 데이터도 프로세서로 제공된다.

후속하여 동작 127에서, 프로세서에 의해 기판 배치 데이터가 계산된다. 기판 배치 데이터는 복수의 버얼들의 위치에 대한 최적 위치에 기판을 배치할 수 있게 한다. 프로세스에 의해 수행된 계산에서, 측정된 3 이상의 마크 부분의 위치들 및 판독된 3 이상의 마크 부분의 위치들에 대한 복수의 버얼들의 위치가 사용된다.

마지막으로 동작 129에서, 계산된 기판 배치 데이터에 따른 앞서 언급된 최적 위치에 기판이 배치된다.

도 9는 본 발명의 실시예들에서 사용될 수 있는 컴퓨터 조립체의 일 실시예를 개략적으로 도시한다. 이러한 컴퓨터 조립체(200)는 제어 유닛, 예를 들어 제어 유닛 29의 형태인 전용 컴퓨터일 수 있다. 컴퓨터 조립체(200)는 컴퓨터 실행가능한 코드를 포함한 컴퓨터 판독가능한 매체를 로딩하도록 배치될 수 있다. 이는 컴퓨터 판독가능한 매체 상의 컴퓨터 실행가능한 코드가 로딩되는 경우에, 컴퓨터 조립체(200)로 하여금 이용가능한 전달 데이터에 기초하여 전달 유닛에 의해 제 1 기판 홀더로부터 제 2 기판 홀더로 기판을 전달하는 앞서 언급된 방법의 실시예들을 실행할 수 있게 한다. 추가적으로 또는 대안적으로, 이는 컴퓨터 판독가능한 매체가 로딩되는 경우에, 컴퓨터 조립체(200)로 하여금 이러한 전달 시스템을 포함한 리소그래피 투영 장치의 실시예들에 의해 기판의 타겟부가 패터닝되는 디바이스 제조 방법을 실행할 수 있게 한다.

컴퓨터 조립체(200)는 프로세서(201), 예를 들어 제어 유닛(29)과 통신하는 프로세서(25)를 포함하며, 메모리(205), 예를 들어 프로세서(25)에 연결된 메모리(27)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(201)에 연결되는 메모리(205)는 하드 디스크(211), ROM(read only memory: 212), EEPROM(electrically erasable programmable read only memory: 213) 및/또는 RAM(random access memory: 214)와 같은 다수의 메모리 구성요소들을 포함할 수 있다. 앞서 언급된 메모리 구성요소들 모두가 존재해야 하는 것은 아니다. 또한, 앞서 언급된 메모리 구성요소들은 물리적으로 프로세서(201)에, 또는 서로 가까이 있지 않아도 된다. 그것들은 멀리 떨어져서 위치될 수 있다.

또한, 프로세서(201)는 일종의 사용자 인터페이스, 예를 들어 키보드(215) 또는 마우스(216)에 연결될 수 있다. 또한, 터치 스크린(touch screen), 트랙 볼(track ball), 스피치 컨버터(speech converter) 또는 당업자가 잘 알고 있는 다른 인터페이스들이 사용될 수도 있다.

프로세서(201)는 판독 유닛(reading unit: 217)에 연결될 수 있으며, 이는 예를 들어 컴퓨터 실행가능한 코드의 형태로 데이터를 판독하고, 몇몇 상황들에서는 플로피 디스크(218) 또는 CDROM(219)과 같은 컴퓨터 판독가능한 매체 상에 데이터를 저장하도록 구성된다. 또한, DVD 또는 당업자가 잘 알고 있는 다른 컴퓨터 판독가능한 매체들이 사용될 수도 있다.

또한, 프로세서(201)는 종이에 출력 데이터를 프린트하는 프린터(220)뿐만 아니라, 디스플레이(221) 예를 들어 모니터 또는 LCD(liquid crystal display), 또는 당업자에게 잘 알려져 있는 여하한 다른 형태의 디스플레이에 연결될 수 있다.

프로세서(201)는 입력/출력(I/O)에 응답하는 송신기/수신기(223)에 의해 통신 네트워크(222), 예를 들어 PSTN(public switched telephone network), LAN(local area network), WAN(wide area network) 등에 연결될 수 있다. 프로세서(201)는 통신 네트워크(222)를 통해 다른 통신 시스템들과 통신하도록 구성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 통신 네트워크(222)를 통해 외부 컴퓨터들(도시되지 않음), 예를 들어 조작자들의 개인용 컴퓨터들이 프로세서(201)로 로그(log)할 수 있다.

프로세서(201)는 독립 시스템(independent system)으로서, 또는 병렬로 작동하는 다수의 처리 유닛들로서 구현될 수 있으며, 각각의 처리 유닛은 더 큰 프로그램의 서브-작업들을 실행하도록 구성된다. 또한, 처리 유닛들은 수 개의 서브처리 유닛들을 갖는 1 이상의 주 처리 유닛들로 나누어질 수 있다. 프로세서(201)의 몇몇 처리 유닛들은 심지어 다른 처리 유닛들과 멀리 떨어져서 위치될 수도 있으며, 통신 네트워크(222)를 통해 통신한다.

또 다른 실시예에서, 버얼들의 위치는 기판 지지체(13) 상에 로딩되는 웨이퍼(W)의 실제 높이 측정 데이터를 이용하여 결정된다. 도 3에 따른 리소그래피 장치는 지지체 상에 로딩되는 웨이퍼(W)의 알려진 기술을 이용하여 높이 측정을 수행할 수 있다. 이 실시예에 따르면, 높이 측정은 웨이퍼 표면 상의 포인트들의 1 이상의 라인에 대해 수행된다. 특히, 오버레이 측정과 관련하여 포인트들의 직선 라인이 사용되는 것이 바람직한데, 이에 대해서는 보다 상세히 후술될 것이다. 더욱 바람직한 실시예에서, 측정 포인트의 직선 라인은 리소그래피 장치의 X-방향 및/또 는 Y-방향과 평행하게 사용된다. 상기 X-방향 및 Y-방향은 도 3에 따른 장-행정(33) 및 단-행정(31) 스테이지 모듈과 평행하다. 또 다른 실시예에서, 높이 데이터를 측정하기 위해 위치들의 아크(arc)가 선택된다. 상기 아크는 버얼들의 위치와 평행한 것이 바람직하다. 버얼들은 중심 주위에 원주방향으로 위치되는 것이 바람직하며, 상기 아크는 이 원을 따르는 것이 바람직하다.

도 10은 수 개의 측정 포인트들 또는 마커들(x-축) 및 이들 마커들에서의 웨이퍼의 상대 높이에 대한 측정 데이터의 예시를 나타내고 있다. 여기서, x는 x-축을 따르는 마크들의 열(row)에 대한 표시(indication)이다.

일반적으로, 버얼들은 웨이퍼 테이블 디자인의 많은 부분들에서 등간격으로 이격될 것이다. 이 등간격으로 이격된 버얼들은 높이 데이터에서 주기적인 신호를 생성할 것이다. 본 발명의 일 실시예에서는, 주기적 신호의 위상을 얻을 수 있도록 하기 위해 이산 푸리에 변환이 이용된다. 이 때, 이러한 위상은 테이블의 위치를 결정하는데 사용될 수 있다. 테이블 위치의 결정은 웨이퍼들의 후속한 로딩 동안 테이블의 위치를 캘리브레이션할 수 있게 할 것이다.

도 11은 푸리에 변환 후의 도 10에 따른 데이터의 결과들을 나타내고 있다. 노이즈 중 많은 부분이 제거되며 첨예한 피크가 남는데, 이는 신호의 위상을 결정하는데 사용된다. 이 때 이 위상은 버얼들의 위치 및 테이블의 위치를 결정하는데 사용된다.

도 11에서, 400의 주파수 최대치가 검출되며, 이는 대략 2.5 mm의 버얼 주파수와 대응한다.

일 실시예에서, 웨이퍼 테이블 상에 위치된 웨이퍼의 캘리브레이션 측정은 정상적인 것보다 유연한(flexible) 웨이퍼를 이용하여 수행된다. 바람직한 측정에서는, 보다 유연한 웨이퍼 테이블이 높이 측정과 조합하여 이용된다. 웨이퍼의 증대된 유연성은 신호/노이즈 비를 증가시킬 것이다.

또 다른 실시예에서, 도 10과 유사한 주기적인 신호는 오버레이 측정들을 수행함으로써 결정된다. 이 실시예에서, [조밀하게(densely)] 등간격으로 이격된 마커들을 지닌 다수의 라인들을 갖는 웨이퍼가 이용된다. 이 실시예에서, 웨이퍼는 기판 지지체 상에 로딩되며 마커들은 제 1 방향, 바람직하게는 X-방향의 라인으로 이루어져 측정된다. 이 때, 웨이퍼는 제 1 방향, 바람직하게는 X-방향으로의 시프트를 가지고 재로딩되어 위치된다. 상기 시프트는 제 1 위치에서 결정된 버얼들 간의 간격의 절반과 같은 것이 바람직하다. 후속하여, 마크들이 다시 측정된다. 위치들의 차이는 주기적인 신호를 생성한다. Y에 대해, 이제 Y 방향으로의 시프트를 가지고 유사한 측정이 행해진다.

일 실시예에서는, 웨이퍼의 벤딩(bending)이 유도된다. 상기 벤딩은 클램핑 압력을 낮춤으로써 줄일 수 있다. 이러한 작용은 오버레이 측정들 동안의 재위치설정 대신 이용될 수 있다.

오버레이 측정들은 주기적인 신호를 갖는다. 재위치설정을 이용하는 실시예에서는, 신호가 주기적인 변위를 나타낸다. 이러한 제 1 및 제 2 측정은 시뮬레이션되며 각각의 데이터가 도 12에 나타나 있다. 라인 300은 제 1 위치에서 시뮬레이션된 벤딩이며, 라인 301은 제 2 위치에서의 웨이퍼의 시뮬레이션된 벤딩이다. 이 예시에서, 위치의 시프트는 대략 0.3 버얼 간격과 같다.

주파수 분석, 예컨대 이산 푸리에 변환을 이용하면 높이 데이터의 버얼 주파수를 결정하는 것과 유사하게 버얼 주파수를 결정할 수 있다. 주파수 분석은 양호한 신호/노이즈 비를 갖는다. 버얼 위치는 데이터 300과 301 사이의 간격인 오버레이 신호(302)로부터 얻어질 수 있다. 버얼들의 위치는 차이 신호의 최대 값과 최소 값을 이용하는, 제 1 위치와 제 2 위치 사이의 시프트의 신호들 및 방향에 종속적일 수 있는 다수의 방법들에서 오버레이 신호(302)로부터 얻어질 수 있다.

놀랍게도, 버얼들 사이에서의 웨이퍼의 벤딩은 4차 다항식과 유사성들을 나타내고 있다. 이러한 함수는 조화 함수들, 가령 조화 함수들의 조합을 이용하여 설명될 수 있다. 이산 푸리에 변환은 웨이퍼의 벤딩 및 추가적으로 버얼들의 위치를 설명하는 주된 조화 함수의 주파수를 결정할 때 가능한 도구이다.

본 명세서에서는, IC 제조에 있어서 리소그래피 장치의 특정 사용예에 대하여 언급되지만, 본 명세서에 서술된 리소그래피 장치는 집적 광학 시스템, 자기 도메인 메모리용 안내 및 검출 패턴, 평판 디스플레이(flat-panel display), 액정 디스플레이(LCD), 박막 자기 헤드 등의 제조와 같이 다른 적용예들을 가질 수도 있음을 이해하여야 한다. 당업자라면, 이러한 대안적인 적용예와 관련하여, 본 명세서의 "웨이퍼" 또는 "다이"라는 용어의 어떠한 사용도 각각 "기판" 또는 "타겟부"라는 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수도 있음을 이해할 것이다. 본 명세서에서 언급되는 기판은 노광 전후에, 예를 들어 트랙(전형적으로, 기판에 레지스트 층을 도포하고 노광된 레지스트를 현상하는 툴), 메트롤로지 툴 및/또는 검사 툴에서 처리될 수 있다. 적용가능하다면, 이러한 기판 처리 툴과 다른 기판 처리 툴에 본 명세서의 기재 내용이 적용될 수 있다. 또한, 예를 들어 다층 IC를 생성하기 위하여 기판이 한번 이상 처리될 수 있으므로, 본 명세서에 사용되는 기판이라는 용어는 이미 여러번 처리된 층들을 포함한 기판을 칭할 수도 있다.

본 명세서에서 사용된 "방사선" 및 "빔"이라는 용어는 (예를 들어, 365, 355, 248, 193, 157 또는 126 nm, 또는 그 정도의 파장을 갖는) 자외(UV)방사선을 포함하는 모든 형태의 전자기 방사선을 포괄한다.

본 명세서가 허용하는 "렌즈"라는 용어는, 굴절, 반사, 자기, 전자기 및 정전기 광학 구성요소들을 포함하는 다양한 형태의 광학 구성요소들 중 어느 하나 또는 그 조합으로 언급될 수 있다.

이상, 본 발명의 특정 실시예가 설명되었지만 본 발명은 설명된 것과 다르게 실시될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 예를 들어, 본 발명은 앞서 개시된 바와 같은 방법을 구현하는 기계-판독가능한 명령어의 1 이상의 시퀀스를 포함하는 컴퓨터 프로그램, 또는 이러한 컴퓨터 프로그램이 저장되어 있는 데이터 저장 매체(예를 들어, 반도체 메모리, 자기 또는 광학 디스크)의 형태를 취할 수 있다.

상기 서술내용은 예시를 위한 것이지, 제한하려는 것이 아니다. 따라서, 당업자라면 아래에 설명되는 청구항들의 범위를 벗어나지 않고 서술된 본 발명에 대한 변형예가 행해질 수도 있음을 이해할 것이다.

이하, 대응되는 참조 부호들이 대응되는 부분들을 나타내는 개략적인 첨부 도면을 참조하여, 단지 예시의 방식으로만 본 발명의 실시예들을 설명할 것이다:

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리소그래피 장치를 도시하는 도면;

도 2a 내지 도 2c는 당업계에서 알려진 바와 같은, 기판 홀더 상의 기판의 배치를 개략적으로 도시하는 도면;

도 2d는 도 2c에 나타낸 바와 같은, 기판 홀더 상에 배치되는 기판의 세부(detail)를 개략적으로 도시하는 도면;

도 3은 본 발명의 실시예들에 사용될 수 있는 전달 시스템을 개략적으로 도시하는 도면;

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른, 기판 홀더의 표면 상에 기판을 배치하는 방법의 흐름도를 개략적으로 도시하는 도면;

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른, 기판 홀더의 표면 상에 기판을 배치하는 방법의 흐름도를 개략적으로 도시하는 도면;

도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른, 기판 홀더의 표면 상에 기판을 배치하는 방법의 흐름도를 개략적으로 도시하는 도면;

도 7a는 복수의 버얼들이 제공된 표면을 포함하는 기판 홀더의 개략적인 평면도;

도 7b는 기판이 배치되는 최상부 상의, 도 7a의 기판 홀더의 개략적인 평면도;

도 8은 본 발명의 제 4 실시예에 따른, 기판 홀더의 표면 상에 기판을 배치하는 방법의 흐름도를 개략적으로 도시하는 도면;

도 9는 본 발명의 실시예들에서 사용될 수 있는 컴퓨터 조립체의 일 실시예를 개략적으로 도시하는 도면;

도 10은 기판 홀더 상에 위치되는 웨이퍼의 높이 측정 데이터를 개략적으로 도시하는 도면;

도 11은 도 10에 따른 데이터의 이산 푸리에 변환을 개략적으로 도시하는 도면;

도 12는 버얼들의 위치를 결정하기 위한 일 실시예의 시뮬레이션된 오버레이 오차를 도시하는 도면이다.

Claims (20)

1. 기판 홀더의 표면 - 복수의 버얼들(burls)이 제공됨 - 상에 기판을 배치하는 방법에 있어서,

   - 상기 복수의 버얼들의 위치를 획득하는 단계;

   - 상기 기판 홀더의 표면 상의 상기 복수의 버얼들의 위치에 대한 소정 위치에 상기 기판의 배치를 가능하게 하는 기판 배치 데이터를 결정하는 단계; 및

   - 상기 기판 배치 데이터에 따라 상기 소정 위치에 상기 기판을 배치하는 단계를 포함하는 기판 배치 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 소정 위치는 상기 기판의 배치가 최소화된 오버레이 오차를 초래하는 위치인 기판 배치 방법.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 소정 위치는 상기 기판의 배치가 최소화된 기판 변형을 초래하는 위치인 기판 배치 방법.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 최소화된 기판 변형은 99.7% 간격의 최소화, 최소 제곱(least squares) 의 최소화 및 평균 국부 변형(average local deformation)의 최소화 중 하나에 의하여 결정되는 기판 배치 방법.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 기판 배치 데이터를 결정하는 단계는:

   - 이미징 장치에 의하여 상기 기판 홀더의 표면 상의 상기 복수의 버얼들의 이미지를 획득하는 단계;

   - 상기 이미지를 처리함으로써 상기 기판 홀더의 표면 상의 상기 복수의 버얼들의 위치를 결정하는 단계; 및

   - 상기 결정된 복수의 버얼들의 위치에 대한 소정 위치에서의 상기 기판의 배치를 가능하게 하는 기판 배치 데이터를 계산하는 단계를 포함하는 기판 배치 방법.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 이미지를 처리함으로써 상기 복수의 버얼들의 위치를 결정하는 단계는 패턴 인식 기술(pattern recognition technique)에 의하여 수행되는 기판 배치 방법.
7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 기판 배치 데이터를 결정하는 단계는:

   - 측정 센서에 의하여 상기 복수의 버얼들의 각각의 위치를 측정하는 단계;

   - 측정된 상기 복수의 버얼들의 각각의 위치를 처리함으로써 상기 기판 홀더의 표면 상의 상기 복수의 버얼들의 위치를 구성하는 단계;및

   - 구성된 상기 복수의 버얼들의 위치에 대한 소정 위치에 상기 기판의 배치를 가능하게 하는 기판 배치 데이터를 계산하는 단계를 포함하는 기판 배치 방법.
8. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 기판 배치 데이터를 결정하는 단계는:

   - 상기 복수의 버얼들의 위치와 메모리 관련된 위치 데이터를 포함하는 메모리를 제공하는 단계;

   - 복수의 마크들을 포함하는 기판을 제공하는 단계;

   - 상기 기판 홀더의 상기 표면 상의 제 1 위치에 상기 기판을 배치시키고 상기 복수의 마크들의 각 마크의 위치를 측정하는 단계;

   - 상기 기판 홀더의 표면 상의 제 2 위치로 상기 기판을 시프팅하고 상기 복수의 마크들의 각 마크의 위치를 측정하는 단계;

   - 상기 시프팅을 반복하고 사전결정된 횟수를 측정하는 단계;

   - 각각의 측정에 대한 오버레이 오차를 계산하는 단계; 및

   - 상기 복수의 버얼들의 위치에 대한 소정 위치에서의 상기 기판의 배치를 가능하게 하는 한편, 계산된 최소 오차를 갖는 상기 기판의 위치를 이용하는 기판 배치 데이터를 계산하는 단계를 포함하는 기판 배치 방법.
9. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 기판 배치 데이터를 결정하는 단계는:

   - 상기 기판 홀더 상에 제공되는 3 이상의 마크 부분들의 위치들에 대한 상기 복수의 버얼들의 위치와 관련된 위치 데이터를 포함하는 메모리를 제공하는 단계;

   - 상기 기판 홀더 상에 제공되는 상기 3 이상의 마크 부분의 위치를 측정하는 단계;

   - 상기 메모리로부터 상기 3 이상의 마크 부분들의 위치들에 대한 상기 복수의 버얼들의 위치를 판독해 내는 단계; 및

   - 상기 측정된 3 이상의 마크 부분들의 위치 및 상기 판독해 낸 3 이상의 마크 부분들에 대한 상기 복수의 버얼들의 위치를 이용하여 기판 배치 데이터를 계산하는 단계를 포함하며, 상기 계산 단계는 상기 복수의 버얼들의 위치에 대한 상기 소정 위치에 상기 기판의 배치를 가능하게 하는 기판 배치 방법.
10. 컴퓨터 조립체에 로딩될 경우, 상기 컴퓨터 조립체가 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 기판 배치 방법을 제어할 수 있도록 하는, 컴퓨터 실행가능한 코드를 포함하는 컴퓨터 판독가능한 매체.
11. 이용가능한 전달 데이터에 기반한 전달 유닛에 의하여 제 1 기판 홀더로부터 제 2 기판 홀더로 기판을 전달하는 방법에 있어서,

    상기 제 2 기판 홀더는 복수의 버얼들이 제공되는 표면을 포함하고,

    상기 방법은:

    - 상기 제 1 기판 홀더 상에 상기 기판을 제공하는 단계;

    - 상기 전달 데이터에 따르는 상기 전달 유닛에 의하여, 상기 제 1 기판 홀더로부터 상기 제 2 기판 홀더 상의 상기 복수의 버얼들에 대한 소정 위치로 상기 기판을 전달하는 단계; 및

    - 상기 제 2 기판 홀더 상의 상기 소정 위치에 상기 기판을 배치하는 단계를 포함하며,

    상기 배치 단계는 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항의 기판 홀더의 표면 상에 기판을 배치하는 방법에 따라 수행되는 기판을 전달하는 방법.
12. 컴퓨터 조립체에 로딩될 경우, 상기 컴퓨터 조립체가 제 11 항에 따른 전달 방법을 제어할 수 있도록 하는, 컴퓨터 실행가능한 코드를 포함하는 컴퓨터 판독가능한 매체.
13. 기판을 지지하는 지지 시스템에 있어서,

    - 상기 기판을 유지하도록 구성되는 기판 홀더(상기 기판 홀더는 복수의 버얼들이 제공되는 표면을 포함함);

    - 기판 배치 데이터에 따라 상기 기판 홀더 상에 기판을 배치시키도록 구성 되는 기판 핸들링 디바이스;

    - 상기 기판 홀더의 표면 상에 제공되는 상기 복수의 버얼들의 위치를 결정할 수 있는 측정을 수행하도록 구성되는 측정 유닛;

    - 기판 배치 데이터를 결정하도록 구성되는 프로세서(상기 기판 배치 데이터는 상기 복수의 버얼들의 위치에 대한 소정 위치에서의 상기 기판 홀더의 표면 상의 상기 기판의 배치를 가능하게 함)를 포함하는 지지 시스템.
14. 제 13 항에 있어서,

    상기 측정 유닛은 상기 기판 홀더의 표면 상의 상기 복수의 버얼의 이미지를 획득하도록 구성되는 이미징 장치이며, 또한 상기 프로세서는 처리에 의해 상기 복수의 버얼들의 위치를 결정하고 상기 기판 배치 데이터를 계산하도록 구성되는 지지 시스템.
15. 제 14 항에 있어서,

    상기 프로세서는 패턴 인식 기술을 이용하여 상기 이미지를 처리하도록 구성되는 지지 시스템.
16. 제 14 항에 있어서,

    상기 측정 유닛은 상기 복수의 버얼들의 각각의 위치를 측정하도록 구성되는 측정 센서이며, 또한 상기 프로세서는 상기 측정된 복수의 버얼들의 각각의 위치를 처리하여 상기 복수의 버얼들의 위치를 구성하고 상기 기판 배치 데이터를 계산하도록 구성되는 지지 시스템.
17. 제 14 항에 있어서,

    상기 기판 홀더에는 3 이상의 마크 부분들이 제공되며,

    상기 지지 시스템은 상기 프로세서에 통신가능하게 연결되는 메모리를 더 포함하고, 상기 메모리는 상기 3 이상의 마크 부분들의 위치들에 대한 상기 복수의 버얼들의 위치와 관련된 위치 데이터를 포함하며,

    상기 측정 유닛은 상기 3 이상의 마크 부분들의 위치를 측정하도록 구성되는 지지 시스템.
18. 리소그래피 투영 장치에 있어서,

    - 방사선 빔을 제공하도록 구성되는 조명 시스템;

    - 상기 방사선 빔의 단면에 패턴을 부여하는 역할을 하는 패터닝 디바이스를 지지하도록 구성되는 지지 구조체;

    - 제 13 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 따라 기판을 지지하는 지지 시스템; 및

    - 상기 기판 상에 상기 패터닝된 빔을 노광하도록 구성되는 투영 시스템을 포함하는 리소그래피 투영 장치.
19. 제 18 항에 정의된 바와 같은 리소그래피 투영 장치를 이용하여 패터닝된 방사선 빔을 기판 상에 투영하는 단계를 포함하는 디바이스 제조 방법.
20. 컴퓨터 조립체에 로딩될 경우, 상기 컴퓨터 조립체가 제 19 항에 따른 디바이스 제조 방법을 제어할 수 있도록 하는, 컴퓨터 실행가능한 코드를 포함하는 컴퓨터 판독가능한 매체.

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