JP5231153B2 - 基板を配置する方法、基板を搬送する方法、支持システムおよびリソグラフィ投影装置 - Google Patents

Description

[0001] 本発明は基板を基板ホルダの表面に配置する方法、およびコンピュータアセンブリにロードされるとコンピュータセンブリがこのような方法を制御することが可能になるコンピュータ実行可能コードを備えるコンピュータ読み取り可能媒体に関する。本発明はさらに、使用可能な搬送データに基づいて搬送ユニットによって基板を第１基板ホルダから第２基板ホルダへ搬送する方法、さらにコンピュータアセンブリにロードされるとコンピュータアセンブリがこのような方法を制御することが可能になるコンピュータ読み取り可能媒体に関する。本発明はさらに、基板を支持する支持システム、このような支持システムを備えるリソグラフィ装置、このようなリソグラフィ装置を使用するデバイス製造方法、およびコンピュータアセンブリにロードされるとコンピュータアセンブリがこのようなデバイス製造方法を制御することが可能になるコンピュータ実行可能コードを備えるコンピュータ読み取り可能媒体に関する。

[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを用いて、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つまたは幾つかのダイの一部を備える）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる互いに近接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、パターンを所定の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンしながら、同期的に基板を所定の方向(「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行にスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを具備している。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。

[0003] リソグラフィ装置を用いるデバイス製造では、歩留まり、つまり正確に製造されたデバイスのパーセンテージにおいて重要なファクタは、先に形成された層に関して層がプリントされる精度である。これはオーバーレイとして知られ、オーバーレイエラーバジェットは、多くの場合１０ｎｍ以下である。このような精度を達成するには、基板は転写されるべきマスクパターンに高い精度で位置合わせされなければならない。

[0004] 良好なイメージ解像度と層オーバーレイを達成するためには、基板の被照射表面は支持表面、つまり基板ホルダ上に正確に位置決めされ、露光中は基板ホルダ上に可能な限り平坦で、静止して維持されなければならない。このため一般に基板ホルダは、複数のバール(burl)またはピンプル(pimple)とも呼ばれる突起を含むプレートを備える。このような基板ホルダ上に基板を配置でき、その結果、基板の裏側はすべてが明確に画定された平面内にあるバールに接触することになる。基板ホルダ内の開口を真空生成デバイスへ接続することによって、基板の背面をバールに対して確実にクランプできる。このようにバールを使用することで、確実に裏側領域の一部のみが実際に固体表面に押し付けられることが保障され、こうして、ウェーハ裏側上の微粒子汚染による歪効果は最小になる。というのは、このような汚染は、バールの頂部表面に押し付けられることよりも、むしろバール間の空いたスペースにある可能性が最も高いからである。
および

[0005] しかし、基板が上述したように基板テーブルに固定されると、基板はバール上でたわむことになる。その結果、基板に露光される像は局所的にシフトすることになる。現像後、基板が再び第２露光のために基板テーブル上に位置決めされると、複数のバールに対して位置が異なるので、第２露光中の局所的な像のシフトが第１露光中とは異なってしまう。その結果、オーバーレイ誤差が導入される。
第２第１

[0006] より高いコンポーネント密度を有するデバイスを生成するために常により小さなパターンを結像しようとする継続的な要望に伴って、オーバーレイエラーを減少させたいという強い要請があり、これがバールを備えた基板テーブルへの基板の改善した配置を求める要望につながる。

[0007] およびこれまで知られているものより改善した配置精度を有する基板配置方法、基板搬送方法および搬送システムを提供することが有用である。そのために、本発明による実施形態は、基板ホルダの表面に基板を配置する方法を提供し、表面には複数のバールが設けられ、方法は、複数のバールの位置を取得し、基板ホルダの表面上にある前記複数のバールの位置に対して特定の位置に基板を配置できるようにする基板配置データを割り出し、基板配置データに従って特定の位置に基板を配置することを含む。

[0008] 一実施形態では、本発明は、コンピュータアセンブリにロードされると、コンピュータアセンブリが前記方法を制御することが可能になる、コンピュータ実行可能コードを備えるコンピュータ読み取り可能媒体を提供する。

[0009] また、一実施形態では、本発明は、使用可能な搬送データに基づいて搬送ユニットによって基板を第１基板ホルダから第２基板ホルダへ搬送する方法を提供し、第２基板ホルダは複数のバールを設けた表面を備え、方法は、基板を第１基板ホルダに設け、基板を搬送ユニットによって搬送データに従い第１基板ホルダから第２基板ホルダ上の複数のバールに対する特定の位置へ搬送し、基板を第２基板ホルダの前記特定の位置に配置することを含み、配置することは、上述したような基板を基板ホルダの表面に配置する方法に従って実行される。一実施形態では、方法は、基板ホルダ上の複数のバールの位置を取得することを含む。

[0010] 一実施形態では、本発明は、コンピュータアセンブリにロードされると、コンピュータアセンブリが前記搬送方法を制御することが可能になる、コンピュータ実行可能コードを備えるコンピュータ読み取り可能媒体を提供する。

[0011] また、一実施形態では、本発明は、基板を支持する支持システムを提供し、支持システムは基板を保持するように構成され、複数のバールを設けた表面を備える基板ホルダと、基板配置データに従って基板を基板ホルダ上に配置する基板処理デバイスと、基板ホルダの表面に設けられた複数のバールの位置を割り出すために使用可能な測定を実行する測定ユニットと、複数のバールの位置に対する特定の位置にて基板を基板ホルダの表面に配置できるようにする基板配置データを割り出すプロセッサと、を含む。

[0012] また、一実施形態では、本発明は、放射ビームを提供する照明システムと、放射ビームの断面にパターンを付与する働きをするパターニングデバイスを支持する支持構造と、上述したように基板を支持する支持システムと、パターン付きビームを基板上に浴びせる投影システムとを含むリソグラフィ装置を提供する。

[0013] 一実施形態では、本発明は、前記リソグラフィ投影装置を使用してパターン付き放射ビームを基板に投影することを含むデバイス製造方法を提供する。

[0014] 最後に、一実施形態では、本発明は、コンピュータアセンブリにロードされると、コンピュータアセンブリが前記デバイス製造方法を制御することが可能になる、コンピュータ実行可能コードを備えるコンピュータ読み取り可能媒体を提供する。

[0015] 次に、本発明の実施形態を、添付の概略図を参照しながら、単に一例として説明する。図面では対応する参照記号は対応する部分を指している。

[0030] 図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、
− 放射ビームＢ（例えばＵＶ放射またはＥＵＶ放射）を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、
− パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第１ポジショナＰＭに接続されている支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、
− 基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第２ポジショナＰＷに接続されている基板ホルダ、例えば基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴと、
− パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つまたは複数のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳとを含む。

[0031] 照明システムは、放射を誘導し、整形し、または制御するための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気、または他のタイプの光学コンポーネント、あるいはそれらの任意の組み合わせなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含むことができる。

[0032] 支持構造は、パターニングデバイスを支持する、つまりその重量を担う。支持構造は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計、および、例えばパターニングデバイスが真空環境に保持されるか否かなどの他の条件に応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。支持構造は、パターニングデバイスを保持するために、機械式、真空式、静電気式、または他のクランプ技術を使用できる。支持構造は、例えば、必要に応じて固定式とも可動式ともすることができるフレームまたはテーブルであってよい。支持構造は、パターニングデバイスが例えば投影システムに対して確実に所望の位置にくるようにすることができる。本明細書における「レチクル」または「マスク」という用語の使用は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。

[0033] 本明細書において用いられる用語「パターニングデバイス」は、基板のターゲット部分にパターンを生成するよう、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用できる任意のデバイスを指すものと広く解釈されるべきである。放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャまたはいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しない場合があることに留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイス中の特定の機能層に対応することになる。

[0034] パターニングデバイスは、透過型でも反射型でもよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知であり、バイナリ、レベンソン型（alternating）位相シフト、ハーフトーン型（attenuated）位相シフトなどのマスクタイプ、ならびに様々なハイブリッドマスクタイプを含む。プログラマブルミラーアレイの一例は、それぞれが入射する放射ビームを別の方向に反射するように個々に傾斜可能である小さなミラーのマトリックス配列を使用する。この傾斜したミラーが、ミラーマトリックスによって反射される放射ビーム中にパターンを与える。

[0035] 本明細書にて用いられる用語「投影システム」は、例えば使用する露光放射、または液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システムおよび静電気光学システム、またはその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書における用語「投影レンズ」の使用は、より一般的な用語「投影システム」と同義と見なすことができる。

[0036] ここに図示したように、装置は透過型（例えば、透過マスクを使用する）のものである。代替的に装置は反射型（例えば、上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用するか、反射マスクを使用する）でもよい。

[0037] リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）またはそれより多い基板テーブル（および／または２つ以上のマスクテーブル）を有するタイプでもよい。このような「マルチステージ」機械では、追加のテーブルを並行して使用することができ、１つまたは複数のテーブルで予備工程を実行しつつ１つまたは複数の他のテーブルを露光に使用することができる。

[0038] リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を満たすために、少なくとも基板の一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆うことができるタイプのものとすることができる。液浸液は、例えばマスクと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に用いてもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために当技術分野では周知である。本明細書で用いられる用語「液浸」は、基板などの構造が液体中に浸漬されなければならないことを意味するのでなく、むしろ露光中に投影システムと基板の間に液体が存在することを意味するだけである。

[0039] 図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、それぞれ別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラーおよび／またはビームエクスパンダを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の場合では、例えば放射源が水銀ランプの場合、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯおよびイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。

[0040] イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調整するアジャスタＡＤを備えていてもよい。通常、少なくともイルミネータの瞳面における強度分布の外側および／または内側半径範囲（一般にそれぞれσ-outer、およびσ-innerと呼ばれる）を調整することができる。さらに、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮおよびコンデンサＣＯなどの種々の他のコンポーネントを備えていてもよい。イルミネータは、放射ビームをその断面に所望の均一性と強度分布が得られるように調整するのに使用できる。

[0041] 放射ビームＢは、支持構造（例えばマスクテーブルＭＴ）上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスクＭＡ）に入射し、パターニングデバイスによってパターニングされる。放射ビームＢはマスクＭＡを通り抜けて、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームを集束する投影システムＰＳを通過する。第２ポジショナＰＷおよび位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダまたは容量センサ）を使って、基板テーブルＷＴを、例えば放射ビームＢの経路において様々なターゲット部分Ｃに位置決めするように正確に移動できる。同様に、第１ポジショナＰＭおよび別の位置センサ（図１には明示されていない）を用いて、例えばマスクライブラリから機械的に検索した後に、またはスキャン中に、放射ビームＢの経路に対してマスクＭＡを正確に位置決めすることができる。一般に、マスクテーブルＭＴの移動は、第１ポジショナＰＭの一部を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）およびショートストロークモジュール（微動位置決め）を用いて実現できる。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第２ポジショナＰＷの一部を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、マスクテーブルＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、固定してもよい。マスクＭＡおよび基板Ｗは、マスクアラインメントマークＭ１、Ｍ２および基板アラインメントマークＰ１、Ｐ２を用いて位置合わせすることができる。図示のような基板アラインメントマークは、専用のターゲット位置を占有するが、ターゲット部分の間の空間に配置してもよい（これらはスクライブレーンアラインメントマークと呼ばれる）。同様に、マスクＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、マスクアラインメントマークをダイ間に配置してもよい。

[0042] 図示された装置は、以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。

[0043] １．ステップモードでは、マスクテーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴが本質的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えられたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一静止露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴがＸ方向および／またはＹ方向にシフトされる。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズが、単一静止露光で結像されるターゲット部分Ｃのサイズが制限する。

[0044] ２．スキャンモードでは、マスクテーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴが同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられたパターンがターゲット部分Ｃ上に投影される（すなわち単一動的露光）。マスクテーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度および方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）率および像反転特性によって決定される。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズが、単一動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅を制限し、一方、スキャン動作の長さが、ターゲット部分の（スキャン方向における）高さを決める。

[0045] ３．別のモードでは、マスクテーブルＭＴがプログラマブルパターニングデバイスを保持しながら本質的に静止状態に維持され、そして基板テーブルＷＴが移動またはスキャンされる一方で、放射ビームに与えられたパターンがターゲット部分Ｃ上に投影される。このモードでは、一般にパルス放射源が使用され、基板テーブルＷＴの移動毎にまたはスキャン中の連続放射パルスの間に、プログラマブルパターニングデバイスが必要に応じて更新される。この動作モードは、上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。

[0046] 上述した使用モードの組合せおよび／または変形、あるいは全く異なる使用モードも利用できる。

[0047] 図２ａから図２ｃは、当技術分野で知られているような基板テーブルＷＴのような基板ホルダ上への基板の配置を概略的に図示している。基板テーブルＷＴには、ピンプル(pimple)またはバール(burl)とも呼ばれる複数の突起１が設けられる。本明細書ではバールという表現が主に使用されるが、２つはここでは置き換え可能であると理解されたい。通常、ウェーハの縁部にはいわゆる真空シールがある。ＥＵＶを使用するリソグラフィ装置では、通常、静電クランプがある。本発明の多くの実施形態は真空システムに限定されないが、静電クランプにも適用可能である。

[0048] 図２ａに示されるように、基板Ｗは、基板が基板テーブルＷＴの表面に設けられた複数のバールと接触するまで、基板テーブルＷＴに向かって移動する。

[0049] これで基板Ｗは、その裏側が基板テーブルＷＴの表面上の複数のバール１と接触した状態で、基板テーブルＷＴ上に載り、これが図２ｂに概略的に図示されている。

[0050] この段階で、基板テーブルＷＴの開口３を真空生成デバイス５に接続することによって、複数のバール間の空間から空気が吸い出される。空気の吸引は、図２ｃにて矢印で概略的に図示されている。

[0051] 図２ｄは、基板テーブルＷＴ上に配置した基板Ｗの細部、つまり図２ｃの点線円内に示されたものを概略的に示す。基板Ｗと基板テーブルＷＴの間の真空、および複数のバール１による基板テーブルＷＴの不均一な表面に起因して、基板Ｗは局所的に変形する。その結果、基板Ｗに露光されている像が、所望の像に対して局所的にシフトすることになる。基板が現像後に第２露光のために再び基板テーブルＷＴに配置されるとき、複数のバール１に対する位置が異なるので、第２露光中の局所的な像のシフトが第１露光中とは異なることになる。その結果、オーバーレイ誤差が導入されている。

[0052] 図３は、本発明の実施形態にて使用できる搬送システムを概略的に示す。図３に示した搬送システムは、リソグラフィ投影装置での使用に適している。それは、それに使用可能な搬送データに基づいて基板を搬送するように構成される。搬送システムは、第１基板ホルダ１１、第２基板ホルダ１３、および搬送ユニット１５を備える。

[0053] 第１基板ホルダ１１は、基板１２を保持するように構成される。一実施形態では、第１基板ホルダ１１は、その中心、つまり基板を保持できる表面の中心の回りに回転可能である。したがって、回転軸は前述した表面に対して実質的に垂直である。

[0054] 第２基板ホルダ１３もまた、その表面上に基板１２を保持するように構成される。第２基板ホルダ１３の前述した表面には、複数のバールが設けられてよい。複数のバールの位置を取得することができる。一実施形態では、複数のバールの位置を取得することは、少なくとも４つのバールの位置を含む。位置取得は、キャリブレーション、特に固定された部品、例えば基板テーブルの一部に対する相対位置を含むことができる。

[0055] 搬送システムがリソグラフィ投影装置にて使用される場合、第２基板ホルダ１３は基板テーブルＷＴにし、保持される基板１２は基板Ｗに相当し得る。さらに、第１基板ホルダ１１は、プレアラインメントユニットに使用される基板テーブルに相当し得る。

[0056] 搬送ユニット１５は、基板１２を第１基板ホルダ１１から第２基板ホルダ１３へと搬送するように構成される。搬送は、前述した搬送データに従って実行される。図３に概略的に図示した実施形態では、搬送ユニット１５は、２つのサブユニット、すなわち、基板１２を第１基板ホルダ１１から取り上げて、基板１２を第２基板ホルダ１３の方へ移動させるように構成されたグリッパユニット１６と、第２基板ホルダ１３に存在する３つ以上の伸縮可能ピン、いわゆるＥピン１７とを備える。Ｅピン１７の位置および動作は、Ｅピンアクチュエータ１９、例えばローレンツモータによって制御することができ、これはローカル電子機器によって制御することができる。電源異常が発生した場合の安全措置として、Ｅピン１７は、重力という自然の力で最も低い位置に落ちるように構成できる。これにより、Ｅピン１７が損傷を受けないことを確実ならしめることができる。搬送ユニット１５は、それぞれ矢印５１および５２によって概略的に図示されている、Ｅピン１７の動作と協働してグリッパユニット１６により保持された基板１２の動きを制御するように構成することができる。搬送ユニット１５は、Ｅピン１７に向かう方向のグリッパユニット１６の動作、図３では左側への動作を制御することができ、したがって基板１２をＥピン１７の上方に適切に位置決めすることができる。次いで搬送ユニット１５は、Ｅピンが基板１２と接触するまで基板１２に向かって、図３では上方向に伸張するのを、制御することができる。搬送ユニット１５は続いて、グリッパユニット１６がもはや第２基板ホルダ１２に向かう基板１２の動きをブロックしなくなるまで、基板１２のグリッパユニット１６からの切り離しおよびその後のグリッパユニット１６のＥピン１７から離れる動作、例えば図３では右側への動き、を制御する。最後に、搬送ユニット１５は、基板１２が第２基板ホルダ１３上に配置されるまで、Ｅピン１７の収縮を制御することができる。

[0057] 搬送システムはさらに、測定ユニット２３、例えばＣＣＤカメラなどの結像装置または測定センサを備える。測定ユニット２３が結像装置である場合、測定ユニット２３は、第２基板ホルダ１３の表面上にある複数のバールの像を取得するように構成することができる。測定ユニット２３が測定センサである場合、第２基板ホルダ１３上にある複数のバールの各バールの位置を測定することができる。代替的または追加的に、測定ユニット２３は、基板１２上に設けられたマークの位置または第２基板ホルダ１３上に設けられたマークの位置を測定するように構成することができる。

[0058] 搬送システムはさらに、プロセッサ２５を備える。本発明の実施形態では、プロセッサ２５は、第２基板ホルダ１３上にある複数のバールの位置に対する最適位置への基板１２の配置を可能ならしめるために、基板配置データを計算するように構成される。図３に示すような搬送システムでは、プロセッサ２５は、搬送ユニット１５が基板配置データに従って基板の配置を制御できるよにするために、前述した基板配置データを搬送ユニット１５へと伝送するように構成される。

[0059] 一実施形態では、プロセッサ２５は、測定ユニット３２に通信可能に接続される。これは次に、測定ユニット２３から受信した情報を用いて基板配置データを計算する。さらに、プロセッサ２５は、メモリ２７と通信することができる。メモリ２７に記憶された情報は、前述した基板配置データを計算するためにプロセッサ２５により使用されることができる。プロセッサ２５の機能に関するさらなる詳細を、図４から図６および図８を参照して説明する。

[0060] 第２基板ホルダ１３の動作は、制御ユニット２９によって制御することができ、制御ユニットは、第２基板ホルダ１５の基板配置データの動作を鑑みて基板の正確な配置が望ましいもしくは必要な場合にプロセッサ２５または搬送ユニット１５に通信可能に接続することができる。プロセッサ２５および制御ユニット２９のデータストリームが、図３の矢印５５で概略的に図示されている。

[0061] 図３ではプロセッサ２５、搬送ユニット１５、および制御ユニット２９が別々の要素として図示されているが、例えば図９に関して説明されるように制御ユニット２９がコンピュータアセンブリの形態をとる場合、プロセッサ２５は搬送ユニット１５および制御ユニット２９の一方に組み込まれてもよいことを理解されたい。

[0062] リソグラフィ投影装置における基板テーブルＷＴの位置決めは通常、図３の参照番号３１および３３で示したいわゆるロングストロークステージモジュールおよびいわゆるショートストロークステージモジュールによって実施される。これら２つのステージモジュール３１、３３を組み合わせた位置決め能力は、正確かつ迅速な位置決めをもたらす。ロングストロークステージモジュール３３は通常、複数の方向、通常は３つの方向でショートストロークステージモジュール３１の粗い位置決めおよび動作を提供する。ショートストロークステージモジュール３１は通常、それに配置された基板Ｗの６自由度での正確な動作および位置決めを提供する。ショートストロークステージモジュール３１は、エアベアリング３５によってロングストロークステージモジュール３３から分離でき、１つまたは複数のローレンツモータ（図示なし）によって駆動することができる。

[0063] 制御ユニット２９は、ショートストロークステージモジュール２９とロングストロークステージモジュール３３の動作および位置決めを別々に制御するために別個の制御モジュールを備えることができる。代替的に、同じ制御ユニット２９を、ロングストロークステージモジュール３１とショートストロークステージモジュール３３両方の動作および位置決めを制御するように構成してもよく、この状況が図３の矢印５６および５７によってそれぞれ図示されている。

[0064] 図３に概略的に図示したように、第２基板ホルダ１３はショートストロークステージモジュール３１だけでなく、追加要素３７も備えることができる。追加要素３７は、基板１２を収容するのに十分大きい凹部領域を備えてよい。凹部表面は前述した複数のバールを含み、さらに図２ａ〜ｄを参照して説明したように真空環境を確立する目的で前記複数のバール間に開口を備えることができる。液浸リソグラフィ投影装置では、追加要素３７の凹部は、液浸流体を収容し制御するという目的も有してよい。

[0065] さらに、第２基板ホルダ１３には１つまたは複数のマークを設けることができる。

[0066] 複数のバールを表面に設けた基板ホルダの表面に、基板を配置する方法の実施形態では、方法は、基板配置データを割り出し、基板配置データに従って基板を配置することを含む。基板配置データによって、基板ホルダの表面にある複数のバールの位置、つまり全体としての複数のバールの位置、ならびに相互に対する複数のバールの位置および方向に対して、特定の位置に基板を配置することができる。特定の位置とは、幾つかの異なる基準に関して割り出すことができる最適位置に関係する。

[0067] 第１に、最適位置とは、オーバレイに関する最適位置、つまり最適位置として最小のオーバレイ誤差が認識されることになる位置に関係する。言い換えると、リソグラフィ装置における基板の第１露光が、例えば図３に概略的に図示されたような第２基板ホルダなどの基板ホルダの表面上に特定のパターンで構成された複数のバールに対する特定の位置にて、実行されている状況を考える。次に、その後のリソグラフィ装置における第２露光に同じ基板ホルダが使用される場合、基板の最適位置は、第１露光中に基板があった位置に正確に一致する。しかし、その後のリソグラフィ装置における第２露光に異なる基板ホルダ、つまり第３基板ホルダ、例えば同じリソグラフィ装置の異なる基板ホルダまたは異なるリソグラフィ装置の同様の基板ホルダを使用する場合、状況が異なることがある。第３基板ホルダが、例えば第２基板ホルダなどの第１露光に使用された基板ホルダと同様に配置された複数のバールが設けられた表面を備える場合、基板の最適位置は、基板が複数のバールに対して第１露光中と同様の方法で位置決めされている位置である。複数のバールの構成が基板ホルダ毎に異なる場合、最善のオーバレイ結果のための最適な位置決めの計算には、より困難な計算が作用する。例えば、当面の複数のバールの特定の構成で基板がいかに変形するかという予想を考慮に入れる計算である。

[0068] 第２に、最適位置は変形に関係することがある。図２ｄに関して図示したように、複数のバール間にある空間に真空が生成されるので、基板が局所的に変形し、その結果、このような状況にある間にリソグラフィ装置にて基板を露光すると、局所的露光誤差が生じる。最適位置とは、局所的変形が最小である位置に関係する。実施形態では、局所的変形の最小化は、最小二乗または９９．７％インターバルを割り出し、それぞれ最小二乗が最小であるか、９９．７％が最適である位置を選択することに対応する。あるいは、平均局所的変形が最小である位置が選択されることを意味する。別の実施形態では、局所的変形の最小化とは、最も重大なフィーチャにパターンを与えるべき位置で、局所的変形が最小になることであり、基板の他の位置における局所的変形が平均より大きくなることである。

[0069] 最後に、最適位置を予め割り出すことができる。つまり、基板配置位置を、「マッチした機械」(matched machine)とも呼ばれる１つまたは複数のリソグラフィ投影装置と連絡するコンピュータアセンブリのメモリに記憶する。これらのマッチした機械で処理される各基板は、個々の基板ホルダ上で予め割り出した位置に配置する必要がある。次に、前述した配置を確立するために、基板配置データを割り出す。

[0070] 言うまでもなく、オーバレイと変形とは密接に関係するので、最適位置はこの両方に関係することもある。結局、基板を、リソグラフィ装置内の特定の基板ホルダの表面であって、特定のパターンで構成された複数のバールが設けられている表面に配置している間に、露光する状況について、再び考える。次に、基板を、リソグラフィ装置内の異なる基板ホルダの表面であって、以前と同様のパターンで構成された複数のバールが設けられている表面に配置している間における、その後の露光での基板の最適位置は、第１露光と比較して複数のバールに関して異なることがある。これは、第１露光に使用される基板ホルダの表面に設けられている複数のバールが、その後の第２露光に使用される基板ホルダの表面に設けられた複数のバールと比較して、形状および／またはサイズが異なるケースである。

[0071] 図４は、本発明の第１の実施形態により基板ホルダの表面に基板を配置する方法のフローチャートを概略的に示している。最初に、アクション６１において、結像装置によって基板ホルダの表面上にある複数のバールの像が取得される。図３に概略的に図示された搬送システムを使用する場合、第２基板ホルダ１３に複数のバールが設けられ、結像装置が測定ユニット２３に対応する。

[0072] その後にアクション６３において、像を処理することにより、基板ホルダの表面上で複数のバールの位置が割り出される。この処理はプロセッサによって実行される。図３に概略的に図示された搬送システムを使用する場合、プロセッサはプロセッサ２５に対応する。実施形態では、像の処理はパターに認識技術を使用することを含む。

[0073] 次にアクション６５において、割り出された複数のバールの位置に対する最適位置に基板を配置できるようにするための基板配置データを、プロセッサによって計算する。

[0074] 最後にアクション６７において、計算された基板配置データに従って、基板を前述した最適位置に配置する。

[0075] 図５は、本発明の第２の実施形態により基板ホルダの表面に基板を配置する方法のフローチャートを概略的に示す。この実施形態では、アクション７１で最初に、基板ホルダの表面に設けられた複数のバールのうち各バールの位置を、測定センサによって測定する。図３に概略的に図示したような搬送システムを使用する場合、測定センサは測定ユニット２３に対応し、基板ホルダは第２基板ホルダ１３に対応する。

[0076] その後にアクション７３において、測定した各バールの位置を処理することにより、基板ホルダの表面上にある複数のバールの位置を構築する。処理による構築はプロセッサによって実行される。図３に概略的に図示したような搬送システムを使用する場合、プロセッサはプロセッサ２５に対応する。

[0077] 次にアクション７５において、構築した複数のバールに対する最適位置に基板を配置できるために、再び基板配置データを計算する。

[0078] 最後にアクション７７において、計算した基板配置データに従って、基板を前述した最適位置に配置する。

[0079] 図６は、本発明の第３の実施形態により基板ホルダの表面に基板を配置する方法のフローチャートを概略的に示す。最初にアクション８１において、メモリを設ける。メモリは、基板ホルダの表面上にある複数のバールの位置に関する位置データを備える。図３に概略的に図示されているような搬送システムを使用する場合、メモリはメモリ２７に対応する。

[0080] またアクション８３において、基板を設ける。基板は複数のマークを備える。

[0081] その後アクション８５において、基板を基板ホルダの表面の第１位置に配置し、複数のマークの各マークの位置を測定して、品質指標を計算する。品質指標は、特定の位置の品質、つまりオーバレイ誤差の尺度、または特定の位置で生じる変形の平均量の尺度を表す数値である。図７ａでは、複数のバール１０５を設けた表面１０３を備える基板ホルダ１０１の上面図が、概略的に図示されている。図７ｂでは、複数のマーク１０９、１１３を備える基板１０７、１１１の上面図が概略的に図示されている。

[0082] 次にアクション８７において、基板を基板ホルダの表面上の第２位置へとシフトさせる。複数のマークの各マークの位置を、この第２位置で測定し、品質指標を計算する。シフト、測定および計算は、アクション８９で表した所定の回数だけ実行する。アクション８９の所定の回数がゼロに等しいと考えるアクション８５および８７が、図７ｂに概略的に図示されている。図７ｂの基板１０７、１１１は、図７ａの基板ホルダ１０１上で２つの異なる位置に配置される。一方の位置、例えば第１位置では、基板１０７の周囲が実線形態で表され、周囲が点線の基板１１１は別の位置、例えば第２位置にある基板を示す。後者の位置にある複数のマーク１１３は、「実線の周囲」位置にある基板１０７上の複数のマーク１０９と比較して、曖昧に図示されている。

[0083] その後のアクション９１において、基板配置データを計算する。これはプロセッサによって計算される。基板配置データによって、複数のバールの位置に対する最適位置に基板を配置することができる。基板配置データを計算するプロセスでは、計算した状態でオーバレイ誤差が最小の基板の位置を使用する。

[0084] 最後にアクション９３において、計算した基板配置データに従って、基板を前述した最適位置に配置する。

[0085] 図８は、本発明の第４の実施形態に従って基板ホルダの表面に基板を配置する方法のフローチャートを概略的に示す。最初にアクション１２１において、メモリを設ける。図３に概略的に図示されているような搬送システムを使用する場合、メモリはメモリ２７に対応する。メモリは、基板ホルダに設けられた少なくとも３つのマークセクションの位置、つまり全てのマークが１つの方向、例えばＸ方向またはＹ方向に関する情報を提供する場合は少なくとも３つのマーク、またはマーク１つが１つの方向、例えばＸ方向またはＹ方向に関する情報を提供する場合は２つのマークの位置に対して基板ホルダの表面上にある複数のバールの位置に、および例えば前述したＹ方向またはＸ方向それぞれの場合は、それに実質的に直角の方向に関係する。マークセクションという用語は、必ずしもマークのセクションに関係せず、例えば基板または何らかの種類のシールに接触していない基準バールなど、何らかの種類の基準として働くことができる他の要素にも関することがあることを理解されたい。

[0086] 図７ａおよび図７ｂを参照すると、３つのマーク１１７が設けられ、３つのマーク１１７は、基板ホルダ１０１の基板１０３上に存在する複数のバール１０５と既知の関係を有する。

[0087] その後のアクション１２３において、基板ホルダ上に設けられた少なくとも３つのマークセクションの位置を測定する。測定は、任意の適切な測定ユニットで実行することができる。図３に概略的に図示されているような搬送システムを使用する場合、測定ユニットは測定ユニット２３に対応する。またアクション１２５において、個々の基板ホルダ上の少なくとも３つのマークセクションの位置に対する複数のバールの位置を、メモリから読み出す。少なくとも３つのマークセクションのこのような相対的位置に関するデータを、プロセッサに提供する。図３に概略的に図示されているような搬送システムを使用する場合、プロセッサはプロセッサ２５に対応する。さらに、測定ユニットによって獲得された測定データも、プロセッサに提供する。

[0088] その後のアクション１２７において、基板配置データをプロセッサによって計算する。基板配置データによって、複数のバールの位置に対する最適位置に基板を配置することができる。プロセッサによって実行される計算では、測定されたままの少なくとも３つのマークセクションの位置、および読み出されたままの少なくとも３つのマークセクションの位置に対する複数のバールの位置を使用する。

[0089] 最後にアクション１２９において、計算された基板の配置に従って基板を最適位置に配置する。

[0090] 図９は、本発明の実施形態において使用できるコンピュータアセンブリの一実施形態を概略的に示す。このようなコンピュータアセンブリ２００は、例えば制御ユニット２９などの制御ユニットの形態の専用コンピュータであってもよい。コンピュータアセンブリ２００は、コンピュータ実行可能コードを備えるコンピュータ読み取り可能媒体をロードするように構成することができる。これによりコンピュータアセンブリ２００は、コンピュータ読み取り可能媒体上のコンピュータ実行可能コードがロードされると、基板を、第１基板ホルダから第２基板ホルダへ、搬送ユニットによってそれに利用可能な搬送データに基づいて搬送する上記方法の実施形態を実行できるようになる。追加的または代替的に、これによりコンピュータアセンブリ２００は、コンピュータ読み取り可能媒体がロードされると、このような搬送システムを備えるリソグラフィ投影装置の実施形態によって、基板のターゲット部分をパターニングするデバイス製造方法を実行できるようになる。

[0091] コンピュータアセンブリ２００は、プロセッサ２０１、例えば制御ユニット２９と通信するプロセッサ２５を含み、さらにメモリ２０５、例えばプロセッサ２５に接続されたメモリ２７を含んでよい。プロセッサ２０１に接続されたメモリ２０５は、ハードディスク２１１、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）２１２、電気的消去書込み可能読み出し専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）２１３およびランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２１４のような複数のメモリコンポーネントを含んでよい。前記メモリコンポーネントのすべてが存在する必要はない。さらに、前記メモリコンポーネントがプロセッサ２０１に、または互いに物理的にごく近接していることも必須ではない。離れて配置されてもよい。

[0092] プロセッサ２０１は、何らかの種類のユーザインタフェース、例えばキーボード２１５またはマウス２１６に接続されてもよい。タッチスクリーン、トラックボール、音声変換器または当業者に知られている他のインタフェースも使用してよい。

[0093] プロセッサ２０１は読み取りユニット２１７に接続することができ、これはフロッピディスク２１８またはＣＤＲＯＭ２１９のようなコンピュータ読み取り可能媒体から、例えばコンピュータ実行可能コード形式のデータを読み取り、そして何らかの状況ではコンピュータ読み取り可能媒体にデータを保存するように構成される。また、ＤＶＤまたは当業者に知られている他のコンピュータ読み取り可能媒体も使用することができる。

[0094] プロセッサ２０１は、出力データを紙に印刷するプリンタ２２０、ならびにディスプレイ２２１、例えばモニタもしくはＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、または当業者に知られている任意の他のタイプのディスプレイにも接続することができる。

[0095] プロセッサ２０１は、入力／出力（Ｉ／Ｏ）２２３の働きをする送信器／受信器によって、通信ネットワーク２２２、例えば公衆交換電話網（ＰＳＴＮ）、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、ワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）などに接続することができる。プロセッサ２０１は、通信ネットワーク２２２を介して他の通信システムと通信するように構成されてよい。本発明の一実施形態では、外部コンピュータ（図示なし）、例えばオペレータのパーソナルコンピュータを、通信ネットワーク２２２を介してプロセッサ２０１にログインすることもできる。

[0096] プロセッサ２０１は、独立したシステムとして、または各処理ユニットがより大きなプログラムのサブタスクを実行するように構成される並列動作する複数の処理ユニットとして実現することができる。処理ユニットは、幾つかのサブ処理ユニットを有する１つまたは複数のメイン処理ユニットに分割されてもよい。プロセッサ２０１の幾つかの処理ユニットはさらに、他の処理ユニットから離れて配置され、通信ネットワーク２２２を介して通信することもできる。

[0097] 別の実施形態では、基板支持体１３に装填されたウェーハＷの実際の高さ測定データを用いて、バールの位置が割り出される。図３によるリソグラフィ装置は、支持体に装填されたウェーハＷの既知の技術を用いて、高さの測定を実行することができる。この実施形態によれば、ウェーハ表面上にある少なくとも１本の線状の点で、高さの測定が実行される。特にオーバレイ測定に関しては、直線状の点を使用することが好ましく、このことについては以下でさらに説明する。さらなる好ましい実施形態では、リソグラフィ装置のＸおよび／またはＹ方向に平行な直線状の測定ポイントを使用する。ＸおよびＹ方向は、図３によるロングストローク３１およびショートストローク３３ステージモジュールに平行である。別の実施形態では、高さデータを測定するために円弧状の位置を選択する。円弧は、バールの位置と平行であることが好ましい。バールは中心の周囲に位置決めすることが好ましいので、円弧はこの円を辿ることが好ましい。

[0098] 図１０は、幾つかの測定点またはマークの測定データ（ｘ軸）およびこれらのマーカにおけるウェーハの相対的高さの例を示す。ここでＸはｘ軸に沿った列状のマークを示す。

[0099] 通常、バールはウェーハテーブル設計の多くの部品内で均等に離間されている。これらの等間隔のバールの結果、高さデータの周期的信号が生じる。本発明の実施形態では、離散フーリエ変換を用いて、周期的信号の位相を獲得できるようにする。次に、この位相を用いて、テーブルの位置を割り出すことができる。テーブルの位置を割り出した結果、その後のウェーハの装填中に、テーブルの位置を較正することができる。

[00100] 図１１は、フーリエ変換後の図１０によるデータの結果を示す。雑音の多くが消去されて、鮮明なピークが残り、これを用いて信号の位相を割り出す。次に、この位相を用いて、バールの位置およびテーブルの位置を割り出す。

[00101] 図１１には、４００という周波数最大値が検出され、これは約２．５ｍｍのバールの周波数に相当する。

[00102] 一実施形態では、ウェーハテーブル上に位置決めされたウェーハの較正測定を、通常より可撓性のウェーハを用いて実行する。好ましい測定では、より可撓性のウェーハテーブルを高さ測定と組み合わせる。ウェーハの可撓性が上がると、信号／雑音比が増加する。

[00103] さらなる一実施形態では、オーバレイ測定を実行することによって、図１０と同様の周期的信号を割り出す。この実施形態では、（狭い）等間隔のマーカを伴う幾つかの線があるウェーハを使用する。この実施形態では、ウェーハを基板支持体に装填し、第１方向、好ましくはＸ方向で１本線上にあるマーカを測定する。次に、第１方向、好ましくはＸ方向にシフトした状態で位置決めして、ウェーハを再装填する。このシフトは、第１位置で割り出した通りのバール間の間隔の半分に等しいことが好ましい。その後、マークを再び測定する。位置の違いが周期的信号を生成する。Ｙについても同様の測定を実行するが、今回はＹ方向にシフトする。

[00104] 一実施形態では、ウェーハの曲がり(bending)が影響を受ける。曲がりは、締め付けの圧力を低下させることによって軽減することができる。オーバレイ測定中に再位置決めする代わりに、このような動作を使用することができる。

[00105] オーバレイ測定は周期的信号を有する。再位置決めを使用する実施形態では、信号が周期的変位を示す。このような第１および第２測定をシミュレートし、個々のデータが図１２に図示されている。線３００は、第１位置でシミュレートした曲がりであり、線３０１は、ウェーハが第２位置にある状態でシミュレートした曲がりである。この例では、位置のシフトは、０．３というバールの距離にほぼ等しい。

[00106] 離散フーリエ変換などの周波数解析を使用すると、高さデータのバールの周波数を割り出すのと同様に、バールの周波数を割り出すことができる。周波数解析は、良好な信号／雑音比を有する。バールの位置は、データ３００と３０１の差であるオーバレイ信号３０２から獲得することができる。バールの位置は、差信号の最大値と最小値を用いて幾つかの方法でオーバレイ信号３０２から獲得することができ、場合によっては第１位置と第２位置の間のシフトの記号および方向に依存する。

[00107] 驚くことに、バール間のウェーハの曲がりは、四次多項式との類似性を示すことが判明した。このような関数は調和関数を使用し、場合によっては調和関数の組合せを用いて説明することができる。離散フーリエ変換は、ウェーハの曲がりおよび追加的にバールの位置を述べる主調和関数の周波数を割り出す際に可能なツールである。

[00108] 本明細書では、ＩＣ製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンスおよびディテクションパターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造などの、他の用途もあることを理解されたい。このような代替用途の文脈においては、本明細書で用語「ウェーハ」または「ダイ」を用いる場合、それぞれ「基板」または「ターゲット部分」というより一般的な用語と同義と見なしてよいことは、当業者に理解されよう。本明細書で言う基板は、露光前または露光後に、例えばトラック（一般にレジスト層を基板に設け、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジツールおよび／またはインスペクションツールにおいて処理することができる。適宜、本明細書の開示は、このようなおよび他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で用いられる基板という用語は、複数処理層を既に含む基板も指すこともある。

[00109] 本明細書で用いられる用語「放射」および「ビーム」は、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、３５５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍもしくは１２６ｎｍ、またはその辺りの波長を有する）を含む、あらゆる種類の電磁放射を包含する。

[00110] 用語「レンズ」は、文脈が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気および静電気光学コンポーネントを含む、様々なタイプの光学コンポーネントのいずれか、またはその組合せを指す。

[00111] 以上、本発明の特定の実施形態を説明してきたが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解されるであろう。例えば、本発明は、上で開示した方法を記述する機械読み取り可能命令の１つまたは複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、あるいはこのようなコンピュータプログラムを記憶したデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気または光ディスク）の形態をとることができる。

[00112] 上記の説明は例示を意図したものであって、限定するものではない。したがって、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、説明した本発明に対して変更が為され得ることは当業者には明らかであろう。

[0016] 本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を示す。 [0017] 図２ａ〜２ｃは、当技術分野で知られている基板ホルダ上の基板の配置を概略的に示す。[0018] 図２ｄは、図２ｃに示したように基板ホルダ上に配置された基板の細部を概略的に示す。 [0019] 図３は、本発明の実施形態において使用できる搬送システムを概略的に示す。 [0020] 図４は、本発明の第１の実施形態により基板を基板ホルダの表面に配置する方法のフローチャートを概略的に示す。 [0021] 図５は、本発明の第２の実施形態により基板を基板ホルダの表面に配置する方法のフローチャートを概略的に示すフ。 [0022] 図６は、本発明の第３の実施形態により基板を基板ホルダの表面に配置する方法のフローチャートを概略的に示す。 [0023] 図７ａは、複数のバールを設けた表面を備える基板ホルダの上面図を概略的に示す。 [0024] 図７ｂは、頂部に基板が配置された図７ａの基板ホルダを概略的に示す上面図である。 [0025] 図８は、本発明の第４の実施形態により基板を基板ホルダの表面に配置する方法のフローチャートを概略的に示す。 [0026] 図９は、本発明の実施形態において使用できるコンピュータアセンブリの実施形態を概略的に示す。 [0027] 図１０は、基板テーブルで位置決めされたウェーハの高さ測定データを概略的に示す。 [0028] 図１１は、図１０によるデータの離散フーリエ変換を概略的に示す。 [0029] 図１２は、バールの位置を割り出す一実施形態のシミュレートされたオーバレイ誤差を示す。

Claims (17)

1. 基板ホルダの表面上に基板を配置する方法であって、前記表面には複数のバールが設けられており、前記方法は、
   前記複数のバールの位置に関連するデータを測定することによって、前記複数のバールの位置を取得し、
   前記複数のバールの前記取得された位置に基づいて、前記基板ホルダの表面上にある前記複数のバールの位置に対して特定の位置に前記基板を配置できるようにするための基板配置データを計算し、
   前記基板配置データに従って前記特定の位置に前記基板を配置することを含み、
   前記特定の位置が、基板を配置した結果、最小のオーバレイ誤差になる位置である、方法。
2. 前記複数のバールの位置を取得することが、
   結像装置によって前記基板ホルダの表面上にある前記複数のバールの像を取得し、
   前記像を処理することによって、前記基板ホルダの表面上にある前記複数のバールの位置を割り出すことを含み、
   前記基板配置データを計算することが、
   前記複数のバールの前記割り出された位置に基づいて、前記複数のバールの位置に対する前記特定の位置に前記基板を配置できるようにするための基板配置データを計算することを含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記像を処理することによって前記複数のバールの位置を割り出すことが、パターン認識技術を使用することによって実行される、請求項２に記載の方法。
4. 前記複数のバールの位置を取得することが、
   測定センサによって前記複数のバールそれぞれの位置を測定し、
   測定した前記複数のバールそれぞれの位置を処理することによって、前記基板ホルダの表面上にある前記複数のバールの位置を構築することを含み、
   前記基板配置データを割り出すことが、
   前記複数のバールの前記構築された位置に基づいて、前記複数のバールの位置に対する前記特定の位置に前記基板を配置できるようにするための基板配置データを計算することを含む、請求項１に記載の方法。
5. 前記基板配置データを割り出すことが、
   前記複数のバールの位置に関連する位置データを備えるメモリを設け、
   複数のマークを備える基板を設け、
   前記基板ホルダの前記表面上の第１位置に前記基板を配置して、前記複数のマークの各マークの位置を測定し、
   前記基板ホルダの前記表面上の第２位置へと前記基板をシフトさせ、前記複数のマークの各マークの位置を測定し、
   前記シフトおよび測定を所定の回数繰り返し、
   各測定のオーバレイ誤差を計算し、
   計算した最小誤差を有する基板の位置を使用しながら前記複数のバールの位置に対する前記特定の位置に前記基板を配置できるようにするための基板配置データを計算することを含む、請求項１に記載の方法。
6. 前記基板配置データを割り出すことが、
   前記基板ホルダに設けた少なくとも３つのマークセクションの位置に対する前記複数のバールの位置に関連する位置データを備えるメモリを設け、
   前記基板ホルダに設けた前記少なくとも３つのマークセクションの位置を測定し、
   前記少なくとも３つのマークセクションの位置に対する前記複数のバールの位置を前記メモリから読み出し、
   測定した少なくとも３つのマークセクションの位置、および読み出した少なくとも３つのマークセクションに対する複数のバールの位置を用いることにより、基板配置データを計算することであって、前記複数のバールに対する前記特定の位置に前記基板を配置することを可能にする該計算することを含む、請求項１に記載の方法。
7. コンピュータアセンブリにロードされるとコンピュータアセンブリによる請求項１から６のいずれか一項に記載の配置方法の制御を可能にするコンピュータ実行可能コードを備えるコンピュータ読み取り可能媒体。
8. 基板を第１基板ホルダから第２基板ホルダへ、搬送ユニットによってそれに利用できる搬送データに基づいて搬送する方法であって、第２基板ホルダは複数のバールを設けた表面を備えており、
   前記基板を前記第１基板ホルダに設け、
   基板を前記搬送ユニットによって前記搬送データに従い第１基板ホルダから前記第２基板ホルダ上の複数のバールに対する前記特定の位置へと搬送し、
   前記基板を前記第２基板ホルダの前記特定の位置に配置することを含み、
   前記配置することが、請求項１から６のいずれか一項に記載の基板を基板ホルダの表面に配置する方法にしたがって実行される方法。
9. コンピュータアセンブリにロードされるとコンピュータアセンブリによる請求項８に記載の搬送方法の制御を可能にするコンピュータ実行可能コードを備えるコンピュータ読み取り可能媒体。
10. 基板を支持する支持システムであって、
    前記基板を保持するように構成され、複数のバールを設けた表面を備える基板ホルダと、
    基板配置データに従って基板を前記基板ホルダ上に配置する基板処理デバイスと、
    前記複数のバールの位置に関連するデータを測定することによって、前記基板ホルダの表面に設けられた前記複数のバールの位置を割り出すために使用可能な測定を実行する測定ユニットと、
    前記複数のバールの前記割り出された位置に基づいて、前記複数のバールの位置に対する特定の位置にて前記基板を前記基板ホルダの表面に配置できるようにする前記基板配置データを計算するプロセッサと、を含み、
    前記特定の位置が、基板を配置した結果、最小のオーバレイ誤差になる位置である、支持システム。
11. 前記測定ユニットが、前記基板ホルダの表面上にある前記複数のバールの像を取得する結像装置であり、前記プロセッサがさらに、処理することによって複数のバールの位置を割り出し、前記基板配置データを計算する、請求項１０に記載の支持システム。
12. プロセッサが、パターン認識技術を使用することによって前記像を処理する、請求項１１に記載の支持システム。
13. 前記測定ユニットが、前記複数のバールそれぞれの位置を測定する測定センサであり、前記プロセッサがさらに、測定した前記複数のバールそれぞれの位置を処理することによって前記複数のバールの位置を構築し、前記基板配置データを計算する、請求項１０に記載の支持システム。
14. 前記基板ホルダに少なくとも３つのマークセクションが設けられ、前記支持システムがさらに、前記プロセッサに通信可能に接続されたメモリを備え、前記メモリが、前記少なくとも３つのマークセクションの位置に対する前記複数のバールの位置に関する位置データを備え、前記測定ユニットが、前記少なくとも３つのマークセクションの位置を測定する、請求項１１に記載の支持システム。
15. 放射ビームを提供する照明システムと、
    前記放射ビームの断面にパターンを付与する働きをするパターニングデバイスを支持する支持構造と、
    請求項１０から１４のいずれか一項に記載の基板を支持する支持システムと、
    前記パターン付きビームを前記基板上に浴びせる投影システムとを含むリソグラフィ装置。
16. 請求項１５に記載のリソグラフィ投影装置を使用してパターン付き放射ビームを基板上に投影することを含むデバイス製造方法。
17. コンピュータアセンブリにロードされるとコンピュータアセンブリによる請求項１６に記載のデバイス製造方法の制御を可能にするコンピュータ実行可能コードを備えるコンピュータ読み取り可能媒体。