KR100977762B1 - 기판 배치 방법, 기판 전달 방법, 지지 시스템 및 리소그래피 투영 장치 - Google Patents
기판 배치 방법, 기판 전달 방법, 지지 시스템 및 리소그래피 투영 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100977762B1 KR100977762B1 KR1020080099881A KR20080099881A KR100977762B1 KR 100977762 B1 KR100977762 B1 KR 100977762B1 KR 1020080099881 A KR1020080099881 A KR 1020080099881A KR 20080099881 A KR20080099881 A KR 20080099881A KR 100977762 B1 KR100977762 B1 KR 100977762B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- burls
- substrate holder
- placement
- holder
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 370
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 36
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 26
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 26
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 25
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 4
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 claims description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 25
- 208000006011 Stroke Diseases 0.000 description 19
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 6
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- 108010001267 Protein Subunits Proteins 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010000496 acne Diseases 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70783—Handling stress or warp of chucks, masks or workpieces, e.g. to compensate for imaging errors or considerations related to warpage of masks or workpieces due to their own weight
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
- G03F7/70633—Overlay, i.e. relative alignment between patterns printed by separate exposures in different layers, or in the same layer in multiple exposures or stitching
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
Claims (20)
- 기판 홀더의 표면 - 복수의 버얼들(burls)이 제공됨 - 상에 기판을 배치하는 방법에 있어서,- 상기 복수의 버얼들의 위치를 획득하는 단계;- 상기 기판 홀더의 표면 상의 상기 복수의 버얼들의 위치에 대한 소정 위치에 상기 기판의 배치를 가능하게 하는 기판 배치 데이터를 결정하는 단계; 및- 상기 기판 배치 데이터에 따라 상기 소정 위치에 상기 기판을 배치하는 단계를 포함하는 기판 배치 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 소정 위치는 상기 기판의 배치가 최소화된 오버레이 오차를 초래하는 위치인 기판 배치 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 소정 위치는 상기 기판의 배치가 최소화된 기판 변형을 초래하는 위치인 기판 배치 방법.
- 제 3 항에 있어서,상기 최소화된 기판 변형은 99.7% 간격의 최소화, 최소 제곱(least squares) 의 최소화 및 평균 국부 변형(average local deformation)의 최소화 중 하나에 의하여 결정되는 기판 배치 방법.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판 배치 데이터를 결정하는 단계는:- 이미징 장치에 의하여 상기 기판 홀더의 표면 상의 상기 복수의 버얼들의 이미지를 획득하는 단계;- 상기 이미지를 처리함으로써 상기 기판 홀더의 표면 상의 상기 복수의 버얼들의 위치를 결정하는 단계; 및- 상기 결정된 복수의 버얼들의 위치에 대한 소정 위치에서의 상기 기판의 배치를 가능하게 하는 기판 배치 데이터를 계산하는 단계를 포함하는 기판 배치 방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 이미지를 처리함으로써 상기 복수의 버얼들의 위치를 결정하는 단계는 패턴 인식 기술(pattern recognition technique)에 의하여 수행되는 기판 배치 방법.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판 배치 데이터를 결정하는 단계는:- 측정 센서에 의하여 상기 복수의 버얼들의 각각의 위치를 측정하는 단계;- 측정된 상기 복수의 버얼들의 각각의 위치를 처리함으로써 상기 기판 홀더의 표면 상의 상기 복수의 버얼들의 위치를 구성하는 단계;및- 구성된 상기 복수의 버얼들의 위치에 대한 소정 위치에 상기 기판의 배치를 가능하게 하는 기판 배치 데이터를 계산하는 단계를 포함하는 기판 배치 방법.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판 배치 데이터를 결정하는 단계는:- 상기 복수의 버얼들의 위치와 메모리 관련된 위치 데이터를 포함하는 메모리를 제공하는 단계;- 복수의 마크들을 포함하는 기판을 제공하는 단계;- 상기 기판 홀더의 상기 표면 상의 제 1 위치에 상기 기판을 배치시키고 상기 복수의 마크들의 각 마크의 위치를 측정하는 단계;- 상기 기판 홀더의 표면 상의 제 2 위치로 상기 기판을 시프팅하고 상기 복수의 마크들의 각 마크의 위치를 측정하는 단계;- 상기 시프팅을 반복하고 사전결정된 횟수를 측정하는 단계;- 각각의 측정에 대한 오버레이 오차를 계산하는 단계; 및- 상기 복수의 버얼들의 위치에 대한 소정 위치에서의 상기 기판의 배치를 가능하게 하는 한편, 계산된 최소 오차를 갖는 상기 기판의 위치를 이용하는 기판 배치 데이터를 계산하는 단계를 포함하는 기판 배치 방법.
- 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판 배치 데이터를 결정하는 단계는:- 상기 기판 홀더 상에 제공되는 3 이상의 마크 부분들의 위치들에 대한 상기 복수의 버얼들의 위치와 관련된 위치 데이터를 포함하는 메모리를 제공하는 단계;- 상기 기판 홀더 상에 제공되는 상기 3 이상의 마크 부분의 위치를 측정하는 단계;- 상기 메모리로부터 상기 3 이상의 마크 부분들의 위치들에 대한 상기 복수의 버얼들의 위치를 판독해 내는 단계; 및- 상기 측정된 3 이상의 마크 부분들의 위치 및 상기 판독해 낸 3 이상의 마크 부분들에 대한 상기 복수의 버얼들의 위치를 이용하여 기판 배치 데이터를 계산하는 단계를 포함하며, 상기 계산 단계는 상기 복수의 버얼들의 위치에 대한 상기 소정 위치에 상기 기판의 배치를 가능하게 하는 기판 배치 방법.
- 청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.컴퓨터 조립체에 로딩될 경우, 상기 컴퓨터 조립체가 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 기판 배치 방법을 제어할 수 있도록 하는, 컴퓨터 실행가능한 코드를 포함하는 컴퓨터 판독가능한 매체.
- 청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.이용가능한 전달 데이터에 기반한 전달 유닛에 의하여 제 1 기판 홀더로부터 제 2 기판 홀더로 기판을 전달하는 방법에 있어서,상기 제 2 기판 홀더는 복수의 버얼들이 제공되는 표면을 포함하고,상기 방법은:- 상기 제 1 기판 홀더 상에 상기 기판을 제공하는 단계;- 상기 전달 데이터에 따르는 상기 전달 유닛에 의하여, 상기 제 1 기판 홀더로부터 상기 제 2 기판 홀더 상의 상기 복수의 버얼들에 대한 소정 위치로 상기 기판을 전달하는 단계; 및- 상기 제 2 기판 홀더 상의 상기 소정 위치에 상기 기판을 배치하는 단계를 포함하며,상기 배치 단계는 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항의 기판 홀더의 표면 상에 기판을 배치하는 방법에 따라 수행되는 기판을 전달하는 방법.
- 청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.컴퓨터 조립체에 로딩될 경우, 상기 컴퓨터 조립체가 제 11 항에 따른 전달 방법을 제어할 수 있도록 하는, 컴퓨터 실행가능한 코드를 포함하는 컴퓨터 판독가능한 매체.
- 기판을 지지하는 지지 시스템에 있어서,- 상기 기판을 유지하도록 구성되는 기판 홀더(상기 기판 홀더는 복수의 버얼들이 제공되는 표면을 포함함);- 기판 배치 데이터에 따라 상기 기판 홀더 상에 기판을 배치시키도록 구성 되는 기판 핸들링 디바이스;- 상기 기판 홀더의 표면 상에 제공되는 상기 복수의 버얼들의 위치를 결정할 수 있는 측정을 수행하도록 구성되는 측정 유닛;- 기판 배치 데이터를 결정하도록 구성되는 프로세서(상기 기판 배치 데이터는 상기 복수의 버얼들의 위치에 대한 소정 위치에서의 상기 기판 홀더의 표면 상의 상기 기판의 배치를 가능하게 함)를 포함하는 지지 시스템.
- 제 13 항에 있어서,상기 측정 유닛은 상기 기판 홀더의 표면 상의 상기 복수의 버얼의 이미지를 획득하도록 구성되는 이미징 장치이며, 또한 상기 프로세서는 처리에 의해 상기 복수의 버얼들의 위치를 결정하고 상기 기판 배치 데이터를 계산하도록 구성되는 지지 시스템.
- 제 14 항에 있어서,상기 프로세서는 패턴 인식 기술을 이용하여 상기 이미지를 처리하도록 구성되는 지지 시스템.
- 제 14 항에 있어서,상기 측정 유닛은 상기 복수의 버얼들의 각각의 위치를 측정하도록 구성되는 측정 센서이며, 또한 상기 프로세서는 상기 측정된 복수의 버얼들의 각각의 위치를 처리하여 상기 복수의 버얼들의 위치를 구성하고 상기 기판 배치 데이터를 계산하도록 구성되는 지지 시스템.
- 제 14 항에 있어서,상기 기판 홀더에는 3 이상의 마크 부분들이 제공되며,상기 지지 시스템은 상기 프로세서에 통신가능하게 연결되는 메모리를 더 포함하고, 상기 메모리는 상기 3 이상의 마크 부분들의 위치들에 대한 상기 복수의 버얼들의 위치와 관련된 위치 데이터를 포함하며,상기 측정 유닛은 상기 3 이상의 마크 부분들의 위치를 측정하도록 구성되는 지지 시스템.
- 리소그래피 투영 장치에 있어서,- 방사선 빔을 제공하도록 구성되는 조명 시스템;- 상기 방사선 빔의 단면에 패턴을 부여하는 역할을 하는 패터닝 디바이스를 지지하도록 구성되는 지지 구조체;- 제 13 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 따라 기판을 지지하는 지지 시스템; 및- 상기 기판 상에 상기 패터닝된 빔을 노광하도록 구성되는 투영 시스템을 포함하는 리소그래피 투영 장치.
- 청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
- 청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.컴퓨터 조립체에 로딩될 경우, 상기 컴퓨터 조립체가 제 19 항에 따른 디바이스 제조 방법을 제어할 수 있도록 하는, 컴퓨터 실행가능한 코드를 포함하는 컴퓨터 판독가능한 매체.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US96069907P | 2007-10-10 | 2007-10-10 | |
US60/960,699 | 2007-10-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090037367A KR20090037367A (ko) | 2009-04-15 |
KR100977762B1 true KR100977762B1 (ko) | 2010-08-24 |
Family
ID=40716965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080099881A KR100977762B1 (ko) | 2007-10-10 | 2008-10-10 | 기판 배치 방법, 기판 전달 방법, 지지 시스템 및 리소그래피 투영 장치 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8149387B2 (ko) |
JP (1) | JP5231153B2 (ko) |
KR (1) | KR100977762B1 (ko) |
CN (1) | CN101470358B (ko) |
NL (1) | NL1036040A1 (ko) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8154709B2 (en) * | 2007-10-10 | 2012-04-10 | Asml Netherlands B.V. | Method of placing a substrate, method of transferring a substrate, support system and lithographic projection apparatus |
NL1036033A1 (nl) * | 2007-10-10 | 2009-04-15 | Asml Netherlands Bv | Method of transferring a substrate, transfer system and lithographic projection apparatus. |
NL2005389A (en) * | 2009-10-21 | 2011-04-26 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of applying a pattern to a substrate. |
NL2005459A (en) | 2009-12-08 | 2011-06-09 | Asml Netherlands Bv | Inspection method and apparatus, and corresponding lithographic apparatus. |
KR101476370B1 (ko) * | 2010-02-19 | 2014-12-24 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치, 디바이스 제조 방법 및 연계된 데이터 처리 장치 그리고 컴퓨터 프로그램 제품 |
NL2007768A (en) * | 2010-12-14 | 2012-06-18 | Asml Netherlands Bv | Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder. |
JP5959739B2 (ja) * | 2012-07-10 | 2016-08-02 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィクラスタシステム、測定装置、およびリソグラフィ装置の位置決めデバイスを較正するための方法 |
JP6294633B2 (ja) | 2013-10-23 | 2018-03-14 | キヤノン株式会社 | リソグラフィ装置、決定方法及び物品の製造方法 |
DE102013225498A1 (de) * | 2013-12-10 | 2015-06-11 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Prüfvorrichtung für EUV-Optik |
EP2975255B1 (en) | 2014-07-17 | 2019-06-12 | Continental Automotive GmbH | Nozzle body, the valve assembly and fluid injection valve |
KR102252327B1 (ko) * | 2014-10-27 | 2021-05-14 | 케이엘에이 코포레이션 | 이미징 계측 타겟의 품질 추정 및 개선 |
CN106773542B (zh) * | 2016-12-26 | 2019-02-19 | 南通通富微电子有限公司 | 一种光刻机的晶圆保护模块的位置调整方法及光刻机 |
EP3714329A1 (en) | 2017-11-20 | 2020-09-30 | ASML Netherlands B.V. | Substrate holder, substrate support and method of clamping a substrate to a clamping system |
JP7234345B2 (ja) * | 2018-08-23 | 2023-03-07 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | ステージ装置および物体搭載プロセスの較正方法 |
CN215299213U (zh) * | 2021-07-29 | 2021-12-24 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 晶圆预对准装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005236296A (ja) | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Asml Netherlands Bv | フィードフォワード焦点制御を有するリソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6707528B1 (en) * | 1994-03-02 | 2004-03-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus having independent chambers and methods of making the same |
JPH11330206A (ja) | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Nikon Corp | ステージ位置制御方法及び該方法を用いた基板処理装置 |
JP2001127144A (ja) | 1999-08-19 | 2001-05-11 | Canon Inc | 基板吸着保持方法、基板吸着保持装置および該基板吸着保持装置を用いた露光装置ならびにデバイス製造方法 |
US6795164B2 (en) * | 2001-07-20 | 2004-09-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
JP3760212B2 (ja) | 2001-11-30 | 2006-03-29 | 川崎重工業株式会社 | アライメント処理方法およびアライメント処理装置 |
KR100720415B1 (ko) * | 2002-03-08 | 2007-05-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 제조 공정용 반송 장치 |
EP1475666A1 (en) | 2003-05-06 | 2004-11-10 | ASML Netherlands B.V. | Substrate holder for lithographic apparatus |
JP4522139B2 (ja) * | 2003-09-19 | 2010-08-11 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理ユニット、基板載置状態検出方法および基板処理装置 |
KR100597641B1 (ko) * | 2004-07-13 | 2006-07-05 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 불량 로딩 검출부를 갖는 베이크 장비 |
US7583357B2 (en) * | 2004-11-12 | 2009-09-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7374957B2 (en) | 2005-07-11 | 2008-05-20 | Asml Netherlands B.V. | Method of calibrating or qualifying a lithographic apparatus or part thereof, and device manufacturing method |
US7564536B2 (en) * | 2005-11-08 | 2009-07-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4887913B2 (ja) * | 2006-06-02 | 2012-02-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
NL1036033A1 (nl) * | 2007-10-10 | 2009-04-15 | Asml Netherlands Bv | Method of transferring a substrate, transfer system and lithographic projection apparatus. |
US8154709B2 (en) * | 2007-10-10 | 2012-04-10 | Asml Netherlands B.V. | Method of placing a substrate, method of transferring a substrate, support system and lithographic projection apparatus |
-
2008
- 2008-10-09 US US12/248,586 patent/US8149387B2/en active Active
- 2008-10-09 NL NL1036040A patent/NL1036040A1/nl active Search and Examination
- 2008-10-10 JP JP2008264460A patent/JP5231153B2/ja active Active
- 2008-10-10 CN CN2008101911020A patent/CN101470358B/zh active Active
- 2008-10-10 KR KR1020080099881A patent/KR100977762B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005236296A (ja) | 2004-02-18 | 2005-09-02 | Asml Netherlands Bv | フィードフォワード焦点制御を有するリソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009170874A (ja) | 2009-07-30 |
CN101470358A (zh) | 2009-07-01 |
NL1036040A1 (nl) | 2009-04-15 |
KR20090037367A (ko) | 2009-04-15 |
JP5231153B2 (ja) | 2013-07-10 |
CN101470358B (zh) | 2013-11-27 |
US8149387B2 (en) | 2012-04-03 |
US20090180095A1 (en) | 2009-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100977762B1 (ko) | 기판 배치 방법, 기판 전달 방법, 지지 시스템 및 리소그래피 투영 장치 | |
US8086348B2 (en) | Method of transferring a substrate, transfer system and lithographic projection apparatus | |
US7602489B2 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
JP4352042B2 (ja) | オーバレイを減少させるための基板テーブルまたはマスクテーブルの表面平坦度情報の使用 | |
JP2007013192A (ja) | 測定方法及び較正基板 | |
KR101651447B1 (ko) | 정량적 레티클 왜곡 측정 시스템 | |
TW512428B (en) | Stage apparatus, measurement apparatus and measurement method, and exposure apparatus and exposure method | |
KR101129529B1 (ko) | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 | |
US7532307B2 (en) | Focus determination method, device manufacturing method, and mask | |
NL1036180A1 (nl) | Stage system, lithographic apparatus including such stage system, and correction method. | |
US9507279B2 (en) | Method of operating a lithographic apparatus, device manufacturing method and associated data processing apparatus and computer program product | |
US8154709B2 (en) | Method of placing a substrate, method of transferring a substrate, support system and lithographic projection apparatus | |
US7639345B2 (en) | Lithographic apparatus | |
US8064045B2 (en) | Method of transferring a substrate, transfer system and lithographic projection apparatus | |
TWI424516B (zh) | 放置基板之方法、傳送基板之方法、支撐系統及微影投影裝置 | |
US11953837B2 (en) | Method, substrate and system for estimating stress in a substrate | |
WO2021151565A1 (en) | Metrology method and associated metrology and lithographic apparatuses |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130809 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140808 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150807 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160805 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170811 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190809 Year of fee payment: 10 |