TWI424516B

TWI424516B - 放置基板之方法、傳送基板之方法、支撐系統及微影投影裝置

Info

Publication number: TWI424516B
Application number: TW97139235A
Authority: TW
Inventors: Jozef Augustinus Maria Alberti; Nunen Gerardus Petrus Matthijs Van; Frans Erik Groensmit; Rene Theodorus Petrus Compen; Abraham Alexander Soethoudt
Original assignee: Asml Netherlands Bv
Priority date: 2007-10-10
Filing date: 2008-10-13
Publication date: 2014-01-21
Also published as: TW200933786A

Description

放置基板之方法、傳送基板之方法、支撐系統及微影投影裝置

本發明係關於一種將基板放置至基板固持器之表面上的方法，及一種包含在載入於電腦總成上時使電腦總成能夠控制該方法之電腦可執行碼的電腦可讀媒體。本發明進一步係關於一種藉由傳送單元基於可用於此處之傳送資料而將基板自第一基板固持器傳送至第二基板固持器的方法，以及一種包含在載入於電腦總成上時使電腦總成能夠控制該方法之電腦可執行碼的電腦可讀媒體。本發明進一步係關於一種用於支撐基板之支撐系統、一種包含該支撐系統之微影裝置、一種使用該微影裝置之器件製造方法，及一種包含在載入於電腦總成上時使電腦總成能夠控制該器件製造方法之電腦可執行碼的電腦可讀媒體。

微影裝置為將所要圖案施加至基板上(通常施加至基板之目標部分上)的機器。微影裝置可用於(例如)積體電路(IC)之製造中。在該情況下，圖案化器件(其或者被稱作光罩或主光罩)可用以產生待形成於IC之個別層上的電路圖案。可將此圖案轉印至基板(例如，矽晶圓)上之目標部分(例如，包含晶粒之一部分、一個晶粒或若干晶粒)上。圖案之轉印通常係經由成像至提供於基板上之輻射敏感材料(抗蝕劑)層上。一般而言，單一基板將含有經順次圖案化之鄰近目標部分的網路。已知微影裝置包括：所謂的步進器，其中藉由一次性將整個圖案曝光至目標部分上來照射每一目標部分；及所謂的掃描器，其中藉由在給定方向("掃描"方向)上經由輻射光束而掃描圖案同時平行或反平行於此方向而同步地掃描基板來照射每一目標部分。亦有可能藉由將圖案壓印至基板上而將圖案自圖案化器件轉印至基板。

在使用微影裝置之器件製造方法中，良率(亦即，正確製造之器件的百分比)中之重要因素為相對於先前形成之層來列印層的精確度。此被稱作覆蓋，且覆蓋誤差預算將通常為10nm或更少。為了達成該精確度，應以極大精確度而將基板對準至待轉印之光罩圖案。

為了達成優良影像清晰度及層覆蓋，基板之經照射表面應精確地定位於支撐表面(亦即，基板固持器)上，且在曝光期間儘可能平坦且靜止地保持於基板固持器上。通常，為此目的，基板固持器具備包含複數個突起(亦被稱作瘤節)之板。在該基板固持器上，可放置基板，使得其背側與瘤節接觸，所有瘤節均位於良好界定之平面中。藉由將基板固持器中之孔徑連接至真空產生器件，可相抵於瘤節而緊固地夾持基板之背側。以此方式來使用瘤節會確保背側之區域的僅一小部分相抵於實心表面而被精確地按壓；以此方式，最小化任何微粒污染物對晶圓之背側的扭曲效應，因為該污染物將最可能位於瘤節之間的騰空空間中，而非相抵於瘤節之頂部表面而被按壓。

然而，若將基板固定至如以上所描述之基板固持器，則基板將彎曲於瘤節上。結果，曝光於基板上之影像將區域地移位。當基板在顯影之後再次定位於基板固持器上以用於第二曝光時，歸因於相對於突起之不同位置，區域影像移位將在第二曝光期間不同於在第一曝光期間。因此，已引入覆蓋誤差。

隨著持續需要成像愈來愈小之圖案以形成具有更高組件密度之器件，存在減少覆蓋誤差之壓力，其導致需要基板在具備瘤節之基板固持器上的經改良放置。

可能有用的為提供一種放置基板之方法、一種傳送基板之方法，及一種具有比至今已知之放置精確度改良之放置精確度的傳送系統。為此，根據本發明之實施例提供將基板放置至基板固持器之表面上的方法，表面具備複數個瘤節，方法包括：獲取複數個瘤節之位置；判定用於使能夠相對於基板固持器之表面上之該複數個瘤節之位置而將基板放置於某一位置處的基板放置資料；及根據基板放置資料而將基板放置於某一位置處。

在一實施例中，本發明提供一種包含在載入於電腦總成上時使電腦總成能夠控制如以上所描述之方法之電腦可執行碼的電腦可讀媒體。

另外，在一實施例中，本發明提供一種藉由傳送單元基於可用於此處之傳送資料而將基板自第一基板固持器傳送至第二基板固持器的方法，第二基板固持器包含具備複數個瘤節之表面，方法包括：在第一基板固持器上提供基板；藉由傳送單元根據傳送資料而將基板自第一基板固持器傳送至相對於第二基板固持器上之複數個瘤節的某一位置；及將基板放置於第二基板固持器上之該某一位置處，其中根據將基板放置至如以上所描述之基板固持器之表面上的方法來執行放置。在一實施例中，方法包含獲取基板固持器上之複數個瘤節的位置。

在一實施例中，本發明提供一種包含在載入於電腦總成上時使電腦總成能夠控制如以上所描述之傳送方法之電腦可執行碼的電腦可讀媒體。

另外，在一實施例中，本發明提供一種用於支撐基板之支撐系統，支撐系統包括：基板固持器，基板固持器經組態以固持基板，基板固持器包含具備複數個瘤節之表面；基板處置器件，基板處置器件經組態以根據基板放置資料而將基板放置於基板固持器上；量測單元，量測單元經組態以執行可用於判定提供於基板固持器之表面上之複數個瘤節之位置的量測；處理器，處理器經組態以判定基板放置資料，基板放置資料使能夠相對於複數個瘤節之位置而在某一位置處將基板放置於基板固持器之表面上。

另外，在一實施例中，本發明提供一種微影投影裝置，微影投影裝置包括：照明系統，照明系統經組態以提供輻射光束；支撐結構，支撐結構經組態以支撐用以在輻射光束之橫截面中向輻射光束賦予圖案的圖案化器件；支撐系統，支撐系統用於支撐如以上所描述之基板；及投影系統，投影系統經組態以將經圖案化光束曝光於基板上。

在一實施例中，本發明提供一種器件製造方法，器件製造方法包含使用如以上所描述之微影投影裝置而將經圖案化輻射光束投影至基板上。

最後，在一實施例中，本發明提供一種包含在載入於電腦總成上時使電腦總成能夠控制如以上所描述之器件製造方法之電腦可執行碼的電腦可讀媒體。

現將參看隨附示意性圖式而僅藉由實例來描述本發明之實施例，在該等圖式中，對應參考符號指示對應部分。

圖1示意性地描繪根據本發明之一實施例的微影裝置。裝置包含：-照明系統(照明器)IL，其經組態以調節輻射光束B(例如，UV輻射或EUV輻射)；-支撐結構(例如，光罩台)MT，其經建構以支撐圖案化器件(例如，光罩)MA且連接至經組態以根據某些參數來精確地定位圖案化器件之第一定位器PM；-基板固持器(例如，基板台(例如，晶圓台))WT，其經建構以固持基板(例如，塗覆抗蝕劑之晶圓)W且連接至經組態以根據某些參數來精確地定位基板之第二定位器PW；及-投影系統(例如，折射投影透鏡系統)PS，其經組態以將由圖案化器件MA賦予至輻射光束B之圖案投影至基板W之目標部分C(例如，包含一或多個晶粒)上。

照明系統可包括用於引導、成形或控制輻射之各種類型的光學組件，諸如，折射、反射、磁性、電磁、靜電或其他類型之光學組件，或其任何組合。

支撐結構支撐(亦即，承載)圖案化器件。支撐結構以視圖案化器件之定向、微影裝置之設計及其他條件(諸如，圖案化器件是否固持於真空環境中)而定的方式來固持圖案化器件。支撐結構可使用機械、真空、靜電或其他夾持技術來固持圖案化器件。支撐結構可為(例如)框架或台，其可根據需要而為固定或可移動的。支撐結構可確保圖案化器件(例如)相對於投影系統而處於所要位置。可認為本文對術語"主光罩"或"光罩"之任何使用均與更通用之術語"圖案化器件"同義。

本文所使用之術語"圖案化器件"應被廣泛地解釋為指代可用以在輻射光束之橫截面中向輻射光束賦予圖案以便在基板之目標部分中形成圖案的任何器件。應注意，例如，若被賦予至輻射光束之圖案包括相移特徵或所謂的輔助特徵，則圖案可能不會精確地對應於基板之目標部分中的所要圖案。通常，被賦予至輻射光束之圖案將對應於目標部分中所形成之器件(諸如，積體電路)中的特定功能層。

圖案化器件可為透射或反射的。圖案化器件之實例包括光罩、可程式化鏡面陣列，及可程式化LCD面板。光罩在微影術中為熟知的，且包括諸如二元交變相移及衰減相移之光罩類型，以及各種混合光罩類型。可程式化鏡面陣列之一實例使用小鏡面之矩陣配置，該等小鏡面中之每一者可個別地傾斜，以便在不同方向上反射入射輻射光束。傾斜鏡面將圖案賦予於由鏡面矩陣所反射之輻射光束中。

本文所使用之術語"投影系統"應被廣泛地解釋為涵蓋任何類型之投影系統，包括折射、反射、反射折射、磁性、電磁及靜電光學系統或其任何組合，其適合於所使用之曝光輻射，或適合於諸如浸沒液體之使用或真空之使用的其他因素。可認為本文對術語"投影透鏡"之任何使用均與更通用之術語"投影系統"同義。

如此處所描繪，裝置為透射類型(例如，使用透射光罩)。或者，裝置可為反射類型(例如，使用如以上所提及之類型的可程式化鏡面陣列，或使用反射光罩)。

微影裝置可為具有兩個(雙平台)或兩個以上基板台(及/或兩個或兩個以上光罩台)的類型。在該等"多平台"機器中，可並行地使用額外台，或可在一或多個台上進行預備步驟，同時將一或多個其他台用於曝光。

微影裝置亦可為如下類型：其中基板之至少一部分可由具有相對較高折射率之液體(例如，水)覆蓋，以便填充投影系統與基板之間的空間。亦可將浸沒液體施加至微影裝置中之其他空間，例如，光罩與投影系統之間。浸沒技術在此項技術中被熟知用於增加投影系統之數值孔徑。如本文所使用之術語"浸沒"不意謂諸如基板之結構必須浸漬於液體中，而是僅意謂液體在曝光期間位於投影系統與基板之間。

參看圖1，照明器IL自輻射源SO接收輻射光束。舉例而言，當輻射源為準分子雷射器時，輻射源與微影裝置可為單獨實體。在該等情況下，不認為輻射源形成微影裝置之一部分，且輻射光束借助於包含(例如)適當引導鏡面及/或光束放大器之光束傳送系統BD而自輻射源SO傳遞至照明器IL。在其他情況下，例如，當輻射源為汞燈時，輻射源可為微影裝置之整體部分。輻射源SO及照明器IL連同光束傳送系統BD(在期望或需要時)可被稱作輻射系統。

照明器IL可包含用於調整輻射光束之角強度分布的調整器AD。通常，可調整照明器之瞳孔平面中之強度分布的至少外部徑向範圍及/或內部徑向範圍(通常分別被稱作σ外部及σ內部)。此外，照明器IL可包含各種其他組件，諸如，積光器IN及聚光器CO。照明器可用以調節輻射光束，以在其橫截面中具有所要均一性及強度分布。

輻射光束B入射於被固持於支撐結構(例如，光罩台MT)上之圖案化器件(例如，光罩MA)上，且由圖案化器件圖案化。在橫穿光罩MA後，輻射光束B穿過投影系統PS，投影系統PS將光束聚焦至基板W之目標部分C上。借助於第二定位器PW及位置感測器IF(例如，干涉量測器件、線性編碼器，或電容性感測器)，基板台WT可精確地移動，例如，以便在輻射光束B之路徑中定位不同目標部分C。類似地，第一定位器PM及另一位置感測器(其未在圖1中被明確地描繪)可用以(例如)在自光罩庫之機械擷取之後或在掃描期間相對於輻射光束B之路徑來精確地定位光罩MA。一般而言，可借助於形成第一定位器PM之一部分的長衝程模組(粗略定位)及短衝程模組(精細定位)來實現光罩台MT之移動。類似地，可使用形成第二定位器PW之一部分的長衝程模組及短衝程模組來實現基板台WT之移動。在步進器(與掃描器相對)之情況下，光罩台MT可僅連接至短衝程致動器，或可為固定的。可使用光罩對準標記M1、M2及基板對準標記P1、P2來對準光罩MA及基板W。儘管如所說明之基板對準標記佔用專用目標部分，但其可位於目標部分之間的空間中(此等被稱為切割道對準標記)。類似地，在一個以上晶粒提供於光罩MA上之情形中，光罩對準標記可位於該等晶粒之間。

所描繪裝置可用於以下模式中之至少一者中：

1.在步進模式中，在將被賦予至輻射光束之整個圖案一次性投影至目標部分C上時，使光罩台MT及基板台WT保持基本上靜止(亦即，單次靜態曝光)。接著，使基板台WT在X及/或Y方向上移位，使得可曝光不同目標部分C。在步進模式中，曝光場之最大尺寸限制單次靜態曝光中所成像之目標部分C的尺寸。

2.在掃描模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至目標部分C上時，同步地掃描光罩台MT及基板台WT(亦即，單次動態曝光)。可藉由投影系統PS之放大率(縮小率)及影像反轉特性來判定基板台WT相對於光罩台MT之速度及方向。在掃描模式中，曝光場之最大尺寸限制單次動態曝光中之目標部分的寬度(在非掃描方向上)，而掃描運動之長度判定目標部分之高度(在掃描方向上)。

3.在另一模式中，在將被賦予至輻射光束之圖案投影至目標部分C上時，使光罩台MT保持基本上靜止，從而固持可程式化圖案化器件，且移動或掃描基板台WT。在此模式中，通常使用脈衝式輻射源，且在基板台WT之每一移動之後或在掃描期間的順次輻射脈衝之間根據期望或需要而更新可程式化圖案化器件。此操作模式可易於應用於利用可程式化圖案化器件(諸如，如以上所提及之類型的可程式化鏡面陣列)之無光罩微影術。

亦可使用對以上所描述之使用模式之組合及/或變化或完全不同的使用模式。

圖2a至圖2c示意性地描繪如此項技術中已知的基板在基板固持器(如基板台WT)上之放置。基板台WT具備複數個突起1(亦被稱作圓丘或瘤節)。在此文獻中，將主要地使用措辭"瘤節"，但兩者應被理解為在本文中為可互換的。通常，在晶圓之邊緣處，存在所謂的真空密封件。在使用EUV之微影裝置中，將通常存在靜電夾持。本發明之許多實施例不限於真空系統，而亦可適用於靜電夾具上。

如圖2a所示，基板W朝向基板台WT移動，直到基板接觸提供於基板台WT之表面上的複數個瘤節為止。

基板W現停置於基板台WT上，其背側接觸基板台WT之表面上的複數個瘤節1(圖2b中示意性地所描繪之情境)。

在此階段，可藉由將基板台WT中之孔徑3連接至真空產生器件5而自複數個瘤節之間的空間抽吸掉空氣。空氣之抽吸藉由箭頭示意性地描繪於圖2c中。

圖2d示意性地描繪放置於基板台WT上之基板W的細節(亦即，圖2c之虛線圓中所示)。歸因於基板W與基板台WT之間的真空及基板台WT歸因於複數個瘤節1之不均勻表面，基板W區域地變形。結果，曝光於基板W上之影像將相對於所要影像而區域地移位。當基板W在顯影之後再次定位於基板台WT上以用於第二曝光時，歸因於相對於複數個突起1之不同位置，區域影像移位將在第二曝光期間不同於在第一曝光期間。因此，已引入覆蓋誤差。

圖3示意性地描繪可用於本發明之實施例中的傳送系統。圖3所描繪之傳送系統適合用於微影投影裝置中。其經組態以基於可用於此處之傳送資料來傳送基板。傳送系統包含第一基板固持器11、第二基板固持器13及傳送單元15。

第一基板固持器11經組態以固持基板12。在一實施例中，第一基板固持器11可圍繞其中心(亦即，可固持有基板之表面的中心)而旋轉。因此，旋轉軸大體上垂直於前述表面。

第二基板固持器13亦經組態以將基板12固持於其表面上。第二基板固持器13之前述表面具備複數個瘤節。可獲取複數個瘤節之位置。在一實施例中，獲取複數個瘤節之位置包含至少四個瘤節之位置。獲取位置可包含校準，特別為相對於固定部分(例如，基板台之一部分)之相對位置。

若傳送系統用於微影投影裝置中，則第二基板固持器13可對應於基板台WT且待固持之基板12可對應於基板W。此外，第一基板固持器11可對應於用於預對準單元中之基板台。

傳送單元15經組態以將基板12自第一基板固持器11傳送至第二基板固持器13。根據前述傳送資料來執行傳送。在圖3示意性地所描繪之實施例中，傳送單元15包含兩個子單元，亦即：夾持器單元16，其經組態以自第一基板固持器11拾取基板12且朝向第二基板固持器13移動基板12；及三個或三個以上可延伸銷(所謂的E銷17)，其駐存於第二基板固持器13中。E銷17之位置及移動可受控於E銷致動器19(例如，羅倫茲馬達)，其又可受控於本端電子器件。作為發生電力故障之安全措施，E銷17可經組態以藉由自然重力而下降至其最低位置。此可確保E銷17不被損壞。傳送單元15現可經配置以與E銷17之移動協作來控制由夾持器單元16所固持之基板12的移動(分別由箭頭51及52示意性地描繪)。傳送單元15可控制夾持器單元16在朝向E銷17之方向上的移動(在圖3中為向左之移動)，使得基板12適當地定位於E銷17上方。傳送單元15可接著控制E銷17朝向基板12之延伸(在圖3中為向上)，直到其接觸基板12為止。傳送單元15隨後控制基板12自夾持器單元16之拆卸及夾持器單元16遠離E銷17之後續移動(例如，在圖3中為向右之移動)，直到夾持器單元16不再阻擋基板12朝向第二基板固持器13之移動為止。最後，傳送單元15可控制E銷17之收縮，直到基板12定位於第二基板固持器13上為止。

傳送系統進一步包含量測單元23，例如，成像裝置(如(CCD)相機或其類似物)或量測感測器。倘若量測單元23為成像裝置，則量測單元23可經組態以獲取第二基板固持器13之表面上之複數個瘤節的影像。倘若量測單元23為量測感測器，則可量測第二基板固持器13上之複數個瘤節之每一瘤節的位置。或者或另外，量測單元23可經組態以量測提供於基板12上之標記的位置或提供於第二基板固持器13上之標記的位置。

傳送系統進一步包含處理器25。在本發明之實施例中，處理器25經組態以計算用於使能夠相對於第二基板固持器13上之複數個瘤節之位置而在最佳位置處放置基板12的基板放置資料。在如圖3所示之傳送系統中，處理器25經組態以將前述基板放置資料傳輸至傳送單元15，以便使傳送單元15能夠根據基板放置資料來控制基板之放置。

在一實施例中，處理器25通信地連接至量測單元23。其接著使用自量測單元23所接收之資訊來計算基板放置資料。另外，處理器25可與記憶體27通信。儲存於記憶體27中之資訊可由處理器25用於計算前述基板放置資料。參看圖4至圖6及圖8來描述關於處理器25之功能性的更多細節。

第二基板固持器13之移動可由控制單元29控制，其又可通信地連接至處理器25或傳送單元15(倘若鑒於基板放置資料之基板之精確放置而期望或需要第二基板固持器15之移動)。處理器25及控制單元29之資料流藉由箭頭55而示意性地描繪於圖3中。

應理解，儘管在圖3中將處理器25、傳送單元15及控制單元29描繪為單獨元件，但處理器25可併入傳送單元15及控制單元29中之一者中(例如，倘若控制單元29採取如參看圖9所描述之電腦總成的形式)。

微影投影裝置中之基板台WT的定位通常藉由所謂的長衝程平台模組及所謂的短衝程平台模組(在圖3中分別由參考數字31及33指示)而實施。此等兩個平台模組31、33之組合定位能力提供精確且快速的定位。長衝程平台模組33通常提供短衝程平台模組31在許多(通常為三個)方向上之粗略定位及移動。短衝程平台模組31通常提供放置於其上之基板W在六個自由度中的精確移動及定位。短衝程平台模組31可藉由空氣軸承35而與長衝程平台模組33分離且可由一或多個羅倫茲馬達(未圖示)驅動。

控制單元29可包含單獨控制模組以單獨地控制短衝程平台模組29及長衝程平台模組33之移動及定位。或者，相同控制單元29可經組態以控制長衝程平台模組31及短衝程平台模組33兩者之移動及定位，此情境分別藉由箭頭56及57而描繪於圖3中。

如圖3示意性地所描繪，第二基板固持器13可能不僅包含短衝程平台模組31，而且包含額外元件37。額外元件37可具備足夠大以容納基板12之凹座區域。凹座之表面接著具備前述複數個瘤節，且為了建立如參看圖2a至圖2d所論述之真空環境之目的而在該複數個瘤節之間進一步具備孔徑。在浸沒微影投影裝置中，額外元件37中之凹座亦可具有含有及控制浸沒流體之目的。

此外，第二基板固持器13可具備一或多個標記39。

在將基板放置至基板固持器之表面上之方法的實施例中，該表面具備複數個瘤節，方法包含判定基板放置資料及根據基板放置資料來放置基板。基板放置資料使能夠相對於基板固持器之表面上之複數個瘤節的位置而將基板放置於某一位置處，亦即，作為整體之複數個瘤節之位置及複數個瘤節相對於彼此之位置及定向。某一位置與可關於若干不同準則而判定之最佳位置有關。

首先，最佳位置可與關於覆蓋之最佳位置有關，亦即，將導致最小覆蓋誤差之位置辨識為最佳位置。換言之，考慮以下情境：其中微影裝置中之基板的第一曝光相對於在基板固持器(例如，如圖3示意性地所描繪之第二基板固持器)之表面上以某一圖案所配置的複數個瘤節而在某一位置處發生。接著，倘若將同一基板固持器用於微影裝置中之後續第二曝光，則基板之最佳位置精確地對應於基板在第一曝光期間所具有之位置。然而，倘若將不同基板固持器(亦即，第三基板固持器，例如，同一微影裝置中之不同基板固持器或不同微影裝置中之類似基板固持器)用於微影裝置中之後續第二曝光，則情境可能不同。倘若第三基板固持器包含具備與在用於第一曝光之基板固持器(例如，第二基板固持器)中類似地配置之複數個瘤節的表面，則基板之最佳位置為以與在第一曝光期間類似之方式而相對於複數個瘤節來定位基板的位置。倘若每一基板固持器之複數個瘤節的配置不同，則開始進行更難計算以計算用於最佳覆蓋結果之最佳定位，例如，將考慮附近複數個瘤節之特定配置上如何進行基板變形之預測的計算。

其次，最佳位置可與變形有關。如參看圖2d所描述，歸因於真空在複數個瘤節之間的空間中之形成，基板區域地變形，若基板在處於該條件中時於微影裝置中曝光，則其導致區域曝光誤差。最佳位置可與最小化區域變形之位置有關。在一實施例中，區域變形之最小化對應於判定最小平方或99.7%間隔及選擇分別最小化最小平方或最佳化99.7%之位置。或者，可意謂選擇平均區域變形為最低之位置。在另一實施例中，區域變形之最小化可意謂：在將圖案化最多臨界特徵之位置處，區域變形為最小，其可意謂基板上之其他位置處的區域變形高於平均值。

最後，可預定最佳位置，亦即，將基板放置位置儲存於與一或多個微影投影裝置(亦被稱作"匹配機器")通信之電腦總成中的記憶體中。對於待處理之每一基板，此等匹配機器中之一者需要放置於其各別基板固持器上之該預定位置處。接著判定基板放置資料以建立前述放置。

當然，最佳位置亦可與覆蓋及變形兩者有關，因為兩者為緊密相關的。仍然，再次考慮以下情境：其中基板在放置於微影裝置中之某一基板固持器的表面上時曝光，表面具備以某一圖案所配置之複數個瘤節。接著，在基板放置於微影裝置中之不同基板固持器的表面上時，後續曝光中之基板的最佳位置(表面具備以與前文類似之圖案所配置的複數個瘤節)與第一曝光相比相對於複數個瘤節可為不同的。當提供於第一曝光中所使用之基板固持器之表面上的複數個瘤節與提供於後續第二曝光中所使用之基板固持器之表面上的複數個瘤節相比相對於形式及/或尺寸而不同時，可為此情況。

圖4示意性地描繪根據本發明之第一實施例的將基板放置至基板固持器之表面上之方法的流程圖。首先，在動作61中，藉由成像裝置來獲取基板固持器之表面上之複數個瘤節的影像。倘若使用如圖3示意性地所描繪之傳送系統，則複數個瘤節提供於第二基板固持器13上且成像裝置對應於量測單元23。

隨後，在動作63中，藉由影像之處理來判定基板固持器之表面上之複數個瘤節的位置。藉由處理器來執行此處理。倘若使用如圖3示意性地所描繪之傳送系統，則處理器對應於處理器25。在一實施例中，影像之處理涉及圖案辨識技術之使用。

接著，在動作65中，藉由處理器來計算用於使能夠相對於如所判定之複數個瘤節之位置而將基板放置於最佳位置處的基板放置資料。

最後，在動作67中，根據如所計算之基板放置資料而將基板放置於前述最佳位置處。

圖5示意性地描繪根據本發明之第二實施例的將基板放置至基板固持器之表面上之方法的流程圖。在此實施例中，在動作71中，首先，藉由量測感測器來量測提供於基板固持器之表面上之複數個瘤節中之每一瘤節的位置。倘若使用如圖3示意性地所展示之傳送系統，則量測感測器對應於量測單元23且基板固持器對應於第二基板固持器13。

隨後，在動作73中，藉由處理如所量測之每一瘤節的位置來判定基板固持器之表面上之複數個瘤節的位置。藉由處理器來執行藉由處理之建構。倘若使用如圖3示意性地所描繪之傳送系統，則處理器對應於處理器25。

接著，在動作75中，再次計算用於使能夠相對於如所建構之複數個瘤節之位置而將基板放置於最佳位置處的基板放置資料。

最後，在動作77中，根據如所計算之基板放置資料而將基板放置於前述最佳位置處。

圖6示意性地描繪根據本發明之第三實施例的將基板放置至基板固持器之表面上之方法的流程圖。首先，在動作81中，提供記憶體。記憶體包含與基板固持器之表面上之複數個瘤節之位置有關的位置資料。倘若使用如圖3示意性地所描繪之傳送系統，則記憶體對應於記憶體27。

另外，在動作83中，提供基板。基板包含複數個標記。

隨後，在動作85中，將基板放置於基板固持器之表面上的第一位置處，量測複數個標記中之每一標記的位置，且計算品質指示符。品質指示符為表示某一位置之品質的數值，亦即，覆蓋誤差之量測或在該某一位置處發生之平均變形量的量測。在圖7a中，示意性地描繪包含具備複數個瘤節105之表面103之基板固持器101的俯視圖。在圖7b中，示意性地描繪包含複數個標記109、113之基板107、111的俯視圖。

接著，在動作87中，使基板移位至基板固持器之表面上的第二位置。在此第二位置處量測複數個標記中之每一標記的位置，且計算品質指示符。將移位、量測及計算執行由動作89所表示之預定次數。考慮動作89之預定次數等於零的動作85及87示意性地描繪於圖7b中。圖7b中之基板107、111放置於圖7a之基板固持器101上的兩個不同位置處。在一位置(例如，第一位置)中，以實心形式來呈現基板107之圓周，而具有虛線圓周之基板111在另一位置(例如，第二位置)處展示基板。與"實心圓周"位置中之基板107上之複數個標記109相比，模糊地描繪後者位置處之複數個標記113。

隨後，在動作91中，計算基板放置資料。藉由處理器來計算基板放置資料。基板放置資料使能夠相對於複數個瘤節之位置而將基板放置於最佳位置處。在計算基板放置資料之過程中，使用具有如所計算之最小覆蓋誤差之基板的位置。

最後，在動作93中，根據如所計算之基板放置資料而將基板放置於前述最佳位置處。

圖8示意性地描繪根據本發明之第四實施例的將基板放置至基板固持器之表面上之方法的流程圖。首先，在動作121中，提供記憶體。倘若使用如圖3示意性地所描繪之傳送系統，則記憶體對應於記憶體27。記憶體包含關於相對於提供於基板固持器上之至少三個標記區之位置的基板固持器之表面上之複數個瘤節之位置的位置資料，亦即，倘若所有標記提供關於一方向(例如，X方向或Y方向)之資訊，則為至少三個標記，或倘若標記中之一者提供關於一方向(例如，X方向或Y方向)及大體上垂直於此處之方向(例如，在前述方向之情況下分別為Y方向或X方向)之資訊，則為兩個標記。應理解，術語"標記區"未必與標記之區有關，但亦可與可用作某一種類之參考的其他元件(例如，不接觸基板之參考瘤節或某一種類之密封件)有關。

參看圖7a及圖7b，提供三個標記117，該三個標記117具有與存在於基板固持器101之表面103上之複數個瘤節105的已知關係。

隨後，在動作123中，量測提供於基板固持器上之至少三個標記區的位置。可藉由任何適當量測單元來執行量測。倘若使用如圖3示意性地所描繪之傳送系統，則量測單元對應於量測單元23。另外，在動作125中，自記憶體讀出相對於各別基板固持器上之至少三個標記區之位置的複數個瘤節之位置。將與至少三個標記區之此相對位置有關的資料提供至處理器。倘若使用如圖3示意性地所描繪之傳送系統，則處理器對應於處理器25。此外，亦將由量測單元所獲得之量測資料提供至處理器。

隨後，在動作127中，藉由處理器來計算基板放置資料。基板放置資料使能夠相對於複數個瘤節之位置而將基板放置於最佳位置處。在由處理器所執行之計算中，使用如所量測之至少三個標記區的位置及如所讀出之相對於至少三個標記區之位置的複數個瘤節之位置。

最後，在動作129中，根據如所計算之基板放置資料而將基板放置於最佳位置處。

圖9示意性地描繪可用於本發明之實施例中之電腦總成的實施例。該電腦總成200可為以控制單元(例如，控制單元29)之形式的專用電腦。電腦總成200可經配置用於載入包含電腦可執行碼之電腦可讀媒體。此可使電腦總成200能夠在載入電腦可讀媒體上之電腦可執行碼時執行藉由傳送單元基於可用於此處之傳送資料而將基板自第一基板固持器傳送至第二基板固持器之前述方法的實施例。另外或或者，此可使電腦總成200能夠在載入電腦可讀媒體時執行器件製造方法，其中藉由包含該傳送系統之微影投影裝置之實施例來圖案化基板之目標部分。

電腦總成200包含處理器201(例如，與控制單元29通信之處理器25)，且可進一步包含記憶體205(例如，連接至處理器25之記憶體27)。連接至處理器201之記憶體205可包含許多記憶體組件，如硬碟211、唯讀記憶體(ROM)212、電子可抹除可程式化唯讀記憶體(EEPROM)213，及隨機存取記憶體(RAM)214。並非所有前述記憶體組件均需存在。此外，前述記憶體組件不必實體地緊接於處理器201或彼此緊接。其可以較遠距離而定位。

處理器201亦可連接至某一種類之使用者介面(例如，鍵盤215或滑鼠216)。亦可使用為熟習此項技術者已知之觸摸式螢幕、追蹤球、語音轉換器或其他介面。

處理器201可連接至讀取單元217，讀取單元217經配置以自電腦可讀媒體(如軟碟218或CDROM 219)讀取(例如)以電腦可執行碼之形式的資料且在某些情況下將資料儲存於電腦可讀媒體上。又，可使用為熟習此項技術者已知之DVD或其他電腦可讀媒體。

處理器201亦可連接至印表機220以將輸出資料印出於紙張上以及連接至顯示器221，例如，監視器或LCD(液晶顯示器)或為熟習此項技術者已知之任何其他類型的顯示器。

處理器201可藉由負責輸入/輸出(I/O)223之傳輸器/接收器而連接至通信網路222，例如，公眾交換電話網路(PSTN)、區域網路(LAN)、廣域網路(WAN)，等等。處理器201可經配置以經由通信網路222而與其他通信系統通信。在本發明之一實施例中，外部電腦(未圖示)(例如，操作者之個人電腦)可經由通信網路222而登錄至處理器201中。

處理器201可經實施為獨立系統或為並行地操作之許多處理單元，其中每一處理單元經配置以執行更大程式之子任務。處理單元亦可劃分成具有若干子處理單元之一或多個主處理單元。處理器201之某些處理單元可甚至以遠離於其他處理單元之距離而定位且經由通信網路222而通信。

在另一實施例中，使用載入於基板支撐件13上之晶圓W的實際高度量測資料來判定瘤節之位置。根據圖3之微影裝置可使用載入於支撐件上之晶圓W的已知技術來執行高度量測。根據此實施例，針對晶圓表面上之至少一點線來執行高度量測。較佳地，使用直點線，特別為關於在下文中將進一步描述之覆蓋量測。在另一較佳實施例中，使用平行於微影裝置之X及/或Y方向之直量測點線。X及Y方向平行於根據圖3之長衝程平台模組31及短衝程平台模組33。在另一實施例中，選擇位置弧以用於量測高度資料。弧較佳地平行於瘤節之位置。因為瘤節較佳地圍繞中心而圓周地定位，所以弧較佳地遵循此圓。

圖10展示若干量測點或標記符(x軸)及此等標記符處晶圓之相對高度之量測資料的實例。此處，x為沿著x軸之標記列的指示。

通常，在晶圓台設計之許多部分中相等地間隔瘤節。此等相等間隔之瘤節將在高度資料中導致週期性信號。在本發明之一實施例中，使用離散傅立葉變換以允許獲得週期性信號之相位。可接著使用此相位來判定台之位置。判定台之位置將導致能夠在晶圓之後續載入期間校準台之位置。

圖11展示在傅立葉變換之後根據圖10之資料的結果。消除大部分雜訊且保持銳峰，其用以判定信號之相位。接著使用此相位來判定瘤節之位置及台之位置。

在圖11中，對應於約2.5mm之瘤節頻率來偵測400之頻率最大值。

在一實施例中，使用比正常更具可撓性之晶圓來執行定位於晶圓台上之晶圓的校準量測。在較佳量測中，更具可撓性之晶圓台與高度量測組合。晶圓之增加的可撓性將增加信號/雜訊比。

在另一實施例中，藉由執行覆蓋量測來判定類似於圖10之週期性信號。在此實施例中，配合具有(密集)相等間隔之標記符的許多線來使用晶圓。在此實施例中，將晶圓載入至基板支撐件上，且量測在第一方向(較佳地，X方向)上之線中的標記符。接著，將晶圓再載入成以第一方向(較佳地，X方向)上之移位而定位。移位較佳地等於如在第一位置中所判定之瘤節之間的間距的一半。隨後，再次量測標記。位置之差形成週期性信號。對於Y，至此以Y方向上之移位來進行類似量測。

在一實施例中，影響晶圓之彎曲。可藉由降低夾持壓力來減少彎曲。可在覆蓋量測期間使用該動作以代替重定位。

覆蓋量測將具有週期性信號。在使用重定位之實施例中，信號將展示週期性位移。模擬第一量測及第二量測，且圖12中展示各別資料。線300為第一位置處之模擬彎曲，且線301為晶圓在第二位置處之模擬彎曲。在此實例中，位置之移位約等於0.3之瘤節距離。

使用頻率分析(諸如，離散傅立葉變換)將允許判定瘤節頻率，類似於判定高度資料中之瘤節頻率。頻率分析具有優良信號/雜訊比。可自覆蓋信號302獲得瘤節位置，覆蓋信號302為資料300與301之間的差。可使用差信號之最大值及最小值而以許多方式自覆蓋信號302獲得瘤節之位置，可能地視第一位置與第二位置之間的移位正負號及移位方向而定。

令人驚訝地，已發現，瘤節之間的晶圓之彎曲展示與第四級多項式之類似性。可使用諧函數(可能地為諧函數之組合)來描述該函數。離散傅立葉變換在判定描述晶圓之彎曲且另外描述瘤節之位置之主要諧函數的頻率時為可能工具。

儘管在此本文中可特定地參考微影裝置在IC製造中之使用，但應理解，本文所描述之微影裝置可具有其他應用，諸如，製造積體光學系統、用於磁域記憶體之導引及偵測圖案、平板顯示器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭，等等。熟習此項技術者應瞭解，在該等替代應用之情境中，可認為本文對術語"晶圓"或"晶粒"之任何使用分別與更通用之術語"基板"及"目標部分"同義。可在曝光之前或之後在(例如)軌道(通常將抗蝕劑層施加至基板且顯影經曝光抗蝕劑之工具)、度量衡工具及/或檢測工具中處理本文所提及之基板。適用時，可將本文之揭示應用於該等及其他基板處理工具。另外，可將基板處理一次以上，(例如)以便形成多層IC，使得本文所使用之術語基板亦可指代已經含有多個經處理層之基板。

本文所使用之術語"輻射"及"光束"涵蓋所有類型之電磁輻射，包括紫外線(UV)輻射(例如，具有為或為約365nm、355nm、248nm、193nm、157nm或126nm之波長)。

術語"透鏡"在情境允許時可指代各種類型之光學組件中之任一者或組合，包括折射、反射、磁性、電磁及靜電光學組件。

儘管以上已描述本發明之特定實施例，但應瞭解，可以與所描述之方式不同的其他方式來實踐本發明。舉例而言，本發明可採取如下形式：電腦程式，其含有描述如以上所揭示之方法之機器可讀指令的一或多個序列；或資料儲存媒體(例如，半導體記憶體、磁碟或光碟)，其具有儲存於其中之該電腦程式。

以上描述意欲為說明性而非限制性的。因此，熟習此項技術者將顯而易見到，可在不脫離以下所闡明之申請專利範圍之範疇的情況下對如所描述之本發明進行修改。

1．．．突起

3．．．孔徑

5．．．真空產生器件

11．．．第一基板固持器

12．．．基板

13．．．第二基板固持器

15．．．傳送單元

16．．．夾持器單元

17．．．E銷

19．．．E銷致動器

23．．．量測單元

25．．．處理器

27．．．記憶體

29．．．控制單元

31．．．長衝程平台模組

33．．．短衝程平台模組

35．．．空氣軸承

37．．．額外元件

39．．．標記

52．．．箭頭

55．．．箭頭

56．．．箭頭

57．．箭頭

101．．．基板固持器

103．．．表面

105．．．瘤節

107．．．基板

109．．．標記

111．．．基板

113．．．標記

117．．．標記

200．．．電腦總成

201．．．處理器

205．．．記憶體

211．．．硬碟

212．．．唯讀記憶體

213．．．電子可抹除可程式化唯讀記憶體

214．．．隨機存取記憶體

215．．．鍵盤

217．．．讀取單元

218．．．軟碟

219．．．CDROM

220．．．印表機

221．．．顯示器

222．．．通信網路

223．．．輸入/輸出

300．．．線/資料

301．．．線/資料

302．．．覆蓋信號

AD．．．調整器

B．．．輻射光束

BD．．．光束傳送系統

C．．．目標部分

CO．．．聚光器

IF．．．位置感測器

IL．．．照明器

IN．．．積光器

M1．．．光罩對準標記

M2．．．光罩對準標記

MA．．．光罩/圖案化器件

MT．．．光罩台/支撐結構

P1．．．基板對準標記

P2．．．基板對準標記

PM．．．第一定位器

PS．．．投影系統

PW．．．第二定位器

SO．．．輻射源

W．．．基板

WT．．．基板台

X．．．方向

Y．．．方向

圖1描繪根據本發明之一實施例的微影裝置；

圖2a至圖2c示意性地描繪如此項技術中已知的基板在基板固持器上之放置；

圖2d示意性地描繪如圖2c所示的基板固持器上所放置之基板的細節；

圖3示意性地描繪可用於本發明之實施例中的傳送系統；

圖4示意性地描繪根據本發明之第一實施例的將基板放置至基板固持器之表面上之方法的流程圖；

圖5示意性地描繪根據本發明之第二實施例的將基板放置至基板固持器之表面上之方法的流程圖；

圖6示意性地描繪根據本發明之第三實施例的將基板放置至基板固持器之表面上之方法的流程圖；

圖7a示意性地描繪包含具備複數個瘤節之表面之基板固持器的俯視圖；

圖7b示意性地描繪圖7a中頂部上放置有基板之基板固持器的俯視圖；

圖8示意性地描繪根據本發明之第四實施例的將基板放置至基板固持器之表面上之方法的流程圖；

圖9示意性地描繪可用於本發明之實施例中之電腦總成的實施例；

圖10示意性地描繪定位於基板台上之晶圓的高度量測資料；

圖11示意性地描繪根據圖10之資料的離散傅立葉變換；及

圖12描繪用於判定瘤節之位置之實施例的模擬覆蓋誤差。