KR20090037322A

KR20090037322A - 표면 보호 필름

Info

Publication number: KR20090037322A
Application number: KR1020080098806A
Authority: KR
Inventors: 히로유끼 미조우찌; 유끼에 오오하시
Original assignee: 제이에스알 가부시끼가이샤
Priority date: 2007-10-10
Filing date: 2008-10-08
Publication date: 2009-04-15
Also published as: TW200916314A; JP2009107329A

Abstract

본 발명의 표면 보호 필름은, 기재와, 기재의 표면에 폴리티오펜 구조와 전자 수용성 폴리산 구조를 갖는 도전성 중합체 성분 (A), 멜라민 수지 (B), 폴리에스테르 수지 (C) 및 오르가노실록산 (D)를 포함하는 조성물을 사용하여 형성한 두께가 20 ㎚ 내지 500 ㎚인 코팅층을 구비한다. 본 발명에 있어서는 도전성 중합체 성분 (A), 멜라민 수지 (B), 폴리에스테르 수지 (C) 및 오르가노실록산 (D)의 합계 질량에 대한 도전성 중합체 성분 (A)의 질량비와, 코팅층의 두께의 곱(α)이 6 ㎚ 내지 15 ㎚가 되도록 (A)의 양이 조절된다.

표면 보호 필름, 도전성 중합체 성분, 멜라민 수지, 폴리에스테르 수지, 오르가노실록산

Description

표면 보호 필름{SURFACE PROTECTION FILM}

본 발명은, 주로 편광판 등에 사용되는 표면 보호 필름에 관한 것이다.

전자 기기, 광학 소자, 전자 제품 등의 제품에는, 손상이나 파손의 방지, 오염물이나 먼지 등의 부착 방지, 내부로의 먼지나 수분 등의 침입 방지 등을 목적으로, 제조시, 보관시, 반송 수송시 등에 각종 제품이나 부재를 보호하는 표면 보호 필름 등이 사용되고 있다.

상기 용도에 사용되는 표면 보호 필름은, 일반적으로 플라스틱 필름을 기재로 하고, 이 기재의 한쪽 면에 점착제층을 구비하는 구성을 취하고 있으며, 이 점착제층을 통해 각종 제품이나 부재 등에 접착된다.

또한, 이 표면 보호 필름은 각종 제품의 제조가 완성되었을 때, 보관, 반송 수송 후 각종 제품이나 부재를 사용할 때에는 박리되지만, 특히 전자 기기에 사용되는 표면 보호 필름의 박리시에 대전이 발생하면, 전자 회로의 파괴를 발생시키는 경우가 있기 때문에 표면 보호 필름에는 대전 방지성이 요구된다.

또한, 표면 보호 필름에 있어서는, 그 표면(점착제층과는 반대측의 면)이 오염되면 제품이나 부재의 오염이나 제품으로의 이물질 혼입으로 이어지기 때문에, 표면에 있어서의 방오성도 요구되고 있다. 또한, 표면 보호 필름에 있어서는, 제품이나 부재로부터 박리할 때 필름 표면에 점착 테이프를 접착하여 박리하는 경우가 많기 때문에, 필름 표면의 테이프 박리력이 높은 것도 요구되고 있다. 또한, 표면 보호 필름에는 로트 번호 등의 인자가 형성되는 경우가 많기 때문에, 인자 밀착력이 높은 것도 요구되고 있다.

표면 보호 필름의 표면을 오염시키는 것으로서는, 먼지나 분진의 부착, 작업시의 오염 등을 들 수 있다. 또한, 편광판에 사용되는 표면 보호 필름에 있어서는, 표면 보호 필름을 접착한 상태에서 편광판의 재단이 행해지는 경우가 있기 때문에, 재단시에 발생하는 부스러기(특히 점착제층의 부스러기)가 그 표면에 부착되기 쉽고, 이 부스러기에 의해서도 오염되는 경우가 있다.

표면 보호 필름의 오염 원인을 크게 대별하면, 표면 보호 필름의 표면의 대전에 기인하여 부착되는 먼지와, 표면 보호 필름 표면의 습윤성에 기인하여 부착되는 오염물이나 점착제층의 부스러기로 나누어진다. 따라서, 표면 보호 필름의 표면이 대전 방지성을 갖고 있고, 습윤성이 낮으면(발수성이 높으면) 방오성이 높다고 할 수 있다.

이러한 표면 보호 필름으로서는, 예를 들면, 하기 특허 문헌 1 내지 3에 기재된 것이 제안되어 있다.

특허 문헌 1 및 2에 있어서는, 기재 위에 폴리아닐린이나 폴리티오펜 등의 도전성 고분자를 포함하는 대전 방지층을 설치하여, 대전 방지성을 부여한 표면 보호 필름이 제안되어 있다.

또한, 특허 문헌 3에 있어서는, 대전 방지층 위에 추가로 표면 보호층을 설치하고, 대전 방지성, 손상 방지성, 오염물 세정 용이성, 인쇄 적성 등을 갖는 광학용 보호 필름이 제안되어 있다.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2004-223923호 공보

[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2003-246874호 공보

[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 제2006-142769호 공보

상기 특허 문헌 1 및 2의 표면 보호 필름에 포함되어 있는 도전성 고분자는, 액상의 대전 방지제와 상이하며, 장기간 보존에 의한 휘발이나 용출 등이 발생하기 어렵다는 이점을 갖는다.

그러나, 도전성 고분자를 포함하는 대전 방지층을 설치하면, 필름 표면의 발수성이 저하되어 방오성이 불충분해진다는 문제가 있다. 이 문제를 해결하기 위해, 실리콘계 계면활성제나 불소계의 계면활성제를 사용하여 발수성을 부여하면, 테이프 박리력이나 인자(印字) 밀착성이 저하된다. 또한, 도전성 고분자의 함유 비율이 많으면, 내찰상성이 저하된다.

또한, 특허 문헌 3의 보호 필름을 제조하기 위해서는, 대전 방지층과 표면 보호층의 2층 구조로 하기 위해 2회 도공을 행할 필요가 있으며, 비용이 고가이다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것이며, 한 층의 코팅층이며, 저비용이면서 대전 방지성과 방오성을 함께 가짐과 동시에 내찰상성이 우수한 코팅층을 구비하고, 테이프 박리력이나 인자 밀착성도 우수한 표면 보호 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은, 표면 보호 필름의 코팅층에 포함되는 성분으로서, 폴리티오펜 구조와 전자 수용성 폴리산 구조를 갖는 도전성 중합체 성분 (A), 멜라민 수지 (B), 폴리에스테르 수지 (C) 및 오르가노실록산 (D)를 조합함으로써, 대전 방지성 과 방오성을 양립시킬 수 있다는 것을 발견하였다.

본 발명자들은, 상기 (A)의 도전성 중합체 성분의 함유량을 코팅층의 두께에 상관없이 일정한 범위로 조절함으로써, 대전 방지성, 내찰상성, 테이프 박리력 및 인자 밀착성의 균형이 우수한 코팅층이 얻어진다는 것도 발견하였다. 본 발명은 이러한 신규 발견에 기초한 것이다.

즉, 본 발명은 기재와, 상기 기재의 표면에 폴리티오펜 구조와 전자 수용성 폴리산 구조를 갖는 도전성 중합체 성분, 멜라민 수지, 폴리에스테르 수지 및 오르가노실록산을 포함하는 조성물을 사용하여 형성되며, 두께가 20 ㎚ 내지 500 ㎚인 코팅층을 갖고, 상기 조성물에 포함되는 상기 도전성 중합체 성분, 상기 멜라민 수지, 상기 폴리에스테르 수지 및 상기 오르가노실록산의 합계 질량에 대한 상기 도전성 중합체 성분의 질량비와 상기 코팅층의 두께의 곱이 6 ㎚ 내지 15 ㎚인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름이다.

본 발명의 표면 보호 필름의 기재 표면의 코팅층 형성에 사용하는 조성물에는, 대전 방지성을 부여하는 도전성 중합체 성분 (A)가 포함될 뿐만 아니라, 발수성과 내찰상성을 부여하는 오르가노실록산 (D)가 포함되어 있기 때문에, 대전 방지성과 방오성을 양립시킬 수 있다. 또한, 조성물에는 멜라민 수지 (B)와 폴리에스테르 수지 (C)가 포함되기 때문에, 충분한 강도와 보다 높은 내찰상성을 갖고, 투명성이 우수하다.

조성물 중의 도전성 중합체 성분 (A)의 함유량은, 지나치게 적으면 대전 방지 효과가 발현되지 않고, 지나치게 많으면 코팅층의 강도가 저하되지만, 본 발명 에 따르면, 도전성 중합체 성분 (A)의 함유량이 코팅층의 두께에 상관없이 일정한 범위로 조절되어 있기 때문에, 대전 방지 효과와 강도를 충분히 발휘할 수 있다.

본 발명은 이하의 구성일 수도 있다.

(1) 상기 조성물에 있어서, 상기 도전성 중합체 성분 (A), 상기 멜라민 수지 (B) 및 상기 폴리에스테르 수지 (C)의 합계 질량 100 질량부에 대한 상기 오르가노실록산 (D)의 함유 비율이 0.1 내지 1.0 질량부일 수도 있다. 이러한 구성으로 하면, 발수성, 인자성 및 테이프 박리성이 우수한 코팅층을 갖는 표면 보호 필름이 얻어지기 때문에 바람직하다.

(2) 상기 조성물에 있어서, 상기 도전성 중합체 성분 (A) 100 질량부에 대한 상기 멜라민 수지 (B)와 상기 폴리에스테르 수지 (C)의 합계 질량의 비율이 400 내지 2000 질량부일 수도 있다. 이러한 구성으로 하면, 보다 내찰상성이 우수한 코팅층을 갖는 표면 보호 필름이 얻어지기 때문에 바람직하다.

(3) 상기 기재의 상기 코팅층이 형성된 면과는 반대측의 면에, 점착제층이 형성될 수도 있다. 이러한 구성으로 하면, 별도로 점착제를 도포하지 않아도 점착제층을 통해 편광판 등의 부재 표면에 표면 보호 필름을 점착시킬 수 있기 때문에 바람직하다.

(4) 상기 조성물에 있어서, 상기 도전성 중합체 성분 (A)가 폴리에틸렌디옥시티오펜과 폴리스티렌술폰산염을 포함할 수도 있다. 이러한 구성으로 하면, 보다 대전 방지성이 높은 코팅층을 갖는 표면 보호 필름이 얻어지기 때문에 바람직하다.

(5) 상기 조성물에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지 (C)가 술폰산 금속염기 가 도입된 수분산성 폴리에스테르일 수도 있다. 이러한 구성으로 하면, 코팅층 중에서 폴리에스테르가 균일하게 분산됨으로써, 투명도가 높고 외관이 아름다운 표면 보호 필름이 얻어지기 때문에 바람직하다.

본 발명에 따르면, 저비용이면서 대전 방지성과 방오성을 가짐과 동시에, 내찰상성이 우수한 코팅층을 구비하고, 테이프 박리력이나 인자 밀착성도 우수한 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.

본 발명의 표면 보호 필름은 도전성 중합체 성분 (A), 멜라민 수지 (B), 폴리에스테르 수지 (C) 및 오르가노실록산 (D)를 포함하는 조성물을 사용하여 형성한 두께가 20 ㎚ 내지 500 ㎚인 코팅층을 표면에 갖는 기재를 구비한다.

<기재>

본 발명의 표면 보호 필름의 기재로서는, 용도에 따라 필요한 투명성과 내열성을 갖고 있는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 중합체; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 중합체; 폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴계 중합체; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴ㆍ스티렌 공중합체(AS 수지) 등의 스티렌계 중합체; 폴리카르보네이트계 중합체; 노르보르넨계 중합체; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌ㆍ프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 중합체; 염화비닐계 중합체; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 중합체; 이미드계 중합체; 술폰계 중합체; 폴리에테르술폰계 중합체; 에폭시계 중합체 등을 들 수 있다. 이들 중합체는, 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

기재의 두께는 용도 및 중합체 종류에 따라서도 상이하지만, 통상적으로 10 내지 200 ㎛, 바람직하게는 10 내지 100 ㎛이다. 10 ㎛ 미만이면 표면 보호 필름으로서 충분한 강도가 유지되지 않는 경우가 있고, 100 ㎛를 초과하면 표면 보호 필름이 무거워지기 때문에, 표면 보호 필름이 사용되는 부재에 부하가 가해질 우려가 있다.

<코팅층>

기재의 표면에는 도전성 중합체 성분 (A), 멜라민 수지 (B), 폴리에스테르 수지 (C) 및 오르가노실록산 (D)를 포함하는 조성물을 도공한 후, 예를 들면 100 내지 150℃에서 가열 건조함으로써 얻어지는 코팅층이 형성된다. 이 코팅층의 형성에 앞서서, 기재의 피착면(코팅층이 형성되는 면)에 코로나 방전, 자외선 조사, 플라즈마 처리, 스퍼터 에칭 처리, 프라이머 처리 등의 접착 용이 처리를 행할 수도 있다. 이하에 있어서 도전성 중합체 성분 (A), 멜라민 수지 (B), 폴리에스테르 수지 (C) 및 오르가노실록산 (D)를 포함하는 조성물을 "코팅 조성물"이라고도 한다.

<코팅 조성물>

기재의 표면에 도포되어 코팅층을 형성하는 코팅 조성물은, 통상적으로 수용성 또는 수분산성 조성물로서 사용된다. 이하, 코팅 조성물에 포함되는 각 성분에 대하여 구체적으로 설명한다.

(도전성 중합체 성분 (A))

코팅 조성물에 포함되는 도전성 중합체 성분 (A)는, 폴리티오펜 구조와 전자 수용성 폴리산 구조를 갖는 성분이다. 도전성 중합체 성분으로서는, 폴리티오펜과 폴리산을 포함하는 조성물, 폴리티오펜과 폴리산의 공중합체 및 폴리술폰화티오펜 등의 티오펜 구조와 산 구조를 갖는 화합물의 중합체를 들 수 있다. 이들 중에서, 폴리티오펜과 폴리산을 포함하는 조성물이 특히 바람직하다.

폴리티오펜과 폴리산의 조성물로서는, 하기 화학식 1 또는 1'로 표시되는 구성 단위를 갖는 중합체와, 술폰산 이온 또는 카르복실산 이온을 포함하는 구성 단위를 갖는 중합체(폴리산)의 조성물을 들 수 있다.

[식 중, R¹ 및 R²는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 20의 지방족 탄화수소기, 지환족 탄화수소기 또는 방향족 탄화수소기, 또는 -R³-X로 표시되는 기(여기서, R³은 단결합, 메틸렌기 또는 탄소수 2 내지 6의 알킬렌기이고, X는 수산기, 카르복실기, 카르복실염기, 아미노기, (치환)카르바모일기, 할로겐 원자, 인산염기 또는 옥시란기를 나타냄)를 나타냄]

[화학식 1']

[식 중, R¹ 및 R²는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 20의 지방족 탄화수소기, 지환족 탄화수소기 또는 방향족 탄화수소기를 나타내거나, 또는 R¹ 및 R²가 서로 결합하여 -OR⁴-(R⁴는 메틸렌기 또는 탄소수 2 내지 4의 알킬렌기를 나타냄)로 표시되는 기를 형성할 수도 있음]

상기 화학식 1 또는 1'로 표시되는 폴리티오펜으로서는, 폴리티오펜, 폴리에틸렌디옥시티오펜, 폴리알킬티오펜 등이 바람직하게 사용된다.

술폰산 이온 또는 카르복실산 이온을 포함하는 구성 단위를 갖는 중합체(폴리산)로서는, 폴리아크릴산, 폴리메타크릴산, 폴리말레산 등의 폴리카르복실산; 폴 리스티렌술폰산, 폴리비닐술폰산 등의 폴리술폰산을 들 수 있고, 이 중에서도 폴리스티렌술폰산이 특히 바람직하게 사용된다.

폴리티오펜과 폴리산의 공중합체로서는, 상기 화학식 1 또는 1'로 표시되는 구성 단위와, 술폰산 이온 또는 카르복실산 이온을 포함하는 구성 단위의 공중합체를 들 수 있다.

또한, 폴리술폰화티오펜 등의 티오펜 구조와 산 구조를 갖는 화합물의 중합체로서는, 상기 화학식 1 또는 1'에 있어서의 R¹ 및 R² 중 1개 이상이 술폰산기를 갖는 기인 구성 단위를 갖는 중합체를 바람직한 것으로서 들 수 있다.

도전성 중합체 성분에 있어서의 폴리티오펜 구조와 폴리산 구조의 비율은, 폴리티오펜 구조:폴리산=1:1 내지 3(질량비)인 것이 바람직하다.

이들 도전성 중합체 성분은, 물 또는 알코올 등을 단독으로 또는 2종 이상 포함하는 수용성의 용매에 용해 또는 분산시켜 코팅 조성물에 혼합하는 것이 바람직하다.

(멜라민 수지 (B))

코팅 조성물에 포함되는 멜라민 수지 (B)는, 코팅층에 충분한 강도, 표면 경도 및 내찰상성을 부여하기 위해 사용된다.

멜라민 수지로서는 메틸화멜라민 수지, 부틸화멜라민 수지 등의 알킬화멜라민 수지나, 메틸올형 멜라민 수지, 이미노형 멜라민 수지 등이 바람직하게 사용된다. 또한, 상기 구조의 멜라민을 함유하는 멜라민-포름알데히드 수지가 특히 바람 직하게 사용된다.

바람직한 시판품으로서는, 예를 들면 사이멜 300, 사이멜 301, 사이멜 303, 사이멜 350, 사이멜 736, 사이멜 738, 사이멜 370, 사이멜 771, 사이멜 325, 사이멜 327, 사이멜 703, 사이멜 701, 사이멜 266, 사이멜 267, 사이멜 285, 사이멜 232, 사이멜 235, 사이멜 238, 사이멜 1141, 사이멜 272, 사이멜 254, 사이멜 235, 사이멜 202, 사이멜 1156, 사이멜 1158(이상, 닛본 사이텍 인더스트리즈(주) 제조) 등을 들 수 있다.

본 발명에서 사용되는 멜라민 수지는, 물 또는 수용성 매체에 용해 또는 분산시켜 첨가되는 것이 바람직하다.

(폴리에스테르 수지 (C))

코팅 조성물에 포함되는 폴리에스테르 수지 (C)는 코팅층을 형성하는 중합체 성분이며, 기재와 강고하게 접착하여 투명성이 우수한 막을 형성한다.

본 발명에 있어서는, 폴리에스테르 수지로서 수분산성 폴리에스테르를 사용하는 것이 바람직하고, 중합체 중에 친수성 관능기를 도입함으로써 수분산성이 우수한 폴리에스테르를 얻을 수 있다(상세한 설명은 후술함).

본 발명에 있어서, 폴리에스테르 수지로서는 시판되어 있는 것을 사용할 수도 있으며, 이하의 방법에 의해 합성한 것을 사용할 수도 있다.

본 발명에 있어서 사용되는 폴리에스테르 수지는, 디카르복실산류(디카르복실산, 디카르복실산에스테르, 디카르복실산할로겐화물 등)와 디올류를 필요에 따라 촉매 존재하에 가열하여 중축합시켜 직쇄상 폴리에스테르를 합성하고, 필요에 따라 해당 직쇄상 폴리에스테르를 3가 이상의 히드록시카르복실산에 의해 해중합하여 분지 폴리에스테르 수지를 합성함으로써 얻어진다.

이들 직쇄상 또는 분지상의 폴리에스테르는, 필요에 따라 감압 중축합 반응을 행하여 고분자량화할 수도 있다.

디카르복실산과 디올 화합물의 중축합 촉매로서는, 황산, p-톨루엔술폰산 등의 양성자산, 중금속의 산화물 또는 염, 티탄, 주석, 납 등의 유기 금속 화합물 등을 사용할 수 있다.

디카르복실산에스테르와 디올 화합물의 반응 촉매로서는, 납, 아연, 망간, 칼슘, 코발트, 카드뮴 등의 아세트산염이나 탄산염 화합물, 금속 마그네슘, 아연, 납, 안티몬, 게르마늄 등의 산화물 등을 사용할 수 있다.

디카르복실산할로겐화물과 디올 화합물의 반응 촉매로서는, 피리딘, 트리에틸아민 등의 염기성 촉매 등을 사용할 수 있다.

디카르복실산류로서는, 예를 들면 옥살산, 말론산, 디플루오로말론산, 알킬말론산, 숙신산, 테트라플루오로숙신산, 알킬숙신산, (±)-말산, 메소-타르타르산, 이타콘산, 말레산, 메틸말레산, 푸마르산, 메틸푸마르산, 아세틸렌디카르복실산, 글루타르산, 헥사플루오로글루타르산, 메틸글루타르산, 글루타콘산, 아디프산, 디티오아디프산, 메틸아디프산, 디메틸아디프산, 테트라메틸아디프산, 메틸렌아디프산, 무콘산, 갈락타르산, 피멜산, 수베르산, 퍼플루오로수베르산, 3,3,6,6-테트라메틸수베르산, 아젤라산, 세박산, 퍼플루오로세박산, 브라실산, 도데실디카르복실산, 트리데실디카르복실산, 테트라데실디카르복실산 등의 지방족 카르복실산; 시클 로알킬디카르복실산, 헥사히드로프탈산, 1,6-시클로헥산디카르복실산, 1,4-(노르보르넨)디카르복실산, 비시클로알킬디카르복실산, 아다만탄디카르복실산, 스피로헵탄디카르복실산 등의 지환식 카르복실산; 프탈산, 이소프탈산, 디티오이소프탈산, 메틸이소프탈산, 디메틸이소프탈산, 클로로이소프탈산, 디클로로이소프탈산, 테레프탈산, 메틸테레프탈산, 디메틸테레프탈산, 클로로테레프탈산, 브로모테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 옥소플루오렌디카르복실산, 안트라센디카르복실산, 비페닐디카르복실산, 비페닐렌디카르복실산, 디메틸비페닐렌디카르복실산, 4,4"-p-테레페닐렌디카르복실산, 4,4"-p-쿼테르페닐디카르복실산, 비벤질디카르복실산, 아조벤젠디카르복실산, 호모프탈산, 페닐렌디아세트산, 페닐렌디프로피온산, 나프탈렌디카르복실산, 나프탈렌디프로피온산, 비페닐디아세트산, 비페닐디프로피온산, 3,3'-4,4'-(메틸렌디-p-비페닐렌)디프로피온산, 4,4'-비벤질디아세트산, 3,3'-(4,4'-비벤질)디프로피온산, 옥시디-p-페닐렌디아세트산 등의 방향족 디카르복실산; 및 각각의 알킬에스테르 등의 에스테르 화합물; 카르복실산클로라이드 등의 카르복실산할로겐화물을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

디카르복실산으로서 바람직한 것은 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 이들의 산 무수물 등의 방향족 디카르복실산; 아디프산, 세박산, 아젤라산, 숙신산, 푸마르산, 말레산, 하이믹산, 1,6-시클로헥산디카르복실산, 이들의 산 무수물 등의 지방족 디카르복실산; 및 이들 디카르복실산의 저급 알킬에스테르 등이다.

디올 화합물로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸펜탄디올, 디에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 크실릴렌글리콜, 수소 첨가 비스페놀 A, 비스페놀 A 또는 이들의 에틸렌옥시드 또는 프로필렌옥시드 부가물 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서 바람직하게 사용되는 수분산성 폴리에스테르는, 이하에 예시하는 바와 같이 수지 중에 술폰산 금속염기, 카르복실기, 에테르기, 인산기 등의 친수성 관능기를 1종 이상 도입함으로써 얻어진다.

술폰산염기를 분자 내에 도입하는 경우에는, 예를 들면 5-Na 술포이소프탈산, 5-암모늄술포이소프탈산, 4-Na 술포이소프탈산, 4-메틸암모늄술포이소프탈산, 2-Na 술포테레프탈산, 5-K 술포이소프탈산, 4-K 술포이소프탈산, 2-K 술포이소프탈산, Na 술포숙신산 등의 술폰산 알칼리 금속염계 또는 술폰산아민염계 화합물, 술폰산 Na염 함유 비스페놀 A-알킬렌옥시드 부가물, 술폰산 K 염기 함유 히드로퀴논알킬렌옥시드 부가물 등을 공중합할 수 있다.

에테르기를 분자 내에 도입하는 경우에는, 예를 들면 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜에틸렌옥시드 부가물, 네오펜틸글리콜프로필렌옥시드 부가물 등, 에테르 결합 함유 글리콜을 사용할 수 있다.

카르복실기를 분자 내에 도입하는 방법으로서는, 폴리에스테르 수지를 중합한 후 상압, 질소 분위기하에 트리멜리트산 무수물, 프탈산 무수물, 피로멜리트산 무수물, 숙신산 무수물, 1,8-나프탈산 무수물, 1,2-시클로헥산디카르복실산 무수물, 시클로헥산-1,2,3,4-테트라카르복실산-3,4-무수물, 에틸렌글리콜비스안히드로트리멜리테이트, 5-(2,5-디옥소테트라히드로-3-푸라닐)-3-메틸-3-시클로헥센-1,2-디카르복실산 무수물, 나프탈렌 1,8:4,5-테트라카르복실산 이무수물 등으로부터 1종 또는 2종 이상을 선택하고, 후부가하여 산가를 부여하는 방법이나 폴리에스테르를 고분자량화하기 전의 올리고머 상태인 것에 이들 산 무수물을 투입하고, 이어서 감압하의 중축합에 의해 고분자량화함으로써, 폴리에스테르에 산가를 도입하는 방법 등이 있다. 이 경우, 목표로 하는 산가가 얻어지기 쉽다는 점에서 전자의 방법이 바람직하다.

카르복실기를 도입한 폴리에스테르 수지의 수분산체를 제조하는 경우, 분산된 미립자의 안정화를 위해, 해당 입자 표면의 카르복실기 등의 극성기를 부분적으로, 또는 전면적으로 염기성 물질로 중화하는 것이 바람직하다.

여기서, 중화에 사용할 수 있는 염기성 물질로서는, 암모니아나 트리에틸아민 등으로 대표되는 아민류, 또는 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화리튬 등으로 대표되는 무기 염기류의 사용이 가능하다. 그 때문에 휘발성의 문제나, 반대로 코팅층으로 했을 때의 코팅층 중으로의 잔존 문제 등을 고려하여, 용도에 따라 선택할 수 있다.

본 발명에 있어서 사용되는 폴리에스테르 수지의 겔 투과 크로마토그래피에 의해 측정되는 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 5,000 내지 150,000, 특히 바람직하게는 10,000 내지 60,000이다.

또한, 본 발명에 사용되는 폴리에스테르 수지의 유리 전이 온도(Tg)는, 통상적으로 0 내지 100℃, 바람직하게는 10 내지 80℃이다.

(오르가노실록산 (D))

코팅 조성물에 포함되는 오르가노실록산 (D)는, 발수성이 우수함과 동시에 내찰상성이 우수한 막을 형성하기 위해 사용된다.

본 발명에 있어서 사용되는 오르가노실록산으로서는, 말단에 수산기, 아미노기, 에폭시기 또는 머캅토기 등의 관능기를 갖는 실록산 화합물이 바람직하고, 특히 하기 화학식 3으로 표시되는 오르가노실록산이 바람직하게 사용된다.

(식 중, R⁵는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 3의 알킬기이고, R⁶은 각각 독립적으로 메틸렌기 또는 탄소수 2 내지 6의 알킬렌기이고, R⁷은 각각 독립적으로 수산기, 아미노기, 에폭시기 또는 머캅토기이고, n은 1 내지 100의 정수이고, m은 1 내지 20의 정수임)

특히 바람직하게 사용되는 오르가노실록산으로서는, 상기 화학식 3에 있어서의 R⁷이 수산기인 화합물이다. 말단에 수산기를 갖는 오르가노실록산은, 통상적으로 수용성 또는 수분산성 조성물인 코팅 조성물의 각 성분과의 상용성이 우수하다. 또한, R⁵가 메틸기인 화합물이 입수하기 쉽다는 점에서 바람직하게 사용된다.

본 발명에 사용되는 오르가노실록산은, 상기 화학식 3으로 표시되는 오르가노실록산과 다른 실록산 화합물이 혼합된 것일 수도 있다. 다른 실록산 화합물로서는 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 프로필트리메톡시실란, 부틸트리메톡시실란 등의 알킬트리알콕시실란류; 디메틸디메톡시실란, 디에틸디메톡시실란, 메틸에틸디메톡시실란, 디에틸디에톡시실란, 디메틸디에톡시실란 등의 디알킬디알콕시실란류; 옥타메틸시클로테트라실록산 등의 시클로실록산류 등을 들 수 있다.

(A, B, C, D의 비율)

상기 (A), (B), (C), (D)의 함유 비율은 이하와 같다. 이하의 기재에 있어서 "(A) 내지 (D) 성분"이란 "(A), (B), (C) 및 (D)"를 의미한다.

도전성 중합체 성분 (A)의 함유 비율은, (A) 내지 (D) 성분의 합계 질량 100 질량부에 대하여 통상적으로 1.2 내지 75 질량부이고, 바람직하게는 1.2 내지 20 질량부이다. (A)의 함유 비율이 75 질량부를 초과하면, 멜라민 수지 (B) 및 폴리에스테르 수지 (C)의 함유 비율이 부족하고, 얻어지는 코팅층의 내찰상성이 저하되는 경우가 있기 때문이다.

본 발명은, 코팅 조성물 중의 도전성 중합체 성분 (A)의 함유량이 (A) 내지 (D) 성분의 합계 질량에 대한 도전성 중합체 성분 (A)의 질량비와, 코팅층 두께의 곱(α)이 6 ㎚ 내지 15 ㎚를 만족하는 값으로 설정된다는 점에 특징을 갖는다. α의 값이 6 ㎚ 미만이면 충분한 대전 방지성이 얻어지지 않고, 15 ㎚를 초과하면 얻어지는 코팅층의 내찰상성이나 투명성이 저하되게 된다.

즉, 본 발명에 있어서는, 도전성 중합체 성분 (A)의 함유량이 코팅층의 두께에 상관없이 일정한 범위 내로 조절됨으로써, 대전 방지성, 방오성을 양립시킬 뿐만 아니라, 내찰상성, 테이프 박리력, 인자 밀착성 등의 특성의 균형이 우수한 표면 보호 필름이 얻어지는 것이다.

(B), (C), (D)의 함유 비율은 이하의 범위인 것이 바람직하다.

멜라민 수지 (B)와 폴리에스테르 수지 (C)의 합계 질량의 비율은, 도전성 중합체 성분 (A) 100 질량부에 대하여 400 내지 2000 질량부이면, 내찰상성이 우수한 코팅층이 얻어지기 때문에 바람직하다.

폴리에스테르 수지 (C)의 비율은, 멜라민 수지 (B) 100 질량부에 대하여 100 내지 300 질량부이면, 내찰상성이 우수한 코팅층이 얻어지기 때문에 바람직하다.

오르가노실록산 (D)의 함유 비율은 도전성 중합체 성분 (A), 멜라민 수지 (B) 및 폴리에스테르 수지 (C)의 합계 질량 100 질량부에 대하여 0.1 내지 1.0 질량부인 것이 바람직하다. (D)의 함유 비율이 0.1 질량부 미만이면, 얻어지는 코팅층의 발수성이 불충분한 경우가 있고, 1.0 질량부를 초과하면, 얻어지는 코팅층의 인자성이나 테이프 박리성이 불충분한 경우가 있다.

(용제)

본 발명에 사용되는 코팅 조성물에 있어서는, (A) 내지 (D) 성분 및 후술하는 기타 성분이 물 또는 수용성 매체 중에 용해 또는 분해된 상태인 것이 바람직하다. 여기서 말하는 수용성 매체란 수용성 유기 용제 등을 나타내는 것이며, 물과 수용성 유기 용제의 혼합물일 수도 있다. 해당 수용성 유기 용제로서는, 메탄올, 에탄올, i-프로필알코올, n-프로필알코올 등의 알코올류가 특히 바람직하게 사용된다.

코팅 조성물에 있어서의 고형분 농도는, 코팅 조성물 전체 질량에 대하여 1 내지 10 질량％인 것이 바람직하고, 1 내지 5 질량％인 것이 더욱 바람직하다.

(기타 성분)

본 발명에 있어서, 코팅 조성물에는 인자용 잉크에 사용되고 있는 석유 수지를 포함시킬 수도 있다. 석유 수지로서는 로진 수지, 로진 에스테르 수지, 아크릴 수지, 에스테르 수지, 셀룰로오스 수지, 페놀 수지, 알킬페놀 수지, 아르곤 수지, 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지, 쿠마론 수지, 크실렌 수지, 아르곤 수지나 말레산 변성 로진 수지, 푸마르산 변성 로진 수지, 페놀 변성 로진 수지 등의 산 변성물, 수소 첨가 로진 수지, 수소 첨가 테르펜 수지 등의 수소 첨가물을 들 수 있으며, 이들은 1종 또는 다종의 혼합물일 수도 있고, 천연물, 천연물의 정제물일 수도 있고, 디시클로펜타디엔(DCPD), C5 내지 C9의 석유 수지를 원료로 하는 공중합의 합성물일 수도 있다.

이들 중, 인자 잉크에 포함되는 경우가 많은 알킬페놀 수지, 로진 변성 수지 또는 이들의 산 변성물이 바람직하고, 수분산성으로부터 이들의 산 변성 알킬페놀 수지, 산 변성 로진 수지가 더욱 바람직하다. 석유 수지의 평균 분자량은 1000 내지 500000이고, 바람직하게는 10000 내지 100000이다. 평균 분자량이 1000 미만이면 석유 수지의 점착성이 크고, 표면 보호 필름의 블록킹이 발생하기 쉬우며, 500000을 초과하면 코팅 조성물에 있어서의 분산성이 저하된다. 석유 수지의 연화점은 50℃ 내지 200℃가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 100℃ 내지 150℃이다. 연화점이 50℃ 미만인 경우 상온에서의 점착성이 크고, 표면 보호 필름의 블록킹이 발생하기 쉬워지며, 200℃를 초과하면 코팅 조성물을 도공한 후의 건조 공정에서 분리되어, 외관을 손상시키는 경우가 있다.

석유 수지를 코팅 조성물 중의 고형분 전량에 대하여 5 질량％가 초과하도록 첨가하면, 보호 필름의 강도가 저하되는 경우가 있기 때문에, 코팅 조성물 중의 고형분 전량에 대하여 0 내지 5 질량％ 첨가하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 코팅 조성물 중에는 필름에 내찰상성이나 접동성을 부여하는 입자를 포함시킬 수 있다. 입자로서는 무기 입자, 유기 입자를 들 수 있고, 무기 입자로서 실리카, 산화알루미늄, 산화아연, 산화칼륨, 산화칼슘, 산화크롬, 산화스트론튬, 산화텅스텐, 산화마그네슘, 산화티탄, 산화비스무트, 산화세륨, 산화코발트, 산화철, 산화홀뮴, 산화망간, 산화주석, 산화이트륨, 산화지르코늄, 산화안티몬, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산바륨, 규산칼슘, 티탄산칼슘, 황산칼슘, 황산바륨 등의 금속 산화물이나 황화몰리브덴, 황화안티몬, 황화텅스텐, 질화붕소, 요오드화니켈 등의 1종, 또는 복수의 합성물, 및 그의 함수물이나 카올린, 클레이, 탈크, 마이커, 벤토나이트, 히드로탈사이트, 제올라이트, 파이로필라이트, 카본 블랙, 흑연 등의 천연 또는 합성 광물 입자를 들 수 있다.

유기 입자로서는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 케톤 수지, 스티렌 수지, 노르보르넨 수지, 불소 수지, 폴리아세탈, 아미드 수지, 아미드이미드 수지, 아크릴 수지, 에스테르 수지, 폴리술폰, 부타디엔 수지, 액정 중합체 등의 열가소성 수지, 에폭시 수지, 크실렌 수지, 구아나민 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 비닐에스테르 수지, 페놀 수지, 푸란 수지, 이미드 수지, 우레탄 수지, 말레산 수지, 멜라민 수지, 우레아 수지 등의 열경화 수지, 폴리셀룰로오스, 셀룰로오스 유도체, 폴리테르펜 등의 천연 고분자 및 그의 유도체로부터 선택되는 1종, 또는 다종의 합성물, 혼합물일 수도 있다. 무기 입자 및 유기 입자는, 단독으로 또는 복합물로 사용할 수도 있다.

이들 입자 중 성능면, 비용면에서 실리카, 클레이가 바람직하다. 입자의 형상은 특별히 한정되지 않으며, 구상, 판상, 침상, 중공상, 부정형상인 것을 사용할 수 있지만, 구상인 것이 바람직하다. 입자는 분산성을 양호하게 하기 위해, 양이온계 계면활성제, 음이온계 계면활성제, 양성 계면활성제, 비이온계 계면활성제나 실리콘, 불소 등에 의해 표면 처리된 것일 수도 있다.

입자는 평균 입경이 0.01 내지 10 ㎛, 비표면적이 50 내지 500 ㎡/g인 것이 바람직하다. 평균 입경이 0.01 ㎛ 미만, 또는 비표면적이 50 ㎡/g 미만이면, 내찰상성, 접동성 부여가 저하될 뿐만 아니라 이차 응집에 의한 문제점이 발생하기 쉽다. 또한, 평균 입경이 10 ㎛를 초과하거나, 또는 비표면적이 500 ㎡/g을 초과하 면 필름의 광학 특성이 악화된다.

내찰상성과 접동성(윤활성)을 발현시키는 관점에서, 입자의 첨가량은 코팅 조성물 중의 고형분 전량에 대하여 0.01 질량％ 내지 5 질량％인 것이 바람직하다.

코팅 조성물에는 수분산 안정성을 부여하고, 기재에 대한 습윤성을 부여하는 각종 계면활성제를 포함시킬 수 있다.

계면활성제는 양이온성 계면활성제, 음이온성 계면활성제, 양성 계면활성제 등의 이온성 계면활성제, 지방산 등의 비이온성 계면활성제, 실리콘계 계면활성제, 불소계 계면활성제, 실리콘 불소 계면활성제를 들 수 있다.

코팅 조성물에는 상기 성분 이외에 이온성 액체나, 플라스틱, 고무, 유탁액, 유기 용매, 도공 재료에 사용되는 산화 방지제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 난연제, 염료, 안료, 윤활제, 방미제, 가소제, pH 조정제, 습윤제 등을 본 발명의 효과를 손상시키지 않을 정도로 사용할 수 있다.

<점착제층>

본 발명에 있어서는, 기재의 코팅층을 형성한 면과 반대측의 면에 점착제층이 형성될 수도 있다. 표면 보호 필름에 있어서, 점착제층은 편광판 등의 부재 표면에 필름을 점착시키는 역할을 갖는다.

해당 점착제층에 포함되는 점착제로서는, (메트)아크릴산알킬에스테르계 수지 등을 포함하는 점착성 수지와 술폰화 중합체를 포함하는 것이 바람직하다. 술폰화 중합체를 포함하는 점착제층은, 높은 대전 방지성을 갖는다는 특징이 있다. 점착제층은 상기 점착성 수지 성분을 함유하는 점착제 조성물을 기재에 도포하고, 건조함으로써 얻을 수 있다. 이하, 점착제 조성물에 포함되는 점착성 수지와 술폰화 중합체에 대하여 설명한다.

(점착성 수지)

점착성 수지로서 사용되는 (메트)아크릴산알킬에스테르계 수지는, (메트)아크릴산알킬에스테르류를 주성분으로 하고, 점착성을 갖는 수지를 포함하는 것이다.

(메트)아크릴산알킬에스테르류로서는, 예를 들면 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, n-헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, i-옥틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, i-노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이들 중에서 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산알킬에스테르류가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 알킬기의 탄소수가 6 내지 12인 아크릴산알킬에스테르류이다. 상기한 (메트)아크릴산알킬에스테르류는, 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서는, 점착성 수지로서 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르류와 함께 다른 중합성 단량체를 병용할 수 있다.

다른 중합성 단량체로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산, 크로톤산, 푸마르산, 이타콘산 등의 불포화 카르복실산이나 그의 염류; 말레산 무수물, 이타콘산 무수물 등의 불포화 폴리카르복실산 무수물류; 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시 부틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트류; 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-메톡시프로필(메트)아크릴레이트, 3-메톡시프로필(메트)아크릴레이트, 2-메톡시부틸(메트)아크릴레이트, 3-메톡시부틸(메트)아크릴레이트, 4-메톡시부틸(메트)아크릴레이트 등의 알콕시알킬(메트)아크릴레이트류; (메트)아크릴로니트릴, α-클로로아크릴로니트릴, 시안화비닐리덴, 2-시아노에틸(메트)아크릴레이트 등의 시아노기 함유 단량체류; (메트)아크릴아미드, N-메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 단량체류; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르류; 염화비닐, 염화비닐리덴 등의 할로겐화비닐류; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 방향족 비닐 화합물; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌 등의 불포화 지방족 탄화수소류 등의 단관능성 단량체나, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 글리세린트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 메틸렌비스(메트)아크릴아미드, 에틸렌비스(메트)아크릴아미드, 디비닐벤젠 등의 다관능성 단량체 등을 들 수 있다. 이들 중에서 (메트)아크릴산, (메트)아크릴로니트릴 등이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 아크릴산, 아크릴로니트릴 등이다.

이들 다른 중합성 단량체는, 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.

(메트)아크릴산알킬에스테르계 수지를 제조할 때의 (메트)아크릴산알킬에스테르류의 사용량은, 전체 단량체에 대하여 바람직하게는 50 내지 100 질량％, 더욱 바람직하게는 90 내지 100 질량％이다.

또한, (메트)아크릴산알킬에스테르계 수지의 중량 평균 분자량(GPC법에 의한 폴리스티렌 환산값이며, 이하 동일함)은, 바람직하게는 10,000 이상, 더욱 바람직하게는 30,000 이상이다. 이 경우, (메트)아크릴산알킬에스테르계 수지의 중량 평균 분자량이 10,000 미만이면, 점착제 잔류 등 점착성에 문제를 발생시킬 우려가 있다.

또한, (메트)아크릴산알킬에스테르계 수지의 유리 전이점(이하, "Tg"라고 함)은, 바람직하게는 -80 내지 -10℃, 더욱 바람직하게는 -80 내지 -30℃이다.

(술폰화 중합체)

점착제층에 포함되는 술폰화 중합체로서는, 예를 들면 공액 디엔계 중합체의 술폰화물, 또는 공액 디엔계 중합체의 수소 첨가물의 술폰화물 등의 술폰화 공액 디엔계 중합체; 폴리스티렌 등의 방향족 비닐계 중합체의 술폰화물, 스티렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체의 단독 중합체 또는 공중합체 등의 술폰화 방향족 비닐계 중합체 등을 들 수 있고, 이들 중에서 술폰화 공액 디엔계 중합체, 폴리스티렌술폰산이 바람직하고, 특히 술폰화 공액 디엔계 중합체가 바람직하다.

술폰화 공액 디엔계 중합체는, 공액 디엔계 단량체를 구성 단위로서 포함하는 중합체 또는 그의 수소 첨가물(이하, 이 중합체 및 수소 첨가물을 통합하여 "공액 디엔계 베이스 중합체"라고 함)을 술폰화함으로써 얻어지는 것이다. 공액 디엔 계 베이스 중합체에 사용되는 공액 디엔계 단량체로서는, 탄소수 4 내지 10의 화합물이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 탄소수 4 내지 8, 특히 바람직하게는 탄소수 4 내지 6의 화합물이다.

공액 디엔계 단량체로서는, 예를 들면 1,2-부타디엔, 1,3-부타디엔, 1,2-펜타디엔, 1,3-펜타디엔, 2,3-펜타디엔, 이소프렌, 1,2-헥사디엔, 1,3-헥사디엔, 1,4-헥사디엔, 1,5-헥사디엔, 2,3-헥사디엔, 2,4-헥사디엔, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 2-에틸-1,3-부타디엔, 1,2-헵타디엔, 1,3-헵타디엔, 1,4-헵타디엔, 1,5-헵타디엔, 1,6-헵타디엔, 2,3-헵타디엔, 2,5-헵타디엔, 3,4-헵타디엔, 3,5-헵타디엔, 시클로펜타디엔, 디시클로펜타디엔, 에틸리덴노르보르넨 등을 들 수 있고, 이들 중에서 특히 1,3-부타디엔, 이소프렌이 바람직하다.

이들 공액 디엔계 단량체는, 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 또한, 공액 디엔계 베이스 중합체에 있어서는, 공액 디엔계 단량체와 함께 (메트)아크릴산알킬에스테르의 중합 단량체로서 예시한 다른 중합성 단량체를 병용할 수 있다.

공액 디엔계 베이스 중합체는, 공액 디엔계 단량체를 필요에 따라 다른 중합성 단량체와 함께 과산화수소, 벤조일퍼옥시드, 아조비스이소부티로니트릴 등의 라디칼 중합 개시제, 또는 n-부틸리튬, 나트륨나프탈렌, 금속 나트륨 등의 음이온 중합 개시제의 존재하에, 필요에 따라 공지된 용제를 사용하여 통상적으로 -100 내지 +150℃, 바람직하게는 0 내지 130℃에서 중합을 행함으로써 합성할 수 있다.

또한, 공액 디엔계 베이스 중합체로서, 공액 디엔계 베이스 중합체 중에 잔 존하는 이중 결합 부분의 일부 또는 전부를 수소 첨가한 수소 첨가물을 사용할 수 있다.

이 수소 첨가에는, 공지된 수소 첨가 촉매 및 공지된 방법을 사용할 수 있다. 단, 수소 첨가한 술폰화 공액 디엔계 중합체를 제조할 때에는, 수소 첨가와 술폰화 중 어떠한 것을 먼저 행하여도 상관없다.

본 발명에 있어서의 공액 디엔계 베이스 중합체는, 공중합체인 경우 랜덤 공중합체일 수도 있고, 블록 공중합체일 수도 있으며, 블록 공중합체에서는 AB형, ABA형 등을 특별한 제한 없이 사용할 수 있다.

바람직한 공액 디엔계 베이스 중합체로서는, 예를 들면 폴리-1,3-부타디엔, 폴리이소프렌, 1,3-부타디엔/스티렌 랜덤 공중합체, 1,3-부타디엔-스티렌 2원 블록 공중합체, 스티렌-1,3-부타디엔-스티렌 3원 블록 공중합체, 1,3-부타디엔-스티렌-1,3-부타디엔 3원 블록 공중합체, 이소프렌/스티렌 랜덤 공중합체, 이소프렌-스티렌 2원 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 3원 블록 공중합체, 이소프렌-스티렌-이소프렌 3원 블록 공중합체나, 이들 중합체의 수소 첨가물 이외에 에틸렌/프로필렌/공액 디엔 3원 랜덤 공중합체 등을 들 수 있고, 이들 중에서 더욱 바람직하게는 1,3-부타디엔-스티렌 2원 블록 공중합체, 스티렌-1,3-부타디엔-스티렌 3원 블록 공중합체, 1,3-부타디엔-스티렌-1,3-부타디엔 3원 블록 공중합체, 이소프렌-스티렌이원 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 3원 블록 공중합체, 이소프렌-스티렌-이소프렌 3원 블록 공중합체나 이들의 수소 첨가물 등의 공액 디엔계 구성단위와 방향족비닐계 구성단위를 갖는 블록 공중합체 및 그의 수소 첨가물이다.

공액 디엔계 베이스 중합체의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 1,000 이상, 더욱 바람직하게는 5,000 이상, 특히 바람직하게는 5,000 내지 400,000이다. 이 경우, 공액 디엔계 베이스 중합체의 중량 평균 분자량이 1,000 미만이면, 술폰화 공액 디엔계 중합체가 점착제층의 표면으로부터 블리딩하여 점착력이 시간 경과에 따라 변화될 우려가 있으며, 한편 400,000을 초과하면 생산성이 저하되는 경향이 있다.

본 발명에 있어서의 술폰화 공액 디엔계 중합체는, 상기 공액 디엔계 베이스 중합체 중의 공액 디엔계 구성단위의 2중 결합 부분을 술폰화제를 사용하여 술폰화함으로써 제조할 수 있다.

이 술폰화 반응에 있어서는, 공액 디엔계 구성단위의 2중 결합이 개환하여 단결합이 되거나, 또는 상기 2중 결합이 잔존하는 상태에서 수소 원자가 술폰산(염)기로 치환되게 된다. 또한, 다른 중합성 단량체를 사용한 경우에는 공액 디엔계 구성단위 이외에도, 예를 들면 방향족 비닐계 구성단위가 술폰화될 수도 있다.

술폰화 공액 디엔계 중합체 중의 술폰산(염)기 함량은, 통상적으로 0.1 내지 6 mmol/g, 바람직하게는 0.5 내지 5 mmol/g이다. 이 경우, 술폰산(염)기 함량이 0.1 mmol/g 미만이면 얻어지는 점착제 조성물의 대전 방지능이 불충분해질 우려가 있으며, 한편 6 mmol/g을 초과하면 얻어지는 점착제층의 투명성이 손상될 우려가 있다.

폴리스티렌술폰산의 중량 평균 분자량은 바람직하게는 1,000 이상, 더욱 바람직하게는 5,000 이상, 특히 바람직하게는 5,000 내지 400,000이다. 이 경우, 중 량 평균 분자량이 1,000 미만이면, 폴리스티렌술폰산이 점착제층의 표면으로부터 블리딩하여 점착력이 시간 경과에 따라 변화될 우려가 있으며, 한편 400,000을 초과하면 생산성이 저하되는 경향이 있다.

본 발명에 있어서, 술폰화 중합체는 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.

(점착제 조성물)

본 발명에 있어서 사용하는 점착제 조성물에는, 점착성 수지와 술폰화 중합체가 이하의 배합 비율로 포함된다. 점착성 수지와 술폰화 중합체의 합계량에 대한 점착성 수지의 배합 비율은, 바람직하게는 40 내지 99.9 질량％, 더욱 바람직하게는 50 내지 99.5 질량％이고, 술폰화 중합체의 배합 비율은 바람직하게는 60 내지 0.1 질량％, 더욱 바람직하게는 50 내지 0.5 질량％이다. 이 경우, 점착성 수지의 배합 비율이 40 질량％ 미만이면, 충분한 대전 방지능을 확보하는 것이 곤란해질 우려가 있으며, 한편 99.9 질량％을 초과하면 충분한 점착성을 확보하는 것이 곤란해질 우려가 있다.

본 발명에 있어서 점착제 조성물은, 예를 들면 (가) 점착성 수지와 술폰화 중합체를 혼합하는 방법, (나) 술폰화 중합체의 존재하에 점착성 수지를 제공하는 단량체를 중합하는 방법 등에 의해 제조할 수 있으며, 특히 (나)의 방법이 바람직하다. (나)의 방법에 의해 얻어지는 점착제 조성물 중, 술폰화 중합체와 점착성 수지가 복합화된 유탁액을 수계 매체 중에 분산시킨 조성물이 특히 바람직하다.

상기 유탁액의 평균 입경은 바람직하게는 60 내지 500 ㎚, 더욱 바람직하게 는 90 내지 300 ㎚이다. 이 경우, 얻어지는 유탁액의 평균 입경이 60 ㎚ 미만이면, 얻어지는 점착제 조성물의 점도가 지나치게 높아질 우려가 있으며, 한편 500 ㎚를 초과하면 점착력이 저하되는 경향이 있다.

또한, 점착제 조성물의 고형분(불휘발분)은 통상적으로 10 내지 70 질량％, 바람직하게는 20 내지 60 질량％이다. 이 고형분은 수계 매체를 추가하거나, 일부의 수계 매체를 제거함으로써 조정할 수 있다.

(점착제층의 형성)

상술한 점착제 조성물을 기재의 코팅층 형성면과 반대측의 면에 도포, 건조시키면 점착제층이 형성된다. 기재와 점착제층의 접착성을 더욱 개선하기 위해, 점착제 조성물의 도포에 앞서서 기재의 점착제층 형성면에 코로나 처리 등의 접착 용이 처리를 행할 수도 있다.

건조 후의 점착제층의 두께는 표면 보호 필름의 용도에 따라 적절하게 조정할 수 있지만, 통상적으로 5 내지 50 ㎛, 바람직하게는 10 내지 30 ㎛이다.

(실시예)

이하, 실시예를 나타내어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되지 않는다. 이하의 기재에 있어서, 부 및 ％는 특별히 기재하지 않는 한 질량 기준이다.

<실시예 1>

(1) 코팅 조성물의 제조

실온하에, 스크류관병에 도전성 중합체 성분 (A)로서 나가세 켐텍스(주) 제 조, 상품명 "데나트론 P502RG"를 고형분량으로 16.67부, 멜라민 수지 (B)로서 닛본 사이텍 인더스트리즈(주) 제조, "사이멜 370"(메틸화멜라민포름알데히드 수지의 i-프로필알코올/i-부틸알코올 용액, 고형분 농도 88％)을 고형분량으로 41.67부, 폴리에스테르 수지 (C)로서 도요 보세끼(주) 제조, 상품명 "바이로날 MD-1480"(포화 공중합 폴리에스테르 수지 수용액, 고형분 농도 25 질량％)을 고형분량으로 41.67부 및 오르가노실록산 (D)로서 도레이ㆍ다우 코닝(주) 제조 상품명 "BY16-201"(히드록시알킬 말단 디메틸실록산)을 고형분량으로 0.2부를 이온 교환수 50부와 이소프로필알코올 50부의 혼합 용매 79.68부에 첨가하고, 30분간 교반하여 고형분 농도 3.0％의 코팅 조성물을 얻었다.

도전성 중합체 성분 (A)로서 사용한 "데나트론 P502RG"의 조성은, [폴리에틸렌디옥시티오펜/폴리스티렌술폰산염/폴리에스테르 수지: 3.9 질량％, 물: 96.1 질량％]이다. (A)에 포함되는 폴리에스테르 수지는, 에틸렌글리콜ㆍ테레프탈산 5나트륨술포이소프탈산 중축합물이다.

(2) 코팅층의 제조

(1)에 의해 얻어진 코팅 조성물을 두께 38 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(기재)에 바코터를 사용하여 도포하고, 140℃에서 2분간 건조하여 40 ㎚ 두께의 코팅층이 형성된 본 발명의 표면 보호 필름을 제조하였다. 얻어진 표면 보호 필름에 있어서의 α의 값은, 6.65 ㎚였다.

얻어진 표면 보호 필름에 대하여, 하기의 성능 평가 시험을 행하여 하기 표 1에 결과를 나타내었다.

<성능 평가 시험>

(1) 표면 고유 저항값(표 1 중, "SR"로 기재)

23℃×상대 습도 60％의 분위기하에 고저항계(제품명: HIRESTA-UP, 형번: MCP-HT450(미쯔비시 가가꾸(주) 제조))를 사용하여, 인가 전압 100 V, 30초 후에 있어서의 코팅층의 표면 고유 저항값을 측정하였다. 이 표면 고유 저항값이 1E+11(Ω/□) 이하이면, 충분한 대전 방지 성능을 갖고 있다고 판단하였다.

(2) 수접촉각

코팅층의 표면에 순수 2 ㎕를 적하하고, 적하 3초 후의 수접촉각을 측정하였다. 측정에는 접촉각계(제품명: 접촉각계, 형번: CA-X(교와 가이멘 가가꾸(주) 제조))를 사용하여, 측정값이 70° 이상이면 충분한 발수성을 갖고 있다고 판단하였다.

(3) 내찰상성

코팅층의 표면을 부직포(제품명: 벤코트, 형번: M-3(아사히 가세이 센이(주) 제조))를 사용하여 약 50 g/㎠의 하중으로 10회 왕복하고, 표면의 손상을 육안으로 관찰하여, 이하의 기준에 따라 내찰상성을 평가하였다.

○: 손상 없음

△: 확인할 수 있는 손상이 5개 이상 10개 미만

×: 확인할 수 있는 손상이 10개 이상, 또는 코팅층의 백화 있음

(4) 인자 밀착성(표 1 중 "인자성"으로 기재)

코팅층의 표면에 스탬프 잉크(제품명: TAT 스탬프 잉크, 형번: 속건 다목적 타입 STSG-1 적색(시야치하타(주) 제조)을 날인하고, 2분간 건조시켰다.

그 후, 셀로판 테이프(등록 상표, 형번: CT-24(니치반(주) 제조))를 인자물에 접합하고, 2분간 습도 조절한 후, 하중 평가 시험기(제품명: 소형 만능 하중 평가 시험, 형번: MODEL 1308S, 사용 로드셀 제품명: 고기능 디지털 푸시풀게이지, 형번: MODEL RX-1(아이코 엔지니어링(주) 제조))를 사용하여 박리 속도 0.5 m/분으로 셀로판 테이프(등록 상표)를 박리하고, 인자물의 박리를 관찰하여 이하의 기준에 따라 인자 밀착성을 평가하였다.

○: 인자물의 박리 없음

△: 인자물의 박리 있음

×: 크레이터링에 의해 인자물의 날인 불가

(5) 테이프 박리력

코팅층의 표면에 폴리에스테르 테이프 No31B(닛또 덴꼬(주) 제조)를 접합하고, 2 ㎏ 롤러를 1회 왕복시켜 밀착시키고, 23℃×상대 습도 60％의 분위기하에 1 시간 동안 습도 조절을 행하였다. 그 후, 하중 평가 시험기(제품명: 소형 만능 하중 평가 시험, 형번: MODEL 1308S, 사용 로드셀 제품명: 고기능 디지털 푸시풀게이지, 형번: MODEL RX-1(아이코 엔지니어링(주) 제조))를 사용하여, 박리 속도 0.3 m/분에 있어서의 박리력을 측정하였다. 박리력의 측정값이 300 g/25 ㎜ 이상이면, 박리력이 높다고 판단하였다.

(6) 헤이즈값(담가(曇價))

스가 시켕키(주) 제조의 헤이즈 측정기(제품명: TM 더블빔 방식 자동 헤이즈 컴퓨터, 형식: HZ-2)를 사용하여 JIS-K7136에 준거하여, 헤이즈값을 측정하여 이하의 기준에 따라 평가하였다. 헤이즈값이 작을수록 투명성이 우수하다.

○: 5％ 미만

△: 5％ 이상 10％ 미만

×: 10％ 이상

<실시예 2 내지 14, 비교예 1 내지 10>

표 1에 나타낸 양(질량부)의 (A) 내지 (D) 성분을 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 코팅 조성물을 각각 제조하였다.

각 코팅 조성물을 기재의 표면에 실시예 1과 동일한 방법으로 도포하여 표 1에 나타낸 두께의 코팅층이 형성된 표면 보호 필름을 제조하고, 각 표면 보호 필름에 대하여 평가 시험을 행하여, 결과를 표 1에 나타내었다. 표 1에는, 평가 시험의 결과, 실시예 1 내지 14 및 비교예 1 내지 10에 있어서 배합된 (A) 내지 (D) 성분의 양, 코팅층의 막 두께 및 α값을 함께 나타내었다.

<비교예 11 내지 18>

도전성 중합체 성분 (A)로서 사용한 나가세 켐텍스(주) 제조 데나트론 P502RG 대신에 이하의 대전 방지제 (a2), (a3), (a4) 또는 (a5)를 16.6부 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 코팅 조성물을 각각 제조하였다. 각 코팅 조성물을 기재의 표면에 실시예 1과 동일한 방법으로 도포하여 표 1에 나타낸 두께의 코팅층이 형성된 표면 보호 필름을 제조하고, 각 표면 보호 필름에 대하여 평가 시험을 행하여, 결과를 표 1에 나타내었다. 대전 방지제 (a2), (a3), (a4) 및 (a5) 의 상세한 설명은 이하와 같다.

a2: 4급 암모늄 양이온계 대전 방지제(상품명: 엘리건 264WAX, 닛본 유시(주) 제조, 고형분 농도 100 질량％)

a3: 폴리아크릴계 4급 암모늄 양이온 대전 방지제(상품명: BONDEIP-PA100, 고니시(주) 제조, 고형분 농도30 질량％)

a4: 음이온계 대전 방지제(상품명: 케미스타트 3500, 산요 가세이 고교(주) 제조, 고형분 농도 100 질량％)

a5: 폴리피롤계 도전성 중합체(상품명: PPY12, 마루비시 유까 고교(주) 제조, 고형분 농도 8 질량％)

한편, 표 1 중 비교예 11 내지 18의 (A)의 란에는, 대전 방지제의 종류[(a2), (a3), (a4) 또는 (a5)]와 그 사용량(괄호 내의 수치)을 함께 나타내었다. 표 1의 비교예 11 내지 18의 α의 란과 (A) 내지 (D)의 합계의 란에 기재되어 있는 *는, (A) 성분을 (a2), (a3), (a4) 또는 (a5)로 치환하여 산출한 값을 나타낸다.

즉, 비교예 11 내지 18에서 표 1 중의 (A) 내지 (D)의 합계의 란의 수치는, 대전 방지제 (a2), (a3), (a4) 또는 (a5)와 (B) 내지 (D)의 합계로서 기재하였다. 또한, 본 명세서에 있어서, (B) 내지 (D)란 (B), (C) 및 (D)를 말한다.

또한, 비교예 11 내지 18에 있어서, α의 란의 수치는 대전 방지제 (a2), (a3), (a4) 또는 (a5)와 (B) 내지 (D)의 합계량에 대한 대전 방지제 (a2), (a3), (a4) 또는 (a5)의 질량비와, 코팅층의 두께를 곱하여 산출한 값을 기재하였다.

<비교예 19>

오르가노실록산 (D)로서 사용한 도레이ㆍ다우 코닝(주) 제조, 상품명 "BY16-201"(히드록시알킬 말단 디메틸실록산) 대신에 (d2) 불소 수지(상품명: 딕가드 NH-15, 다이닛본 잉크 가가꾸 고교(주) 제조)를 0.2부 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 코팅 조성물을 제조하였다. 이 코팅 조성물을 기재의 표면에 실시예 1과 동일한 방법으로 도포하여 표 1에 나타낸 두께의 코팅층이 형성된 표면 보호 필름을 제조하고, 각 표면 보호 필름에 대하여 평가 시험을 행하여, 결과를 표 1에 나타내었다.

또한, 표 1 중 비교예 19의 (D)의 란에는, 상기 (d2)를 사용한 것과 그 사용량(괄호 내의 수치)을 함께 나타내었다. 표 1의 비교예 19에 있어서 α의 란과 (A) 내지 (D)의 합계의 란에 기재되어 있는 *는, (D) 성분을 (d2)로 치환하여 산출한 값을 나타낸다.

즉, 비교예 19에 있어서 표 1 중의 (A) 내지 (D)의 합계의 란의 수치는, (A), (B), (C) 및 (d2)의 합계로서 기재하였다.

또한, 비교예 19에 있어서 α의 란의 수치는, (A), (B), (C) 및 (d2)의 합계량에 대한 (A) 성분의 질량비와 코팅층의 두께를 곱하여 산출한 값을 기재하였다.

<결과와 고찰>

(1) 비교예 1 내지 4, 11, 13, 15, 17의 표면 보호 필름에 있어서는 표면 고유 저항값이 상당히 컸으며, 충분한 대전 방지 성능이 얻어지지 않았다. 이것은, 비교예 1 내지 4에서 α값은 2 이하인 것에 기인한다고 생각되며, 이로부터 α값이 6 이상이 되도록 (A) 성분의 양이 조절되어 있으면, 충분한 대전 방지 성능이 얻어진다고 생각된다.

충분한 대전 방지 성능이 얻어지지 않은 비교예 11, 13, 15, 17과 충분한 대전 방지 성능이 얻어진 비교예 12, 14, 16, 18을 비교하면, 전자에서는 (D) 성분의 양이 많고, 후자에서는 (D) 성분의 양이 적다. 그러나, 실시예 8에 있어서는, 비교예 11, 13, 15, 17과 (D) 성분의 양이 동일함에도 불구하고, 충분한 대전 방지 성능이 얻어졌다.

실시예 8과 비교예 11, 13, 15, 17은 폴리티오펜 구조와 전자 수용성 폴리산 구조를 갖는 도전성 중합체 (A)를 사용하거나, 다른 대전 방지제를 사용한 것만이 상이하다. 이로부터, 폴리티오펜 구조와 전자 수용성 폴리산 구조를 갖는 도전성 중합체 성분 (A)를 포함함으로써, 충분한 대전 방지 성능이 발휘된다고 생각된다.

(2) 비교예 12, 14, 16의 표면 보호 필름에서는 수접촉각이 70° 미만이었으며, 발수성이 충분하지 않았다.

비교예 12, 14, 16에서는, (A) 성분 대신에 4급 암모늄 양이온계 대전 방지제 또는 음이온계 대전 방지제가 사용되었으며, 이것에 기인하여 발수성이 낮아졌다고 생각된다.

(3) 비교예 1, 3, 5 내지 8, 10, 17, 18의 표면 보호 필름에서는 내찰상성이 낮았다.

비교예 1, 3에서 내찰상성이 낮았던 것은 α값이 6보다 작은 것에 기인한다고 생각되며, 따라서 (A) 성분에 대하여 (B) 성분과 (C) 성분의 합계 질량이 적은 것도 영향을 준다고 생각된다.

비교예 5 내지 8, 10에서 내찰상성이 낮았던 것은, α의 값이 15보다 큰 것에 기인한다고 생각된다.

비교예 17, 18에서 내찰상성이 낮았던 것은, 폴리티오펜 구조와 전자 수용성 폴리산 구조를 갖는 도전성 중합체 (A) 대신에 폴리피롤계 도전성 중합체를 사용한 것에 기인한다고 생각된다.

(4) 실시예 1 내지 14의 표면 보호 필름에서는 헤이즈값이 5％ 미만으로 낮고, 투명성이 우수하였다. 이로부터 본 발명의 표면 보호 필름은, 광학 필름의 용도에 바람직하다고 할 수 있다.

(5) 본 발명에 따르면, 폴리티오펜 구조와 전자 수용성 폴리산 구조를 갖는 도전성 중합체 성분 (A), 멜라민 수지 (B), 폴리에스테르 수지 (C) 및 오르가노실록산 (D)를 포함하는 코팅 조성물을 사용하여, α의 값을 6 ㎚ 내지 15 ㎚가 되도록 (A) 성분의 양을 조절함으로써, 대전 방지성, 내찰상성, 테이프 박리력 및 인자 밀착성의 균형이 우수한 코팅층을 갖는 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.

본 발명에 따르면, 상기 코팅층을 얻는 데 (A), (B), (C), (D) 성분을 포함하고, α값이 6 내지 15 ㎚가 되도록 (A) 성분의 양을 조절한 코팅 조성물을 기재에 도포하는 것만으로도 바람직하기 때문에, 비용이 들지 않는다.

<다른 실시 형태>

본 발명은 상기 기술 및 도면에 의해 설명한 실시 형태로 한정되지 않으며, 예를 들면 다음과 같은 실시 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

(1) 상기 실시예에 있어서는, 도전성 중합체 성분 (A)로서 폴리에틸렌디옥시티오펜과 폴리스티렌술폰산염과 폴리에스테르를 포함하는 조성물을 사용하였지만, 폴리티오펜과 폴리산의 공중합체나 폴리술폰화티오펜 등을 사용할 수도 있다.

(2) 상기 실시예에 있어서는 점착제층을 구비하고 있지 않은 표면 보호 필름을 나타내었지만, 기재의 코팅층 형성면과 반대측의 면에 점착제층이 형성된 것도 본 발명에 포함된다.

Claims

기재와,

상기 기재의 표면에 폴리티오펜 구조와 전자 수용성 폴리산 구조를 갖는 도전성 중합체 성분, 멜라민 수지, 폴리에스테르 수지 및 오르가노실록산을 포함하는 조성물을 사용하여 형성되며, 두께가 20 ㎚ 내지 500 ㎚인 코팅층을 갖고,

상기 조성물에 포함되는 상기 도전성 중합체 성분, 상기 멜라민 수지, 상기 폴리에스테르 수지 및 상기 오르가노실록산의 합계 질량에 대한 상기 도전성 중합체 성분의 질량비와, 상기 코팅층의 두께와의 곱이 6 ㎚ 내지 15 ㎚인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
제1항에 있어서, 상기 조성물에서 상기 도전성 중합체 성분, 상기 멜라민 수지 및 상기 폴리에스테르 수지의 합계 질량 100 질량부에 대한 상기 오르가노실록산의 함유 비율이 0.1 내지 1.0 질량부인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 조성물에서, 상기 도전성 중합체 성분 100 질량부에 대한 상기 멜라민 수지와 상기 폴리에스테르 수지의 합계 질량의 비율이 400 내지 2000 질량부인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 기재의 상기 코팅층이 형성된 면과는 반대 측의 면에 점착제층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
제3항에 있어서, 상기 기재의 상기 코팅층이 형성된 면과는 반대측의 면에 점착제층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
제1항, 제2항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물에서, 상기 도전성 중합체 성분이 폴리에틸렌디옥시티오펜과 폴리스티렌술폰산염을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
제3항에 있어서, 상기 조성물에서, 상기 도전성 중합체 성분이 폴리에틸렌디옥시티오펜과 폴리스티렌술폰산염을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
제4항에 있어서, 상기 조성물에서, 상기 도전성 중합체 성분이 폴리에틸렌디옥시티오펜과 폴리스티렌술폰산염을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
제1항, 제2항, 제5항, 제7항 및 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물에서, 상기 폴리에스테르 수지가 술폰산 금속염기가 도입된 수분산성 폴리에스테르인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
제3항에 있어서, 상기 조성물에서, 상기 폴리에스테르 수지가 술폰산 금속염 기가 도입된 수분산성 폴리에스테르인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
제4항에 있어서, 상기 조성물에서, 상기 폴리에스테르 수지가 술폰산 금속염기가 도입된 수분산성 폴리에스테르인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.
제6항에 있어서, 상기 조성물에서, 상기 폴리에스테르 수지가 술폰산 금속염기가 도입된 수분산성 폴리에스테르인 것을 특징으로 하는 표면 보호 필름.