KR20090029745A - 다이당 온도 프로그래밍 장치, 방법, 시스템 및 컴퓨터 판독가능 매체 - Google Patents
다이당 온도 프로그래밍 장치, 방법, 시스템 및 컴퓨터 판독가능 매체 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20090029745A KR20090029745A KR1020087031780A KR20087031780A KR20090029745A KR 20090029745 A KR20090029745 A KR 20090029745A KR 1020087031780 A KR1020087031780 A KR 1020087031780A KR 20087031780 A KR20087031780 A KR 20087031780A KR 20090029745 A KR20090029745 A KR 20090029745A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- logic
- temperature
- per die
- frequency
- junction
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 33
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 19
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 12
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 241000699666 Mus <mouse, genus> Species 0.000 description 1
- 241000699670 Mus sp. Species 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
- G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/04—Generating or distributing clock signals or signals derived directly therefrom
- G06F1/08—Clock generators with changeable or programmable clock frequency
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
- G06F1/32—Means for saving power
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
- G06F1/32—Means for saving power
- G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
- G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
- G06F9/30—Arrangements for executing machine instructions, e.g. instruction decode
- G06F9/38—Concurrent instruction execution, e.g. pipeline or look ahead
- G06F9/3867—Concurrent instruction execution, e.g. pipeline or look ahead using instruction pipelines
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
- G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
- G06F9/30—Arrangements for executing machine instructions, e.g. instruction decode
- G06F9/38—Concurrent instruction execution, e.g. pipeline or look ahead
- G06F9/3885—Concurrent instruction execution, e.g. pipeline or look ahead using a plurality of independent parallel functional units
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Software Systems (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Microcomputers (AREA)
- Power Sources (AREA)
Abstract
Description
Claims (23)
- 로직이 상기 로직의 접합부 온도에 대응하는 주파수 레벨에서 작동하게 하는 하나 이상의 비트를 저장하는 저장 장치와,상기 주파수 레벨에 대응하는 클록 신호를 생성하는 주파수 제어기를 포함하는다이당 온도 프로그래밍 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 접합부 온도를 검출하는 하나 이상의 온도 센서를 더 포함하는다이당 온도 프로그래밍 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 저장 장치, 상기 주파수 제어기 또는 상기 로직 중 하나 이상은 동일한 집적 회로 다이 상에 있는다이당 온도 프로그래밍 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 하나 이상의 비트는 하나 이상의 사전정의된 전력 상태에 대응하는다이당 온도 프로그래밍 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 저장 장치는 비휘발성 저장 장치를 포함하는다이당 온도 프로그래밍 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 로직은 상기 클록 신호에 따라 작동하는다이당 온도 프로그래밍 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 하나 이상의 비트는 복수의 주파수 레벨에 대응하는다이당 온도 프로그래밍 장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 로직은 상기 복수의 주파수 레벨 각각에서 및 상기 접합부 온도 이하의 온도 범위 내에서 작동할 수 있는다이당 온도 프로그래밍 장치.
- 제 1 항에 있어서,하나 이상의 프로세서 코어를 더 포함하되,상기 하나 이상의 프로세서 코어 중 적어도 하나는 상기 저장 장치, 상기 주파수 제어기 및 상기 로직을 포함하는다이당 온도 프로그래밍 장치.
- 제 1 항에 있어서,하나 이상의 프로세서 코어를 더 포함하되,상기 프로세서 코어 중 적어도 하나, 상기 저장 장치, 상기 주파수 제어기 및 상기 로직은 동일한 집적 회로 다이 상에 있는다이당 온도 프로그래밍 장치.
- 로직의 접합부 온도를 결정하는 단계와,하나 이상의 주파수 레벨에 대응하는 하나 이상의 데이터 비트를 저장 장치에 저장하는 단계와,상기 로직이 상기 접합부 온도 이하의 온도에서 작동하게 하는 상기 주파수 레벨 중 적어도 하나에 따라 클록 신호를 생성하는 단계를 포함하는다이당 온도 프로그래밍 방법.
- 제 11 항에 있어서,상기 로직의 열 설계 전력(TDP), 주위 온도 및 주위 열 저항에 대한 접합부에 기초하여 상기 접합부 온도를 결정하는 단계를 더 포함하는다이당 온도 프로그래밍 방법.
- 제 11 항에 있어서,상기 로직의 작동 동안에 생성된 전력 누설 값을 결정하는 단계를 더 포함하는다이당 온도 프로그래밍 방법.
- 제 11 항에 있어서,상기 로직의 작동 동안에 상기 로직의 동적 캐패시턴스 값을 결정하는 단계를 더 포함하는다이당 온도 프로그래밍 방법.
- 제 11 항에 있어서,상기 로직의 작동 동안에 상기 로직의 열 설계 전력(TDP)을 결정하는 단계를 더 포함하는다이당 온도 프로그래밍 방법.
- 제 11 항에 있어서,상기 로직의 전력 누설 및 동적 캐패시턴스에 대응하는 저장된 값에 기초하여 상기 로직의 열 설계 전력(TDP)을 결정하는 단계를 더 포함하는다이당 온도 프로그래밍 방법.
- 제 11 항에 있어서,상기 로직의 열 설계 전력(TDP), 주위 온도 및 주위 열 저항에 대한 접합부에 대응하는 저장된 값에 기초하여 상기 접합부 온도를 결정하는 단계를 더 포함하는다이당 온도 프로그래밍 방법.
- 하나 이상의 영상을 디스플레이하는 디스플레이 장치와,하나 이상의 주파수 레벨에 대응하는 하나 이상의 비트를 저장하는 비휘발성 메모리와,상기 디스플레이 장치에 결합되고, 로직이 상기 로직의 접합부 온도 이하의 온도에서 작동하게 하는 상기 주파수 레벨 중 적어도 하나에 따라 클록 신호를 생성하도록 구성된 프로그램가능 주파수 제어기를 포함하는다이당 온도 프로그래밍 시스템.
- 제 18 항에 있어서,상기 디스플레이 장치는 액정 디스플레이(LCD) 장치를 포함하는다이당 온도 프로그래밍 시스템.
- 제 18 항에 있어서,상기 하나 이상의 영상에 대응하는 데이터를 생성하는 복수의 프로세서 코어를 더 포함하는다이당 온도 프로그래밍 시스템.
- 하나 이상의 인스트럭션을 포함하는 컴퓨터 판독가능 매체에 있어서,상기 인스트럭션은, 프로세서에서 실행되는 경우, 상기 프로세서가,로직의 접합부 온도를 결정하고,상기 로직이 상기 로직의 상기 접합부 온도에 대응하는 주파수 레벨에서 작동하게 하는 하나 이상의 데이터 비트를 저장하도록 구성하는컴퓨터 판독가능 매체.
- 제 21 항에 있어서,상기 프로세서가 상기 로직의 열 설계 전력(TDP), 주위 온도 및 주위 열 저항에 대한 접합부에 기초하여 상기 접합부 온도를 결정하도록 구성하는 하나 이상의 인스트럭션을 더 포함하는컴퓨터 판독가능 매체.
- 제 22 항에 있어서,상기 프로세서가 상기 로직의 전력 누설 값 및 동적 캐패시턴스 값에 기초하여 상기 로직의 열 설계 전력을 결정하도록 구성하는 하나 이상의 인스트럭션을 더 포함하는컴퓨터 판독가능 매체.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/478,472 US8044697B2 (en) | 2006-06-29 | 2006-06-29 | Per die temperature programming for thermally efficient integrated circuit (IC) operation |
US11/478,472 | 2006-06-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090029745A true KR20090029745A (ko) | 2009-03-23 |
KR101038392B1 KR101038392B1 (ko) | 2011-06-01 |
Family
ID=38845986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020087031780A KR101038392B1 (ko) | 2006-06-29 | 2007-06-28 | 다이당 온도 프로그래밍 장치, 방법, 시스템 및 컴퓨터 판독가능 매체 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8044697B2 (ko) |
JP (1) | JP5254224B2 (ko) |
KR (1) | KR101038392B1 (ko) |
CN (1) | CN101454752B (ko) |
DE (1) | DE112007001150T5 (ko) |
TW (1) | TWI351641B (ko) |
WO (1) | WO2008003018A1 (ko) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8044697B2 (en) | 2006-06-29 | 2011-10-25 | Intel Corporation | Per die temperature programming for thermally efficient integrated circuit (IC) operation |
US20080040408A1 (en) * | 2006-08-10 | 2008-02-14 | David Wyatt | Temperature sampling in electronic devices |
US7844876B2 (en) * | 2006-08-10 | 2010-11-30 | Intel Corporation | Temperature sampling in electronic devices |
US7949887B2 (en) | 2006-11-01 | 2011-05-24 | Intel Corporation | Independent power control of processing cores |
US20090157334A1 (en) * | 2007-12-14 | 2009-06-18 | Kenneth Joseph Goodnow | Measurement of power consumption within an integrated circuit |
US7715995B2 (en) * | 2007-12-14 | 2010-05-11 | International Business Machines Corporation | Design structure for measurement of power consumption within an integrated circuit |
US8402290B2 (en) | 2008-10-31 | 2013-03-19 | Intel Corporation | Power management for multiple processor cores |
US8707060B2 (en) * | 2008-10-31 | 2014-04-22 | Intel Corporation | Deterministic management of dynamic thermal response of processors |
CN102339430B (zh) | 2010-07-26 | 2016-03-16 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 一种发起建立社会性网络服务关系的方法和设备 |
US8495395B2 (en) * | 2010-09-14 | 2013-07-23 | Advanced Micro Devices | Mechanism for controlling power consumption in a processing node |
US8943334B2 (en) | 2010-09-23 | 2015-01-27 | Intel Corporation | Providing per core voltage and frequency control |
US8984305B2 (en) | 2010-12-21 | 2015-03-17 | Intel Corporation | Method and apparatus to configure thermal design power in a microprocessor |
TWI582565B (zh) * | 2010-12-21 | 2017-05-11 | 英特爾股份有限公司 | 用以配置微處理器中之熱設計功率的方法和裝置 |
EP2798430A4 (en) * | 2011-12-29 | 2015-11-25 | Intel Corp | ADAPTIVE THERMAL THROTTLE THROTTLE WITH USER CONFIGURATION CAPABILITY |
US9395807B2 (en) * | 2012-05-23 | 2016-07-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Power management apparatus, image forming apparatus and power management method |
US9785136B2 (en) * | 2012-09-29 | 2017-10-10 | Intel Corporation | PCH thermal sensor dynamic shutdown |
US9600999B2 (en) | 2014-05-21 | 2017-03-21 | Universal City Studios Llc | Amusement park element tracking system |
US10712789B2 (en) * | 2015-12-18 | 2020-07-14 | Intel Corporation | Integrated circuit thermal throttling with workload adapted thermal sensor maximum temperature |
US11137807B2 (en) * | 2018-03-28 | 2021-10-05 | Intel Corporation | System, apparatus and method for controllable processor configuration based on a temperature specification |
US11762439B2 (en) * | 2019-12-17 | 2023-09-19 | Mediatek Inc. | Method and apparatus of dynamic thermal management based on surface temperatures of portable device |
US20230106101A1 (en) * | 2021-10-02 | 2023-04-06 | Innogrit Technologies Co., Ltd. | Adaptive thermal calibration for throttling prevention |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0744408A (ja) | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Pfu Ltd | 内部に温度検出機能を備えたマイクロプロセッサ |
US7216064B1 (en) * | 1993-09-21 | 2007-05-08 | Intel Corporation | Method and apparatus for programmable thermal sensor for an integrated circuit |
US5376819A (en) * | 1993-11-29 | 1994-12-27 | Motorola, Inc. | Integrated circuit having an on chip thermal circuit requiring only one dedicated integrated circuit pin and method of operation |
US5422806A (en) * | 1994-03-15 | 1995-06-06 | Acc Microelectronics Corporation | Temperature control for a variable frequency CPU |
US5483102A (en) * | 1994-05-12 | 1996-01-09 | Intel Corporation | Employing on die temperature sensors and fan-heatsink failure signals to control power dissipation |
US5451892A (en) * | 1994-10-03 | 1995-09-19 | Advanced Micro Devices | Clock control technique and system for a microprocessor including a thermal sensor |
US6009488A (en) | 1997-11-07 | 1999-12-28 | Microlinc, Llc | Computer having packet-based interconnect channel |
US6415388B1 (en) | 1998-10-30 | 2002-07-02 | Intel Corporation | Method and apparatus for power throttling in a microprocessor using a closed loop feedback system |
US6393374B1 (en) * | 1999-03-30 | 2002-05-21 | Intel Corporation | Programmable thermal management of an integrated circuit die |
WO2001035200A1 (en) * | 1999-11-09 | 2001-05-17 | Advanced Micro Devices, Inc. | Dynamically adjusting a processor's operational parameters according to its environment |
US6442697B1 (en) * | 2000-03-24 | 2002-08-27 | Intel Corporation | Method and apparatus to control processor power and performance for single phase lock loop (PLL) processor systems |
KR20020008594A (ko) | 2000-07-24 | 2002-01-31 | 윤종용 | 씨피유의 클럭 속도 제어 장치 |
JP2002268769A (ja) | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cpu動作速度制御装置とその制御方法 |
US6889332B2 (en) * | 2001-12-11 | 2005-05-03 | Advanced Micro Devices, Inc. | Variable maximum die temperature based on performance state |
JP3782968B2 (ja) | 2001-12-26 | 2006-06-07 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 情報処理装置、プログラム及びパワースキム実行方法 |
US6873509B2 (en) * | 2002-05-13 | 2005-03-29 | Infineon Technologies Ag | Use of an on-die temperature sensing scheme for thermal protection of DRAMS |
JP4006634B2 (ja) | 2002-10-10 | 2007-11-14 | ソニー株式会社 | 情報処理装置および方法、並びにプログラム |
US7112979B2 (en) * | 2002-10-23 | 2006-09-26 | Intel Corporation | Testing arrangement to distribute integrated circuits |
US7228242B2 (en) | 2002-12-31 | 2007-06-05 | Transmeta Corporation | Adaptive power control based on pre package characterization of integrated circuits |
US20040215912A1 (en) * | 2003-04-24 | 2004-10-28 | George Vergis | Method and apparatus to establish, report and adjust system memory usage |
US6967877B2 (en) * | 2003-09-09 | 2005-11-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Temperature detecting circuit for controlling a self-refresh period of a semiconductor memory device |
GB2405962B (en) * | 2003-09-12 | 2006-01-18 | Giga Byte Tech Co Ltd | Arrangement and method that automatically adjust CPU clock frequency |
KR101136036B1 (ko) | 2003-12-24 | 2012-04-18 | 삼성전자주식회사 | 유휴 모드에서의 전력 소모가 감소된 프로세서 시스템 및그 방법 |
JP2005196430A (ja) | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Hiroshi Nakamura | 半導体装置および半導体装置の電源電圧/クロック周波数制御方法 |
JP4262647B2 (ja) | 2004-07-30 | 2009-05-13 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 情報処理装置、制御方法、プログラム、及び記録媒体 |
US8044697B2 (en) | 2006-06-29 | 2011-10-25 | Intel Corporation | Per die temperature programming for thermally efficient integrated circuit (IC) operation |
-
2006
- 2006-06-29 US US11/478,472 patent/US8044697B2/en active Active
-
2007
- 2007-06-27 TW TW096123332A patent/TWI351641B/zh active
- 2007-06-28 WO PCT/US2007/072315 patent/WO2008003018A1/en active Application Filing
- 2007-06-28 CN CN2007800198491A patent/CN101454752B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-06-28 KR KR1020087031780A patent/KR101038392B1/ko active IP Right Grant
- 2007-06-28 DE DE112007001150T patent/DE112007001150T5/de not_active Withdrawn
- 2007-06-28 JP JP2009516760A patent/JP5254224B2/ja active Active
-
2011
- 2011-10-25 US US13/281,319 patent/US8461895B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5254224B2 (ja) | 2013-08-07 |
CN101454752B (zh) | 2011-12-07 |
JP2009541866A (ja) | 2009-11-26 |
WO2008003018A1 (en) | 2008-01-03 |
US20120133578A1 (en) | 2012-05-31 |
TW200818001A (en) | 2008-04-16 |
KR101038392B1 (ko) | 2011-06-01 |
CN101454752A (zh) | 2009-06-10 |
TWI351641B (en) | 2011-11-01 |
DE112007001150T5 (de) | 2009-02-26 |
US20080001634A1 (en) | 2008-01-03 |
US8461895B2 (en) | 2013-06-11 |
US8044697B2 (en) | 2011-10-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101038392B1 (ko) | 다이당 온도 프로그래밍 장치, 방법, 시스템 및 컴퓨터 판독가능 매체 | |
KR100987846B1 (ko) | 다이당 전압 프로그래밍 장치, 방법, 시스템 및 컴퓨터 판독가능 매체 | |
US8942932B2 (en) | Determining transistor leakage for an integrated circuit | |
US8510582B2 (en) | Managing current and power in a computing system | |
US8924758B2 (en) | Method for SOC performance and power optimization | |
JP5075196B2 (ja) | 漏れ電力推定 | |
US7263457B2 (en) | System and method for operating components of an integrated circuit at independent frequencies and/or voltages | |
US8386859B2 (en) | On-chip non-volatile storage of a test-time profile for efficiency and performance control | |
US20080191681A1 (en) | Power supply voltage adjusting device | |
US10572183B2 (en) | Power efficient retraining of memory accesses | |
TW200849100A (en) | Using temperature data for instruction thread direction | |
US20190369704A1 (en) | Computing device and method of operating the same | |
Teräväinen et al. | Software-based on-chip thermal sensor calibration for DVFS-enabled many-core systems | |
US20230314509A1 (en) | Configurable boundary scan | |
US20240142515A1 (en) | Peak power package tracking |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140502 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150430 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160427 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170504 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180427 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190429 Year of fee payment: 9 |