JPH0744408A - 内部に温度検出機能を備えたマイクロプロセッサ - Google Patents
内部に温度検出機能を備えたマイクロプロセッサInfo
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- JPH0744408A JPH0744408A JP5184631A JP18463193A JPH0744408A JP H0744408 A JPH0744408 A JP H0744408A JP 5184631 A JP5184631 A JP 5184631A JP 18463193 A JP18463193 A JP 18463193A JP H0744408 A JPH0744408 A JP H0744408A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＭＰＵの最大ジャンクション温度ぎりぎりの
性能を引き出すことができ、使用中にＭＰＵへの塵の堆
積、冷却ファンの性能の劣化等がでた場合であっても、
ＭＰＵのジャンクション温度を保証することができるよ
うにすること。 【構成】 ＭＰＵ１の内部の温度が温度検出手段１ａに
より検出され、比較手段１ｂはＭＰＵ１の内部温度が設
定値１ｃより高くなると出力を発生し、アラームを出力
したり、冷却ファン等の冷却機能を作動させる。また、
動作周波数選択手段１ｄはＭＰＵの内部温度もしくはそ
の内部温度により推定された飽和温度に基づきＭＰＵの
動作周波数を選択し、ＭＰＵ１を選択された動作周波数
で動作させる。また、ＭＰＵ１の動作が暇なときに動作
周波数を低下させ、動作が忙しくなったとき動作周波数
が高くなるように、動作周波数をＭＰＵの繁忙度に応じ
て変化させることもできる。
性能を引き出すことができ、使用中にＭＰＵへの塵の堆
積、冷却ファンの性能の劣化等がでた場合であっても、
ＭＰＵのジャンクション温度を保証することができるよ
うにすること。 【構成】 ＭＰＵ１の内部の温度が温度検出手段１ａに
より検出され、比較手段１ｂはＭＰＵ１の内部温度が設
定値１ｃより高くなると出力を発生し、アラームを出力
したり、冷却ファン等の冷却機能を作動させる。また、
動作周波数選択手段１ｄはＭＰＵの内部温度もしくはそ
の内部温度により推定された飽和温度に基づきＭＰＵの
動作周波数を選択し、ＭＰＵ１を選択された動作周波数
で動作させる。また、ＭＰＵ１の動作が暇なときに動作
周波数を低下させ、動作が忙しくなったとき動作周波数
が高くなるように、動作周波数をＭＰＵの繁忙度に応じ
て変化させることもできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内部に温度検出機能を
持つマイクロプロセッサ（以下ＭＰＵという）に関し、
特に本発明は、ＭＰＵの使用環境等が変化しても、ＭＰ
Ｕのジャンクション温度を保証して、ＭＰＵの最大性能
を引き出すことができるＭＰＵに関するものである。
持つマイクロプロセッサ（以下ＭＰＵという）に関し、
特に本発明は、ＭＰＵの使用環境等が変化しても、ＭＰ
Ｕのジャンクション温度を保証して、ＭＰＵの最大性能
を引き出すことができるＭＰＵに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＭＰＵの温度が上昇すると、ＭＰＵが誤
動作したり、最悪の場合にはＭＰＵが破壊するなど、Ｍ
ＰＵの信頼性が低下する。このため、従来から、ＭＰＵ
を搭載したボード等に温度検出手段を設けてＭＰＵ周辺
の温度を検出し、温度が異常に上昇した場合にシステム
の動作を停止させる等の対策を講じていた。
動作したり、最悪の場合にはＭＰＵが破壊するなど、Ｍ
ＰＵの信頼性が低下する。このため、従来から、ＭＰＵ
を搭載したボード等に温度検出手段を設けてＭＰＵ周辺
の温度を検出し、温度が異常に上昇した場合にシステム
の動作を停止させる等の対策を講じていた。
【０００３】図４は上記した従来例を示す図であり、同
図において、１０１はＭＰＵを搭載したＣＰＵボート、
１０２はＭＰＵ、１０３はインタフェースＬＳＩ等のＬ
ＳＩ、１０４は温度検出部である。同図において、周囲
温度の上昇、ＭＰＵへの塵の堆積、冷却ファンの停止な
どにより、ＣＰＵボードの温度が上昇すると、温度検出
部１０４が温度上昇を検出する。そして、温度が予め設
定された温度より上昇したとき、警報を出力したり、あ
るいはシステムの動作を停止させていた。
図において、１０１はＭＰＵを搭載したＣＰＵボート、
１０２はＭＰＵ、１０３はインタフェースＬＳＩ等のＬ
ＳＩ、１０４は温度検出部である。同図において、周囲
温度の上昇、ＭＰＵへの塵の堆積、冷却ファンの停止な
どにより、ＣＰＵボードの温度が上昇すると、温度検出
部１０４が温度上昇を検出する。そして、温度が予め設
定された温度より上昇したとき、警報を出力したり、あ
るいはシステムの動作を停止させていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した従
来技術では、ＣＰＵボード１０１に温度検出手段１０４
を設けており直接ＭＰＵ１０２の温度を検出していない
ため、ＭＰＵの正確な温度を把握することができなかつ
た。このため、温度検出部１０４の設定値に余分のマー
ジンを設ける必要があり、ＭＰＵの実際の温度が誤動作
する温度まで至っていないにもかかわらず、警報出力が
発生したり、システムが停止したりする場合があり、シ
ステムの信頼性を低下させていた。
来技術では、ＣＰＵボード１０１に温度検出手段１０４
を設けており直接ＭＰＵ１０２の温度を検出していない
ため、ＭＰＵの正確な温度を把握することができなかつ
た。このため、温度検出部１０４の設定値に余分のマー
ジンを設ける必要があり、ＭＰＵの実際の温度が誤動作
する温度まで至っていないにもかかわらず、警報出力が
発生したり、システムが停止したりする場合があり、シ
ステムの信頼性を低下させていた。
【０００５】本発明は上記した従来技術の問題点を解決
するためになされたものであって、ＭＰＵの最大ジャン
クション温度ぎりぎりの性能を引き出すことができ、ま
た、使用中にＭＰＵへの塵の堆積、冷却ファンの性能の
劣化等がでた場合であっても、ＭＰＵのジャンクション
温度を保証することができるＭＰＵを提供することを目
的とする。
するためになされたものであって、ＭＰＵの最大ジャン
クション温度ぎりぎりの性能を引き出すことができ、ま
た、使用中にＭＰＵへの塵の堆積、冷却ファンの性能の
劣化等がでた場合であっても、ＭＰＵのジャンクション
温度を保証することができるＭＰＵを提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理ブロ
ック図である。同図において、１はＭＰＵ、１ａはＭＰ
Ｕ内部の温度を検出する温度検出手段、１ｂは温度検出
手段１ａの出力と設定値１ｃを比較する比較手段、１ｄ
は温度検出手段１ａにより検出された温度、もしくは、
その温度から推定した飽和温度からＭＰＵの動作周波数
を選択する動作周波数選択手段、２はアラーム出力、３
はＭＰＵが搭載されボード等を冷却するファンなどの冷
却機能である。
ック図である。同図において、１はＭＰＵ、１ａはＭＰ
Ｕ内部の温度を検出する温度検出手段、１ｂは温度検出
手段１ａの出力と設定値１ｃを比較する比較手段、１ｄ
は温度検出手段１ａにより検出された温度、もしくは、
その温度から推定した飽和温度からＭＰＵの動作周波数
を選択する動作周波数選択手段、２はアラーム出力、３
はＭＰＵが搭載されボード等を冷却するファンなどの冷
却機能である。
【０００７】上記課題を解決するため、本発明の請求項
１の発明は、図１に示すように、ＭＰＵの内部に、温度
検出手段１ａと、温度検出手段１ａにより検出された温
度と所定の設定値１ｃとを比較する比較手段１ｂとを設
け、温度検出手段１ａにより検出された温度が上記設定
値１ｃを越え、比較手段１ｂが出力を発生したときアラ
ーム信号２を発生させるように構成したものである。
１の発明は、図１に示すように、ＭＰＵの内部に、温度
検出手段１ａと、温度検出手段１ａにより検出された温
度と所定の設定値１ｃとを比較する比較手段１ｂとを設
け、温度検出手段１ａにより検出された温度が上記設定
値１ｃを越え、比較手段１ｂが出力を発生したときアラ
ーム信号２を発生させるように構成したものである。
【０００８】本発明の請求項２の発明は、ＭＰＵの内部
に、温度検出手段１ａと、温度検出手段１ａにより検出
された温度と所定の設定値１ｃとを比較する比較手段１
ｂとを設け、温度検出手段１ａにより検出された温度が
上記設定値１ｃを越え、比較手段１ｂが出力を発生した
ときファン等の冷却機能３を動作させるように構成した
ものである。
に、温度検出手段１ａと、温度検出手段１ａにより検出
された温度と所定の設定値１ｃとを比較する比較手段１
ｂとを設け、温度検出手段１ａにより検出された温度が
上記設定値１ｃを越え、比較手段１ｂが出力を発生した
ときファン等の冷却機能３を動作させるように構成した
ものである。
【０００９】本発明の請求項３の発明は、ＭＰＵの内部
に、温度検出手段１ａと、温度検出手段１ａにより検出
された温度、もしくは、該温度より求めた飽和温度に基
づきＭＰＵの動作周波数を選択する動作周波数選択手段
１ｄとを設け、動作周波数選択手段１ｄにより選択され
た動作周波数でＭＰＵを動作させるように構成したもの
である。
に、温度検出手段１ａと、温度検出手段１ａにより検出
された温度、もしくは、該温度より求めた飽和温度に基
づきＭＰＵの動作周波数を選択する動作周波数選択手段
１ｄとを設け、動作周波数選択手段１ｄにより選択され
た動作周波数でＭＰＵを動作させるように構成したもの
である。
【００１０】本発明の請求項４の発明は、請求項３の発
明において、ＭＰＵの繁忙度に応じて動作周波数選択手
段１ｄにより選択されるＭＰＵの動作周波数を変化させ
るように構成したものである。
明において、ＭＰＵの繁忙度に応じて動作周波数選択手
段１ｄにより選択されるＭＰＵの動作周波数を変化させ
るように構成したものである。
【００１１】
【作用】図１において、ＭＰＵ１の内部の温度が温度検
出手段１ａにより検出される。比較手段１ｂは温度検出
手段１ａにより検出されたＭＰＵ内部温度と、設定値１
ｃを比較する。ＭＰＵ１の内部温度が設定値１ｃより高
くなると、比較手段１ｂが出力を発生し、アラームを出
力したり、冷却ファン等の冷却機能を作動させる。ま
た、温度検出手段１ａにより検出された温度、もしく
は、その温度より推定したＭＰＵ内部の飽和温度が動作
周波数選択手段１ｄに与えられ、動作周波数選択手段１
ｄは上記温度もしくは推定された飽和温度に基づきＭＰ
Ｕの動作周波数を選択する。その結果、ＭＰＵ１はその
内部温度もしくは飽和温度に応じた周波数で動作し、例
えば、ＭＰＵの温度が上昇した場合には、ＭＰＵ１の動
作周波数が低くなり、ＭＰＵ１の温度上昇を低下させ
る。
出手段１ａにより検出される。比較手段１ｂは温度検出
手段１ａにより検出されたＭＰＵ内部温度と、設定値１
ｃを比較する。ＭＰＵ１の内部温度が設定値１ｃより高
くなると、比較手段１ｂが出力を発生し、アラームを出
力したり、冷却ファン等の冷却機能を作動させる。ま
た、温度検出手段１ａにより検出された温度、もしく
は、その温度より推定したＭＰＵ内部の飽和温度が動作
周波数選択手段１ｄに与えられ、動作周波数選択手段１
ｄは上記温度もしくは推定された飽和温度に基づきＭＰ
Ｕの動作周波数を選択する。その結果、ＭＰＵ１はその
内部温度もしくは飽和温度に応じた周波数で動作し、例
えば、ＭＰＵの温度が上昇した場合には、ＭＰＵ１の動
作周波数が低くなり、ＭＰＵ１の温度上昇を低下させ
る。
【００１２】また、動作周波数選択手段１ｄにおいて、
ＭＰＵ１の動作が暇なときに動作周波数を低下させ、動
作が忙しくなったとき動作周波数が高くなるように、動
作周波数をＭＰＵの繁忙度に応じて変化させることもで
きる。本発明の請求項１および請求項２の発明において
は、上記のように、ＭＰＵ内部に温度検出手段１ａを設
け、温度検出手段１ａにより検出された温度が上記設定
値１ｃを越え、比較手段１ｂが出力を発生したときアラ
ーム信号２を発生させたり、冷却ファン等の冷却機能を
作動させるように構成したので、ＭＰＵ１の内部温度に
基づき、アラーム等を発生させることができ、従来例の
ように、設定値に余分のマージンを設ける必要がなく、
ＭＰＵ１の最大性能を引き出すことが可能となる。
ＭＰＵ１の動作が暇なときに動作周波数を低下させ、動
作が忙しくなったとき動作周波数が高くなるように、動
作周波数をＭＰＵの繁忙度に応じて変化させることもで
きる。本発明の請求項１および請求項２の発明において
は、上記のように、ＭＰＵ内部に温度検出手段１ａを設
け、温度検出手段１ａにより検出された温度が上記設定
値１ｃを越え、比較手段１ｂが出力を発生したときアラ
ーム信号２を発生させたり、冷却ファン等の冷却機能を
作動させるように構成したので、ＭＰＵ１の内部温度に
基づき、アラーム等を発生させることができ、従来例の
ように、設定値に余分のマージンを設ける必要がなく、
ＭＰＵ１の最大性能を引き出すことが可能となる。
【００１３】本発明の請求項３の発明においては、ＭＰ
Ｕ１の内部に設けた温度検出手段１ａにより検出された
温度、もしくは、該温度より求めた飽和温度に基づきＭ
ＰＵの動作周波数を選択し、選択された動作周波数でＭ
ＰＵを動作させるように構成したので、請求項１、請求
項２の発明と同様、ＭＰＵ１の最大性能を引き出すこと
が可能となるとともに、ＭＰＵの周囲環境、使用環境等
が変化した場合でも、ＭＰＵの動作を保証することがで
きる。
Ｕ１の内部に設けた温度検出手段１ａにより検出された
温度、もしくは、該温度より求めた飽和温度に基づきＭ
ＰＵの動作周波数を選択し、選択された動作周波数でＭ
ＰＵを動作させるように構成したので、請求項１、請求
項２の発明と同様、ＭＰＵ１の最大性能を引き出すこと
が可能となるとともに、ＭＰＵの周囲環境、使用環境等
が変化した場合でも、ＭＰＵの動作を保証することがで
きる。
【００１４】本発明の請求項３の発明においては、請求
項３の発明において、ＭＰＵの繁忙度に応じてＭＰＵの
動作周波数を変化させるように構成したので、ＭＰＵの
処理が忙しいときに、ＭＰＵの使用可能温度の上限内
で、ＭＰＵの速度を最大限まで速くすることができ、Ｍ
ＰＵの使用状態に応じたＭＰＵの最大性能を引き出すこ
とが可能となる。
項３の発明において、ＭＰＵの繁忙度に応じてＭＰＵの
動作周波数を変化させるように構成したので、ＭＰＵの
処理が忙しいときに、ＭＰＵの使用可能温度の上限内
で、ＭＰＵの速度を最大限まで速くすることができ、Ｍ
ＰＵの使用状態に応じたＭＰＵの最大性能を引き出すこ
とが可能となる。
【００１５】
【実施例】図２は本発明の実施例のＭＰＵ内部のブロッ
ク図を示す図である。同図は、本実施例の構成のみを示
したものであり、同図では、ＭＰＵが本来具備する演算
処理機能等は省略されている。同図において、Ｒ１は抵
抗、Ｒｓは例えばサーミスタ、ダイオード等の温度に応
じて抵抗値の変化する温度検出素子であり、抵抗Ｒ１と
温度検出素子Ｒｓの直列体の一端が電源ラインに接続さ
れ他端が接地側に接続されている。１１ａは、抵抗Ｒ１
と温度検出素子Ｒｓの接続点のアナログ電圧をデジタル
量に変換するＡ／Ｄ変換器、１１ｂは温度変換用テーブ
ルであり、温度変換用テーブル１１ｂには、抵抗Ｒ１と
温度検出素子Ｒｓの接続点の電位に対応した温度が記憶
されている。
ク図を示す図である。同図は、本実施例の構成のみを示
したものであり、同図では、ＭＰＵが本来具備する演算
処理機能等は省略されている。同図において、Ｒ１は抵
抗、Ｒｓは例えばサーミスタ、ダイオード等の温度に応
じて抵抗値の変化する温度検出素子であり、抵抗Ｒ１と
温度検出素子Ｒｓの直列体の一端が電源ラインに接続さ
れ他端が接地側に接続されている。１１ａは、抵抗Ｒ１
と温度検出素子Ｒｓの接続点のアナログ電圧をデジタル
量に変換するＡ／Ｄ変換器、１１ｂは温度変換用テーブ
ルであり、温度変換用テーブル１１ｂには、抵抗Ｒ１と
温度検出素子Ｒｓの接続点の電位に対応した温度が記憶
されている。
【００１６】１１ｃは上記した温度変換用テーブル１１
ｂを参照してＭＰＵ内部の温度を求める温度検出手段、
１１ｄは温度検出手段１１ｃにより求めた温度と予め設
定された設定値１１ｅとを比較して警報出力等を発生す
る比較手段、１１ｆは温度上昇推定処理手段であり、温
度上昇推定処理手段１１ｆは温度検出手段１１ｃにより
求めたＭＰＵの内部温度をメモリ１１ｇに記憶し、その
温度上昇カーブからＭＰＵの飽和温度を推定する。
ｂを参照してＭＰＵ内部の温度を求める温度検出手段、
１１ｄは温度検出手段１１ｃにより求めた温度と予め設
定された設定値１１ｅとを比較して警報出力等を発生す
る比較手段、１１ｆは温度上昇推定処理手段であり、温
度上昇推定処理手段１１ｆは温度検出手段１１ｃにより
求めたＭＰＵの内部温度をメモリ１１ｇに記憶し、その
温度上昇カーブからＭＰＵの飽和温度を推定する。
【００１７】１１ｈは最大動作周波数選択手段であり、
最大動作周波数選択手段１１ｈは、温度とその温度に対
応したＭＰＵのクロック周波数を記憶した周波数変換テ
ーブル１１ｉを参照して、ＭＰＵのクロック周波数を求
める。また、１１ｋはＭＰＵ１１の割込みレベルの深さ
や処理ルーチンの部位等によりＭＰＵの繁忙度を検出す
る繁忙度検出手段である。
最大動作周波数選択手段１１ｈは、温度とその温度に対
応したＭＰＵのクロック周波数を記憶した周波数変換テ
ーブル１１ｉを参照して、ＭＰＵのクロック周波数を求
める。また、１１ｋはＭＰＵ１１の割込みレベルの深さ
や処理ルーチンの部位等によりＭＰＵの繁忙度を検出す
る繁忙度検出手段である。
【００１８】１２はクロック制御回路であり、クロック
制御回路１２は最大動作周波数選択手段１１ｈの出力に
応じた周波数のクロック信号を出力し、ＭＰＵのクロッ
ク端子１１ｊに供給する。また、１３は警報手段、１４
はＣＰＵボート等を冷却する冷却ファンである。図３は
本実施例のＭＰＵにおける処理を示す図であり、同図を
参照して本実施例の動作を説明する。
制御回路１２は最大動作周波数選択手段１１ｈの出力に
応じた周波数のクロック信号を出力し、ＭＰＵのクロッ
ク端子１１ｊに供給する。また、１３は警報手段、１４
はＣＰＵボート等を冷却する冷却ファンである。図３は
本実施例のＭＰＵにおける処理を示す図であり、同図を
参照して本実施例の動作を説明する。
【００１９】ＭＰＵ１１は所定のサンプリング周期で、
あるいは、通常処理の空き時間等を利用して、抵抗Ｒ１
と温度検出素子Ｒｓの接続点の温度を取り込んで、Ａ／
Ｄ変換器１１ａによりデジタル信号に変換する（図３の
ステップＳ１，Ｓ２）。温度検出手段１１ｃは温度変換
用テーブル１１ｂを参照してＡ／Ｄ変換器１１ａにより
変換されたデジタル信号に基づきＭＰＵの内部温度を算
出する（ステップＳ３）。
あるいは、通常処理の空き時間等を利用して、抵抗Ｒ１
と温度検出素子Ｒｓの接続点の温度を取り込んで、Ａ／
Ｄ変換器１１ａによりデジタル信号に変換する（図３の
ステップＳ１，Ｓ２）。温度検出手段１１ｃは温度変換
用テーブル１１ｂを参照してＡ／Ｄ変換器１１ａにより
変換されたデジタル信号に基づきＭＰＵの内部温度を算
出する（ステップＳ３）。
【００２０】温度検出手段１１ｃにより算出された温度
は、比較手段１１ｄにおいて、温度設定値１１ｅと比較
され、ＭＰＵの内部温度が設定値を越えると、比較手段
１１ｄが出力を発生し、警報手段１３により警報出力を
発生するとともに、冷却ファン１４を起動して冷却す
る。また、冷却ファンが動作している場合には、その回
転数を多くしたり、あるいは、予備の冷却ファンを駆動
するなど、冷却風量を増加する（ステップＳ８、ステッ
プＳ９）。
は、比較手段１１ｄにおいて、温度設定値１１ｅと比較
され、ＭＰＵの内部温度が設定値を越えると、比較手段
１１ｄが出力を発生し、警報手段１３により警報出力を
発生するとともに、冷却ファン１４を起動して冷却す
る。また、冷却ファンが動作している場合には、その回
転数を多くしたり、あるいは、予備の冷却ファンを駆動
するなど、冷却風量を増加する（ステップＳ８、ステッ
プＳ９）。
【００２１】また、温度検出手段１１ｃにより算出され
たＭＰＵの内部温度は、ＭＰＵが内部エラーを検出する
ために実行する障害検出ルーチンのデータとして使用す
ることができる。一方、温度検出手段１１ｃの出力は温
度上昇推定処理手段１１ｆに与えられ、温度上昇推定処
理手段１１ｆはＭＰＵの内部温度をメモリ１１ｇに記憶
し、その温度上昇カーブから所定時間毎にＭＰＵ内部の
飽和温度を推定する（ステップＳ５）。
たＭＰＵの内部温度は、ＭＰＵが内部エラーを検出する
ために実行する障害検出ルーチンのデータとして使用す
ることができる。一方、温度検出手段１１ｃの出力は温
度上昇推定処理手段１１ｆに与えられ、温度上昇推定処
理手段１１ｆはＭＰＵの内部温度をメモリ１１ｇに記憶
し、その温度上昇カーブから所定時間毎にＭＰＵ内部の
飽和温度を推定する（ステップＳ５）。
【００２２】飽和温度を推定する手法としては、温度θ
は一般にθ＝Ｋ（１−ｅ-t/T）〔Ｔは時定数〕で上昇す
るので、例えば、温度上昇カーブより最小自乗法等によ
り上記式のパラメータを求め、求めたパラメータより飽
和温度を推定する等の手法を採ることができる。温度上
昇推定処理手段１１ｆにより求めた推定温度は、最大動
作周波数選択手段１１ｈに与えられ、最大動作周波数選
択手段１１ｈは周波数変換テーブル１１ｉを参照して、
飽和推定温度とＭＰＵの使用可能温度との差と現在のＭ
ＰＵの動作周波数からＭＰＵの最大動作周波数を求める
（ステップＳ６）。
は一般にθ＝Ｋ（１−ｅ-t/T）〔Ｔは時定数〕で上昇す
るので、例えば、温度上昇カーブより最小自乗法等によ
り上記式のパラメータを求め、求めたパラメータより飽
和温度を推定する等の手法を採ることができる。温度上
昇推定処理手段１１ｆにより求めた推定温度は、最大動
作周波数選択手段１１ｈに与えられ、最大動作周波数選
択手段１１ｈは周波数変換テーブル１１ｉを参照して、
飽和推定温度とＭＰＵの使用可能温度との差と現在のＭ
ＰＵの動作周波数からＭＰＵの最大動作周波数を求める
（ステップＳ６）。
【００２３】例えば、飽和推定温度とＭＰＵの使用可能
温度との差が大きく、ＭＰＵの温度上昇が許容できる場
合には、ＭＰＵの動作周波数を現在の周波数より高く
し、飽和推定温度がＭＰＵの使用可能温度より高くなっ
た場合には、ＭＰＵの動作周波数を現在の周波数より低
くする。また、飽和推定温度が異常に上昇した場合に
は、ＭＰＵの動作周波数を０として、ＭＰＵの動作を停
止させる。
温度との差が大きく、ＭＰＵの温度上昇が許容できる場
合には、ＭＰＵの動作周波数を現在の周波数より高く
し、飽和推定温度がＭＰＵの使用可能温度より高くなっ
た場合には、ＭＰＵの動作周波数を現在の周波数より低
くする。また、飽和推定温度が異常に上昇した場合に
は、ＭＰＵの動作周波数を０として、ＭＰＵの動作を停
止させる。
【００２４】さらに、ＭＰＵの繁忙度に応じて、ＭＰＵ
の動作周波数を定めることもできる。すなわち、ＭＰＵ
の割込みレベルの深さや処理ルーチンの部位からＭＰＵ
の繁忙度を求める手段１１ｋを設け、ＭＰＵの動作が暇
なときには、ＭＰＵの動作周波数を低下させてＭＰＵの
温度の低下を図り、ＭＰＵの動作が忙しくなったときに
は、ＭＰＵの動作周波数を上昇させ、ＭＰＵの処理速度
が速くなるようにすることができる。なお、この場合に
おいても、ＭＰＵ内部の温度が上昇した場合には、動作
周波数を下げ、ＭＰＵ自身の誤動作や信頼性の低下に至
らないようにする。
の動作周波数を定めることもできる。すなわち、ＭＰＵ
の割込みレベルの深さや処理ルーチンの部位からＭＰＵ
の繁忙度を求める手段１１ｋを設け、ＭＰＵの動作が暇
なときには、ＭＰＵの動作周波数を低下させてＭＰＵの
温度の低下を図り、ＭＰＵの動作が忙しくなったときに
は、ＭＰＵの動作周波数を上昇させ、ＭＰＵの処理速度
が速くなるようにすることができる。なお、この場合に
おいても、ＭＰＵ内部の温度が上昇した場合には、動作
周波数を下げ、ＭＰＵ自身の誤動作や信頼性の低下に至
らないようにする。
【００２５】上記のように動作させることにより、ＭＰ
Ｕの動作が暇なときにＭＰＵの内部温度を低下させるこ
とができるので、ＭＰＵの動作が忙しくなったとき、通
常の場合より一層ＭＰＵの動作周波数を上昇させること
ができる。その結果、ＭＰＵの動作が忙しくなったと
き、ＭＰＵの使用可能温度の上限内で、ＭＰＵの速度を
最大限まで速くすることができ、ＭＰＵの最大性能を引
き出すことが可能となる。
Ｕの動作が暇なときにＭＰＵの内部温度を低下させるこ
とができるので、ＭＰＵの動作が忙しくなったとき、通
常の場合より一層ＭＰＵの動作周波数を上昇させること
ができる。その結果、ＭＰＵの動作が忙しくなったと
き、ＭＰＵの使用可能温度の上限内で、ＭＰＵの速度を
最大限まで速くすることができ、ＭＰＵの最大性能を引
き出すことが可能となる。
【００２６】最大動作周波数選択手段１１ｈにより求め
たＭＰＵの動作周波数はクロック制御回路１２に与えら
れ、クロック制御回路は最大動作周波数選択手段１１ｈ
により求められたクロック周波数でＭＰＵを動作させる
（ステップＳ７）。以上の動作は、ＭＰＵのソフトウェ
アにより実行することもできるし、また、上記動作を行
うハードウェアをＭＰＵ内部に設けることもできる。
たＭＰＵの動作周波数はクロック制御回路１２に与えら
れ、クロック制御回路は最大動作周波数選択手段１１ｈ
により求められたクロック周波数でＭＰＵを動作させる
（ステップＳ７）。以上の動作は、ＭＰＵのソフトウェ
アにより実行することもできるし、また、上記動作を行
うハードウェアをＭＰＵ内部に設けることもできる。
【００２７】なお、上記実施例においては、温度上昇推
定処理手段１１ｆを設けて、ＭＰＵ内部の飽和温度を求
めているが、温度上昇推定処理手段１１ｆを設けずに、
温度検出手段１１ｃの出力により最大動作周波数を選択
するように構成することもできる。また、上記実施例に
おいては、テーブルを用いて温度を求めたり、ＭＰＵの
最大動作周波数を求めているが、テーブルを用いずに数
式により計算することも可能である。
定処理手段１１ｆを設けて、ＭＰＵ内部の飽和温度を求
めているが、温度上昇推定処理手段１１ｆを設けずに、
温度検出手段１１ｃの出力により最大動作周波数を選択
するように構成することもできる。また、上記実施例に
おいては、テーブルを用いて温度を求めたり、ＭＰＵの
最大動作周波数を求めているが、テーブルを用いずに数
式により計算することも可能である。
【００２８】さらに、上記実施例においては、警報手段
をＭＰＵの外部に設けているが、警報動作をＭＰＵのソ
フトウェアにより実行することもでき、また、ＭＰＵの
内部温度が設定値より上昇したとき、比較手段１１ｄの
出力によりＭＰＵの動作を停止させるようにすることも
できる。ＭＰＵの動作を停止させる手段としては、クロ
ック周波数を止める以外に、ＭＰＵにＨＡＬＴを掛けた
り、あるいは、電源を遮断するなどの種々の手段を用い
ることができる。
をＭＰＵの外部に設けているが、警報動作をＭＰＵのソ
フトウェアにより実行することもでき、また、ＭＰＵの
内部温度が設定値より上昇したとき、比較手段１１ｄの
出力によりＭＰＵの動作を停止させるようにすることも
できる。ＭＰＵの動作を停止させる手段としては、クロ
ック周波数を止める以外に、ＭＰＵにＨＡＬＴを掛けた
り、あるいは、電源を遮断するなどの種々の手段を用い
ることができる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、ＭＰＵの内部に温度検出手段を設け、上記温度検出
手段により検出された温度に基づき、アラームを発生さ
せたり、冷却機能を動作させたり、あるいは、ＭＰＵの
動作周波数を低下させるように構成したので、従来例の
ように、設定値に余分のマージンを設ける必要がなく、
ＭＰＵの最大性能を引き出すことが可能となる。また、
ＭＰＵの周囲環境、使用環境等が変化した場合でも、Ｍ
ＰＵの動作を保証することができ、ＭＰＵの信頼性の向
上を図ることができる。
は、ＭＰＵの内部に温度検出手段を設け、上記温度検出
手段により検出された温度に基づき、アラームを発生さ
せたり、冷却機能を動作させたり、あるいは、ＭＰＵの
動作周波数を低下させるように構成したので、従来例の
ように、設定値に余分のマージンを設ける必要がなく、
ＭＰＵの最大性能を引き出すことが可能となる。また、
ＭＰＵの周囲環境、使用環境等が変化した場合でも、Ｍ
ＰＵの動作を保証することができ、ＭＰＵの信頼性の向
上を図ることができる。
【００３０】さらに、ＭＰＵの繁忙度に応じてマイクロ
プロセッサの動作周波数を変化させることにより、ＭＰ
Ｕの使用可能温度の上限内で、ＭＰＵの速度を最大限ま
で速くすることができ、ＭＰＵの使用状態に対応したＭ
ＰＵの最大性能を引き出すことが可能となる。
プロセッサの動作周波数を変化させることにより、ＭＰ
Ｕの使用可能温度の上限内で、ＭＰＵの速度を最大限ま
で速くすることができ、ＭＰＵの使用状態に対応したＭ
ＰＵの最大性能を引き出すことが可能となる。
【図１】本発明の原理ブロック図である。
【図２】本発明の実施例を示すブロック図である。
【図３】本発明の実施例のフローチャートである。
【図４】従来例を示す図である。
１ ＭＰＵ １ａ 温度検出手段 １ｂ 比較手段 １ｄ 動作周波数選択手
段 ２ アラーム出力 ３ 冷却機能 １１ａ Ａ／Ｄ変換器 １１ｂ 温度変換用テーブ
ル １１ｃ 温度検出手段 １１ｄ 比較手段 １１ｆ 温度上昇推定処理
手段 １１ｇ メモリ １１ｈ 最大動作周波数選
択手段 １１ｉ 周波数変換デーブ
ル １１ｊ ＭＰＵのクロック
端子 １１ｋ 繁忙度検出手段 １２ クロック制御回路 １３ 警報手段 １４ 冷却ファン Ｒ１ 抵抗 Ｒｓ 温度検出素子
段 ２ アラーム出力 ３ 冷却機能 １１ａ Ａ／Ｄ変換器 １１ｂ 温度変換用テーブ
ル １１ｃ 温度検出手段 １１ｄ 比較手段 １１ｆ 温度上昇推定処理
手段 １１ｇ メモリ １１ｈ 最大動作周波数選
択手段 １１ｉ 周波数変換デーブ
ル １１ｊ ＭＰＵのクロック
端子 １１ｋ 繁忙度検出手段 １２ クロック制御回路 １３ 警報手段 １４ 冷却ファン Ｒ１ 抵抗 Ｒｓ 温度検出素子
Claims (4)
- 【請求項１】 マイクロプロセッサ機能を備えたＬＳＩ
(1) の内部に、温度検出手段(1a)と、温度検出手段(1a)
により検出された温度と所定の設定値(1c)とを比較する
比較手段(1b)とを設け、 温度検出手段(1a)により検出された温度が上記設定値(1
c)を越え、比較手段(1b)が出力を発生したときアラーム
信号(2) を発生させることを特徴とする内部に温度検出
機能を備えたマイクロプロセッサ。 - 【請求項２】 マイクロプロセッサ機能を備えたＬＳＩ
(1) の内部に、温度検出手段(1a)と、温度検出手段(1a)
により検出された温度と所定の設定値(1c)とを比較する
比較手段(1b)とを設け、 温度検出手段(1a)により検出された温度が上記設定値(1
c)を越え、比較手段(1b)が出力を発生したときファン等
の冷却機能(3) を動作させることを特徴とする内部に温
度検出機能を備えたマイクロプロセッサ。 - 【請求項３】 マイクロプロセッサ機能を備えたＬＳＩ
(1) の内部に、温度検出手段(1a)と、温度検出手段(1a)
により検出された温度、もしくは、該温度より求めた飽
和温度に基づきマイクロプロセッサの動作周波数を選択
する動作周波数選択手段(1d)とを設け、 動作周波数選択手段(1d)により選択された動作周波数で
マイクロプロセッサを動作させることを特徴とする内部
に温度検出機能を備えたマイクロプロセッサ。 - 【請求項４】 マイクロプロセッサの繁忙度に応じて動
作周波数選択手段(1d)により選択されるマイクロプロセ
ッサの動作周波数を変化させることを特徴する請求項３
の内部に温度検出機能を備えたマイクロプロセッサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5184631A JPH0744408A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 内部に温度検出機能を備えたマイクロプロセッサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5184631A JPH0744408A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 内部に温度検出機能を備えたマイクロプロセッサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0744408A true JPH0744408A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16156614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5184631A Pending JPH0744408A (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | 内部に温度検出機能を備えたマイクロプロセッサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744408A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6243656B1 (en) | 1995-05-30 | 2001-06-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling mode switching system for CPU |
| US7148589B2 (en) | 1994-03-28 | 2006-12-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for controlling internal heat generating circuit |
| JP2008508636A (ja) * | 2004-08-06 | 2008-03-21 | インテル コーポレイション | 熱的に制御される装置における過熱検出 |
| JP2008129958A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Fujitsu Ltd | 情報処理装置及びその制御プログラム |
| JP2009541866A (ja) * | 2006-06-29 | 2009-11-26 | インテル コーポレイション | 熱効率的な集積回路（ｉｃ）動作のためのダイ単位温度プログラミング |
| JP2015164045A (ja) * | 2010-01-28 | 2015-09-10 | カビウム・インコーポレーテッド | 電力制御方法および電力制御装置 |
| US9671844B2 (en) | 2013-09-26 | 2017-06-06 | Cavium, Inc. | Method and apparatus for managing global chip power on a multicore system on chip |
-
1993
- 1993-07-27 JP JP5184631A patent/JPH0744408A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7148589B2 (en) | 1994-03-28 | 2006-12-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for controlling internal heat generating circuit |
| US6243656B1 (en) | 1995-05-30 | 2001-06-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling mode switching system for CPU |
| JP2008508636A (ja) * | 2004-08-06 | 2008-03-21 | インテル コーポレイション | 熱的に制御される装置における過熱検出 |
| US8184422B2 (en) | 2004-08-06 | 2012-05-22 | Intel Corporation | Overheat detection in thermally controlled devices |
| US8461895B2 (en) | 2006-06-29 | 2013-06-11 | Intel Corporation | Per die temperature programming for thermally efficient integrated circuit (IC) operation |
| JP2009541866A (ja) * | 2006-06-29 | 2009-11-26 | インテル コーポレイション | 熱効率的な集積回路（ｉｃ）動作のためのダイ単位温度プログラミング |
| US8044697B2 (en) | 2006-06-29 | 2011-10-25 | Intel Corporation | Per die temperature programming for thermally efficient integrated circuit (IC) operation |
| JP2008129958A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Fujitsu Ltd | 情報処理装置及びその制御プログラム |
| JP2015164045A (ja) * | 2010-01-28 | 2015-09-10 | カビウム・インコーポレーテッド | 電力制御方法および電力制御装置 |
| US9703351B2 (en) | 2010-01-28 | 2017-07-11 | Cavium, Inc. | Method and apparatus for power control |
| US9671844B2 (en) | 2013-09-26 | 2017-06-06 | Cavium, Inc. | Method and apparatus for managing global chip power on a multicore system on chip |
| US10152102B2 (en) | 2013-09-26 | 2018-12-11 | Cavium, Llc | Method and apparatus for managing global chip power on a multicore system on chip |
| US10732684B2 (en) | 2013-09-26 | 2020-08-04 | Marvell Asia Pte, Ltd. | Method and apparatus for managing global chip power on a multicore system on chip |
| US11709534B2 (en) | 2013-09-26 | 2023-07-25 | Marvell Asia Pte, Ltd. | Method and apparatus for managing global chip power on a multicore system on chip |
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