KR20090013641A - Socket for semiconductor device - Google Patents

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야마이치덴키 가부시키가이샤
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Abstract

A socket for a semiconductor device is provided to attach and arrange an adaptor member on a wiring substrate, have a socket body connecting surface and support a socket body, thereby disassembling a socket body from an adaptor member easily and replacing only an IC socket having an error within a short time. A socket for a semiconductor device comprises a socket main body, the first contact terminal, an adapter member(10) and the second contact terminal. The socket main body has a semiconductor device accommodating unit accommodating the semiconductor device. The first contact terminal has a pair of contact piece units and a socket main body connecting surface. The pair of contact piece units are arranged in the semiconductor device accommodating unit. And the pair of contact piece units selectively inserts and supports a terminal of the semiconductor device. The socket main body connecting surface is arranged to be attached/detached on/from the wiring substrate(18). The socket main body is attached/detached to/from the socket main body connecting surface. The adaptor member supports the socket main body. The second contact terminal electrically connects the terminal of the semiconductor device to an electrode surface of the wiring substrate through the first contact terminal.

Description

반도체 장치용 소켓{SOCKET FOR SEMICONDUCTOR DEVICE}Socket for semiconductor device {SOCKET FOR SEMICONDUCTOR DEVICE}

본 발명은, 시험에 제공되는 반도체 장치를 프린트 배선 기판에 전기적으로 접속하기 위한 반도체 장치용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a socket for a semiconductor device for electrically connecting a semiconductor device provided for a test to a printed wiring board.

전자기기 등에 실장되는 반도체 장치에 있어서, 일반적으로, 실장되기 이전의 단계에서 그 잠재적 결함을 제거하기 위해 예를 들면, 초기 동작 불량 집적 회로의 제거에 유효하다고 하는 번인(burn in) 시험이 반도체 장치용 소켓을 통하여 이루어진다.BACKGROUND OF THE INVENTION In a semiconductor device mounted on an electronic device or the like, in general, a burn in test that is effective for removing an initial malfunctioning integrated circuit, for example, in order to remove the potential defect in a step prior to the mounting, is a semiconductor device. Through the socket.

이와 같은 시험에 제공되는 반도체 장치용 소켓은, 일반적으로, IC 소켓이라고 칭하여지고, 예를 들면, 일본 특개2004-355983호 공보에도 나타나는 바와 같이, 프린트 배선 기판(테스트 보드)상에 배치된다. 프린트 배선 기판은, 소정의 시험 전압이 공급됨과 함께 피검사물로서의 반도체 장치로부터의 단락 등을 나타내는 이상 검출 신호를 송출하는 입출력부를 갖는 것으로 된다. 그때, IC 소켓의 소켓 본체부는, 예를 들면, 프린트 배선 기판에 마련되는 복수의 부착구멍을 통하여 부착 비스 및 너트에 의해 체결되어 있다. 또한, 1C 소켓은, 검사 라인에서의 검사 효율을 향상시키기 위해 1장의 프린트 배선 기판에 복수개, 고밀도로 배치되는 경우가 있다.The socket for a semiconductor device provided for such a test is generally called an IC socket, and is arrange | positioned on a printed wiring board (test board), for example, as shown also in Unexamined-Japanese-Patent No. 2004-355983. The printed wiring board is provided with an input / output unit for supplying a predetermined test voltage and outputting an abnormality detection signal indicating a short circuit or the like from a semiconductor device as an inspection object. In that case, the socket main-body part of an IC socket is fastened by the attachment screw and the nut through the some attachment hole provided in the printed wiring board, for example. In addition, in order to improve the test | inspection efficiency in an inspection line, 1C socket may be arrange | positioned in multiple pieces at high density and one printed wiring board.

이와 같은 IC 소켓은, 반도체 장치의 단자와 프린트 배선 기판에서의 입출력부를 전기적으로 접속하는 콘택트 단자군을 소켓 본체 내부에 내장하고 있다. 이와 같은 콘택트 단자군을 구성하는 각 콘택트 단자의 고정 단자부는, 일반적으로, 프린트 배선 기판의 각 도금 스루홀에 대해 솔더링 고정되어 있다.Such an IC socket incorporates a group of contact terminals for electrically connecting a terminal of a semiconductor device and an input / output unit on a printed wiring board inside the socket body. Generally, the fixed terminal part of each contact terminal which comprises such a contact terminal group is soldered and fixed with respect to each plating through-hole of a printed wiring board.

상술한 바와 같이 복수개의 IC 소켓이 고밀도로 1장의 프린트 배선 기판에 배치되는 경우, 복수개중의 하나의 IC 소켓에 어떠한 이상이 생긴 때, 그 이상이 생긴 IC 소켓의 보수 점검 또는 교환 작업을 위해 1장의 프린트 배선 기판에 대해 소정 기간, 사용할 수 없게 되는 사태가 생길 우려가 있다.As described above, when a plurality of IC sockets are arranged on one printed wiring board at a high density, when an abnormality occurs in one of the plurality of IC sockets, it is necessary to repair or replace the IC socket in which the abnormality occurs. There is a risk that the printed circuit board may not be usable for a certain period of time.

이와 같은 경우, 검사 라인의 검사를 비교적 장기간 중단시키는 일 없이, 계속해서 검사를 행하기 위해 같은 IC 소켓이 배치된 예비의 테스트 보드를 준비하여 두는 것도 고려된다.In such a case, it is also conceivable to prepare a spare test board with the same IC socket arranged to continue the inspection without interrupting the inspection of the inspection line for a relatively long time.

그러나, 예비의 테스트 보드를 준비하여 두는 것은, 검사 라인에서의 설비 비용이 커지기 때문에 득책이 아니다. 또한, 콘택트 단자의 고정 단자부의 솔더링 작업은, 교환 작업에 비교적 긴 시간을 소비하고, 게다가, 테스트 보드의 파손에 의한 수율의 악화에 이어지기 때문에 솔더링 작업을 필요로 하는 일 없이, 이상이 생긴 IC 소켓만을 용이한 작업으로, 또한, 신속하게 교환함이 요망된다.However, it is not profitable to prepare a spare test board because the installation cost in an inspection line becomes large. In addition, the soldering work of the fixed terminal portion of the contact terminal consumes a relatively long time for the replacement work, and also leads to a deterioration of the yield due to the breakage of the test board. It is desired that only the socket be easily operated and that the socket be replaced quickly.

이상의 문제점을 고려하여, 본 발명은, 시험에 제공되는 반도체 장치를 프린트 배선 기판에 전기적으로 접속하기 위한 반도체 장치용 소켓으로서, 이상이 생긴 IC 소켓만을 용이한 작업으로, 또한, 단시간에 교환할 수 있는 반도체 장치용 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.In view of the above problems, the present invention is a socket for a semiconductor device for electrically connecting a semiconductor device provided for a test to a printed wiring board, and only an IC socket having an abnormality can be replaced in an easy operation and in a short time. An object of the present invention is to provide a socket for a semiconductor device.

상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓은, 반도체 장치를 착탈 가능하게 수용하는 반도체 장치 수용부를 갖는 소켓 본체와, 반도 체 장치 수용부에 배치되고, 반도체 장치의 단자를 선택적으로 끼워 지지하는 탄성이 있는 한 쌍의 접촉편부와, 접촉편부에 연결되는 고정측 단자를 갖는 제 1의 콘택트 단자와, 전극군이 형성되는 전극면을 갖는 배선 기판상에 착탈 가능하게 배치되고, 소켓 본체가 착탈 가능하게 연결되는 소켓 본체 연결면을 가지며, 소켓 본체를 지지하는 어댑터 부재와, 어댑터 부재 내에 배치되고, 소켓 본체가 소켓 본체 연결면에 연결되는 경우, 제 1의 콘택트 단자의 고정측 단자에 맞닿아지는 접촉편부와, 접촉편부에 연결되고 배선 기판의 전극면에 대해 직교하는 방향으로 탄성 변위 가능하게 형성되고 해당 전극면에 맞닿는 고정측 단자를 가지며, 반도체 장치 수용부에 수용된 반도체 장치의 단자를, 제 1의 콘택트 단자를 통하여 배선 기판의 전극면에 전기적으로 접속하는 제 2의 콘택트 단자를 구비하여 구성된다.In order to achieve the above object, the socket for a semiconductor device according to the present invention is provided with a socket main body having a semiconductor device accommodating portion for detachably accommodating the semiconductor device, and a semiconductor device accommodating portion, and selectively selecting a terminal of the semiconductor device. It is detachably arrange | positioned on the wiring board which has a pair of elastic contact piece which hold | maintains and clamps, the 1st contact terminal which has a fixed side terminal connected to the contact piece part, and the electrode surface in which an electrode group is formed, A fixed side of the first contact terminal when the socket body has a socket body connection surface detachably connected thereto, the adapter member supporting the socket body, and disposed in the adapter member and the socket body is connected to the socket body connection surface; A contact piece portion which abuts on the terminal, and is connected to the contact piece portion so as to be elastically displaceable in a direction orthogonal to the electrode surface of the wiring board; It has a fixed side terminal which contact | connects this electrode surface, Comprising: The 2nd contact terminal which electrically connects the terminal of the semiconductor device accommodated in the semiconductor device accommodating part to the electrode surface of a wiring board via a 1st contact terminal is comprised. .

이상의 설명으로부터 분명한 바와 같이, 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓에 의하면, 어댑터 부재가, 전극군이 형성되는 전극면을 갖는 배선 기판상에 착탈 가능하게 배치되고, 소켓 본체가 착탈 가능하게 연결되는 소켓 본체 연결면을 가지며, 소켓 본체를 지지하기 때문에 소켓 본체를 어댑터 부재로부터 용이하게 떼어낼 수 있고, 따라서 이상이 생긴 IC 소켓만을 용이한 작업으로, 또한, 단시간에 교환할 수 있다.As is clear from the above description, according to the socket for a semiconductor device according to the present invention, the adapter member is detachably disposed on a wiring board having an electrode surface on which an electrode group is formed, and the socket main body is detachably connected. Since the socket body has a main body connection surface and supports the socket main body, the socket main body can be easily removed from the adapter member. Therefore, only an IC socket having an abnormality can be easily replaced and replaced in a short time.

본 발명의 다른 특징 들은 첨부된 도면을 참조하여 다음 실시예를 통해 더욱 구체적으로 설명될 것이다.Other features of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings in the following examples.

도 2는 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓의 한 예를, 테스트 보드로서의 프린트 배선 기판과 함께 도시한다. 또한, 도 2에서는, 프린트 배선 기판상에 복수개 배치되는 반도체 장치용 소켓중의 1개를 대표로서 도시한다.2 shows an example of a socket for a semiconductor device according to the present invention together with a printed wiring board as a test board. In addition, in FIG. 2, one of the sockets for semiconductor devices arrange | positioned in multiple numbers on a printed wiring board is shown as a representative.

반도체 장치용 소켓은, 소정의 판두께를 갖는 프린트 배선 기판(18)에 형성되는 도체 패턴에 있어서의 소정 위치에 각각 배치되어 있다. 그 도체 패턴에서의 소정 위치에는, 도 1에 확대되어 도시되는 바와 같이, 후술하는 콘택트 단자의 고정측 단자의 접점부가 맞닿아지는 전극군(18E)이 형성되어 있다. 또한, 도체 패턴의 주위에는, 후술하는 각 고정용 폴부가 삽입되는 개략 직사각형 형상의 구멍(18a)이 형성되어 있다(도 1 참조). 또한, 구멍(18a)의 형상은, 이러한 예로 한정되는 일 없이, 예를 들면, 둥근구멍, 또는 다른 형상이라도 좋다.The socket for semiconductor device is arrange | positioned at the predetermined position in the conductor pattern formed in the printed wiring board 18 which has a predetermined plate | board thickness, respectively. As shown enlarged in FIG. 1, the electrode group 18E which a contact part of the fixed side terminal of the contact terminal mentioned later contact | abuts is formed in the predetermined position in the conductor pattern. Moreover, around the conductor pattern, the substantially rectangular hole 18a into which each fixing pole part mentioned later is inserted is formed (refer FIG. 1). In addition, the shape of the hole 18a is not limited to this example, For example, a round hole or another shape may be sufficient.

반도체 장치용 소켓은, 도 2 및 도 4에 도시되는 바와 같이, 피검사물로서의 반도체 장치(DV)가 착탈 가능하게 배치되는 후술하는 반도체 장치 수용부(14A)를 구비하는 소켓 본체(30)와, 소켓 본체(30) 내의 중앙의 콘택트 수용부에 배치되는 복수의 콘택트 단자(40ai)(i=1 내지 n, n은 정(正)의 정수)와, 소켓 본체(30)에 승강이동 가능하게 지지되고 후술하는 래치 기구에 조작력을 전달하는 커버 부재(12)와, 반도체 장치(DV)를 착탈 가능하게 수용함과 함께 반도체 장치(DV)의 전극부의 콘택트 단자(40ai)에 대한 상대 위치를 위치 결정하는 위치 결정부(14)를 갖는 슬라이더 부재(22)와(도 8 참조), 위치 결정부(14) 내에 수용된 반도체 장치(DV)의 각 전극부를 복수의 콘택트 단자를 향하여 가압함과 함께 반도체 장치(DV)를 지지하는 누름부재(16A 및 16B)를 포함하여 이루어지는 래치 기구와, 상술한 소켓 본체(30)를 프린트 배선 기판(18)에 대해 착탈 가능하게 지지하는 어댑터(10)를 주된 요소로서 포함하여 구성되어 있다.2 and 4, the socket for a semiconductor device includes a socket main body 30 including a semiconductor device accommodating portion 14A, which will be described later, in which a semiconductor device DV as an inspection object is detachably disposed, and The contact terminals 40ai (i = 1 to n and n are positive integers) disposed in the center contact receiving portion in the socket main body 30 are supported by the socket main body 30 in a movable manner. And a cover member 12 for transmitting an operating force to a latch mechanism described later, and a semiconductor device DV detachably received, and positioning relative to the contact terminal 40ai of the electrode portion of the semiconductor device DV. The slider member 22 having the positioning part 14 (refer FIG. 8), and each electrode part of the semiconductor device DV accommodated in the positioning part 14 are urged toward a some contact terminal, and a semiconductor device Including the pressing members 16A and 16B for supporting the DV. An adapter 10 for supporting removably to the latch mechanism and the above-described socket body 30 on the printed circuit board 18 is configured to include as main components.

이러한 반도체 장치용 소켓에 제공되는 반도체 장치(DV)는, 예를 들면, BGA형의 개략 정사각형의 반도체 장치로 되고, 복수의 공형상(球狀)의 전극부가 종횡으로 형성되는 전극면을 갖고 있다.The semiconductor device DV provided in such a socket for semiconductor devices is, for example, a BGA type roughly square semiconductor device, and has an electrode surface on which a plurality of ball-shaped electrode portions are formed in the horizontal direction. .

수지제의 소켓 본체(30)는, 후술하는 커버 부재(12)가 하강될 때, 그 암부의 하단, 누름부재(16A 및 16B)의 기단부가 침입하는 오목부(도시 생략)를 서로 대향하는 단부에 각각 갖고 있다. 또한, 도 8에 도시되는 바와 같이, 소켓 본체(30)의 내부의 중앙에는, 단수의 콘택트 단자(40ai)가 반도체 장치(DV)의 전극부에 대응하여 배치되는 콘택트 수용부가 형성되어 있다.The resin main body 30 is an end portion in which the lower end of the arm portion and the concave portion (not shown) in which the base end portions of the pressing members 16A and 16B enter each other enter each other when the cover member 12 described later is lowered. Have each in. 8, the contact accommodating part by which the single contact terminal 40ai is arrange | positioned corresponding to the electrode part of the semiconductor device DV is formed in the center of the inside of the socket main body 30. As shown in FIG.

콘택트 수용부는 각 콘택트 단자(40ai)를 각각 수용하는 복수의 셀을 갖고 있다. 각 셀은, 소정의 간격으로 종횡으로 형성되어 있다. 인접하는 셀 상호간은, 칸막이벽(30Pai)(i=1 내지 n, n은 정의 정수)에 의해 구획되어 있다. 각 셀의 내부에는, 콘택트 단자(40ai)의 고정부(40B)를 내벽면으로 지지하는 압입부가 형성되어 있다. 그 셀의 개구단이 개구하는 콘택트 수용부의 윗면부에는, 후술하는 슬라이더 부재(22)가 이동 가능하게 배치되어 있는 평탄면이 형성되어 있다.The contact accommodating portion has a plurality of cells each accommodating each contact terminal 40ai. Each cell is formed vertically and horizontally at predetermined intervals. Adjacent cells are partitioned by partition walls 30 Pai (i = 1 to n, where n is a positive integer). Inside each cell, a press-fit portion for supporting the fixing portion 40B of the contact terminal 40ai to the inner wall surface is formed. The flat surface in which the slider member 22 mentioned later is movable so that the upper surface part of the contact accommodating part which the opening end of the cell opens is formed is formed.

제 1의 콘택트 단자로서의 콘택트 단자(40ai)는, 탄성이 있는 박판상태의 금속재료로 프레스 가공에 의해 일체 성형되고, 상술한 프린트 배선 기판(18)의 표면에 대해 개략 직교하는 방향으로 늘어나 있다. 콘택트 단자(40ai)는, 상술한 반도체 장치(DV)의 공형상의 전극부를 선택적으로 끼워 지지하는 한 쌍의 가동측 접촉편부(40m) 및 고정측 접촉편부(40f)와, 후술하는 어댑터(10)의 콘택트(20ai)에 전 기적으로 접속되는 접점부(40t)를 갖는 고정측 단자(40C)와, 가동측 접촉편부(40m) 및 고정측 접촉편부(40f)와 고정측 단자(40C)를 연결하는 고정부(40B)를 포함하여 구성되어 있다,The contact terminal 40ai as the first contact terminal is integrally formed by press working from an elastic thin sheet metal material and extends in a direction substantially perpendicular to the surface of the above-described printed wiring board 18. The contact terminal 40ai includes a pair of movable side contact piece portions 40m and a fixed side contact piece portion 40f for selectively sandwiching the above-mentioned electrode portion of the semiconductor device DV, and the adapter 10 described later. The fixed side terminal 40C having the contact portion 40t electrically connected to the contact 20ai of the connection, and the movable side contact piece portion 40m and the fixed side contact piece portion 40f and the fixed side terminal 40C. It is configured to include a fixed portion 40B,

도 8에서, 가동측 접촉편부(40m)는, 고정측 접촉편부(40f)에 대해 근접 또는 이격 가능해지도록 탄성을 갖고 있다. 가동측 접촉편부(40m) 및 고정측 접촉편부(40f)에서 상단부에는, 각각, 반도체 장치(DV)의 공형상의 전극부(DVa)에 맞닿는 접점부가 형성되어 있다. 각 접점부는, 후술하는 슬라이더 부재(22)의 슬릿(22b)을 통하여 위치 결정부(14) 부근의 위치까지 돌출하고 있다.In FIG. 8, the movable side contact piece portion 40m has elasticity so as to be close to or spaced apart from the fixed side contact piece portion 40f. In the upper end part of the movable side contact piece part 40m and the fixed side contact piece part 40f, the contact part which contacts the ball-shaped electrode part DVa of the semiconductor device DV is formed, respectively. Each contact part protrudes to the position of the positioning part 14 vicinity through the slit 22b of the slider member 22 mentioned later.

또한, 도 8에서, 슬라이더 부재(22)가 화살표(F)로 나타내는 방향으로 이동되는 경우, 가동측 접촉편부(40m)의 접점부는, 2점쇄선으로 도시되는 바와 같이, 슬라이더 부재(22)의 가압부(22a)에 의해 가압되고, 고정측 접촉편부(40f)의 접점부에 대해 이격된다. 한편, 슬라이더 부재(22)가 화살표(R)로 나타내는 방향으로 이동되고, 그 이격한 위치로부터 초기 위치로 되돌려지는 경우, 가동측 접촉편부(40m)의 접점부는, 고정측 접촉편부(40f)의 접점부에 대해 근접된다.In addition, in FIG. 8, when the slider member 22 is moved in the direction shown by the arrow F, the contact part of the movable side contact piece part 40m is made of the slider member 22, as shown by a dashed-two dotted line. It presses by the press part 22a, and is spaced apart from the contact part of the fixed side contact piece part 40f. On the other hand, when the slider member 22 is moved in the direction shown by the arrow R, and is returned to the initial position from the spaced apart position, the contact portion of the movable side contact piece portion 40m is formed of the fixed side contact piece portion 40f. Proximity to the contacts.

직선형상으로 형성되는 고정측 단자(40C)는, 그 일단에서 고정부(40B)에 결합되어 있고, 또한, 고정측 단자(40C)의 타단에 형성되는 접점부(40t)는, 도 9에 도시되는 바와 같이, 후술하는 어댑터(10)에 마련되는 콘택트 단자(20ai)의 접점부(20bc)에 맞닿는 것으로 된다.The fixed side terminal 40C formed in a linear shape is coupled to the fixed portion 40B at one end thereof, and the contact portion 40t formed at the other end of the fixed side terminal 40C is illustrated in FIG. 9. As described above, the contact portion 20bc of the contact terminal 20ai provided in the adapter 10 to be described later is abutted.

따라서, 콘택트 단자(40ai)의 고정측 단자(40C)에서의 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 대한 솔더링 작업이 불필요하게 된다.Therefore, the soldering operation with respect to the electrode group 18E of the printed wiring board 18 in the fixed side terminal 40C of the contact terminal 40ai becomes unnecessary.

슬라이더 부재(22)는, 커버 부재(12)의 하강 동작에 따라 캠 기구(도시 생략))에 의해 도 8에서의 화살표(F)로 나타내는 방향으로 이동하게 된다. 그 캠 기구는, 예를 들면, 일본 특개2003-17207호 공보에도 나타나는 바와 같은, 레버 부재 및 코일 스프링을 포함하여 구성되어 있다.The slider member 22 moves in the direction shown by the arrow F in FIG. 8 by a cam mechanism (not shown) according to the lowering operation of the cover member 12. The cam mechanism includes a lever member and a coil spring as shown, for example, in JP-A-2003-17207.

또한, 슬라이더 부재(22)는, 콘택트 단자(40ai)에서의 한 쌍의 가동측 접촉편부(40m) 및 고정측 접촉편부(40f)가 통과하는 슬릿(22b)을 종횡으로 갖고 있다. 동일 열에서의 인접하는 슬릿(22b) 상호간은, 가압부(22a)에 의해 구획되어 있다. 인접하는 다른 열에서의 슬릿(22b) 상호간은, 격벽에 의해 구획되어 있다.In addition, the slider member 22 has the slit 22b which the pair of movable side contact piece part 40m and the fixed side contact piece part 40f in the contact terminal 40ai pass in a longitudinal direction. Adjacent slits 22b in the same row are partitioned by the pressing section 22a. The slits 22b in different adjacent rows are partitioned by partition walls.

슬라이더 부재(22)와 일체로 형성되는 위치 결정부(14)는, 도 3에 도시되는 바와 같이, 반도체 장치(DV)를 수용함과 함께, 반도체 장치(DV)의 전극부의 콘택트 단자(40ai)의 각 접점부에 대한 위치 결정을 행하는 가이드부를 갖는 반도체 장치 수용부(14A)를 구비하고 있다. 그 반도체 장치 수용부(14A) 내에는, 상술한 콘택트 단자(40ai)의 접점부가 돌출하고 있다, 반도체 장치 수용부(14A)를 형성하는 서로 대향하는 벽부에는, 각각, 누름부재(16A 및 16B)가 각각 통과하는 개구부가 형성되어 있다.As shown in FIG. 3, the positioning unit 14 formed integrally with the slider member 22 accommodates the semiconductor device DV and contacts the terminal 40ai of the electrode portion of the semiconductor device DV. The semiconductor device accommodating part 14A which has the guide part which performs positioning with respect to each contact part of this invention is provided. In the semiconductor device accommodating portion 14A, the contact portion of the contact terminal 40ai described above protrudes, and the pressing members 16A and 16B are respectively provided on the opposing wall portions forming the semiconductor device accommodating portion 14A. The openings through which are respectively passed are formed.

커버 부재(12)는, 상술한 슬라이더 부재(22)의 위치 결정부(14)가 이동 가능하게 배치되는 개구부를 중앙에 갖고 있다. 반도체 장치(DV)가 위치 결정부(14)에 대해 착탈될 때, 반도체 장치(DV)가 그 개구부를 통과하게 된다.The cover member 12 has the opening part in which the positioning part 14 of the slider member 22 mentioned above is movable so that it may be centered. When the semiconductor device DV is detached from the positioning unit 14, the semiconductor device DV passes through the opening.

커버 부재(12)는, 도 2에 도시되는 바와 같이, 그 복수의 다리부(12g)가 각각, 소켓 본체(10)의 외주부에 형성되는 각 홈에 안내되어 승강이동 가능하게 지지 되어 있다. 도 2에서는, 복수의 다리부(12g)중의 한쪽만을 도시한다.As shown in FIG. 2, the cover member 12 is supported by a plurality of leg portions 12g respectively guided in the grooves formed in the outer circumferential portion of the socket body 10 so as to be movable up and down. In FIG. 2, only one of the plurality of leg portions 12g is shown.

또한, 커버 부재(12)에서의 각 스프링 받이부(12d)와 소켓 본체(10) 사이에는, 각각, 커버 부재(12)를 상방으로, 즉, 커버 부재(12)를 소켓 본체(10)에 대해 이격하는 방향으로 가세하는 코일 스프링(16)이 마련되어 있다. 그때, 커버 부재(12)의 다리부(12g)의 선단에 마련되는 폴부가 홈의 단부에 계합됨에 의해, 도 2에 도시되는 바와 같이, 커버 부재(12)가 최상단 위치에 유지되게 된다. 또한, 도 2 및 도 4는, 각각, 커버 부재(12)가 최상단 위치에 유지된 상태를 도시한다.In addition, between each spring receiving part 12d in the cover member 12 and the socket body 10, the cover member 12 is upward, that is, the cover member 12 is connected to the socket body 10, respectively. The coil spring 16 added in the direction spaced apart with respect to is provided. At that time, the pawl portion provided at the tip end of the leg portion 12g of the cover member 12 is engaged with the end portion of the groove, so that the cover member 12 is held at the uppermost position as shown in FIG. 2 and 4 show a state where the cover member 12 is held at the uppermost position, respectively.

커버부재(12)는, 도 2에서 2점쇄선으로 도시되는 바와 같이, 하강되는 경우, 래치 기구를 구성한 누름부재(16A 및 16B)의 기단부를 가압하는 암부(도시 생략)를 갖고 있다.The cover member 12 has an arm part (not shown) which presses the base end part of the pressing member 16A and 16B which comprised the latch mechanism, when it descends, as shown by the dashed-dotted line in FIG.

누름부재(16A 및 16B)는, 각각, 소켓 본체(30)에서의 위치 결정부(14)의 각 긴변에 대향하는 위치에 회동 가능하게 지지되어 있다. 또한, 누름부재(16A 및 16B)의 기단부는, 각각, 도 2에 도시되는 바와 같이, 코일 스프링(17)에 의해, 위치 결정부(14)에 장착된 반도체 장치(DV)를 그 선단부에서 꽉 누르는 방향으로 가세되어 있기 때문에 누름부재(16A 및 16B)의 선단부는, 위치 결정부(14)의 상방이 되는 위치에 배치된다. 한편, 커버 부재(12)의 암부에 의해 누름부재(16A 및 16B)의 기단부가 코일 스프링(17)의 가세력에 대항하여 가압되는 경우, 누름부재(16A 및 16B)의 선단부는, 위치 결정부(14)로부터 이격하여 소정의 대기 위치에 배치된다,The pressing members 16A and 16B are rotatably supported at positions opposing each long side of the positioning portion 14 in the socket body 30, respectively. In addition, as shown in FIG. 2, the base end part of the press member 16A and 16B respectively clamps the semiconductor device DV attached to the positioning part 14 by the coil spring 17 by the front end part. Since it is added to the pushing direction, the front-end | tip part of 16 A and 16B of press members is arrange | positioned in the position which becomes upper position of the positioning part 14. As shown in FIG. On the other hand, when the proximal ends of the pressing members 16A and 16B are pressed against the force of the coil spring 17 by the arm of the cover member 12, the distal ends of the pressing members 16A and 16B are positioned. Spaced apart from (14) and placed in a predetermined waiting position,

소켓 본체(30)에서의 저면부에는, 도 11에 도시되는 바와 같이, 후술하는 어 댑터(10)의 연결면의 슬릿(10Sa, 10SB)에 각각, 선택적으로 삽입되어 착탈 가능하게 연결부에 연결되는 폴부(30N)가 복수개 형성되어 있다. 또한, 도 11에서는, 복수개의 폴부(30N)중의 1개의 폴부(30N)를 도시한다.As shown in FIG. 11, the bottom part of the socket main body 30 is selectively inserted in the slit 10Sa, 10SB of the connection surface of the adapter 10 mentioned later, respectively, and is detachably connected to the connection part. A plurality of pole portions 30N are formed. 11 shows one pole portion 30N among the plurality of pole portions 30N.

폴부(30N)는, 그 저면부에 대해 개략 수직이 되도록 돌출하고 있다. 폴부(30N)의 선단은, 그 두께 방향으로 탄성 변위 가능하게 된다.The pole part 30N protrudes so that it may become substantially perpendicular to the bottom face part. The tip end of the pole portion 30N can be elastically displaced in the thickness direction thereof.

또한, 도 2 및 도 4에 도시되는 바와 같이, 소켓 본체(30)의 저부와 프린트 배선 기판(18)의 전극면 사이에는, 어댑터(10)가 배치되어 있다.2 and 4, an adapter 10 is disposed between the bottom of the socket body 30 and the electrode surface of the printed wiring board 18.

어댑터(10)는, 예를 들면, 수지 재료로 성형되고, 도 5 및 도 6에 도시되는 바와 같이, 상부에 소켓 본체(30)의 저면부가 재치되고 연결되는 소켓 본체 연결면(10CSA)을 갖고 있다. 소켓 본체 연결면(10CSA)의 중앙부에는, 상술한 소켓 본체(30)의 저면부가 소켓 본체 연결면(10CSA)에 연결되는 경우, 상술한 콘택트 단자(40ai)의 고정측 단자(40C)가 삽입되는 투과구멍(10hi)(i=1 내지 n, n은 정의 정수)군이 형성되어 있다. 각 투과구멍(10hi)은, 소정의 간격을 가지고 상술한 콘택트 단자(40ai)의 배열에 대응하여 형성되어 있다. 각 투과구멍(10hi)은, 도 9에 확대되어 도시되는 바와 같이, 어댑터(10)의 콘택트 수용부에서의 각 셀(10CA) 내에 연통하고 있다. 각 셀(10CA)은, 각각, 어댑터(10)의 내측에서 각 투과구멍(10hi)의 바로 아래쪽이 되는 위치에 형성되어 있다.The adapter 10 is formed of a resin material, for example, and has a socket body connection surface 10CSA on which the bottom part of the socket body 30 is placed and connected as shown in FIGS. 5 and 6. have. When the bottom part of the socket main body 30 mentioned above is connected to socket main body connection surface 10CSA, the fixed side terminal 40C of the contact terminal 40ai mentioned above is inserted in the center part of socket main body connection surface 10CSA. A group of through holes 10hi (i = 1 to n, where n is a positive integer) is formed. Each through hole 10hi is formed corresponding to the above-described arrangement of the contact terminals 40ai at predetermined intervals. Each transmission hole 10hi is communicated with each cell 10CA in the contact accommodating part of the adapter 10, as shown in an enlarged view in FIG. Each cell 10CA is formed in the position which becomes just below each perforation hole 10hi inside the adapter 10, respectively.

인접하는 셀(10CA) 상호간은, 격벽(10Pai)에 의해 구획되어 있다. 각 셀(10CA) 내에는, 도 9에 확대되어 도시되는 바와 같이, 콘택트 단자(20ai)가 수용되어 있다.Adjacent cells 10CA are partitioned off by partition 10Pai. In each cell 10CA, as shown in an enlarged manner in FIG. 9, a contact terminal 20ai is accommodated.

제 2의 콘택트 단자로서의 콘택트 단자(20ai)는, 탄성이 있는 박판상태의 금속재료로 프레스 가공에 의해 일체 성형되고, 프린트 배선 기판(18)의 표면에 대해 개략 직교하는 방향으로 늘어나 있다. 소정의 폭 및 두께를 갖는 띠 모양의 콘택트 단자(20ai)는, 상술한 콘택트 단자(40ai)의 고정측 단자(40C)를 선택적으로 격벽(10Pai)의 표면과 협동하여 끼워 지지하는 접촉편부(20BC)와, 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 맞닿는 접점부(20t)를 갖는 고정측 단자(20C)와, 접촉편부(20BC)와 고정측 단자(20C)를 연결하는 고정부(20B)를 포함하여 구성되어 있다.The contact terminal 20ai as the second contact terminal is integrally formed by press working from an elastic thin sheet metal material and extends in a direction substantially perpendicular to the surface of the printed wiring board 18. The strip | belt-shaped contact terminal 20ai which has a predetermined | prescribed width and thickness has the contact piece part 20BC which selectively fits the fixed side terminal 40C of the contact terminal 40ai mentioned above in cooperation with the surface of the partition 10Pai. ), A fixed side terminal 20C having a contact portion 20t in contact with the electrode group 18E of the printed wiring board 18, and a fixed portion connecting the contact piece portion 20BC and the fixed side terminal 20C ( 20B) is configured.

도 9에서, 접촉편부(20BC)는, 셀(10CA) 내에 투과구멍(10hi)을 통하여 삽입된 상술한 고정측 단자(40C)를 격벽(10Pai)의 표면을 향하여 가세하도록 탄성을 갖고 있다. 소정의 폭을 갖는 띠 모양의 접촉편부(20BC)는, 그 선단이 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)측을 향하도록 절곡되어 있다. 접촉편부(20BC)에서의 선단부에는, 콘택트 단자(40ai)의 고정측 단자(40C)의 접점부(40t)에 맞닿는 접점부(20bc)가 형성되어 있다. 이로써, 접점부(20bc) 및 접점부(40t)의 접촉 면적이 확실하게 확보된다.In FIG. 9, the contact piece portion 20BC has elasticity so as to add the above-mentioned fixed side terminal 40C inserted into the cell 10CA through the through hole 10hi toward the surface of the partition 10Pai. The strip | belt-shaped contact piece part 20BC which has a predetermined | prescribed width is bent so that the front end may face the electrode group 18E side of the printed wiring board 18. As shown in FIG. At the tip end portion of the contact piece portion 20BC, a contact portion 20bc is formed in contact with the contact portion 40t of the fixed side terminal 40C of the contact terminal 40ai. Thereby, the contact area of the contact part 20bc and the contact part 40t is ensured reliably.

만곡형상으로 형성되는 고정측 단자(20C)는 탄성을 가지며, 그 일단에서 고정부(20B)에 결합되어 있다. 고정측 단자(20C)의 접점부(20t)가 형성되는 타단의 부분과 만곡부 사이의 부분에는, 그 만곡부보다도 작은 원호의 절곡부(20ct)가 형성되어 있다. 또한, 고정측 단자(20C)의 타단에 형성되는 접점부(20t)는, 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 소정의 압력으로 맞닿아 있다. 따라서, 콘택트 단자(20ai)의 고정측 단자(20C)에서의 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 대한 솔더링 작업이 불필요하게 된다.The fixed side terminal 20C formed in a curved shape has elasticity and is coupled to the fixed portion 20B at one end thereof. A bent portion 20ct of a circular arc smaller than the curved portion is formed in the portion between the other end portion and the curved portion where the contact portion 20t of the fixed side terminal 20C is formed. Moreover, the contact part 20t formed in the other end of the fixed side terminal 20C is in contact with the electrode group 18E of the printed wiring board 18 at a predetermined pressure. Therefore, the soldering work with respect to the electrode group 18E of the printed wiring board 18 in the fixed side terminal 20C of the contact terminal 20ai becomes unnecessary.

소켓 본체 연결면(10CSA)에는, 상술한 폴부(30N)가 각각, 삽입되는 슬릿(10SA 및 10SB)이 형성되어 있다. 슬릿(10SA)은, 소켓 본체 연결면(10CSA)의 중앙부에 형성되는 투과구멍(10hi)(i=1 내지 n, n은 정의 정수)군을 끼우고 서로 대향하고, 그 긴변을 따라 2곳씩 소정의 간격으로 형성되고, 합계 4곳에 형성되어 있다. 슬릿(10SB)은, 투과구멍(10hi)을 끼우고 단변에 각각 서로 대향하여 형성되어 있다, 슬릿(10SA 및 10SB)은, 각각, 도 5 및 도 7에 도시되는 바와 같이, 어댑터(10)에서 긴변측의 측면, 및, 단변측의 측면에 형성되는 개구부(10HA 및 10HB)에 연통하고 있다.In the socket body connection surface 10CSA, slits 10SA and 10SB into which the above-described pole portions 30N are inserted are formed, respectively. The slits 10SA face each other with a group of through holes 10hi (i = 1 to n, n being a positive integer) formed in the center portion of the socket main body connecting surface 10CSA, and are each predetermined along two long sides thereof. It is formed at intervals of and is formed in four places in total. The slits 10SB are formed so as to face each other on the short sides with the through holes 10hi interposed therebetween. The slits 10SA and 10SB are respectively shown in FIGS. 5 and 7 in the adapter 10. It communicates with the opening part 10HA and 10HB formed in the side surface of a long side, and the side surface of a short side.

소켓 본체(30)의 저면부를 소켓 본체 연결면(10CSA)에 연결함에 있어서는, 우선, 도 13에 도시되는 바와 같이, 소켓 본체(30)의 폴부(30N)가 슬릿(10SA 및 10SB)의 상방의 위치가 되도록 위치 맞춤 된 후, 화살표로 나타내는 방향에 따라 소켓 본체(30)의 저면부가 소켓 본체 연결면(10CSA)에 재치된다. 이로써, 콘택트 단자(40ai)의 고정측 단자(40C)의 선단이 투과구멍(10hi)을 통하여 셀(10CA) 내에 삽입된다. 또한, 폴부(30N)가 슬릿(10SA 및 10SB) 내에 삽입됨에 의해, 폴부(30N)의 선단에서의 계지부가, 슬릿(10SA 및 10SB), 개구부(10HA 및 10HB)의 주연(周緣)에 형성되는 연결부(10EW)에 계지된다. 따라서, 고정측 단자(40C)의 접점부(40t)가 콘택트 단자(20ai)의 접점부(20bc)에 전기적으로 접속되게 된다.In connecting the bottom part of the socket main body 30 to the socket main body connection surface 10CSA, first, as shown in FIG. 13, the pole part 30N of the socket main body 30 is located above the slit 10SA and 10SB. After being aligned so as to be a position, the bottom portion of the socket body 30 is placed on the socket body connecting surface 10CSA in the direction indicated by the arrow. As a result, the tip of the fixed side terminal 40C of the contact terminal 40ai is inserted into the cell 10CA through the through hole 10hi. In addition, the pawl portion 30N is inserted into the slits 10SA and 10SB, so that the locking portion at the tip of the pawl portion 30N is formed at the periphery of the slits 10SA and 10SB and the openings 10HA and 10HB. It is locked to the connecting portion 10EW. Therefore, the contact portion 40t of the fixed side terminal 40C is electrically connected to the contact portion 20bc of the contact terminal 20ai.

한편, 소켓 본체(30)를 어댑터(10)의 소켓 본체 연결면(10CSA)으로부터 떼어냄에 있어서는, 도 14의 A에 도시되는 바와 같이, 우선, 각 폴부(30N)의 계지부가 연결부(10EW)로부터 이격하도록 각 개구부(10HA 및 10HB)를 통하여 삽입되는 치구(JIG)의 선단에서 폴부(30N)의 계지부가 가압된 상태에서, 다음에, 도 14의 B에서, 화살표로 나타내는 방향으로, 소켓 본체(30)가 떨어진다. 이로써, 각 폴부(30N)가 슬릿(10SA 및 10SB)을 통하여 뽑히고, 또한, 고정측 단자(40C)가 투과구멍(10hi)을 통하여 뽑히기 때문에 소켓 본체(30)가 어댑터(10)의 소켓 본체 연결면(10CSA)으로부터 떨어지게 된다.On the other hand, when removing the socket main body 30 from the socket main body connection surface 10CSA of the adapter 10, as shown to A of FIG. 14, the locking part of each pole part 30N is first connected to the connection part 10EW. In the state where the locking portion of the pawl portion 30N is pressed at the tip of the jig JIG inserted through each of the openings 10HA and 10HB so as to be spaced apart from each other, then in the direction indicated by the arrow in FIG. The socket body 30 is dropped. As a result, each pole portion 30N is pulled out through the slits 10SA and 10SB, and the socket main body 30 is connected to the socket body of the adapter 10 because the fixed side terminal 40C is pulled out through the through hole 10hi. Away from the face 10CSA.

어댑터(10)에서의 저부에는, 도 2 및 도 4에 도시되는 바와 같이, 고정용 폴부(10NA, 10NB, 10NC, 및, 10ND)가 4곳에 소정의 간격으로 일체로 성형되어 있다. 고정용 폴부(10NA, 10NB, 10NC, 및, 10ND)는, 서로 동일한 구조를 갖기 때문에 고정용 폴부(10NC)에 관해 설명하고, 다른 고정용 폴부(10NA, 10NB, 및, 10ND)에 관한 설명을 생략한다.As shown in FIG. 2 and FIG. 4, fixing pawl portions 10NA, 10NB, 10NC, and 10ND are integrally formed at four locations on the bottom of the adapter 10 at predetermined intervals. Since the fixing pole parts 10NA, 10NB, 10NC, and 10ND have the same structure as each other, the fixing pole parts 10NC will be described, and the description of the other fixing pole parts 10NA, 10NB, and 10ND will be described. Omit.

고정용 폴부(10NC)는, 도 1에 확대되어 도시되는 바와 같이, 어댑터(10)의 단변에 따라 서로 이격한 두 갈래 형태의 로크편(10N1 및 10N2)을 갖고 있다. 로크편(10N1 및 10N2)의 상호간에는, 테이퍼형상의 구멍(10Ns)이 형성되어 있다.As shown in an enlarged view in FIG. 1, the fixing pawl portion 10NC has two branched lock pieces 10N1 and 10N2 spaced apart from each other along the short side of the adapter 10. Tapered holes 10Ns are formed between the lock pieces 10N1 and 10N2.

로크편(10N1 및 10N2)에서의 선단부터 바깥쪽을 향하여 비어저 나온 각 계지부(10n)는, 각각 서로 근접하는 방향 또는 이격하는 방향으로 탄성 변위 가능하게 된다. 즉, 각 계지부(10n)는 각 계지부(10n)가 구멍(18a)을 통과하도록 서로 근접하고, 또한, 각 계지부(10n)가 하면측의 구멍(18a)의 개구단 주연에 계지되도록에 서로 이격 가능하게 된다.The respective locking portions 10n protruding from the ends of the lock pieces 10N1 and 10N2 toward the outside are elastically displaceable in a direction close to each other or in a direction away from each other. That is, each locking portion 10n is close to each other such that each locking portion 10n passes through the hole 18a, and each locking portion 10n is locked to the periphery of the opening end of the hole 18a on the lower surface side. To be spaced apart from each other.

각 계지부(10n)에는, 소정의 구배를 갖는 사면부(10S)가, 로크편(N1)의 선단 의 외면으로부터 비어저 나와 아래쪽을 향하여 경사하도록 형성되어 있다. 로크편(10N1 및 10N2)이 프린트 배선 기판(18)에 고정되는 경우, 각 사면부(10S)는, 도 1에 확대되어 도시되는 바와 같이, 프린트 배선 기판(18)에서의 하면에 형성되는 구멍(18a)의 개구단의 주연에 맞닿아 있다.In each locking portion 10n, a slope portion 10S having a predetermined gradient is formed so as to be inclined downward from the outer surface of the tip of the lock piece N1. When the lock pieces 10N1 and 10N2 are fixed to the printed wiring board 18, each of the slopes 10S is formed in a hole formed in the lower surface of the printed wiring board 18 as shown in an enlarged view in FIG. 1. It is in contact with the periphery of the open end of 18a).

이러한 고정용 폴부(10NC)를 프린트 배선 기판(18)에서의 구멍(18a)에 고정함에 있어서는, 우선, 로크편(10N1 및 10N2)이 구멍(18a)에 대해 위치가 맞추어진 후, 어댑터(10)의 저부로부터 돌출한 콘택트 단자(20ai)의 고정측 단자(20C)의 탄성력에 대항하여 어댑터(10)가 가압된다. 이로써, 로크편(10N1 및 10N2)의 계지부(10n)의 단면이, 그 상면에서의 구멍(18a)의 개구단의 주연에 맞닿아 더욱 가압될 때, 서로 근접하는 방향으로 일단, 탄성 변위한 후, 구멍(18a)을 통과하여, 서로 이격하는 방향으로 복원력에 의해 탄성 변위한다. 따라서, 도 12에 확대되어 도시되는 바와 같이, 각 사면부(10S)는, 프린트 배선 기판(18)에서의 하면에 형성되는 구멍(18a)의 개구단의 주연에 맞닿는다. 그때, 태핑 나사(TBs)가 구멍(10Ns)에 나사체결된다.In fixing this fixing pole part 10NC to the hole 18a in the printed wiring board 18, first, after the lock pieces 10N1 and 10N2 are aligned with respect to the hole 18a, the adapter 10 The adapter 10 is pressed against the elastic force of the fixed side terminal 20C of the contact terminal 20ai protruding from the bottom of the (). As a result, when the end surfaces of the locking portions 10n of the lock pieces 10N1 and 10N2 are further pressed against the peripheral edge of the opening end of the hole 18a on the upper surface, they are elastically displaced once in a direction close to each other. Then, it passes through the hole 18a and elastically displaces by a restoring force in the direction spaced apart from each other. Therefore, as shown in an enlarged view in FIG. 12, each slope portion 10S abuts on the peripheral edge of the opening end of the hole 18a formed in the lower surface of the printed wiring board 18. At that time, the tapping screw TBs is screwed into the hole 10Ns.

다음에, 도 1에 확대하여 도시되는 바와 같이, 태핑 나사(TBs)가 구멍(10Ns)에 또한 나사체결된다. 이로써, 로크편(10N1 및 10N2)의 계지부(10n)는, 서로 이격하는 방향으로 또한 변위하기 때문에 각 사면부(10S)에 활주접촉하면서 어댑터(10)가 프린트 배선 기판(18)에 끌어당겨지게 된다. 따라서, 프린트 배선 기판(18)의 판두께의 편차에 기인한 각 사면부(10S)와 구멍(18a)의 주연과의 간극이 생기는 일이 없기 때문에 콘택트 단자(20ai)의 고정측 단자(20C)의 접촉 압력이 소정치 이하 로 저감되는 것이 회피된다.Next, as shown enlarged in FIG. 1, the tapping screw TBs is further screwed into the hole 10Ns. As a result, the locking portions 10n of the lock pieces 10N1 and 10N2 are also displaced in the direction away from each other, so that the adapter 10 is attracted to the printed wiring board 18 while slidingly contacting each of the slope portions 10S. do. Therefore, since the clearance between the periphery of each slope part 10S and the periphery of the hole 18a does not arise due to the deviation of the plate thickness of the printed wiring board 18, the fixed-side terminal 20C of the contact terminal 20ai is carried out. Reduction of contact pressure below a predetermined value is avoided.

이러한 구성에 있어서, 반도체 장치(DV)의 시험을 행함에 임하여서는, 우선, 도시가 생략되는 반송 로봇에 마련되는 가압 부재의 가압면부가 커버 부재(12)의 윗면에 맞닿아져서 상술한 코일 스프링(16)의 가세력에 대항하여 아래쪽을 향하여 소정의 스트로크로 가압된다.In such a configuration, in conducting a test of the semiconductor device DV, first, the pressing surface portion of the pressing member provided in the transfer robot, which is not shown, abuts on the upper surface of the cover member 12, and thus the coil spring described above. It is pressed with a predetermined stroke downwards against the biasing force of (16).

이로써, 압력부재(16A 및 16B)가 서로 이격하여 대기 위치로 된다. 또한, 예를 들면, 피검사물로서의 반도체 장치(DV)가, 도시가 생략되는 반송 로봇의 반송 암에 의해 흡인 지지되어 커버 부재(12)의 개구부 및 위치 결정부(14)의 바로 위가 되는 위치까지 반송된다.As a result, the pressure members 16A and 16B are spaced apart from each other to the standby position. In addition, for example, the position where the semiconductor device DV as the inspected object is sucked and supported by the transfer arm of the transfer robot, which is not shown, is directly above the opening and the positioning unit 14 of the cover member 12. Will be conveyed until.

다음에, 반송 암에 의해 흡인 지지된 반도체 장치(DV)는, 커버 부재(12)의 개구부를 통하여 하강하여 위치 결정부(14)의 반도체 장치 수용부(14A)에 위치 결정되고 장착된다.Next, the semiconductor device DV sucked and supported by the transfer arm is lowered through the opening of the cover member 12 and positioned and mounted in the semiconductor device accommodating portion 14A of the positioning portion 14.

계속해서, 커버 부재(12)는 상술한 가압 부재의 가압면부가 커버 부재(12)의 윗면에 맞닿은 상태로 상승할 때, 상술한 코일 스프링(16)의 가세력 등에 의해 최상단 위치까지 상승하게 된다. 그때, 누름부재(16A 및 16B)의 선단의 당접부는, 각각 개략 동일한 타이밍에서, 회동되고, 반도체 장치(DV)를 콘택트 단자(40ai)를 향하여 가압하게 된다. 또한, 도 10에 확대하여 도시되는 바와 같이, 장착된 반도체 장치(DV)의 각 전극부(DVa)가 콘택트 단자(40ai)의 한 쌍의 가동측 접촉편부(40m) 및 고정측 접촉편부(40f)에 의해 끼워 지지된다.Subsequently, when the cover member 12 ascends in a state where the pressing surface portion of the pressing member is in contact with the upper surface of the cover member 12, the cover member 12 is raised to the uppermost position by the force of the coil spring 16 described above. . At that time, the contact portions at the tip ends of the pressing members 16A and 16B are rotated at approximately the same timing, respectively, to press the semiconductor device DV toward the contact terminal 40ai. In addition, as shown in an enlarged view in FIG. 10, each of the electrode portions DVa of the mounted semiconductor device DV has a pair of movable side contact piece portions 40m and fixed side contact piece portions 40f of the contact terminal 40ai. It is fitted by).

그리고, 커버 부재(12)가 최상단 위치에 유지되는 상태에서 프린트 배선 기 판(18)의 입출력부에 검사 신호가 공급될 때, 콘택트 단자(40ai) 및 콘택트 단자(20ai)를 통하여 그 검사 신호가 반도체 장치(DV)에 공급됨과 함께 그 회로의 이상이 검출되는 경우, 반도체 장치(DV)로부터의 이상 검출 신호가 입출력부를 통하여 외부의 고장 진단 장치에 공급되게 된다.When the test signal is supplied to the input / output portion of the printed wiring board 18 while the cover member 12 is held at the uppermost position, the test signal is transmitted through the contact terminal 40ai and the contact terminal 20ai. When the abnormality of the circuit is detected while being supplied to the semiconductor device DV, the abnormality detection signal from the semiconductor device DV is supplied to the external failure diagnosis apparatus through the input / output unit.

도 15는, 상술한 어댑터(10)의 변형예를 도시한다.15 shows a modification of the above-described adapter 10.

도 9에 도시되는 예에서의 콘택트 단자(40ai)의 고정측 단자(40C)는, 어댑터(10)의 셀(10CA) 내에 배치되는 콘택트 단자(20ai)에서의 접촉편부(20BC)의 접점부(20bc)와 격벽부(10Pai)의 벽면에 의해 끼워 지지되지만, 한편, 도 15에 도시되는 예에서는, 콘택트 단자(40ai)의 고정측 단자(40C)는, 한 쌍의 접촉편부(32BC 및 32AC)의 접점부(32ac 및 32bc)에 끼워 지지되는 것으로 된다.The fixed side terminal 40C of the contact terminal 40ai in the example shown in FIG. 9 is the contact portion (20BC) of the contact piece 20BC in the contact terminal 20ai disposed in the cell 10CA of the adapter 10. 20bc) and the wall surface of the partition wall part 10Pai are sandwiched by the wall surface of the contact terminal 40ai in the example shown in FIG. 15, On the other hand, the fixed side terminal 40C of the contact terminal 40ai is a pair of contact piece parts 32BC and 32AC. The contact portions 32ac and 32bc are sandwiched and supported.

또한, 도 15에 도시되는 어댑터(10')에서도, 상술한 어댑터(10)에서의 다른 구조는 마찬가지 구조를 갖는 것으로 되기 때문에 그 중복 설명을 생략한다.In addition, in the adapter 10 'shown in FIG. 15, since the other structure in the adapter 10 mentioned above has the same structure, the duplication description is abbreviate | omitted.

어댑터(10')는, 예를 들면, 수지 재료로 성형되고, 상부에 소켓 본체(30)의 저면부가 재치되고 연결되는 소켓 본체 연결면(10'CSA)을 갖고 있다. 소켓 본체 연결면(10'CSA)의 중앙부에는, 상술한 소켓 본체(30)의 저면부가 소켓 본체 연결면(10'CSA)에 연결되는 경우, 상술한 콘택트 단자(40ai)의 고정측 단자(40C)가 삽입되는 투과구멍(10'hi)(i=1 내지 n, n은 정의 정수)군이 형성되어 있다. 각 투과구멍(10'hi)은, 소정의 간격을 갖고 상술한 콘택트 단자(40ai)의 배열에 대응하여 형성되어 있다. 각 투과구멍(10'hi)은, 도 9에 확대되어 도시되는 바와 같이, 어댑터(10)의 콘택트 수용부에서의 각 셀(10'CA) 내에 연통하고 있다. 각 셀(10'CA)은, 각각, 어댑터(10')의 내측에서 각 투과구멍(10'hi)의 바로 아래쪽이 되는 위치에 형성되어 있다.The adapter 10 'is formed of a resin material, for example, and has a socket body connection surface 10'CSA on which the bottom part of the socket body 30 is placed and connected. When the bottom part of the socket main body 30 mentioned above is connected to the socket main body connection surface 10'CSA in the center part of the socket main body connection surface 10'CSA, the fixed side terminal 40C of the contact terminal 40ai mentioned above. ) Is formed with a group of through holes 10'hi (i = 1 to n, where n is a positive integer). Each through hole 10'hi is formed corresponding to the above-described arrangement of the contact terminals 40ai at predetermined intervals. Each transmission hole 10'hi communicates with each cell 10'CA in the contact receiving portion of the adapter 10, as shown in an enlarged view in FIG. Each cell 10'CA is formed in the position which becomes just below each perforation hole 10'hi inside the adapter 10 ', respectively.

인접하는 셀(10'CA) 상호간은, 격벽(10'Pai)에 의해 구획되어 있다. 각 셀(10'CA) 내에는, 도 15에 확대되어 도시되는 바와 같이, 콘택트 단자(32ai)가 수용되어 있다.Adjacent cells 10'CA are partitioned off by partition 10'Pai. In each cell 10'CA, a contact terminal 32ai is accommodated as shown in an enlarged view in FIG.

콘택트 단자(32ai)는, 탄성이 있는 박판상태의 금속재료로 프레스 가공에 의해 일체 성형되고, 프린트 배선 기판(18)의 표면에 대해 개략 직교하는 방향으로 늘어나 있다. 소정의 폭 및 두께를 갖는 띠 모양의 콘택트 단자(32ai)는, 상술한 콘택트 단자(40ai)의 고정측 단자(40C)를 협동하여 끼워 지지하는 접촉편부(32BC 및 32AC)와, 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 맞닿는 접점부(32t)를 갖는 고정측 단자(32C)와, 접촉편부(32BC)와 고정측 단자(32C)를 연결하는 고정부(32B)를 포함하여 구성되어 있다,The contact terminal 32ai is integrally formed by press working with a thin sheet metal material having elasticity, and extends in a direction orthogonal to the surface of the printed wiring board 18. The strip | belt-shaped contact terminal 32ai which has a predetermined | prescribed width and thickness is the contact piece part 32BC and 32AC which cooperate and hold | maintain the fixed side terminal 40C of the contact terminal 40ai mentioned above, and a printed wiring board ( It is comprised including the fixed side terminal 32C which has the contact part 32t which contacts the electrode group 18E of 18, and the fixed part 32B which connects the contact piece part 32BC and the fixed side terminal 32C. have,

서로 대향하여 형성되는 접촉편부(32AC 및 32BC)는, 각각, 셀(10'CA) 내에 투과구멍(10'hi)을 통하여 삽입된 상술한 고정측 단자(40C)를 서로를 향하여 가세하도록 탄성을 갖고 있다. 접촉편부(32AC) 및 접촉편부(32BC)는, 각각, 그 선단이 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)측을 향하도록 절곡되어 있다. 접촉편부(32AC) 및 접촉편부(32BC)에서의 선단부에는, 각각, 콘택트 단자(40ai)의 고정측 단자(40C)의 접점부(40t)에 맞닿는 접점부(32ac 및 32bc)가 형성되어 있다.The contact piece portions 32AC and 32BC formed to face each other have elasticity so as to add the above-mentioned fixed side terminals 40C inserted into the cells 10'CA through the through holes 10'hi, respectively, toward each other. Have The contact piece part 32AC and the contact piece part 32BC are respectively bent so that the front end may face the electrode group 18E side of the printed wiring board 18. As shown in FIG. At the tip ends of the contact piece portion 32AC and the contact piece portion 32BC, contact portions 32ac and 32bc are respectively formed to contact the contact portion 40t of the fixed side terminal 40C of the contact terminal 40ai.

만곡형상으로 형성되는 고정측 단자(32C)는, 탄성을 가지며, 그 일단에서 고정부(32B)에 결합되어 있다. 고정측 단자(32C)의 접점부(32t)가 형성되는 타단의 부분과 만곡부 사이의 부분에는, 그 만곡부보다도 작은 원호의 절곡부(32ct)가 형성되어 있다. 또한, 고정측 단자(32C)의 타단에 형성되는 접점부(32t)는, 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 소정의 압력으로 맞닿아 있다. 따라서, 콘택트 단자(32ai)의 고정측 단자(32C)에서의 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 대한 솔더링 작업이 불필요하게 된다.The fixed side terminal 32C formed in a curved shape has elasticity and is coupled to the fixed portion 32B at one end thereof. The bent part 32ct of the arc smaller than the curved part is formed in the part between the other end part and the curved part in which the contact part 32t of the fixed side terminal 32C is formed. The contact portion 32t formed at the other end of the fixed-side terminal 32C is in contact with the electrode group 18E of the printed wiring board 18 at a predetermined pressure. Therefore, the soldering operation with respect to the electrode group 18E of the printed wiring board 18 in the fixed terminal 32C of the contact terminal 32ai becomes unnecessary.

도 17의 A는, 상술한 어댑터(10)에 이용되는 콘택트 단자의 다른 한 예가 적용된 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓의 한 예를 도시한다. 또한, 도 17의 A 및 도 17의 B에 도시되는 예에서는, 각각, 도 2에 도시되는 예에서의 동일하게 되는 구성 요소에 관해 동일한 부호를 붙여서 도시하고, 그 중복 설명을 생략한다.FIG. 17A shows an example of a socket for a semiconductor device according to the present invention to which another example of the contact terminal used for the adapter 10 described above is applied. In addition, in the example shown to A of FIG. 17, and B of FIG. 17, the same code | symbol is shown about the same component in the example shown in FIG. 2, and the duplication description is abbreviate | omitted.

도 9에 도시되는 콘택트 단자(20ai)에서, 고정측 단자(20C)의 접점부(20t)가 형성되는 타단의 부분과 만곡부 사이의 부분에는, 그 만곡부보다도 작은 원호의 절곡부(20ct)가 형성되어 있음에 대해, 한편, 도 17의 A에 도시되는 콘택트 단자(34ai)에서는, 그와 같은 절곡부가 형성되지 않는 것으로 된다.In the contact terminal 20ai shown in FIG. 9, the bent part 20ct of the arc smaller than the curved part is formed in the part between the other end part and the curved part in which the contact part 20t of the fixed side terminal 20C is formed. On the other hand, such a bent portion is not formed in the contact terminal 34ai shown in FIG. 17A.

콘택트 단자(34ai)는, 탄성이 있는 박판상태의 금속재료로 프레스 가공에 의해 일체 성형되고, 프린트 배선 기판(18)의 표면에 대해 개략 직교하는 방향으로 늘어나 있다.The contact terminal 34ai is integrally formed by press working with an elastic thin metal material and extends in a direction substantially perpendicular to the surface of the printed wiring board 18.

콘택트 단자(34ai)는, 도 16의 A 및 도 16의 B에 확대되어 도시되는 바와 같이, 상술한 콘택트 단자(40ai)의 고정측 단자(40C)를 선택적으로 격벽(10Pai)의 표면과 협동하여 끼워 지지하는 접촉편부(34BC)와, 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 맞닿는 접점부(34t)를 갖는 고정측 단자(34C)와, 접촉편부(34BC)와 고정 측 단자(34C)를 연결하는 고정부(34B)를 포함하여 구성되어 있다.As shown in FIG. 16A and B in FIG. 16, the contact terminal 34ai selectively cooperates with the surface of the partition 10Pai to selectively fix the terminal 40C of the contact terminal 40ai described above. The fixed side terminal 34C which has the contact piece part 34BC to be clamped, the contact part 34t which abuts on the electrode group 18E of the printed wiring board 18, the contact piece part 34BC, and the fixed side terminal 34C. ) Is configured to include a fixing portion (34B) for connecting.

도 16의 A 및 도 16의 B에서, 접촉편부(34BC)는, 셀(10CA) 내에 투과구멍(10hi)을 통하여 삽입된 상술한 고정측 단자(40C)를 격벽(10Pai)의 표면을 향하여 가세하도록 탄성을 갖고 있다. 접촉편부(34BC)는, 그 선단이 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)측을 향하도록 펀칭되어 있다. 이로써, 개구(34a)가, 고정부(34B)에 형성되게 된다.In FIGS. 16A and 16B, the contact piece portion 34BC pushes the aforementioned fixed-side terminal 40C inserted into the cell 10CA through the through hole 10hi toward the surface of the partition 10Pai. It has elasticity to The contact piece portion 34BC is punched so that its tip faces the electrode group 18E side of the printed wiring board 18. As a result, the opening 34a is formed in the fixing portion 34B.

접촉편부(34BC)에서의 선단부에는, 콘택트 단자(40ai)의 고정측 단자(40C)의 접점부(40t)에 맞닿는 접점부(34bc)가 형성되어 있다.At the tip end portion of the contact piece portion 34BC, a contact portion 34bc is formed in contact with the contact portion 40t of the fixed side terminal 40C of the contact terminal 40ai.

만곡형상으로 형성되는 고정측 단자(34C)는, 탄성을 가지며, 그 일단에서 고정부(34B)에 결합되어 있다. 고정측 단자(34C)의 타단에 형성되는 접점부(34t)는, 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 소정의 압력으로 맞닿아 있다. 따라서, 콘택트 단자(34ai)의 고정측 단자(34C)에서의 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 대한 솔더링 작업이 불필요하게 된다.The fixed-side terminal 34C formed in a curved shape has elasticity and is coupled to the fixed portion 34B at one end thereof. The contact portion 34t formed at the other end of the fixed-side terminal 34C is in contact with the electrode group 18E of the printed wiring board 18 at a predetermined pressure. Therefore, the soldering operation with respect to the electrode group 18E of the printed wiring board 18 in the fixed side terminal 34C of the contact terminal 34ai becomes unnecessary.

이러한 예에서도, 소켓 본체(30)는 어댑터(10)에 대해 착탈 가능하게 되기 때문에 소켓 본체(30)를 어댑터(10)의 소켓 본체 연결면(10CSA)으로부터 떼어냄에 있어서는, 도 17의 B에 도시되는 바와 같이, 우선, 각 폴부(30N)의 계지부가 연결부(10EW)로부터 이격하도록 각 개구부(10HA 및 10HB)를 통하여 삽입되는 치구(JIG)의 선단에서 폴부(30N)의 계지부가 가압된 상태에서, 다음에, 화살표로 나타내는 방향으로, 소켓 본체(30)가 떨어진다. 이로써, 각 폴부(30N)가 슬릿(10SA 및 10SB)을 통하여 뽑히고, 또한, 고정측 단자(40C)가 투과구멍(10hi)을 통하여 뽑히기 때 문에 소켓 본체(30)가 어댑터(10)의 소켓 본체 연결면(10CSA)으로부터 떨어지게 된다.Also in this example, since the socket main body 30 becomes detachable with respect to the adapter 10, when removing the socket main body 30 from the socket main body connection surface 10CSA of the adapter 10, it is shown in B of FIG. As shown, first, the locking portion of the pole portion 30N is pressed at the tip of the jig JIG inserted through each of the openings 10HA and 10HB such that the locking portion of each pole portion 30N is spaced apart from the connecting portion 10EW. In this state, the socket main body 30 falls next in the direction indicated by the arrow. As a result, each pole portion 30N is pulled out through the slits 10SA and 10SB, and the socket main body 30 is pulled out through the through hole 10hi because the socket-side terminal 30C is pulled out through the through hole 10hi. It is separated from the main body connection surface 10CSA.

또한, 어댑터(10)의 셀(10CA) 내에 수용되는 콘택트 단자는, 이러한 예로 한정되는 일 없이, 예를 들면, 도 18의 A 및 18B에 도시되는 바와 같은 콘택트 단자(36ai)라도 좋다.In addition, the contact terminal accommodated in the cell 10CA of the adapter 10 is not limited to this example, For example, the contact terminal 36ai as shown to A and 18B of FIG. 18 may be sufficient.

콘택트 단자(36ai)는, 탄성이 있는 박판상태의 금속재료로 프레스 가공에 의해 일체로 성형되고, 프린트 배선 기판(18)의 표면에 대해 개략 직교하는 방향으로 늘어나 있다. 콘택트 단자(36ai)는, 상술한 콘택트 단자(40ai)의 고정측 단자(40C)를 선택적으로 격벽(10Pai)의 표면과 협동하여 끼워 지지하는 접촉편부(36BC)와, 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 맞닿는 접점부(36t)를 갖는 고정측 단자(36C)와, 접촉편부(36BC)와 고정측 단자(36C)를 연결하는 고정부(36B)를 포함하여 구성되어 있다.The contact terminal 36ai is formed integrally by press working from an elastic thin metal material and extends in a direction substantially perpendicular to the surface of the printed wiring board 18. The contact terminal 36ai includes a contact piece portion 36BC for selectively holding the fixed side terminal 40C of the contact terminal 40ai described above in cooperation with the surface of the partition 10Pai, and the printed wiring board 18. The fixed side terminal 36C which has the contact part 36t which contacts the electrode group 18E, and the fixed part 36B which connects the contact piece part 36BC and the fixed side terminal 36C are comprised.

접촉편부(36BC)는, 셀(10CA) 내에 투과구멍(10hi)을 통하여 삽입된 상술한 고정측 단자(40C)를 격벽(10Pai)의 표면을 향하여 가세하도록 탄성을 갖고 있다. 접촉편부(36BC)는, 그 선단이 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)측을 향하도록 절곡되어 있다. 접촉편부(36BC)에서의 선단부에는, 콘택트 단자(40ai)의 고정측 단자(40C)의 접점부(40t)에 맞닿는 접점부(36bc)가 형성되어 있다.The contact piece portion 36BC has elasticity so as to add the above-mentioned fixed side terminal 40C inserted into the cell 10CA through the through hole 10hi toward the surface of the partition 10Pai. The contact piece portion 36BC is bent so that its tip faces the electrode group 18E side of the printed wiring board 18. At the tip end portion of the contact piece portion 36BC, a contact portion 36bc is formed in contact with the contact portion 40t of the fixed side terminal 40C of the contact terminal 40ai.

만곡형상으로 형성되는 고정측 단자(36C)는, 탄성을 가지며, 그 일단에서 고정부(36B)에 결합되어 있다. 고정측 단자(36C)의 타단에 형성되는 접점부(36t)는, 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 소정의 압력으로 맞닿는 것으로 된다.The fixed side terminal 36C formed in a curved shape has elasticity and is coupled to the fixed portion 36B at one end thereof. The contact portion 36t formed at the other end of the fixed side terminal 36C is brought into contact with the electrode group 18E of the printed wiring board 18 at a predetermined pressure.

또한, 어댑터(10)의 셀(10CA) 내에 수용되는 콘택트 단자의 다른 한 예로서는, 도 19의 A 및 도 19의 B에 도시되는 바와 같은 콘택트 단자(38ai)라도 좋다.In addition, as another example of the contact terminal accommodated in the cell 10CA of the adapter 10, the contact terminal 38ai as shown in FIG. 19A and FIG. 19B may be sufficient.

콘택트 단자(38ai)는, 탄성이 있는 박판상태의 금속재료로 프레스 가공에 의해 일체 성형되고, 프린트 배선 기판(18)의 표면에 대해 개략 직교하는 방향으로 늘어나 있다. 콘택트 단자(38ai)는, 상술한 콘택트 단자(40ai)의 고정측 단자(40C)를 협동하여 끼워 지지하는 접촉편부(38BC 및 38AC)와, 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 맞닿는 접점부(38t)를 갖는 고정측 단자(38C)와, 접촉편부(38BC)와 고정측 단자(38C)를 연결하는 고정부(32B)를 포함하여 구성되어 있다.The contact terminal 38ai is integrally formed by a press working with an elastic thin metal material and extends in a direction substantially perpendicular to the surface of the printed wiring board 18. The contact terminal 38ai abuts against the contact piece portions 38BC and 38AC for cooperatively holding the fixed side terminal 40C of the contact terminal 40ai described above and the electrode group 18E of the printed wiring board 18. The fixed side terminal 38C which has the contact part 38t, and the fixed part 32B which connects the contact piece part 38BC and the fixed side terminal 38C are comprised.

서로 대향하여 형성되는 접촉편부(38AC 및 38BC)는, 각각, 셀(10CA) 내에 투과구멍(10hi)을 통하여 삽입된 상술한 고정측 단자(40C)를 서로를 향하여 가세하도록 탄성을 갖고 있다. 접촉편부(38AC) 및 접촉편부(38BC)는, 각각, 그 선단이 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)측을 향하도록 절곡되어 있다. 접촉편부(38AC) 및 접촉편부(38BC)에서의 선단부에는, 각각, 콘택트 단자(40ai)의 고정측 단자(40C)의 접점부(40t)에 맞닿는 접점부(38AC 및 38BC)가 형성되어 있다.The contact piece portions 38AC and 38BC formed to face each other have elasticity so as to add the above-mentioned fixed side terminal 40C inserted into the cell 10CA through the transmission hole 10hi toward each other. The contact piece portion 38AC and the contact piece portion 38BC are respectively bent so that their ends face the electrode group 18E side of the printed wiring board 18. Contact portions 38AC and 38BC which are in contact with the contact portion 40t of the fixed-side terminal 40C of the contact terminal 40ai are formed at the tip end portions of the contact piece portion 38AC and the contact piece portion 38BC, respectively.

만곡형상으로 형성되는 고정측 단자(38C)는, 탄성을 가지며, 그 일단에서 고정부(38B)에 결합되어 있다. 고정측 단자(38C)의 타단에 형성된 접점부(38t)는, 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 소정의 압력으로 맞닿는 것으로 된다.The fixed-side terminal 38C formed in a curved shape has elasticity and is coupled to the fixed portion 38B at one end thereof. The contact portion 38t formed at the other end of the fixed-side terminal 38C is brought into contact with the electrode group 18E of the printed wiring board 18 at a predetermined pressure.

따라서, 도 18의 A 및 도 18의 B, 도 19의 A 및 도 19의 B에 도시되는 콘택트 단자(20)의 고정측 단자에서의 프린트 배선 기판(18)의 전극군(18E)에 대한 솔더링 작업이 불필요하게 된다.Therefore, the soldering of the electrode group 18E of the printed wiring board 18 at the fixed side terminal of the contact terminal 20 shown in Figs. 18A and 18B, 19A and 19B. The work becomes unnecessary.

상술한 예에 있어서는, 본 발명의 한 예가, 콘택트 수용부의 윗면부에서의 평탄면에 활주되는 슬라이더 부재(22)가, 소정의 방향으로 이동되는 경우, 가동측 접촉편부(40m)의 접점부는, 슬라이더 부재(22)의 가압부(22a)에 의해 가압되고, 고정측 접촉편부(40f)의 접점부에 대해 이격하게 되는 구성을 구비하는 반도체 장치용 소켓에 적용되어 있지만, 이러한 예로 한정되는 일 없이, 예를 들면, 일본 특개2004-111215호 공보에도 나타나는 바와 같이, 한 쌍의 접촉편부의 상호간에 배치되는 칸막이벽을 구비하는 이동판이 소켓 본체에서의 상하 방향에 따라 이동하게 됨에 의해, 한 쌍의 접촉편부 쌍방이 서로 이격하도록 이동되는 구성을 구비하는 반도체 장치용 소켓에 적용되어도 좋은 것은 물론이다.In the above-mentioned example, when the slider member 22 which slides on the flat surface in the upper surface part of a contact accommodating part moves to a predetermined direction, the contact part of the movable side contact piece part 40m is an example of this invention, Although applied to the socket for semiconductor devices provided with the structure which presses by the press part 22a of the slider member 22, and is spaced apart from the contact part of the fixed side contact piece part 40f, it is not limited to this example. For example, as shown in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-111215, a moving plate having partition walls disposed between the pair of contact pieces is moved along the up and down direction in the socket body so that a pair of It goes without saying that it may be applied to a socket for a semiconductor device having a structure in which both of the contact piece portions are moved to be spaced apart from each other.

본 발명을 특정 실시예를 들어 기술하였지만, 본 발명은 이 실시예에 한정되는 것이 아니다. 이하의 청구항의 범위는 모든 변경 및 동등한 구성 및 기능을 포함하도록 폭넓게 이해되어야 할 것이다. Although the present invention has been described with specific examples, the present invention is not limited to these examples. It is intended that the scope of the following claims be broadly understood to cover all modifications and equivalent constructions and functions.

도 1은 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓의 한 예에 있어서의 주요부를 부분적으로 확대하여 도시하는 부분 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The partial sectional drawing which expands and shows principal part in the example of the socket for semiconductor devices which concerns on this invention.

도 2는 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓의 한 예의 외관을 도시하는 정면도.2 is a front view showing an appearance of an example of a socket for a semiconductor device according to the present invention.

도 3은 도 2에 도시되는 예에서의 평면도.3 is a plan view in the example shown in FIG.

도 4는 도 2에 도시되는 예에서의 측면도.4 is a side view in the example shown in FIG.

도 5는 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓의 한 예에 이용되는 어댑터를 도시하는 정면도.Fig. 5 is a front view showing an adapter used for one example of a socket for a semiconductor device according to the present invention.

도 6은 도 5에 도시되는 예에서의 평면도.FIG. 6 is a plan view in the example shown in FIG. 5; FIG.

도 7은 도 5에 도시되는 예에서의 측면도.FIG. 7 is a side view in the example shown in FIG. 5; FIG.

도 8은 도 2에 도시되는 예에서의 콘택트 단자의 구성을 도시하는 부분 단면도.FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing a configuration of a contact terminal in the example shown in FIG. 2. FIG.

도 9는 도 5에 도시되는 어댑터에서의 콘택트 단자의 구성을 도시하는 부분 단면도.FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing the structure of a contact terminal in the adapter shown in FIG. 5; FIG.

도 10은 도 2에 도시되는 예에서의 콘택트 단자의 동작 설명에 제공되는 부분 단면도.FIG. 10 is a partial cross-sectional view provided in an operating setting of a contact terminal in the example shown in FIG. 2. FIG.

도 11은 도 2에 도시되는 소켓 본체와 도 5에 도시되는 어댑터와의 연결 구조의 주요부를 부분적으로 확대하여 도시하는 부분 단면도.FIG. 11 is a partial cross-sectional view partially showing an enlarged main part of a connection structure between a socket body shown in FIG. 2 and an adapter shown in FIG. 5; FIG.

도 12는 도 2에 도시되는 예에서의 로크용 폴부의 체결 작업의 설명에 제공 되는 부분 확대 단면도.12 is a partially enlarged cross-sectional view provided for explaining the fastening operation of the lock pawl portion in the example shown in FIG. 2.

도 13은 소켓 본체의 어댑터에의 부착 순서의 설명에 제공되는 부분 확대 단면도.Fig. 13 is a partially enlarged cross-sectional view provided for explaining the attachment procedure of the socket body to the adapter.

도 14의 A 및 도 14의 B는 각각, 소켓 본체를 어댑터로부터 떼어내는 순서의 설명에 제공되는 부분 확대 단면도.14A and 14B are partial enlarged cross-sectional views each provided for explaining a procedure of detaching a socket body from an adapter.

도 15는 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓의 예에 이용되는 어댑터의 변형예를 도시하는 부분 단면도.Fig. 15 is a partial sectional view showing a modification of the adapter used in the example of the socket for semiconductor device according to the present invention.

도 16의 A는 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓의 예에 이용되는 어댑터에 수용되는 콘택트 단자의 다른 한 예를 도시하는 정면도, 도 16의 B는 도 16의 A의 측면도.Fig. 16A is a front view showing another example of the contact terminal accommodated in the adapter used for the socket for semiconductor device according to the present invention, and Fig. 16B is a side view of A of Fig. 16;

도 17의 A는 어댑터에 이용되는 콘택트 단자의 다른 한 예가 적용된 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓의 한 예를 도시하는 부분 단면도, 도 17의 B는 도 17의 A에 도시되는 예에서의 동작 설명에 제공되는 부분 단면도.FIG. 17A is a partial cross-sectional view showing an example of a socket for a semiconductor device according to the present invention to which another example of a contact terminal used for an adapter is applied; FIG. 17B is a description of the operation in the example shown in FIG. 17A Partial section provided on.

도 18의 A는 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓의 한 예에 이용되는 어댑터에 수용되는 콘택트 단자에서의 또다른 한 예를 도시하는 정면도, 도 18의 B는 도 18의 A의 측면도.Fig. 18A is a front view showing still another example of a contact terminal housed in an adapter used for an example of a socket for a semiconductor device according to the present invention; Fig. 18B is a side view of A of Fig. 18;

도 19의 A는 본 발명에 관한 반도체 장치용 소켓의 한 예에 이용되는 어댑터에 수용되는 콘택트 단자에서의 또다른 한 예를 도시하는 정면도, 도 19의 B는, 도 19의 A의 측면도.FIG. 19A is a front view illustrating still another example of a contact terminal accommodated in an adapter used in one example of a socket for a semiconductor device according to the present invention; FIG. 19B is a side view of A of FIG. 19.

Claims (5)

반도체 장치를 착탈 가능하게 수용하는 반도체 장치 수용부를 갖는 소켓 본체와,A socket body having a semiconductor device accommodating portion for detachably accommodating the semiconductor device; 상기 반도체 장치 수용부에 배치되고, 상기 반도체 장치의 단자를 선택적으로 끼워 지지하는 탄성이 있는 한 쌍의 접촉편부와, 해당 접촉편부에 연결되는 고정측 단자를 갖는 제 1의 콘택트 단자와,A first contact terminal disposed in the semiconductor device accommodating portion and having a pair of elastic contact pieces for selectively sandwiching terminals of the semiconductor device, and a fixed side terminal connected to the contact pieces; 전극군이 형성되는 전극면을 갖는 배선 기판상에 착탈 가능하게 배치되고, 상기 소켓 본체가 착탈 가능하게 연결되는 소켓 본체 연결면을 가지며, 해당 소켓 본체를 지지하는 어댑터 부재와,An adapter member detachably disposed on a wiring board having an electrode surface on which an electrode group is formed, having a socket body connection surface to which the socket body is detachably connected, and supporting the socket body; 상기 어댑터 부재 내에 배치되고, 상기 소켓 본체가 상기 소켓 본체 연결면에 연결되는 경우, 상기 제 1의 콘택트 단자의 고정측 단자에 맞닿아지는 접촉편부와, 해당 접촉편부에 연결되고 상기 배선 기판의 전극면에 대해 직교하는 방향으로 탄성 변위 가능하게 형성되고 해당 전극면에 맞닿는 고정측 단자를 가지며, 상기 반도체 장치 수용부에 수용된 반도체 장치의 단자를, 상기 제 1의 콘택트 단자를 통하여 해당 배선 기판의 전극면에 전기적으로 접속하는 제 2의 콘택트 단자를 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.A contact piece portion disposed in the adapter member and contacting the fixed side terminal of the first contact terminal when the socket body is connected to the socket body connection surface, the electrode of the wiring board connected to the contact piece portion; A terminal of the semiconductor device which is formed to be elastically displaceable in a direction orthogonal to the surface and which is in contact with the electrode surface, and which is accommodated in the semiconductor device accommodating portion, through the first contact terminal via the electrode of the wiring board; And a second contact terminal electrically connected to the surface thereof. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 어댑터 부재의 저부에 일체로 형성되고, 상기 배선 기판의 고정용 구멍 에 계합 상태 또는 비계합 상태로 되는 탄성 변위 가능한 한 쌍의 로크편부를 가지며, 해당 어댑터 부재를 해당 배선 기판에 계지하는 복수의 고정용 폴부와,A plurality of lock piece portions which are integrally formed at the bottom of the adapter member and have a pair of elastically displaceable lock pieces that are engaged or non-engaged in a fixing hole of the wiring board, and latch the adapter member on the wiring board. Fixed pole part, 상기 고정용 폴부의 로크편부를 상기 배선 기판의 고정용 구멍의 주연에 대해 가세하는 나사 부재를 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.And a screw member for attaching the lock piece of the fixing pawl portion to the peripheral edge of the fixing hole of the wiring board. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 두 갈래 형태로 형성되는 상기 한 쌍의 로크편부에서의 계지부는, 상기 배선 기판의 고정용 구멍의 주연에 계합되는 사면부를 가지며, 상기 나사부재는, 상기 한 쌍의 로크편부 상호간에 형성되는 원추형상의 구멍에 나사체결되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.The engaging portion in the pair of lock piece portions formed in a two-pronged form has a slope portion engaged with the periphery of the fixing hole of the wiring board, and the screw member is a conical shape formed between the pair of lock piece portions. A socket for a semiconductor device, characterized in that it is screwed into a hole on the top. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 소켓 본체의 저부에 일체로 탄성 변위 가능하게 형성되고, 상기 어댑터 부재의 소켓 본체 연결면에 형성되는 슬릿의 주연에 계합 상태 또는 비계합 상태로 되는 폴부와,A pawl portion integrally formed at the bottom of the socket body so as to be elastically displaceable, and engaged or non-engaged with a circumference of a slit formed on the socket body connecting surface of the adapter member; 상기 어댑터 부재에 형성되고, 상기 슬릿의 주연에 연통하는 개구부를 또한 구비하고,An opening formed in the adapter member and communicating with a circumference of the slit, 상기 개구부를 통하여 삽입되는 소정의 치구의 선단에 의해, 상기 폴부가 비계합 상태로 되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.A socket for a semiconductor device, characterized in that the pole portion is brought into a non-engaged state by a tip of a predetermined jig inserted through the opening. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2의 콘택트 단자에서의 접촉편부 및 고정측 단자는, 소정의 폭 및 두께를 갖는 띠 모양의 박판 금속 재료로 프레스 가공에 의해 일체 성형되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.The contact piece portion and the fixed-side terminal in the second contact terminal are integrally formed by a press working with a strip-shaped thin metal material having a predetermined width and thickness.
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