KR101485779B1 - Socket device for testing an IC - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트용 소켓장치에 관한 것으로, 특히 반도체 소자의 단자(lead)들의 형태에 따라서 BGA(Ball Grid Array) 타입과 LGA(Land Grid Array) 타입의 반도체 소자, 또는 BGA/LGA 복합형 반도체 소자를 테스트할 수 있는 소켓장치에 관한 것으로, 반도체 소자를 가압 고정하기 위한 래치구조를 개선하여 래치 선단에 롤러가 마련되어 약 10만회 이상의 테스트 횟수에도 반도체 소자 상면의 유사 사포 면과 미끄럼마찰로 인한 마모를 최소화 하여서 소켓장치의 수명을 혁신적으로 연장하게 되고 테스트 효율을 증가하며, 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a socket device for testing a semiconductor device, and more particularly to a semiconductor device of BGA (Ball Grid Array) type and LGA (Land Grid Array) type or BGA / LGA hybrid type The present invention relates to a socket device capable of testing a semiconductor device, and a latch structure for pressing and fixing a semiconductor device is improved so that a roller is provided at the tip of the latch, and even if the number of times of testing is about 100,000 times or more, The wear is minimized, the life of the socket device can be prolonged, the test efficiency can be increased, and the cost can be reduced.

Description

반도체 소자 테스트용 소켓장치{Socket device for testing an IC}Socket device for testing < RTI ID = 0.0 > IC &

본 발명은 반도체 소자 테스트용 소켓장치에 관한 것으로, 특히 반도체 소자의 단자(lead)들의 형태에 따라서 BGA(Ball Grid Array) 타입과 LGA(Land Grid Array) 타입의 반도체 소자, 또는 BGA/LGA 복합형 반도체 소자를 테스트할 수 있는 소켓장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a socket device for testing a semiconductor device, and more particularly to a semiconductor device of BGA (Ball Grid Array) type and LGA (Land Grid Array) type or BGA / LGA hybrid type To a socket device capable of testing semiconductor devices.

일반적으로 반도체 소자(IC)용 소켓은 테스트 보드 또는 번인 보드(Burn-In Board)에 구비되어, 상기 보드(테스트 보드, 번인 보드)에 형성된 I/O 단자(입출력 단자)를 통해 상기 IC의 구동에 필요한 전원과 전기적 신호를 입출력할 수 있도록 하는 번인 챔버 또는 그 주변장치와 상기 IC의 특성을 측정하기 위한 별도의 테스트장치들이 연결됨으로써, 일련의 IC 테스트를 위한 시스템에 이용된다.2. Description of the Related Art In general, a socket for a semiconductor device (IC) is provided in a test board or a burn-in board and is driven by an I / O terminal (input / output terminal) formed on the board (test board, And a separate test device for measuring the characteristics of the IC is connected to the burn-in chamber or its peripheral device for inputting and outputting power and electric signals necessary for the IC test.

일반적으로 널리 이용되고 있는 IC 중에서, BGA(Ball Grid Array)형 IC는 IC의 바닥 면 전체에 IC의 단자, 즉 Ball을 배열하여 IC의 크기 및 두께를 혁신적으로 줄인 것이다.BGA (Ball Grid Array) type IC, which is widely used among ICs, has innovatively reduced IC size and thickness by arranging IC terminals, that is, balls, on the entire bottom surface of the IC.

최근, 상기 BGA형 IC의 Ball 간의 간격(Pitch)은 0.5mm, 0.4mm, 0.35mm 등으로 축소되고 있으며 Ball의 수도 증가하여서 약 200~500 Ball, 많은 경우는 수천 Ball에 이르고 있다. Recently, the pitch between the balls of the BGA type IC has been reduced to 0.5 mm, 0.4 mm, and 0.35 mm, and the number of balls has increased to about 200 to 500 balls, and in many cases to thousands of balls.

한편, LGA(Land Grid Array)형 IC는 상기 BGA형 IC에서 PAD(혹은 Land)에 Ball 이 붙어 있지 않은 상태의 IC이다.On the other hand, an LGA (Land Grid Array) type IC is an IC in which the Ball is not attached to the PAD (or Land) in the BGA type IC.

최근 LGA형 혹은 BGA 및 LGA 복합형 IC들도 다양하게 생산되며, LGA형 혹은 복합형 IC를 테스트하기 위한 소켓은 상하 방향으로 소정 탄성력을 갖는 다수개의 콘택트(Contact)를 구비하고 있으며, 상기 콘택트의 하부단자는 PCB와 접촉방식 혹은 솔더링 방식으로 연결된다.In recent years, LGA type or BGA and LGA composite type ICs have been variously produced, and a socket for testing an LGA type or compound type IC has a plurality of contacts having a predetermined elastic force in the vertical direction, The bottom terminal is connected to PCB by soldering method.

여기서 상기 콘택트의 상부단자는 소켓에 구비(Loading)되는 IC의 단자와 접촉하도록 형성하고, 전기적으로 안정된 접촉을 위하여 IC를 하향으로 눌러주는 눌림장치가 소켓에 구비되어 있어야 한다. Here, the upper terminal of the contact should be formed in contact with the terminal of the IC to be loaded in the socket, and the socket must be provided with a pressing device for pressing the IC downward for electrically stable contact.

참고적으로 상기 눌림장치에 의해 IC 상면에 가해지는 물리적인 힘을 콘택트 수로 나누면, 한 개의 콘택트 당 인가되는 물리적인 힘을 산출할 수 있다.For reference, the physical force applied to one contact can be calculated by dividing the physical force applied to the IC top surface by the above-mentioned pressing device by the number of contacts.

더욱 상세하게 상기 콘택트에 인가되는 물리적인 힘은, 한 개의 콘택트 당 20(gf)정도이며, 예를 들어 상기 IC의 단자가 200개일 경우, 4.0(Kgf)정도의 강력한 물리적인 힘을 인가해야 함을 알 수 있다. More specifically, the physical force applied to the contact is about 20 (gf) per contact. For example, when the IC has 200 terminals, a strong physical force of about 4.0 (Kgf) should be applied .

따라서 IC를 테스트하기 위한 소켓은, 상술한 바와 같은 강력한 물리적인 힘을 효과적으로 IC에 인가할 수 있는 래치(Latch)를 구비해야 하며, 별도의 전원 및 신호의 안정적인 전달이 가능한 신뢰성 있는 콘택트를 구비할 수 있어야 한다.Therefore, the socket for testing the IC should have a latch capable of effectively applying a strong physical force as described above to the IC, and have a reliable contact capable of stable power and signal transmission Should be able to.

도 1의 (a)(b)(c)는 각각 BGA/LGA 복합형 반도체 소자의 평면도, 측면도 및 저면도이다.1 (a), 1 (b) and 1 (c) are a plan view, a side view, and a bottom view, respectively, of a BGA / LGA composite semiconductor device.

도 1의 (a)(b)(c)를 참고하면, 반도체 소자(1) 상면에는 미세한 돌기(2)가 형성되어 사포의 면과 유사하게 처리되어 있으며, 하면에는 반도체 소자의 단자로서 볼(3)이 다수개 중앙에 배열되어 있으며, 그 외곽으로는 랜드(또는 패드) 형태의 단자가 배열되어 BGA/LGA 복합형 반도체 소자가 제작된다.1 (a), 1 (b) and 1 (c), a fine protrusion 2 is formed on the upper surface of the semiconductor element 1 and processed in a manner similar to the surface of the sandpaper. 3) are arranged at the center of a plurality of lands, and land (or pad) -type terminals are arranged at the outer periphery thereof to fabricate a BGA / LGA hybrid semiconductor device.

최근 이러한 복합 단자형 반도체 소자들이 다양한 형태로 개발 생산되며, 따라서 이와 같은 반도체 소자를 테스트하기 위한 다양한 소켓장치가 필요하게 되었다.In recent years, such composite terminal type semiconductor devices have been developed and produced in various forms, and various socket devices for testing such semiconductor devices have been required.

특히 BGA/LGA 복합형 반도체 소자는 기본적으로 BGA 부분과 LGA 부분을 별도로 테스트하는 경우도 있으나, 동시에 테스트할 수 있는 소켓장치의 개발이 필요하게 되었다.In particular, the BGA / LGA composite semiconductor device basically tests the BGA portion and the LGA portion separately, but it is necessary to develop a socket device capable of testing simultaneously.

BGA/LGA 복합형 반도체 소자는 단자의 총 수가 대략 200개 정도이며, LGA를 테스트하기 위한 콘택트는 반도체 소자의 하측에서 상측으로 단자(pad 또는 land)를 접촉하는 형태의 콘택트가 필요하게 되며, 또한 이 경우에 반도체 소자를 콘택트의 전체 힘 이상으로 눌러주는 구조물이 소켓장치에 구비되어야 한다.The total number of terminals of the BGA / LGA hybrid type semiconductor device is about 200, and the contact for testing the LGA requires a contact in which the terminal (pad or land) is in contact with the semiconductor element from the lower side to the upper side, In this case, a structure for pushing the semiconductor element beyond the total force of the contact must be provided in the socket device.

도 2의 (a)(b)는 각각 종래기술에 따른 LGA타입의 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 평면도와, A-A선의 단면도이다.2A and 2B are a plan view and a cross-sectional view taken along line A-A of a socket device for testing an LGA type semiconductor device according to the prior art, respectively.

도 2의 (a)(b)를 참고하면, 종래의 LGA타입 반도체 소자 테스트용 소켓장치(10)는, 굴곡형상을 갖는 다수의 콘택트(12)가 마련된 소켓몸체(11)와, 소켓몸체(11) 상부에 상하 유동 가능한 커버(13)와, 커버(13)의 상하 이동과 연동되어 LGA타입의 반도체 소자(20)를 고정 또는 고정 해제하도록 소켓몸체(11)에 회동 가능하게 조립되는 래치(14)를 포함한다.2 (a) and FIG. 2 (b), a conventional socket device for testing an LGA type semiconductor device 10 includes a socket body 11 provided with a plurality of contacts 12 having a bent shape, A latch 13 which is rotatably assembled to the socket body 11 to fix or unlock the LGA type semiconductor element 20 in cooperation with the vertical movement of the cover 13 14).

래치(14)는 가이드슬롯(14a)이 형성되며, 이 가이드슬롯(14a)에는 가이드핀(15a)에 체결되고 이 가이드핀(15a)은 일단이 커버(13)와 힌지 체결되는 구동링크(15)에 고정된다. 래치(14)는 코일스프링(16)에 의해 탄성 지지된다.The latch 14 is formed with a guide slot 14a in which a guide pin 15a is fastened to a guide pin 15a which has a drive link 15 . The latch 14 is resiliently supported by a coil spring 16.

이러한 종래의 소켓장치는 커버(13)를 누르게 되면, 래치(14)가 바깥으로 벌어지면서 반도체 소자의 로딩이 가능하며, 커버(13)를 놓게 되면, 코일스프링(16)의 탄성 복원력에 의해 래치(14)가 반도체 소자 상부를 눌러 고정하게 된다.When the cover 13 is pressed, the semiconductor device can be loaded with the latch 14 spreading outward. When the cover 13 is placed, the latching force of the coil spring 16 is released, (14) pushes the upper portion of the semiconductor element.

이러한 종래의 소켓장치는 래치의 끝이 반복하여 강한 힘으로 반도체 소자 상부를 눌러서 고정하게 되며, 한편 반도체 소자 상부면은 거친 표면을 갖고 있으므로 반복하여 사용되는 경우에 테스트 횟수의 증가에 따라서 반도체 소자와 접촉하게 되는 래치 선단부의 마모가 심해지면서 결국에는 반도체 소자의 단자와 콘택트들이 전기적으로 안정되게 접촉하지 못하고 테스트 신뢰성이 저하되는 문제점이 발생한다.In such a conventional socket device, the end of the latch is repeatedly pressed to fix the upper portion of the semiconductor element with a strong force, while the upper surface of the semiconductor element has a rough surface. Therefore, There is a problem that the terminals of the semiconductor element and the contacts do not contact each other electrically and stably and the reliability of the test is deteriorated.

통상적으로 대략 5만회 전후 테스트 시점에서 래치 끝단의 마모에 의해 더 이상 테스트를 할 수 없는 시점이 되고 있다. The test is usually no longer possible due to the wear of the latch tip at a test time point of about 50,000 times.

또한 종래 LGA형 반도체 소자의 테스트 소켓장치는, 활 모양의 굴곡부를 갖는 콘택트의 조립을 위한 부가적인 부품들에 의하여 콘택트를 배열 조립하여야 하며, 그 부품수가 많고 조립이 어려우며, 강력한 물리적인 힘으로 반도체 소자를 눌러 고정하기 위한 구조와, 구동기구를 필요로 하여 소켓장치의 구조가 복잡하다는 문제점이 있으며, 특히 복잡한 소켓장치의 구조로 인하여 단가의 상승 및 소켓의 전체적인 품질이 낮아진다는 문제점이 있었다.
In addition, the conventional test socket device of the LGA type semiconductor device is required to arrange the contacts by the additional components for assembling the contacts having the curved bent portions, and it is difficult to assemble the contacts with a large number of components, There is a problem in that the structure of the socket device is complicated due to the structure for pressing and fixing the device and the driving mechanism, and in particular, the structure of the complicated socket device has a problem that the unit price is increased and the overall quality of the socket is lowered.

대한민국 공개특허 제10-2006-0069947호(공개일자: 2006.06.23)Korean Patent Laid-Open No. 10-2006-0069947 (published date: June 23, 2006) 대한민국 공개특허 제10-2011-0085710호(공개일자: 2011.07.27)Korean Patent Publication No. 10-2011-0085710 (Published Date: July 27, 2011)

본 발명은 이러한 종래의 반도체 소자 테스트용 소켓장치를 개선하고자 하는 것으로써, BGA 타입과 LGA 타입의 반도체 소자, 또는 BGA/LGA 복합형 반도체 소자에 대한 테스트를 할 수 있으며, 반도체 소자를 가압 고정하기 위한 래치구조 및 구동기구의 구조를 단순화하고 반도체 소자와의 접촉에 의한 래치구조의 마모 현상을 최소화할 수 있는 반도체 소자 테스트용 소켓장치를 제공하고자 한다.
The present invention aims at improving such a conventional socket device for testing a semiconductor device, and it is possible to test a BGA type, an LGA type semiconductor device, or a BGA / LGA composite type semiconductor device, Which can simplify the structure of the latch structure and the driving mechanism for minimizing the wear of the latch structure due to contact with the semiconductor element.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치는, 다수개의 콘택트가 각각 삽입 고정되도록 형성된 다수개의 제1수용공이 형성되며, 하기의 래치가 조립되는 힌지핀이 구비된 소켓몸체와; 상기 소켓몸체 하부에 구비되며, 상기 콘택트의 하측 접촉부가 PCB 단자들에 전기적 접촉이 가능하도록 상기 제1수용공과 연통되는 다수의 제2수용공이 관통 형성된 하측 플레이트와; 상기 소켓몸체 상부에 복수 개의 탄성체에 의해 탄성 지지되어 상하 유동 가능하게 마련되며, 상측면이 반도체 소자의 안착면으로 제공되고 각 콘택트들의 상측 접촉부가 관통하여 위치하게 되는 다수개의 관통공이 형성된 플로팅 플레이트와; 상기 제1수용공과 제2수용공에 삽입되어 하측 접촉부가 PCB의 단자와 접촉되고 상측 접촉부가 상기 관통공을 통하여 반도체 소자의 단자와 접촉하는 다수개의 콘택트와; 상기 플로팅 플레이트 상부에 구비되어 반도체 소자가 상기 플로팅 플레이트에 안착 위치할 수 있도록 가이드 경사면을 갖는 가이드 플레이트와; 복수개의 커버스프링에 의해 탄성 지지되어 상기 소켓몸체 상부에 상하 유동 가능하도록 복수개의 후크에 의해 상기 소켓몸체와 조립되며, 반도체 소자가 상기 가이드 경사면에 안내되어 로딩 가능하게 개구부가 형성되고 복수 개의 래치 가동핀이 구비된 소켓커버와; 반도체 소자를 가압하는 래치암과, 상기 래치암 선단에 자유 회동 가능하게 구비된 롤러와, 상기 래치암과 일체로 형성되어 상기 래치 가동핀과 접하는 캠부를 포함하며, 토션스프링에 의해 탄성 지지되어 상기 힌지핀에 회동 가능한 래치;를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a socket device for testing a semiconductor device, comprising: a socket body having a plurality of first receiving holes formed therein for inserting and fixing a plurality of contacts, Wow; A lower plate provided at a lower portion of the socket body and having a plurality of second receiving holes communicating with the first receiving holes such that a lower contact portion of the contacts can be electrically contacted to the PCB terminals; A floating plate provided on the socket body to be elastically supported by a plurality of elastic bodies so as to be vertically movable and having an upper surface provided with a seating surface of the semiconductor element and a plurality of through holes through which upper contacts of the contacts are inserted, ; A plurality of contacts inserted into the first accommodation hole and the second accommodation hole such that the lower contact portion is in contact with the terminal of the PCB and the upper contact portion is in contact with the terminal of the semiconductor element through the through hole; A guide plate provided on the floating plate and having a guide slope so that the semiconductor device can be seated on the floating plate; A plurality of hooks, which are elastically supported by a plurality of cover springs, and are assembled with the socket body by a plurality of hooks so as to be vertically movable on the socket body, the semiconductor elements being guided by the guide slopes, A socket cover having a pin; A latch arm for pressing the semiconductor element; a roller which is freely rotatable on a tip of the latch arm; and a cam portion integrally formed with the latch arm and in contact with the latch movable pin, the latch portion being elastically supported by a torsion spring, And a latch rotatable on the hinge pin.

바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 플로팅 플레이트는, 반도체 소자의 안착면에 반도체 소자의 볼 단자가 수용되어 반도체 소자의 안착 위치를 안내하는 가이드측벽이 형성된 것을 특징으로 한다.Preferably, in the present invention, the floating plate has a guide side wall for receiving a ball terminal of a semiconductor element on a seating surface of the semiconductor element and guiding a seating position of the semiconductor element.

바람직하게는 본 발명에 있어서, 각 콘택트 하단과 전기적으로 접촉하는 다수의 어댑터 콘택트가 삽입되며, 상기 소켓몸체의 하부와 끼워 조립되는 제1계합부재가 상부에 마련되고 PCB에 끼워 조립되도록 제2계합부재가 하부에 마련되는 어댑터 블록을 더 포함한다.Preferably, in the present invention, a plurality of adapter contacts, which are in electrical contact with the lower ends of the contacts, are inserted, and a first engaging member fitted to the lower portion of the socket body is provided on the upper portion, And an adapter block provided with a member at a lower portion thereof.

바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 콘택트는 서로 다른 2종 이상으로 구성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, in the present invention, the contacts are formed of two or more different kinds.

바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 콘택트는, 스프링에 의해 탄성적으로 연결되는 상부 접촉부와 하부 접촉부로 구성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, in the present invention, the contact is constituted by an upper contact portion elastically connected by a spring and a lower contact portion.

바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 콘택트는, 굴곡형 또는 코일형 몸체와 일체로 이루어진 상부 접촉부와 하부 접촉부로 구성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, in the present invention, the contact is constituted by an upper contact portion and a lower contact portion which are integrally formed with a bending-type or coil-shaped body.

바람직하게는 본 발명에 있어서, 상기 콘택트는 하부 접촉부가 PCB에 솔더링형으로 콘택되는 것을 특징으로 한다.
Preferably, in the present invention, the contact is characterized in that the lower contact portion is contacted to the PCB by soldering.

본 발명은 반도체 소자 테스트용 소켓장치는 반도체 소자의 단자들의 형태에 따라서 BGA 타입과 LGA 타입의 반도체 소자, 또는 BGA/LGA 복합형 반도체 소자를 효율적으로 테스트할 수 있으며, 또한 반도체 소자를 가압 고정하기 위한 래치구조를 개선하여 래치 선단에 롤러가 마련되어 약 10만회 이상의 테스트 횟수에도 반도체 소자 상면의 유사 사포 면과 미끄럼마찰로 인한 마모를 최소화하여 소켓장치의 수명을 연장할 수 있고 테스트 효율을 증가하며, 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention, a socket device for testing a semiconductor device can efficiently test a BGA type and LGA type semiconductor device or a BGA / LGA compound semiconductor device according to the shapes of terminals of the semiconductor device, The latch structure is improved to provide a roller at the tip of the latch to minimize the wear due to the sliding friction between the pseudo sandpaper surface on the upper surface of the semiconductor element and the lifetime of the socket device and to increase the test efficiency, The cost can be reduced.

도 1의 (a)(b)(c)는 각각 BGA/LGA 복합형 반도체 소자의 평면도, 측면도 및 저면도,
도 2의 (a)(b)는 종래기술에 따른 반도체 소자 테스트용 소켓장치의 평면도와, A-A 선의 단면도,
도 3 은 본 발명에 따른 소켓장치의 평면도.
도 4 는 도 3의 B-B선의 단면도,
도 5의 (a)(b)(c)는 각각 본 발명에 따른 소켓장치에 있어서, 래치의 저면도, C-C선의 단면도, 및 D-D선의 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 소켓장치에 반도체 소자가 로딩된 상태를 도시한 도면,
도 7은 본 발명에 따른 소켓장치에 반도체 소자가 로딩된 상태에서 래치의 작동예를 설명하기 위한 도면,
도 8은 본 발명의 소켓장치의 동작을 순차적으로 보여주는 도면.1 (a), 1 (b) and 1 (c) are a plan view, a side view, and a bottom view, respectively, of a BGA /
2 (a) and 2 (b) are a plan view of a socket device for testing a semiconductor device according to the prior art, a sectional view of the AA line,
3 is a plan view of a socket device according to the present invention;
4 is a cross-sectional view taken along line BB in Fig. 3,
5 (a), 5 (b) and 5 (c) are respectively a bottom view of the latch, a sectional view of the CC line, and a sectional view of the DD line in the socket device according to the present invention,
6 is a view showing a state in which a semiconductor device is loaded in a socket device according to the present invention,
7 is a view for explaining an operation example of a latch in a state where a semiconductor device is loaded in a socket device according to the present invention,
8 is a view sequentially showing the operation of the socket device of the present invention.

먼저 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.First, the terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately define the concept of the term to describe its invention in the best way The present invention should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are described. Therefore, It should be understood that various equivalents and modifications are possible.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 및 도 4를 참고하면, 본 발명의 소켓장치(100)는, 메인 몸체를 구성하는 소켓몸체(110), 하측 플레이트(120), 플로팅 플레이트(130), 콘택트(C1)(C2), 가이드 플레이트(140), 소켓커버(150), 및 래치(160)를 포함한다.3 and 4, the socket device 100 of the present invention includes a socket body 110, a lower plate 120, a floating plate 130, contacts C1 and C2, A guide plate 140, a socket cover 150, and a latch 160.

소켓몸체(110)는 다수개의 콘택트(C1)(C2)가 각각 삽입 고정되도록 형성된 다수개의 수용공(111)이 형성되며, 래치(160)가 회동 가능하게 조립되는 힌지핀(112)이 마련된다.The receptacle body 110 is provided with a plurality of receiving holes 111 formed therein for inserting and fixing a plurality of contacts C1 and C2 and a hinge pin 112 to which the latch 160 is rotatably assembled .

소켓몸체(110) 하부에는 계합부재로써 다수의 위치 결정핀(113)이 돌출 형성될 수 있으며, 어댑터 블록(170)은 각 위치 결정핀(113)과 대응되어 끼워 조립 가능한 요홈이 형성되어 소켓몸체(110)와 어댑터 블록(170)의 조립이 이루어질 수 있다.A plurality of positioning pins 113 can be formed as an engaging member under the socket body 110. The adapter block 170 is formed with recesses that can be assembled by fitting corresponding to the positioning pins 113, The adapter 110 and the adapter block 170 can be assembled.

본 실시예에서는 소켓몸체(110)에 위치 결정핀(113)이 돌출 형성되고 어댑터 블록(170)에 각 위치 결정핀(113)과 대응되는 요홈이 마련되는 것을 예시하고 있으나, 반대로 소켓몸체에 요홈이 형성되고 어댑터 블록에 위치 결정핀이 돌출 형성되어 소켓몸체와 어댑터 블록의 조립이 이루어질 수 있을 것이다.Although the positioning pin 113 is protruded from the socket body 110 and the groove corresponding to the positioning pin 113 is provided in the adapter block 170, And the positioning pin is protruded from the adapter block to assemble the socket body and the adapter block.

도시되지 않았으나, 소켓몸체는 복수개의 너트 또는 볼트 홀이 마련되어 PCB에 볼트 조립이 이루어질 수 있을 것이다.Although not shown, the socket body may be provided with a plurality of nuts or bolt holes to assemble the bolts to the PCB.

본 발명에서 콘택트(C1)(C2)는 서로 다른 2종 이상으로 구성될 수 있으며, 예를 들어, 반도체 소자의 볼 단자와 접촉하는 BGA형 콘택트(C1)와 반도체 소자의 패드(pad 혹은 land) 단자와 접촉하는 LGA형 콘택트(C2)로 구성될 수 있다. 한편, BGA형 콘택트 또는 LGA형 콘택트로는 상부 접촉부와 하부 접촉부가 스프링에 의해 탄성적으로 연결되는 스프링 콘택트 또는 포고핀(pogo pin)이거나 상부 접촉부와 하부 접촉부가 굴곡형 또는 코일형 몸체와 일체로 이루어지는 일체형 콘택트와 같은 다양한 형태의 콘택트들이 사용될 수가 있을 것이다.In the present invention, the contacts C1 and C2 may be composed of two or more different types. For example, the contacts C1 and C2 and the pad or land of the semiconductor element, which contact the ball terminal of the semiconductor element, And an LGA-type contact C2 contacting the terminals. On the other hand, as the BGA-type contact or the LGA-type contact, a spring contact or a pogo pin, in which the upper contact portion and the lower contact portion are resiliently connected by a spring, or the upper contact portion and the lower contact portion are integrally formed with the bend- Various types of contacts, such as an integral contact, may be used.

콘택트의 하부 접촉부는 PCB에 솔더링형으로 콘택이 이루어질 수도 있다.The bottom contact of the contacts may be soldered to the PCB.

하측 플레이트(120)는 소켓몸체(110) 하부에 마련되며, 콘택트(C1)(C2)의 하측 접촉부가 PCB 단자들에 전기적 접촉이 가능하도록 제1수용공(111)과 연통되는 다수의 제2수용공(121)이 관통 형성된다.The lower plate 120 is provided at a lower portion of the socket body 110 and includes a plurality of second openings 111 communicating with the first receiving holes 111 so that the lower contacts of the contacts C1 and C2 can be electrically contacted to the PCB terminals. The receiving hole 121 is formed through.

플로팅 플레이트(130)는 소켓몸체(110) 상부에 복수 개의 탄성체(131)에 의해 탄성 지지되어 상하 유동 가능하게 마련되며, 상측면이 반도체 소자(1)의 안착면으로 제공되고 각 콘택트(C1)(C2)들의 상측 접촉부가 관통하여 위치하도록 다수개의 관통공(132)이 형성되어 각 콘택트(C1)(C2)의 상측 접촉부는 반도체 소자(1)의 단자들과 전기적 접촉이 이루어진다.The floating plate 130 is elastically supported on the socket body 110 by a plurality of elastic members 131 so as to be vertically movable and has an upper surface provided as a seating surface of the semiconductor element 1, The upper contact portions of the contacts C1 and C2 are electrically contacted with the terminals of the semiconductor element 1 so that the upper contact portions of the contacts C2 are positioned so as to pass through.

바람직하게는, 플로팅 플레이트(130)는 반도체 소자(1)가 안착 위치하게 되는 상부면에 반도체 소자(1)의 볼 단자가 수용되어 반도체 소자(1)의 안착 위치를 안내하는 가이드측벽(133)이 형성된다.The floating plate 130 preferably has a guide sidewall 133 for receiving the ball terminal of the semiconductor element 1 and guiding the seating position of the semiconductor element 1 on the upper surface on which the semiconductor element 1 is placed, .

가이드 플레이트(140)는 플로팅 플레이트(130) 상부에 구비되어 반도체 소자(1)가 플로팅 플레이트(130)에 안착 위치할 수 있도록 가이드 경사면(141)을 갖는다.The guide plate 140 is provided on the floating plate 130 and has a guide slope 141 so that the semiconductor element 1 can be positioned on the floating plate 130.

소켓커버(150)는 반도체 소자(1)가 가이드 경사면(141)에 안내되어 로딩 가능하도록 중앙에 개구부가 마련되며, 복수개의 커버스프링(151)에 의해 탄성 지지되어 소켓몸체(110) 상부에 상하 유동 가능하다. 또한 소켓커버(150)는 복수개의 후크(152)가 마련되고 이 후크(152)는 소켓몸체(110)의 걸림돌기에 결합되어 소켓커버(150)는 일정 스트로크 범위 내에서 소켓몸체(110)에 대해 상하 유동이 가능하다.The socket cover 150 has an opening at the center so that the semiconductor element 1 can be guided and guided by the guide inclined surface 141 and is elastically supported by a plurality of cover springs 151, It is possible to flow. The socket cover 150 is also provided with a plurality of hooks 152 which are coupled to the locking protrusions of the socket body 110 so that the socket cover 150 can be moved relative to the socket body 110 within a certain stroke range. Vertical flow is possible.

또한 소켓커버(150)는 복수 개의 래치 가동핀(153)이 부설되며, 소켓커버(150)의 상하 이동에 따라서 래치 가동핀(153)에 의해 래치(160)의 회전 구동이 이루어진다.A plurality of latch actuating pins 153 are attached to the socket cover 150 and the latch 160 is rotationally driven by the latch actuating pin 153 in accordance with the upward and downward movement of the socket cover 150.

래치(160)는 토션스프링(164)에 의해 탄성 지지되어 소켓몸체(110)의 힌지핀(112)에 회동 가능하며, 반도체 소자(1)를 가압하는 래치암(161)과, 래치암(161) 선단에 자유 회동 가능하게 구비된 롤러(162)와, 래치암(161)과 일체로 형성되어 래치 가동핀(153)과 접하는 캠부(163)를 포함한다.The latch 160 is elastically supported by a torsion spring 164 and is pivotable on the hinge pin 112 of the socket body 110 and includes a latch arm 161 for pressing the semiconductor element 1, And a cam portion 163 integrally formed with the latch arm 161 and in contact with the latch movable pin 153. The latch 162 is provided with a roller 162,

도 5의 (a)(b)(c)는 각각 본 발명에 따른 소켓장치에 있어서, 래치의 저면도, C-C선의 단면도, 및 D-D선의 단면도이다.5 (a), 5 (b) and 5 (c) are a bottom view, a cross-sectional view of the C-C line, and a cross-sectional view of the D-D line, respectively, of the socket device according to the present invention.

도 5를 참고하면, 래치(160)는 래치암(161), 캠부(163) 및 힌지암(164)이 일체로 형성되며, 래치암(161)과 캠부(163)로 서로 수평하게 마련되고 힌지암(164)은 래치암(161)과 캠부(163)에 대해 대략 수직하게 마련된다.5, the latch 160 is integrally formed with the latch arm 161, the cam portion 163, and the hinge arm 164, and is provided horizontally with respect to the latch arm 161 and the cam portion 163, The arm 164 is provided substantially perpendicular to the latch arm 161 and the cam portion 163.

래치암(161)의 선단부에는 롤러핀(162a)에 의해 자유 회동 가능하게 조립되는 두 개의 롤러(162)가 마련되며, 래치암의 폭에 따라서 롤러의 숫자는 증감될 수 있을 것이다.Two rollers 162 are provided at the tip of the latch arm 161 to be freely rotatable by a roller pin 162a. The number of rollers can be increased or decreased according to the width of the latch arm.

캠부(163)는 일정한 곡면(163a) 구간을 가지며, 이 곡면 구간은 래치 가동핀(153)과 접촉하게 되며, 커버의 위치(높이)에 따라서 상하 이동하게 되는 래치 가동핀(153)에 의해 캠부(163)가 눌러서 래치(160)가 회전하게 된다.The cam portion 163 has a constant curved surface section 163a which is brought into contact with the latch movable pin 153 and is moved up and down by the position of the cover So that the latch 160 is rotated.

힌지암(164)은 힌지공(164a)이 형성되어 소켓몸체에 마련된 힌지핀과 조립된다. The hinge arm 164 is formed with a hinge hole 164a and assembled with a hinge pin provided on the socket body.

래치(160)는 고정요홈(165)이 형성되어 고정요홈(165) 안쪽으로 토션스프링 일단이 삽입되며, 이 토션스프링은 래치(160)가 바깥으로 벌어지는 방향(개방 방향)으로 래치(160)를 탄성 지지한다.The latch 160 is formed with a fixing groove 165 to insert one end of the torsion spring into the fixing groove 165. The torsion spring urges the latch 160 in a direction in which the latch 160 opens out Elastic support.

앞서도 설명한 것과 같이, 소켓몸체(110) 하부에는 어댑터 블록(170)을 더 포함할 수 있으며, 이 어댑터 블록(170)은 각 콘택트(C1)(C2) 하단과 전기적으로 접촉하는 다수의 어댑터 콘택트(171)가 삽입되어 위치한다. 이러한 어댑터 블록(170)은 반도체 소자의 안착 면(seating plane)의 높이 또는 소켓장치의 높이를 조정/변경하는 수단으로 사용될 수 있을 것이다.The adapter block 170 may further include a plurality of adapter contacts 170 that are in electrical contact with the lower ends of the contacts C1 and C2 171 are inserted and positioned. Such adapter block 170 may be used as a means for adjusting / changing the height of the seating plane of the semiconductor device or the height of the socket device.

어댑터 블록(170) 하부에는 PCB와 계합되어 조립이 가능하도록 계합부재로써 제2위치 결정핀(172)이 돌출 형성될 수 있을 것이며, 또한 소켓장치를 PCB에 볼트 조립하기 위하여 어댑터 블록 역시도 볼트 관통공(미도시)이 더 형성될 수 있다.
A second positioning pin 172 may be formed as an engaging member protruding from the bottom of the adapter block 170 so as to be assembled with the PCB. Also, in order to bolt the socket device to the PCB, (Not shown) may be further formed.

이와 같이 구성된 본 발명의 소켓장치의 작동예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an operation example of the socket device of the present invention will be described.

도 6은 본 발명에 따른 소켓장치에 반도체 소자가 로딩된 상태를 도시한 도면이다.6 is a view showing a state where a semiconductor device is loaded in a socket device according to the present invention.

도 6을 참고하면, 소켓커버(150)를 누르게 되면, 래치 가동핀(153)이 아래로 내려오게 되며, 래치(160)는 토션스프링(164)의 탄성 복원력에 의해 바깥으로 벌어져 개방된다. 다음으로 반도체 소자(1)를 소켓장치 상부에서 낙하시키게 되면 가이드 플레이트(140)의 가이드 경사면(141)에 안내되어 플로팅 플레이트(130) 상부에 안착 위치하게 된다. 이때, 반도체 소자(1)는 플로팅 플레이트(130)의 가이드측벽(133)(도 4 참고)에 의해 정확히 위치하게 되며, 따라서 반도체 소자(1)의 각 단자와 콘택트는 정확하게 일대일 대응되어 위치하게 된다.Referring to FIG. 6, when the socket cover 150 is pushed, the latch operating pin 153 is lowered and the latch 160 is opened to the outside by the elastic restoring force of the torsion spring 164. Next, when the semiconductor device 1 is dropped from the top of the socket device, the semiconductor device 1 is guided by the guide slope 141 of the guide plate 140 and is positioned on the floating plate 130. At this time, the semiconductor element 1 is precisely positioned by the guide side wall 133 (see FIG. 4) of the floating plate 130, so that each terminal of the semiconductor element 1 and the contact are located in a precisely one-to-one correspondence with each other .

도 7은 본 발명에 따른 소켓장치에 반도체 소자(1)가 로딩된 상태에서 래치(160)의 작동예를 설명하기 위한 도면으로, 중심선(C) 좌측은 래치(160)의 롤러(162)가 반도체 소자(1) 상면을 누르기 시작하는 시점을 보여주고 있으며, 우측은 소켓커버(150)가 상방으로 더 이동하여 래치(160)의 롤러(162)가 반도체 소자(1)를 완전히 누른 상태를 보여주고 있다.7 is a view for explaining an operation example of the latch 160 in a state in which the semiconductor device 1 is loaded in the socket device according to the present invention. On the left side of the center line C, the roller 162 of the latch 160 The right side shows a state in which the socket cover 150 moves further upward and the roller 162 of the latch 160 completely presses the semiconductor element 1. [ Giving.

소켓커버(150)는 거리 D1 만큼 더 복귀가 되고 소켓커버(150)의 복귀량에 따라서 소켓커버(150)의 래치 가동핀(153)이 캠부(163)를 더 밀게 되고 래치(160)가 닫히는 방향으로 회전이 이루어져 롤러(162)가 거리 D2 만큼 반도체 소자(1)의 상면을 구르면서 눌러주게 되며, 이때 롤러(162)는 반도체 소자(1)의 상면에서 구르는 동작을 하게 되어 반도체 소자(1)의 거친 상면의 가압 시에 발생될 수 있는 마찰에 의한 마모를 최소화할 수가 있다.The socket cover 150 is further returned by the distance D1 and the latch operation pin 153 of the socket cover 150 is further pushed on the cam portion 163 and the latch 160 is closed according to the return amount of the socket cover 150 The roller 162 rotates on the upper surface of the semiconductor element 1 so that the roller 162 rotates the upper surface of the semiconductor element 1 by a distance D2 and presses the semiconductor element 1 The abrasion due to friction which can be generated at the time of pressing of the rough top surface of the coarse surface can be minimized.

도 8은 본 발명의 소켓장치의 동작을 순차적으로 보여주는 도면이다.FIG. 8 is a view sequentially showing the operation of the socket device of the present invention.

1단계는 초기 상태이며, 2단계는 커버를 눌러서 래치를 열리게 하고 반도체 소자를 로딩하는 단계이며, 3단계는 커버가 일부 복귀하여서 래치의 롤러가 반도체 소자의 상면을 누르기 시작하는 시점을 나타내며 이때부터 래치의 롤러가 반도체 소자 상면을 구르면서 반도체 소자를 눌러서 반도체 소자 하측의 단자들과 콘택트들이 접촉된 상태가 되어 반도체 소자에 대한 테스트를 실시하게 된다.Step 1 is an initial state, Step 2 is a step of opening a latch by pressing a cover to load a semiconductor element, Step 3 is a time when a cover of the cover is partially returned and the roller of the latch starts to press the upper surface of the semiconductor element, The rollers of the latches roll the upper surface of the semiconductor element and press the semiconductor element so that the terminals and the contacts on the lower side of the semiconductor element are brought into contact with each other to perform a test on the semiconductor element.

일반적으로 소켓의 콘택트가 200개 이고, 콘택트 힘이 각 20gf 일 경우 반도체 소자를 눌러주는 래치 롤러는 4Kg 이상으로 눌러야 하게 된다. 본 발명의 소켓에 구비된 래치의 롤러는 반도체 소자의 상면에 형성된 유사 사포면 위를 4KG의 힘으로 누르는 동작을 하는 동안 구르는 동작을 하게 됨으로 약 10만회 이상의 테스트 횟수에도 반도체 소자의 상면, 유사 사포면과의 마찰에 의한 마모를 최소화 하여서 래치의 마모에 의한 수명감소를 근본적으로 개선하게 되며, 소켓의 수명을 혁신적으로 연장하게 되고 테스트 효율을 증가하며, 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
Generally, when the number of contacts of the socket is 200, and the contact force is 20 gf each, the latch roller for pressing the semiconductor element must be pressed at 4 Kg or more. Since the roller of the latch provided in the socket of the present invention rolls over the pseudo sandpaper formed on the upper surface of the semiconductor element while pressing the pad with a force of 4KG, the upper surface of the semiconductor element, The wear due to friction with the surface is minimized to fundamentally improve the life-span reduction due to the wear of the latch, the life of the socket is prolonged, the test efficiency is increased, and the cost is reduced.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Various modifications and variations are possible within the scope of the appended claims.

C1 : BGA형 콘택트 C2 : LGA형 콘택트
1 : 반도체 소자 100 : 소켓장치
110 : 소켓몸체 111 : 제1수용공
112 : 힌지핀 113 : 위치 결정핀
120 : 하측 플레이트 121 : 제2수용공
130 : 플로팅 플레이트 131 : 탄성체
132 : 관통공 133 : 가이드측벽
140 : 가이드 플레이트 141 : 가이드 경사면
150 : 소켓커버 151 : 커버스프링
152 : 후크 153 : 래치 가동핀
160 : 래치 161 : 래치암
162 : 롤러 163 : 캠부
164 : 토션스프링 170 : 어댑터 블록
171 : 어댑터 콘택트 172 : 제2위치 결정핀C1: BGA type contact C2: LGA type contact
1: Semiconductor device 100: Socket device
110: socket body 111: first receiving hole
112: hinge pin 113: positioning pin
120: lower plate 121: second receiving hole
130: Floating plate 131: Elastic body
132: through hole 133: guide side wall
140: guide plate 141: guide inclined surface
150: socket cover 151: cover spring
152: hook 153: latch operating pin
160: latch 161: latch arm
162: roller 163: cam portion
164: Torsion spring 170: Adapter block
171: adapter contact 172: second positioning pin

Claims (7)

다수개의 콘택트가 각각 삽입 고정되도록 형성된 다수개의 제1수용공이 형성되며, 래치가 조립되는 힌지핀이 구비된 소켓몸체와;
상기 소켓몸체 하부에 구비되며, 상기 콘택트의 하측 접촉부가 PCB 단자들에 전기적 접촉이 가능하도록 상기 제1수용공과 연통되는 다수의 제2수용공이 관통 형성된 하측 플레이트와;
상기 소켓몸체 상부에 복수 개의 탄성체에 의해 탄성 지지되어 상하 유동 가능하게 마련되며, 상측면이 반도체 소자의 안착면으로 제공되고 각 콘택트들의 상측 접촉부가 관통하여 위치하게 되는 다수개의 관통공이 형성된 플로팅 플레이트와;
상기 제1수용공과 제2수용공에 삽입되어 하측 접촉부가 PCB의 단자와 접촉되고 상측 접촉부가 상기 관통공을 통하여 반도체 소자의 단자와 접촉하는 다수개의 콘택트와;
상기 플로팅 플레이트 상부에 구비되어 반도체 소자가 상기 플로팅 플레이트에 안착 위치할 수 있도록 가이드 경사면을 갖는 가이드 플레이트와;
복수개의 커버스프링에 의해 탄성 지지되어 상기 소켓몸체 상부에 상하 유동 가능하도록 복수개의 후크에 의해 상기 소켓몸체와 조립되며, 반도체 소자가 상기 가이드 경사면에 안내되어 로딩 가능하게 개구부가 형성되고 복수 개의 래치 가동핀이 구비된 소켓커버와;
반도체 소자를 가압하는 래치암과, 상기 래치암 선단에 자유 회동 가능하게 구비되어 반도체 소자의 상면과 구름 접촉이 이루어지는 롤러와, 상기 래치암과 일체로 형성되어 상기 래치 가동핀과 접하는 캠부를 포함하며, 토션스프링에 의해 탄성 지지되어 상기 힌지핀에 회동 가능한 래치;를 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.A socket body having a plurality of first receiving holes formed therein for inserting and fixing a plurality of contacts, respectively, and having a hinge pin to which the latches are assembled;
A lower plate provided at a lower portion of the socket body and having a plurality of second receiving holes communicating with the first receiving holes such that a lower contact portion of the contacts can be electrically contacted to the PCB terminals;
A floating plate provided on the socket body to be elastically supported by a plurality of elastic bodies so as to be vertically movable and having an upper surface provided with a seating surface of the semiconductor element and a plurality of through holes through which upper contacts of the contacts are inserted, ;
A plurality of contacts inserted into the first accommodation hole and the second accommodation hole such that the lower contact portion is in contact with the terminal of the PCB and the upper contact portion is in contact with the terminal of the semiconductor element through the through hole;
A guide plate provided on the floating plate and having a guide slope so that the semiconductor device can be seated on the floating plate;
A plurality of hooks, which are elastically supported by a plurality of cover springs, and are assembled with the socket body by a plurality of hooks so as to be vertically movable on the socket body, the semiconductor elements being guided by the guide slopes, A socket cover having a pin;
And a cam portion which is integrally formed with the latch arm and is in contact with the latch movable pin, the latch portion being rotatably supported by the latch arm, And a latch which is elastically supported by a torsion spring and is rotatable with respect to the hinge pin. 제1항에 있어서, 상기 플로팅 플레이트는, 반도체 소자의 안착면에 반도체 소자의 볼 단자가 수용되어 반도체 소자의 안착 위치를 안내하는 가이드측벽이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.The socket device of claim 1, wherein the floating plate has a guide sidewall for receiving a ball terminal of the semiconductor element and guiding a seating position of the semiconductor element on a seating surface of the semiconductor element. 제1항에 있어서, 각 콘택트 하단과 전기적으로 접촉하는 다수의 어댑터 콘택트가 삽입되며, 상기 소켓몸체의 하부와 끼워 조립되는 제1계합부재가 상부에 마련되고 PCB에 끼워 조립되도록 제2계합부재가 하부에 마련되는 어댑터 블록을 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.The connector according to claim 1, wherein a plurality of adapter contacts electrically in contact with the lower ends of the contacts are inserted, a first engaging member fitted to the lower portion of the socket body is provided on the upper portion, And an adapter block provided at a lower portion of the socket. 제1항에 있어서, 상기 콘택트는 서로 다른 2종 이상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.The socket device for testing semiconductor devices according to claim 1, wherein the contacts are formed of two or more different types of contacts. 제1항에 있어서, 상기 콘택트는, 스프링에 의해 탄성적으로 연결되는 상부 접촉부와 하부 접촉부로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.The socket device for testing semiconductor devices according to claim 1, wherein the contact comprises an upper contact portion and a lower contact portion elastically connected by a spring. 제1항에 있어서, 상기 콘택트는, 굴곡형 또는 코일형 몸체와 일체로 이루어진 상부 접촉부와 하부 접촉부로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.2. The socket device for testing semiconductor devices according to claim 1, wherein the contact comprises an upper contact portion and a lower contact portion integrally formed with a bendable or coiled body. 제1항에 있어서, 상기 콘택트는 하부 접촉부가 PCB에 솔더링형으로 콘택되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 소켓장치.The socket device for testing semiconductor devices according to claim 1, wherein the contacts are contacted to the PCB by soldering.
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