JP2009250917A - Tool for substrate inspection and contact for inspection - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 169
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 124
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
Description
本発明は、基板検査用治具及び検査用接触子に関し、より詳しくは、被検査基板の検査点に応じて複数配置される検査用接触子の形状に左右されることなく汎用性の高い基板検査用治具及びその検査用接触子に関する。
尚、本発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板や半導体ウェハなどに形成される電気的配線の検査に適用でき、本明細書では、それら種々の検査基板を総称して「基板」という。
The present invention relates to a substrate inspection jig and an inspection contact, and more specifically, a highly versatile substrate without being influenced by the shape of a plurality of inspection contacts arranged according to the inspection point of the substrate to be inspected. The present invention relates to an inspection jig and an inspection contact thereof.
The present invention is not limited to a printed wiring board, but includes, for example, various substrates and semiconductor wafers such as flexible substrates, multilayer wiring substrates, electrode plates for liquid crystal displays and plasma displays, and package substrates and film carriers for semiconductor packages. In the present specification, these various test substrates are collectively referred to as “substrates”.
従来、基板検査用治具は、検査対象となる基板と、この基板の電気的特性を算出するための基板検査用装置とを電気的に接続するために利用されている。この基板検査用治具を用いることにより、基板検査装置は、被検査基板上に設定される検査点へ、検査を実施するための電力を供給したり、検査点から電気的信号を取り出したりすることになる。
基板検査用治具は、一端がこの検査点に導通接触し、他端が基板検査用装置の電極部に導通接触する接触子を複数備えている。
この接触子が基板と電極部に圧接されることにより、基板と基板検査用装置が電気的に接続されることになる。
Conventionally, a substrate inspection jig has been used to electrically connect a substrate to be inspected and a substrate inspection apparatus for calculating the electrical characteristics of the substrate. By using this substrate inspection jig, the substrate inspection apparatus supplies power for performing inspection to an inspection point set on the substrate to be inspected, or extracts an electrical signal from the inspection point. It will be.
The substrate inspection jig includes a plurality of contacts whose one end is in conductive contact with the inspection point and whose other end is in conductive contact with the electrode portion of the substrate inspection apparatus.
When the contact is pressed against the substrate and the electrode portion, the substrate and the substrate inspection apparatus are electrically connected.
このような基板検査用治具には、特許文献１や特許文献２に示される如き基板検査用治具が提案されている。
特許文献１や２に記載される基板検査用治具では、基板検査用治具に装着される接触子にコイルばねを具備させることにより、基板の検査点と電極部との間で押圧された際に、このコイルばねが収縮して付勢状態になることで検査点と電極部を圧接する圧接力を生み出している。
As such a substrate inspection jig, a substrate inspection jig as shown in
In the substrate inspection jig described in
検査対象となる基板には、所定のポイント同士を電気的に接続するための配線が形成されており、基板検査とはこの配線が所定の形状で製造されているかを検査することになる。このため、基板の配線上には複数の検査点が設定され、各検査点に基板検査用治具の接触子を導通接触させることにより、検査が実施されることになる。
このような配線上に設定される検査点には、表面実装部品（SMD）をその表面に載置する平面状のランド（平面ランド）や、実装装部品の足部分を貫通挿入して載置する孔部が形成されるスルーホールランドがある。検査点が平面ランドである場合には、その平面部に接触子の先端を接触させることにより導通状態を得るため、微細な径を有する接触子を用いることができる。一方、検査点がスルーホールランドである場合には、そのスルーホール（孔部）の中心に接触子の先端を一部挿入して接触させるため、少なくとも孔部の径よりも大きい径を有する接触子を用いる必要がある。
特に、昨今の基板は、検査点が平面ランドやスルーホールランドが夫々複数存在しているのが現実である。
Wiring for electrically connecting predetermined points to each other is formed on the substrate to be inspected. In the substrate inspection, it is inspected whether the wiring is manufactured in a predetermined shape. For this reason, a plurality of inspection points are set on the wiring of the substrate, and the inspection is performed by bringing the contact of the substrate inspection jig into contact with each inspection point.
At inspection points set on such wiring, a flat land (planar land) on which a surface mount component (SMD) is placed on the surface or a foot portion of the mount component is inserted and placed. There is a through-hole land in which a hole is formed. When the inspection point is a flat land, a contact having a fine diameter can be used in order to obtain a conductive state by bringing the tip of the contact into contact with the flat portion. On the other hand, when the inspection point is a through-hole land, a contact having a diameter larger than at least the diameter of the hole is made because the tip of the contactor is partially inserted and brought into contact with the center of the through-hole (hole). It is necessary to use a child.
In particular, in recent boards, there are actually a plurality of inspection lands and planar lands and through-hole lands.
このように、検査点が平面ランドやスルーホールランドが夫々複数存在する基板の検査を実施するためには、平面ランド用の接触子（小径接触子）とスルーホール用の接触子（大径接触子）を夫々準備する必要がある。このため、基板検査用治具は、小径接触子と大径接触子を具備させなければならない問題を有している。これは、小径接触子と大径接触子を用いる場合には、基板の検査点に押圧するための荷重を、夫々の接触子に応じて相違させる必要がある。このため、小径接触子と大径接触子を具備する基板検査用治具では、電極部を共通の部材で構成ができず製作が煩雑であった。 In this way, in order to inspect a substrate with multiple planar lands and through-hole lands, the planar land contact (small-diameter contact) and the through-hole contact (large-diameter contact) Each child) needs to be prepared. For this reason, the board inspection jig has a problem that a small-diameter contact and a large-diameter contact must be provided. This is because when a small-diameter contact and a large-diameter contact are used, the load for pressing against the inspection point of the substrate needs to be made different according to each contact. For this reason, in the board | substrate test | inspection jig | tool which comprises a small diameter contactor and a large diameter contactor, an electrode part cannot be comprised with a common member, but manufacture was complicated.
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、小径接触子と大径接触子を具備する基板検査用治具であって、小径接触子及び大径接触子ともに安定した荷重で基板に導通接触することのできる基板検査用治具を提供する。 The present invention has been made in view of such a situation, and is a substrate inspection jig including a small diameter contactor and a large diameter contactor, and the substrate is loaded with a stable load on both the small diameter contactor and the large diameter contactor. Provided is a substrate inspection jig capable of being in conductive contact.
請求項１記載の発明は、被検査基板の電気的特性を検査するために、基板検査用装置本体と該被検査基板の配線パターンに設けられている複数の検査点との間の電気的導通を得るための基板検査用治具であって、両端に電気的導通を図る端部を有し、一方の端部が前記検査点に圧接される導電性を有する棒状の接触子を複数備える接触子群と、前記接触子群を保持する保持体と、前記接触子群の夫々の接触子の他方の端部と対向して配置されるとともに前記基板検査装置本体と電気的に接続される電極部を備えるとともに前記保持体を支持する電極体を有し、前記接触子は、一端側が前記検査点に導通接触する棒状部材と、前記棒状部材の他端側から延設して導通接続されるとともに前記電極部に導通されるコイルばねを有してなり、前記接触子群は、前記棒状部材の径の大きさが異なる接触子を複数備えてなり、前記接触子は、前記棒状部材の径の大きさに応じて、前記棒状部材に延設されるとともに保持体内部に収容される補助コイルばねを具備していること特徴とする基板検査用治具を提供する。
請求項２記載の発明は、前記接触子群は、前記電極部と前記コイルばねの荷重で電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載の基板検査用治具を提供する。
請求項３記載の発明は、前記補助コイルばねは、前記コイルばねの径よりも大きく且つ該コイルばねと同心円となうように配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板検査用治具を提供する。
請求項４記載の発明は、前記保持体は、複数の板状部材から形成され、前記補助コイルばねは、該補助コイルばねの一端が前記棒状部材に当接され、他端が前記板状部材の表面に当接されていることを特徴とする請求項１乃至３いずれかに記載の基板検査用治具を提供する。
請求項５記載の発明は、前記補助コイルばねは、該補助コイルばねの一端が前記棒状部材に当接され、他端が前記電極体の表面に当接されていることを特徴とする請求項１乃至３いずれかに記載の基板検査用治具を提供する。
請求項６記載の発明は、被検査基板の電気的特性を検査するために、基板検査用装置本体と電気的に接続される電極部と該被検査基板の配線パターンに設けられている複数の検査点との間の電気的導通を得るための基板検査用治具の保持体に具備される接触子であって、両端に電気的導通を図る端部を有し、一方の端部が前記検査点に圧接される導電性を有する棒状部材と、前記棒状部材の他方端に延設して導通接続されるとともに前記電極部に導通されるコイルばねと、前記棒状部材の他方端に延設して、前記コイルばねと同心状に配置され、前記検査点に圧接される場合に、前記検査点に荷重が生じる補助コイルばねを有することを特徴とする検査用接触子を提供する。
これらの発明を提供することによって、上記課題を悉く解決する。
According to the first aspect of the present invention, in order to inspect the electrical characteristics of the substrate to be inspected, electrical continuity between the substrate inspection apparatus main body and a plurality of inspection points provided in the wiring pattern of the substrate to be inspected. A substrate inspection jig for obtaining a contact having an end portion for electrical continuity at both ends, and one end portion having a plurality of conductive rod-shaped contactors pressed against the inspection point A group of contacts, a holder for holding the group of contacts, and an electrode disposed opposite to the other end of each contact of the group of contacts and electrically connected to the substrate inspection apparatus main body The contactor has an electrode body that supports the holding body, and the contact is electrically connected by extending from one end side of the rod-shaped member to one end side and the other end side of the rod-shaped member. And a coil spring that is electrically connected to the electrode portion. The child group includes a plurality of contacts having different diameters of the rod-shaped member, and the contacts are extended to the rod-shaped member according to the size of the diameter of the rod-shaped member and a holding body. Provided is a substrate inspection jig comprising an auxiliary coil spring housed inside.
According to a second aspect of the present invention, there is provided the substrate inspection jig according to the first aspect, wherein the contact group is electrically connected to the electrode portion by a load of the coil spring.
The invention according to
According to a fourth aspect of the present invention, the holding body is formed from a plurality of plate-like members, and the auxiliary coil spring has one end of the auxiliary coil spring in contact with the rod-like member and the other end of the plate-like member. The substrate inspection jig according to
The invention according to
According to a sixth aspect of the present invention, in order to inspect the electrical characteristics of the substrate to be inspected, a plurality of electrodes provided in the electrode part electrically connected to the substrate inspection apparatus main body and the wiring pattern of the substrate to be inspected A contact provided in a holding body of a substrate inspection jig for obtaining electrical continuity between inspection points, having an end portion for electrical continuity at both ends, and one end portion of the contact A conductive rod-shaped member pressed against the inspection point, a coil spring extending to the other end of the rod-shaped member to be electrically connected and connected to the electrode portion, and extending to the other end of the rod-shaped member Then, an inspection contact is provided, comprising an auxiliary coil spring that is arranged concentrically with the coil spring and generates a load at the inspection point when pressed against the inspection point.
By providing these inventions, the above problems can be solved.
請求項１又は６記載の発明によれば、基板検査用治具の接触子が棒状部材の径の大きさを相違させ、この棒状部材の大きさに応じて補助コイルばねを具備させることができるので、平面ランドやスルーホールランドなどの検査点の種類に応じて対応する接触子を具備させることができるとともに電極部及び棒状部材に接続されるコイルばね等の部材を共通に使用できるため、汎用性の高い基板検査用治具やその基板検査用治具の接触子を提供することができる。
請求項２記載の発明によれば、電極部に掛かる荷重はコイルばねのみで、電極部の外径もコイルばね相当で良く、電極部及び電極体の製作が容易である。
請求項３記載の発明によれば、補助コイルばねがコイルばねの同心円状に配置されることになるので、簡単な形状の接触子を形成することができる。
請求項４及び５記載の発明によれば、補助コイルばねの他端が保持体の一部の板状部材や電極体の表面に当接することになるので、電極部の径を小さくすることができ、基板検査用治具をコンパクトにすることができる。
請求項６記載の発明によれば、補助コイルばねの交換に拠り、検査点の実状に応じた圧接荷重に適正に変更することもできる。
According to the first or sixth aspect of the present invention, the contact of the substrate inspection jig can have different diameters of the rod-shaped member, and the auxiliary coil spring can be provided according to the size of the rod-shaped member. Therefore, it is possible to provide contacts corresponding to the types of inspection points such as planar lands and through-hole lands, and to use members such as coil springs connected to the electrode section and rod-shaped member in common. It is possible to provide a highly reliable substrate inspection jig and a contact for the substrate inspection jig.
According to the second aspect of the present invention, the load applied to the electrode part is only the coil spring, the outer diameter of the electrode part may be equivalent to the coil spring, and the manufacture of the electrode part and the electrode body is easy.
According to the invention described in
According to the inventions of
According to the sixth aspect of the present invention, it is possible to appropriately change the pressure contact load according to the actual state of the inspection point by replacing the auxiliary coil spring.
本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１は、本発明に係る基板検査用治具１を使用する場合の全体の概略構成を示している。この図１では、基板検査用治具１は、複数の接触子２、これら接触子２を多針状に保持する保持体３、この保持体３を支持するとともに接触子２と接触して導通となる電極部（図示せず）を有する電極体４、検出される電気信号を処理する検査信号処理部５、及び電極部と検査信号処理部５を接続する導線４４を示している。
接触子２は、電極部と検査点を電気的に接続する。また、この接触子２は、被検査基板に形成される配線パターンの各検査点に接触する端子であり、平面ランドに導通接続される接触子と、スルーホールランドに導通接続される接触子と、少なくとも2種類の径の相違する接触子で構成されている。
保持体３は、接触子２を多針状に保持するとともに、接触子２の一方端を検査点へ、他方端を電極部へ夫々案内する。
本発明は、この基板検査用治具１に関する発明であり、特に、接触子２とこの接触子２を保持する保持体３に関するものである。
尚、図１は概略を示す図であり、接触子２の本数やワイヤーケーブルの本数は特に限定されるものではない。また、図面中で示される接触子２や電極部４１は、説明の都合上一本分の構造しか開示しておらず、実際の基板検査用治具１では複数の接触子やその接触子２に対応する複数の電極部を有している。
The best mode for carrying out the present invention will be described.
FIG. 1 shows an overall schematic configuration when a
The contact 2 electrically connects the electrode part and the inspection point. The contact 2 is a terminal that contacts each inspection point of the wiring pattern formed on the substrate to be inspected, and a contact that is conductively connected to the planar land and a contact that is conductively connected to the through-hole land. At least two types of contacts having different diameters are used.
The
The present invention relates to the
FIG. 1 is a schematic view, and the number of contacts 2 and the number of wire cables are not particularly limited. Further, the contactor 2 and the
本発明の基板検査用治具が利用される基板の説明を行う。
図２は本発明の基板検査用治具が利用される基板の断面図である。図２で示される基板ＣＢでは、検査対象となる配線Ｗが示されるとともに、この配線Ｗ上に形成される、平面ランドに形成される検査点Ａと、スルーホールランドに形成される検査点Ｂが記載されている。図２の基板ＣＢでは、便宜上、平面ランドとスルーホールランドが一つずつ設定されている。
平面ランドの検査点Ａでは、基板ＣＢの表面上の配線に形成される検査点であり、接触子を直接圧接させて検査が実施される。スルーホールランドの検査点Ｂでは、基板ＣＢを貫通する孔部が形成される検査点であり、接触子の先端の一部がこの孔部の内側に収容されて、接触子の先端が孔部の周縁と圧接（導通接触）させて、検査が実施される。
The board | substrate with which the jig | tool for board | substrate inspection of this invention is utilized is demonstrated.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a substrate in which the substrate inspection jig of the present invention is used. In the substrate CB shown in FIG. 2, the wiring W to be inspected is shown, and the inspection point A formed on the planar land and the inspection point B formed on the through-hole land formed on the wiring W. Is described. In the substrate CB of FIG. 2, one flat land and one through-hole land are set for convenience.
The inspection point A on the planar land is an inspection point formed on the wiring on the surface of the substrate CB, and the inspection is performed by directly pressing the contact. The inspection point B of the through-hole land is an inspection point where a hole penetrating the substrate CB is formed. A part of the tip of the contact is accommodated inside the hole, and the tip of the contact is the hole. An inspection is carried out by press-contacting (conducting contact) with the peripheral edge.
図３は本発明にかかる基板検査用治具の第一実施形態を示す断面図である。
本発明にかかる基板検査用治具の第一実施形態では、平面ランドの検査点に対応する小径接触子２１と、スルーホールランドの検査点に対応する大径接触子２２が設けられる基板検査用治具１の説明を行う。
この図３では、保持体３に接触子２が保持される断面図を示しているが、小径接触子２１と大径接触子２２が夫々一本ずつ示されている。
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a substrate inspection jig according to the present invention.
In the first embodiment of the substrate inspection jig according to the present invention, a small-
FIG. 3 shows a cross-sectional view in which the contact 2 is held by the holding
小径接触子２１は、平面ランドとなる検査点Ａに導通接触される接触子である。
この小径接触子２１は、棒状部材２１１とコイルばね２１２と係止部２１３を有してなり、この小径接触子２１の一方端が検査点と導通接触され、他方端が電極部と導通接触される。
棒状部材２１１は、導電性の素材から形成される円柱形状の部材である。この棒状部材２１１の先端は、小径接触子２１の一方端として機能するため、棒状部材２１１の先端は円錐に形成されている。この棒状部材２１１の後端はコイルばね２１２が導通接続されている。この図３の棒状部材２１１の後端は、コイルばね２１２を接続するため、平坦状又は円錐に形成されている。
この小径接触子２１の棒状部材２１１は、例えば、その径を０．２〜０．４ｍｍに形成することができ、その長さは製造者により適宜に設定することができる。
The small-
The small-
The rod-shaped
The rod-shaped
コイルばね２１２は、棒状部材２１１の後端に延設される。このコイルばね２１２は、棒状部材２１１の長手方向に伸縮するように設けられている。このコイルばね２１２の先端は棒状部材２１１に導通接続され、後端は電極部に導通接続されることになる。
コイルばね２１２の径は、棒状部材２１１の径と略同じか、この径よりも小さいことが好ましい。このように棒状部材２１１の径と同じか小さく形成されることにより、基板検査用治具の微細化を図ることができる。
The
The diameter of the
係止部２１３は、棒状部材２１１の周縁に設けられている。この係止部２１３は、棒状部材２１１よりも径大に形成されることにより、後述する保持体３から抜け出ることを防止することができる。
この係止部２１３が設けられる位置は、特に限定されず、棒状部材２１１の中央よりも先端よりに設けることもできる。
The locking
The position at which the locking
大径接触子２２は、スルーホールランドとなる検査点Ｂに導通接触される接触子である。
この大径接触子２２は、棒状部材２２１とコイルばね２２２と係止部２２３と補助コイルばね２２４を有してなり、この大径接触子２２の一方端が検査点と導通接触され、他方端が電極部と導通接触される。
棒状部材２２１は、導電性の素材から形成される円柱形状の部材であり、この棒状部材２２１は、先端部２２１ａ、中央部２２１ｂと後端部２２１ｃを有してなる。
先端部２２１ａは、その先端がスルーホールランドの孔部の径よりも大きい径を有する先鋭（円錐状）の形状を有するように形成されている（図３参照）。
中央部２２１ｂは、先端部２２１ａから延出されて設けられるとともに棒状部材２２１の長さの調整を行う。この中央部２２１ｂは後述する補助コイルばね２２５の保持部として利用することもできる。
後端部２２１ｃは、中央部２２１ｂから延出されて設けられるとともに、コイルばね２２２と導通接続される。
この後端部２２１ｃは、小径接触子２１の棒状部材２１２と略同じ径を有している。後端部２２１ｃが小径接触子２１の棒状部材２１２と略同じ径を有するように形成されることによって、コイルばね２２２とコイルばね２１２は同一の部材とすることができる。
このため、コイルばね２１２（２２２）は、共通部材となり、電極部に接続される接触子の他端部は共通部材となる。
先端部２２１ａの径は、例えば、１．０〜１．６ｍｍに形成することができ、その長さは製造者により適宜に設定することができる。
中央部２２１ｂの径は、例えば、０．６〜０．８ｍｍに形成することができ、その長さは製造者により適宜に設定することができる。
後端部２２１ｃの径は、小径接触子２１の棒状部材２１１の径と同じに形成することができ、例えば、０．２〜０．４ｍｍに形成することができ、その長さは製造者により適宜に設定することができる。
The large-
The large-
The rod-shaped
The
The central portion 221b is provided to extend from the
The
The
For this reason, the coil spring 212 (222) is a common member, and the other end of the contact connected to the electrode portion is a common member.
The diameter of the
The diameter of the center part 221b can be formed, for example, at 0.6 to 0.8 mm, and the length can be appropriately set by the manufacturer.
The diameter of the
コイルばね２２２は、棒状部材２２１の後端部２２１ｃの後端に延設される。このコイルばね２２２は、棒状部材２２１の長手方向に伸縮するように設けられている。このコイルばね２２２の先端は、棒状部材２２１の後端部２２１ｃに導通接続され、コイルばね２２２の後端は電極部に導通接続されることになる。
コイルばね２２２は、コイルばね２１２と同じ部材を利用する。
The
The
係止部２２３は、棒状部材２２１の先端部２２１ａの周縁に設けられている。この係止部２２３は、棒状部材２１１の先端部２２１ａよりも径大に形成されることにより、後述する保持体３から抜け出ることを防止する。
この係止部２２３が設けられる位置は、特に限定されず、棒状部材２２１先端部２２１ａ後端に設けることもできる。
The locking
The position at which the locking
補助コイルばね２２４は、大径接触子２２が基板ＣＢに圧接された場合に、検査点Ｂに接触することで接触荷重を増加させる。小径接触子２１と大径接触子２２は、コイルばね２１２により圧接するための荷重（コイルばねが収縮することによる付勢状態）を生み出すことになるが、大径接触子２２はその接触子の径が小径接触子２１よりも大きいため、小径接触子２１よりも大きな押圧力（付勢力）が必要となる。この必要な力を補助コイルばね２２４により得ることができる。
例えば、図３の大径接触子２２では、補助コイルばね２２４が棒状部材２２１の先端部２２１ａと中央部２２１ｂとの境界面にその一端が当接され、他端が保持体３を形成する板状部材の表面に当接している。このため、補助コイルばね２２４は、検査が実施された場合に、基板ＣＢに押圧されるとコイルばね２２２と補助コイルばね２２４が収縮する。コイルばね２２２と補助コイルばね２２４が収縮することになるので、二つのコイルばねから付勢力を得ることになる。
尚、この補助コイルばね２２４の径は、大径接触子２２の係止部２２３よりも小さくなるように形成されることが好ましい（図３参照）。
The
For example, in the large-
In addition, it is preferable that the diameter of this
図３で示される補助コイルばね２２４は、平面視において、コイルばね２２２と同心円となるように配置される。
電極部４１との導通接続は、大径接触子２２ではコイルばね２２２により行われ、小径接触子２１ではコイルばね２１２により行われる。
The
The conductive connection with the
保持体３は、接触子２の一方端を検査点へ案内するとともに、接触子２の他方端を電極部へ案内する。この保持体３は複数の板状部材を積層することにより形成されることができる。この板状部材に所定の貫通孔を形成することにより、この貫通孔に接触子を挿入して保持させる。
図３で示される第一実施形態の保持体３は、第一板状部材３１、第二板状部材３２と第三板状部材３３と３枚の板状部材を積層して形成されている。図３の実施形態では、３枚の板状部材を積層して保持体３を形成しているが、後述する機能を有していれば、板状部材の枚数は特に限定されない。
The holding
The holding
第一板状部材３１は、接触子２の一方端を検査点に案内する。この第一板状部材３１には、第一小案内孔３１ａと第一大案内孔３１ｂが形成されている。
この第一小案内孔３１ａは、小径接触子２１を検査点Ａに案内するとともに、小径接触子２１の抜け防止を行うため係止部２１３の径よりも大きい孔部（大孔部）と小径接触子２１の棒状部材２１１の径より大きく係止部２１３の径よりも小さい孔部（小孔部）が形成される。この小孔部と大孔部は、小孔部が外側（検査点側）になるように連通連結されている。
第一大案内孔３１ｂは、大径接触子２２を検査点Ｂに案内するとともに、大径接触子２２の抜け防止を行うため係止部２２３の径よりも大きい孔部（大孔部）と大径接触子２２の棒状部材２１１の径より大きく係止部２２３の径よりも小さい孔部（小孔部）が形成される。この小孔部と大孔部は、小孔部が外側（検査点側）になるように連通連結されている。
尚、第一板状部材３１に設けられる第一小案内孔３１ａと第一大案内孔３１ｂは、小径接触子２１と大径接触子２２とともに長手方向に伸縮運動が行われるため、この伸縮運動が行うことができるだけの空間を有する必要がある。
The first plate-
The first
The first
The first
第二板状部材３２は、接触子２をその孔部に収容する。この第二板状部材３２は、第二小案内孔３２ａと第二大案内孔３２ｂが形成されている。
この第二小案内孔３２ａは、小径接触子２１の棒状部材２１１を収容し、第一板状部材３１の第一小案内孔３１ａと連通連結される。第二小案内孔３２ａの径は、棒状部材２１１の径よりも大きく形成されている。
第二大案内孔３２ｂは、大径接触子２２をその孔部に収容する。第二大案内孔３２ｂは、大径接触子２２の棒状部材２２１を収容し、第一板状部材３１の第一大案内孔３２ｂと連通連結される。第二大案内孔３２ｂの径は、棒状部材２２１の径よりも大きく形成されている。
尚、第二小案内孔３２ａと第二大案内孔３２ｂは、夫々小径接触子２１の係止部２１３と大径接触子２２の係止部２２３の径よりも大きく形成され、これら第二小案内孔３２ａと第二大案内孔３２ｂ内で小径接触子２１と大径接触子２２が伸縮する空間とすることもできる。
The 2nd plate-shaped
The second
The second
The second
第三板状部材３３は、接触子２の他方端を電極部へ案内する。この第三板状部材３３は、小径接触子２１の他方端を電極部へ案内するための第三小案内孔３３ａと、大径接触子２２の他方端を電極部へ案内するための第三大案内孔３３ｂが形成されている。
小径接触子２１の他端はコイルばね２１２であり、大径接触子２２の他端は同一のコイルばね２２２であるため、この第三小案内孔３３ａと第三大案内孔３３ｂは、コイルばね２１２（２２２）よりも大きい径を有する孔部に形成されている。
The third plate-
Since the other end of the
第一実施形態の保持体３は、小径接触子２１と大径接触子２２を保持することになるが、第三板状部材３３の案内孔は共通のものとして形成することができる。このため、小径接触子２１と大径接触子２２を用いる場合であっても、第三板状部材３３は接触子２の大きさに因ることなく利用することができる。
The holding
第一実施形態の保持体３が有する第三板状部材３３は、第二板状部材３２の第二大案内孔３２ｂの径が第三大案内孔３３ｂの径よりも大きく形成されているので、補助コイルばね２２４の他端が当接することになる。このため、補助コイルばね２２４は一端が大径接触子２２の棒状部材２２１の係止部２１３に、また、他端が第三板状部材３３に圧接されることになる。
Since the third plate-
第一実施形態では、小径接触子２１が最小の径を有する接触子であるため、この小径接触子２１の径を基準として、大径接触子２２の径の大きさに応じる補助コイルばね２２４を設けることにより、荷重の変化を調整することができる。
このように最も小径の接触子を基準とする電極部が形成されることから、最も小さな大きさの電極部を用いることができる。
In the first embodiment, since the
Thus, since the electrode part on the basis of the contact with the smallest diameter is formed, the electrode part with the smallest size can be used.
電極体４は、接触子群の夫々の接触子２の他方の端部と対向して配置されるとともに、基板検査装置本体と電気的に接続される電極部４１を備える。この電極体４は、前述の電極部４１とこの電極部４１を保持する電極保持体４２を有してなる。
電極部４１は、導線などの導電性ワイヤーを利用して形成することができ、例えば、導電性ワイヤーを貫通するように電極保持体４２にて保持し、電極保持体４２の表面と導電性ワイヤーの端面が面一となるように切断して形成することもできる。
この電極部４１は、上記の如く、導電性ワイヤーを利用して形成することができ、導通接触する接触子２のコイルばね２１２（２２２）の径と略同じ又は僅かに大きくなるように形成されている。このため、電極部４１は、小径接触子２１に応じて最小の大きさに形成されることになる。
尚、この電極部４１は、基板検査用装置（図示せず）に電気的に接続される。
The
The
As described above, the
The
この第一実施形態の基板検査用治具は、基板ＣＢの検査点に当接される前に予め、コイルばね２１２（２２２）と補助コイルばね２２４を付勢状態にしておくことが好ましい。このように予め付勢状態とすることによって、接触子２を電極部４１へ押圧した状態とすることができるからである。
In the board inspection jig of the first embodiment, it is preferable that the coil spring 212 (222) and the
次に、第二実施形態の基板検査用治具（第二基板検査用治具）について説明する。
図４は、第二実施形態の基板検査用治具の概略断面図を示す。
第二基板検査用治具は、第一基板検査用治具と比較すると、大きな相違点として保持体３の構成が相違している。
尚、第二基板検査用治具の説明は、第一基板検査用治具との相違点を中心に説明する。
Next, a substrate inspection jig (second substrate inspection jig) of the second embodiment will be described.
FIG. 4 shows a schematic cross-sectional view of the substrate inspection jig of the second embodiment.
The second substrate inspection jig is different from the first substrate inspection jig in that the structure of the holding
The description of the second substrate inspection jig will be focused on differences from the first substrate inspection jig.
図４で示される第二基板検査用治具は、第一基板検査用治具と同様、小径接触子と大径接触子を有してなり、保持体３が所定間隔を有して配置される3つの板状部材から形成されている。
第二基板検査用治具は、保持体３として、第一板状部材３１、第二板状部材３２と第三板状部材３３を有しており、第三板状部材３３は電極体４と当接して配置され、第二板状部材３２は第三板状部材３３から所定間隔を有して配置され、第一板状部材３１は第二板状部材３２から所定間隔を有して配置される。
Similar to the first substrate inspection jig, the second substrate inspection jig shown in FIG. 4 has a small-diameter contact and a large-diameter contact, and the holding
The second substrate inspection jig includes a
小径接触子２１は、棒状部材２１１とコイルばね２１２を有してなる（図３参照）。
棒状部材２１１は、コイルばね２１２よりも小さい径で形成されており、その長手方向の長さは適宜に設定される。
大径接触子２２は、棒状部材２２１、コイルばね２２２、係止部２２３と補助コイルばね２２４を有してなる（図４参照）。
棒状部材２２１は、係止部２２３がその後端に延設されており、係止部２２３の径よりも小さい径に形成されている。係止部２２３の後端にはコイルばね２２２と補助コイルばね２２４が接続されている。
この補助コイルばね２２４は、コイルばね２２２と同様、係止部２２３（棒状部材２２１）の後端面に導通接続されており、長軸方向に伸縮するように配置されている。このとき、電極部４１は、コイルばね２２２（２１２）と略同じ径を有するように形成されているため、補助コイルばね２２４は、電極部４１と導通接触しなくても良い。
The
The rod-shaped
The large-
The rod-shaped
Similar to the
この第二基板検査用治具の保持体３は、上述の如く、第一板状部材３１、第二板状部材３２と第三板状部材３３を有している。各板状部材には、小径接触子２１と大径接触子２２を保持するための孔部が形成されている。
第一板状部材３１は、小径接触子２１の棒状部材２１１を検査点Ａに案内する第一小孔部３１ａが形成されるとともに、大径接触子２２の棒状部材２２１を検査点Ｂに案内する第一大孔部３１ｂを有してなる。
第二板状部材３２は、小径接触子２１の棒状部材２１１を貫通させて収容する第二小孔部３２ａが形成されるとともに、大径接触子２２の係止部２２３を貫通させて収容する第二小孔部３２ｂが形成される。
第三板状部材３３は、小径接触子２１の棒状部材２１１を貫通収容する小孔部とコイルばね２１２を収容する大孔部が連通連結される第三小孔部３３ａが形成されている。この第三小孔部３３ａの大孔部の径は、第三小孔部３３ａの小孔部の径よりも大きく形成され、この小孔部は、棒状部材２１１の径より大きく且つコイルばね２１２の径より小さい形成されているため、小径接触子２１が抜け出ることを防止している。
第三板状部材３３は、大径接触子２２の係止部２２３の一部（後端）を収容するとともに補助コイルばね２２４を収容する第三大孔部３３ｂが形成されている。この第三大孔部３３ｂの径は、係止部２２３の径よりも大きい径を有するように形成されている。
尚、大径接触子２２は、第一板状部材３１の第一大孔部３１ｂの径が係止部２２３の径よりも小さい径となるように形成されているので、大径接触子２２が抜け出ることも防止することができる。
As described above, the second substrate
The first plate-
The second plate-
The third plate-
The third plate-
The
第二基板検査用治具では、大径接触子２２のコイルばね２２２と補助コイルばね２２４とが、平面視において同心円（同軸）となるように配置されている（図４参照）。
In the second substrate inspection jig, the
電極体４の電極部４１は、第一基板検査用治具の電極部と同様に形成され、第二基板検査用治具の電極部４１は、コイルばね２１２（２２２）の径よりも大きい径を有するように形成されている。
以上が第二基板検査用治具の説明である。
The
The above is the description of the second substrate inspection jig.
次に、第三実施形態の基板検査用治具（第三基板検査用治具）について説明する。
図５は、第三実施形態の基板検査用治具の概略断面図を示す。
第三基板検査用治具は、第一基板検査用治具と比較すると、大きな相違点として接触子２の両端に棒状部材を有する構成が相違している。
尚、第三基板検査用治具の説明は、第一基板検査用治具との相違点を中心に説明する。
Next, a substrate inspection jig (third substrate inspection jig) according to the third embodiment will be described.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the substrate inspection jig according to the third embodiment.
As compared with the first substrate inspection jig, the third substrate inspection jig is different from the first substrate inspection jig in that it has rod-shaped members at both ends of the contact 2.
The description of the third substrate inspection jig will be focused on differences from the first substrate inspection jig.
図５で示される第三基板検査用治具は、第一基板検査用治具と同様、小径接触子と大径接触子の両端に棒状部材を有してなり、保持体３が3つの板状部材から形成されている。
第三基板検査用治具の小径接触子２１は、先端棒状部材２１１、コイルばね２１２、先端係止部２１３、後端棒状部材２１８と後端係止部２１９を有してなり、これらの部材が図５で示される如き連結されて配置されている。
先端棒状部材２１１の径は、先端係止部２１３の径よりも小さく形成されており、後端棒状部材２１８の径は、後端係止部２１９の径よりも小さく形成されている。先端係止部２１３は先端棒状部材２１１の略中央に形成されており、後端係止部２１９は後端棒状部材２１８の略中央に形成されている。コイルばね２１２は、先端棒状部材２１１と後端棒状部材２１８を電気的に接続する。
尚、先端棒状部材２１１と後端棒状部材２１８は、同一の部材から形成することができる。
As in the first substrate inspection jig, the third substrate inspection jig shown in FIG. 5 has rod-shaped members on both ends of the small-diameter contact and the large-diameter contact, and the
The small-
The diameter of the distal end bar-shaped
The leading end bar-shaped
第三基板検査用治具の大径接触子２２は、先端棒状部材２２１、係止部２２３、コイルばね２２２、後端棒状部材２２８、後端係止部２２９、補助コイルばね２２４を有してなる。
先端棒状部材２２１は、検査点Ｂに接触するため、小径接触子２１の先端棒状部材２１１の径よりも大きな径を有してなる。先端係止部２２３は、先端棒状部材２２１よりも大きい径を有している。先端棒状部材２２１の後端にはコイルばね２２２を接続するための接続部２２５が形成されている。この接続部２２５はコイルばね２２の径よりも僅かに小さい径を有するように形成され、コイルばね２２２が嵌合するように形成される。
コイルばね２２２、後端棒状部材２２８や後端係止部２２９は、小径接触子２１のコイルばね２１２、後端棒状部材２１８や後端係止部２１９と同様の部材である。
補助コイルばね２２４は、先端係止部２２３又は先端棒状部材２２１の後端面に当接され、コイルばね２２２と同心円（同軸）となるように配置される。この補助コイルばね２２４は、一端が先端棒状部材２２１に当接され、他端が後述する保持体３に当接することになる。
The large-
Since the distal end bar-shaped
The
The
保持体３は、３つの板状部材から形成され、第一板状部材３１、第二板状部材３２と第三板状部材３３を有してなる。これらの板状部材は積層されて使用される。
第一板状部材３１は、第一小孔部３１ａと第一大孔部３１ｂを有してなる。第一小孔部３１ａは小径接触子２１の棒状部材２１１を検査点Ａに案内する。第一小孔部３１ａの径は、先端棒状部材２１１の径よりも僅かに大きく且つ先端係止部２１３の径よりも小さく形成される。
第一大孔部３１ｂは、大径接触子２２の棒状部材２２１を検査点Ｂに案内する。第一大孔部３１ｂの径は、先端棒状部材２２１の径よりも僅かに大きく且つ先端係止部２２３の径よりも小さく形成される。
The holding
The
The first
第二板状部材３２は、第二小孔部３２ａと第二大孔部３２ｂを有してなる。
第二小孔部３２ａは、小径接触子２１の最も径が大きい先端係止部２１３（後端係止部２１９）よりも大きい径を有する。
第二大孔部３２ｂは、大径接触子２２の最も径が大きい先端係止部２２３よりも大きい径を有するように形成される。
The 2nd plate-shaped
The second
The second
第三板状部材３３は、第三小孔部３３ａと第三大孔部３３ｂを有しているが、第三小孔部３３ａと第三大孔部３３ｂは、形状及び大きさとも同じに形成される。
この第三小（大）孔部３３ａ（３３ｂ）は、2つの径を有する大孔部と小孔部が連通連結されて形成される。この大孔部は後端係止部２１９の径よりも大きく形成され、小孔部は後端棒状部材２１８の径よりも大きく且つ後端係止部２１９の径よりも小さく形成される。このように形成されることにより、後端棒状部材２１９（２２９）が保持体３より抜け出ることを防止する。
The third plate-
The third small (large)
図５の第三基板検査用治具では、保持体３と電極体４との間が僅かな隙間を有して配置されているが、特に限定されるものではなく、保持体３と電極体４を当接して配置することもできる。
電極部４１の径は、後端棒状部材２１９の先端が円錐などの先細りであれば、後端棒状部材２１９の径より小さくても良い。
第三基板検査用治具では、小径接触子２１と大径接触子２２を第一板状部材３１と第三板状部材３３で挟持することにより、保持体３から抜け出ることを防止している。
In the third substrate inspection jig of FIG. 5, the holding
The diameter of the
In the third substrate inspection jig, the small-
第一実施形態乃至第三実施形態にかかる基板検査用治具では、小径接触子と大径接触子の２種類の径の相違する接触子を用いた場合を説明したが、本願発明は接触子の径の大きさに応じて、補助コイルばね２２４を設けることにより、３種類以上の接触子にも対応することができる。
例えば、最も径の小さい接触子を荷重の基準となる接触子（基準接触子）として定義し、その基準接触子との径の大きさの比率に沿って、荷重もその比率に応じて変化させることもできる。
尚、接触子が棒状部材の径の大きさに応じて小径接触子と大径接触子の２種類の接触子を設定することができるので、平面ランドとスルーホールランドの２つの２種類の検査点に対応する接触子を用意することが可能となる。
大径接触子２２は、補助コイルばね２２４に拠り検査点の表面処理に応じて接触荷重を適宜に調整することができる。
In the substrate inspection jig according to the first embodiment to the third embodiment, the case where two types of contacts having different diameters, ie, a small diameter contactor and a large diameter contactor, are used. By providing the
For example, the contact with the smallest diameter is defined as a contact that serves as a reference for the load (reference contact), and the load is changed in accordance with the ratio of the size of the diameter with the reference contact. You can also.
In addition, since the contactor can set two types of contactors, a small-diameter contactor and a large-diameter contactor, according to the size of the diameter of the rod-shaped member, two types of inspections, a planar land and a through-hole land, are possible. It is possible to prepare contacts corresponding to the points.
The large-
１・・・・・基板検査用治具
２・・・・・接触子
２１・・・・小径接触子
２２・・・・大径接触子
３・・・・・保持体
４・・・・・電極体
４１・・・・電極部
DESCRIPTION OF
Claims (6)
両端に電気的導通を図る端部を有し、一方の端部が前記検査点に圧接される導電性を有する棒状の接触子を複数備える接触子群と、
前記接触子群を保持する保持体と、
前記接触子群の夫々の接触子の他方の端部と対向して配置されるとともに前記基板検査装置本体と電気的に接続される電極部を備えるとともに前記保持体を支持する電極体を有し、
前記接触子は、
一端側が前記検査点に導通接触する棒状部材と、
前記棒状部材の他端側から延設して導通接続されるとともに前記電極部に導通されるコイルばねを有してなり、
前記接触子群は、前記棒状部材の径の大きさが異なる接触子を複数備えてなり、
前記接触子は、前記棒状部材の径の大きさに応じて、前記棒状部材に延設されるとともに保持体内部に収容される補助コイルばねを具備していること特徴とする基板検査用治具。 In order to inspect the electrical characteristics of the substrate to be inspected, a substrate inspection treatment for obtaining electrical continuity between the substrate inspection apparatus main body and a plurality of inspection points provided in the wiring pattern of the substrate to be inspected. Tools,
A contact group having a plurality of rod-shaped contacts having conductivity, the ends having electrical continuity at both ends, and having one end pressed against the inspection point;
A holding body for holding the contact group;
The electrode assembly includes an electrode body that is disposed to face the other end of each contact of the contact group and that is electrically connected to the substrate inspection apparatus main body and supports the holding body. ,
The contact is
A rod-shaped member whose one end side is in conductive contact with the inspection point;
It has a coil spring that extends from the other end side of the rod-shaped member and is conductively connected to the electrode portion,
The contact group includes a plurality of contacts having different diameters of the rod-shaped member,
The contactor includes an auxiliary coil spring that is extended to the rod-shaped member and accommodated in the holding body in accordance with the diameter of the rod-shaped member. .
前記補助コイルばねは、該補助コイルばねの一端が前記棒状部材に当接され、他端が前記板状部材の表面に当接されていることを特徴とする請求項１乃至３いずれかに記載の基板検査用治具。 The holding body is formed from a plurality of plate-like members,
4. The auxiliary coil spring according to claim 1, wherein one end of the auxiliary coil spring is in contact with the rod-shaped member and the other end is in contact with the surface of the plate-shaped member. PCB inspection jig.
両端に電気的導通を図る端部を有し、一方の端部が前記検査点に圧接される導電性を有する棒状部材と、
前記棒状部材の他方端に延設して導通接続されるとともに前記電極部に導通されるコイルばねと、
前記棒状部材の他方端に延設して、前記コイルばねと同心状に配置され、前記検査点に圧接される場合に、前記検査点に荷重が生じる補助コイルばねを有することを特徴とする検査用接触子。 In order to inspect the electrical characteristics of the substrate to be inspected, an electrical connection between an electrode portion electrically connected to the substrate inspection apparatus main body and a plurality of inspection points provided in the wiring pattern of the substrate to be inspected A contact provided in a holding body of a substrate inspection jig for obtaining conduction,
A rod-shaped member having conductivity at one end and having an end for electrical conduction, and one end pressed against the inspection point;
A coil spring that extends to the other end of the rod-shaped member and is conductively connected to the electrode portion;
An inspection comprising: an auxiliary coil spring extending to the other end of the rod-like member, arranged concentrically with the coil spring, and generating a load at the inspection point when being pressed against the inspection point For contact.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20110331 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20120605 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121205 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20121218 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20130507 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |