JP4251585B2

JP4251585B2 - IC socket

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Publication number: JP4251585B2
Application number: JP37679798A
Authority: JP
Inventors: 弘之平岩
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 1998-12-26
Filing date: 1998-12-26
Publication date: 2009-04-08
Anticipated expiration: 2018-12-26
Also published as: JP2000195634A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣの初期不良を取り除く行程（バーンインテストやハンドラテスト）で使用される治具としてのＩＣソケット及びこのＩＣソケットのコンタクトピンに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＩＣソケットは、ある環境下におかれたＩＣの電気的テストを行うため、ソケット本体に取り付けた導電性材料製のコンタクトピンでＩＣのリードと外部電気的テスト回路とを接続し、ＩＣに電圧や信号等を印加できるようになっている。
【０００３】
例えば、図１８に示すＩＣソケット１００は、ソケット本体１０１に複数のコンタクトピン１０２が取り付けられ、これらのコンタクトピン１０２の先端部１０２ａ，１０２ｂがソケット本体１０１に組み付けられるシーティングプレート１０３のスリット１０４に係合されることにより、コンタクトピン１０２が図示しないＩＣのリードに対して位置決めされるようになっている。その結果、ＩＣのリードとコンタクトピン１０２が確実に接触し、正確にバーンインテスト等が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなＩＣソケット１００は、図１８及び図１９に示すように、多数の薄いコンタクトピン１０２の先端部１０２ａ，１０２ｂをシーティングプレート１０３の幅の狭いスリット１０４にそれぞれ係合させるようになっているため、そのコンタクトピン１０２とスリット１０４の係合作業、即ちシーティングプレート１０３をソケット本体１０１へ組み付ける作業が困難であり、組立作業の効率が良くなかった。
【０００５】
尚、このコンタクトピン１０２とシーティングプレート１０３のスリット１０４との係合作業を容易にする技術として、実開平３−８８２９０号公報に開示されたものが知られている。この技術は、図２０に示すように、シーティングプレート１０３のスリット１０４，１０４間の仕切壁１０５を先細に形成し、スリット１０４の開口面積を広くして、コンタクトピン１０２の先端部１０２ａ（１０２ｂ）とシーティングプレート１０３のスリット１０４が係合し易くなるように工夫されている。しかしながら、ＩＣのリード間ピッチが狭くなると、シーティングプレート１０３のスリット１０４間の仕切壁１０５の肉厚が薄くなるため、シーティングプレート１０３の成形用の金型の製作が困難になり、ＩＣソケット１００の価格の高騰を招来することになる。
【０００６】
そこで、本発明は、シーティングプレートの金型形状を変えることなく、コンタクトピンとシーティングプレートのスリットとの係合を容易に行うことができ、ひいてはＩＣソケットの組立を容易に行うことができるＩＣソケット及びＩＣソケットのコンタクトピンを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、ＩＣ挿入窓が形成されたカバーを上下動可能に支持するソケット本体と、前記ソケット本体に複数取り付けられ、ＩＣの端子と外部電気的テスト回路とを接続するコンタクトピンと、前記ソケット本体に組み付けられ、前記コンタクトピンを位置決めするシーティングプレートと、を備えたＩＣソケットに関するものである。この発明において、前記コンタクトピンが、（１）前記ソケット本体に固定される基部と、（２）この基部に第１のバネ部を介して接続され、前記ＩＣの端子を支持する第１の接触部と、（３）前記基部に第２のバネ部を介して接続され、前記カバーが押し下げられると前記カバーで押されて前記第２のバネ部を撓み変形させ、前記第１の接触部上から退避して前記ＩＣを迎え入れ、前記カバーが元の位置に復帰すると前記バネ部の弾性復元力で前記端子を前記第１の接触部に押圧する第２の接触部と、を備えている。又、前記シーティングプレートが、（１）前記コンタクトピンの第１の接触部に係合して、前記第１の接触部を支持すると共に位置決めする着座部と、（２）前記ソケット本体に組み付けられる際に、前記第１の接触部及び第２の接触部に係合して、前記第１の接触部を前記着座部に案内すると共に前記第２の接触部を所定位置まで案内して位置決めするスリットと、を備えている。そして、前記第１の接触部及び前記第２の接触部のうちの前記スリットに係合する部分の先端部が、他部よりも薄肉に形成されている。また、前記シーティングプレートが前記ソケット本体上に載置されると、前記１の接触部が前記第１のバネ部の弾性力で前記着座部に着座し、前記第１の接触部が前記スリット及び前記着座部で位置決めされ、前記第２の接触部が前記スリットによって前記第１の接触部上の所定位置に位置決めされるようになっている。そして、この第２の接触部が前記第１の接触部上の所定位置に位置決めされる際に、前記第２の接触部が前記第１の接触部の面取り部上をスライドして前記第１の接触部の上面側へ向けて移動できるように、前記第１の接触部の前記上面側に前記面取り部が形成され、前記第２の接触部の先端側下端が円弧状に形成されている。
【０００８】
このような構成の本発明によれば、シーティングプレートがソケット本体に組み付けられる際に、先ず、コンタクトピンの第１の接触部及び第２の接触部に形成された薄肉部分がシーティングプレートのスリットにスムースに係合し、次いで、その薄肉部分に案内されてコンタクトピンの第１の接触部及び第２の接触部の他部がシーティングプレートのスリットに係合する。したがって、本発明は、シーティングプレートをソケット本体に円滑且つ容易に組み付けることが可能になる。シーティングプレートがソケット本体上の所定位置に組み付けられると、シーティングプレートの着座部にコンタクトピンの第１の接触部が着座して、第１の接触部及び第２の接触部がフローティングプレートのスリットで正確に位置決めされる。したがって、第１の接触部と第２の接触部の間にＩＣの端子が確実に挟持され、ＩＣの電気的テストが正確に行われる。
【０００９】
請求項２の発明は、前記請求項１のＩＣソケットにおいて、前記スリットの底部が、前記第１のバネ部を徐々に撓み変形させながら前記第１の接触部を前記着座部に案内する傾斜壁であることを特徴としている。
【００１０】
このような構成の本発明によれば、シーティングプレートをソケット本体に組み付ける際に、第１の接触部がスリットの傾斜壁に沿って移動するため、第１のバネ部が徐々に撓み変形し、コンタクトピンとシーティングプレートの係合作業が円滑に行われる。
【００１１】
請求項３の発明は、前記請求項１又は請求項２のＩＣソケットにおいて、前記第１の接触部の先端部分で且つ前記スリットの底部に接触する部分が円弧状に形成されたことを特徴としている。
【００１２】
このような構成の本発明によれば、シーティングプレートがソケット本体に組み付けれる際に、第１の接触部が姿勢を変化させながら底部に接触しても、第１の接触部の先端部で且つスリットの底部に接触する部分が円弧状に形成されているため、第１の接触部がスリットの底部に沿ってスムースに移動する。その結果、シーティングプレートが円滑にソケット本体に組み付けられる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。
【００１８】
［第１の実施の形態］
図１〜図３は、本発明の第１の実施の形態を示すＩＣソケット１を示すものであり、オープントップタイプのＩＣソケット１を示すものである。これらの図に示すように、ＩＣソケット１は、カバー２がソケット本体３の上部に上下動できるように組み付けられている。詳しくは、ソケット本体３にカバーガイド溝４が形成される一方、カバー２にスライドガイド５が形成され、このスライドガイド５がカバーガイド溝４にスライド可能に係合されている。その結果、カバー２がソケット本体３のカバーガイド溝４に案内されて上下動する。尚、ソケット本体３とカバー２は、絶縁性の樹脂材料で形成されている。又、カバーガイド溝４は、ソケット本体３の側縁部の端部側に４箇所形成されている（図２参照）。そして、カバー２のスライドガイド５がソケット本体３のカバーガイド溝４に対応するように形成されている。
【００１９】
ここで、図３は、ＩＣソケット１が左右対称であるため、図中右半分を切断してＩＣソケットの内部構造を示している。この図３において、ソケット本体３とカバー２の間にはほぼ左右対象の位置に一対のコイルスプリング６が配置されている。そして、カバー２がソケット本体３上に一対のコイルスプリング６で弾性的に支持されており、カバー２が一対のコイルスプリング６で均等に支持されている。詳しくは、ソケット本体３には、バネ装着穴７が形成されると共にバネ支持突起８が形成されている。一方、カバー２には、ソケット本体３のバネ装着穴７に対応するバネ装着穴１０が形成されている。そして、コイルスプリング６の一端側がソケット本体３のバネ装着穴７とバネ支持突起８に係合され、コイルスプリング６の他端側がカバー２のバネ装着穴１０に係合されている。
【００２０】
ここで、カバー２は、コイルスプリング６を所定量圧縮するようにソケット本体３に組み付けられ、コイルスプリング６でソケット本体３の上方（図１及び図３の上方）へ向けて常時付勢されるようになっており、ストッパ手段１１でその上方位置が位置決めされるようになっている（図３参照）。
【００２１】
ストッパ手段１１は、ソケット本体３のカバーガイド溝４の上端部に形成されたストッパ突起１２と、カバー２のスライドガイド５の下端部に形成された爪１３とで構成されている。そして、ソケット本体３のストッパ突起１２にカバー２の爪１３が当接することにより、カバー２の上端位置が位置決めされることになる。尚、カバー２のスライドガイド５は、図１及び図３に示すように、片持ち梁状に形成されており、爪１３がストッパ突起１２を乗り越える際に押し広げられる様に弾性変形し、爪１３とストッパ突起１２の円滑な係合を可能にする。又、図２及び図３に示すように、カバー２に形成された矩形状の穴１４から図示しない板状部材を差し込み、カバー２のスライドガイド５を弾性変形させて押し広げ、爪１３とストッパ突起１２との係合状態を解除し、次いで、カバー２をソケット本体３から離間させれば（図１及び図３において、上方へ移動させれば）、カバー２とソケット本体３とを分離することができる。
【００２２】
図１〜図３に示すように、ソケット本体３には、図１１に示すＩＣ１５（例えば、ＴＳＯＰ，ＱＦＰ）の端子（リード）１６と外部電気的テスト回路（図示せず）とを接続するコンタクトピン１７がＩＣ１５の端子１６に対応するように複数取り付けられている。これらコンタクトピン１７は、その基部１８がソケット本体３のピン取付溝２０に係合されており、基部１８の突起２１，２２，２３が係合穴２４に圧入されている。又、コンタクトピン１７の基部１８は、隣接する他のコンタクトピン１７に接触しないように、ソケット本体３に形成されたリブ２５によって仕切られている（絶縁されている）。又、このコンタクトピン１７の先端部は、それぞれシーティングプレート２７のスリット２８によって位置決めされると共に、隣り合う他のコンタクトピン１７の先端部と接触しないようにシーティングプレート２７のリブ３０で仕切られている。
【００２３】
コンタクトピン１７は、図４〜図９に詳細を示すように、基部１８に形成された突起２１，２２，２３のうちの一本（突起２１）がソケット本体３の下方へ突出し、この突起２１が図外の外部電気的テスト回路に接続されるようになっている。尚、図外の外部電気的テスト回路に接続される突起２１は、隣接するコンタクトピン１７同士でずれるように形成されている。即ち、コンタクトピン１７は、図１０に示すように、外部電気的テスト回路に接続される突起２１の形成位置が異なるものが３種類（第１〜第３のコンタクトピン１７ａ，１７ｂ，１７ｃ）あり、例えば第１のコンタクトピン１７ａ，第２のコンタクトピン１７ｂ，第３のコンタクトピン１７ｃの順で配置されるようになっている（図１参照）。このように、隣接する突起２１間の寸法を大きくすることにより、外部電気的テスト回路の回路パターンの形成が容易になる。
【００２４】
これらコンタクトピン１７は、ベリリウム銅等の導電性に優れ且つ弾性を有する材料で形成されており、図４〜図９に示すように、基部１８に第１のバネ部３１を介して接続された第１の接触部３２と、基部１８に第２のバネ部３３を介して接続された第２の接触部３４とを有している。このうち、第２の接触部３４は、第１の接触部３２がシーティングプレート２７にセットされると、その第１の接触部３２の上面３５に当接するようになっている。尚、第１のバネ部３１及び第２のバネ部３３は、共に円弧状に形成されており、第１の接触部３２がシーティングプレート２７にセットされと、第１のバネ部３１が第１の接触部３２をシーティングプレート２７に押圧し、第２のバネ部３３が第２の接触部３４を第１の接触部３２の上面３５に押圧するようになっている。
【００２５】
又、第２のバネ部３３の上端部には、図１に示すように、アーム３６が図中上方へ向けて突出形成されている。このアーム３６は、カバー２がコイルスプリング６の力に抗して押し下げられると、カバー２に形成された円弧状の押圧部斜面３７で押され、図１の２点鎖線位置まで変位する。
【００２６】
シーティングプレート２７は、図１〜図２に示すように、その上面側にＩＣ１５のパッケージ１５ａの４隅を案内し、ＩＣ１５をコンタクトピン１７に対して位置決めするＩＣガイド３８が形成されている。又、シーティングプレート２７には、上記のようにＩＣガイド３８で位置決めされたＩＣ１５の端子１６に対応するように、コンタクトピン１７の先端部を位置決めするスリット２８が複数形成されている。このように形成されたシーティングプレート２７は、図４，図６，図８に示すように、ソケット本体３にコンタクトピン１７が組み付けられた後、ソケット本体３の上方からソケット本体３上に組み付けられる。
【００２７】
この際、先ず、図４に示すように、シーティングプレート２７に形成されたスリット２８にコンタクトピン１７の第１の接触部３２の先端部４０が係合する。この第１の接触部３２の先端部４０は、図５に示すように、コンタクトピン１７の他部よりも薄肉に形成されており、スリット２８に容易に係合するように工夫されている。即ち、第１の接触部３２の先端部４０は、図５（ａ）に示すように、傾斜面４０ａを両側に形成することにより先細にしたり、又、図５（ｂ）に示すように、ほぼ一様の厚さの薄肉板状に形成するようになっている。ただし、図５（ｂ）に示す場合は、薄肉部分４０ｂと他部とが連続した曲線４０ｃで結ばれるように形成することにより、薄肉部分４０ｂと他部（第１の接触部３２）との段部がスリット２８の角部に引っかからないように工夫する必要がある。尚、第１の接触部３２の先端部４０は、図５に示す場合に限られず、シーティングプレート２７がソケット本体３に組み付けられる際に、シーティングプレート２７のスリット２８に円滑に係合されるような薄肉部形状であればよい。ここで、第１の接触部３２の先端部４０のスリット底部４１に摺接する部分４０ｄが円弧状に形成されており、第１の接触部３２と基部１８とを接続する第１のバネ部３１の弾性力で第１の接触部３２の先端部４０とスリット底部４１とがかじり合うのを防止するようになっている。
【００２８】
更に、シーティングプレート２７がコンタクトピン１７を変形させながら下方へ移動すると、コンタクトピン１７の第１の接触部３２がシーティングプレート２７のスリット２８内をスライドし、コンタクトピン１７の第２の接触部３４の先端部４２がシーティングプレート２７のスリット２８に係合する。この第２の接触部３４の先端部４２には、前記第１の接触部３２の先端部４０と同様に薄肉部分（図５（ａ），図５（ｂ）参照）が形成されている。したがって、第２の接触部３４は、図７に示すように、前記第１の接触部３２と同様に薄肉の先端部４２が円滑にシーティングプレート２７のスリット２７に係合する。ここで、第２の接触部３４の先端部４２のスリット底部４１に接触する部分４２ａが円弧状に形成されている（図７参照）。尚、第２の接触部３４の先端側下端３４ａは、第１の接触部３２に形成された面取り部４３上をスライドして、第１の接触部３２の上面３５側へ向けて移動できるように円弧状に形成されている。
【００２９】
その後、図８に示すように、シーティングプレート２７の下端部がソケット本体３上に載置されると、傾斜するスリット底部４１に沿ってスライドする第１の接触部３２が着座部４４に案内され、その第１の接触部３２が第１のバネ部３１の弾性力で着座部４４に着座する。その結果、第１の接触部３２は、スリット２８及び着座部４４で位置決めされる。又、第２の接触部３４は、スリット２８によって第１の接触部３２上の所定位置に位置決めされる。ここで、図２〜図３に示すように、シーティングプレート２７に形成された一対の爪４５が、ソケット本体３に形成された係合突起４６に着脱可能な状態で係合されている。尚、爪４５の下端部４５ａと係合突起４６の上端部４６ａがそれぞれ面取りされており、爪４５が係合突起４６に係合される際に、爪４５の先端が係合突起４６の先端の面取り部分上をスライドして係合突起４６を乗り越えた後、爪４５の先端が爪４５の梁部４５ｂの復元力で係合突起４６に係合する。尚、爪４５は、図３において、左右対称位置に一対形成されており、図中左側の爪４５を省略して示している。又、図２〜図３において、爪４５に隣接位置には工具挿入穴４７が形成されており、この工具挿入穴４７から図示しない工具を差し込んで、爪４５と係合突起４６との係合を解除できるようになっている。
【００３０】
このように構成された本実施の形態は、図１において、カバー２がコイルスプリング６の力に抗して押し下げられると、コンタクトピン１７のアーム３６がカバー２に形成された円弧状の押圧部斜面３７で押され、図１の２点鎖線位置まで変位する。
【００３１】
この際、第２のバネ部３３が図１中反時計回り方向へ撓み変形する。その結果、第２の接触部３４が第１の接触部３２の上面から退避し、第１の接触部３２の上面が解放される。この状態において、カバー２に形成されたＩＣ挿入窓４８からＩＣ１５がカバー２の内部に挿入され、ＩＣ１５の端子１６が第１の接触部３２の上面に載置される。その後、カバー２に作用させていた押し下げ力を解除すると、カバー２がコイルスプリング６のバネ力で元の位置に復帰する。その結果、第２のバネ部３３が図１の２点鎖線位置から実線位置まで時計回り方向へ変位し、第２の接触部３４が第２のバネ部３３の弾性力でＩＣ１５の端子１６を第１の接触部３２の上面に押圧する。したがって、ＩＣ１５の端子１６は、第１の接触部３２と第２の接触部３４によって所定の接触圧で確実に挟持されることになる。そして、この状態において、図示しない外部電気的テスト回路とＩＣ１５とがコンタクトピン１７を介して電気的に接続され、ＩＣ１５の電気的テストが行われる。
【００３２】
そして、このＩＣ１５の電気的テストが終了すると、カバー２をコイルスプリング６のバネ力に抗して押し下げ、カバー２の押圧部斜面３７でアーム３６を押圧し、第２のバネ部３３を撓み変形させて、図１の２点鎖線位置まで第２の接触部３４を端子１６上面から退避させた後、ＩＣ１５をＩＣ挿入窓４８からカバー２の外部に取り出し、次のＩＣ１５の電気的テストに移行する。
【００３３】
以上のように本実施の形態は、コンタクトピン１７の第１の接触部３２及び第２の接触部３４のうちでシーティングプレート２７のスリット２８に係合する部分の先端部４０，４２が、コンタクトピン１７の他部よりも薄く形成されているため、シーティングプレート２７をソケット本体３に装着する際に、コンタクトピン１７の薄く形成された先端部４０，４２が円滑に係合してコンタクトピン１７とスリット２８との係合を案内する。その結果、本実施の形態によれば、シーティングプレート２７とコンタクトピン１７の係合が容易に行われ、シーティングプレート２７のソケット本体３への組み付け作業を容易に行うことができる。
【００３４】
又、本実施の形態は、コンタクトピン１７の第１の接触部３２及び第２の接触部３４の先端部４０，４２を薄肉に形成することにより、シーティングプレート２７のスリット２８とコンタクトピン１７との係合を容易にする構成であるため、シーティングプレート２７を製作する金型に難しい加工を施す必要がなくなり、金型費用の低廉化を図ることができ、ひいてはオープントップタイプのＩＣソケット１の低廉化を図ることができる。
【００３５】
［第２の実施の形態］
図１２〜図１７は、本発明の第２の実施の形態を示すものである。これらの図に示すＩＣソケット５０は、クラムシェルタイプのＩＣソケットである。
【００３６】
これらの図において、ソケット本体５１には、図１に示すＩＣ１５の複数の端子１６に対応するように形成されたピン取付溝５２にコンタクトピン５３の基部５４が係合されている。コンタクトピン５３は、基部５４から下方へ延びる接続アーム５５がソケット本体５１の係合穴５６に圧入されており、ソケット本体５１の下方へ延びる接続アーム５５の先端部が図外の外部電気的テスト回路に接続されるようになっている。又、コンタクトピン５３は、その基部５４から上方へ片持ち梁状に延びるバネ部５７と、このバネ部５７の先端に形成された接触部５８とを備えている。そして、接触部５８の上端部には、薄肉の係合ガイド片６０が突出形成されている。尚、コンタクトピン５３は、図１２，１３に示すものの他に、接続アーム５５の形成位置の異なる２種のコンタクトピン５３ａ，５３ｂが順に配置され、各接続アーム５５，５５間のスペースを確保することにより、外部電気的テスト回路の回路パターンを容易に形成できるように工夫されている。
【００３７】
この係合ガイド片６０は、舌片状であり、図１５に示すように、先端に向かうにしたがって薄くなるように形成されており、コンタクトピン５３の接触部５８やバネ部５７等よりも薄肉に形成されている。又、この係合ガイド片６０は、フローティングプレート６１のスリット６２の幅よりも薄くなるように形成されており、接触部５８の上面に載置されるＩＣ１５の端子１６に干渉しない位置に形成されている（図１３参照）。そして、この係合ガイド片６０は、コンタクトピン５３の接触部５８をフローティングプレート６１のスリット６２に係合させる際に、先ずフローティングプレート６１のスリット６２に係合され、接触部５８とスリット６２との円滑な係合をガイドする。
【００３８】
フローティングプレート６１は、図１７に詳細を示すように、その上面にＩＣ１５のパッケージ１５ａの４隅に係合して、ＩＣ１５をフローティングプレート６１の所定位置に案内するガイド片６３が４箇所形成されている。又、フローティングプレート６１には、図１７に示すようなＩＣ１５の端子１６に対応するように、スリット６２が複数形成されている。このフローティングプレート６１のスリット６２は、コンタクトピン５３の接触部５８を円滑に収容できる大きさに形成されており、コンタクトピン５３の接触部５８を位置決めするようになっている。尚、コンタクトピン５３は、フローティングプレート６１の各スリット６２，６２間の仕切壁６４で他のコンタクトピン５３に対して絶縁されている。
【００３９】
このように構成されたフローティングプレート５３は、図１２〜図１３に示すように、ソケット本体５１の上方からソケット本体５１上に組み付けられる。この際、上述したように、フローティングプレート６１が下降すると、先ずコンタクトピン５３の係合ガイド片６０がフローティングプレート６１のスリット６２にスムースに係合し（図１４及び図１５参照）、次いで、係合ガイド片６０にガイドされた状態でコンタクトピン５３の接触部５８がフローティングプレート６１のスリット６２に円滑に係合する。そして、フローティングプレート６１が図１３の位置まで下降すると、フローティングプレート６１の下面側がソケット本体５１に取り付けられた弱いバネ力のバネ（図示せず）で弾性的に支持されるようになっている。この状態において、コンタクトピン５３の接触部５８の上面がフローティングプレート６１の上方へ突出している。
【００４０】
その後、フローティングプレート６１の上方へ突出するコンタクトピン５３の接触部５８上にＩＣ１５の端子１６が載置される（図１３参照）。尚、この際、上述のように、ＩＣ１５のパッケージ１５ａがフローティングプレート６１のガイド片６３で案内され、コンタクトピン５３の接触部５８に対してＩＣ１５の端子１６が位置決めされるようになっている（図参照）。
【００４１】
図１６は、ソケット本体５１に開閉可能に取り付けられたカバー６５が閉じられた状態を示すものである。この図１６に示すように、カバー６５は、その右端部がソケット本体５１のカバー取付部６６に軸６７を介して回動可能に取り付けられており、軸６７に巻き付けられたバネ６８で常時開く方向（図中時計回り方向）へ付勢されている。又、カバー６５は、その左端部にフック７０が軸７１を介して回動可能に取り付けられている。このフック７０は、その先端に形成された爪７２がソケット本体５１の係合突起７３に係合されることにより、カバー６５を閉じた位置に保持するようになっている。尚、このフック７０は、軸７１に巻き付けられたバネ７４で常時図中反時計回り方向へ付勢されており、バネ７４の弾性力でソケット本体５１の係合突起７３に係合している。又、このカバー６５を閉じた状態において、フローティングプレート６１のガイド片６３は、カバー６５に形成された穴７５に収容されるようになっている。
【００４２】
このカバー６５を閉じた状態において、カバー６５のソケット本体５１に対向する面に形成されたＩＣ押圧突起７６がＩＣ１５の各端子１６をコンタクトピン５３の接触部５８に向けて押圧するようになっている。この際、コンタクトピン５３の接触部５８がカバー６５のＩＣ押圧突起７６で図中下方へ押圧されるため、コンタクトピン５３のバネ部５７が撓み変形してＩＣを弾性的に支持する。その結果、ＩＣ１５の端子１６がコンタクトピン５３の接触部５８に所望の接触圧で接触する。この状態で、コンタクトピン５３の接続アーム５５に通電して、ＩＣ１５の電気的テストを行う。そして、このＩＣ１５の電気的テストが終了した後、カバー６５を開き、コンタクトピン５３上に載置されたＩＣ１５を取り出す。
【００４３】
尚、カバー６５を開くには、フック７０のレバー部７０ａを操作し、フック７０をバネ７４のバネ力に抗して図中矢印方向（時計回り方向）へ回動させることにより、フック７０と係合突起７３との係合状態を解除する。そうすることにより、カバー６５は、その回動支点となる軸６７に巻き付けられたバネ６８のバネ力で自動的に開く。
【００４４】
このように、本実施の形態は、コンタクトピン５３の接触部５８とＩＣ１５の端子１６とを位置決めするフローティングプレート６１をソケット本体５１上に組み付ける際に、先ず、フローティングプレート６１のスリット６２にコンタクトピン５３の薄肉に形成された係合ガイド片５０がスムースに係合し、次いで、この係合ガイド片５０に案内されてコンタクトピン５３の接触部５８がスムースにフローティングプレート６１のスリット６２に係合する。したがって、本実施の形態によれば、フローティングプレート６１とソケット本体５１の組み付け作業を容易に行うことができる。
【００４５】
又、本実施の形態は、コンタクトピン５３に薄肉の係合ガイド片６０を形成し、この係合ガイド片６０でフローティングプレート６１のスリット６２とコンタクトピン５３との係合を案内する構成を採用し、フローティングプレート６１のスリット６２端部に加工を施すような従来の構成を採用しないため、フローティングプレート６１の加工が容易になり、フローティングプレート６１の金型費用を低廉化することができ、ひいては、クラムシェルタイプのＩＣソケット５０の低廉化を図ることができる。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、コンタクトピンの第１の接触部及び第２の接触部のうちでシーティングプレートのスリットに係合する部分の先端部が、コンタクトピンの他部よりも薄く形成されているため、シーティングプレートをソケット本体に装着する際に、コンタクトピンの薄く形成された先端部が円滑に係合してコンタクトピンとスリットとの係合を案内する。その結果、本発明によれば、シーティングプレートとコンタクトピンの係合が容易に行われ、シーティングプレートがソケット本体に容易に組み付けられる。
【００４７】
又、本発明は、コンタクトピンの第１の接触部及び第２の接触部の先端部を薄肉に形成することにより、シーティングプレートのスリットとコンタクトピンとの係合を容易にする構成であるため、シーティングプレートを製作する金型に難しい加工を施す必要がなくなり、金型費用の低廉化を図ることができ、ひいてはＩＣソケットの低廉化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＩＣソケットの左側半分を断面して示す正面図である。
【図２】同ＩＣソケットの平面図である。
【図３】同ＩＣソケットの右側半分を断面して示す側面図である。
【図４】シーティングプレートの第１の組み付け状態図である。
【図５】コンタクトピンの先端部の形状を示す図である。図５（ａ）は第１の形状例を示す図であり、図５（ｂ）は第２の形状例を示す図である。
【図６】シーティングプレートの第２の組み付け状態図である。
【図７】図６のＡ部拡大図である。
【図８】シーティングプレートの第３の組み付け状態図である。
【図９】図８のＢ部拡大図である。
【図１０】コンタクトピンの正面図である。図１０（ａ）はコンタクトピンの第１の形状図であり、図１０（ｂ）はコンタクトピンの第２の形状図であり、図１０（ｃ）はコンタクトピンの第３の形状図である。
【図１１】ＩＣを示す図である。図１１（ａ）はＩＣの平面図であり、図１１（ｂ）はＩＣの正面図である。
【図１２】本発明の第２の実施の形態を示すＩＣソケットの第１の組立状態図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態を示すＩＣソケットの第２の組立状態図である。
【図１４】図１２の要部拡大図である。
【図１５】図１４のＣ−Ｃ線に沿って切断して示す拡大断面図である。図１５（ａ）はコンタクトピンの第１の形状を示す断面図であり、図１５（ｂ）はコンタクトピンの第２の形状を示す断面図である。
【図１６】本発明の第２の実施の形態に係るＩＣソケットのカバーを閉じた状態を示す断面図である。
【図１７】フローティングプレートの平面図である。
【図１８】従来のＩＣソケットの組立状態図である。
【図１９】従来のコンタクトピンとシーティングプレートの組み付け状態図である。
【図２０】他の従来例を示すコンタクトピンとシーティングプレートの組み付け状態図である。
【符号の説明】
１，５０……ＩＣソケット、２……カバー、３，５１……ソケット本体、１５……ＩＣ、１６……端子、１７，５３……コンタクトピン、１８，５４……基部、２７……シーティングプレート、２８，６２……スリット、３１……第１のバネ部、３２……第１の接触部、３３……第２のバネ部、３４……第２の接触部、４０，４２……先端部、４１……スリット底部（底部）、４４……着座部、４８……ＩＣ挿入窓、５７……バネ部、５８……接触部、６０……係合ガイド片、６１……フローティングプレート[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC socket as a jig used in a process (burn-in test or handler test) for removing an initial failure of an IC, and a contact pin of the IC socket.
[0002]
[Prior art]
In general, in order to perform an electrical test of an IC placed in a certain environment, an IC socket connects an IC lead and an external electrical test circuit with a contact pin made of a conductive material attached to the socket body. A voltage, a signal, etc. can be applied to this.
[0003]
For example, in the IC socket 100 shown in FIG. 18, a plurality of contact pins 102 are attached to the socket body 101, and the tip portions 102 a and 102 b of these contact pins 102 are related to the slits 104 of the sheeting plate 103 assembled to the socket body 101. As a result, the contact pin 102 is positioned with respect to an IC lead (not shown). As a result, the lead of the IC and the contact pin 102 are reliably in contact with each other, and a burn-in test or the like is accurately performed.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such an IC socket 100, as shown in FIGS. 18 and 19, the tips 102a and 102b of a large number of thin contact pins 102 are engaged with the narrow slits 104 of the sheeting plate 103, respectively. Therefore, it is difficult to engage the contact pins 102 and the slits 104, that is, to assemble the sheeting plate 103 to the socket body 101, and the efficiency of the assembling work is not good.
[0005]
As a technique for facilitating the engagement operation between the contact pin 102 and the slit 104 of the sheeting plate 103, one disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 3-88290 is known. In this technique, as shown in FIG. 20, the partition wall 105 between the slits 104 and 104 of the sheeting plate 103 is tapered, the opening area of the slit 104 is widened, and the tip end portion 102a (102b) of the contact pin 102 is formed. And the slit 104 of the sheeting plate 103 is designed to be easily engaged. However, if the pitch between the leads of the IC is narrowed, the thickness of the partition wall 105 between the slits 104 of the sheeting plate 103 becomes thin, making it difficult to manufacture a mold for molding the sheeting plate 103. The price will soar.
[0006]
Therefore, the present invention can easily engage the contact pin with the slit of the sheeting plate without changing the mold shape of the sheeting plate, and thus can easily assemble the IC socket, An object is to provide a contact pin of an IC socket.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
  The invention of claim 1 is a socket body that supports a cover in which an IC insertion window is formed so as to be movable up and down, and a plurality of contact pins that are attached to the socket body and connect a terminal of the IC and an external electrical test circuit; An IC socket having a seating plate assembled to the socket body and positioning the contact pin;It is related. In this invention,The contact pin is(1)A base fixed to the socket body;(2)A first contact portion connected to the base portion via a first spring portion and supporting a terminal of the IC;(3)The base is connected to the base via a second spring portion. When the cover is pushed down, the cover is pushed by the cover to bend and deform the second spring portion, and retracts from the first contact portion to the IC. And a second contact portion that presses the terminal against the first contact portion with an elastic restoring force of the spring portion when the cover returns to its original position. The seating plate is (1) a seating portion that engages with the first contact portion of the contact pin to support and position the first contact portion, and (2) is assembled to the socket body. In this case, the first contact portion and the second contact portion are engaged to guide the first contact portion to the seating portion and to guide and position the second contact portion to a predetermined position. And a slit. And the front-end | tip part of the part engaged with the said slit among the said 1st contact part and the said 2nd contact part is formed thinner than the other part. Also,When the sheeting plate is placed on the socket body, the first contact portion is seated on the seat portion by the elastic force of the first spring portion, and the first contact portion is the slit and the seating. The second contact portion is positioned at a predetermined position on the first contact portion by the slit. When the second contact portion is positioned at a predetermined position on the first contact portion, the second contact portion slides on the chamfered portion of the first contact portion and the first contact portion is moved to the first contact portion. The chamfered portion is formed on the upper surface side of the first contact portion, and the lower end on the front end side of the second contact portion is formed in an arc shape so that it can move toward the upper surface side of the first contact portion. .
[0008]
According to the present invention having such a configuration, when the sheeting plate is assembled to the socket body, first, the thin portions formed on the first contact portion and the second contact portion of the contact pin are formed in the slit of the sheeting plate. Then, the first contact portion of the contact pin and the other portion of the second contact portion are engaged with the slits of the sheeting plate. Therefore, according to the present invention, the sheeting plate can be smoothly and easily assembled to the socket body. When the seating plate is assembled at a predetermined position on the socket body, the first contact portion of the contact pin is seated on the seating portion of the seating plate, and the first contact portion and the second contact portion are the slits of the floating plate. Accurate positioning. Therefore, the IC terminal is securely held between the first contact portion and the second contact portion, and the electrical test of the IC is accurately performed.
[0009]
According to a second aspect of the present invention, in the IC socket according to the first aspect, an inclined wall in which the bottom portion of the slit guides the first contact portion to the seating portion while gradually bending and deforming the first spring portion. It is characterized by being.
[0010]
  According to the present invention having such a configuration, when the seating plate is assembled to the socket body, the first contact portion moves along the inclined wall of the slit, so that the first spring portion is gradually bent and deformed.AndThe contact operation between the contact pin and the sheeting plate is smoothly performed.
[0011]
According to a third aspect of the present invention, in the IC socket of the first or second aspect, the tip portion of the first contact portion and the portion that contacts the bottom portion of the slit are formed in an arc shape. Yes.
[0012]
According to the present invention having such a configuration, when the sheeting plate is assembled to the socket body, even if the first contact portion contacts the bottom portion while changing the posture, the tip portion of the first contact portion and Since the portion in contact with the bottom of the slit is formed in an arc shape, the first contact portion moves smoothly along the bottom of the slit. As a result, the sheeting plate is smoothly assembled to the socket body.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0018]
[First Embodiment]
1 to 3 show an IC socket 1 according to a first embodiment of the present invention, and shows an open top type IC socket 1. FIG. As shown in these drawings, the IC socket 1 is assembled so that the cover 2 can move up and down on the upper part of the socket body 3. Specifically, a cover guide groove 4 is formed in the socket body 3, while a slide guide 5 is formed in the cover 2, and the slide guide 5 is slidably engaged with the cover guide groove 4. As a result, the cover 2 moves up and down while being guided by the cover guide groove 4 of the socket body 3. The socket body 3 and the cover 2 are made of an insulating resin material. Moreover, the cover guide groove | channel 4 is formed in four places at the edge part side of the side edge part of the socket main body 3 (refer FIG. 2). The slide guide 5 of the cover 2 is formed so as to correspond to the cover guide groove 4 of the socket body 3.
[0019]
  Where3Since the IC socket 1 is symmetrical, the right half in the figure is cut to show the internal structure of the IC socket. This figure3In FIG. 2, a pair of coil springs 6 are disposed between the socket body 3 and the cover 2 at substantially the left and right positions. The cover 2 is elastically supported on the socket body 3 by a pair of coil springs 6, and the cover 2 is equally supported by the pair of coil springs 6. Specifically, the socket body 3 is formed with a spring mounting hole 7 and a spring support protrusion 8. On the other hand, the cover 2 is formed with a spring mounting hole 10 corresponding to the spring mounting hole 7 of the socket body 3. One end side of the coil spring 6 is engaged with the spring mounting hole 7 and the spring support protrusion 8 of the socket body 3, and the other end side of the coil spring 6 is engaged with the spring mounting hole 10 of the cover 2.
[0020]
Here, the cover 2 is assembled to the socket body 3 so as to compress the coil spring 6 by a predetermined amount, and is always urged by the coil spring 6 toward the upper side of the socket body 3 (upward in FIGS. 1 and 3). The upper position is positioned by the stopper means 11 (see FIG. 3).
[0021]
The stopper means 11 includes a stopper protrusion 12 formed at the upper end portion of the cover guide groove 4 of the socket body 3 and a claw 13 formed at the lower end portion of the slide guide 5 of the cover 2. Then, when the claw 13 of the cover 2 comes into contact with the stopper projection 12 of the socket body 3, the upper end position of the cover 2 is positioned. As shown in FIGS. 1 and 3, the slide guide 5 of the cover 2 is formed in a cantilever shape, and is elastically deformed so that the claw 13 is pushed and spread when it gets over the stopper projection 12, and the claw 13 13 and the stopper protrusion 12 can be smoothly engaged. As shown in FIGS. 2 and 3, a plate-like member (not shown) is inserted from a rectangular hole 14 formed in the cover 2, and the slide guide 5 of the cover 2 is elastically deformed and spreads. If the engagement state with the protrusion 12 is released, and then the cover 2 is separated from the socket body 3 (if moved upward in FIGS. 1 and 3), the cover 2 and the socket body 3 are separated. be able to.
[0022]
  As shown in FIGS. 1 to 3, the socket body 3 has contacts for connecting terminals (leads) 16 of an IC 15 (eg, TSOP, QFP) shown in FIG. 11 and an external electrical test circuit (not shown). A plurality of pins 17 are attached so as to correspond to the terminals 16 of the IC 15. These contact pins 17 have base portions 18 engaged with pin mounting grooves 20 of the socket body 3,18The protrusions 21, 22, and 23 are press-fitted into the engagement holes 24. Also, the base of contact pin 1718Are separated (insulated) by ribs 25 formed on the socket body 3 so as not to contact other adjacent contact pins 17. Further, the tip of the contact pin 17 is positioned by the slit 28 of the sheeting plate 27 and is partitioned by the rib 30 of the sheeting plate 27 so as not to contact the tip of the other adjacent contact pin 17. .
[0023]
As shown in detail in FIGS. 4 to 9, one of the protrusions 21, 22, and 23 (protrusion 21) formed on the base portion 18 of the contact pin 17 protrudes downward from the socket body 3. Is connected to an external electrical test circuit (not shown). Note that the protrusions 21 connected to an external electrical test circuit (not shown) are formed so as to be displaced between adjacent contact pins 17. That is, as shown in FIG. 10, there are three types of contact pins 17 (first to third contact pins 17a, 17b, 17c) in which the projections 21 connected to the external electrical test circuit are formed at different positions. For example, the first contact pin 17a, the second contact pin 17b, and the third contact pin 17c are arranged in this order (see FIG. 1). As described above, by increasing the dimension between the adjacent protrusions 21, the circuit pattern of the external electrical test circuit can be easily formed.
[0024]
These contact pins 17 are formed of a material having excellent conductivity and elasticity, such as beryllium copper, and are connected to the base portion 18 via the first spring portion 31 as shown in FIGS. 4 to 9. The first contact portion 32 and the second contact portion 34 connected to the base portion 18 via the second spring portion 33 are provided. Among these, the second contact portion 34 comes into contact with the upper surface 35 of the first contact portion 32 when the first contact portion 32 is set on the sheeting plate 27. The first spring portion 31 and the second spring portion 33 are both formed in an arc shape, and when the first contact portion 32 is set on the sheeting plate 27, the first spring portion 31 is the first spring portion 31. The contact portion 32 is pressed against the sheeting plate 27, and the second spring portion 33 presses the second contact portion 34 against the upper surface 35 of the first contact portion 32.
[0025]
Further, as shown in FIG. 1, an arm 36 is formed on the upper end portion of the second spring portion 33 so as to protrude upward in the drawing. When the cover 2 is pushed down against the force of the coil spring 6, the arm 36 is pushed by an arcuate pressing portion inclined surface 37 formed on the cover 2, and is displaced to a two-dot chain line position in FIG. 1.
[0026]
As shown in FIGS. 1 to 2, the sheeting plate 27 is formed with an IC guide 38 on the upper surface side for guiding the four corners of the package 15 a of the IC 15 and positioning the IC 15 with respect to the contact pin 17. The sheeting plate 27 is formed with a plurality of slits 28 for positioning the tips of the contact pins 17 so as to correspond to the terminals 16 of the IC 15 positioned by the IC guide 38 as described above. As shown in FIGS. 4, 6 and 8, the sheeting plate 27 formed in this way is assembled on the socket body 3 from above the socket body 3 after the contact pins 17 are assembled on the socket body 3. .
[0027]
At this time, first, as shown in FIG. 4, the distal end portion 40 of the first contact portion 32 of the contact pin 17 is engaged with the slit 28 formed in the sheeting plate 27. As shown in FIG. 5, the distal end portion 40 of the first contact portion 32 is formed thinner than the other portion of the contact pin 17, and is devised to easily engage with the slit 28. That is, the tip 40 of the first contact portion 32 is tapered by forming inclined surfaces 40a on both sides as shown in FIG. 5 (a), or as shown in FIG. 5 (b). It is formed in a thin plate shape with a substantially uniform thickness. However, in the case shown in FIG. 5B, the thin portion 40b and the other portion (the first contact portion 32) are formed by connecting the thin portion 40b and the other portion so as to be connected by a continuous curve 40c. It is necessary to devise so that the stepped portion does not get caught at the corner of the slit 28. Note that the distal end portion 40 of the first contact portion 32 is not limited to the case shown in FIG. 5, and is smoothly engaged with the slit 28 of the seating plate 27 when the seating plate 27 is assembled to the socket body 3. Any thin part shape may be used. Here, a portion 40 d slidably contacting the slit bottom 41 of the distal end portion 40 of the first contact portion 32 is formed in an arc shape, and the first spring portion 31 connecting the first contact portion 32 and the base portion 18. It is configured to prevent the tip 40 of the first contact portion 32 and the slit bottom 41 from galling by the elastic force.
[0028]
Further, when the seating plate 27 moves downward while deforming the contact pin 17, the first contact portion 32 of the contact pin 17 slides in the slit 28 of the seating plate 27, and the second contact portion 34 of the contact pin 17. The front end portion 42 engages with the slit 28 of the sheeting plate 27. A thin portion (see FIGS. 5A and 5B) is formed at the distal end portion 42 of the second contact portion 34 in the same manner as the distal end portion 40 of the first contact portion 32. Therefore, as shown in FIG. 7, the second contact portion 34 is smoothly engaged with the slit 27 of the sheeting plate 27, as in the first contact portion 32. Here, the part 42a which contacts the slit bottom part 41 of the front-end | tip part 42 of the 2nd contact part 34 is formed in circular arc shape (refer FIG. 7). Note that the lower end 34 a on the distal end side of the second contact portion 34 can slide on the chamfered portion 43 formed in the first contact portion 32 and move toward the upper surface 35 side of the first contact portion 32. Are formed in an arc shape.
[0029]
Thereafter, as shown in FIG. 8, when the lower end portion of the sheeting plate 27 is placed on the socket body 3, the first contact portion 32 that slides along the inclined slit bottom portion 41 is guided to the seat portion 44. The first contact portion 32 is seated on the seat portion 44 by the elastic force of the first spring portion 31. As a result, the first contact portion 32 is positioned by the slit 28 and the seating portion 44. Further, the second contact portion 34 is positioned at a predetermined position on the first contact portion 32 by the slit 28. Here, as shown in FIGS. 2 to 3, the pair of claws 45 formed on the sheeting plate 27 are engaged with the engagement protrusions 46 formed on the socket body 3 in a detachable state. The lower end 45a of the claw 45 and the upper end 46a of the engaging protrusion 46 are chamfered, and when the claw 45 is engaged with the engaging protrusion 46, the tip of the claw 45 is the tip of the engaging protrusion 46. Then, the tip of the claw 45 is engaged with the engagement protrusion 46 by the restoring force of the beam portion 45b of the claw 45. In FIG. 3, a pair of claws 45 are formed at symmetrical positions, and the claw 45 on the left side is omitted in the drawing. 2 to 3, a tool insertion hole 47 is formed at a position adjacent to the claw 45, and a tool (not shown) is inserted through the tool insertion hole 47 to engage the claw 45 with the engagement protrusion 46. Can be canceled.
[0030]
In this embodiment configured as described above, in FIG. 1, when the cover 2 is pushed down against the force of the coil spring 6, the arc-shaped pressing portion in which the arm 36 of the contact pin 17 is formed on the cover 2. It is pushed by the slope 37 and displaced to the position of the two-dot chain line in FIG.
[0031]
At this time, the second spring portion 33 is bent and deformed counterclockwise in FIG. As a result, the second contact portion 34 is retracted from the upper surface of the first contact portion 32, and the upper surface of the first contact portion 32 is released. In this state, the IC 15 is inserted into the cover 2 from the IC insertion window 48 formed in the cover 2, and the terminal 16 of the IC 15 is placed on the upper surface of the first contact portion 32. Thereafter, when the pressing force applied to the cover 2 is released, the cover 2 returns to the original position by the spring force of the coil spring 6. As a result, the second spring portion 33 is displaced in the clockwise direction from the two-dot chain line position in FIG. 1 to the solid line position, and the second contact portion 34 is connected to the terminal 16 of the IC 15 by the elastic force of the second spring portion 33. Press against the upper surface of the first contact portion 32. Therefore, the terminal 16 of the IC 15 is securely held by the first contact portion 32 and the second contact portion 34 with a predetermined contact pressure. In this state, an external electrical test circuit (not shown) and the IC 15 are electrically connected via the contact pins 17 and the electrical test of the IC 15 is performed.
[0032]
When the electrical test of the IC 15 is completed, the cover 2 is pushed down against the spring force of the coil spring 6, the arm 36 is pressed by the pressing portion inclined surface 37 of the cover 2, and the second spring portion 33 is bent and deformed. 1, after the second contact portion 34 is retracted from the upper surface of the terminal 16 to the position indicated by the two-dot chain line in FIG. 1, the IC 15 is taken out of the cover 2 from the IC insertion window 48, and the next IC 15 electrical test is performed To do.
[0033]
As described above, according to the present embodiment, the front end portions 40 and 42 of the first contact portion 32 and the second contact portion 34 of the contact pin 17 that engage with the slit 28 of the sheeting plate 27 are in contact with each other. Since the pin 17 is formed thinner than the other part of the pin 17, when the seating plate 27 is attached to the socket body 3, the tip parts 40, 42 formed thinly of the contact pin 17 are smoothly engaged and the contact pin 17. And the engagement with the slit 28 are guided. As a result, according to the present embodiment, the sheeting plate 27 and the contact pin 17 are easily engaged, and the assembly work of the sheeting plate 27 to the socket body 3 can be easily performed.
[0034]
Further, in the present embodiment, the first contact portion 32 of the contact pin 17 and the tip portions 40 and 42 of the second contact portion 34 are formed thin, so that the slit 28 of the sheeting plate 27 and the contact pin 17 Therefore, it is not necessary to perform difficult processing on the mold for manufacturing the sheeting plate 27, and the cost of the mold can be reduced. As a result, the open top type IC socket 1 can be reduced. Cost reduction can be achieved.
[0035]
[Second Embodiment]
12 to 17 show a second embodiment of the present invention. The IC socket 50 shown in these drawings is a clamshell type IC socket.
[0036]
In these drawings, the base 54 of the contact pin 53 is engaged with the socket body 51 in a pin mounting groove 52 formed so as to correspond to the plurality of terminals 16 of the IC 15 shown in FIG. In the contact pin 53, a connection arm 55 extending downward from the base 54 is press-fitted into an engagement hole 56 of the socket body 51, and a distal end portion of the connection arm 55 extending downward of the socket body 51 is not shown in the external electrical test. It is connected to the circuit. The contact pin 53 includes a spring portion 57 that extends upward from the base portion 54 in a cantilever shape, and a contact portion 58 that is formed at the tip of the spring portion 57. A thin engagement guide piece 60 is formed to protrude from the upper end of the contact portion 58. In addition to the contact pins 53 shown in FIGS. 12 and 13, two types of contact pins 53 a and 53 b in which the connection arm 55 is formed are arranged in order to secure a space between the connection arms 55 and 55. Thus, the circuit pattern of the external electrical test circuit can be easily formed.
[0037]
The engagement guide piece 60 has a tongue-like shape, and is formed so as to become thinner toward the tip as shown in FIG. 15, and is thinner than the contact portion 58 and the spring portion 57 of the contact pin 53. Is formed. The engagement guide piece 60 is formed so as to be thinner than the width of the slit 62 of the floating plate 61 and is formed at a position where it does not interfere with the terminal 16 of the IC 15 placed on the upper surface of the contact portion 58. (See FIG. 13). The engagement guide piece 60 is first engaged with the slit 62 of the floating plate 61 when the contact portion 58 of the contact pin 53 is engaged with the slit 62 of the floating plate 61. To guide the smooth engagement of.
[0038]
As shown in detail in FIG. 17, the floating plate 61 has four guide pieces 63 formed on the upper surface thereof that engage with the four corners of the package 15 a of the IC 15 and guide the IC 15 to a predetermined position of the floating plate 61. Yes. The floating plate 61 has a plurality of slits 62 corresponding to the terminals 16 of the IC 15 as shown in FIG. The slit 62 of the floating plate 61 is formed to have a size that can smoothly accommodate the contact portion 58 of the contact pin 53, and positions the contact portion 58 of the contact pin 53. The contact pin 53 is insulated from other contact pins 53 by a partition wall 64 between the slits 62 and 62 of the floating plate 61.
[0039]
The floating plate 53 configured in this manner is assembled on the socket body 51 from above the socket body 51 as shown in FIGS. At this time, as described above, when the floating plate 61 is lowered, first, the engagement guide piece 60 of the contact pin 53 smoothly engages with the slit 62 of the floating plate 61 (see FIGS. 14 and 15), and then the engagement. The contact portion 58 of the contact pin 53 is smoothly engaged with the slit 62 of the floating plate 61 while being guided by the combined guide piece 60. When the floating plate 61 is lowered to the position of FIG. 13, the lower surface side of the floating plate 61 is elastically supported by a weak spring force spring (not shown) attached to the socket body 51. In this state, the upper surface of the contact portion 58 of the contact pin 53 protrudes above the floating plate 61.
[0040]
Thereafter, the terminal 16 of the IC 15 is placed on the contact portion 58 of the contact pin 53 protruding upward from the floating plate 61 (see FIG. 13). At this time, as described above, the package 15a of the IC 15 is guided by the guide piece 63 of the floating plate 61, and the terminal 16 of the IC 15 is positioned with respect to the contact portion 58 of the contact pin 53 ( (See figure).
[0041]
FIG. 16 shows a state in which a cover 65 attached to the socket body 51 so as to be opened and closed is closed. As shown in FIG. 16, the right end portion of the cover 65 is rotatably attached to the cover attaching portion 66 of the socket main body 51 via a shaft 67, and is always opened by a spring 68 wound around the shaft 67. It is biased in the direction (clockwise direction in the figure). The cover 65 has a hook 70 attached to the left end portion thereof via a shaft 71 so as to be rotatable. The hook 70 is configured to hold the cover 65 in a closed position when a claw 72 formed at the tip of the hook 70 is engaged with an engagement protrusion 73 of the socket body 51. The hook 70 is always urged counterclockwise in the figure by a spring 74 wound around a shaft 71 and is engaged with the engagement protrusion 73 of the socket body 51 by the elastic force of the spring 74. . When the cover 65 is closed, the guide piece 63 of the floating plate 61 is received in a hole 75 formed in the cover 65.
[0042]
In a state in which the cover 65 is closed, the IC pressing protrusions 76 formed on the surface of the cover 65 facing the socket body 51 press the terminals 16 of the IC 15 toward the contact portions 58 of the contact pins 53. Yes. At this time, since the contact portion 58 of the contact pin 53 is pressed downward in the figure by the IC pressing protrusion 76 of the cover 65, the spring portion 57 of the contact pin 53 is bent and deformed to elastically support the IC. As a result, the terminal 16 of the IC 15 contacts the contact portion 58 of the contact pin 53 with a desired contact pressure. In this state, the connection arm 55 of the contact pin 53 is energized to perform an electrical test on the IC 15. Then, after the electrical test of the IC 15 is completed, the cover 65 is opened, and the IC 15 placed on the contact pin 53 is taken out.
[0043]
In order to open the cover 65, the lever 70a of the hook 70 is operated, and the hook 70 is rotated in the arrow direction (clockwise direction) in the drawing against the spring force of the spring 74. The engagement state with the engagement protrusion 73 is released. By doing so, the cover 65 is automatically opened by the spring force of the spring 68 wound around the shaft 67 serving as the pivot point.
[0044]
Thus, in the present embodiment, when the floating plate 61 for positioning the contact portion 58 of the contact pin 53 and the terminal 16 of the IC 15 is assembled on the socket body 51, first, the contact pin is inserted into the slit 62 of the floating plate 61. 53, the engagement guide piece 50 formed in a thin wall is smoothly engaged, and then the contact portion 58 of the contact pin 53 is smoothly engaged with the slit 62 of the floating plate 61 while being guided by the engagement guide piece 50. To do. Therefore, according to the present embodiment, the assembly work of the floating plate 61 and the socket body 51 can be easily performed.
[0045]
In the present embodiment, a thin engagement guide piece 60 is formed on the contact pin 53 and the engagement guide piece 60 guides the engagement between the slit 62 of the floating plate 61 and the contact pin 53. However, since the conventional configuration in which the end portion of the slit 62 of the floating plate 61 is processed is not adopted, the processing of the floating plate 61 is facilitated, and the mold cost of the floating plate 61 can be reduced. Therefore, the cost of the clamshell type IC socket 50 can be reduced.
[0046]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the tip of the portion of the first contact portion and the second contact portion of the contact pin that engages with the slit of the sheeting plate is formed thinner than the other portion of the contact pin. Therefore, when the seating plate is mounted on the socket body, the tip portion formed thinly of the contact pin smoothly engages to guide the engagement between the contact pin and the slit. As a result, according to the present invention, the seating plate and the contact pin can be easily engaged, and the seating plate can be easily assembled to the socket body.
[0047]
Further, the present invention is configured to facilitate the engagement between the slit of the sheeting plate and the contact pin by forming the first contact portion and the tip of the second contact portion of the contact pin thin. There is no need to perform difficult processing on the mold for manufacturing the sheeting plate, the mold cost can be reduced, and the IC socket can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing a cross section of a left half of an IC socket according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of the IC socket.
FIG. 3 is a side view showing the right half of the IC socket in cross section.
FIG. 4 is a first assembly state diagram of the sheeting plate.
FIG. 5 is a view showing a shape of a tip portion of a contact pin. FIG. 5A is a diagram illustrating a first shape example, and FIG. 5B is a diagram illustrating a second shape example.
FIG. 6 is a second assembly state diagram of the sheeting plate.
7 is an enlarged view of a part A in FIG. 6;
FIG. 8 is a third assembled state diagram of the sheeting plate.
FIG. 9 is an enlarged view of a portion B in FIG.
FIG. 10 is a front view of a contact pin. FIG. 10A is a first shape diagram of the contact pin, FIG. 10B is a second shape diagram of the contact pin, and FIG. 10C is a third shape diagram of the contact pin. .
FIG. 11 is a diagram showing an IC. FIG. 11A is a plan view of the IC, and FIG. 11B is a front view of the IC.
FIG. 12 is a first assembly state diagram of an IC socket showing a second embodiment of the present invention;
FIG. 13 is a second assembly state diagram of the IC socket showing the second embodiment of the present invention;
14 is an enlarged view of a main part of FIG.
15 is an enlarged cross-sectional view taken along line CC in FIG. FIG. 15A is a cross-sectional view showing a first shape of the contact pin, and FIG. 15B is a cross-sectional view showing a second shape of the contact pin.
FIG. 16 is a cross-sectional view showing a state where the cover of the IC socket according to the second embodiment of the present invention is closed.
FIG. 17 is a plan view of a floating plate.
FIG. 18 is an assembly state diagram of a conventional IC socket.
FIG. 19 is an assembled state diagram of a conventional contact pin and a sheeting plate.
FIG. 20 is a view showing an assembly state of contact pins and a sheeting plate according to another conventional example.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,50 ... IC socket, 2 ... Cover, 3,51 ... Socket body, 15 ... IC, 16 ... Terminal, 17, 53 ... Contact pin, 18, 54 ... Base, 27 ... Seating Plate, 28, 62 ... slit, 31 ... first spring part, 32 ... first contact part, 33 ... second spring part, 34 ... second contact part, 40, 42 ... Tip portion 41... Slit bottom portion (bottom portion) 44 .. seating portion 48... IC insertion window 57 .. spring portion 58.

Claims

A socket body for supporting a cover formed with an IC insertion window so as to be movable up and down;
A plurality of contact pins which are attached to the socket body and connect the terminals of the IC and an external electrical test circuit;
A seating plate assembled to the socket body and positioning the contact pin;
In an IC socket with
The contact pin is
A base fixed to the socket body;
A first contact portion connected to the base portion via a first spring portion and supporting a terminal of the IC;
The base is connected to the base via a second spring portion. When the cover is pushed down, the cover is pushed by the cover to bend and deform the second spring portion, and retracts from the first contact portion to move the IC. And a second contact portion that presses the terminal against the first contact portion with an elastic restoring force of the spring portion when the cover returns to its original position,
The sheeting plate is
A seating portion that engages with the first contact portion of the contact pin to support and position the first contact portion;
When assembled to the socket body, the first contact portion is engaged with the first contact portion and the second contact portion to guide the first contact portion to the seating portion, and the second contact portion is positioned at a predetermined position. A slit for guiding and positioning to
Of the first contact portion and the second contact portion, the tip of the portion that engages with the slit is formed thinner than the other portion,
When the sheeting plate is placed on the socket body, the first contact portion is seated on the seat portion by the elastic force of the first spring portion, and the first contact portion is the slit and the seating. The second contact portion is positioned at a predetermined position on the first contact portion by the slit,
When the second contact portion is positioned at a predetermined position on the first contact portion, the second contact portion slides on the chamfered portion of the first contact portion and the first contact portion The chamfered portion is formed on the upper surface side of the first contact portion, and the lower end on the front end side of the second contact portion is formed in an arc shape so that it can move toward the upper surface side of the portion.
IC socket characterized by that.

2. The IC socket according to claim 1, wherein the bottom portion of the slit is an inclined wall that guides the first contact portion to the seating portion while gradually bending and deforming the first spring portion.

3. The IC socket according to claim 1, wherein a tip portion of the first contact portion and a portion contacting the bottom portion of the slit are formed in an arc shape.