JP2001237040A - Socket for electric parts - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣや電子回路基
板等の電気部品の電気的テストを行うために使用され、
ＩＣ等の電気部品の端子と外部電気的テスト回路とを電
気的に接続する電気部品用ソケットに関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used for performing an electrical test on an electric component such as an IC or an electronic circuit board.
The present invention relates to an electrical component socket for electrically connecting terminals of an electrical component such as an IC and an external electrical test circuit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、ＱＦＰ，ＴＳＯＰ，ＳＯＪ，Ｑ
ＦＪ等のＩＣ（電気部品）のバーンインテスト（電気的
テスト）を行う場合は、優れた導電性金属で形成された
コンタクトピンを備えた電気部品用ソケット内にＩＣを
収容し、ＩＣから突出する複数の端子とこの端子に対応
するように設置された前記コンタクトピンとを接触させ
て、ＩＣの端子と外部電気的テスト回路とをコンタクト
ピンを介して電気的に接続するようになっている。2. Description of the Related Art For example, QFP, TSOP, SOJ, Q
When performing a burn-in test (electrical test) of an IC (electric component) such as an FJ, the IC is housed in a socket for an electric component having contact pins formed of excellent conductive metal and protruded from the IC. A plurality of terminals are brought into contact with the contact pins provided so as to correspond to the terminals, so that the terminals of the IC and the external electrical test circuit are electrically connected via the contact pins.
【０００３】図１１は、このような電気部品用ソケット
１０１の従来例を示すものである。この電気部品用ソケ
ット１０１は、ソケット本体１０２に導電性金属で形成
されたコンタクトピン１０３の基部１０４が固定され、
この基部１０４から片持ち梁状に斜め上方に延びるアー
ム部１０５の先端でＩＣ１０６の端子１０７を支持する
ようになっている（例えば、特開平３−９８２７４号公
報参照）。FIG. 11 shows a conventional example of such an electrical component socket 101. In the electrical component socket 101, a base 104 of a contact pin 103 formed of a conductive metal is fixed to a socket body 102,
A terminal 107 of the IC 106 is supported by a tip of an arm portion 105 extending obliquely upward in a cantilever shape from the base portion 104 (for example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-98274).
【０００４】このような従来の電気部品用ソケット１０
１のコンタクトピン１０３は、ＩＣ１０６の端子１０７
に対応するように複数設置されており、ＩＣ１０６が図
示しないハンドラー等によって図１１中下方に所定量押
し下げられると、アーム部１０５が撓み変形して、この
アーム部１０５の先端と端子１０７との接触点がａ１か
らａ２まで移動する。そして、この際、端子１０７の表
面やアーム部１０５の先端に付着している酸化被膜が、
端子１０７とアーム部１０５の摺接によって削り落とさ
れるようになっている。尚、この端子１０７に対するア
ーム部１０５のずれ動きはワイピングと呼ばれ、このワ
イピング量Ｗ１をなるべく大きくすることにより、端子
１０７とコンタクトピン１０３の通電状態を良好にする
のが従来の電気部品用ソケット１０１であった。[0004] Such a conventional electrical component socket 10
One contact pin 103 is connected to the terminal 107 of the IC 106.
When the IC 106 is pushed downward by a predetermined amount in FIG. 11 by a handler or the like (not shown), the arm 105 is bent and deformed, and the contact between the tip of the arm 105 and the terminal 107 is made. The point moves from a1 to a2. At this time, the oxide film adhering to the surface of the terminal 107 and the tip of the arm 105 is
The terminal 107 and the arm portion 105 are scraped off by sliding contact. The displacement of the arm 105 with respect to the terminal 107 is called wiping, and it is a conventional socket for electric parts that the energization state of the terminal 107 and the contact pin 103 is improved by increasing the wiping amount W1 as much as possible. 101.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
ＩＣ１０６がより一層小型化・精密化してきており、Ｉ
Ｃ１０６の端子１０７やコンタクトピン１０３に付着す
る酸化被膜に起因して生じる通電状態の問題よりも、ワ
イピングによって削り落とされる金属微粉がＩＣ１０６
に付着して生じるＩＣ１０６の作動不良の方が大きな問
題となる場合がある。However, in recent years,
As the size of the IC 106 has become smaller and more precise,
Rather than the problem of the energized state caused by the oxide film adhering to the terminals 107 and the contact pins 103 of the C106, the fine metal powder shaved off by wiping is more likely to be generated by the IC 106.
There is a case where the malfunction of the IC 106 caused by the adhesion to the IC becomes a bigger problem.
【０００６】そこで、本発明は、コンタクトピンのワイ
ピング量を可能な限り少なくすることができる構造の電
気部品用ソケットを提供することにより、近年のＩＣの
電気的テストに関連して生じる問題を解消しようとする
ものである。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention provides a socket for an electrical component having a structure capable of minimizing the amount of wiping of a contact pin as much as possible, thereby solving the problems associated with recent electrical tests of ICs. What you want to do.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る電
気部品用ソケットは、ソケット本体に取り付けた導電性
材料製のコンタクトピンに電気部品の端子を押圧し、こ
の電気部品の端子と外部電気的テスト回路とを前記コン
タクトピンを介して電気的に接続するようになってい
る。又、この電気部品用ソケットにおいて、前記コンタ
クトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、こ
の基部から片持ち梁状に延びるアーム部と、このアーム
部の先端に形成されて前記端子に接触する端子支持部と
を備えている。そして、前記端子支持部と前記電気部品
の端子との接触点と前記アーム部の支点とを、前記電気
部品の端子の押圧方向に対してほぼ直交する線上に位置
させたことを特徴としている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a socket for an electric component, wherein a terminal of the electric component is pressed against a contact pin made of a conductive material attached to a socket body, and the terminal of the electric component is connected to an external terminal. An electrical test circuit is electrically connected through the contact pin. Further, in this electrical component socket, the contact pin includes a base fixed to the socket body, an arm extending from the base in a cantilever shape, and a contact formed at the tip of the arm to contact the terminal. And a terminal support portion. The contact point between the terminal support and the terminal of the electric component and the fulcrum of the arm are located on a line substantially perpendicular to the pressing direction of the terminal of the electric component.
【０００８】このような構成の本発明は、電気部品の端
子がコンタクトピンに押圧された際に、コンタクトピン
の端子支持部と端子との接触位置のずれ量、即ちワイピ
ング量を極めて少なくすることができる。その結果、ワ
イピングによって削り落とされる金属微粉の発生を抑
え、この金属微粉の付着に起因するＩＣの作動不良の発
生を抑えることが可能になる。尚、本発明は、コンタク
トピンのアーム部の長さを長くすることにより、ワイピ
ング量を限りなくゼロに近づけることができる。According to the present invention having such a configuration, when the terminal of the electric component is pressed by the contact pin, the amount of displacement of the contact position between the terminal supporting portion of the contact pin and the terminal, ie, the amount of wiping, is extremely reduced. Can be. As a result, it is possible to suppress the generation of the metal fine particles that are scraped off by the wiping, and to suppress the occurrence of the malfunction of the IC caused by the adhesion of the metal fine particles. According to the present invention, the wiping amount can be made as close to zero as possible by increasing the length of the arm portion of the contact pin.
【０００９】請求項２の発明の電気部品用ソケットは、
ソケット本体に取り付けた導電性材料製のコンタクトピ
ンに電気部品の端子を押圧し、この電気部品の端子と外
部電気的テスト回路とを前記コンタクトピンを介して電
気的に接続するようになっている。この電気部品用ソケ
ットにおいて、前記コンタクトピンは、前記電気部品の
端子に弾性的に接触する第１のコンタクトピンと、この
第１のコンタクトピンと前記外部電気的テスト回路とに
弾性的に接触する第２のコンタクトピンとからなってい
る。そして、前記第１のコンタクトピンは、前記ソケッ
ト本体に固定される基部と、この基部から片持ち梁状に
延びるアーム部と、このアーム部の先端に形成された端
子支持部とを備えている。又、前記端子支持部には、前
記電気部品の端子に接触する第１接触部分と、前記第２
のコンタクトピンに接触する第２接触部分とを形成して
ある。そして、前記端子支持部の第１接触部分と前記電
気部品の端子との接触点と前記アーム部の支点とを、前
記電気部品の端子の押圧方向に対してほぼ直交する線上
に位置させたことを特徴としている。The electrical component socket of the invention according to claim 2 is
A terminal of an electric component is pressed against a contact pin made of a conductive material attached to the socket body, and the terminal of the electric component and an external electric test circuit are electrically connected via the contact pin. . In this electrical component socket, the contact pin is a first contact pin that elastically contacts a terminal of the electrical component, and a second contact pin that elastically contacts the first contact pin and the external electrical test circuit. And contact pins. The first contact pin includes a base fixed to the socket body, an arm extending from the base in a cantilever shape, and a terminal support formed at a tip of the arm. . The terminal support portion includes a first contact portion that contacts a terminal of the electric component, and a second contact portion that contacts the terminal of the electric component.
And a second contact portion that is in contact with the contact pin. The contact point between the first contact portion of the terminal support and the terminal of the electric component and the fulcrum of the arm are located on a line substantially orthogonal to the pressing direction of the terminal of the electric component. It is characterized by.
【００１０】このような構成の本発明は、請求項１の電
気部品用ソケットと同様に、ワイピング量を極めて少な
くすることができるため、ワイピングによって削り落と
される金属微粉の発生を抑え、この金属微粉の付着に起
因するＩＣの作動不良の発生を抑えることが可能にな
る。又、本発明は、第２のコンタクトピンが外部電気的
テスト回路に弾性的に接触するようになっているため、
コンタクトピンと外部電気的テスト回路を電気的に接続
するために使用されるマザーソケットが不要になる。
尚、本発明は、第１のコンタクトピンのアーム部の長さ
を長くすることにより、ワイピング量を限りなくゼロに
近づけることができる。According to the present invention having such a structure, the amount of wiping can be extremely reduced as in the case of the electric component socket of the first aspect. It is possible to suppress the occurrence of malfunctions of the IC caused by the adhesion of the IC. Also, the present invention is configured such that the second contact pin elastically contacts the external electrical test circuit,
The mother socket used for electrically connecting the contact pins to the external electrical test circuit is not required.
In the present invention, the wiping amount can be made as close to zero as possible by increasing the length of the arm portion of the first contact pin.
【００１１】請求項３の発明に係る電気部品用ソケット
は、請求項２の発明において、前記端子支持部及び第２
のコンタクトピンを介して前記電気部品の端子と前記外
部電気的テスト回路とを接続する通電路長さが、前記第
１のコンタクトピンのみを介して前記電気部品の端子と
前記外部電気的テスト回路とを接続する場合の通電路長
さよりも短くなるように形成されていることを特徴とし
ている。According to a third aspect of the present invention, there is provided the electrical component socket according to the second aspect of the present invention, wherein the terminal support portion and the second
The length of the conducting path connecting the terminal of the electric component and the external electrical test circuit via the contact pin of the present invention is such that the terminal of the electric component and the external electrical test circuit are connected only through the first contact pin. Is formed so as to be shorter than the length of the current path when connecting.
【００１２】このような構成の本発明は、ＩＣに高周波
電流を流し、ＩＣの高周波電流に対する作動状態を測定
する場合、通電路のインダクタンスを小さくすることが
可能になる。According to the present invention having such a configuration, when a high-frequency current is caused to flow through an IC and the operating state of the IC with respect to the high-frequency current is measured, the inductance of the current path can be reduced.
【００１３】請求項４の発明に係る電気部品用ソケット
は、ソケット本体に取り付けた導電性材料製のコンタク
トピンに電気部品の端子を押圧し、この電気部品の端子
と外部電気的テスト回路とを前記コンタクトピンを介し
て電気的に接続するようになっている。そして、この電
気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、前
記電気部品の端子に接触する第１のコンタクトピンと、
この第１のコンタクトピンと前記外部電気的テスト回路
とを電気的に接続する第２のコンタクトピンとからなっ
ている。このうち、前記第１のコンタクトピンは、前記
電気部品の端子の押圧方向に対してスライドできるよう
にソケット本体に係合されている。又、前記第２のコン
タクトピンは、前記ソケット本体に固定される基部と、
この基部から片持ち梁状に延びて前記第１のコンタクト
ピンを弾性的に支持するアーム部と、前記基部から延び
て前記外部電気的テスト回路に接触する脚部と、を備え
たことを特徴としている。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a socket for an electrical component, wherein a terminal of the electrical component is pressed against a contact pin made of a conductive material attached to the socket body, and the terminal of the electrical component is connected to an external electrical test circuit. They are electrically connected via the contact pins. And in this electrical component socket, the contact pin is a first contact pin that contacts a terminal of the electrical component,
The first contact pins and second contact pins for electrically connecting the external electrical test circuit are provided. The first contact pin is engaged with the socket body so as to be slidable in the pressing direction of the terminal of the electric component. Further, the second contact pin includes a base fixed to the socket body,
An arm portion extending from the base portion in a cantilever shape to elastically support the first contact pin; and a leg portion extending from the base portion and contacting the external electrical test circuit. And
【００１４】このような構成の本発明は、第１のコンタ
クトピンがＩＣの端子の押圧方向にスライドするように
なっているため、第１のコンタクトピンとＩＣの端子と
の間にワイピングが生じることがない。従って、ワイピ
ングに起因する金属微粉の発生や、この金属微粉が付着
することによるＩＣの作動不良の発生が防止される。According to the present invention having such a configuration, the first contact pin slides in the direction of pressing the IC terminal, so that wiping occurs between the first contact pin and the IC terminal. There is no. Therefore, generation of metal fine powder due to wiping and malfunction of the IC due to the adhesion of the metal fine powder are prevented.
【００１５】請求項５の発明は、請求項４の発明におい
て、前記第２のコンタクトピンの前記アーム部には、前
記基部に弾性的に接触する舌片を形成したことを特徴と
している。According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect of the present invention, the arm portion of the second contact pin is formed with a tongue piece that elastically contacts the base.
【００１６】このような構成の本発明は、第１のコンタ
クトピンと第２のコンタクトピンの舌片で通電路が構成
され、通電路を短くすることが可能であるため、ＩＣに
高周波電流を流し、ＩＣの高周波電流に対する作動状態
を測定する際に、通電路のインダクタンスを小さくする
ことができる。According to the present invention having such a configuration, a current path is formed by the tongues of the first contact pin and the second contact pin, and the current path can be shortened. In measuring the operating state of the IC with respect to the high-frequency current, the inductance of the current path can be reduced.
【００１７】請求項６の発明に係る電気部品用ソケット
は、請求項２の発明において、前記第１のコンタクトピ
ンの前記第２接触部分がばね作用を発揮するような舌片
形状になっている。又、前記第２のコンタクトピンは、
前記ソケット本体に固定される基部と、この基部から片
持ち梁状に延びるアーム部と、このアーム部の先端に形
成されて前記第２接触部分に接触すると共に前記外部電
気的テスト回路に接触する導通片とを備えている。そし
て、前記第１のコンタクトピンの前記端子支持部及び前
記第２のコンタクトピンの前記導通片で前記端子と前記
外部電気的テスト回路とを接続する通電路を構成するよ
うになっている。According to a sixth aspect of the present invention, in the electrical component socket according to the second aspect of the present invention, the second contact portion of the first contact pin has a tongue-like shape such that a spring action is exerted. . The second contact pin is
A base fixed to the socket body, an arm extending from the base in a cantilever shape, and formed at the tip of the arm to contact the second contact portion and to contact the external electrical test circuit And a conductive piece. The terminal support portion of the first contact pin and the conductive piece of the second contact pin constitute a current path connecting the terminal and the external electrical test circuit.
【００１８】このような構成の本発明は、請求項２の発
明と同様にワイピング量を極めて小さくすることがで
き、ワイピングに起因する金属微粉の発生を抑え、この
金属微粉の付着に起因するＩＣの作動不良の発生を効果
的に抑えることが可能になる。又、本発明は、端子支持
部と導通片で通電路を構成することができるため、通電
路の長さを短くすることができ、高周波電流を通電する
際の通電路のインダクタンスを小さくすることが可能に
なる。According to the present invention having such a structure, the amount of wiping can be extremely reduced, similarly to the second aspect of the present invention, and the generation of fine metal powder due to wiping can be suppressed. Can be effectively suppressed. Further, according to the present invention, since the current path can be formed by the terminal support portion and the conductive piece, the length of the current path can be shortened, and the inductance of the current path when a high-frequency current is supplied can be reduced. Becomes possible.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき詳述する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００２０】［第１の実施の形態］図１〜図５は、本発
明の第１の実施の形態に係る電気部品用ソケット１を示
すものである。このうち、図１は、図４のＡ−Ａ線に沿
って切断して示す電気部品用ソケット１の断面図であ
る。又、図２は、図１の中心線から左半分を拡大して示
す電気部品用ソケット１の断面図である。又、図３は、
図２に示す電気部品用ソケット１の作動状態図である。
又、図４は、電気部品用ソケット１の平面図である。更
に、図５は、図４のＢ−Ｂ線に沿って切断して示す電気
部品用ソケット１の断面図である。尚、本実施の形態に
おいて、電気部品としてのＩＣ２は、図６に示すよう
に、対向する側辺にそれぞれ複数の端子３を備えたＳＯ
Ｊを例に採って説明する。[First Embodiment] FIGS. 1 to 5 show an electric component socket 1 according to a first embodiment of the present invention. 1 is a cross-sectional view of the electrical component socket 1 taken along the line AA of FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of the electrical component socket 1 showing an enlarged left half from the center line in FIG. Also, FIG.
FIG. 3 is an operation state diagram of the electrical component socket 1 shown in FIG. 2.
FIG. 4 is a plan view of the electrical component socket 1. FIG. 5 is a sectional view of the electrical component socket 1 taken along line BB of FIG. In the present embodiment, as shown in FIG. 6, the IC 2 as an electric component has an SO having a plurality of terminals 3 on opposite sides.
This will be described using J as an example.
【００２１】（電気部品用ソケットの概略構成）これら
の図に示すように、電気部品用ソケット１の樹脂製のソ
ケット本体４には、ＩＣ２の端子３（図６参照）に対応
するように、第１のコンタクトピン５及び第２のコンタ
クトピン６からなるコンタクトピンＫ１が複数取り付け
られている。又、電気部品用ソケット１のソケット本体
４には、ＩＣ２を受容する樹脂製のフローティングプレ
ート７がバネ８で支持されるように取り付けられてい
る。(Schematic Configuration of Electrical Component Socket) As shown in these figures, a resin socket body 4 of the electrical component socket 1 is provided with a terminal 3 of the IC 2 (see FIG. 6). A plurality of contact pins K1 each including a first contact pin 5 and a second contact pin 6 are attached. In addition, a resin floating plate 7 for receiving the IC 2 is attached to the socket body 4 of the electrical component socket 1 so as to be supported by a spring 8.
【００２２】（第１のコンタクトピン）第１のコンタク
トピン５は、図２及び図３に詳細を示すように、優れた
導電性を有する金属部材（例えば、ベリリウム銅やその
他の銅合金等）で形成されており、ソケット本体４に固
定される基部１０と、この基部１０の上部からほぼ水平
方向に片持ち梁状に延びるアーム部１１と、このアーム
部１１の先端に形成された端子支持部１２とを備えてい
る。そして、隣り合う第１のコンタクトピン５，５が、
ソケット本体４に形成されたスリット状の第１ピン収容
部１３の側壁１４によって絶縁されている。(First Contact Pin) As shown in detail in FIGS. 2 and 3, the first contact pin 5 is a metal member having excellent conductivity (for example, beryllium copper and other copper alloys). A base 10 fixed to the socket body 4, an arm 11 extending in a cantilever shape in a substantially horizontal direction from an upper portion of the base 10, and a terminal support formed at a tip of the arm 11 A part 12. Then, the adjacent first contact pins 5 and 5
It is insulated by the side wall 14 of the slit-shaped first pin housing 13 formed in the socket body 4.
【００２３】このうち、第１のコンタクトピン５の基部
１０は、ソケット本体４に形成されたスリット状の第１
ピン収容部１３に係合され且つピン支持面１５上に当接
させられる横板部分１６と、この横板部分１６から図２
中下方へ延びてソケット本体４のピン固定穴１７に圧入
・固定される縦板部分１８とからなっている。又、第１
のコンタクトピン５のアーム部１１は、基部１０に比較
して細長く且つ長手方向の各断面積がほぼ同一になるよ
うに形成されており、基部１０側端部を支点として撓み
変形するようになっている。又、第１のコンタクトピン
５の端子支持部１２は、図２及び図３の上面側に突出す
る略半円形の突起（第１接触部分）２０と、図２及び図
３の下面側に突出する第２接触部分２１とを備えてお
り、ＩＣ２が図３の二点鎖線位置まで押し下げられる
と、第１接触部分２０がＩＣ２の端子３に接触し、第２
接触部分２１が第２のコンタクトピン６を押圧するよう
になっている。尚、第２接触部分２１は、第２のコンタ
クトピン６との接触位置が大きく変化しないように、尖
った先端を円弧状に丸めてある。The base 10 of the first contact pin 5 is formed by a first slit-shaped first body formed in the socket body 4.
A horizontal plate portion 16 engaged with the pin receiving portion 13 and brought into contact with the pin support surface 15 is provided.
It comprises a vertical plate portion 18 extending inward and downward and pressed into and fixed to the pin fixing hole 17 of the socket body 4. Also, the first
The arm portion 11 of the contact pin 5 is slender and formed so as to have substantially the same cross-sectional area in the longitudinal direction as compared with the base portion 10, and is bent and deformed with the end portion on the base 10 side as a fulcrum. ing. Further, the terminal support portion 12 of the first contact pin 5 has a substantially semicircular protrusion (first contact portion) 20 protruding on the upper surface side in FIGS. 2 and 3 and protruding on the lower surface side in FIGS. 2 and 3. When the IC 2 is pushed down to the position indicated by the two-dot chain line in FIG. 3, the first contact portion 20 comes into contact with the terminal 3 of the IC 2 and
The contact portion 21 presses the second contact pin 6. The second contact portion 21 has a pointed tip rounded in an arc shape so that the contact position with the second contact pin 6 does not greatly change.
【００２４】又、第１のコンタクトピン５は、図７
（ａ）に示すように、アーム部１１が支点２２を回動中
心として撓み変形するようになっており、アーム部１１
の撓み変形の開始から終了までにおいて、第１接触部分
２０と端子３との接触点２３が水平線２４を中心にして
上下に等しい寸法Ｈ（Ｈ／２，Ｈ／２）だけ変位するよ
うに、第１接触部分２０と端子３との接触点２３の位置
及び支点２２の位置が設計されている。その結果、アー
ム部１１の撓み変形の開始から終了までにおいて、接触
点２３の水平方向への変位量（ワイピング量）Ｗ２が従
来例に比較して問題にならない程の極めて小さな値にな
り、ワイピングに起因する金属微粉の発生及びその金属
微粉のＩＣ２への付着に起因するＩＣ２の作動不良の発
生を抑えることが可能になる。Further, the first contact pin 5 is
As shown in (a), the arm 11 is bent and deformed about the fulcrum 22 as a rotation center.
From the start to the end of the bending deformation of the first contact portion 20 so that the contact point 23 between the first contact portion 20 and the terminal 3 is displaced vertically and equally by a dimension H (H / 2, H / 2) about the horizontal line 24. The position of the contact point 23 between the first contact portion 20 and the terminal 3 and the position of the fulcrum 22 are designed. As a result, the displacement amount (wiping amount) W2 of the contact point 23 in the horizontal direction from the start to the end of the bending deformation of the arm portion 11 becomes an extremely small value that is not a problem as compared with the conventional example, and the wiping is performed. It is possible to suppress the generation of metal fine powder due to the above and the occurrence of malfunction of the IC 2 due to the adhesion of the metal fine powder to the IC 2.
【００２５】尚、ここで、上記の水平線２４又は水平方
向とは、ＩＣ２が図外のハンドラー等によって押し下げ
られる方向（図２，図３及び図７の上下方向）に対して
直交する線又は方向である。そして、図７（ａ）におい
て、接触点２３の下方への移動量Ｈに比較してアーム部
１１の長さ寸法（換言すれば、支点２２と接触点２３と
の間の寸法）が極めて大きいため、支点２２と接触点２
３を結ぶ線２５と水平線２４とのなす角度が極めて小さ
くなる。従って、支点２２と接触点２３を結ぶ線２５
は、ＩＣ２が図外のハンドラー等によって押し下げられ
る方向（ＩＣ２の端子３の押圧方向、即ち図７（ａ）中
上下方向）に対してほぼ直交する線となる。Here, the horizontal line 24 or the horizontal direction is a line or direction orthogonal to the direction in which the IC 2 is pushed down by a handler or the like (not shown) (vertical direction in FIGS. 2, 3 and 7). It is. Then, in FIG. 7A, the length dimension of the arm portion 11 (in other words, the dimension between the fulcrum 22 and the contact point 23) is extremely large as compared with the downward movement amount H of the contact point 23. Therefore, the fulcrum 22 and the contact point 2
The angle between the line 25 connecting 3 and the horizontal line 24 becomes extremely small. Therefore, a line 25 connecting the fulcrum 22 and the contact point 23
Is a line substantially perpendicular to the direction in which the IC 2 is pushed down by a handler or the like (not shown) (the direction in which the terminals 3 of the IC 2 are pushed, that is, the vertical direction in FIG. 7A).
【００２６】（第２のコンタクトピン）第２のコンタク
トピン６は、図１〜図３に示すように、ソケット本体４
に形成されたスリット状の第２ピン収容部２６内に収容
されており、ソケット本体４にリベットやボルト等で取
り外しできるように固定される蓋部材２７によって図中
上部が押さえられている。この第２のコンタクトピン６
は、略半円形状の湾曲部２８と、この湾曲部２８の上端
部から横方向に延びる上部側アーム部３０と、前記湾曲
部２８の下端部から横方向に延びる下部側アーム部３１
と、この下部側アーム部３１から図２中下方へ延びる脚
部３２とを備えている。そして、上部側アーム部３０が
蓋部材２７に弾性接触し、下部側アーム部３１がソケッ
ト本体４のピン支持面３３に弾性接触し、脚部３２がソ
ケット本体４の穴３４を通過してソケット本体４の下面
（外部電気的テスト回路への取付面）３５よりも下方ま
で延出するようになっている。(Second Contact Pin) The second contact pin 6 is, as shown in FIGS.
The upper part in the figure is held by a lid member 27 which is housed in a slit-shaped second pin housing part 26 formed on the socket body 4 and is detachably fixed to the socket body 4 with rivets, bolts or the like. This second contact pin 6
Is a curved portion 28 having a substantially semicircular shape, an upper arm portion 30 extending laterally from an upper end portion of the curved portion 28, and a lower arm portion 31 extending laterally from a lower end portion of the curved portion 28.
And a leg 32 extending downward in FIG. 2 from the lower arm 31. Then, the upper arm 30 elastically contacts the lid member 27, the lower arm 31 elastically contacts the pin support surface 33 of the socket body 4, and the leg 32 passes through the hole 34 of the socket body 4 and It extends below the lower surface 35 of the main body 4 (mounting surface to the external electric test circuit).
【００２７】このような第２のコンタクトピン６は、ソ
ケット本体４が外部電気的テスト回路としての基板３６
上に取り付けられると、脚部３２が基板３６に押圧され
て図２の上方側へ押し込まれる。その結果、図３に示す
ように、第２のコンタクトピン６の下部側アーム部３１
が撓み変形する。又、第２のコンタクトピン６は、図３
に示すように、ＩＣ２が図外のハンドラー等によって下
方に押し下げられ、第１のコンタクトピン５が撓み変形
すると、第１のコンタクトピン５の第２接触部分２１に
よって第２のコンタクトピン６の上部側アーム部３０が
押されて撓み変形する。これにより、ＩＣ２の端子３と
第１のコンタクトピン５の第１接触部分２０、第１のコ
ンタクトピン５の第２接触部分２１と第２のコンタクト
ピン６の上部側アーム部３０、及び第２のコンタクトピ
ン６の脚部３２と外部電気的テスト回路（基板３６）の
それぞれが所望の接触圧で接触することになる。そし
て、これら第１のコンタクトピン５の端子支持部１２及
び第２のコンタクトピン６が、ＩＣ２の端子３と外部電
気的テスト回路（基板３６）とを電気的に接続する通電
路を構成することになる。The second contact pins 6 are connected to the socket body 4 as a board 36 serving as an external electrical test circuit.
When attached to the upper side, the leg 32 is pressed by the substrate 36 and is pushed upward in FIG. As a result, as shown in FIG. 3, the lower arm 31 of the second contact pin 6 is formed.
Is bent and deformed. In addition, the second contact pin 6 corresponds to FIG.
As shown in FIG. 7, when the IC 2 is pushed down by a handler or the like (not shown) and the first contact pin 5 is flexed and deformed, the second contact portion 21 of the first contact pin 5 causes the upper part of the second contact pin 6 to move. The side arm 30 is pushed and deformed. Thereby, the terminal 3 of the IC 2 and the first contact portion 20 of the first contact pin 5, the second contact portion 21 of the first contact pin 5 and the upper arm 30 of the second contact pin 6, and the second Each of the leg portions 32 of the contact pins 6 and the external electrical test circuit (substrate 36) come into contact with a desired contact pressure. The terminal support portion 12 and the second contact pin 6 of the first contact pin 5 constitute a current path for electrically connecting the terminal 3 of the IC 2 and the external electrical test circuit (substrate 36). become.
【００２８】尚、第２のコンタクトピン６は、上部側ア
ーム部３０の先端部分３７が略Ｌ字形状に折り曲げられ
たような形状になっており、蓋部材２７の側壁３８との
間に上部側アーム部３０の撓み変形を可能にするスペー
スを確保してある。又、第２のコンタクトピン６は、上
部側アーム部３０の第１のコンタクトピン５と接触する
部分の幅寸法を大きくして剛性を高めてあり、上部側ア
ーム部３０と第１のコンタクトピン５が安定した状態で
接触できるように工夫されている。又、第２のコンタク
トピン６は、脚部３２が穴３４内を移動できるように、
脚部３２と穴３４との間に隙間が生じるように形成され
ている。又、第２のコンタクトピン６は、図１〜図３に
示すように、第１のコンタクトピン５と同一断面上に位
置しており、ソケット本体４の第２ピン収容部２６を仕
切る側壁４０によって隣り合う第２のコンタクトピン
６，６同士の絶縁がなされるようになっている。The second contact pin 6 has a shape such that the distal end portion 37 of the upper arm 30 is bent into a substantially L-shape. A space for allowing the side arm 30 to bend and deform is secured. The second contact pin 6 has an increased rigidity by increasing a width dimension of a portion of the upper arm portion 30 that contacts the first contact pin 5, and the upper arm portion 30 and the first contact pin 5 is designed so that it can be contacted in a stable state. The second contact pin 6 is provided so that the leg 32 can move in the hole 34.
A gap is formed between the leg 32 and the hole 34. As shown in FIGS. 1 to 3, the second contact pin 6 is located on the same cross section as the first contact pin 5, and the side wall 40 that partitions the second pin housing 26 of the socket body 4. Thereby, the second contact pins 6 and 6 adjacent to each other are insulated from each other.
【００２９】（フローティングプレート）フローティン
グプレート７は、図１〜図５に示すように、ソケット本
体４のほぼ中央部にバネ８，８で弾性的に支持されてい
る。このフローティングプレート７には、ＩＣ２を受容
するＩＣ受容部４１が形成されている。このフローティ
ングプレート７のＩＣ受容部４１は、ＩＣ２を支持する
ＩＣ支持面４２と、ＩＣ２をＩＣ支持面４２上に案内す
る傾斜面４３と、ＩＣ２を位置決めする側面４４とから
なっている。従って、ＩＣ２がフローティングプレート
７のＩＣ受容部４１に収容されることにより、ＩＣ２の
端子３が第１のコンタクトピン５の端子支持部１２に対
して正確に位置決めされることになる。(Floating Plate) As shown in FIGS. 1 to 5, the floating plate 7 is elastically supported by springs 8, 8 at substantially the center of the socket body 4. The floating plate 7 has an IC receiving portion 41 for receiving the IC 2. The IC receiving portion 41 of the floating plate 7 includes an IC supporting surface 42 for supporting the IC 2, an inclined surface 43 for guiding the IC 2 on the IC supporting surface 42, and a side surface 44 for positioning the IC 2. Therefore, when the IC 2 is accommodated in the IC receiving portion 41 of the floating plate 7, the terminal 3 of the IC 2 is accurately positioned with respect to the terminal support portion 12 of the first contact pin 5.
【００３０】又、フローティングプレート７は、ＩＣ支
持面４２と反対側の面にバネ受容穴４５，４５が２箇所
形成されており、このバネ受容穴４５，４５がソケット
本体４の２箇所のバネ収容部４６，４６にそれぞれ配置
された２個のバネ８，８の先端側にそれぞれ係合し、２
個のバネ８，８によって均等に上方側へ付勢されるよう
になっている。The floating plate 7 has two spring receiving holes 45 formed on the surface opposite to the IC support surface 42, and these spring receiving holes 45, 45 are formed on the two springs of the socket body 4. The two springs 8, 8 respectively arranged in the accommodating portions 46, 46
The individual springs 8, 8 are equally urged upward.
【００３１】又、フローティングプレート７は、ソケッ
ト本体４に形成されたフローティングプレート係合部４
７に係合され、フローティングプレート係合部４７によ
って位置決めされると共に、フローティングプレート係
合部４７でガイドされて上下動できるようになってい
る。そして、このフローティングプレート７は、図４及
び図５に示すように、側面４８にフック５０が形成され
ており、このフック５０をソケット本体４に形成された
ストッパ段部５１に係合するようになっている。その結
果、バネ８で上方へ付勢されたフローティングプレート
７は、フック５０がソケット本体４のストッパ段部５１
に当接し、その上方位置が位置決めされる。そして、こ
のフローティングプレート７は、ＩＣ受容部４１に収容
されたＩＣ２が図外のハンドラーによって押圧される
と、バネ８を押し縮めて下降することになる。尚、フロ
ーティングプレート７は、ＩＣ２の上下動に必要なスト
ロークを確保できるように、ソケット本体４との間に十
分な隙間が生じるように形成されている。The floating plate 7 has a floating plate engaging portion 4 formed on the socket body 4.
7 and is positioned by the floating plate engaging portion 47, and can be moved up and down while being guided by the floating plate engaging portion 47. As shown in FIGS. 4 and 5, the floating plate 7 has a hook 50 formed on a side surface 48. The hook 50 is engaged with a stopper step 51 formed on the socket body 4. Has become. As a result, the floating plate 7 urged upward by the spring 8 causes the hook 50 to move to the stopper step 51 of the socket body 4.
, And its upper position is positioned. When the IC 2 accommodated in the IC receiving portion 41 is pressed by a handler (not shown), the floating plate 7 compresses the spring 8 and descends. The floating plate 7 is formed such that a sufficient gap is formed between the floating plate 7 and the socket body 4 so that a stroke necessary for the vertical movement of the IC 2 can be secured.
【００３２】（ソケット本体）上記のように第１のコン
タクトピン５，第２のコンタクトピン６及びフローティ
ングプレート７等が組み付けられたソケット本体４は、
図４〜図５に示すように、その下面に一対の位置決めピ
ン５２，５２が形成されており、この位置決めピン５２
を外部電気的テスト回路の位置決め穴（図示せず）に係
合した後、４コーナーに形成されたボルト穴５３に固定
用ボルト（図示せず）を挿通し、その固定用ボルトで外
部電気的テスト回路（基板３６）に締め付け固定される
ようになっている。(Socket Body) The socket body 4 to which the first contact pins 5, the second contact pins 6, the floating plate 7 and the like are assembled as described above is
As shown in FIGS. 4 and 5, a pair of positioning pins 52, 52 are formed on the lower surface thereof.
Is engaged with a positioning hole (not shown) of the external electrical test circuit, a fixing bolt (not shown) is inserted into a bolt hole 53 formed at the fourth corner, and the external electric The test circuit (substrate 36) is fastened and fixed.
【００３３】（本実施の形態に係る電気部品用ソケット
の作用・効果）上記のように構成された本実施の形態の
電気部品用ソケット１は、図３に示すように、フローテ
ィングプレート７のＩＣ受容部４１にＩＣ２が収容され
た後、図外のハンドラー等によってＩＣ２及びフローテ
ィングプレート７がバネ８の弾性力に抗して押し下げら
れると、ＩＣ２の端子３によって第１のコンタクトピン
５の端子支持部１２が押圧され、第１のコンタクトピン
５のアーム部１１が撓み変形する。そして、第１のコン
タクトピン５の端子支持部１２によって第２のコンタク
トピン６が押圧され、第２のコンタクトピン６の上部側
アーム部３０が撓み変形する。その結果、端子３，第１
のコンタクトピン５の端子支持部１２及び第２のコンタ
クトピン６が所望の接触圧で確実に接触することにな
る。又、第２のコンタクトピン６は、ソケット本体４が
外部電気的テスト回路（基板３６）に固定されると、脚
部３２が外部電気的テスト回路によって押し上げられ、
下部側アーム部３１が撓み変形する。その結果、第２の
コンタクトピン６と外部電気的テスト回路とが所望の接
触圧で確実に接触することになる。そして、第１のコン
タクトピン５の端子支持部１２及び第２のコンタクトピ
ン６がＩＣ２の端子３と外部電気的テスト回路とを接続
する通電路を構成することになる。(Effects and Effects of Socket for Electrical Components According to the Present Embodiment) The socket 1 for electrical components according to the present embodiment configured as described above, as shown in FIG. After the IC 2 is accommodated in the receiving portion 41, when the IC 2 and the floating plate 7 are pressed down by a handler (not shown) against the elastic force of the spring 8, the terminal 3 of the IC 2 supports the terminal of the first contact pin 5. The portion 12 is pressed, and the arm portion 11 of the first contact pin 5 is bent and deformed. Then, the second contact pins 6 are pressed by the terminal supporting portions 12 of the first contact pins 5, and the upper arm 30 of the second contact pins 6 is bent and deformed. As a result, terminal 3, first
The terminal support portion 12 of the contact pin 5 and the second contact pin 6 surely come into contact with a desired contact pressure. When the socket body 4 is fixed to the external electrical test circuit (substrate 36), the second contact pins 6 push up the legs 32 by the external electrical test circuit.
The lower arm 31 is flexed and deformed. As a result, the second contact pin 6 and the external electrical test circuit surely come into contact with a desired contact pressure. Then, the terminal support portion 12 of the first contact pin 5 and the second contact pin 6 constitute a current path for connecting the terminal 3 of the IC 2 to the external electrical test circuit.
【００３４】ＩＣ２の電気的テストが終了し、ＩＣ２を
図３中において下方に押し下げていた図外のハンドラー
等が上方の初期位置まで復帰すると、フローティングプ
レート７がバネ８のバネ力で上方へ付勢され、フック５
０がソケット本体４のストッパ段部５１に突き当たるま
で移動する（図５参照）。その後、ＩＣ２が取り替えら
れて、新たなＩＣ２の電気的テストが行われることにな
る。When the electrical test of the IC 2 is completed and a handler or the like (not shown) that has pushed down the IC 2 in FIG. 3 returns to the upper initial position, the floating plate 7 is attached upward by the spring force of the spring 8. Forced, hook 5
0 moves until it hits the stopper step 51 of the socket body 4 (see FIG. 5). Thereafter, the IC2 is replaced and an electrical test of the new IC2 is performed.
【００３５】以上のように作動する電気部品用ソケット
１において、第１のコンタクトピン５の端子支持部１２
及び第２のコンタクトピン６によって構成される通電路
は、従来例のように第１のコンタクトピン５だけで通電
路を構成する場合に比較し、その長さを短くすることが
できる。そのため、本実施の形態の電気部品用ソケット
１は、ＩＣ２に高周波電流を流し、ＩＣ２の高周波電流
に対する動作測定を行う場合、通電路のインダクタンス
を小さくすることができる。In the electrical component socket 1 that operates as described above, the terminal support portion 12 of the first contact pin 5
The length of the current path formed by the second contact pins 6 can be reduced as compared with the case where the current path is constituted only by the first contact pins 5 as in the conventional example. Therefore, in the electrical component socket 1 according to the present embodiment, when a high-frequency current flows through the IC 2 and the operation of the IC 2 with respect to the high-frequency current is measured, the inductance of the current path can be reduced.
【００３６】又、本実施の形態の電気部品用ソケット１
は、図７（ａ）を使用して説明したように、第１のコン
タクトピン５の支点２２と接触点２３を結ぶ線２５がＩ
Ｃ２の端子３を押圧する方向に対してほぼ直交する方向
であり、ワイピング量Ｗ２を極めて小さくすることがで
きるため、ワイピングによって端子３又は第１のコンタ
クトピン５（端子支持部１２）から金属微粉が削り落と
されるのを抑えることができ、金属微粉の付着に起因す
るＩＣ２の作動不良の発生を抑えることができる。The electrical component socket 1 according to the present embodiment
As described with reference to FIG. 7A, the line 25 connecting the fulcrum 22 and the contact point 23 of the first contact pin 5 is I
This is a direction substantially orthogonal to the direction in which the terminal 3 of C2 is pressed, and the wiping amount W2 can be extremely small. Therefore, the fine metal powder is removed from the terminal 3 or the first contact pin 5 (terminal supporting portion 12) by wiping. Can be suppressed from being scraped off, and the occurrence of operation failure of the IC 2 due to the adhesion of the metal fine powder can be suppressed.
【００３７】又、本実施の形態の電気部品用ソケット１
は、第２のコンタクトピン６の脚部３２が外部電気的テ
スト回路（基板３６）に弾性接触するようになっている
ため、図示しないマザーソケット（コンタクトピンと基
板の端子とを接続するための別部品）を介して基板３６
に表面実装する従来例に比較して、基板３６への実装作
業が容易化すると共に、マザーソケットが不要になる。The electrical component socket 1 of the present embodiment
Is a mother socket (not shown) for connecting the contact pins to the terminals of the board because the leg portions 32 of the second contact pins 6 are in elastic contact with the external electrical test circuit (board 36). Component 36) through the substrate 36
As compared with the conventional example of surface mounting, the mounting work on the substrate 36 is facilitated and the mother socket is not required.
【００３８】又、本実施の形態の電気部品用ソケット１
は、第１のコンタクトピン５が外部電気的テスト回路に
接続されるのではなく、第２のコンタクトピン６が外部
電気的テスト回路に接続させられるようになっているた
め、第１のコンタクトピン５のアーム部１１の長さを可
能な限り長くしても、通電路のインダクタンスを大きく
するようなことがなく、第１のコンタクトピン５のアー
ム部１１の長さを長くすることにより、ワイピング量Ｗ
２を限りなくゼロに近づけることが可能になる。The electrical component socket 1 of the present embodiment
Is such that the first contact pin 5 is not connected to the external electrical test circuit, but the second contact pin 6 is connected to the external electrical test circuit. Even if the length of the arm portion 11 of the first contact pin 5 is made as long as possible, the inductance of the current path does not increase, and the wiping is performed by increasing the length of the arm portion 11 of the first contact pin 5. Quantity W
2 can be made to approach zero as much as possible.
【００３９】（図７（ｂ），図７（ｃ）に示す変形例に
ついて）尚、本実施の形態において、第１のコンタクト
ピン５の支点２２と接触点２３の関係は、図７（ａ）の
態様を例に採って説明したが、図７（ｂ）の支点２２と
接触点２３の関係になる態様や、図７（ｃ）の支点２２
と接触点２３の関係になる態様を採用するようにしても
よい。即ち、図７（ｂ）の態様は、第１のコンタクトピ
ン５の撓み変形の終了時に、支点２２と接触点２３を結
ぶ線２５が水平線２４上に位置するように設計されたも
のである。又、図７（ｃ）の態様は、第１のコンタクト
ピン５の撓み変形の開始時に、支点２２と接触点２３を
結ぶ線２５が水平線２４上に位置するように設計された
ものである。そして、この図７（ｂ）及び図７（ｃ）に
示す態様は、いずれも図７（ａ）に比較してワイピング
量Ｗ３が大きくなる（Ｗ３＞Ｗ２）が、ＩＣ２の端子３
による押し下げ量Ｈに対する支点２２−接触点２３間の
寸法が極めて大きいため、従来例のワイピング量Ｗ１に
比較して極めて小さくすることが可能であり、これらの
態様でも従来例の不具合の発生を抑えることが可能であ
るから、上記のように図７（ａ）に示す態様に替えて適
用することができる。このように、本実施の形態は、第
１のコンタクトピン５の支点２２と接触点２３を結ぶ線
２５が、第１のコンタクトピン５の撓み変形の開始から
終了までの間に、水平線２４上に位置するか又は水平線
２４上を通過するものであればよい。換言すれば、図７
（ａ）〜図７（ｃ）の態様は、端子支持部１２の第１接
触部分２０とＩＣ２の端子３との接触点２３とアーム部
１１の支点２２を、ＩＣ２の端子３の押圧方向に対して
ほぼ直交する線上に位置させることができる態様である
といえる。(Modifications shown in FIGS. 7B and 7C) In the present embodiment, the relationship between the fulcrum 22 and the contact point 23 of the first contact pin 5 is shown in FIG. 7) has been described as an example, the aspect of the relationship between the fulcrum 22 and the contact point 23 in FIG. 7B and the fulcrum 22 in FIG.
And the contact point 23 may be adopted. That is, the mode of FIG. 7B is designed such that the line 25 connecting the fulcrum 22 and the contact point 23 is located on the horizontal line 24 when the bending deformation of the first contact pin 5 ends. 7C is designed such that the line 25 connecting the fulcrum 22 and the contact point 23 is located on the horizontal line 24 when the first contact pin 5 starts to bend. 7B and 7C, the wiping amount W3 is larger than that of FIG. 7A (W3> W2).
Since the dimension between the fulcrum 22 and the contact point 23 with respect to the depression amount H due to the wiping amount H is extremely large, it is possible to make the wiping amount W1 extremely small as compared with the wiping amount W1 of the conventional example. Since this is possible, it can be applied in place of the mode shown in FIG. 7A as described above. As described above, according to the present embodiment, the line 25 connecting the fulcrum 22 and the contact point 23 of the first contact pin 5 is on the horizontal line 24 between the start and the end of the bending deformation of the first contact pin 5. Or pass over the horizontal line 24. In other words, FIG.
7A to 7C, the contact point 23 between the first contact portion 20 of the terminal support portion 12 and the terminal 3 of the IC 2 and the fulcrum 22 of the arm portion 11 are moved in the pressing direction of the terminal 3 of the IC 2. This can be said to be an aspect that can be positioned on a line substantially perpendicular to the line.
【００４０】［第２の実施の形態］図８は、本発明の第
２の実施の形態に係る電気部品用ソケット６１の要部を
示す断面図である。[Second Embodiment] FIG. 8 is a sectional view showing a main part of an electrical component socket 61 according to a second embodiment of the present invention.
【００４１】この図８に示すように、本実施の形態の電
気部品用ソケット６１は、樹脂製のソケット本体６２に
上下動できるように係合された導電性材料製の第１のコ
ンタクトピン６３と、この第１のコンタクトピン６３を
常時上方へ付勢する導電性材料製の第２のコンタクトピ
ン６４とを備えている。そして、これら第１のコンタク
トピン６３及び第２のコンタクトピン６４がＩＣ２と図
外の外部電気的テスト回路とを電気的に接続するコンタ
クトピンＫ２を構成する。As shown in FIG. 8, the electrical component socket 61 of the present embodiment has a first contact pin 63 made of a conductive material engaged with a socket body 62 made of resin so as to be vertically movable. And a second contact pin 64 made of a conductive material that constantly urges the first contact pin 63 upward. The first contact pin 63 and the second contact pin 64 constitute a contact pin K2 for electrically connecting the IC 2 to an external electrical test circuit (not shown).
【００４２】このうち、第１のコンタクトピン６３は、
ソケット本体６２のガイド壁６５の穴６６に上下方向に
スライドできるように係合された基部６７と、この基部
６７の下端に形成されたストッパ部６８とを備えてい
る。このうち、基部６７は、その上端が円弧形状に形成
されており、ＩＣ２の端子３に安定して接触できるよう
になっている。又、ストッパ部６８は、穴６６の幅寸法
よりも長く形成されており、第２のコンタクトピン６４
に押圧されてソケット本体６２のガイド壁６５の下面７
０に当接している。Of these, the first contact pin 63 is
The socket includes a base 67 engaged with a hole 66 in a guide wall 65 of the socket body 62 so as to be slidable in a vertical direction, and a stopper 68 formed at a lower end of the base 67. The base 67 has an upper end formed in an arc shape so that the base 67 can stably contact the terminal 3 of the IC 2. The stopper 68 is formed to be longer than the width of the hole 66, and the second contact pin 64 is formed.
And the lower surface 7 of the guide wall 65 of the socket body 62
It is in contact with 0.
【００４３】第２のコンタクトピン６４は、ソケット本
体６２に固定される基部７１と、この基部７１から片持
ち梁状に延びて第１のコンタクトピン６３のストッパ部
６８を押圧・支持するアーム部７２と、基部７１から下
方へ延びて図外の外部電気的テスト回路に接続される脚
部７３とを備えている。このうち、基部７１は、ソケッ
ト本体６２の穴７４に圧入される突起７５が形成されて
おり、この突起７５から脚部７３が延出するようになっ
ている。又、アーム部７２の先端には、上方に突出する
ピン支持突起７６が形成されている。The second contact pin 64 has a base 71 fixed to the socket body 62 and an arm extending from the base 71 in a cantilever shape to press and support the stopper 68 of the first contact pin 63. 72, and a leg 73 extending downward from the base 71 and connected to an external electrical test circuit (not shown). The base 71 is formed with a projection 75 that is pressed into the hole 74 of the socket body 62, and the leg 73 extends from the projection 75. Further, a pin support protrusion 76 that protrudes upward is formed at the tip of the arm portion 72.
【００４４】このような構成の本実施の形態の電気部品
用ソケット６１は、ＩＣ２が図外のハンドラー等によっ
て図中下方へ押圧されると、ＩＣ２の端子３によって第
１のコンタクトピン６３が図中下方へ押圧されると共
に、第１のコンタクトピン６３によって第２のコンタク
トピン６４のアーム部７２が押圧され、第２のコンタク
トピン６４のアーム部７２が撓み変形する。その結果、
端子３と第１のコンタクトピン６３の接触部及び第１の
コンタクトピン６３と第２のコンタクトピン６４の接触
部が所望の接触圧で接触することになる。そして、第１
のコンタクトピン６３及び第２のコンタクトピン６４に
よりＩＣ２の端子３と外部電気的テスト回路とを接続す
る通電路が構成される。When the IC 2 is pressed downward by a handler or the like (not shown) in the present embodiment, the first contact pin 63 is moved by the terminal 3 of the IC 2. At the same time, the arm 72 of the second contact pin 64 is pressed by the first contact pin 63, and the arm 72 of the second contact pin 64 is bent and deformed. as a result,
A contact portion between the terminal 3 and the first contact pin 63 and a contact portion between the first contact pin 63 and the second contact pin 64 come into contact with a desired contact pressure. And the first
The contact pin 63 and the second contact pin 64 constitute a current path for connecting the terminal 3 of the IC 2 to the external electrical test circuit.
【００４５】ＩＣ２の電気的テストが終了し、ＩＣ２を
押圧しているハンドラー等が元の位置に復帰すると、第
２のコンタクトピン６４のアーム部７２が元の形状に復
帰し、第１のコンタクトピン６３のストッパ部６８がソ
ケット本体６２のガイド壁６５の下面７０に第２のコン
タクトピン６４のアーム部７２の弾性力で押圧されるよ
うになっている。When the electrical test of the IC 2 is completed and the handler or the like pressing the IC 2 returns to the original position, the arm 72 of the second contact pin 64 returns to the original shape, and the first contact The stopper 68 of the pin 63 is pressed against the lower surface 70 of the guide wall 65 of the socket body 62 by the elastic force of the arm 72 of the second contact pin 64.
【００４６】このように本実施の形態の電気部品用ソケ
ット６１は、ＩＣ２の端子３に接触する第１のコンタク
トピン６３がＩＣ２の端子３の移動方向へ移動（上下
動）し、ＩＣ２の端子３と第１のコンタクトピン６３の
間でワイピングが生じることがないため、ワイピングに
起因する金属微粉の発生や、この金属微粉の付着に起因
するＩＣ２の作動不良の発生を防止することができる。As described above, in the electrical component socket 61 of the present embodiment, the first contact pin 63 that comes into contact with the terminal 3 of the IC 2 moves (moves up and down) in the moving direction of the terminal 3 of the IC 2 and the terminal of the IC 2 Since wiping does not occur between the third contact pin 3 and the first contact pin 63, it is possible to prevent the generation of fine metal powder due to the wiping and the occurrence of malfunction of the IC 2 due to the adhesion of the fine metal powder.
【００４７】［第３の実施の形態］図９は、本発明の第
３の実施の形態に係る電気部品用ソケット８１の要部を
示す断面図である。[Third Embodiment] FIG. 9 is a sectional view showing a main part of an electrical component socket 81 according to a third embodiment of the present invention.
【００４８】この図９に示す電気部品用ソケット８１
は、前記第２の実施の形態に係る電気部品用ソケット６
１の第２のコンタクトピン６４の形状を変えたものであ
る。即ち、本実施の形態の第２のコンタクトピン６４
は、アーム部７２の先端にピン支持突起７６の突出方向
に対して反対側へ突出する舌片８２が形成され、この舌
片８２が基部７１の先端に形成された突起８３に弾性的
に摺接できるようになっている。The electrical component socket 81 shown in FIG.
Is the electrical component socket 6 according to the second embodiment.
This is a modification of the shape of the first second contact pin 64. That is, the second contact pin 64 of the present embodiment
A tongue piece 82 is formed at the tip of the arm 72 at a position opposite to the direction in which the pin support protrusion 76 projects, and the tongue 82 elastically slides on a protrusion 83 formed at the tip of the base 71. You can get in touch.
【００４９】このような構成の電気部品用ソケット８１
は、ＩＣ２が図外のハンドラー等によって押圧される
と、ＩＣ２の端子３が第１のコンタクトピン６３を押し
下げ、第２のコンタクトピン６４のアーム部７２が第１
のコンタクトピン６３で押圧されて撓み変形する。この
際、第２のコンタクトピン６４の舌片８２が基部７１の
突起８３に弾性的に摺接した状態で下降する。The electrical component socket 81 having such a configuration
When the IC 2 is pressed by a handler or the like (not shown), the terminal 3 of the IC 2 pushes down the first contact pin 63, and the arm 72 of the second contact pin 64 pushes the first contact pin 63.
The contact pin 63 is pressed and deformed. At this time, the tongue piece 82 of the second contact pin 64 descends while elastically slidingly contacting the projection 83 of the base 71.
【００５０】このように、本実施の形態の電気部品用ソ
ケット８１は、第１のコンタクトピン６３，第２のコン
タクトピン６４の舌片８２及び第２のコンタクトピン６
４の突起８３を介して通電路が構成され、前記第２の実
施の形態の通電路よりも短くなるため、ＩＣ２に高周波
電流を流し、ＩＣ２の高周波電流に対する作動状態を測
定する際に、通電路のインダクタンスを前記第２の実施
の形態の電気部品用ソケット６１よりも小さくすること
ができる。尚、本実施の形態の電気部品用ソケット８１
は、前記第２の実施の形態と同様に、ＩＣ２の端子３と
第１のコンタクトピン６３の接触部においてワイピング
が生じないため、前記第２の実施の形態と同様の効果を
も得ることができる。As described above, the electrical component socket 81 of the present embodiment includes the first contact pin 63, the tongue piece 82 of the second contact pin 64, and the second contact pin 6.
Since the current path is formed via the projections 83 of the second embodiment and is shorter than the current path of the second embodiment, when a high-frequency current is supplied to the IC 2 and the operation state of the IC 2 with respect to the high-frequency current is measured, the current is not supplied. The inductance of the electric circuit can be made smaller than that of the electric component socket 61 of the second embodiment. The electrical component socket 81 of the present embodiment
As in the second embodiment, the wiping does not occur at the contact portion between the terminal 3 of the IC 2 and the first contact pin 63 as in the second embodiment, so that the same effect as in the second embodiment can be obtained. it can.
【００５１】［第４の実施の形態］図１０は、本発明の
第４の実施の形態に係る電気部品用ソケット９１の要部
を示す断面図である。[Fourth Embodiment] FIG. 10 is a sectional view showing a main part of an electrical component socket 91 according to a fourth embodiment of the present invention.
【００５２】この図１０に示すように、本実施の形態の
電気部品用ソケット９１は、前記第１の実施の形態の第
１のコンタクトピン５と第２のコンタクトピン６の形状
を変更したものであり、前記第１の実施の形態の電気部
品用ソケット１よりも通電路の長さを短くしたものであ
る。As shown in FIG. 10, an electrical component socket 91 of the present embodiment is obtained by changing the shapes of the first contact pins 5 and the second contact pins 6 of the first embodiment. The length of the current path is shorter than that of the electrical component socket 1 of the first embodiment.
【００５３】即ち、本実施の形態の電気部品用ソケット
９１において、第２のコンタクトピン９２は、ソケット
本体４に固定される基部９３と、この基部９３からほぼ
水平方向へ延出するアーム部９４と、このアーム部９４
の先端から図中下方へ突出する導通片９５と、を備えて
いる。このうち、導通片９５は、ソケット本体４の穴９
６を貫通してソケット本体４の下面３５よりも下方へ突
出しており、ソケット本体４が図外の外部電気的テスト
回路に取り付けられた際に、外部電気的テスト回路に押
圧され、アーム部９４を撓み変形させて図中上方へ変位
する。又、基部９３は、その下面側に係合用突起９７が
形成されており、この係合用突起９７をソケット本体４
の穴９８に圧入することにより、ソケット本体４に固定
されるようになっている。That is, in the electrical component socket 91 of the present embodiment, the second contact pin 92 includes a base 93 fixed to the socket body 4 and an arm 94 extending substantially horizontally from the base 93. And this arm 94
And a conductive piece 95 that protrudes downward in the figure from the tip of the wire. Of these, the conducting piece 95 is provided in the hole 9 of the socket body 4.
6 and project below the lower surface 35 of the socket body 4. When the socket body 4 is attached to an external electrical test circuit (not shown), the socket body 4 is pressed by the external electrical test circuit and the arm portion 94. Is distorted and displaced upward in the figure. The base 93 has an engagement projection 97 formed on the lower surface thereof.
Is fixed to the socket body 4 by press-fitting into the hole 98.
【００５４】一方、第１のコンタクトピン５は、端子支
持部１２の第２のコンタクトピン９２に接触する第２接
触部分２１の形状が弾性変形できるような舌片形状に形
成されている。尚、舌片形状の第２接触部分２１の先端
が円弧形状に丸められており、第２接触部分２１と第２
のコンタクトピン９２が安定して接触するように工夫さ
れている。On the other hand, the first contact pin 5 is formed in a tongue-like shape such that the shape of the second contact portion 21 that contacts the second contact pin 92 of the terminal support portion 12 can be elastically deformed. The tip of the tongue-shaped second contact portion 21 is rounded in an arc shape, and the second contact portion 21 and the second
The contact pins 92 are designed so as to make stable contact.
【００５５】このような構成の電気部品用ソケット９１
は、ＩＣ２が図外のハンドラー等によって押し下げられ
ると、ＩＣ２の端子３が第１のコンタクトピン５の第１
接触部分２０を押圧し、第１のコンタクトピン５のアー
ム部１１が撓み変形して、第１のコンタクトピン５の第
２接触部分２１が弾性変形した状態で第２のコンタクト
ピン９２の先端部を下方へ押圧する。その結果、ＩＣ２
の端子３と第１のコンタクトピン５の第１接触部分２
０、第１のコンタクトピン５の第２接触部分２１と第２
のコンタクトピン９２の先端部、及び第２のコンタクト
ピン９２の導通片９５と外部電気的テスト回路が所望の
接触圧で確実に接触する。この際、第１のコンタクトピ
ン５の端子支持部１２と第２のコンタクトピン９２の導
通片９５がＩＣ２と外部電気的テスト回路とを電気的に
接続する導通路を構成する。この端子支持部１２と導通
片９５により構成される導通路は、直線的であるため、
前記第１の実施の形態における導通路よりも短くするこ
とができる。従って、本実施の形態の電気部品用ソケッ
ト９１は、ＩＣ２に高周波電流を流し、ＩＣ２の高周波
電流に対する動作を測定する際に、導通路のインダクタ
ンスを前記第１の実施の形態に係る電気部品用ソケット
１よりも小さくすることができる。The electrical component socket 91 having the above-described configuration.
When the IC 2 is pushed down by a handler or the like (not shown), the terminal 3 of the IC 2
When the contact portion 20 is pressed, the arm portion 11 of the first contact pin 5 is bent and deformed, and the second contact portion 21 of the first contact pin 5 is elastically deformed. Is pressed down. As a result, IC2
Terminal 3 and first contact portion 2 of first contact pin 5
0, the second contact portion 21 of the first contact pin 5 and the second
Of the contact pin 92 and the conductive piece 95 of the second contact pin 92 and the external electrical test circuit surely contact with a desired contact pressure. At this time, the terminal support portion 12 of the first contact pin 5 and the conductive piece 95 of the second contact pin 92 form a conductive path for electrically connecting the IC 2 to the external electrical test circuit. Since the conduction path formed by the terminal support portion 12 and the conduction piece 95 is linear,
It can be shorter than the conduction path in the first embodiment. Accordingly, the electric component socket 91 of the present embodiment allows the high-frequency current to flow through the IC 2 and, when measuring the operation of the IC 2 with respect to the high-frequency current, reduces the inductance of the conduction path to the electric component according to the first embodiment. It can be smaller than the socket 1.
【００５６】又、本実施の形態の電気部品用ソケット９
１は、第１のコンタクトピン５の支点２２と接触点２３
の位置関係が前記第１の実施の形態の第１のコンタクト
ピン５と同一の状態に形成されているため（図７（ａ）
参照）、前記第１の実施の形態と同様に、ワイピング量
を従来例に比較して極めて小さくすることができ、ワイ
ピングに起因する金属微粉の発生や、金属微粉の付着に
起因するＩＣの作動不良の発生を効果的に抑えることが
できる。The electrical component socket 9 according to the present embodiment
1 denotes a fulcrum 22 of the first contact pin 5 and a contact point 23
Are formed in the same state as the first contact pins 5 of the first embodiment (FIG. 7A).
As in the case of the first embodiment, the wiping amount can be extremely reduced as compared with the conventional example, and the generation of fine metal powder due to wiping and the operation of IC due to the adhesion of fine metal powder can be achieved. The occurrence of defects can be effectively suppressed.
【００５７】尚、以上の各実施の形態に係る電気部品用
ソケット１，６１，８１，９１は、ソケット本体４，６
２の上方が開放され、ハンドラーでＩＣ２がフローティ
ングプレート７へ搬入又は搬出する構成になっている
が、ソケット本体４，６２の上部に開閉可能にカバーが
取り付けられたクラムシェルタイプにも適用することが
できる。The electrical component sockets 1, 61, 81, and 91 according to each of the above-described embodiments are the socket bodies 4, 6
The upper part of the socket 2 is open and the IC 2 is carried into or out of the floating plate 7 by the handler. However, the present invention is also applicable to a clam shell type in which a cover is attached to the upper part of the socket bodies 4 and 62 so as to be opened and closed. Can be.
【００５８】又、以上の各実施の形態に係る電気部品用
ソケット１，６１，８１，９１は、ＩＣ２としてＳＯＪ
を例示したが、これに限られず、ＱＦＰ，ＴＳＯＰ，Ｑ
ＦＪ等の電気的テスト用として広く適用でき、その他の
電子部品の電気的テストにも広く適用できる。The electrical component sockets 1, 61, 81, and 91 according to each of the above embodiments are SOJ
However, the present invention is not limited to this, and QFP, TSOP, Q
It can be widely applied to electrical tests such as FJ, and can be widely applied to electrical tests of other electronic components.
【００５９】[0059]
【発明の効果】以上のように本発明は、コンタクトピン
のワイピング量をゼロにするか又は問題にならない程度
に極めて小さくすることができるため、ワイピングに起
因する金属微粉の発生や、この金属微粉の付着に起因す
るＩＣの作動不良の発生を効果的に防止できる。As described above, according to the present invention, the amount of wiping of the contact pin can be reduced to zero or extremely small so as not to cause a problem. It is possible to effectively prevent the malfunction of the IC caused by the adhesion of the IC.
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電気部品用ソ
ケットの縦断面図である（図４のＡ−Ａ線に沿って切断
して示す断面図である）。FIG. 1 is a longitudinal sectional view of an electrical component socket according to a first embodiment of the present invention (a sectional view taken along line AA in FIG. 4).
【図２】図１の電気部品用ソケットの左半分を拡大して
示す断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view showing a left half of the electrical component socket of FIG. 1;
【図３】図２に示す電気部品用ソケットの作動状態を示
す図である。FIG. 3 is a view showing an operation state of the electrical component socket shown in FIG. 2;
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る電気部品用ソ
ケットの平面図である。FIG. 4 is a plan view of the electrical component socket according to the first embodiment of the present invention.
【図５】図４のＢ−Ｂ線に沿って切断して示す断面図で
ある。FIG. 5 is a sectional view taken along line BB of FIG. 4;
【図６】ＩＣを示す図である。図６（ａ）はＩＣの平面
図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＣ方向矢視図であ
り、図６（ｃ）は図６（ａ）のＤ方向矢視図である。FIG. 6 is a diagram showing an IC. 6 (a) is a plan view of the IC, FIG. 6 (b) is a view in the direction of arrow C in FIG. 6 (a), and FIG. 6 (c) is a view in the direction of arrow D in FIG. 6 (a). It is.
【図７】第１のコンタクトピンの撓み変形開始時から変
形終了時までの支点と接触点の位置関係とワイピング量
を示す図である。図７（ａ）は第１の態様を示す図であ
り、図７（ｂ）は第２の態様を示す図であり、図７
（ｃ）は第３の態様を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a positional relationship between a fulcrum and a contact point and a wiping amount from the start of bending deformation of the first contact pin to the end of deformation. FIG. 7A is a diagram showing a first mode, FIG. 7B is a diagram showing a second mode, and FIG.
(C) is a diagram showing a third mode.
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る電気部品用ソ
ケットの要部を示す断面図である。FIG. 8 is a sectional view showing a main part of an electrical component socket according to a second embodiment of the present invention.
【図９】本発明の第３の実施の形態に係る電気部品用ソ
ケットの要部を示す断面図である。FIG. 9 is a sectional view showing a main part of an electrical component socket according to a third embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の第４の実施の形態に係る電気部品用
ソケットの要部を示す断面図だある。FIG. 10 is a sectional view showing a main part of an electrical component socket according to a fourth embodiment of the present invention.
【図１１】従来の電気部品用ソケットの要部を示す断面
図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing a main part of a conventional electrical component socket.
１，６１，８１，９１……電気部品用ソケット、２……
ＩＣ（電気部品）、３……端子、４，６２……ソケット
本体、５，６３……第１のコンタクトピン、６，６４，
９２……第２のコンタクトピン、Ｋ１，Ｋ２……コンタ
クトピン、１０，７１，９３……基部、１１，７２，９
４……アーム部、１２……端子支持部、２０……第１接
触部分（突起）、２１……第２接触部分、２２……支
点、２３……接触点、２５……線、３６……外部電気的
テスト回路（基板）、７３……脚部、８２……舌片、９
５……導通片1, 61, 81, 91 ... socket for electric parts, 2 ...
IC (electric component), 3, terminal, 4, 62, socket body, 5, 63, first contact pin, 6, 64,
92 second contact pin, K1, K2 contact pin, 10, 71, 93 base, 11, 72, 9
4 arm part 12 terminal support part 20 first contact part (projection) 21 second contact part 22 fulcrum 23 contact point 25 line 36 ... External electrical test circuit (substrate) 73 ... Legs 82 Tongue pieces 9
5 Conducting piece
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西條 隆 埼玉県川口市並木２丁目30番１号 株式会 社エンプラス内 Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AH07 2G011 AA01 AA15 AB01 AC00 AD01 AE22 AF02 5E024 CA08 CA13 CB01 CB04 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Takashi Saijo 2-30-1, Namiki, Kawaguchi-shi, Saitama F-term in Enplas Corporation (reference) 2G003 AA07 AG01 AH07 2G011 AA01 AA15 AB01 AC00 AD01 AE22 AF02 5E024 CA08 CA13 CB01 CB04
Claims (6)
のコンタクトピンに電気部品の端子を押圧し、この電気
部品の端子と外部電気的テスト回路とを前記コンタクト
ピンを介して電気的に接続する電気部品用ソケットにお
いて、 前記コンタクトピンは、前記ソケット本体に固定される
基部と、この基部から片持ち梁状に延びるアーム部と、
このアーム部の先端に形成されて前記端子に接触する端
子支持部とを備え、 前記端子支持部と前記電気部品の端子との接触点と前記
アーム部の支点とを、前記電気部品の端子の押圧方向に
対してほぼ直交する線上に位置させたことを特徴とする
電気部品用ソケット。1. A terminal of an electric component is pressed against a contact pin made of a conductive material attached to a socket body, and the terminal of the electric component is electrically connected to an external electric test circuit via the contact pin. In the electrical component socket, the contact pin includes a base fixed to the socket body, an arm extending from the base in a cantilever shape,
A terminal support formed at the tip of the arm and contacting the terminal; and a contact point between the terminal support and the terminal of the electric component and a fulcrum of the arm, A socket for an electric component, which is located on a line substantially orthogonal to a pressing direction.
のコンタクトピンに電気部品の端子を押圧し、この電気
部品の端子と外部電気的テスト回路とを前記コンタクト
ピンを介して電気的に接続する電気部品用ソケットにお
いて、 前記コンタクトピンは、前記電気部品の端子に弾性的に
接触する第１のコンタクトピンと、この第１のコンタク
トピンと前記外部電気的テスト回路とに弾性的に接触す
る第２のコンタクトピンとからなり、 前記第１のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定
される基部と、この基部から片持ち梁状に延びるアーム
部と、このアーム部の先端に形成された端子支持部とを
備え、 前記端子支持部には、前記電気部品の端子に接触する第
１接触部分と、前記第２のコンタクトピンに接触する第
２接触部分とを形成し、 前記端子支持部の第１接触部分と前記電気部品の端子と
の接触点と前記アーム部の支点とを、前記電気部品の端
子の押圧方向に対してほぼ直交する線上に位置させたこ
とを特徴とする電気部品用ソケット。2. A terminal of an electric component is pressed against a contact pin made of a conductive material attached to a socket body, and the terminal of the electric component is electrically connected to an external electric test circuit via the contact pin. In the electrical component socket, the contact pin is a first contact pin that elastically contacts a terminal of the electrical component, and a second contact pin that elastically contacts the first contact pin and the external electrical test circuit. The first contact pin includes a base fixed to the socket body, an arm extending in a cantilever shape from the base, and a terminal support formed at a tip of the arm. A first contact portion that contacts the terminal of the electrical component and a second contact portion that contacts the second contact pin, the terminal support portion; The point of contact between the first contact portion of the terminal support and the terminal of the electric component and the fulcrum of the arm are located on a line substantially orthogonal to the pressing direction of the terminal of the electric component. Characteristic socket for electrical components.
ンを介して前記電気部品の端子と前記外部電気的テスト
回路とを接続する通電路長さは、前記第１のコンタクト
ピンのみを介して前記電気部品の端子と前記外部電気的
テスト回路とを接続する場合の通電路長さよりも短くし
たことを特徴とする請求項２記載の電気部品用ソケッ
ト。3. The length of a conducting path connecting the terminal of the electric component and the external electric test circuit via the terminal support and the second contact pin is set only via the first contact pin. 3. The electrical component socket according to claim 2, wherein the length of the current path when connecting the terminal of the electrical component and the external electrical test circuit is shorter.
のコンタクトピンに電気部品の端子を押圧し、この電気
部品の端子と外部電気的テスト回路とを前記コンタクト
ピンを介して電気的に接続する電気部品用ソケットにお
いて、 前記コンタクトピンは、前記電気部品の端子に接触する
第１のコンタクトピンと、この第１のコンタクトピンと
前記外部電気的テスト回路とを電気的に接続する第２の
コンタクトピンとからなり、 前記第１のコンタクトピンは、前記電気部品の端子の押
圧方向に対してスライドできるようにソケット本体に係
合しており、 前記第２のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定
される基部と、この基部から片持ち梁状に延びて前記第
１のコンタクトピンを弾性的に支持するアーム部と、前
記基部から延びて前記外部電気的テスト回路に接触する
脚部と、を備えたことを特徴とする電気部品用ソケッ
ト。4. A terminal of an electric component is pressed against a contact pin made of a conductive material attached to a socket body, and the terminal of the electric component is electrically connected to an external electric test circuit via the contact pin. In the socket for an electrical component, the contact pin includes a first contact pin that contacts a terminal of the electrical component, and a second contact pin that electrically connects the first contact pin and the external electrical test circuit. Wherein the first contact pin is engaged with the socket body so as to be slidable in a pressing direction of the terminal of the electric component, and the second contact pin is fixed to the socket body. An arm extending from the base in a cantilever manner to elastically support the first contact pin; and an arm extending from the base and A socket for contacting an electrical test circuit.
部には、前記基部に弾性的に接触する舌片を形成したこ
とを特徴とする請求項４記載の電気部品用ソケット。5. The electrical component socket according to claim 4, wherein a tongue piece is formed on the arm portion of the second contact pin so as to elastically contact the base portion.
接触部分がばね作用をする舌片形状であり、 前記第２のコンタクトピンは、前記ソケット本体に固定
される基部と、この基部から片持ち梁状に延びるアーム
部と、このアーム部の先端に形成されて前記第２接触部
分に接触すると共に前記外部電気的テスト回路に接触す
る導通片とを備え、 前記第１のコンタクトピンの前記端子支持部及び前記第
２のコンタクトピンの前記導通片で前記端子と前記外部
電気的テスト回路とを接続する通電路を構成することを
特徴とする請求項２記載の電気部品用ソケット。6. The first contact pin is connected to the second contact pin.
The contact portion has a tongue-like shape that acts as a spring. The second contact pin has a base fixed to the socket body, an arm extending from the base in a cantilever shape, and a tip of the arm. A conductive piece that is formed to contact the second contact portion and to contact the external electrical test circuit, wherein the terminal supporting portion of the first contact pin and the conductive piece of the second contact pin The electrical component socket according to claim 2, wherein a current path for connecting the terminal and the external electrical test circuit is formed.
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