KR20090009247A - 부식 방지 시스템을 구비한 평판형 강재 제품 및 그와 같은부식 방지 시스템을 구비한 평판형 강재 제품 제조 방법 - Google Patents

부식 방지 시스템을 구비한 평판형 강재 제품 및 그와 같은부식 방지 시스템을 구비한 평판형 강재 제품 제조 방법 Download PDF

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크라지미르 니콜로프
니콜레 바이허
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티센크루프 스틸 악티엔게젤샤프트
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Abstract

본 발명은, 코팅 시스템을 구비하고 코팅된 상태에서 부식 저항성과 용접성의 최적의 조합을 가지는 평판형 강재 제품에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 이러한 목적으로 강재 제품은 강재로 형성된 기층과 기층 상에 부착된 부식 방지 시스템을 구비하며, 부식 방지 시스템은, 기층 상에 부착된 제1 금속 층과 제1 금속 층 상에 부착된 제2 금속 층으로 형성된 두께 3.5㎛ 미만의 금속 코팅층을 포함하고, 제2 금속 층은 제1 금속 층과 금속 합금을 형성하고, 부식 방지 시스템은 금속 코팅층 상에 부착된 플라즈마 폴리머 층을 또한 포함한다.

Description

부식 방지 시스템을 구비한 평판형 강재 제품 및 그와 같은 부식 방지 시스템을 구비한 평판형 강재 제품 제조 방법{SHEET STEEL PROVIDED WITH A CORROSION PROTECTION SYSTEM AND METHOD FOR COATING SHEET STEEL WITH SUCH A CORROSION PROTECTION SYSTEM}
본 발명은 다층 구조의 부식 방지 시스템을 구비한 시트 또는 스트립과 같은 평판형 강재 제품(flat steel product) 및 평판형 강재 제품을 다층 부식 방지 시스템으로 코팅하는 방법에 관한 것이다.
부식에 대한 저항성 향상을 위하여, 대부분의 경우에 아연 또는 아연 합금으로 이루어진 금속 코팅층이 특히 강재 시트 상에 부착된다. 그러한 아연 또는 아연 합금 코팅층은, 그 장벽 효과와 음극 방식 효과(cathodic protective effect)에 의하여, 적절히 코팅된 강재 시트의 실제 사용 시에 양호한 방식성을 제공한다.
코팅층이 두꺼울수록, 아연 코팅층의 방식 효과는 증가한다. 아연 코팅층의 두께가 두꺼우면 특히 양호한 부식 저항성이 확보되지만, 아연 코팅층이 부착된 시트의 코팅층 두께의 증가에 따라 용접성이 감소함에 의하여 부식 저항성의 효과가 상쇄된다. 따라서, 예를 들어 레이저 용접에 의하여, 서로 연결될 부품의 관통-용접(through-welding)이 고속의 용접 속도로 실시되어야 하는 경우에, 실용적으로 처리에 문제가 발생한다. 따라서, 예를 들면 현재 차량 본체 구조의 분야 또는 가정용 기기의 제조에 채용되고 있는 요건으로서, 종래의 방식으로 5㎛ ~ 15㎛ 두께의 아연 코팅층이 코팅된 시트의 처리 능력에 부여된 요건은 종종 충족되지 못한다.
소위 "부식 방지 하도제(corrosion protection primer)"의 부착에 의하여, 코팅층의 두께가 7.5㎛의 평균치로 조정된 아연-코팅 시트의 부식 저항성은 실제로 더욱 향상될 수 있다. 그러나, 그와 같은 추가 코팅층의 부착은 레이서 용접 성능에 현저한 감소를 일으킨다. 따라서, 이러한 가능성은 대규모 기술적 처리에 대해서는 유용하지 못하다는 점을 입증하기도 한다.
종래의 Zn-코팅 시트의 용접성에 관한 문제의 배경에 대하여, 부식 저항성이 우수한 새로운 Zn-Mg 및 Zn-Mg-Al 코팅 시스템이 개발되었으며, 이 시스템은, 상당히 감소된 코팅 두께에 의하여, 종래의 7.5㎛ 두께의 아연 코팅층에 상당하는 부식 방지성을 제공하고 레이저 용접에 대한 적합성도 상당히 향상된다.
부식 저항성이 향상하고 동시에 코팅 중량이 감소된 그와 같은 특성의 용융-침지 아연 도금 강재 시트를 제조할 수 있는 하나의 방안이 유럽 특허공개공보 제EP 0 038 904 B1호에 기재되어 있다. 이러한 종래 기술에 따르면, 용융-침지 코팅에 의하여, 0.2 중량% Al과 0.5 중량% Mg를 함유하는 아연 코팅층이 강재 기판 상에 부착되다. 이와 같이 코팅된 강재는 양호한 용접 성능과 녹 발생에 대한 우수한 저항성을 겸비한다.
예를 들면 유럽 공개특허공보 제EP 0 038 904 B1호에 의해 공지된 방법에 의 해 코팅 중량 감소와 그와 동시에 부식 저항성의 향상이 이루어질 수 있기는 하나, 이와 같이 코팅된 강재 시트는, 예를 들어 모터 차량 본체 제조 분야에서, 실제 사용 시에 큰 하중을 받는 시트 금속 부품의 용접성에 관하여 부여된 요건을 여전히 충족시키지 못한다.
본 발명은, 전술한 바와 같은 종래 기술을 기점으로 하여, 그러한 시트의 처리업자(processor)의 더욱 엄격한 요건까지도 충족할 수 있을 정도로, 코팅 상태에서 부식 저항성과 용접성이 최적화된 코팅 시스템을 구비한 평판형 강재 제품을 제공하는 목적에 기초한다. 이와 더불어, 그러한 시트를 제조하기 위한 방법이 개시된다.
제품과 관련하여, 이러한 목적을 달성하기 위한 평판형 강재 제품은 본 발명에 따라 강재로부터 형성된 기층(base layer)과 기층 상에 부착된 부식 방지 시스템을 구비하며, 부식 방지 시스템은 기층 상에 부착된 제1 금속 층과 제1 금속 층에 부착된 제2 금속 층으로 형성된 3.5㎛ 두께 미만의 금속 코팅층과, 금속 코팅층 상에 부착된 플라즈마 폴리머 층을 포함하며, 제2 금속 층은 제1 금속 층과 금속 합금을 형성한다.
용이하게 용접 가능한 부식 저항성 평판형 강재 제품의 제조 방법과 관련하여, 전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 적절한 방법에서는, 평판형 강재 제품의 기층을 형성하는 강재 기판 상에 제1 금속 층이 부착되고, 제1 금속 층에 제2 금속 층이 부착되고, 열처리에 의해 제2 금속 층은 제1 금속 층과 합금이 되고, 제1 금속 층과 제2 금속 층으로 형성된 금속 코팅층의 전체 두께가 3.5㎛ 미만에 이르고, 제1 및 제2 금속 층으로 형성된 코팅층 상에 플라즈마 폴리머 층이 부착된다.
본 발명에 따라 금속 코팅층 상에 부착된 플라즈마 폴리머 층의 두께는 최대 2500㎛로 제한되는 것이 바람직하다. 경이롭게도, 특히 플라즈마 폴리머 층의 두께가 작을수록, 본 발명에 따른 강재 시트의 특히 양호한 물성이 보장될 수 있다는 점이 밝혀졌다. 따라서, 플라즈마 폴리머 층의 두께는 바람직하게는 100nm ~ 1000nm, 특히 200nm ~ 500nm로 제한된다.
다층의 얇은 부식 방지 시스템을 구비한 본 발명에 따른 강재 스트립 또는 시트에 있어서는, 여러 층들의 여러 부식 방지성의 장점의 최적의 조합이 달성된다. 따라서, 본 발명에 따른 평판형 강재 제품은 미처리 상태(bare state) 및 유기 코팅과 조합된 상태 모두에서 우수한 부식 저항성을 가진다. 이러한 우수한 부식 안정성은 특히 플랜지(flange)와 공동(cavity)과 관련하여 유용하다는 것을 입증한다. SEP 1160에 따라 준비되고 본 발명에 따라 코팅된 강재 시트로부터 제조된 플랜지 샘플에 대한 시험에 의하면, VDA 시험 규격 621-415에 따른 부식 사이클 시험(corrosion cyclic test)에서 적청(red rust)이 발생하지 않는 10 사이클 이상의 부식 안정성이 보장된다.
그러한 시트 또는 스트립이 (인산염 처리 및 부동태화 처리 없이) 음극 침지 도장(cathodic immersion painting)에 의해 직접 도장되었을 경우에, 본 발명에 따른 판재형 강재 제품이 갖춘 또 다른 경이로운 특성이 나타낸다. 본 발명에 따른 강재 시트 또는 스트립에 대하여 DIN EN ISO 6860에 기초하여 실시된 굽힘 시험에서, 우수한 도료 부착 성능이 나타났다. 도료의 박리 및 소재로부터의 코팅층의 박리가 관찰되지 않았다.
본 발명에 따른 시트는, 높은 부식 저항성과 우수한 도료 부착 성능과 더불어, 양호한 석재 충격(stone impact) 저항성을 가진다. DIN 55996-1B에 따라 실시된 석재 충격 시험에서, 본 발명에 따른 강재 시트에는 석재 충격에 의해 소재로부터의 코팅층의 박리가 일어나지 않는다는 것이 입증되었다.
본 발명에 따른 시트는, 우수한 부식 저항성, 우수한 도료 부착성 및 양호한 석재 충격 저항성과 더불어, 매우 양호한 레이저 용접성을 가진다. 기술적으로 0mm의 접합 간극과 5m/min 이하의 용접 속도의 조건으로, 기공 및/또는 방출공(discharge charter)이 없거나 극소량만이 존재하는 무공 레이저 봉합부(hole-free laser seam)가 달성될 수 있는 점에 의하여, 양호한 용접성이 입증되었다. 이와 더불어, ISO 14327에 따라 실시된 시험에서 점용접성도 양호한 것으로 밝혀졌다.
본 발명에 따라 코팅된 강재 시트 또는 스트립의 양호한 부식 저항성은, 본래의 우수한 도료 부착 성능, 양호한 석재 충격 저항성, 양호한 점용접성 및 레이저 용접성과 조합되어, 본 발명에 따른 평판형 강재 제품을 자동차 본체 구조용 재료 또는 가정용 기기 제조용 재료의 용도로서 특히 적합하게 한다.
본 발명에 따라 코팅된 금속 시트 또는 스트립에 있어서, 얇은 다층 부식 방지 시스템은 기층을 형성하는 강재 기판의 전기화학적 보호를 보장하는 적어도 한 층과, 그 위에 배치되어 제1 층과 합금 코팅층을 형성할 수 있고 따라서 금속 시트 또는 스트립의 부가적인 전기화학적 보호 기구에 의해 상당히 부식 방지성을 향상시키는 층과, 장벽 및/또는 부동태화 층(passive layer)으로서의 특성에 의해 부식 방지성을 더욱 향상시키는 또 다른 층(플라즈마 폴리머 층)으로 형성된다.
이와 관련하여, 본 발명에 따른 금속 코팅층의 전체 두께가 3.5㎛ 미만이고 금속 층 상에 부착된 플라즈마 폴리머 층의 두께가 2500nm 미만으로 제한되면, 추가 처리를 위한 특성과 관련하여 유리하다. 경이롭게도, 본 발명에 따라 바람직하도록 코팅층의 두께를 최소화하더라도, 본 발명에 따라 제조된 시트와 스트립의 사용자에 의해 요구된 부식 저항성은 항상 보장된다는 점이 입증되었다.
제1 금속 층은 예를 들면 순수한 아연 코팅층일 수 있고, 전기 아연 도금, 용융 침지 아연 도금, 또는 증착에 의해 종래의 방식으로 경제적으로 강재 기판 상에 부착될 수 있다. 대안적으로, 제1 금속 층은 Al, Zn-Ni, Zn-Fe, 또는 Zn-Al 합금으로 이루어질 수도 있다.
본 발명에 따른 코팅 시스템의 제2 층은 아연 합금 코팅층(Zn-Y)인 것이 바람직하다. Zn을 함유하는 제1 층과 Zn 합금을 형성하는 금속이 제1 층 상에 부착되면, 그러한 아연 합금 코팅층이 형성된다. 이러한 목적으로, 제1 층과 합금이 되는 제2 금속 층은, 예를 들면 바람직하게는 열 증착(thermal evaporation)에 의해 제1 층에 부착될 수 있다. 이러한 방법은, 제2 금속 층이 두께 100nm ~ 2000nm, 바람직하게는 100nm ~ 1000nm의 미세-조직 마그네슘 층인 경우에 특히 적합하다.
Mg뿐만 아니라 다른 금속도 제2 금속 층의 재료로서 적합하다는 점이 밝혀졌다. 따라서, 예를 들어 Al, Ti, Cr, Mg, Ni, 또는 이들의 합금의 사용에 의하여, 각 경우에 제2 층에 부여된 요건이 충족될 수 있다.
본 발명에 따라 금속 코팅층 상에 부착된 플라즈마 폴리머 층은 예를 들면 유기-실란(organo-silane) 화합물, 탄화수소 화합물, 유기-금속 화합물 또는 이들의 혼합물로부터 형성될 수 있다.
본 발명에 따라 금속 코팅층 상에 부착된 특히 균일한 플라즈마 폴리머 층의 형성은 중공 음극 글로 방전(hollow cathode glow discharge)에 의해 부착된 플라즈마 코팅층에 의해 달성될 수 있다. 중공 음극 글로 방전에 의해, 높은 플라즈마 밀도와 그에 따른 높은 부착 속도가 달성될 수 있다. 따라서, 플라즈마 폴리머 층을 생성하기 위한 이러한 가능성은 대규모 산업의 연속-조업 기술(run-through technique)로의 적용에 특히 적합하고, 종래에 연속-조업식 코팅 시스템 예를 들면 전해 아연 도금 또는 용융 침지 도금 시스템 내에 통합될 수 있다. 이 상황에서, 중공 음극 글로 방전의 부착 속도가 10nm/s ~ 1000nm/s에 이를 경우에, 양호한 처리 결과가 달성된다. 중공 음극 글로 방전의 부착 속도가 20nm/s ~ 750nm/s로 설정되면, 코팅 결과가 더욱 향상될 수 있고, 중공 음극 글로 방전의 부착 속도가 50nm/s ~ 500nm/s, 특히 50nm/s ~ 360nm/s에 이르면, 최적의 플라즈마 폴리머 층의 제공이 달성된다.
코팅 시스템의 금속 층의 부착 후에 본 발명에 따라 실시된 열처리는 500℃ 미만의 온도에서 실시되는 것이 바람직하다.
제1 및 제2 금속 층 간의 합금화를 형성하기 위해 실시된 열처리는 플라즈마 폴리머 층의 부착 후에 또는 전에 적용될 수 있다. 열처리는 실시 시점과는 무관하게 층의 양호한 결합 및 그에 따른 본래의 양호한 부식 방지 효과를 보장하고, 그와 동시에 우수한 레이저 용접 성능을 보장한다.
경이롭게도, 금속 층들과 플라즈마 폴리머 층의 부착 후에 후속 열처리를 하는 것이 바람직한 공정의 실시에 있어서는, Zn과 Mg 사이의 합금화 공정에 미치는 양호한 효과가 달성된다는 점이 밝혀졌다. 따라서, 본 발명에 따른 방법은 플라즈마 폴리머 층의 부착 전에 또는 후에 비로소 후속 열처리에 의하여 합금화 공정이 실시된다는 점에 의하여, 전해 아연 도금 또는 용융 침지 아연 도금 또는 진공 증착 및 후속 열처리에 의해 부착된 아연 코팅층 상에, 진공에서 열-증착된 100nm ~ 2000nm 두께, 특히 100nm ~ 1000nm 두께의 미세-조직 마그네슘 층의 부착에 의하여 금속 층 시스템이 제조되는 종래 기술에 따른 방법과는 대별된다.
이러한 공정 순서의 장점은, 공정을 실시하는 도중에 스트립이 분위기와 접촉하지 않고 진공 내에서 연속적으로 코팅될 수 있다는 점에 있다.
도 1은 본 발명에 따른 다층 부식 방지 시스템의 단면도를 나타낸다.
도 2는 본 발명에 따른 다층 부식 방지 시스템의 최종 열처리 후의 단면도를 나타낸다.
이하에서 실시예에 기초하여 본 발명에 대해 더욱 상세히 설명한다.
<실시예 1>
디프-드로잉 용도의 강재 스트립은, 예를 들면 저합금강으로 제조된 기층을 포함하고, 기층 상에 얇은 다층 구조의 부식 방지 시스템이 부착된다.
이 경우에 부식 방지 시스템은, 기층 상에 대략 3.4㎛ 두께에 이르는 제1 금속 층으로서 부착된 아연 코팅층과, 제1 금속 층 상에 1㎛ 미만에 이르는 두께의 Zn-Mg 합금 코팅층의 형태로 부착된 제2 금속 층과, 340nm 두께의 플라즈마 폴리머 층으로 형성되며, 금속 층들은 합계 두께가 3.5㎛ 미만이 되도록 형성된다. 플라즈마 폴리머 층의 두께는 변화된다. 따라서, 예를 들면 두께가 340nm와 520nm인 플라즈마 폴리머 층이 부착된다.
이와 같이 생성된 부식 방지 층은, 플라즈마 폴리머 층의 두께가 340nm인 경우에, SEP 1160에 따른 강재 스트립으로 제조된 플랜지 샘플에 대하여, VDA 시험 규격에 따른 부식 사이클 시험에서 적청 없이 적어도 10 사이클의 부식 안정성을 보장한다. 종래 방식으로 Zn-ZnMg 코팅 시스템이 코팅되고 플라즈마 폴리머 층을 구비하지 않는 강재 시트를 참고로 조사한 경우에는, 이 시점에서 80% ~ 100%를 초과하는 적청이 존재하였다.
유사한 방법으로 생성되고 플라즈마 폴리머 층의 두께가 520nm인 부식 방지 시스템의 경우에는, 더욱 우수한 부식 저항성이 나타날 수 있다.
<실시예 2>
IF 강재 시트 상에 제조된 도 1에 도시된 얇은 다층 부식 방지 시스템은 우선 기층을 형성하는 IF 강재 기판 상에 전해 아연 도금에 의하여 부착된 아연 층을 구비한다. 다음으로, 진공에서의 열 증착에 의해 아연 층에 미세-조직의 마그네슘 층이 부착되었다. 310℃에서의 후속 열처리에 의하여, Zn-Mg 합금화 코팅층이 얻어지고, 최종적으로 테트라메틸 실란을 이용한 중공 음극 글로 방전에 의하여 34nm/s의 부착 속도로 플라즈마 폴리머 층이 부착되었다.
이와 같이 얻어진 강재 시트는 우수한 부식 방지성과, 동시에 매우 양호한 레이저 용접 성능을 가졌다.
<실시예 3>
기층을 형성하는 얇은 강재 시트 상에 도 2의 단면도로 도시된 얇은 다층 부식 방지 시스템을 제조하기 위하여, 제1 단계로서, 전해 아연 도금에 의하여 제1 금속 층으로서 Zn 코팅층이 기층 상에 부착되었다. 다음으로, 진공에서의 열 증착에 의해 제2 금속 층으로서 미세-조직의 마그네슘 층이 제1 금속 층 상에 부착되었고, 테트라메틸 실란을 이용한 중공 음극 글로 방전에 의해 플라즈마 폴리머 층이 제2 금속 층 상에 34nm/s의 부착 속도로 부착되었다. 제2 금속 층 상에 플라즈마 폴리머 층을 부착한 후에, 335℃에서 10초 동안의 열처리가 실시되어 Zn-Mg 합금화 코팅층이 형성되었다.
이와 같이 얻어진 강재 시트도 우수한 부식 방지성과, 동시에 매우 양호한 레이저 용접 성능을 가졌다.
본 발명에 따른 공정 순서에 있어서, 부식 방지 코팅층은 진공 내에서의 "인-라인 공정 연속성(in-line process sequence)"의 중단 없이 제조될 수 있으므로, 제조 비용이 감소하고 처리가 전체적으로 간단해진다.

Claims (27)

  1. 강재로 형성된 기층과 기층 상에 부착된 부식 방지 시스템을 구비하는 평판형 강재 제품으로서,
    부식 방지 시스템은,
    기층 상에 부착된 제1 금속 층과, 제1 금속 층 상에 부착되고 제1 금속 층과 금속 합금을 형성한 제2 금속 층으로 형성된 두께 3.5㎛ 미만의 금속 코팅층과,
    금속 코팅층 상에 부착된 플라즈마 폴리머 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품.
  2. 제1항에 있어서,
    플라즈마 폴리머 층은 두께가 최대 2500㎛인 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품.
  3. 제2항에 있어서,
    플라즈마 폴리머 층은 두께가 100nm ~ 1000nm인 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품.
  4. 제3항에 있어서,
    플라즈마 폴리머 층은 두께가 200nm ~ 500nm인 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품.
  5. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 금속 층은 Zn, Al, Zn-Ni, 또는 Zn-Al 코팅층인 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품.
  6. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    제2 금속 층은 아연 합금 코팅층인 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품.
  7. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    제2 금속 층은 Mg, Al, Ti, Cr, Mn, Ni의 그룹으로부터의 원소들 중 적어도 1종, 또는 이들의 합금으로 형성된 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품.
  8. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    제2 층의 두께는 100nm ~ 2000nm인 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품.
  9. 제8항에 있어서,
    제2 층의 두께는 200nm ~ 1000nm인 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품.
  10. 선행 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    플라즈마 폴리머 층은 유기-실란 화합물, 탄화수소 화합물, 유기-금속 화합물 또는 이들의 혼합물로부터 형성된 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품.
  11. 부식 방지 시스템으로 코팅된 평판형 강재 제품의 제조 방법으로서,
    평판형 강재 제품의 기층을 형성하는 강재 기판 상에 제1 금속 층을 부착하고, 제1 금속 층 상에, 열처리에 의해 제1 금속 층과 합금이 되는 제2 금속 층을 부착하되, 제1 및 제2 금속 층으로 형성된 금속 코팅층의 전체 두께를 3.5㎛ 미만으로 하고, 제1 및 제2 금속 층으로 형성된 코팅층 상에 플라즈마 폴리머 층을 부착하는 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    플라즈마 폴리머 층은 두께가 최대 2500㎛인 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    플라즈마 폴리머 층은 두께가 최대 100nm ~ 1000nm인 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    플라즈마 폴리머 층은 두께가 최대 200nm ~ 500nm인 것을 특징으로 하는 평 판형 강재 제품 제조 방법.
  15. 제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 층은 전해 아연 도금, 용융-침지 아연 도금, 또는 진공 증착에 의해 기층 상에 부착된 아연 층인 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품 제조 방법.
  16. 제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 층은 Al, Zn-Ni, Zn-Fe 또는 Zn-Al 화합물로 형성된 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품 제조 방법.
  17. 제11항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    제2 금속 층은 Mg를 함유하는 층인 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품 제조 방법.
  18. 제11항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    제2 금속 층은 Al, Ti, Cr, Mn, Ni 또는 이들의 합금으로 형성된 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품 제조 방법.
  19. 제11항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    제2 금속 층은 열 증착에 의해 제1 층 상에 부착된 것을 특징으로 하는 평판 형 강재 제품 제조 방법.
  20. 제11항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    플라즈마 폴리머 층은 중공 음극 글로 방전에 의해 부착된 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품 제조 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    중공 음극 글로 방전의 부착 속도는 10nm/s ~ 1000nm/s인 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품 제조 방법.
  22. 제21항에 있어서,
    중공 음극 글로 방전의 부착 속도는 20nm/s ~ 750nm인 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품 제조 방법.
  23. 제22항에 있어서,
    중공 음극 글로 방전의 부착 속도는 50nm/s ~ 500nm인 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품 제조 방법.
  24. 제23항에 있어서,
    중공 음극 글로 방전의 부착 속도는 50nm/s ~ 360nm인 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품 제조 방법.
  25. 제11항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서,
    열처리의 온도는 500℃ 미만인 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품 제조 방법.
  26. 제11항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서,
    열처리는 플라즈마 폴리머 층의 부착 전에 실시되는 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품 제조 방법.
  27. 제11항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    열처리는 플라즈마 폴리머 층의 부착 후에 실시되는 것을 특징으로 하는 평판형 강재 제품 제조 방법.
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