KR20090003222A

KR20090003222A - 고온 개구성이 우수한 이지 오픈 뚜껑

Info

Publication number: KR20090003222A
Application number: KR1020087022412A
Authority: KR
Inventors: 에츠코 야오이; 야스후미 타다키; 도시오 수에; 가즈히로 사토; 사토시 후지타
Original assignee: 도요 세이칸 가부시키가이샤
Priority date: 2006-03-06
Filing date: 2007-03-02
Publication date: 2009-01-09
Also published as: WO2007102596A1; US8470447B2; KR101357991B1; JPWO2007102596A1; US20090047524A1; EP1995055A4; EP1995055A1; EP1995055B1; DK1995055T3; CN101394999A; JP5169819B2

Abstract

본 발명의 이지 오픈 뚜껑은, 금속 기체 상에 프라이머를 통해 폴리에스테르 필름이 피복된 수지 피복 금속판으로 이루어지고, 상기 프라이머가 에폭시 수지 또는 폴리에스테르 수지와 레졸형 페놀 수지로 이루어지며, 상기 레졸형 페놀 수지가 벤젠 고리 1개당 0.2 내지 2.0개의 메틸올기를 갖는 것에 의해, 개봉용 탭 선단을 누름으로써 스코어를 절단하여 개구를 행할 때에 개구 불량을 발생시키지 않고 개구 조작을 경쾌히 행하는 것이 가능하고, 특히, 고온에 따뜻하게 된 상태라도 상기 문제가 발생하지 않고 고온 개구성이 우수한 동시에, 내식성, 내내용물성, 내레토르트성도 우수하다.

Description

고온 개구성이 우수한 이지 오픈 뚜껑{EASY OPEN ENDS THAT CAN BE FAVORABLY OPENED AT HIGH TEMPERATURES}

본 발명은, 수지 피복 금속판으로 이루어지는 이지 오픈 뚜껑(easy open end)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 개봉용 탭 선단을 누름으로써 스코어를 절단하여 개구를 행할 때의 개구성이 향상하여, 특히 고온에 따뜻하게 된 상태에서의 개구성이 우수한 이지 오픈 뚜껑에 관한 것이다.

종래부터, 별도의 기구를 이용하지 않고 손으로 용이하게 개봉할 수 있는 용기 뚜껑으로서, 소위 이지 오픈 뚜껑이 널리 사용되고 있다. 이 용기 뚜껑은, 가공성의 관점에서, 금속 소재로서 양철(tin plate), TFS 등의 표면 처리 강판이나 알루미늄 합금 등에 폴리에스테르 필름 등의 수지 피복을 실시한 수지 피복 금속판을 이용하여, 이 금속판으로 이루어지는 용기 뚜껑에, 금속판의 두께 방향의 도중에 이르도록 스코어(score)를 형성하고, 개구용 부분을 구획하며, 이 개구용 부분에 뚜껑 판 자체로 리벳을 형성시키고, 이 리벳으로 풀탭(pull-tab)을 고정한 것으로, 캔 보디 부재 등의 플랜지와의 사이에 이중으로 권체(double-seamed)되어 사용되고 있다.

이러한 이지 오픈 뚜껑으로서는, 예컨대, 알루미늄 기질과, 그 기질의 통조 림 내부가 되는 측에 위치하는 두께 10 내지 40 ㎛의 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름층과, 알루미늄 기질 및 필름층 사이에 개재하는 두께가 0.3 내지 3 ㎛의 에폭시-페놀 수지계 접착 프라이머층의 복합재로 이루어지고, 상기 알루미늄 기질에는 그 두께 방향의 도중에 이르도록 스코어가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 이지 오픈 뚜껑이 기재되어 있다(일본 특허공개공보 소62-52045호).

스테이 온 탭(stay-on tab)(SOT) 형식의 이지 오픈 뚜껑에서는, 개봉용 탭 선단을 누름으로써 스코어를 절단하여 개구를 행하지만, 이 개구 조작에서는, 라미네이트판의 내면측 수지층이 늘려지는 형태로 스코어의 절단이 행해지기 때문에, 금속 소재와 내면 수지층 사이에서 디라미네이션(delamination)이 발생하는 경향이 있다. 이 때문에, 금속 소재의 절단과 수지층의 절단이 시간적으로 어긋나게 진행하여, 개구시에 있어서, 뻣뻣하거나 매끄럽지 못한 등의 감촉이 발생하여 개구를 경쾌히 행할 수 없다고 하는 문제가 있다.

특히, 내용물로서, 스프, 커피 음료, 홍차 음료, 녹차 음료 등을 충전한 캔 제품에서는, 온수 중에서 따뜻하게 한 상태 혹은 핫 벤더로 따뜻하게 한 상태로 추출하여 개구 조작을 행하는 경우가 많고, 이 경우에는 내면 수지층이 쉽게 신장하는 상태가 되어 있기 때문에 상기 경향이 특히 현저해진다.

이러한 문제를 해결하기 위해, 이지 오픈 뚜껑에 있어서의 금속 소재의 용기 내면이 되는 측의 산(山)과 곡(谷)의 차(최대 거칠기의 높이)가 0.05 내지 20 ㎛의 범위 내에 있고, 금속 소재와 수지층의 계면에 있어서의 기포 면적율을 30%보다 작게 함으로써, 이지 오픈 뚜껑의 개구성, 특히 고온 개구성을 개량한 것이 제안되어 있다(일본 특허공개공보 평11-124134호).

상술한 선행 기술에 기재된 이지 오픈 뚜껑은, 금속 소재를 평활화하여 금속 소재와 수지층의 계면의 밀착성을 향상시킴으로써 개구성을 개선하는 것으로, 금속 기체의 표면 상태에 의하지 않고, 개구성, 특히 고온 개구성을 개선하는 것이 요망되고 있다.

따라서, 본 발명의 목적은, 개봉용 탭 선단을 누름으로써 스코어를 절단하여 개구를 행할 때에 개구 불량을 발생시키지 않고 개구 조작을 경쾌히 행하는 것이 가능하고, 특히 고온에 따뜻하게 된 상태라도, 상기 문제가 발생하는 일이 없이 고온 개구성이 우수한 동시에, 내식성, 내내용물성(content resistance), 내레토르트성(retort resistance)도 우수한 이지 오픈 뚜껑을 제공하는 것에 있다.

본 발명에 의하면, 금속 기체 상에 프라이머를 통해 폴리에스테르 필름이 피복된 수지 피복 금속판으로 이루어지는 이지 오픈 뚜껑에 있어서, 상기 프라이머가, 에폭시 수지 또는 폴리에스테르 수지와, 레졸형 페놀 수지로 이루어지고, 상기 레졸형 페놀 수지가 벤젠 고리 1개당 0.2 내지 2.0개의 메틸올기를 갖는 것을 특징으로 하는 고온 개구성이 우수한 이지 오픈 뚜껑이 제공된다.

본 발명의 이지 오픈 뚜껑에 있어서는,

1. 폴리에스테르 수지와 레졸형 페놀 수지의 배합비(중량비)가, 60:40 내지 80:20인 것,

2. 에폭시 수지와 레졸형 페놀 수지의 배합비(중량비)가, 60:40 내지 85:15인 것,

3. 폴리에스테르 수지가, 카르복실기 도입 폴리에스테르 수지를 30 중량% 이상 함유하는 폴리에스테르 수지인 것,

4. 카르복실기 도입 폴리에스테르 수지의 산가가, 150 내지 800 meq/kg인 것,

5. 에폭시 수지가, 수 평균 분자량(number average molecular weight)이 2800 내지 8000의 범위에 있는 것이 적합하다.

본 발명에 의하면, 개구 조작을 경쾌히 행하는 것이 가능하고, 특히 고온에 따뜻하게 된 상태에서의 개구성이 우수한 이지 오픈 뚜껑을 제공할 수 있다.

또한, 본 발명의 이지 오픈 뚜껑에는, 내식성, 내내용물성, 내레토르트성도 우수하다고 하는 이점도 있다.

본 발명의 이지 오픈 뚜껑에 있어서는, 금속 기체에 폴리에스테르 필름을 피복할 때에 이용하는 프라이머로서, 에폭시 수지 또는 폴리에스테르 수지와 레졸형 페놀 수지로 이루어지고, 상기 레졸형 페놀 수지가 벤젠 고리 1개당 0.2 내지 2.0개의 메틸올기를 갖는 것을 이용하는 것이 중요한 특징이다.

본 발명에 있어서는, 상기 구성을 갖는 프라이머가, 폴리에스테르 필름, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름으로의 밀착성이 우수한 것이기 때문에, 스코어를 절단하여 개구 형성할 때에 있어서 폴리에스테르 필름이 금속 기체의 절단에 추종할 수 있어, 경쾌한 개구 조작을 행하는 것이 가능해지는 것이다.

본 발명에 이용하는 프라이머는, 벤젠 고리 1개당 0.2 내지 2.0개의 메틸올기를 갖는 레졸형 페놀 수지를 이용하는 것이 중요하다. 에폭시 수지 또는 폴리에스테르 수지와 레졸형 페놀 수지로 이루어지는 프라이머에 있어서의 경화 반응은, 주로 페놀 수지 중의 메틸올기와 에폭시 수지 중의 수산기 또는 폴리에스테르 수지 중의 수산기, 카르복실기와의 반응에 기초하는 것이며, 메틸올기의 수가 많을수록 반응이 활성화됨과 함께, 이 레졸형 페놀 수지 중의 메틸올기는, 폴리에스테르 필름에 대하여 친화성이 크고, 특히 폴리에스테르 필름에 대해 밀착성이 우수하다고 하는 특징을 갖고 있다.

이 때문에, 스코어의 절단에 의한 개구 형성시에, 금속 기체와 폴리에스테르 필름 사이에서 디라미네이션이 발생하지 않고 금속 기체의 절단과 폴리에스테르 필름의 절단이 동시에 진행하여, 경쾌히 개봉 조작을 행하는 것이 가능해지는 것이다.

또한, 전술한 바와 같이, 고온으로 가온된 상태에서의 개구 조작은, 일반적으로는 내면 수지층이 신장하기 쉬운 상태에 있기 때문에, 저온 상태에서의 개구 조작에 비하여 뒤떨어지게 되지만, 본 발명의 프라이머를 이용한 경우에는, 프라이머와 금속 기체, 프라이머와 폴리에스테르 필름의 밀착성이 현저히 우수하기 때문에, 고온에서의 개구성도 우수한 것이다.

본 발명의 이와 같은 작용 효과는 후술하는 실시예의 결과로부터도 분명하다.

즉, 프라이머로서 에폭시 수지 또는 폴리에스테르 수지와 벤젠 고리 1개당 0.2 내지 2.0개의 메틸올기를 갖는 레졸형 페놀 수지로 이루어지는 프라이머를 이용한 경우에는, 우수한 고온 개구성을 얻을 수 있는 것에 비해(실시예 1∼44), 메틸올기의 수가 벤젠 고리 1개당의 수가 상기 범위보다 적은 경우에는, 충분한 밀착성을 얻을 수 없어 만족스러운 고온 개구성을 얻을 수 없다(비교예 1, 2, 4, 5, 7, 8, 10, 11, 13, 14, 16, 17, 19, 20). 한편, 메틸올기의 수가 벤젠 고리 1개당의 수가 상기 범위보다 많은 경우에는, 메틸올기 서로의 축합 반응이 발생하고, 금속 기체와 폴리에스테르 필름의 밀착성이 뒤떨어지며 디라미네이션이 발생해, 만족스러운 고온 개구성을 얻을 수 없다(비교예 3, 6, 9, 12, 15, 18, 21).

도 1은 본 발명에 이용하는 수지 피복 금속판의 일례가 도시된 단면도.

도 2는 본 발명에 이용하는 수지 피복 금속판의 다른 일례가 도시된 단면도.

도 3은 본 발명의 이지 오픈 뚜껑의 일례의 평면도.

도 4는 도 3의 A-A에서의 확대 단면도.

(프라이머)

본 발명에 이용하는 프라이머는, 에폭시 수지 또는 폴리에스테르 수지와 레졸형 페놀 수지로 이루어지고, 상기 레졸형 페놀 수지가 벤젠 고리 1개당 0.2 내지 2.0개, 특히 0.2 내지 1.5개의 메틸올기를 갖는 것이다.

본 발명의 프라이머에 있어서는, 후술하는 폴리에스테르 수지와 레졸형 페놀 수지의 배합비(중량비)가 60:40 내지 80:20, 특히 65:35 내지 75:25의 범위에 있는 것, 에폭시 수지와 레졸형 페놀 수지의 배합비(중량비)가 60:40 내지 85:15, 특히 65:35 내지 80:20의 범위에 있는 것이 바람직하다. 상기 범위보다 레졸형 페놀 수지의 배합량이 적은 경우에는, 프라이머의 경화 정도가 불충분해져, 결과적으로 밀착성이나 내식성이 저하되는 경향이 있고, 한편 상기 범위보다 레졸형 페놀 수지의 배합량이 많은 경우에는, 프라이머층이 취약해지고 수지 피복 금속판의 가공시에 프라이머층과 금속판의 계면 파괴가 발생해, 역시 밀착성이나 내식성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 페놀 수지가, 레졸형 이외의 페놀 수지에서는 원하는 밀착성을 얻을 수 없다.

(폴리에스테르 수지)

프라이머에 이용하는 폴리에스테르 수지로서는, 후술하는 디카르복실산 성분과 디올 성분으로 이루어지는 종래 공지의 폴리에스테르 수지를 사용할 수 있지만, 본 발명에 있어서는, 바람직하게는 카르복실기 도입 폴리에스테르 수지를 30 중량% 이상, 특히 40 내지 80 중량%의 양으로 함유하는 폴리에스테르 수지를 적합하게 이용할 수 있다. 카르복실기 도입 폴리에스테르 수지를 상기 범위로 사용함으로써, 프라이머층과 금속판의 밀착성이나, 프라이머층과 폴리에스테르 필름의 밀착성을 향상하여, 카르복실기 도입 폴리에스테르 수지를 상기 범위로 사용하지 않는 경우에 비해 우수한 고온 개구성을 얻을 수 있다.

[카르복실기 도입 폴리에스테르 수지]

폴리에스테르 수지는, 폴리에스테르에 카르복실산 무수물기를 갖는 화합물이 개환 부가 반응하여 얻어지는 폴리에스테르 수지로서, 이 개환 부가 반응에 사용하는 화합물에는 적어도 카르복실산 폴리무수물이 포함되고, 수지 산가는 150 meq/kg ∼800 meq/kg이며, 스티렌 환산 수 평균 분자량은 5000∼100000인 폴리에스테르 수지가 이용된다.

수지 산가가 상기 범위보다 작은 경우에는, 상기 범위에 있는 경우에 비해 폴리에스테르 수지의 분산성이 저하하여, 분산체의 보존성이 불안정해지는 경향이 있고, 한편, 상기 범위보다 큰 경우에는, 상기 범위에 있는 경우에 비해 내레토르트성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 스티렌 환산 수 평균 분자량이 상기 범위보다 작은 경우에는 프라이머층이 취약해지는 경향이 있어, 스티렌 환산 수 평균 분자량이 상기 범위에 있는 경우에 비해 가공성이나 내레토르트성이 뒤떨어지게 된다. 한편, 스티렌 환산 수 평균 분자량이 상기 범위보다 큰 경우에는 도장 작업성이 저하되는 경향이 있다.

폴리에스테르 수지에 사용되는 카르복실산 성분으로서는, 예컨대, 테레프탈산, 이소프탈산, 오르토프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산, 호박산, 글루타르산, 아디프산, 아젤라산, 세바신산, 도데칸디온산, 다이머산 등의 지방족 디카르복실산, (무수)말레산, 푸마르산, 테르펜-말레산 부가체 등의 불포화디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 테트라히드로프탈산, 헥사히드로이소프탈산, 1,2-시클로헥센디카르복실산 등의 지환족 디카르복실산, (무수)트리멜리트산, (무수)피로멜리트산, 메틸시클로헥센트리카르복실산 등의 3가 이상의 카르복실산, 4,4-비스(4'-히드록시페닐)-펜탄산, 4-모노(4'-히드록시페닐)-펜탄산, p-히드록시벤조산 등의 모노카르복실산을 들 수 있고, 이들 중에서 1종 또는 2종 이상을 선택하여 사용할 수 있다.

폴리에스테르 수지에 사용되는 다가 알콜 성분으로서는, 예컨대, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜(1,2-프로판디올), 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,2-부탄디올, 1,3-부탄디올, 2-메틸-1,3-프로판디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-에틸-2-부틸-1,3-프로판디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1-메틸-1,8-옥탄디올, 3-메틸-1,6-헥산디올, 4-메틸-1,7-헵탄디올, 4-메틸-1,8-옥탄디올, 4-프로필-1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올 등의 지방족 글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 에테르글리콜류, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,3-시클로헥산디메탄올, 1,2-시클로헥산디메탄올, 트리시클로데칸글리콜류, 수소첨가 비스페놀류 등의 지환족 폴리알콜, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄, 펜타에리스리톨 등의 3가 이상의 폴리알콜을 예로 들 수 있고, 이들 중에서 1종 또는 그 이상을 선택하여 사용할 수 있다.

폴리에스테르에 카르복실산 무수물기를 갖는 화합물이 개환 부가한 폴리에스테르 수지는, 그 개환 부가 반응에 사용된 화합물 중 적어도 10 몰% 이상은 카르복실산 폴리무수물이며, 카르복실산 무수물기를 갖는 화합물 중 카르복실산 폴리무수물이 폴리에스테르 수지에 개환 부가함으로써, 폴리에스테르 수지 분자쇄 중에 2가의 카르복실기를 갖는 팬던트형의 구조를 획득한다.

카르복실산 폴리무수물기를 갖는 화합물로서는, 예컨대, 무수피로멜리트산, 1,2,3,4-부탄테트라카르복실산 2무수물, 1,2,3,4-펜탄테트라카르복실산 2무수물, 3,3',4,4'-벤조페논테트라카르복실산 2무수물, 시클로펜탄테트라카르복실산 2무수 물, 2,3,6,7-나프탈렌테트라카르복실산 2무수물, 1,2,5,6-나프탈렌테트라카르복실산 2무수물, 에틸렌글리콜비스트리멜리테이트 2무수물, 2,2',3,3'-디페닐테트라카르복실산 2무수물, 티오펜-2,3,4,5-테트라카르복실산 2무수물, 에틸렌테트라카르복실산 2무수물, 4,4'-옥시디프탈산 2무수물, 5-(2,5-디옥소테트라히드로-3-푸라닐)-3-메틸-3-시클로헥센-1,2-디카르복실산 무수물 등이 있고, 이들 중에서 1종 또는 2종 이상을 선택하여 사용할 수 있다. 상기 카르복실산 폴리무수물 중에서는, 에틸렌글리콜비스트리멜리테이트 2무수물을 가장 적합하게 사용할 수 있다.

폴리에스테르 수지에 개환 부가하는 분자 내에 카르복실산 무수물기를 갖는 화합물 중, 카르복실산 모노무수물로서는, 예컨대, 무수프탈산, 무수호박산, 무수말레산, 무수트리멜리트산, 무수이타콘산, 무수시트라콘산, 5-(2,5-디옥소테트라히드로푸르푸릴)-3-시클로헥센-1,2-디카르복실산 무수물 등의 1무수물, 헥사히드로무수프탈산, 테트라히드로무수프탈산 등을 들 수 있고, 이들로부터 1종 또는 2종 이상을 선택하여 사용할 수 있다.

분자 내에 카르복실산 무수물기를 갖는 화합물을 부가하여, 프라이머에 이용하는 폴리에스테르 수지를 얻는 방법으로서는, 특별히 한정은 되지 않고 공지의 방법을 채용 가능하다.

폴리에스테르 수지에 개환 부가하는 분자 내에 카르복실산 무수물기를 갖는 화합물은, 상기 전량 100 몰% 중, 10 몰% 이상을 차지하는 카르복실산 폴리무수물과, 그 이외의 카르복실산 모노무수물로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 카르복실산 폴리무수물이 10 몰% 이상 있음으로써, 폴리에스테르 수지의 분산성 향상이 나 폴리에스테르 분자쇄의 고분자량화의 효과를 얻을 수 있어, 가공성이 향상되기 때문에 바람직하다.

또한, 폴리에스테르 수지는, 고온 개구성의 관점에서 글라스 전이 온도(Tg)가 O℃∼120℃, 특히 40∼100℃의 범위에 있는 것이 바람직하다.

(에폭시 수지)

에폭시 수지로서는, 종래부터 프라이머에 이용되고 있는 공지의 에폭시 수지를 사용할 수 있지만, 본 발명에 있어서는, 특히 수 평균 분자량이 2800 내지 8000의 범위, 특히 3200 내지 6000의 범위에 있는 비교적 고분자량의 에폭시 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 에폭시 당량이 1700 내지 7000의 범위, 특히 2000 내지 5500의 범위에 있는 것이 바람직하다. 분자량이나 에폭시 당량이 상기 범위보다 작은 경우에는, 프라이머의 강인성이 저하되어 밀착성이 저하되는 경향이 있고, 한편 상기 범위보다 큰 경우에는, 밀착성이나 내식성이 뒤떨어지는 경향이 있다.

에폭시 수지로서는, 예컨대, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 브롬화 에폭시 수지, 고리식 지방족 에폭시 수지 등은 어느 것이나 사용할 수 있지만, 통상은 비스페놀 A형 에폭시 수지 또는 비스페놀 F형 에폭시 수지를 사용한다.

(레졸형 페놀 수지)

레졸형 페놀 수지로서는, 3관능 이상의 페놀 화합물을 50 질량% 이상 함유하는 페놀 화합물과 포름알데히드의 공중합체인 것이 바람직하다.

3관능 이상의 페놀 화합물로서는, 예컨대, 페놀, m-크레졸, m-에틸페놀, 3,5-크실레놀, m-메톡시페놀, 비스페놀-A, 비스페놀-F 등을 들 수 있고, 이들은 1종 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.

3관능 페놀 화합물에 더하여, 본 발명에 이용하는 레졸형 페놀 수지의 원료 중에 50 질량% 미만의 범위에서 성능을 떨어뜨리지 않는 정도로 추가하더라도 좋은 페놀 화합물로서는, 예컨대, o-크레졸, p-크레졸, p-tert-부틸페놀, p-에틸페놀, 2,3-크실레놀, 2,5-크실레놀 등의 2관능의 페놀 화합물을 들 수 있다.

레졸형 페놀 수지는, 3관능 이상의 페놀 화합물을 50 질량% 이상 함유하는 레졸형 페놀 수지를, 포르말린, 포르미트, 파라포름알데히드 또는 트리옥산 등으로 메틸올화함으로써 얻을 수 있다.

또한, 프라이머 성분으로서 에폭시 수지를 사용하는 경우에는, 특별한 제한 없이 여러 가지 레졸형 페놀 수지를 사용할 수 있지만, 폴리에스테르 수지를 사용하는 경우에는, 레졸형 페놀 수지로서는 m-크레졸을 적합하게 이용할 수 있다.

(프라이머의 조제)

본 발명에 이용하는 프라이머는, 폴리에스테르 수지와 레졸형 페놀 수지에 있어서는, 60:40 내지 80:20, 특히 65:35 내지 75:25의 중량비가, 에폭시 수지와 레졸형 페놀 수지에 있어서는, 60:40 내지 85:15, 특히 65:35 내지 80:20의 중량비가 바람직하고, 유기 용매 중에 용해하여 배합시킴으로써 조제할 수 있다.

이 때, 경화 촉매로서 산 촉매를 전 수지분(폴리에스테르 수지 또는 에폭시 수지와 레졸형 페놀 수지를 합한 것) 100 질량부에 대하여 0.01 질량부∼3 질량부 함유하는 것이 바람직하다. 산 촉매로서는, 예컨대, 황산, p-톨루엔술폰산, 도데실벤젠술폰산, 나프탈렌술폰산, 디노닐나프탈렌술폰산, 디노닐나프탈렌디술폰산, 장뇌술폰산, 인산, 및 이들을 아민블록(아민을 첨가하여 일부 중화하는 것)한 것 등을 들 수 있고, 이들 중에서 1종 또는 2종 이상을 병용할 수 있다. 이들 산 촉매 중에서는, 수지와의 상용성, 위생성의 면에서 도데실벤젠술폰산, 및 도데실벤젠술폰산을 아민블록한 것이 특히 바람직하다.

유기 용제로서는, 예컨대, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, n-부탄올, 이소부탄올, sec-부탄올, tert-부탄올, 이소아밀알콜, sec-아밀알콜, tert-아밀알콜, n-헥산올, 시클로헥산올 등의 알콜류, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 에틸부틸케톤 등의 케톤류, 테트라히드로푸란, 디옥산, 1,3-디옥솔란 등의 환상 에테르류, 에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 디에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜모노에틸에테르, 디에틸렌글리콜모노부틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트 등의 글리콜 유도체, 3-메톡시-3-메틸부탄올, 3-메톡시부탄올, 아세토니트릴, 디메틸포름아미드, 디메틸아세토아미드, 디아세톤알콜, 아세토아세트산에틸, 시클로헥사논 등을 예로 들 수 있다.

또한, 그 후, 필요에 따라, 폴리에스테르 수지 또는 에폭시 수지를 용해할 때에 사용한 유기 용제를 가열 증류 제거 혹은 감압 증류 제거할 수 있다. 유기 용제를 증류 제거하는 방법으로서는, 레졸형 페놀 수지가 유기 용제 증류 제거 중인 열에서의 축합을 억제하기 위해서도 100℃ 이하에서의 감압 증류 제거가 바람직하고, 80℃ 이하의 감압 증류 제거가 더욱 바람직하다. 이 경우, 유기 용제를 전량 증류 제거하면 완전히 수계의 수지 조성물을 얻을 수 있지만, 분산체의 안정성, 성막성 등에서 유기 용제를 3 질량%∼20 질량% 함유시키는 것이 바람직하다.

프라이머는, 롤코트법, 스프레이법, 침지법, 브러시 코트법 등의 종래 공지의 방법에 의해 적용할 수 있고, 또한, 도포막의 막 두께는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 건조 막 두께로 0.3 ㎛∼3 ㎛의 범위에 있는 것이 바람직하다. 도포막의 베이킹 조건은, 80℃∼150℃의 온도에서 5초∼1분의 범위에 있는 것이 바람직하다.

(폴리에스테르 필름)

본 발명의 이지 오픈 뚜껑에 이용되는 수지 피복 금속판에 있어서의 수지 피복인 폴리에스테르 필름은, 종래 수지 피복 금속판에 이용되고 있던 폴리에스테르 수지로 이루어지는 필름을 이용할 수 있다.

폴리에스테르 수지로서는, 호모폴리에틸렌테레프탈레이트라도 좋지만, 테레프탈산 이외의 산 성분을 산 성분 기준으로 30 몰% 이하의 양으로, 또한 에틸렌글리콜 이외의 알콜 성분을 알콜 성분 기준으로 30 몰% 이하의 양으로 함유하는 공중합 폴리에스테르 단체 또는 이들의 블렌드물이라도 좋다.

테레프탈산 이외의 산 성분으로서는, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 시클로헥산디카르복실산, P-β-옥시에톡시벤조산, 디페녹시에탄-4,4'-디카르복실산, 5-나트륨술포이소프탈산, 헥사히드로테레프탈산, 호박산, 아디프산, 세바신산, 도데칸디온산, 다이머산, 트리멜리트산, 피로멜리트산 등을 예로 들 수 있다.

또한, 에틸렌글리콜 이외의 알콜 성분으로서는, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,6-헥실렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 시클로헥산디메탄올, 비스페놀 A의 에틸렌옥사이드 부가물, 트리메틸올프로판, 펜타에리스리톨 등의 글리콜 성분을 예로 들 수 있다.

폴리에스테르는, 필름 형성 범위의 분자량을 가져야 하고, 용매로서, 페놀/테트라클로로에탄 혼합 용매를 이용하여 측정한 고유점도〔η〕가 0.5 이상, 특히 0.52∼0.70의 범위에 있는 것이 부식 성분에 대한 배리어성이나 기계적 성질의 관점에서 좋다. 또한, 고온에서의 개구성을 향상시키는 관점에서 유리 전이점이 50℃이상, 특히 60∼80℃의 범위에 있는 것이 바람직하다.

적합하게는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 이소프탈산 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트, 나프탈렌디카르복실산 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트/폴리부틸렌테레프탈레이트의 블렌드물 중 어느 하나인 것이 바람직하다.

폴리에스테르 필름에는, 그 자체 공지된 필름용 배합제, 윤활제, 안티블로킹제, 안료, 각종 대전 방지제, 산화 방지제 등을 공지된 레시피에 의해 배합할 수 있다.

또한, 폴리에스테르 필름은, 미연신이라도 좋지만, 2축 연신되어 있는 것이 바람직하고, 2축 연신 필름의 연신 배율은 일반적으로 가로 방향으로 3∼5배, 세로 방향으로 3∼5배의 범위에 있는 것이 바람직하며, 또한 폴리에스테르 필름의 두께는 일반적으로 10∼40 ㎛의 범위에 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서는, 상기 폴리에스테르 필름이 이지 오픈 뚜껑의 내면측의 표층으로서 위치하면 좋고, 금속판측에 하층이 형성된 2층 구성으로 할 수도 있다.

하층으로서는 전술한 폴리에스테르 수지 중 어느 것도 이용할 수 있지만, 특히, 에틸렌테레프탈레이트 단위를 주체로 하고, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등 중 적어도 1종을 1∼30 몰%의 양으로 함유하며, 상층이 되는 폴리에스테르 필름에 있어서의 상기 산 성분의 배합량보다 그 양이 많은 폴리에스테르 수지로 이루어지는 것이, 가공 밀착성, 내덴트성(dent resistance) 등의 관점에서 적합하다.

2층 구성으로 이용하는 경우, 하층의 두께는 5∼32 ㎛의 범위에 있는 것이 바람직하고, 상층 및 하층의 두께 비는, 1:1∼1:4의 범위에 있는 것이 가공성, 내식성 등의 관점에서 바람직하다.

(금속판)

본 발명에 이용하는 금속판으로서는, 각종 표면 처리 강판이나 알루미늄 합금 등의 경금속판이 사용된다. 표면 처리 강판으로서는, 공지의 냉간 압연 강판에, 아연 도금, 주석 도금, 니켈 도금, 전해 크롬산 처리, 크롬산 처리 등의 표면 처리 중 1종 또는 2종 이상 행한 것을 이용할 수 있다. 강판은, 1회 압연품이라도 2회 압연품이라도 좋다. 또한, 알루미늄 도금, 알루미늄 압연 등을 실시한 알루미늄 피복 강판이 이용된다. 또한, 경금속판으로서는, 소위 순알루미늄판 외에 알루미늄 합금판이 사용된다. 알루미늄 합금판으로서는, 구체적으로는, 알루미늄, 알 루미늄-구리 합금, 알루미늄-망간 합금, 알루미늄-규소 합금, 알루미늄-마그네슘 합금, 알루미늄-마그네슘-규소 합금, 알루미늄-아연 합금, 알루미늄-아연-마그네슘 합금, 알루미늄 합금으로 이루어지는 코어 재료 및 알루미늄 순도가 99.5% 이상의 순알루미늄층으로 이루어지는 클래드재 등을 예로 들 수 있다. 또한, 알루미늄재의 표면에 인산크로메이트 처리, 인산지르코늄 처리, 인산 처리 등 무기 표면 처리나, 폴리아크릴산, 페놀 수지나 탄닌산 등의 유기 표면 처리 및 이들을 조합한 유기-무기 복합 처리 등의 표면 처리막을 형성시키는 것이 바람직하다. 특히, 폴리에스테르계 프라이머를 사용하는 경우는, 유기-무기 복합 표면 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다.

금속판의 원래 판 두께는, 금속의 종류, 용기의 용도 혹은 사이즈에 의해서도 상이하지만, 일반적으로 0.10 내지 0.50 mm의 두께를 갖는 것이 좋고, 이 중에서도, 표면 처리 강판의 경우에는 0.10 내지 0.30 mm의 두께, 경금속판의 경우는 0.15 내지 0.40 mm의 두께를 갖는 것이 좋다.

(수지 피복 금속판)

도 1은, 본 발명의 이지 오픈 뚜껑에 이용하는 수지 피복 금속판의 일례의 단면 구조가 도시된 도면이다. 전체를 1로 나타내는 본 발명의 수지 피복 금속판은, 금속판(2), 이지 오픈 뚜껑의 내면이 되는 측의 금속판(2)의 표면에는 프라이머층(3)을 통해 폴리에스테르 필름(4)이 형성되어 있다.

도 2는, 도 1의 수지 피복 금속판에 있어서, 폴리에스테르 필름(4)이, 상층(4-1) 및 프라이머층(3)측의 하층(4-2)으로 형성되어 있는 2층 구성인 동시에, 이지 오픈 뚜껑의 외면이 되는 측의 금속판(2)의 표면에, 보호 도포막(6)이 형성되어 있는 예이다.

또한, 이지 오픈 뚜껑의 외면이 되는 면도, 프라이머, 폴리에스테르 필름의 구성으로서도 좋다.

본 발명에 이용하는 수지 피복 금속판은, 종래 공지의 방법에 의해 프라이머의 도포 및 폴리에스테르 필름의 피복을 행할 수 있지만, 본 발명에 있어서는 특히 폴리에스테르 필름을 미리 작성하고, 폴리에스테르 필름에 프라이머를 도포하여 금속판에 적층하는 것이 적합하다.

(이지 오픈 뚜껑)

본 발명의 이지 오픈 뚜껑은, 전술한 수지 피복 금속판의 폴리에스테르 필름이 형성된 면을 뚜껑의 내면측이 되도록 하여 성형하는 것 이외에는 종래 공지의 형상을 취할 수 있고, 풀오픈 방식 또는 파셜 방식 중 어느 쪽이라도 좋다.

이지 오픈 뚜껑의 성형은, 우선 프레스 성형 공정에서, 수지 피복 금속판을 원판의 형태로 펀칭함과 함께, 원하는 뚜껑 형상으로 성형한다. 계속해서, 스코어 각인 공정에서, 스코어 다이스를 이용하여, 뚜껑의 외면측으로부터 스코어가 금속 소재의 두께 방향의 도중에 이르도록 스코어의 각인을 행한다. 리벳 형성 공정에 있어서, 리벳 형성 다이스를 이용하여 스코어로 구획된 개구용부에 외면으로 돌출한 리벳을 형성시키고, 탭 부착 공정에서, 리벳에 개구용 탭을 감합시키고 리벳의 돌출부를 돌출시켜 탭을 고정시킴으로써, 이지 오픈 뚜껑이 성형된다.

도 3 및 도 4에, 본 발명의 이지 오픈 뚜껑의 일례인 파셜 타입의 이지 오픈 뚜껑이 도시된다. 도 3은 평면도, 도 4는 도 2의 A-A선에서의 단면도가 도시된 것이다.

전체를 10으로 나타내는 본 발명의 이지 오픈 뚜껑은, 중앙 패널부(11), 강화 환형 홈(12) 및 최외주의 권체부(13)로 이루어져 있다. 중앙 패널부(11)에는, 스코어(14)로 둘러싸인 개구 예정부(15)가 있고, 또한 개구용 탭(16)이 리벳(17)을 통해 고착되어 있다. 개구용 탭(16)은 파지용 링(18)과 압입용 선단(19)과, 리벳 고정용 혀 모양 부재(20)를 구비하고 있어, 압입용 선단(19)이 개구 예정부(15)와 중복되도록 부착되어 있다. 강화 환형 홈(12)은, 중앙 패널부(11)로부터 중앙 패널 라디어스부(21)를 통해 내벽부(22), 라디어스부(23) 및 외벽부(척월)(24)로 이루어져 있고, 이 외벽부(24)는 시밍 패널부(25) 및 컬부(26)에 접속되어 있다. 시밍 패널부(25) 및 컬부(26)의 이면측은 홈(27)으로 되어 있고, 이 홈(27)에는, 밀봉용 조성물(도시하지 않음)이 라이닝되어, 캔 보디 플랜지(도시하지 않음)와의 사이에 이중 권체에 의한 밀봉이 행해지게 된다.

(실시예)

이하에 본 발명을 실시예에 의해 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되는 것이 아니다. 또한 실시예 중, "부"는 특별한 설명이 없는 한 "질량부"를 의미한다.

(알루미늄 합금판의 세정)

시판의 알루미늄-마그네슘 합금판(JIS5021 판 두께: 0.25 mm)을, 시판의 강알칼리계 탈지제(니혼파커라이징 주식회사 제조 "파인클리너4377")를 이용하여 약 제 농도: 20 g/L, 처리 온도 60℃, 처리 시간 7초의 조건으로 스프레이 처리했다. 그 후, 표면에 잔존하고 있는 알칼리분을 수돗물에 의해 세정했다.

(알루미늄 합금판으로의 처리)

1. 인산크롬계 처리(실시예 1∼10, 비교예 1∼6)

얻어진 알루미늄 합금판에, 니혼파커라이징 주식회사 제조 "알크롬K702"의 표면 처리액을 이용하여 스프레이로 온도 50℃, 처리 시간 5초로 표면 처리한 후, 미반응물을 수돗물에 의해 세정한 후, 3000,000Ω 이상의 탈이온수로 더 세정하고, 그 후 80℃에서 건조하여, 인산크롬계 피막을 형성시킨 표면 처리 알루미늄판을 얻었다.

2. 인산지르코늄계 처리(실시예 11∼20, 비교예 7-12)

처리제로서, 니혼파커라이징 주식회사 제조 "알로딘N-405"를 사용한 것 이외에는, 전술의 세정 공정, 스프레이 처리와 동일한 조건으로 인산지르코늄계 피막을 형성시킨 표면 처리 금속판을 얻었다.

3. 유기-무기 복합 처리 A(실시예 21∼40, 비교예 13∼21)

·중합체의 조정

하기 식(1)로 표현되는 수용성 중합체에 있어서,

상기 식 중에서, ø은 벤젠 고리를 나타내고, X는 수소 원자 또는 Z=-CH₂N(CH₃)₂로서, Z기의 도입율이 벤젠 고리 1개당 0.5개이고, X를 전부 수소 원자로 했을 때의 평균 분자량이 3000인 중합체를 사용했다.

·Z기의 도입율의 산출

FISONS사 제조 EA1108형 원소 분석 장치를 이용하여 조정한 상기 중합체 중에 포함되는 C, H, N, S 원소의 정량을 행했다. 정량 결과로부터 Z기 도입율을 산출했다.

·처리액의 조정

상온의 이온 교환수를 교반 장치가 장착된 용기에 넣었다. 상온에서 교반하면서, 40% 불화지르코늄수소산(Zr로서 17.6% 함유) 71 g/L, 85% 인산 15 g/L, 55% 불화수소산 9 g/L를 더하고, 계속해서, 상기 중합체 40 g/L를 교반하면서 용해했다. 그 후, 이온 교환수를 이용하여 4%로 희석한 후, 암모니아를 첨가하고 pH 3.0로 조정하여, 담황색의 표면 처리액을 얻었다.

상기 세정한 알루미늄 합금판에, 상기 제작한 표면 처리액을 이용하여 스프레이로 온도 50℃, 처리 시간 5초로 표면 처리한 후, 미반응물을 수돗물에 의해 세정한 후, 3000,000Ω 이상의 탈이온수로 더 세정하고, 그 후 80℃에서 건조하여, 유기-무기 복합 처리층 A를 형성시킨 표면 처리 알루미늄판을 얻었다.

피막량은, 지르코늄 화합물이 지르코늄 원자 환산으로 10 mg/㎡, 인 화합물이 인 원자 환산으로 5 mg/㎡, 유기 화합물이 탄소 원자 환산으로 35 mg/㎡였다.

4. 유기-무기 복합 처리 B(실시예 41∼44)

이온 교환수 9956.3 g을 교반 장치가 장착된 용기에 넣었다. 상온에서 교반하면서, 불화지르코늄수소산(Zr로서 17.6% 함유) 11.5 g을 서서히 첨가했다. 더 교반하면서, 1-히드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산 4.2 g을 서서히 첨가했다. 계속해서 교반하면서, 탄닌산(불휘발분 50%) 28 g을 서서히 첨가했다. 계속해서 교반하면서, 처리제에 대하여, 프리불소 농도가 12 ppm이 되도록 불화수소산을 배합한 후, 암모니아를 첨가하여, 처리제의 pH를 2.6으로 조정했다. 10분 교반을 계속하여, 불화지르코늄수소산을 지르코늄으로서 200 ppm, 1-히드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산을 인으로서 120 ppm, 탄닌 1400 ppm을 함유하는 미갈색의 표면 처리액을 얻었다.

상기 세정한 알루미늄 합금판에, 상기 제작한 표면 처리액을 이용하여 스프레이로 온도 50℃, 처리 시간 5초로 표면 처리한 후, 미반응물을 수돗물에 의해 세정한 후, 3000,000Ω 이상의 탈이온수로 더 세정하고, 그 후 80℃에서 건조하여, 유기-무기 복합 처리층 B를 형성시킨 표면 처리 알루미늄판을 얻었다.

피막 중 성분량은, 지르코늄 화합물이 지르코늄 원자 환산으로 10 mg/㎡, 유기포스폰산 화합물이 인 원자 환산으로 1.5 mg/㎡, 탄닌이 탄소 원자 환산으로 15 mg/㎡였다.

5. 피막량 측정

유기-무기 복합 처리 피막 A, 유기-무기 복합 처리 피막 B 중 어느 쪽에 있어서도, 형성된 유기-무기 복합 표면 처리층의 지르코늄, 인의 부착량(mg/㎡)은, 주식회사 시마즈 제작소 제조 형광 X선 분석 장치 "XRF-1700"을 이용하여 측정했다. 탄소의 부착량(mg/㎡)은, 미국 LECO사 제조 형태별 탄소/수분 분석 장치 "RC412"를 이용하여 측정했다. 샘플 사이즈는 32 c㎡이고 측정 조건은 400℃-8분으로 했다.

(프라이머용 에폭시 용액의 제작)

재팬 에폭시 레진(주) 제조 에폭시 수지 에피코트 1010(분자량 5500, 에폭시 당량 4000) 400 중량부, 에피코트1009(분자량 3800, 에폭시 당량 3000) 100 중량부, 용제로서 디에틸렌글리콜모노부틸에테르 500 중량부, 셀로솔브아세테이트 400 중량부, n 부탄올 300 중량부, 크실렌 50 중량부를 140℃까지 가열하면서 뒤섞고 균일하게 혼합되면 실온까지 냉각함으로써, 분자량 5200,에폭시 당량 3850의 에폭시 용액을 얻었다(실시예 1∼30, 비교예 1∼18의 프라이머에 사용)

(프라이머용 폴리에스테르 수지의 제작)

테레프탈산 400부, 이소프탈산 400부, 에틸렌글리콜 500부, 네오펜틸글리콜 500부, 티탄테트라부톡시드 0.5부를 입구가 4개인 플라스크에 넣고, 4시간에 걸쳐 235℃까지 서서히 승온하여 에스테르화시키며, 소정량의 물을 유출시킨 후, 30분간 감압 초기 중합을 행하고, 255℃까지 더 승온하며, 80분간 중합시켜 목표 분자량에 이른 것을 확인하여, 질소 분위기화에서 220℃까지 냉각했다. 계속해서 에틸렌글리콜비스트리멜리테이트 2무수물 20부, 무수트리멜리트산 20부를 투입하고, 질소 분위기화에서 200℃∼230℃로 1시간 교반하여, 원하는 카르복실기 도입 폴리에스테르 수지를 얻었다. 본 카르복실기 도입 폴리에스테르 수지를 겔 침투 크로마토그 래피(GPC)에 의해 스티렌 환산 수 평균 분자량을 측정한 결과, 12000이었다. 또한, 본 카르복실기 도입 폴리에스테르 수지 1 g을 100 cc의 클로로포름에 용해하고, O.1 N의 KOH 에탄올 용액으로 적정하여, 수지 1 Kg 당 당량(산가)을 측정한 결과 380 meq/Kg이었다.

본 카르복실기 도입 폴리에스테르 수지 70 중량%와, 카르복실기를 도입하고 있지 않은 폴리에스테르 수지(도요보 제조 GK880; 수 평균 분자량 18000, 산가 60 meq/Kg) 30 중량%를 블렌드(폴리에스테르 A)하여, 실시예 31∼36, 41∼44, 비교예 19∼21에 사용했다. 또, 실시예 37∼40에서는, 본 카르복실기 도입 폴리에스테르 수지 30 중량%와, 카르복실기를 도입하고 있지 않은 폴리에스테르 수지(도요보 제조 GK880: 수 평균 분자량 18000, 산가 60 meq/Kg) 70 중량%를 블렌드(폴리에스테르 B)하여 사용했다.

(프라이머용 레졸의 제작)

3,5크실레놀 400 중량부, p-크레졸 100 중량부와 포르말린 250 중량부, 용제로서 n 부탄올 900 중량부, 크실렌 400 중량부, 시클로헥사논 300 중량부를 수산화마그네슘 촉매의 존재하에서 100℃로 100분간 반응시키고, 정제하여 레졸형 페놀포름알데히드 수지 용액을 제조했다. 이 레졸형 페놀 수지의 메틸올화도를 니혼덴시(주) 제조 NMR EX-270(관측 핵: ¹³C, 측정 모드: BCM, 적산 횟수: 5000)으로 측정한 바, 벤젠 고리 1개당 0.6개였다(실시예 2, 5, 6, 12, 15, 16, 22, 25, 26의 프라이머에 사용).

마찬가지로, 페놀 종류, 포르말린 양(경우에 따라서는 포르미트), 반응 시간 등을 조정하여, 표 1 및 표 2에 기재한 페놀 종류, 메틸올기 농도를 바꾼 레졸형 포름알데히드 수지 용액을 제조했다.

(프라이머의 제작)

전술한 프라이머용 에폭시 수지 용액 또는 프라이머용 폴리에스테르 수지와, 프라이머용 레졸형 페놀포름알데히드 수지를 표 1 및 표 2에 기재된 조합 및 고형분 중량비로 혼합하고, 예비 축합시키며, 도데실벤젠술폰산을 고형분에 대하여 0.5중량부의 비율로 배합하여 프라이머를 조제했다.

(필름의 제작)

평균 입자 지름 1.5 ㎛, 입자 지름비 1.0 내지 1.2의 완전 구형 실리카 윤활제를 0.1 중량% 함유하는 이소프탈산 11몰% 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트를 260∼290℃에서 용융 압출하고, 회전 드럼 상에서 급냉 고화하여 미연신 필름을 얻고, 계속해서 이 미연신 필름을 80∼110℃에서 세로 방향으로 3∼5배 연신하며, 계속해서 90∼130℃에서 가로 방향으로 3∼5배 연신하고, 그 후, 필름을 160∼195℃에서 열 고정함으로써 제조했다. 이 필름의 연신 후의 막 두께는, 30 ㎛이었다.

(프라이머의 필름으로의 도포)

상기 필름의 한 면에 상기 프라이머 각 종을 고형분으로 10 mg/d㎡가 되도록 도포하고, 100℃의 오븐에서 건조했다.

(라미네이트판의 제작)

상기 표면 처리 알루미늄판을 230℃로 가열하고, 상기 제작한 프라이머를 도 포한 이소프탈산 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 필름을, 프라이머 도포면이 알루미늄판측이 되도록, 라미네이트 롤 온도 150℃, 판 통과 속도 150 m/분으로 열 라미네이트하고 즉시 수냉함으로써 한 면 라미네이트한 알루미늄 합금판을 제작했다.

(외면 도료 도포)

상기 한 면 라미네이트 알루미늄 합금판의 라미네이트를 행하지 않은 면에 에폭시 유리어 도료를 도포하고(건조 후의 막 두께 3 ㎛), 185℃로 10분 베이킹하여 알루미늄 합금 캔 뚜껑용 소재를 얻었다.

(캔 뚜껑의 제작)

제작한 수지 피복 알루미늄 합금 캔 뚜껑용 소재를, 상기 수지 피복면이 뚜껑의 내면측에 존재하는 방향에서 직경 68.7 mm로 펀칭하고, 계속해서 뚜껑의 외면측에 파셜 개구형의 스코어 가공(폭 22 mm, 스코어 나머지 두께 110 ㎛, 스코어 폭 20 ㎛), 리벳 가공 및 개구용 탭의 부착을 행하여, 이지 오픈 뚜껑의 제작을 행했다.

(평가 방법)

하기 평가를 행하여, 결과를 표 1 및 표 2에 나타냈다.

1. 페더링 평가

상기에 의해 얻은 이지 오픈 뚜껑에 대해, 레토르트 살균 처리(130℃에서 50분간) 후에, 60℃의 온수 중에 뚜껑을 침지시키고, 60℃로 유지한 채 온수 중에서 뚜껑을 개구하여, 개구 부분의 페더링의 발생을 평가했다. 각 뚜껑의 최대 페더링 길이를 바탕으로 n= 200장의 평균 페더링 길이를 산출하고 다음 기준으로 평점을 붙여, 표 1 및 표 2에 정리했다.

○: 평균 페더링 길이 1.O mm 미만

△: 평균 페더링 길이 1.0 mm 이상, 1.5 mm 미만

×: 평균 페더링 길이 1.5 mm 이상, 3.0 mm 미만

××: 평균 페더링 길이 3.0 mm 이상

제품으로서의 사용 가능 범위는 ○ 및 △로 나타낸 제품이다.

2. 개구성 평가

상기에 의해 얻은 이지 오픈 뚜껑에 대해, 레토르트 살균 처리(130℃에서 50분간)를 실시한 후, 60℃의 온수 중에 뚜껑을 침지시키고, 60℃로 유지한 채 온수 중에서 뚜껑을 개구하여, 개구성을 평가했다. 각 n= 200장으로 실시했다.

평가 결과는, (탭 부러짐 등에 의한 개구 불량 수)/(개구 수)로 나타냈다.

3. 팩 시험

일반 음식용 용접 캔 보디에, 내용물 콘스프를 충전하고 통상의 방법에 따라 상기에 의해 얻은 이지 오픈 뚜껑을 권체하여, 130℃-50분간 살균 처리했다. 이지 오픈 뚜껑이 아래쪽이 되는 상태에서 55℃-2개월 저장한 후 캔 오프너로 권체부를 절단하여 뚜껑을 캔 보디로부터 분리한 후, 상기 내면의 부식 상태를 현미경으로 관찰하여 평가했다. n= 50으로 실시하여, 평가 결과를 표 1 및 표 2에 정리했다. 1장이라도 부식이 있던 경우는 표 중에 기재했다.

Claims

금속 기체 상에 프라이머를 통해 폴리에스테르 필름이 피복된 수지 피복 금속판으로 이루어지는 이지 오픈 뚜껑(easy open end)에 있어서,

상기 프라이머가, 에폭시 수지 또는 폴리에스테르 수지와, 레졸형 페놀 수지로 이루어지고,

상기 레졸형 페놀 수지가, 벤젠 고리 1개당 0.2 내지 2.0개의 메틸올기를 갖는 것을 특징으로 하는 고온 개구성이 우수한 이지 오픈 뚜껑.
제1항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지와 레졸형 페놀 수지의 배합비(중량비)는 60:40 내지 80:20인 것인 이지 오픈 뚜껑.
제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지와 레졸형 페놀 수지의 배합비(중량비)는, 60:40 내지 85:15인 것인 이지 오픈 뚜껑.
제1항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지는, 카르복실기 도입 폴리에스테르 수지를 30 중량% 이상 함유하는 폴리에스테르 수지인 것인 이지 오픈 뚜껑.
제4항에 있어서, 상기 카르복실기 도입 폴리에스테르 수지의 산가는, 150 내지 800 meq/kg인 것인 이지 오픈 뚜껑.
제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지는, 수 평균 분자량(number average molecular weight)이 2800 내지 8000의 범위인 것인 이지 오픈 뚜껑.