KR20080113864A - 폴리아미드계 이형단면 중공섬유 및 그 제조방법 - Google Patents

폴리아미드계 이형단면 중공섬유 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 술폰산기를 포함하는 염기성 염료 가염형 폴리아미드 공중합체로 구성되고, 단면상에 방사상의 뿔형상이 결합된 폐곡선으로 둘러싸인 중공부를 갖는 폴리아미드계 이형단면 중공섬유 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 우수한 경량성과 보온성, 흡한속건성, 굽힘 반발성, 독특한 광택 및 발색성능을 동시에 지니는 폴리아미드계 이형단면 중공섬유 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
폴리아미드, 방사구금, 중공사, 광택, 이형단면, 발색성

Description

폴리아미드계 이형단면 중공섬유 및 그 제조방법{Polyamide Hollow fiber with Shaped Cross-section and a Method for Manufacturing thereof}
도 1은 본 발명의 폴리아미드계 이형단면 중공섬유 제조시에 사용되는 방사구금의 단면도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1,1’: 한 쌍의 뿔형상 슬릿 2 : 원형 방사구
A : 내측반경 B : 외측반경
W : 뿔형상 슬릿의 길이(mm) L : 뿔형상 슬릿의 거리(mm)
D : 원형슬릿의 두께(mm)
본 발명은 폴리아미드계 이형단면 중공섬유 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 염기성 염료에 염색이 가능하고, 중공사의 고유특성을 갖으면서 동시에 흡한속건성 및 독특한 광택을 갖는 폴리아미드계 이형단면 중공섬유 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 폴리아미드 섬유는 산성염료에 대하여 우수한 염색성은 가지고 있으나, 염기성 염료에 대한 염색성은 좋지 않으므로 패턴 직물 및 편물과 같이 화려한 색상을 요구하는 제품에 대하여 소비자의 기호에 부응할 수 있는 색상을 발현시키는 데는 많은 제약을 받아 왔다.
폴리아미드 섬유가 처음 개발되었을 때 이를 ‘석탄과 물과 공기로 만들어진 거미줄보다 가늘고 실크보다 아름답고 강철보다 강한 섬유’ 라고 칭할 정도로 대단히 우수한 섬유로 인정받았다. 특히 폴리아미드 섬유는 강도, 내마모성, 염색성 등이 다른 합성섬유에 비해 탁월하기 때문에 많은 분야에서 매우 유용하게 사용되어 왔다.
그러나 최근 들어 각 분야에서의 요구특성이 점차 다양해지고 특별한 기능성에 대한 요구가 증대하고 있어, 상기 특성만으로는 이러한 요구를 충족시키지 못하고 있는 실정이다.
일반적으로 폴리아미드 섬유는 산성염료에 대하여 우수한 염색성을 가지고 있으나, 염기성 염료에 대한 염색성은 좋지 않으므로 패턴 카페트처럼 다양한 색상을 요구하는 제품에 대하여 소비자의 기호에 부응할 수 있는 색상을 발현시키는 데는 많은 제약을 받아 왔다. 이러한 문제점은 의료용 섬유에 있어서도 마찬가지인 상황이다.
특히, 폴리아미드계 섬유의 발색성 개선에 관하여 종래에 다음과 같은 많은 제안이 제시되어 왔다.
먼저, 술포네이트기를 갖는 모노 또는 디카르복시벤젠을 폴리아미드에 도입하는 방법은 일본특허공고공보 소 37-14646호 및 소 37-14647호에, 디(술폰산나트륨)나프탈렌-2-카르본산 화합물을 폴리아미드에 도입하는 방법은 일본특허공고공보 소 44-1236호에 각각 개시되어 있으나, 상기 제안된 방법은 ε-카프로락탐의 중합반응 시에 폴리머의 말단을 상기 약제가 과도하게 봉쇄하여 중합도 상승을 억제하여 폴리머의 물리적, 기계적 성질이 저하되는 문제점이 있다.
다음으로, 술폰산기를 갖는 폴리(알킬렌에테르 유도체)를 폴리아미드에 도입하는 방법이 일본특허공고공보 소 46-41016~41019호에 개시되어 있는데, 이 방법은 염기성 염료에 친화력이 우수한 섬유를 제조할 수 있으나, 방사공정에서 제사공정 중 실의 융착 현상으로 인해 많은 사절 발생되고 작업성이 현저히 저하되며 제품의 세탁견뢰도가 낮아지는 문제점이 있다.
또한, 술폰화 폴리스티렌을 폴리아미드에 도입하는 방법이 일본특허공보 소 43-24229호 등에 개시되어 있으나, 여기서 제안된 술폰화 폴리스티렌은 폴리아미드와의 상용성이 나쁘기 때문에 제사공정에서 사절이 많이 발생되는 문제점이 있고 따뜻한 온수에 침지 시킬 경우 용출되는 치명적 결점이 있다.
마지막으로, 금속 술폰산기를 함유하는 이소프탈산 성분(예컨대, 5-칼륨술포이소프탈산 성분)과 함께 원하는 분자량(즉, 충분한 중합도)을 얻기 위해, 동일 몰(mol)수의 디아민을 첨가하여 공중합시키는 방법이 일본특허공보 소 37-14645호 및 소 37-14616호, 미국특허 제 3,039,990호에 개시되어 있으나, 이러한 방법에 의 해 얻어진 폴리아미드 공중합체는 말단에 동일한 개수의 아미노기 및 카르복실기를 지니고 있기 때문에 염기성 염료뿐만 아니라 산성염료에 대한 친화성 또한 높아진다. 따라서 이를 일반 폴리아미드와 함께 산성-염기성 염료 혼합욕에서 염색하면, 선명한 발색성을 나타내지 못하고 오염된 발색성을 나타내는 문제점이 있다.
또한, 기존의 소재에서는 중공 특유의 단조로운 기능만이 강조되는 부분이 있어서 최근 보다 기능 복합화가 요구되는 추세에서 다소 미흡한 감이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 술폰산기를 포함하는 염기성 염료 가염형 폴리아미드 공중합체를 적용하여 우수한 발색성을 나타내고, 방사상의 뿔형상이 결합된 폐곡선으로 둘러싸인 중공부에 기인하여 흡한속건성 및 독특한 광택이 극대화 될 수 있는 폴리아미드계 이형단면 중공섬유 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기에 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 양상은 술폰산기를 포함하는 염기성 염료 가염형 폴리아미드 공중합체로 구성되고, 단면상에 방사상의 뿔형상이 결합된 폐곡선으로 둘러싸인 중공부를 갖는 폴리아미드계 이형단면 중공섬유에 관계한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 양상은 폴리아미드계 이형단면 중공섬유를 제조함에 있어서, 술폰산기를 포함하는 염기성 염료 가염형 폴리아미드 칩을 제조하는 중합단계; 및 방사상의 뿔형상이 결합된 폐곡선으로 둘러싸인 중공부가 있는 단면의 원사를 방사하는 방사단계를 포함하는 폴리아미드계 이형단면 중공섬유의 제조방법에 관계한다.
이하에서 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 폴리아미드계 섬유는 발색성을 향상시키기 위하여 술폰산기를 포함하는 염기성 염료 가염형 폴리아미드 공중합체로 구성된다.
상기 술폰산기를 포함하는 염기성 염료 가염형 폴리아미드 공중합체는 공중합 시에 첨가하는 특정 화합물의 상대적 몰비를 적절히 조절하여 고분자 말단의 반응기를 조절함으로써 산성염료에의 염착좌석인 아민말단을 최대한 낮추고, 추가로 중축합 단계 또는 방사단계에서 특수한 제 3성분을 도입하여 아민 말단기를 추가로 봉쇄함으로써 산성염료에는 염색되지 않고 염기성 염료에만 염색되어 선명한 발색성을 발현할 수 있는 특성을 구비하게 된다.
통상, 폴리아미드 섬유는 염기성 염료에는 염색되지 않고 산성염료에만 염색되는데, 그 이유는 아민 말단기에 산성염료가 화학적으로 결합하기 때문이다. 따라서 염기성 염료에만 염색이 이루어지기 위해서는 아민 말단기를 술폰산기를 포함하는 염기성 염료 가염형인 술폰산기로 대체하는 방법이 필요하다. 이를 위해 술폰산 기를 함유한 화합물을 중합단계에서 첨가하여 공중합하는 방법이 일반적으로 사용되는데, 적절한 중합도를 얻기 위해서는 해당되는 양의 아민 말단기 농도가 요구되기 때문에 중합시에 아민말단 농도를 최소화하는 데는 어느 정도 무리가 따른다.
본 발명의 폴리아미드계 이형단면 중공섬유의 제조방법은 술폰산기를 포함하는 염기성 염료 가염형 폴리아미드 칩을 제조하는 중축합 단계 및 방사상의 뿔형상이 결합된 폐곡선으로 둘러싸인 중공부가 있는 단면의 원사를 방사하는 단계를 포함한다.
본 발명에서는 중축합단계에서 첨가되는 화합물인 디카르복시벤젠술포네이트 화합물 및 디아민 화합물의 몰비를 적절히 조절하여 원하는 중합도에서 최소한의 아민 말단기를 갖도록 설계하고, 이후 중축합 단계 또는 방사단계에서 제 3성분인 비스카프로 락탐을 첨가하여 추가로 아민 말단기를 낮추도록 하여 중합도 저하문제를 방지하였다.
본 발명의 술폰산기를 함유한 방향족 화합물 즉, 하기 화학식 1로 표현되는 디카르복시벤젠술포네이트 화합물의 투입량을 ε-카프로락탐 100대비 0.3 ~ 5.0중량부가 되도록 적용한다. 이는 0.3중량부 미만이면 염기성 염료에 대한 친화성이 충분치 못하고 5.0중량부 초과이면 흡수성이 증가하는 등 물리적 성질이 크게 떨어지기 때문이다.
Figure 112007046294231-PAT00001
상기 식에서, Z는 Na, K, 또는 Li이고, R은 탄소수 1 ~ 3개의 알킬기이며, m은 0 또는 1이고, R'는 수소 또는 탄소수 1 ~ 3개의 알킬기이다.
상기 디카르복시벤젠술포네이트 화합물의 예를 들면, 2,5-및 3,5-디카르복시벤젠술폰산, 2,5- 및 3,5-디카르복시에틸벤젠술폰산, 2,5- 및 3,5-디카르복시프로필벤젠술폰산 등의 나트륨, 칼륨, 리듐의 술포네이트 염화합물과 또는 2,5- 및 3,5-디메톡시카르복실벤젠술포네이트, 2,5- 및 3,5-디메톡시카르복실에틸벤젠술폰네이트, 2,5- 및 3,5-디메톡시카르복실프로필벤젠술포네이트 등의 나트륨, 칼륨, 리듐의 술포네이트 염화합물, 2,5- 및 3,5-디에톡시카르복실에틸벤젠술폰네이트, 2,5- 및 3,5-디에톡시카르복실프로필벤젠술포네이트 등의 나트륨, 칼륨, 리듐의 술포네이트 염화합물, 2,5- 및 3,5-디프록시카르복실에틸벤젠술폰네이트, 2,5- 및 3,5-디프록시카르복실프로필벤젠술포네이트 등의 나트륨, 칼륨, 리듐의 술포네이트 염화합물 등을 들 수 있다.
하기 화학식 2로 표현되는 본 발명의 디아민화합물은 폴리아미드 공중합체의 중합도를 올리기 위해 사용되고, 그 첨가량은 상기 디카르복시벤젠술포네이트 화합물의 투입량의 동일 몰% 이하가 되도록 하였다. 이는 상기 디카르복시벤젠술포네이 트 화합물보다 많은 몰%로 중합에 투입할 경우, 산성염료에 대하여 저항성이 약해져 염기성 염료뿐만 아니라 산성염료에도 염색되어 오염되는 문제점이 발생하기 때문이다.
H2N-R-NH2
상기 식에서, R은 탄소수 2 ~ 12개의 알킬기, 페닐기 또는 벤질기이다.
상기 디아민 화합물의 예를 들면, 에틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 옥타메틸렌디아민, 데카메틸렌디아민, 운데카메틸렌디아민, 도데카메틸렌디아민, 파라페닐렌디아민, 메타페닐렌디아민, 파라크실렌디아민, 메타크실렌디아민 등이 있다.
본 발명의 폴리아미드 공중합체의 아민 말단기 함량은 30meq/kg이하가 바람직하며, 이는 아민 말단기 농도가 30meq/kg을 넘어가는 경우에는 염기성 염료에 대한친화성 뿐만 아니라 산성염료에 대한 친화성도 있게 되어 염색 불균일과 오염이 일어나기 때문이다.
또한 본 발명에 있어서는, 아민 말단기 농도를 조절할 목적으로 첨가되는 제3성분인 비스카프로락탐 화합물은 추가로 중축합 단계 또는 방사단계에서 첨가되고, 그 첨가량을 조정함으로써 아민 말단기 농도를 임의적으로 조정할 수 있다. 상 기 비스카프로락탐의 첨가량은 0.2 ~ 5.0중량부가 바람직하다.
상기 비스카프로락탐 화합물의 예로는 테레프탈로일 비스카프로락탐, 이소프탈로일 비스카프로락탐, 카르보닐 비스카프로락탐 및 이들의 혼합물 등을 들 수 있다.
본 발명에 의하여 제조된 폴리아미드계 이형단면 중공섬유는 횡단면 형태가 원형뿐만 아니라 별모양, 오각형, 삼각형, 타원형 및 사각형 중에서 선택된 한가지 형태일 수 있고, 중공율이 15% 이상인 것이 바람직하다. 이는 섬유에 흡한속건성과 고유의 광택을 부여하기 위한 것이다.
상술한 바와 같이, 폴리아미드계 이형단면 중공섬유의 제조방법은 상기 칩을 제조하는 중축합단계와 방사상의 뿔형상이 결합된 폐곡선으로 둘러싸인 중공부가 있는 단면의 원사를 방사하는 단계로 이루어진다.
상기 방사단계는 양단에 한 쌍의 뿔형상을 갖는 슬릿을 방사상으로 구비하고 하기 수학식 1 및 수학식 2를 만족시키는 방사구금에 의하여 용융방사하여 이루어진다.
5DW : D(πD - 5L) : LD = 5W : πD - 5L : L = a : b : 1
상기 식에서, W는 뿔 부분의 슬릿 길이(mm)이고, L은 뿔 슬릿간의 거리(mm)이며, D는 원형슬릿의 두께(mm)이고, a는 1 보다 크고 100 보다 작은 실수이고, b 는 1 보다 크고 20 보다 작은 실수이다.
0.4 mm ≤ A ≤ 1.9 mm, 0.5 mm ≤ B ≤ 2.0 mm
상기 식에서, A는 방사구의 중심에서 내측 슬릿까지의 최대거리(mm)이고, B는 방사구의 중심에서 외측 슬리까지의 최대거리(mm)이다. 여기서 최대거리란 삼각형이나 사각형인 경우 중심에서 모서리까지의 거리를 의미하고, 원형에서는 반지름을 의미한다.
방사구금이 상기 수학식 1을 만족시키지 못하면, 중공부의 형성이 어렵고, 후가공 공정에서 중공부가 손실이 되어 중공섬유의 효과를 발휘할 수 없거나, 우수한 발색성 및 흡한속건성을 나타내기에 적합한 이형단면을 얻을 수 없게 된다.
또한 A와 B가 상기 수학식 2의 범위를 벗어나면 중공 단면 형성이 어려울 뿐만 아니라 필라멘트의 선택의 폭이 좁아지고, 원사간에 융착이 발생하여 단면의형태가 불량하고 방사 작업성이 떨어지며, 다양한 사종의 원사를 생산하는 것이 곤란한 점이 있다.
상기 방사구금의 예시로, 도 1에 도시된 바와 같이, 서로 마주보고 있는 뿔형상의 한 쌍의 슬릿(1, 1′)이 원형 방사구(2)의 원주를 따라 방사상으로 5개 돌출되어 있는 방사구금을 들 수 있다. 도 1의 방사구금 역시 상기 수학식 1 및 수 학식 2를 만족하여야 한다.
도 1에서 방사구의 내측반경을 나타내는 A(mm)와 방사구의 외측반경을 나타내는 B(mm)는 상기 수학식 2의 범위를 만족하여야 하며, 원하는 섬도 및 중공율에 따라 상기 범위 내에서 적절하게 선택되어 질 수 있다.
이와 같은 특수한 형태의 방사구금을 사용하여 상기 A, B, W, L, D 등의 값을 수학식 1 및 수학식 2를 만족하도록 적절하게 조절함으로써, 우수한 중공율을 유지하면서도, 통상의 원형이외에 별 모양, 오각형, 삼각형, 타원형, 사각형 등의 다양한 이형단면을 얻을 수 있게 된다.
그 외 방사 및 연신공정은 통상적인 폴리아미드계 섬유의 제조방법에 따라서 제조한다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시를 위한 것이고, 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정된는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
< 실시예 1>
술폰산기를 포함하는 염기성 염료 가염형 폴리아미드 칩을 사용하고, W=0.2mm, L=0.05mm, D=0.10mm, A=0.9mm, B=1.0mm인 도 1의 방사구금을 이용하여 방사속도 4,500m/min으로 이형단면을 갖는 70d/34f의 중공섬유를 제조였다.
< 실시예 2>
W=0.1mm, L=0.05mm, D=0.12mm, A=0.88mm, B=1.0mm인 도 1의 방사구금을 이용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하였다.
< 비교예 1>
황산상대 점도 3.0 dl/g의 일반 폴리아미드 칩을 사용하고, W=0.1mm, L=0.05mm, D=0.10mm, A=0.9mm, B=1.0mm인 도 1의 방사구금을 이용하여 방사속도 4,500m/min으로 이형단면을 갖는 70d/34f 중공섬유를 제조하였다.
< 비교예 2>
W=0.05mm, L=0.10mm D=0.12mm, A=0.38mm, B=0.5mm인 일반 방사구금을 이용한 것을 제외하고는 비교예 1과 동일하게 하였다.
실시예1 실시예2 비교예1 비교예2
중공터짐율(%) 0% 0% 0% 3%
중공율(%) 20 19 18 9
고유광택 ◎ ◎ ○ △
발색성 ◎ ◎ ○ △
흡수성(㎝) 12.5 11.8 12.0 8.8
건조성(分) 180 185 195 200
작업성 ◎ ◎ ○ ×
◎ : 매우양호 ○ : 양호 △ : 보통 × : 나쁨
본 발명의 실시예 및 비교예의 물성평가는 다음과 같이 하였다.
1) 발색성 : 시료를 염기성 염료에 염색후 육안관찰로 평가하였다.
2) 흡수성 : JIS L 1907 Birec법에 의하여 측정하였다. 측정시간은 10분후 측정값이다.
3) 건조성 : JIS L 1018 A법에 의하여 측정하였다.
4) 작업성 : 전체 원사 권취본수중 정장 원사의 비율 (권량 8㎏기준)
◎ : 95% 이상 ○ : 90 ~ 95% △ : 80 ~ 89% × : 80% 미만
본 발명의 폴리아미드계 이형단면 중공섬유는 산성염료에 대해서는 친화성이 거의 없고, 염기성 염료에 대하여서 우수한 발색성을 나타내고, 중공섬유의 고유의 특성이라 할 수 있는 경량성, 보온성 그리고 굽힘 반발성이 우수하다.
또한 본 발명에 의하면, 이형단면형상에 기인한 모세관현상으로 흡한속건성과 독특한 광택이 발현되는 폴리아미드계 이형단면 중공섬유 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.

Claims (12)

  1. 술폰산기를 포함하는 염기성 염료 가염형 폴리아미드 공중합체로 구성되고, 단면상에 방사상의 뿔형상이 결합된 폐곡선으로 둘러싸인 중공부를 갖는 폴리아미드계 이형단면 중공섬유.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 술폰산기를 포함하는 염기성 염료 가염형 폴리아미드 공중합체는 ε-카프로락탐 100 중량부 대비 하기 화학식 1로 표시되는 디카르복시벤젠술포네이트 화합물 0.3 ~ 5.0 중량부, 하기 화학식 2로 표시되는 디아민 화합물을 중축합한 것으로서, 상기 디아민 화합물이 상기 디카르복시벤젠술포네이트 화합물의 투입량의 동일 몰% 이하로 도입된 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 이형단면 중공섬유.
    [화학식 1]
    Figure 112007046294231-PAT00002
    상기 식에서, Z는 Na, K, 또는 Li이고, R은 탄소수 1 ~ 3개의 알킬기이며, m은 0 또는 1이고, R'는 수소 또는 탄소수 1 ~ 3개의 알킬기이다.
    [화학식 2]
    H2N-R-NH2
    상기 식에서, R은 탄소수 2 ~ 12개의 알킬기, 페닐기 또는 벤질기이다.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 술폰산기를 포함하는 염기성 염료 가염형 폴리아미드 공중합체는 폴리아미드 아민 말단기 함량이 30meq/Kg 이하인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 이형단면 중공섬유.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 폐곡선은 원형, 타원형, 삼각형, 사각형, 오각형 및 별모양으로 이루어진 군에서 선택되어진 형태인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 이형단면 중공섬유.
  5. 제 1항에 있어서, 중공율이 15% 이상인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 이형단면 중공섬유.
  6. 폴리아미드계 이형단면 중공섬유의 제조방법에 있어서, 술폰산기를 포함하는 염기성 염료 가염형 폴리아미드 칩을 제조하는 중축합 단계; 및 방사상의 뿔형상이 결합된 폐곡선으로 둘러싸인 중공부가 있는 단면의 원사를 방사하는 단계를 포함하는 폴리아미드계 이형단면 중공섬유의 제조방법.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 칩을 제조하는 중축합 단계는
    하기 화학식 1로 표시되는 디카르복시벤젠술포네이트 화합물을 ε-카프로락탐 100 중량부 대비 0.3 ~ 5.0 중량부로 투입하고, 하기 화학식 2로 표시되는 디아민 화합물을 상기 디카르복시벤젠술포네이트 화합물의 투입량의 동일 몰% 이하로 첨가하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 이형단면 중공섬유의 제조방법.
    [화학식 1]
    Figure 112007046294231-PAT00003
    상기 식에서, Z는 Na, K, 또는 Li이고, R은 탄소수 1 ~ 3개의 알킬기이며, m은 0 또는 1이고, R'는 수소 또는 탄소수 1 ~ 3개의 알킬기이다.
    [화학식 2]
    H2N-R-NH2
    상기 식에서, R은 탄소수 2 ~ 12개의 알킬기, 페닐기 또는 벤질기이다.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 칩은 폴리아미드 말단기 함량이 30meq/Kg 이하이고, 상기 칩을 제조하는 중축합 단계에 비스카프로락탐 화합물을 0.2 내지 5.0 중량부로 추가로 투입하는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 이형단면 중공섬유의 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 비스카프로락탐 화합물은 테레프탈로일 비스카프로락탐, 이소프탈로일 비스카프로락탐, 카르보닐 비스카프로락탐 및 이들의 혼합물로 구성되는 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 이형단면 중공섬유의 제조방법.
  10. 제 8항에 있어서, 상기 비스카프로락탐 화합물이 방사하는 단계에서 첨가되는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 이형단면 중공섬유의 제조방법.
  11. 제 6항에 있어서, 상기 방사하는 단계는 양단에 한 쌍의 뿔형상을 갖는 슬릿을 방사상으로 구비하고 하기 수학식 1 및 수학식 2를 만족시키는 방사구금에 의하여 용융방사하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 중공섬유의 제조방법.
    [수학식 1]
    5DW : D(πD - 5L) : LD = 5W : πD - 5L : L = a : b : 1
    상기 식에서, W는 뿔 부분의 슬릿 길이(mm)이고, L은 뿔 슬릿간의 거리(mm)이며, D는 원형슬릿의 두께(mm)이고, a는 1 보다 크고 100 보다 작은 실수이고, b는 1 보다 크고 20 보다 작은 실수이다.
    [수학식 2]
    0.4 mm ≤ A ≤ 1.9 mm , 0.5 mm ≤ B ≤ 2.0 mm
    상기 식에서, A는 방사구의 중심에서 내측슬릿까지의 최대거리(mm)이고, B는 방사구의 중심에서 외측슬릿까지의 최대거리(mm)이다.
  12. 제 11항에 있어서, 상기 방사구금은 서로 마주보고 있는 뿔형상의 한 쌍의 슬릿이 원형 방사구(2)의 원주를 따라 방사상으로 5개 돌출되어 있는 것을 특징으 로 하는 폴리아미드계 중공섬유의 제조방법.
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