KR20080107414A - 내장 칩, 칩 홀더 및 장착 장치를 갖는 절삭 공구 - Google Patents

Abstract

본 발명은 칩 홀더 (14) 와 절삭 공구 본체의 칩 홀더의 설치를 위한 장착 장치 (15) 에 관한 것이다. 칩 홀더 (14) 는 수나사 (18) 와 적절하게는 하나 이상의 원주 오목부를 통해, 장착 장치 (15) 에 포함된 토크 전달 핑거 (26) 를 수용하기 위한 목적을 갖고, 또한 공구 본체에 형성되는 홀더가 위치되어야 하는 구멍을 통해 냉각액의 통로를 가능하게 하는 원주 오목부를 포함한다. 회전하는 장착 장치 (15) 는 설치시에 칩 홀더를 일시적으로 클램프 하기 위한 잠금 후크 (31) 를 갖는 하나 이상의 토크 전달 핑거 (26) 를 포함한다. 또한, 본 발명은 설치된 칩 홀더를 갖는 절삭 공구 유닛에 관한 것이다.

Description

내장 칩, 칩 홀더 및 장착 장치를 갖는 절삭 공구{A CUTTING-TOOL HAVING A BUILT-IN-CHIP, CHIP HOLDER AND A MOUNTING DEVICE}

제 1 양태에 있어서, 본 발명은 한편으로는 보어를 갖는 공구 본체와, 다른 한편으로는 정보 전달 칩을 포함하며, 이 보어는 상이한 직경을 갖고 숄더 표면에 의해 축선 방향으로 이격되어 있는 두 개의 구역으로 형성되고, 이들 중 더 좁은 구역은 암나사를 포함하고, 정보 전달 칩은 위치 수단에 의해 보어의 좁은 구역에 장착되는 절삭 공구 유닛에 관한 것이다.

다른 양태에서, 본 발명은 또한 이러한 절삭 공구 본체용 칩 홀더에 관한 것이며, 또한 절삭 공구 본체에 칩 홀더의 장착을 위한 장치에 관한 것이다.

금속 작업물의 절삭 또는 칩 제거 기계가공의 근대 기술에서 무엇보다도, 상이한 특성과 상이한 작업 업무를 갖는 다수의 공구 및 공구 본체를 포함하는 공구 시스템이 이용된다. 이는 개별적인 공구 본체뿐만 아니라 완전한 선삭, 밀링 및 드릴링 공구에 관한 것일 수 있으며, 이들은 예컨대 어댑터 및 연장 요소와 같은 다른 공구 본체와 결합하여 완전한 공구를 형성하게 된다. 이를 위해, 개별적인 공구 본체에는 예컨대, COROMANT CAPTO® 의 상표하에 상업적으로 이용 가능한 종류의 전체 공구 세트에 일반적인 범용 결합 시스템에 포함되는 결합 부재가 형성된다. 이와 관련하여, 상이한 공구 본체에는 일반적으로 결합 요소와의 연결을 위한 암나사가 있는 관통 보어가 형성된다는 것이 또한 언급되어야 한다. 이 보어는 공구의 작용 절삭 인서트를 냉각 및/또는 윤활하기 위해 공구의 작용 절삭 인서트에 냉각액 또는 유체를 공급하는데 또한 이용될 수 있다. 상이한 공구 본체는 해당 기계 공구에 인접한 적어도 하나의 매거진에 그의 비작용 상태로 보관되고, 이들이 작용 작동을 위해 기계에 장착되고자 할 때, 공구 교체기를 통해 매거진으로부터 개별적으로 선택되어 진다. 동일한 공구 교체기는 또한 마무리 작업 이후에 공구 본체를 매거진에 다시 보관한다. 상이한 공구 본체를 다른 공구 본체와 구별할 수 있게 하기 위해, 그리고 개별적인 공구 본체의 상태를 제어 유지하기 위해, 정보 전달 칩이 공구 본체에 내장된다. 더 정확하게는, 칩은 서문에서 언급된 보어의 암나사에 장착된다.

종래에는, 칩의 장착은 나사가 제공되는 두 개의 와셔에 의해 이루어졌으며, 이들 와셔 중 하나는 칩에 대한 스탑의 역할을 하고, 다른 하나는 칩을 위한 잠금 부재의 역할을 한다. 따라서, 제 1 와셔가 암나사를 갖는 보어의 좁은 구역 안으로 일정 거리만큼 조여지고, 이에 더하여 다음의 잠금 와셔에 의해 칩이 고정 또는 잠금된다. 하지만, 여러 이유로 인해, 이러한 장착 기술은 적절치 않고 까다롭다. 따라서, 칩이 보어 내부의 미리 정해진 위치에 위치되는 것이 매우 중요한데, 그렇지 않으면 칩 정보를 읽는데 어려움이 발생하기 때문이며, 이는 기계에 인접한 미리 정해진 위치에 위치되는 판독기 (reader) 에 의해 실행되기 때문이다. 따라서, 실제로, 칩은 보어의 좁은 구역과 넓은 구역 사이의 숄더 바로 부 근에 위치되지만 숄더 표면으로부터 돌출되지 않아야 한다. 내부 보어가 공구 본체의 외부에서 보이지 않기 때문에, 보어 내의 칩의 최종 축선 방향 위치를 결정하는 제 1 스탑 와셔의 조임을 조정하기가 번잡하고 어렵다. 따라서, 스탑 와셔가 너무 멀리 조여 들어가고 이에 의해 칩을 잘못된 위치에 위치시키는 것이 발생한다. 알려진 장착 기술의 다른 단점은 냉각액이 공구 본체를 지나게 하기 위해 두 개의 와셔뿐만 아니라, 칩도 중심 구멍을 필요로 한다는 것이다. 하지만, 보어의 좁은 구역은 제한된 단면적을 갖기 때문에, 바람직하게 넓은 구멍을 갖는 칩과 와셔를 구성하는 가능성은 제한된다. 따라서, 칩의 제조시에는 냉각액이 공구 본체 안으로 공급되는 출구의 단면적보다 중심 구멍의 단면적이 더 작아지도록 중심 구멍의 크기를 제한해야 한다. 다시 말하면, 칩과 부속 와셔는 공구 본체를 통과하는 냉각액의 자유 흐름에 방해물이 된다.

본 발명은 더 정확하게는 새로운 칩 홀더, 또한 이러한 칩 홀더를 공구 본체에 장착하기 위한 적절한 장착 장치를 제공함으로써 상기 언급된 문제를 처리하는 것을 목적으로 한다. 따라서, 본 발명의 주된 목적은 외부 판독기가 개별적이고 정확하고 신뢰할 수 있는 방식으로 칩 정보를 읽을 수 있는 미리 정해진 정확한 위치에 정보 전달 칩을 신뢰할 수 있는 방식으로 위치되게 하는 칩 홀더를 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 칩의 흐름 방해 효과를 줄이거나 없애기 위해, 이러한 방식으로 냉각액을 지나게 하는 양호한 능력을 갖는 칩 홀더를 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 제조가 간단하고 비싸지 않고, 최적의 방식으로 적절한 칩을 구성하는 범위를 증가시키는 칩 홀더를 제공하는 것이다. 칩 홀더는 또한 적절한 장착 장치에 의해 간단하게 장착되어야 한다.

적어도 주된 목적은 독립 청구항 2 에 기재된 칩 홀더에 의해 달성된다. 본 발명에 따른 칩 홀더의 바람직한 실시형태는 또한 종속 청구항 3 ~ 7 에 기재되어 있다.

본 발명은 또한 본 발명에 따른 칩 홀더의 장착을 위한 적절한 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이 양태에서, 본 발명의 주된 목적은 냉각액 보어의 좁은 구역 내의 정확하고 미리 정해진 위치에 칩 홀더를 위치시키는 것을 매우 신뢰할 수 있는 방식으로 보장하는 장치를 제공하는 것이다. 추가적인 목적은 칩 홀더가 공구 본체의 외부로부터 보이지 않음에도 불구하고, 칩 홀더의 간단하고, 신속하고, 편안한 장착을 가능하게 하는 장착 장치를 제공하는 것이다. 본 발명에 따르면, 상기 목적은 독립 청구항 8 에 기재된 장착 장치에 의해 달성된다. 장착 장치의 바람직한 실시형태는 또한 종속 청구항 9 ~ 11 에 정의되어 있다.

본 발명에 따른 칩 홀더는 독립 제품으로서 뿐만 아니라, 부속 홀더를 포함하여 공구 본체와 공구 본체에 내장된 침으로 구성되는 종류의 절삭 공구 유닛의 일부로서 존재할 수 있다. 따라서, 이러한 방식으로 만들어진 절삭 공구 유닛이 독립 청구항 1 의 주제이다.

본 발명은 이중 임무를 갖는, 즉 냉각액을 지나가게 하고, 또한 특별한 장착 장치에 포함되는 토크 전달 핑거를 수용하기 위한 하나 이상의 편심 오목부가 형성되는, 단독적인 홀더 또는 본체에 정보 전달 칩을 수용한다는 아이디어에 기초하며, 상기 장착 장치는 한편 핑거의 잠금 후크에 의해, 그리고 다른 한편으로는 상기 장착 장치에 형성되는 전방 표면에 의해 결정되는 것 외의, 우발적 또는 다른 방식에 의해서는 냉각액 보어의 좁은 구역 안으로 더 조여들 수 없도록 구성되며, 상기 전방 표면은 냉각액 보어의 좁은 구역과 넓은 구역 사이의 숄더 표면에 대해 가압될 수 있다.

도 1 은 선삭 공구의 형태인 공구 본체를 나타내는 부분 측면도이며, 그 공구 본체의 내부에는 본 발명에 따른 칩 유지 홀더가 장착된다.

도 2 는 본 발명에 따른 장착 장치에 의해 장착된 칩 홀더를 갖는 어댑터의 형태인 공구 본체의 길이방향 단면도이다.

도 3 은 도 2 에 따른 공구 본체의 후방 부분의 부분 길이방향 단면도이고, 장착 장치는 공구 본체와 분리되어 나타나 있다.

도 4 는 도 3 의 A - A 를 따른 단면도이다.

도 5 는 도 2 에 따른 공구 본체를 부분적으로 절단한 사시도이며, 칩 홀더는 장착 장치에 의해 장착된 상태로 나타나 있다.

도 6 은 밑에서부터 본 사시 분해도이며, 장착 장치와 이에 포함된 스프링 카트리지뿐만 아니라, 칩 홀더와 칩을 나타낸다.

도 7 은 다양한 요소를 조감도 (bird-eye-view) 로 나타낸 유사 분해도이다.

도 1 및 2 에서, 두 개의 상이한 종류의 공구 본체 (1), 즉 도 1 의 완전한 선삭 공구와 도 2 의 어댑터가 나타나 있다. 두 가지 모든 경우에 있어서, 공구 본체는 후방 입구 (3) (어떠한 경우에는 또한 측면 입구 (3a) 를 통해서) 로부터 전방 방향으로 냉각액이 공급될 수 있는 축선방향 보어 (2) 를 포함한다. 도 1 에 따른 선삭 공구에서, 보어 (2) 의 전방부는 절삭 인서트의 냉각을 위해 클램프 (5) 에 의해 고정된 절삭 인서트 (6) 를 향해 액체가 분사될 수 있는 노즐 (4) 로 분기된다. 도 2 에 따른 어댑터에서, 보어 (2) 는 액체가 추가적인 공구 본체 (도시되지 않음) 에 또한 전달될 수 있는 전방 입구 (7) 에서 간단히 끝난다.

개별적인 보어 (2) 는 적절하게 평면인 링 형상의 숄더 표면 (10) 에 의해 분리되는 두 개의 상이한 구역 (8, 9) 을 포함하고, 상기 숄더 표면은 보어의 중심 축선 (C) 에 수직이다. 후방 구역 (8) 은 전방 구역 (9) 보다 더 큰 직경을 갖고, 전방 구역은 필요한 경우 결합 요소의 수나사 (도시되지 않음) 가 조여질 수 있는 암나사 (11) 를 포함한다. 후방의 넓은 구역 (8) 은 본체 (1) 의 슬리브 형상의 후방 부분 (12) 에 포함되고, 이 부분은 예컨대 기계 공구 또는 어댑터에 있는 대응 시트 (seat) 에 삽입될 수 있는 수형 결합 부재 (예컨대, COROMANT CAPTO® 형) 를 형성한다.

개별적인 공구 본체를 식별하고 이들의 상태를 추적하며, 또한 다른 공구 본체로부터 이들을 구별하기 위해, 정보 전달 칩 (13) 이 보어 (2) 의 내측에 장착되고, 이 칩은 보어 (9) 의 좁은 구역에 삽입되고 숄더 표면 (10) 의 바로 부근에 위치되지만, 그 숄더 표면으로부터 후방으로 돌출되지는 않는다.

본 발명에서 지금까지 설명한 것들은, 본질적으로 종래에 알려진 것들이다. 서문에 지적된 것과 같이, 종래 기술에 따른 칩 (13) 은 두 와셔 사이에 설치되며, 이 와셔에는 원주 방향 수나사가 형성되어 있고, 상기 두 와셔 중 후방 와셔는 잠금 와셔의 역할을 하는 반면, 내부의 전방 와셔는 스탑 와셔의 역할을 한다.

공구 본체 내측에 칩 홀더를 장착하는데 적절한 본 발명에 따른 장착 장치뿐만 아니라, 본 발명에 따른 새로운 칩 홀더의 특성을 나타낸 도 6 및 7 을 참조한다. 도면에서, 칩 홀더 그 전체는 "14" 로 나타내었고 장착 장치는 "15" 로 나타내었다.

홀더 (14) 는 단독적이고, 서로 반대편에 있는 두 개의 단면 (16, 17) 을 포함하고, 또한 이 경우에 중심 축선 (C1) 과 동심인 주변 수나사 (18) 를 포함한다. 두 개의 면 (16, 17) 은 유리하게는 평면이고 서로 평행할 수 있다. 홀더의 외형은 일반적으로 둥근 형태가 아니고 나타낸 실시예는 가느다랗게 되어있다. 따라서, 나타낸 홀더는 평면이고 서로 평행한 두 개의 면 (19) 에 의해 한정된다. 가상의 접하는 원 (도시되지 않음) 에 대하여, 개별적인 측면 (19) 은 주변 오목부를 한정한다. 따라서, 도 4 에 나타낸 것과 같이, 보어의 좁은 구역 (8) 의 내면 또는 나사 (11) 와 함께, 개별적인 측면 (19) 은 단편형 또는 초승달형 단면 형상을 갖는 오목부 또는 공간 (20) 을 한정하는데, 냉각액이 이 오목부 또는 공간을 통과하여 공구 본체의 전방 단부를 향해 자유롭게 지날 수 있다.

홀더 (14) (도 6 참조) 에 원통형 중공 공간 (21) 이 형성되어 있는데, 이 공간은 단면 (17) 에서 개구되어 있고 (하지만 단면 (16) 에서는 그렇지 않음), 또 한 원통형 칩 (13) 을 수용하기 위한 목적을 갖는다. 이 칩의 기본 형상은 통상적인 것으로 풀리형이고 두 개의 평면인 단면 (22) 과 하나의 원통형 포락면 (envelope surface) (23) 에 의해 형성된다. 하지만, 한편으로, 나타낸 칩의 바람직한 실시형태는 공구 본체에 사용되는 이전에 알려진 칩과 상이한데, 즉 본 발명의 칩에는 어떠한 관통공도 없다. 냉각액이 칩 홀더 (14) 의 양측의 공간 (20) 을 통과할 수 있다는 사실 때문에 칩의 이러한 유리한 설계가 가능한 것이다.

홀더 (14) 뿐만 아니라 칩 (13) 도 편평하다. 따라서, 표면 (16, 17) 사이의 거리에 의해 결정되는, 홀더 (14) 의 두께는, 측면 (19) 사이의 거리에 의해 결정되는, 홀더의 폭보다 더 작다. 이와 관련하여 지적해 두고자 할 바로, 측면 (19) 에 의해 규정되는 두 개의 주변 오목부는 전체가 "18" 로 표시된 수나사에서 단절부 (interruption) 를 형성한다. 다시 말하면, 수나사는 홀더의 서로 반대편의 짧은 단부에 있는 두 부분의 나사의 형태이다.

실제로, 칩 (13) 은 적절한 방법, 예컨대 접합에 의해 중공 공간 (21) 에 고정된다.

장착 장치 (15) 는 중심 축선 (C2) 및 유리하게는 평면인 전방 표면 (25) 을 갖는 원통형의 관형 프레임 (24) 을 포함한다. 중심 축선 (C2) 으로부터 반경 방향으로 이격된 두 개의 핑거 (26) 가 전방 표면 (25) 으로부터 축선 방향 바깥쪽으로 뻗어 있다. 개별적인 핑거의 외면 (27) 은 아치형의 원통 형상을 갖지만, 내면에는 두 개의 부분 표면 (28, 29) 이 형성되고, 즉 부분 표면 (28) 은 프레임의 전방 표면 (25) 과 핑거의 자유 단부 (30) 사이 전체에서 형성되어 있다. 두 개의 부분 표면 (28, 29) 은 유리하게는 평면이다. 제 2 부분 표면 (29) 은 제 1 부분 표면 (28) 과 둔각을 형성하고, 핑거의 자유 단부 근처에 잠금 후크를 형성하는 내물림 구조 (corbelling) (31) 로 끝남으로써 제 1 부분 표면보다 더 짧다. 칩 홀더 (14) 가 두 개의 핑거 (26) 사이에 삽입될 때, 측면 (19) 이 부분 표면 (28) 과 평행한 한 칩 홀더는 핑거에 대해 축선 방향으로 자유롭게 이동할 수 있다 (그리고 가능하게는 그 부분 표면과 접촉하여). 하지만, 장착 장치가 칩 홀더에 대해 어떤 거리만큼 회전되어 그의 측면 (19) 이 부분 표면 (29) 과 접촉한다면, 두 개의 후크 (31) 는 칩 홀더를 잡아 걸거나 또는 잠글 것이며, 이 때문에 칩 홀더는 프레임 (24) 으로부터 더 이상 축선 방향으로 이격되지 않는다.

프레임 (24) 의 전방 표면 (25) 에서, 예컨대 "34" 로 나타낸 카트리지에 포함되는 볼과 같은 스프링 하중을 받는 플런지 (33) 를 위해 관통공 (32) 이 개구되어 있다 (또한 도 3 참조). 이러한 카트리지(34) 는 외부 나사 (35) 를 갖고 이 나사에 의해 카트리지가 프레임 (24) 의 중심 중공 공간 (36) 내의 내부 나사에 조여질 수 있다. 카트리지 내부에, 연속적으로 플런지 (33) 에 하중을 가하는 압축 스프링 (도시되지 않음) 이 있다. 도 6 에서 보이는 것과 같이, 카트리지의 회전에 대해 마찰 저항을 제공하는 플라스틱 또는 고무 보더 (37) 가 카트리지의 포락면에 묻혀있다. 다시 말하면, 보더 (37) 는 카트리지의 의도되지 않은 풀림을 방지한다.

본 발명의 작용과 이점

칩 홀더와 장착 장치의 작용을 가장 분명하게 나타내는 도 2 ~ 5 를 참조한 다.

칩과 칩 홀더를 공구 본체 (1) 의 내부에 장작하고자 할 때, 칩 홀더는 장착 장치 (15) 의 두 개의 핑거 (26) 사이에 축선 방향으로 - 또는 가로 방향으로 - 삽입되어 설치되고, 이때 홀더의 측면 (19) 은 핑거의 부분 표면 (28) 과 접촉하게 된다. 그 후, 측면 (19) 이 각이진 부분 표면 (29) 과 접촉하도록 홀더가 회전된다. 이러한 방식으로, 홀더는 후크 (31) 뒤에 걸리게 되고 스프링 하중을 받는 플런지 (33) 에 의해 후크에 대해 가압된 채로 유지된다. 이러한 상태에서, 홀더는 장착 장치로부터 의도하지 않게 제거될 수 없다.

상기 설명된 방식으로 칩 홀더 (14) 가 일시적으로 클램프된 상태에서, 장착 장치 (15) 는 칩 홀더의 수나사 (18) 가 암나사 (11) 에 결합할 때까지 공구 본체의 후방 구역 또는 중공 공간 (8) (도 5 참조) 안에 삽입되어 있다. 장착 장치 (15) 의 수동적인 회전 또는 선회는 칩 홀더가 암나사에 축선 방향으로 연속적으로 조여지는 것, 더 정확하게는 장착 장치의 전방 표면 (25) 이 숄더 표면 (10) 과 접촉하는 위치까지 조여지는 것을 의미한다. 이와 관련하여, 나사 (11, 18) 는 홀더가 구멍 안으로 조여질 때, 칩 홀더의 측면 (19) 이 후크 (31) 뒤에서 경사 부분 표면 (29) 에 대해 가압되도록 구성된다는 것에 주목해야 한다. 하지만, 장착 장치가 반대 방향으로 어떤 거리만큼 회전된다면, 부분 표면 (28) 이 홀더의 측면 (19) 에 대해 접하게 될 때까지 부분 표면 (29) 은 홀더의 측면 (19) 에서 벗어날 것이다. 그렇게 함으로써, 홀더는 잠금 후크 (31) 로부터 자유롭게 될 것이고 따라서 핑거는 공간 (20) 밖으로 끌어내어 질 수 있다.

장착 장치가 칩 홀더에 큰 토크를 전달할 수 있게 하기 위하여, 장착 장치에는 적절한 수단, 예컨대 바 (bar) 가 삽입될 수 있는 횡단 구멍 (38) 이 형성된다. 이와 관련하여, 칩 홀더의 수나사 (18) 는 유리하게는 암나사로부터의 의도되지 않은 홀더의 풀림을 억제하는 끈끈한 또는 반 플라스틱 매질로 코팅될 수 있다. 물론, 이러한 매질은 또한 조임 시에 어떠한 저항을 주게된다.

장착 장치의 전방 표면 (25) 과 잠금 후크 (31) 사이의 거리가 정확하게 미리 정해진다는 사실에 의해, 전방 표면 (25) 이 숄더 표면 (10) 과 접촉함으로써 장착 장치가 그의 내부 끝 위치에 구속될 때 홀더와 칩은 자동적으로 정확한 위치에 위치될 것이다. 따라서, 도 3 에 따른 칩의 장착 상태에서, 칩 (13) 은 숄더 표면 (10) 의 내측으로 미리 정해진 거리 (L) 에 항상 위치될 것이다. 실제로, 이 거리 (L) 는 0.5 ㎜ 일 수 있다. 반복적으로 정확한 위치에 위치되는 것 이외에, 본 발명에 따른 칩 홀더는, 설명된 장착 장치와 조합하여, 공구 본체 내부의 칩 홀더의 숨겨진 위치에도 불구하고, 간단하고 편리하게 장착될 수 있다는 이점을 갖는다. 본 발명에 따른 칩 홀더의 추가적인 이점은 홀더의 측면에 의해 범위가 정해진 두 개의 주변 오목부에는 충분한 단면적이 형성될 수 있는데, 이에 따라서 칩 자체를 통과하는 중심 통로에 대한 강제적인 필요가 없게된다 (이러한 이유로 이러한 통로의 가능성을 배제하는 것은 아니다). 다시 말하면, 최적의 방식으로 칩을 구성할 수 있는 범위가 증가된다.

본 발명의 가능한 변형예

본 발명은 상기 설명된 실시형태에만 제한되지 않는다. 따라서, 하나 이 상의 주변 오목부를 갖는 칩 홀더를 형성하는 대신, 홀더는 단절되지 않는 원통형 원주를 갖고, 중심 축선과 원주 사이의 어느 지점에는 관통공의 형태인 하나 이상의 오목부가 풀리에 형성된다. 하지만, 편심 오목부 또는 오목부들의 위치에 상관없이, 칩을 정확한 위치에 고정하기 위해 홀더는 스탑 및 잠금 와셔와 같은 다른 수단과 협력할 필요가 없다는 점에서 본질적으로는 단독적이다. 실제로 금속 또는 플라스틱과 같은 상이한 재료로 만들어질 수 있는 홀더는 또한 칩 자체를 전체적으로 포함하는 캡슐의 형태로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 칩은 개방된 자리에 장착될 필요가 없다.

또한, 단단한 형상의 수나사 (18) (실시예에서는, 홀더의 짧은 단부에 있는 두 부분의 나사) 는 암나사가 절입할 수 있는 예컨대 플라스틱 또는 고무와 같은 연한 재료의 수나사로 대체될 수도 있다. 다시 말하면, 홀더는 수나사의 형태이거나 암나사가 뚫을 수 있는 변형될 수 있는 주변 링 (또는 링 부분) 의 일부인 둘레 결합 표면으로 만들어질 수 있다.

설명된 장착 장치는 또한 다양한 방식으로 변경될 수 있다. 예컨대, 비록 실제로 두 개의 핑거를 갖는 나타낸 실시형태가 바람직하지만, 하나의 핑거를 갖는 장치가 만들어질 수도 있다. 이와 관련하여, "잠금 후크" 라는 개념은 넓은 의미로 해석되어야 한다는 것이 지적되어야 한다. 따라서, 잠금 후크가 한편으로는 조임과 관련한 홀더의 제어되지 않는 축선 방향 이동을 방지할 수 있는 능력을 갖고, 그리고 다른 한편으로는 홀더가 제거되어야 할 때 홀더에 대한 후크의 그립을 해제할 수 있다면, 잠금 후크는 매우 다양한 방식으로 실현될 수 있다. 또한, 스프링 하중을 받는 플런지 대신, 다른 수단이 칩 홀더의 설치와 관련하여 칩 홀더를 클램핑하는데 사용될 수 있다.

Claims (11)

1. 한편으로는, 보어 (2) 를 갖는 공구 본체와, 다른 한편으로는, 정보 전달 칩 (13) 을 포함하며, 상기 보어는 상이한 직경을 갖고 숄더 표면 (10) 에 의해 축선 방향으로 이격되어 있는 두 개의 구역 (8, 9) 으로 형성되며, 이들 중 더 좁은 구역 (9) 은 암나사 (11) 를 포함하고, 상기 정보 전달 칩은 위치 수단에 의해 상기 보어의 좁은 구역에 장착되는 절삭 공구 유닛으로서,

   상기 위치 수단은 중심 축선 (C1) 및 서로 반대편에 있는 두 개의 단면 (16, 17), 그리고 중심 축선 (C1) 과 동심이고 상기 암나사 (11) 와 결합하는 주변 결합 표면 (18) 을 포함하는 홀더 (14) 이고, 이 홀더는 제한 표면 (19) 에 의해 범위가 정해지는 관통 오목부를 포함하며, 이 오목부는 중심 축선으로부터 반경 방향으로 이격되어 있으며, 홀더를 지나는 유체의 통과를 허용할 뿐만 아니라 장착 장치 (15) 의 핑거 (26) 를 수용하기 위한 것임을 특징으로 하는 절삭 공구 유닛.
2. 절삭 공구 본체에 의도되는 정보 전달 칩을 위한 홀더로서,

   상기 홀더는 서로 반대편에 있는 두 개의 단면 (16, 17) 과 중심 축선 (C1) 과 동심인 주변 결합 표면 (18) 을 포함하며, 또한 상기 홀더는 제한 표면 (19) 에 의해 범위가 정해지는 관통 오목부를 포함하고, 이 오목부는 중심 축선으로부터 반경 방향으로 이격되어 있으며, 홀더를 지나는 유체의 통로를 허용할 뿐만 아니라 장착 장치 (15) 의 핑거 (26) 를 수용하기 위한 것임을 특징으로 하는 홀더.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 홀더에는 중심 축선 (C1) 으로부터 개별적으로 반경 방향으로 이격된 다수의 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 절삭 공구 본체에 의도되는 정보 전달 칩을 위한 홀더.
4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,

   상기 개별적인 오목부는 주변에 위치되고 주변 결합 표면 (18) 에서 단절부를 형성하는 것을 특징으로 하는 절삭 공구 본체에 의도되는 정보 전달 칩을 위한 홀더.
5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 오목부는 평면인 제한 표면 (19) 에 의해 범위가 정해지는 것을 특징으로 하는 절삭 공구 본체에 의도되는 정보 전달 칩을 위한 홀더.
6. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 홀더에는 서로 평행하며 평면인 제한 표면 (19) 에 의해 범위가 정해지는 정 반대편의 두 개의 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 절삭 공구 본체에 의도되는 정보 전달 칩을 위한 홀더.
7. 제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 결합 표면은 수나사인 것을 특징으로 하는 절삭 공구 본체에 의도되는 정보 전달 칩을 위한 홀더.
8. 상이한 직경을 갖고 숄더 표면 (10) 에 의해 축선 방향으로 이격되어 있는 두 개의 구역 (8, 9) 으로 형성되고, 이들 중 더 좁은 구역 (9) 은 암나사 (11) 를 포함하는 보어 (2) 를 갖는 이러한 공구 본체 (1) 에 칩 홀더 (14) 를 장착하기 위한 장치로서,

   상기 장치는 중심 축선 (C2) 과 전방 표면 (25) 을 갖는 프레임 (24), 또한 전방 표면으로부터 돌출된 핑거 (26) 를 포함하며, 이 핑거는 중심 축선 (C2) 으로부터 반경 방향으로 이격되어 있고 전방 표면으로부터 축선 방향으로 이격되어 있는 잠금 후크 (31) 를 갖는 것을 특징으로 하는 칩 홀더를 장착하기 위한 장치.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 장치에는 둘 다 프레임의 중심 축선 (C2) 으로부터 반경 방향으로 이격되어 있는 두 개의 핑거 (26) 가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 홀더를 장착하기 위한 장치.
10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,

    개별적인 핑거 (26) 의 내면은 핑거의 자유 단부 (30) 까지 형성되어 있는 평면의 제 1 부분 표면 (28) 과, 또한 제 1 부분 표면에 대해 둔각으로 배향되어 있고 상기 잠금 후크를 형성하는 내물림 구조 (31) 를 제공하기 위해 제 1 부분 표면보다 더 짧은 제 2 부분 표면 (29) 을 갖는 것을 특징으로 하는 칩 홀더를 장착하기 위한 장치.
11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,

    스프링 하중을 받는 플런지 (33) 가 두 개의 핑거 (26) 사이에 위치되고 이 플런지는 핑거의 잠금 후크 (31) 에 대해 탄력적으로 클램프된 칩 홀더 (14) 를 유지하기 위한 목적을 갖는 것을 특징으로 하는 칩 홀더를 장착하기 위한 장치.

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