KR20080102821A

KR20080102821A - 탈부착이 가능한 내장벽체의 시공구조

Info

Publication number: KR20080102821A
Application number: KR1020070049775A
Authority: KR
Inventors: 정근수; 최호식; 이시영; 박용주
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2007-05-22
Filing date: 2007-05-22
Publication date: 2008-11-26
Also published as: CN101311459B; CN101311459A; RU2385391C2; RU2008120274A

Abstract

본 발명은 탈부착이 가능한 내장벽체의 시공구조에 관한 것으로, 내장벽체를 벽면에 시공함에 있어서, 내장벽체의 이면에 자석이 설치되고, 벽면에는 자석과 대응하는 위치에 철판이 설치되는 것을 특징으로 하는 내장벽체의 시공구조를 제공한다.

내장벽체, 시공구조, 자석

Description

탈부착이 가능한 내장벽체의 시공구조{Construction structure of interior wall panel capable of being mounted and unmounted}

도 1은 본 발명에 따른 내장벽체의 시공구조를 도시한 단면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 시공구조의 자석 배치도이다.

도 3은 본 발명에 따른 내장벽체와 자석과의 결합구조를 도시한 단면도이다.

도 4는 본 발명에 따른 시공구조의 철판 배치도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 내장벽체

11: 벽체홈

20: 벽면

30: 자석

31: 나사홀

40: 철판

50: 양면테이프

본 발명은 내장벽체의 시공구조에 관한 것으로, 특히 자석 시스템을 이용하여 탈부착이 가능한 내장벽체의 시공구조에 관한 것이다.

일반적인 내장벽체 시공은 기재에 본드를 도포한 후 직물을 부착시켜 제품을 만들고, 접착제로 도포된 벽면에 제품을 부착시키는 방식으로 하고 있다. 이러한 방식의 시공은 작은 크기의 기재를 붙이는 것은 가능하나, 1220*2440 ㎜의 큰 기재의 경우 접착력이 약해 벽면과의 박리 가능성이 있다. 또한 제품의 위치 선정 전에 접착제를 도포시키기 때문에 제품 위치를 선정하는 시간이 지연될 경우 접착강도가 저하되는 문제가 있다.

벽면과 제품을 부착하는 방식 중 다른 한가지는 타카를 이용하여 제품을 벽면에 고정시키는 방식이다. 이 방식은 접착제로 제품을 고정시키는 방식과 달리, 제품 위치 선정이 완료된 후 그 위에 타카로 고정을 시키기 때문에 안정적으로 벽면에 부착하는 것이 가능하다. 그러나 타카를 사용하기 위해서는 베니어판과 같은 지지대를 벽면에 고정시킨 후 설치해야 하는 어려움이 발생하고, 제품에는 타카 자국으로 인한 표면 손상이 발생한다.

제품 이면에 찍찍이나 파스너(Fastener)를 이용하는 방식은 탈부착이 가능하여 다른 장소에 재시공이 용이하다는 장점이 있다. 그러나 제품을 찍찍이나 파스너로 벽면에 부착시키는 방식은 부착 후 제품의 위치를 재선정하기가 용이하지 않다. 또한 석고보드 벽의 경우 찍찍이나 파스너 고정시 못이나 나사로 고정하기 어렵다.

대한민국 특허공개 제2005-29183호에는 보드 및 패브릭을 이용한 건축물 내장벽체의 시공방법이 개시되어 있으나, 접착제를 이용한 시공방법이다.

대한민국 실용신안등록 제415675호에는 파스너 시스템에 의한 벽 또는 천장과 패널의 결합구조가 개시되어 있고, 일본 실용신안공개 제1994-73211호 및 일본 특허공개 제1994-200585호에는 파스너로 고정한 천장재가 개시되어 있으며, 일본 특허공개 제1995-54470호에는 파스너 시스템을 가진 섬유시트를 접착하는 목질계 바닥재의 시공방법이 개시되어 있으나, 모두 파스너 시스템으로 벨크로를 사용한다.

일본 실용신안공개 평6-6577호에는 펀칭 메탈을 접착한 자석이 들러붙는 석고보드가 개시되어 있고, 일본 특허공개 평9-144271호에는 비자성 보드에 설치한 홈부 바닥에 철판을 매설하고 상기 철판의 표면과 상기 보드의 표면이 거의 동일 평면상에 있는 것을 특징으로 하는 장막재가 개시되어 있으나, 이들은 게시용으로 사용되고 그 시공구조도 본 발명과 상이하다.

따라서, 본 발명의 목적은 탈부착이 가능한 자석 시스템을 부착하여 시공이 간단하며, 용이하게 제품을 교체할 수 있는 내장벽체의 시공구조를 제공하는 것이다.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 내장벽체를 벽면에 시공함에 있어서, 내장벽체의 이면에 자석이 설치되고, 벽면에는 자석과 대응하는 위치에 철판이 설치되는 것을 특징으로 하는 내장벽체의 시공구조를 제공한다.

본 발명에서 철판과 접촉하는 자석면을 제외한 자석표면은 스테인레스 처리 되는 것이 바람직하며, 이에 따라 자석으로 인한 전자제품 손상을 방지할 수 있다.

본 발명에서 스테인레스 처리는 스테인레스 스틸(SUS)로 이루어진 캡에 자석을 삽입하거나, 자석의 표면에 SUS의 진공 증착 또는 분무식 스테인레스 코팅제의 코팅으로 스테인레스 피막을 형성함에 의해 얻을 수 있다.

또한, 스테인레스 처리대신 강철 캡 처리로서, 철판과 접촉하는 자석면을 제외한 자석표면이 강철로 이루어진 캡에 삽입될 수 있다.

본 발명에서 내장벽체는 MDF(Medium Density Fiberboard), 합판, 폴리에스터 보드 중에서 선택되는 기재 위에 인테리어 필름 또는 벽지를 붙이거나 직물을 랩핑한 것을 사용할 수 있다.

본 발명에서 내장벽체의 이면에 홈이 형성되고, 이 홈에 자석이 삽입되며, 자석이 삽입된 후 내장벽체의 이면과 평탄면을 이루는 것이 바람직하며, 이에 따라 자석의 이탈 및 벽면과의 단차 발생을 방지할 수 있다.

본 발명에서 자석에 나사홀이 형성되고, 자석은 내장벽체에 나사로 고정되는 것이 바람직하며, 이에 따라 자석의 이탈로 인한 제품 손상을 방지할 수 있다.

본 발명에서 철판은 양면테이프에 의해 벽면에 부착되는 것이 바람직하며, 특히 석고보도 벽면일 경우에 유용하다.

본 발명에서 자석 및 철판은 부분적으로 설치되는 것이 바람직하며, 이에 따라 시공성이 개선되고 재료비도 절감할 수 있다.

본 발명에 따라 내장벽체의 탈부착이 가능하여 새로운 패턴의 제품으로 교체가 용이하고, 접착제를 사용하지 않기 때문에 시공성이 향상되며, 한쪽면만 자력을 형성하도록 스테인레스 처리하여 자석으로 인한 전자제품 손상을 방지할 수 있고, 자석고정은 제품내에 삽입한 후 나사로 고정시켜 이탈로 인한 제품 손상을 방지할 수 있으며, 철판 이면에 양면테이프를 부착시킨 후 석고벽면에 부착하여 못이나 나사가 석고벽면에 고정되지 못하는 단점을 보완할 수 있고, 벽면에 붙이는 철판은 면 전체에 붙이는 것이 아니라 자석이 붙는 곳에만 부분적으로 부착시켜 시공이 용이하다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 내장벽체의 시공구조를 도시한 단면도로서, 내장벽체(10)는 자석(30)과 철판(40)에 의해 벽면(20)에 시공된다.

내장벽체(10)로는 MDF, 합판, 폴리에스터 보드와 같은 기재 위에 접착제를 도포한 후 인테리어 필름, 벽지 등을 붙이거나 직물을 랩핑한 것을 사용할 수 있다.

자석(30)은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 내장벽체(10)의 결합강도를 증대시키도록 네오디뮴 자석을 사용할 수 있다. 네오디뮴 자석은 Nd-Fe-B, 즉 네오디뮴-철-붕소로 이루어져 있는 현존하는 가장 강력한 영구자석 재료이며, 주자성상은 Nd2Fe14B이고 여기에다 보통 자기적 성질과 온도 특성을 개선하기 위해 Co, Al, Ga 등의 미량 원소를 첨가하여 제조한다.

또한, 1,500 내지 3,500 Gauss, 바람직하게는 대략 2,500 Gauss의 자력을 지닌 네오디뮴 자석을 사용할 경우, 내장벽체(10)의 표면으로 투과되는 자력이 인체에 유익한 200 내지 800 Gauss 정도를 나타내는 장점이 있다.

특히, 철판(40)과 접촉하는 자석면을 제외한 자석(30)의 표면을 스테인레스 처리를 하거나 강철 캡을 씌워 자기장에 의한 전자제품 손상을 방지할 수 있다.

스테인레스 처리는 SUS로 이루어진 캡에 자석(30)을 삽입하는 방법을 사용할 수 있다. 또한, 자석(30)의 표면에 SUS를 진공 증착하는 방법이나, 분무식 스테인레스 코팅제를 사용하여 자석(30)의 표면에 스테인레스 피막을 형성시키는 방법에 의해 수행할 수 있다.

강철 캡 처리는 강철로 이루어진 캡에 자석(30)을 삽입하는 방법을 사용할 수 있다.

철판(40)은 자석(30)과 결합하여 자력에 의해 내장벽체(10)를 벽면(20)에 시공하기 위한 수단으로, 양면테이프(50)에 의해 벽면(20)에 부착되는 것이 바람직하다. 특히, 벽면(20)이 석고보드 벽면인 경우에 양면테이프(50)의 사용이 유용한데, 석고보드 벽면(20)에 양면테이프(50)를 부착한 철판(40)을 부착시켜 나사나 못으로 지지하지 못하는 한계를 개선할 수 있다.

도 2는 본 발명에 따른 시공구조의 자석 배치도로서, 내장벽체(10)의 이면에 다수의 자석(30)이 일정한 간격으로 설치된다.

자석(30)의 중앙에는 나사홀(31)이 형성되고, 이 나사홀(31)을 통하여 자석(30)이 내장벽체(10)에 나사로 단단히 고정되며, 이에 따라 자석(30)의 이탈로 인한 제품 손상을 방지할 수 있다.

도 3은 본 발명에 따른 내장벽체와 자석과의 결합구조를 도시한 단면도로서, 내장벽체(10)의 이면에 홈(11)이 형성되고, 이 벽체홈(11)에 자석(30)이 삽입 고정 될 수 있다. 자석(30)이 삽입될 경우에는, 자석(30)의 이탈 및 벽면(20)과의 단차 발생을 방지하기 위해, 삽입된 자석(30)의 표면과 내장벽체(10)의 이면이 평탄면을 이루는 것이 바람직하다.

도 4는 본 발명에 따른 시공구조의 철판 배치도로서, 철판(40)을 벽면(20)의 전체에 부착시킬 수도 있으나, 도면과 같이 자석(30)이 결합되는 부위에만 부분적으로 부착시킴으로써, 시공성이 개선되고 재료비도 절감할 수 있다.

본 발명에 따라 내장벽체의 탈부착이 가능하여 새로운 패턴의 제품으로 교체가 용이하고, 접착제를 사용하지 않기 때문에 시공성이 향상되며, 한쪽면만 자력을 형성하도록 스테인레스 코팅처리시켜 자석으로 인한 전자제품 손상을 방지할 수 있고, 자석고정은 제품내에 삽입한 후 나사로 고정시켜 이탈로 인한 제품 손상을 방지할 수 있으며, 철판 이면에 양면테이프를 부착시킨 후 석고벽면에 부착하여 못이나 나사가 석고벽면에 고정되지 못하는 단점을 보완할 수 있고, 벽면에 붙이는 철판은 면 전체에 붙이는 것이 아니라 자석이 붙는 곳에만 부분적으로 부착시켜 시공이 용이하다.

Claims

내장벽체를 벽면에 시공함에 있어서,

내장벽체의 이면에 자석이 설치되고, 벽면에는 자석과 대응하는 위치에 철판이 설치되는 것을 특징으로 하는 내장벽체의 시공구조.
제1항에 있어서, 철판과 접촉하는 자석면을 제외한 자석표면이 스테인레스 처리되는 것을 특징으로 하는 내장벽체의 시공구조.
제2항에 있어서, 스테인레스 처리가 스테인레스 스틸(SUS)로 이루어진 캡에 자석을 삽입하는 것임을 특징으로 하는 내장벽체의 시공구조.
제2항에 있어서, 스테인레스 처리가 자석의 표면에 스테인레스 스틸(SUS)의 진공 증착 또는 분무식 스테인레스 코팅제의 코팅으로 스테인레스 피막을 형성하는 것임을 특징으로 하는 내장벽체의 시공구조.
제1항에 있어서, 철판과 접촉하는 자석면을 제외한 자석표면이 강철로 이루어진 캡에 삽입되는 것을 특징으로 하는 내장벽체의 시공구조.
제1항에 있어서, 내장벽체가 MDF(Medium Density Fiberboard), 합판, 폴리에 스터 보드 중에서 선택되는 기재 위에 인테리어 필름 또는 벽지를 붙이거나 직물을 랩핑한 것임을 특징으로 하는 내장벽체의 시공구조.
제1항에 있어서, 내장벽체의 이면에 홈이 형성되고, 이 홈에 자석이 삽입되며, 자석이 삽입된 후 내장벽체의 이면과 평탄면을 이루는 것을 특징으로 하는 내장벽체의 시공구조.
제1항에 있어서, 자석에 나사홀이 형성되고, 자석이 내장벽체에 나사로 고정되는 것을 특징으로 하는 내장벽체의 시공구조.
제1항에 있어서, 철판이 양면테이프에 의해 벽면에 부착되는 것을 특징으로 하는 내장벽체의 시공구조.
제1항에 있어서, 자석 및 철판이 부분적으로 설치되는 것을 특징으로 하는 내장벽체의 시공구조.