KR20100128232A - 자석이 부착된 천장재 및 상기 천장재를 이용하여 천장을 시공하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 자석이 부착된 천장재 및 상기 천장재를 이용하여 천장을 시공하는 방법에 관한 것으로서, 자석이 부착된 천장재의 상하 또는 4 귀에 두께 0.01～1mm의 철판이 부착 또는 내장되어 있는 천장재; 와 상기 철판에 부착된 자석;으로 구성된다.

Description

자석이 부착된 천장재 및 상기 천장재를 이용하여 천장을 시공하는 방법{Magnetic Attached Ceiling Material And Installing Method Using There of}

본 발명은 자석이 부착된 천장재 및 상기 천장재를 이용하여 천장을 시공하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 천장재에 강력 자석을 부착시킨 후 상기 자석이 부착된 천장재를 엠-바(M-bar)에 부착시키기만 하면 철재로 된 엠-바와 천장재의 자석의 자력에 의해 엠-바와 천장재가 견고하게 결합되게 되므로 천장을 손쉽게 시공할 수 있으므로 시공의 단순화와 외관의 미감 향상을 기할 수 있는 자석이 부착된 천장재 및 상기 천장재를 이용하여 천장을 시공하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로 학교나 일반 사무실, 상가, 호텔 등 건축물의 천장에는 단열 보온재, 전기 배선 및 배관 등의 설비가 갖추어지므로 이들 건축물의 실내에는 엠-바를 설치하고 천장재를 부착함으로써 이들 설비가 겉으로 드러나지 않도록 하여 미관의 향상을 도모하게 된다. 그러나 엠-바에 직접 천장재를 부착하는 것은 매우 어려우므로 통상 도 1에서 보는 바와 같이 피스(4)를 이용하여 엠-바(1)에 우선 석고보드(3)를 부착시킨 후 상기 석고보드(3) 밑에 다시 석고보드(3)를 부착시키고 타카총으로 타카(5)를 쏘아 천장재(2)를 부착시키는 방법을 쓰고 있다. 이와 같이 하면 타카(5)가 노출되지 않으므로 외부에서 볼 때 피스(4) 자국이 없는 깨끗한 천장을 시공할 수 있다. 그러나 석고보드(3)를 엠-바(1)에 부착시킴에 따라 석고보드(3)의 비용이 발생함은 물론 피스(4)를 박아 석고보드(3)를 부착하는 작업에 많은 시간과 노력(勞力)이 필요하여 시공비 상승의 원인이 되고 있다. 또 타카(5)를 이용하여 천장재(2)를 석고보드(3)에 부착시키는 작업에도 많은 시간과 노력이 소요된다. 따라서 시공을 보다 간편하게 하기 위하여 대한민국 특허등록 제197351호는 접착제를 이용한 천장판 시공방법을 제안하고 있다. 상기 방법은 엠-바의 저면부에 강력 접착제를 도포하고 천정판을 부착한 후, 자석막대를 사용하여 엠-바에 고정하여 접착제가 완전히 경화된 후 자석막대를 제거하는 방법이다. 상기 방법은 석고보드를 이용하는 종전 방법보다는 간편하지만 이 역시 긴 엠-바에 접착제를 도포하는 공정이 번잡하고 또 천장판의 일부가 훼손되어 천장판을 보수할 때 접착제로 접착시킨 천장판을 떼어내는 것이 매우 어렵다. 따라서 자석이 부착된 천장재를 직접 엠-바(1)에 부착시키는 방법이 고안되고 있다. 즉, 대한민국 실용신안등록출원 제1994-0018198호는 마루판체(1)의 저면에 일정간격으로 홈부(3)를 형성하고 이 홈부(3)에 영구자석(4)을 부착시키거나 마루판체(1)의 저면에 마루판체(1)의 넓이와 거의 동일한 상태의 판상자석(401)을 부착시켜 바닥에 조립 설치하도록 구성됨을 특징으로 하는 자석이 설치된 마루판체를 제시하고 있다. 그러나 마루판체의 저면에 홈부를 형성하기 위해서는 마루판체의 재질이 부드러워야 하므로 단단한 재질에는 사용하기 어렵고 또 홈부에 매립될 자석의 크기와 형상에 맞추어 홈을 형성하여야 하므로 그 작업이 번거롭고 많은 시간이 든다. 한편, 마루판체의 넓이와 거의 동일한 면적의 판상자석을 붙이는 것은 자석 값이 필요 이상으로 많이 들고 또 바닥재가 아니라 천장재에 부착할 경우 천장재에 자석이 견고하게 부착되어 있지 않으면 자석이 천장재와 분리되어 떨어져 사고로 이어질 우려가 있다. 한편 대한민국 실용신안등록출원 제2005-0000472호(자석을 매입한 조립식 바닥재)와 대한민국 실용신안등록출원 제2007-0019963호(자석이 구비된 천정보드) 역시 상기와 같이 바닥재 또는 천정보드에 홈을 형성하고 상기 홈에 자석을 매립한 바닥재 또는 천정보드를 제시하고 있으나 상술한 바와 같이 홈의 형성과 자석 매립작업에 많은 시간과 비용이 든다. 한편, 대한민국 특허출원 제2004-0023777(자기부착 천장재)는 천장재에 접착제로 자석을 부착, 고정하여 천장재와 자석이 일체 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 천장재를 청구하고 있으나, 바닥재라면 몰라도 천장재에 단순히 접착제를 사용하여 자석을 부착할 경우 천장재와 자석간의 결착력이 충분하지 못하므로 천장재에 조명등과 같은 중량물이 설치된 경우 천장재가 떨어질 우려가 있다. 또 천장재에 자석을 부착하는 구성의 상세한 기재나 필요한 자석의 위치, 수량 등에 대해 일체 언급이 없어 당업자가 용이하기 실시하기에 어려움이 있다는 등의 문제가 있다.

그러므로 보다 간편하게 천장을 시공함으로써 시공비용을 절감할 수 있음은 물론 시공 후에도 피스 등의 흠집이 없이 미려한 외관을 유지할 수 있는 천장재 및 상기 천장재를 이용한 천장 시공방법의 개발이 요구되고 있다.

본 발명은 상기와 같은 과제를 달성하기 위하여 개발한 것으로 천장재 4귀에 얇은 철판을 깔고 강력 자석을 부착한 천장재를 개발한 후 상기 천장재를 엠-바에 붙임으로써 간단하고 안전하게 천장을 시공할 수 있다.

자석이 부착된 천장재를 엠-바에 붙임으로써 간단하게 천장을 시공할 수 있으므로 시간과 인력을 대폭 절감할 수 있어 원가를 대폭 절감할 수 있다. 또 천장재와 천장재만이 나란히 배열되고 표면에는 부착수단이 전혀 노출되지 않으므로 시공된 천장의 미감을 향상할 수 있다.

제1도 : 기존의 천장재 구조도
제2도 : 본 발명 천장재의 배면도

본 발명은 천장재에 얇은 철판을 부착하고 강력한 자석을 부착시킨 후 상기 자석이 부착된 천장재를 엠-바(M-bar)에 부착시킴으로써 천장을 손쉽게 시공할 수 있는 자석이 부착된 천장재 및 상기 천장재를 이용한 천장 시공방법에 관한 것이다. 이하, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 2는 본 발명에 사용되는 천장재의 배면도이고, 도 3은 본 발명의 시공방법에 따라 시공된 상태를 보여 주는 종 단면도이다.

본 발명의 천장재(10)는 천장재의 상하 또는 4 귀에 철판(30)을 붙인 후 상기 철판(30)에 자석(20)을 부착시켜 제조된다.

천장재(10)는 통상 천장 시공에 사용되는 규격제품(600×300, 600×600)을 준비하면 되고, 자석은 영구자석으로서 가장 자력이 강한 네오디움 자석을 사용하는 것이 바람직하다. 네오디움 자석은 네오디뮴 슈퍼마그넷 (Neodymium Supermagnet)이라 불리는 자석으로서 희귀 원소의 하나인 네오디뮴과 철 및 붕소의 화합물(NdFeB)로 만드는데, 자석의 힘이 매우 강해서 "수퍼자석"으로 불린다. 네오디움 자석은 자성이 매우 강해서 쇠에 붙으면 아무리 큰 힘을 가하여 잡아당겨도 잘 떨어지지 않는다. 가로 7mm, 세로 25mm 및 폭 5mm의 네오디움 자석으로 부착하여도 웬만한 중량물을 거뜬히 지탱할 수 있으며 가격도 매우 저렴하여 경제적이다. 네오디움 자석 이외의 다른 자석을 사용할 경우 천장재를 오래 지탱하기 어려워 항상 사고의 위험이 내재하고 있다.

철판(30)은 자석의 자력을 한층 강화시키기 위하여 사용한 것이다 즉, 철판에 자석을 붙이면 통상 자석 본래의 자력에 비하여 그 힘은 30% 이상 증가한다. 그 이유는 다음과 같다. 철판은 자석이 아니지만 철판에 자석을 갖다 대면 자석의 자장에 의해서 철판의 자기모멘트가 정렬되어서 이 철판도 일시적으로 자석이 되어 자기장을 발생하게 되고, 따라서 자석이 된 철판에 다시 자석을 붙이면 자석의 세기가 더 강하게 되는 것이다. 철판(30)은 가능한 한 얇은 것 즉, 두께가 0.01～1mm인 것을 사용하는 것이 천장재에 부착되기도 쉽고 또 미관상 및 경제적으로도 바람직하다.

따라서 시중에서 판매되고 있는 천장재(10)를 구입하여 상기 천장재(10)에 접착제를 사용하여 철판(30)을 부착시킨다. 이와 같이 접착제를 사용하여 철판(30)을 천장재(10)에 부착시켜도 철판(30)은 천장재(10)에 강하게 부착되어 억지로 큰 힘을 가한 경우에만 천장재(10)가 훼손되면서 분리되게 된다. 이와 같이 강하게 부착되는 이유는 다음과 같다. 즉, 아무리 철판의 표면이 매끄럽다고 하여도 현미경으로 관찰하면 울퉁불퉁한 요철이 있다. 따라서 접착제가 침투하면 접착제와 피착제의 분자 사이에 분자력이 강하게 작용하여 분자결합이 되기 때문이다.

자석(20)은 천장재의 상하로 한 개씩 또는 4 귀에 각각 한 개씩 부착하면 충분하다. 따라서 철판(30) 역시 천장재의 상하로 한 개 또는 4 귀에 각각 한 개씩 부착하면 된다. 그러나 천장재(10)를 제조할 때 천장재 재료인 석고의 상하 또는 4 귀에 철판(30)을 삽입하여 철판(30)이 내장된 천장재(10)를 일체로 성형할 수도 있다.

상기 철판(30)의 면적은 부착될 자석을 수용할 수 있으면 되므로 넓지 않아도 된다.

이어 상기 천장재(10)의 4 귀에 자석(20)을 부착시키면 본 발명의 자석이 부착된 천장재(10)는 완성된다. 상기 천장재(10)에 부착시키는 자석(20)은 가로 5～9mm, 세로 20～30mm 및 폭 3～7mm의 네오디움 자석이 바람직하다.

한편, 천장재(10)에는 조명등과 같이 중량물이 설치되므로 시간이 지나면 천장재(10) 일부가 아래로 늘어지는 현상이 발생하여 미관을 해칠 우려가 있다. 따라서 천장재(10) 중앙부에 보강철판(40)을 부착하면 천장재(10)의 중앙부가 보강되어 이러한 현상을 미연에 방지할 수 있다.

이하 상기 자석이 부착된 천장재(10)를 이용하여 천장을 시공하는 방법에 대하여 설명한다.

우선 천장재(10), 접착제, 자석(20)과 두께 0.01～1mm의 철판(30)을 준비한다.

이어 상기 천장재(10)의 상하 또는 4 귀에 접착제를 바른 후 상기 철판(30)을 상하로 한 장씩 또는 4 귀에 각각 한 장씩 부착한다.

이어 상기 천장재(10)에 부착된 상기 철판(30)에 자석(20)을 부착시킨다.

이어 상기 자석(20)이 부착된 천장재(10)를 철재 엠-바(1)에 갖다 대기만 하면 자석의 자력에 의하여 천장재(10)는 엠-바(1)에 강력하게 결착되므로 억지로 아주 큰 힘을 가하지 않는 한 천장재(10)와 엠-바(1)는 분리되지 아니한다.

한편, 상기 엠-바(1)에 미리 철판을 부착하여 두면 엠-바(1)와 천장재(20)의 결착력을 더욱 강하게 할 수 있다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 엠-바 2 : 천장재
3 : 석고보드 4 : 피스
5 : 타카
10 : 천장재 20 : 자석
30 : 철판 40 : 보강철판

Claims (6)

1. 자석이 구비된 천장재에 있어서, 상기 천장재는
   상하로 한 장씩 또는 4 귀에 각 한 장씩 두께 0.01～1mm의 철판이 부착되어 있는 천장재;와
   상기 각 철판에 부착되어 있는 자석;으로 구성된 것을 특징으로 하는 자석이 구비된 천장재
2. 제1항에 있어서,
   상기 천장재는 시중에서 판매하고 있는 통상의 천장재를 구입하여 두께 0.01～1mm의 철판에 접착제를 칠한 후 상기 철판을 상기 천장재의 상하로 한 장씩 또는 4 귀에 각 한 장씩 부착시켜 제조된 천장재; 또는 천장재를 제조할 때 미리 천장재 재료인 석고의 상하로 한 장씩 또는 4 귀에 각 한 장씩 두께 0.01～1mm의 철판을 삽입한 후 성형하여 제조된 천장재; 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 자석이 부착된 천장재
3. 제1항에 있어서,
   상기 천장재의 중앙부에는 보강철판이 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 자석이 구비된 천장재
4. 천장재와 접착제, 두께 0.01～1mm의 철판 및 자석을 준비하는 단계;
   상기 천장재의 상하 또는 4 귀에 접착제를 바른 후 상기 철판을 상하로 한 장씩 또는 4 귀에 각 한 장씩 부착하는 단계;
   상기 천장재에 부착된 상기 각 철판에 자석을 부착하는 단계; 및
   상기 자석이 부착된 천장재를 엠-바에 부착시켜 천장을 시공하는 단계; 로 이루어진 것을 특징으로 하는 천장 시공방법
5. 천장재를 제조할 때 미리 천장재의 재료인 석고의 상하로 한 장씩 또는 4 귀에 각 한 장씩 두께 0.01～1mm의 철판을 삽입한 후 성형하여 제조된 천장재와 자석을 준비하는 단계;
   상기 천장재의 상하 또는 4 귀의 철판이 내장되어 있는 부위에 자석을 부착하는 단계;
   상기 자석이 부착된 천장재를 엠-바에 부착시켜 천장을 시공하는 단계; 로 이루어진 것을 특징으로 하는 천장 시공방법
6. 제4항 또는 제5항의 어느 한 항에 있어서,
   상기 자석이 부착된 천장재를 엠-바에 부착시켜 천장을 시공하는 단계 이전에 미리 엠-바에 철판을 부착시키는 단계; 가 추가된 것을 특징으로 하는 천장 시공방법

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