KR20080089209A - 헤드 모듈, 액체 배출 헤드, 및 액체 배출 장치 - Google Patents

헤드 모듈, 액체 배출 헤드, 및 액체 배출 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20080089209A
KR20080089209A KR1020080027913A KR20080027913A KR20080089209A KR 20080089209 A KR20080089209 A KR 20080089209A KR 1020080027913 A KR1020080027913 A KR 1020080027913A KR 20080027913 A KR20080027913 A KR 20080027913A KR 20080089209 A KR20080089209 A KR 20080089209A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
head
wiring
wiring board
head chip
common
Prior art date
Application number
KR1020080027913A
Other languages
English (en)
Inventor
마나부 도미타
쇼고 오노
이와오 우시노하마
다카아키 무라카미
Original Assignee
소니 가부시끼 가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 소니 가부시끼 가이샤 filed Critical 소니 가부시끼 가이샤
Publication of KR20080089209A publication Critical patent/KR20080089209A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
    • B41J2/14072—Electrical connections, e.g. details on electrodes, connecting the chip to the outside...
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
    • B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
    • B41J2/04548—Details of power line section of control circuit
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
    • B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/1632—Manufacturing processes machining
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • B41J2/135—Nozzles
    • B41J2/16—Production of nozzles
    • B41J2/1621—Manufacturing processes
    • B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
    • B41J2/1645—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by spincoating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/20—Modules

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Ink Jet (AREA)

Abstract

헤드 모듈은, 헤드 칩 열로서, 각각의 상기 헤드 칩은, 액체를 배출시키기 위한 에너지 발생 소자 및 상기 에너지 발생 소자와 제어 기판을 전기적으로 접속하기 위한 전극을 가지는, 상기 헤드 칩 열, 및 상기 헤드 칩 상의 상기 전극과 상기 제어 기판을 전기적으로 접속하기 위한 배선을 가지는 배선 기판을 포함한다. 헤드 모듈은 배선 기판을 통하여 헤드 칩의 에너지 발생 소자를 구동하여 액체를 배출시킨다. 배선 기판은, 각각의 헤드 칩 열의 헤드 칩 상의 전극에 배선을 접속하도록 구성된 접속부와, 각각의 헤드 칩 열의 헤드 칩에 공통되는 배선 중 일부를 모으도록 구성된 공통 배선부와, 그리고 배선 기판의 한 측에서 제어 기판에 배선을 접속하기 위한 단자부를 포함한다. 접속부 및 단자부의 배선은 수평 방향을 따라 단층 구조로 배열된다. 공통 배선부의 배선은, 배선 중 일부가 수직 방향으로 적층된 다층 구조로 배열된다.

Description

헤드 모듈, 액체 배출 헤드, 및 액체 배출 장치{HEAD MODULE, LIQUID DISCHARGE HEAD, AND LIQUID DISCHARGE APPARATUS}
본 발명은, 배선 기판을 통하여 헤드 칩에 포함된 에너지 발생 소자를 구동하여 액체를 배출시키는 헤드 모듈과, 복수의 헤드 모듈을 포함하는 액체 배출 헤드, 및 이 복수의 헤드 모듈을 포함하는 액체 배출 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 배선 기판과의 접속을 설정하는 데 사용되는 스페이스를 대폭 축소하기 위한 기술에 관한 것이다.
액체 배출 장치의 일례로서, 잉크(액체)를 배출하기 위한 노즐을 기록 용지의 폭에 대응하는 길이로 배열한 라인 헤드 잉크젯 프린터(line-head inkjet printer)가 알려져 있다. 그리고 이와 같은 잉크젯 프린터는 잉크를 배출시키기 위한 발열 저항체(에너지 발생 소자)를 가지는 라인 헤드(액체 배출 헤드)를 포함한다. 발열 저항체를 각각의 노즐과 대향시켜 배치하고, 이 발열 저항체를 구동하여 노즐로부터 잉크를 배출시키도록 하고 있다.
라인 헤드 잉크젯 프린터는 이와 같은 라인 헤드를 사용하여 기록 용지의 폭에 대응하는 폭을 가지는 인화를 가능하게 한다. 시리얼 헤드(액체 배출 헤드)를 기록 용지의 폭 방향으로 이동시켜 인화를 행하는 시리얼 잉크젯 프린터와는 달리, 라인 헤드 잉크젯 프린터에서는 기록 용지의 폭 방향으로의 이동을 위한 메커니즘을 필요로 하지 않는다. 그러므로 라인 헤드 잉크젯 프린터에서는 진동이나 소음이 저감될 수 있으며, 인화 속도를 현격히 빠르게 할 수 있다는 이점이 있다.
라인 헤드는, 2열의 헤드 칩 열을 구비하고, 각각의 헤드 칩 열에는 발열 저항체가 그 안에 배치된 비교적 작은 헤드 칩이 소정의 방향으로 배열되어 있다. 헤드 칩의 전체 길이가 기록 용지의 폭에 대응하도록 이 2열의 헤드 칩 열에 포함된 헤드 칩들을 지그재그형으로 배치한다. 이러한 라인 헤드의 예가 일본 특허 제3405757호 공보(이후, 특허 문헌 1이라 칭함)에 개시되어 있다.
특허 문헌 1에 기재된 기술에서는, 라인 헤드의 본체 전체를 1개의 제품으로서 제조하고 있다. 그러므로 예를 들어 헤드 칩의 불량에 의해 라인 헤드의 일부에 결함이 생기면, 라인 헤드의 본체 전체가 불량품이 된다. 그러므로 라인 헤드의 품질 관리가 어렵고, 양산성(mass productivity)이 뒤떨어진다. 라인 헤드의 일부가 고장이면, 라인 헤드의 본체 전체 본체를 다른 라인 헤드로 교환해야 하므로 수리비가 높아진다.
이와 같은 단점을 해결하기 위해, 복수의 헤드 모듈을 조합시켜 라인 헤드를 구성하는 기술이 알려져 있다. 각각의 헤드 모듈은, 기록 용지의 폭의 일부에 대응하는 길이에 걸쳐 헤드 칩을 형성하도록 배열된 헤드 칩 열을 포함한다. 헤드 칩 열 중의 각각의 헤드 칩의 전극에, 배선 기판에 제공된 배선을 접속한다. 이 헤드 모듈을 복수 조합함으로써, 기록 용지의 폭에 대응하는 라인 헤드로 형성한 다. 이러한 라인 헤드의 예가 일본 특개2005-138528호 공보(이후 특허 문헌 2라고 칭함)에 개시되어 있다.
모듈식의 라인 헤드에 의하면, 헤드 모듈 단위에서의 생산이나 품질 관리가 가능하므로, 불량률의 저감과 그에 따른 양산성의 향상을 기대할 수 있다. 또, 불량의 헤드 모듈을 개별적으로 다른 헤드 모듈로 교환하면 되기 때문에, 서비스 효율성도 향상된다. 또한, 헤드 모듈의 수나 조합의 변경에 의해, 다양한 사이즈의 라인 헤드를 제공할 수 있다. 이에 따라 라인 헤드의 효율적인 설계 및 제조가 가능해진다.
그러나 특허 문헌 2에 따르면, 헤드 칩의 전극과 제어 기판을 전기적으로 접속하기 위해서는 큰 스페이스가 필요하다. 특허 문헌 2에 개시된 라인 헤드에서는, 4개의 헤드 모듈을 서로 결합하여 그 전체 길이가 기록 용지의 폭에 대응되게 한다. 각각의 헤드 모듈은 2열의 헤드 칩 열을 포함하고, 이 2열의 헤드 칩 열 각각에는 2개의 헤드 칩이 소정의 방향으로 배열된다. 각각의 헤드 모듈에는, 헤드 칩 열 중의 헤드 칩들(총 4개의 헤드 칩)을 지그재그형으로 배치하고 있다. 옐로우(Y), 마젠타(M), 시안(C), 및 블랙(K)의 4색의 잉크를 배출시키기 위해 4열의 헤드 모듈이 제공된다. 그러므로 총 16개의 헤드 모듈이 사용된다.
각각의 헤드 모듈은 배선을 가진 배선 기판을 포함한다. 배선의 일단 측은 헤드 칩의 전극에 접속되고, 배선의 타단 측은 제어 기판의 커넥터에 삽입하기 위한 단자부로 되어 있다. 라인 헤드의 조립 공정에서, 16개의 단자부를 16개의 커넥터에 각각 접속시킨다. 그러므로 접속 작업을 위한 작업 스페이스가 많이 필요하다. 라인 헤드를 단시간에 조립하는 데는, 각 커넥터끼리의 간격도 넓게 할 필요가 있다.
각각의 헤드 모듈에 포함되는 헤드 칩의 수를 늘리면, 헤드 모듈의 수가 줄어들어, 배선 기판과 제어 기판 사이의 접속부의 수도 그에 따라 줄어들 수 있다. 그렇지만, 이 경우, 각각의 배선 기판 내의 배선 개수가 많아지므로, 단자부의 폭이 넓게 되어 버린다. 그러므로 배선의 구조가 복잡하게 되고, 배선 기판의 제조 공정이나 헤드 모듈의 조립 공정에서의 공정 수가 증가하게 된다. 그러므로 공정이 번잡하게 된다. 또, 폭이 넓은 단자부에 제어 기판의 각각의 커넥터를 접속하기 위해서는, 넓은 작업 스페이스가 필요하다.
도 12는 비교예 1에 따른 배선 기판(50)을 나타낸 평면도이다.
도 12에 나타낸 비교예 1에 따른 배선 기판(50)은, 각각의 헤드 모듈에 포함된 헤드 칩(20)의 수를 4개에서 6개로 증가시킨 것을 제외하고는 특허 문헌 2에 따른 구조와 유사한 구조를 가진다.
도 12에 나타낸 바와 같이, 각각의 헤드 칩(20)에는, 복수의 전극(23)(회로 전원용, 발열 저항체 구동용, 클록용, 데이터 통신용, 어스용, 그 외의 제어 신호용의 전극 등)이 설치되어 있다. 배선 기판(50)의 배선(51)은, 그 일단 측에 제공된 접속부(51a)의 각각의 전극(23)에 각각 접속되어 있고, 각각의 배선(51)을 제어 기판(도시하지 않음)에 접속하기 위한 단자부(51c)를 갖는다. 2열의 헤드 칩 열(20a) 중의 한 측에 배선(51)을 모아두기 위한 단자부(51c)가 형성되어 있다.
각각의 배선(51)을 모아서 단자부(51c)를 형성하면, 단자부(51c)의 폭은 배선(51)의 개수(헤드 칩(20)의 개수)에 따라 넓어진다. 그러므로 각각의 헤드 모듈에 포함된 헤드 칩(20)의 수를, 특허 문헌 2에 기재되어 있는 바와 같이 4개로부터 도 12에 나타낸 바와 같이 6개로 늘렸다고 해도, 헤드 모듈의 전기적인 접속을 위해 필요로 하는 스페이스를 축소할 수 있는 것은 아니다.
한편, 특허 문헌 1에 따르면, 라인 헤드의 본체 전체를 하나의 제품으로서 제조한다. 그러므로 배선 기판(50) 상에 설치되어, 헤드 칩(20)의 전극(23)에 접 속하는 배선 기판(50)의 배선(51)의 개수가 전술한 구조의 것보다 더 많다. 그러므로 배선 기판(50)의 단자부(51c)의 폭이 과도하게 넓어지지 않게 하기 위해, 후술하는 바와 같은 2개의 배선 기판(60)을 사용하고 있다.
도 13은 비교예 2에 따른 배선 기판(60)을 나타낸 평면도이다.
도 13에 나타내는 비교예 2에 따른 배선 기판(60)은, 특허 문헌 1에 개시된 라인 헤드와 마찬가지로, 2열의 헤드 칩 열(20a)을 위해 2개의 배선 기판(60)이 제공된다.
도 13에 나타내는 비교예 2에서는, 도 12에 나타내는 비교예 1의 경우와 마찬가지로, 각각의 헤드 모듈에 포함된 헤드 칩(20)의 수가 6개로 되어 있다. 도 13에 나타내는 비교예 2에서는, 각각의 헤드 칩 열(20a)에, 배선 기판(60)의 접속부(61a)가 접속되어 있다. 배선 기판(60)이 2개로 되고, 각각의 배선 기판(60)의 배선(61)의 개수가 반으로 감소하므로, 각각의 단자부(61c)의 폭이 좁아진다.
그렇지만, 도 13에 나타내는 배선 기판(60)에서는, 단자부(61c)의 수가 2개로 증가하므로, 배선 기판(60)의 단자부(61c)와 제어 기판(도시하지 않음)을 접속하기 위하여, 작업 스페이스가 많이 필요해진다. 또, 단시간에 접속 작업을 끝내기 위해서는, 제어 기판의 커넥터(도시하지 않음)끼리의 간격도 넓게 할 필요가 있다.
이와 같이, 비교예 1에 따른 배선 기판(50)이나 비교예 2에 따른 배선 기판(60)을 사용하여 제어 기판(도시하지 않음)과의 접속을 제공하는 공정에는 많은 문제가 있다. 이와 같은 문제를 방치하면, 라인 헤드의 생산성이나 조립성이 악화 되어 버린다.
따라서, 라인 헤드의 생산성이나 조립성을 향상시키면서, 배선 기판과 제어 기판의 접속을 위해 필요로 하는 스페이스를 대폭 축소하는 것이 바람직하다.
본 발명의 실시예에 따르면, 헤드 모듈은, 복수의 헤드 칩이 소정의 방향으로 각각 배열되며, 각각의 상기 헤드 칩은, 액체를 배출시키기 위한 에너지 발생 소자 및 상기 에너지 발생 소자와 제어 기판을 전기적으로 접속하기 위한 전극을 가지는, 복수의 헤드 칩 열; 및 상기 헤드 칩 상의 상기 전극과 상기 제어 기판을 전기적으로 접속하기 위한 배선을 가지는 배선 기판을 포함한다. 이 헤드 모듈은 상기 배선 기판을 통하여 상기 헤드 칩의 상기 에너지 발생 소자를 구동하여 액체를 배출시킨다. 상기 배선 기판은, 각각의 상기 헤드 칩 열의 상기 헤드 칩 상의 상기 전극에 상기 배선을 접속하도록 구성된 접속부와, 각각의 헤드 칩 열의 상기 헤드 칩에 공통되는 상기 배선 중 일부를 모으도록 구성된 공통 배선부와, 그리고 상기 배선 기판의 한 측에서 상기 제어 기판에 상기 배선을 접속하기 위한 단자부를 포함한다. 접속부 및 단자부의 배선은 수평 방향을 따라 단층 구조로 배열된다. 공통 배선부의 배선은, 배선 중 일부가 수직 방향으로 적층된 다층 구조로 배열된다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 액체 배출 헤드는 복수의 전술한 헤드 모듈을 포함한다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 액체 배출 장치는 복수의 전술한 헤드 모듈을 포함한다.
전술한 실시예들에서, 배선 기판은, 각각의 헤드 칩 열 중의 각각의 헤드 칩 의 전극에 배선을 접속하도록 구성된 접속부와, 각각의 헤드 칩 열 중의 각각의 헤드 칩에 공통되는 배선 중 일부를 모으도록 구성된 공통 배선부와, 그리고 배선 기판의 한 측에서, 제어 기판에 배선을 접속하도록 구성된 단자부를 포함한다. 그리고 접속부 및 단자부의 배선은, 수평 방향으로 배열된 단층 구조이지만, 공통 배선부의 배선은, 상기 배선 중 일부가 수직 방향으로 적층된 다층 구조로 되어 있다. 그러므로 다층 구조의 공통 배선부에 공통 배선들이 서로 결합되어 접속부와 단자부 사이에 배치된다. 이에 따라, 단자부의 배선 개수가 적어진다. 단자부는 배선 기판의 한 측에 배치된다.
본 발명에 의하면, 배선 기판에서, 헤드 칩의 전극에 접속되는 접속부와 제어 기판에 접속되는 단자부 사이에, 다층 구조의 공통 배선부가 설치된다. 이 공통 배선부에 의해 헤드 칩에 공통되는 배선들이 결합된다. 그러므로 단자부의 배선 개수가 적게 되고 단자부의 폭을 좁게 할 수 있다. 또, 단자부는 배선 기판의 한 측에 있다. 그러므로 배선 기판의 한 측에 배치된 폭이 좁은 단자부에 의해 배선 기판과 제어 기판을 전기적으로 접속할 수 있다. 그 결과, 접속 공정 중에 사용되는 스페이스를 대폭 축소할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다.
컬러 잉크젯 프린터를 본 발명의 실시예에 따른 액체 배출 장치로서 설명한다. 컬러 잉크젯 프린터는, 옐로우(Y), 마젠타(M), 시안(C), 및 블랙(M)의 4색의 잉크(액체)를 배출할 수 있다. 컬러 잉크젯 프린터는 본 발명의 실시예에 따른 액체 배출 헤드로서 라인 헤드(1)를 포함하며, 이 라인 헤드(1)는 본 발명의 실시예에 따른 헤드 모듈로서 헤드 모듈(10)을 포함한다.
도 1은 본 실시예에 따른 라인 헤드(1)를 나타낸 평면도이며, 잉크 배출면 측으로부터 본 도면이다.
도 1을 참조하면, 라인 헤드(1)는 나사(3)에 의해 헤드 프레임(2)에 고정된 복수의 헤드 모듈(10)을 포함한다. 헤드 모듈(10)은, 헤드 프레임(2)의 헤드 모듈 배치공(2a) 내에 4단의 헤드 모듈 열(10a)을 형성하도록 배열되어 있다. 각각의 헤드 모듈 열(10a)은 길이 방향으로 직렬로 배열된 2개의 헤드 모듈(10)을 포함한다. 각각의 헤드 모듈 열(10a)은 A4의 기록 용지의 폭의 커버하기에 충분히 길다. 헤드 모듈 열(10a)들은 서로 평행하게 배열되어 있으며 옐로우(Y), 마젠타(M), 시안(C), 및 블랙(M)의 4색의 잉크를 배출한다.
각각의 헤드 모듈(10)은, 4개의 헤드 칩(20)을 각각 포함하는 2열의 헤드 칩 열(20a)을 포함한다. 2열의 헤드 칩 열(20a) 중의 헤드 칩(20)(총 8개의 헤드 칩(20))은, 본 발명의 실시예에 따른 배선 기판에 상당하는, 유연성을 가지는 플렉시블 배선 기판(30)에 지그재그형으로 배열되어 있다. 헤드 칩(20)은 유연성을 가지는 플렉시블 배선 기판(30)의 배면 측(잉크 배출면과는 반대 측)에 배열되어 있고 플렉시블 배선 기판(30)에 전기적으로 접속되어 있다. 이 플렉시블 배선 기판(30)에는, 헤드 칩(20)으로부터 배출되는 잉크를 통과시키기 위한 개구부(30a)가 형성되어 있다.
각각의 헤드 모듈(10)에서, 플렉시블 배선 기판(30)의 배면 측에 버퍼 탱크(buffer tank)(40)가 배치되어 있다. 이 버퍼 탱크(40)는, 헤드 칩(20)으로부터 배출되는 잉크를 위한 공통 잉크 유로(common ink flow channel)를 형성하기 위한 것이며, 헤드 칩(20)의 상부를 덮도록 플렉시블 배선 기판(30)에 접합되어 있다. 그러므로 각각의 헤드 모듈(10)에 포함된 헤드 칩(20)은 버퍼 탱크(40) 내에 포함되어 있는 소정 색의 잉크를 배출하도록 구성되어 있다.
도 2는 본 실시예에 따른 헤드 모듈(10)에 포함된 각각의 헤드 칩(20)을 나타내는 일부 단면 사시도이다.
도 2를 참조하면, 헤드 칩(20)에는, 본 발명의 실시예에 따른 에너지 발생 소자에 상당하는, 잉크를 배출시키기 위한 복수의 발열 저항체(22)가 배치되며, 발열 저항체(22)와 그 대응하는 플렉시블 배선 기판(30)(도 1 참조)을 전기적으로 접속하기 위한 전극(23)이 설치되어 있다. 또, 헤드 칩(20)에는, 각각의 발열 저항체(22)와 대향하도록, 잉크를 배출하기 위한 노즐(25a)이 형성되어 있다. 에너지 발생 소자로서는, 발열 저항체(22)(히터 등) 이외의 발열 소자나, 피에조 소자(piezoelectric elements)를 사용하는 것도 가능하다.
헤드 칩(20)은 반도체 기술을 사용하여 제작할 수 있다. 예를 들면, Si(실리콘) 등으로 이루어지는 반도체 기판(21)의 한쪽 면에, 탄탈(Ta)로 이루어지는 발열 저항체(22)를 형성한다. 반도체 기판(21)의 발열 저항체(22)가 형성된 면과 동일면 측에, 발열 저항체(22)가 형성된 에지부와 반대 측의 에지부를 따라, 외부로부터 공급되는 전원이나 신호를 수취하기 위한 전극(23)을 형성한다. 발열 저항 체(22)와 전극(23) 사이에, 발열 저항체(22)를 구동하기 위한 구동 소자(24)(N-채널 MOS 트랜지스터)를 형성한다.
그 후, 발열 저항체(22)를 커버하도록, 잉크액실(ink chamber)(26)을 형성하기 위한 포지티브형 포토레지스트(토쿄 오카 공업(주)에 의해 제조된 PMER－LA900 등)를 스핀 코팅법에 의해, 막두께가 10μm로 되도록 도포한다. 그런 다음, 포지티브형 포토레지스트를 마스크 얼라이너(mask aligner)로 노광한 후, 현상액(수산화 테트라메틸 암모늄의 3% 수용액)으로 현상하고, 순수(pure water)로 린스를 행한다. 그 결과, 잉크액실(26)에 대응하는 레지스트 패턴이 얻어진다. 그런 다음, 이 레지스트 패턴의 전체면을, 마스크 얼라이너로 노광을 행한 다음, 질소 분위기에서 24시간 자연 방치한다.
다음에, 이 레지스트 패턴 및 반도체 기판(21) 상에, 노즐 층(nozzle layer)(25)을 형성한다. 보다 구체적으로, 레지스트 패턴 상의 막두께가 10μm로 조정되도록 회전수를 제어하여, 스핀 코팅법에 의해 구동 소자(24)를 포함하는 영역에 광경화형의 네거티브형 포토레지스트(photocurable negative photoresist)를 도포한다. 그런 다음, 마스크 얼라이너로 노광한 후, 현상액(토쿄 오카 공업(주)에 의해 제조된 OK73 시너(thinner))에서 현상하고, 린스액(IPA)으로 린스를 행하여 노즐 층(25)을 형성한다. 그런 다음, 대응하는 발열 저항체(22)와 대향하도록, 노즐 층(25)에 노즐(25a)(직경 15μm)을 형성한다.
그런 다음, 잉크액실(26)에 대응하는 레지스트 패턴(포지티브형 포토레지스트)에 대하여 용해성(solubility)을 가지는 유기 용제(organic solvent)(PGMEA)에 침지하고, 레지스트 패턴을 완전하게 용해하여 용출할 때까지 초음파 진동을 인가한다. 그런 다음, 세정 공정을 행하여 잉크액실(26)의 형성을 완료한다. 그런 다음, 전극(23)에 금 범프(gold bump)를 붙여 반도체 기판(21)을 원하는 크기로 절단한다. 그 결과, 헤드 칩(20)을 완성한다.
각각의 헤드 칩(20)에서, 각 발열 저항체(22) 및 각 노즐(25a)의 배열 피치(arrangement pitch)는 약 42.3μm이며, 600dpi의 해상도로 되어 있다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 이 헤드 칩(20)을 지그재그형으로 8개 배치하여 단일의 헤드 모듈(10)을 구성하고, 2개의 헤드 모듈(10)의 단부를 서로 중첩하여 직렬로 배열한다. 그래서 A4의 기록 용지의 전체 폭에서 600dpi의 해상도를 얻을 수 있다.
각각의 헤드 칩(20)에서, 잉크액실(26)은 반도체 기판(21) 상에 형성되어 있다. 반도체 기판(21)의 발열 저항체(22)가 형성된 면이 잉크액실(26)의 하면(bottom surface)을 구성한다. 노즐 층(25)의 발열 저항체(22)를 에워싸는 오목부가 잉크액실(26)의 측벽을 구성한다. 노즐 층(25)의 노즐(25a)이 형성된 면이 잉크액실(26)의 상면(top surface)을 구성하고 있다. 그러므로 반도체 기판(21)에 관통공 등을 설치하지 않고, 도 2의 좌측 하방향에 개구부가 형성되어, 잉크액실(26) 내에 잉크를 공급할 수 있다. 그 결과, 각각의 헤드 칩(20)의 강성(rigidity)은 반도체 기판(21)에 의해 유지되게 된다.
잉크액실(26) 내에 공급된 잉크는, 발열 저항체(22)의 구동에 의해 배출된다. 보다 구체적으로, 구동 소자(24)에 의해 발열 저항체(22)를 구동할 때, 그 구동된 발열 저항체(22)에 대응하는 잉크액실(26) 내의 잉크가 노즐(25a)로부터 배출 된다. 그러므로 전극(23)에는, 대응하는 플렉시블 배선 기판(30)(도 1 참조)이 접속된다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 따른 헤드 모듈(10)은, 헤드 칩(20)이 지그재그형으로 8개 배치되다. 그러므로 각각의 플렉시블 배선 기판(30)은, 8개의 헤드 칩(20)의 전극(23)에 접속된다.
도 3은 본 실시예에 따른 헤드 모듈(10)에 있어서의 헤드 칩(20)과 플렉시블 배선 기판(30)과의 접속 관계를 나타내는 부분 사시도이다. 도 3에서는, 도면의 이해를 용이하게 하기 위하여, 플렉시블 배선 기판(30)의 일부를 벗겨 도시하고 있다.
도 3을 참조하면, 각각의 헤드 칩(20)은, 플렉시블 배선 기판(30)의 배면 측에 탑재된다. 플렉시블 배선 기판(30)은, 각각의 헤드 칩(20)의 전극(23)에 후술하는 제어 기판(4)(도 3에 도시하지 않음)을 전기적으로 접속하기 위한 배선(31)을 가지고 있다. 그러므로 각각의 헤드 칩(20)의 발열 저항체(22)(도 2 참조)는, 전극(23) 및 배선(31)을 통하여 제어 기판(4)에 전기적으로 접속되게 된다.
플렉시블 배선 기판(30)은, 배선(31)을 폴리이미드 수지제의 필름들 사이에 배치한, 이른바 샌드위치 구조를 이룬다. 배선(31)은, 폴리이미드 수지제의 필름의 상에 동박(copper foil)을 접착하고, 이 동박을 에칭함으로써 형성된다. 배선(31)은 각각의 헤드 칩(20)의 전극(23)(회로 전원용, 발열 저항체 구동용, 클록용, 데이터 통신용, 어스용, 그 외의 제어 신호용 등)에 대응하는 배선 패턴으로 형성된다.
플렉시블 배선 기판(30)에는, 개구부(30a)가 형성되어 있다. 이 개구 부(30a)는, 헤드 칩(20)의 각 노즐(25a)로부터 배출되는 잉크를 통과시킬 수 있다. 이 개구부(30a)는 날이 있는 절단 다이를 플렉시블 배선 기판(30)에 가압하여, 구멍을 뚫는 것에 의해 형성되어 있다. 개구부(30a)는 또한 레이저나 드릴 등을 사용하여 형성될 수도 있다.
각각의 개구부(30a) 내에 노즐(25a)이 위치하도록 해서 헤드 칩(20)을 플렉시블 배선 기판(30)에 접착한다. 플렉시블 배선 기판(30)에는, 위치 결정 마크(positioning mark)가 부착되어 있으므로, 이 위치 결정 마크에 맞추어 헤드 칩(20)을 플렉시블 배선 기판(30)에 탑재한다. 플렉시블 배선 기판(30)의 배면 측에는, 각각의 헤드 칩(20)의 노즐 층(25)(도 2 참조)이 접하는 영역에, 열에 의해 용해되는 접착 시트가 부착될 수 있다. 헤드 칩(20)을 탑재한 후 열을 가하여, 헤드 칩(20)을 플렉시블 배선 기판(30)에 접착하는 공정을 완료한다.
또한, 개구부(30a)의 근방에는, 헤드 칩(20)의 각각의 전극(23)에 배선(31)을 접속하기 위한 접속부(31a)가 제공되어 있다. 헤드 칩(20)의 탑재 위치에서, 접속부(31a)에 있는 배선(31)과 각각의 전극(23)이 서로 대향한다. 배선(31)과 각각의 전극(23)이 서로 대향 부분에만 압력과 열을 가하여, 금 범프를 붙인 전극(23)과 각각의 배선(31)이 접속된다. 전극(23)과 각각의 배선(31) 사이의 접속은, 범프를 사용하는 대신, 플라잉 리드(flying lead)나 와이어 본딩(wire bonding)으로 행해도 된다.
도 4는 본 실시예에 따른 헤드 모듈(10)에 있어서의 플렉시블 배선 기판(30)을 나타낸 평면도이며, 잉크 배출면 측으로부터 본 도면이다.
도 4를 참조하면, 개구부(30a)에 대응하는 위치에서 8개의 헤드 칩(20)이 플렉시블 배선 기판(30)에 접착된다. 따라서, 4개의 헤드 칩(20)을 소정의 방향으로 배열한 2열의 헤드 칩 열(20a)이 얻어진다. 헤드 칩 열(20a) 중의 헤드 칩(20)은 지그재그형으로 배열된다.
플렉시블 배선 기판(30)에 형성된 개구부(30a)의 사이즈는, 노즐(25a)(도 3 참조)이 헤드 칩(20)에 배열되는 영역의 사이즈보다 크다. 그러므로 잉크가 배출될 때 플렉시블 배선 기판(30)이 방해가 되지 않는다. 또한, 헤드 칩(20)의 부착 정밀도는, 플렉시블 배선 기판(30)이 노즐(25a)을 막지 않는 한 비교적 낮은 수준으로 설정될 수 있다. 그러므로 지그 등을 사용하는 간편한 조립 공정에 의해, 8개의 헤드 칩(20)을 지그재그형으로 배치할 수 있다.
헤드 칩(20)은 플렉시블 배선 기판(30)을 통하여 전력이나 신호 등을 수신한다. 플렉시블 배선 기판(30)은, 헤드 칩 열(20a)에 배열된 헤드 칩(20)의 전극(23)(도 3 참조)에 각각의 배선(31)(도 3 참조)을 접속하기 위한 접속부(31a)와, 헤드 칩 열(20a) 중의 헤드 칩(20)에 공통되는 복수의 배선(31)을 모은 공통 배선부(31b)와, 그리고 제어 기판(4)(도시하지 않음)에 배선(31)을 접속하기 위한 단자부(31c)를 포함한다.
헤드 칩 열(20a)이 2열로 배열되어 있으므로, 접속부(31a)는 2개의 헤드 칩 열(20a)의 외측에 배치되고, 공통 배선부(31b)는 접속부(31a)의 외측에 배치되어 있다. 단자부(31c)는, 한쪽의 헤드 칩 열(20a) 측에(도 4에서는, 플렉시블 배선 기판(30) 하부의 한 측에) 배치된다. 다른 쪽의 헤드 칩 열(20a) 측에(도 4에서 는, 플렉시블 배선 기판(30) 상부의 한 측에) 배치된 공통 배선부(31b)를 단자부(31c)에 접속하고, 2개의 공통 배선부(31b)를 서로 접속하기 위한 연락부(joining section)(31d)가 제공된다. 이 연락부(31d)는 접속부(31a)를 포함하고 잉크 배출면으로 되며, 개구부(30a)는 이 연락부(31d)에 형성된다.
그러므로 플렉시블 배선 기판(30)은, 2열의 헤드 칩 열(20a)에 대응하여 2개의 접속부(31a) 및 2개의 공통 배선부(31b)를 포함한다. 2개의 공통 배선부(31b)는 연락부(31d)에 의해 서로 접속되고, 단일의 단자부(31c)에 접속된다. 접속부(31a), 연락부(31d), 및 단자부(31c)는, 배선(31)(도 3 참조)이 수평 방향을 따라 배열된 단층 구조를 갖는다. 공통 배선부(31b)는 배선(31)이 수직 방향으로 적층된 다층 구조로 되어 있다.
도 5는 본 실시예에 따른 헤드 모듈(10)에 있어서의 플렉시블 배선 기판(30)의 배선 구조를 나타낸 평면도이다.
도 5를 참조하면, 각각의 접속부(31a)에서, 플렉시블 배선 기판(30)의 배선(31)은, 헤드 칩(20)의 각각의 전극(23)에 접속된다. 접속부(31a)에 포함된 배선(31)의 개수는, 배선(31)에 접속된 전극(23)의 개수에 대응한다. 그러므로 각각의 접속부(31a)는 배선(31)이 수평 방향으로 배열된 단층 구조로 되어 있다.
각각의 헤드 칩(20)에서, 전극(23)은, 회로 전원용, 발열 저항체 구동용, 클록용, 데이터 통신용, 어스용, 그 외의 제어 신호용 등이다. 전극(23)의 일부는, 모든 헤드 칩(20)에 공통되는 입력도 있고, 헤드 칩(20)에 개별적으로 필요한 입력도 있다. 보다 구체적으로, 헤드 칩(20)에 송신하는 배출 데이터(discharge data) 및 헤드 칩(20)의 상태를 나타내는 신호는, 각각의 헤드 칩(20)마다 상이하다. 그렇지만, 그 이외의 신호나 전력 공급을 위한 전극은, 모든 헤드 칩(20)에 공통되어 있다. 그러므로 접속부(31a)의 각 배선(31) 중에는, 공통화할 수 있는 것이 있다.
따라서, 공통화 가능한 배선(31)을 모아서 공통 배선부(31b)로 하고 있다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 각 공통 배선부(31b)는, 플렉시블 배선 기판(30)의 길이 방향을 따라 연장한다. 각각의 접속부(31a)의 배선(31) 중 공통화할 수 있는 것만이 대응하는 공통 배선부(31b)에 접속되어 있다. 따라서, 각각의 헤드 칩(20)에 대한 개별적인 배출 제어를 가능하게 하면서, 플렉시블 배선 기판(30)의 배선(31)의 개수를 줄일 수가 있다. 또한, 공통 배선부(31b)에서는, 배선(31)이 수직 방향으로 적층된 영역을 포함하는 다층 구조의 배선(31)으로 되어 있다. 배선(31)이 배열되는 방향이 90° 바뀌므로, 플렉시블 배선 기판(30)에 배열되는 배선(31) 영역의 폭을 작게 할 수 있다.
접속부(31a)는, 배선(31)이 수평 방향으로 배열된 단층 구조이다. 배선(31)이 배열되는 영역의 폭은, 헤드 칩(20)이 배열되는 라인의 수에 의해 정해지는 것이므로, 특별히 문제가 되지 않는다. 역으로, 접속부(31a)의 배선(31)을 다층 구조로 배열하면, 헤드 칩(20)을 붙일 수 있었던 영역에서의 플렉시블 배선 기판(30)(헤드 칩(20)의 배출면)의 두께가 두꺼워진다. 따라서, 개구부(30a)(도 4 참조)의 깊이가 깊어져서, 개구부(30a) 내에 잉크나 먼지 등이 쌓이기 쉽게 된다. 그러므로 접속부(31a)에서는, 배선(31)을 단층 구조로 배열함으로써, 헤드 칩(20)의 배출면의 두께가 얇게 (개구부(30a)의 깊이가 얕게) 되도록 하고 있다.
플렉시블 배선 기판(30)의 2개의 공통 배선부(31b)는 서로 연락부(31d)에 의해 접속된다. 각각의 공통 배선부(31b)에서, 대응하는 헤드 칩(20)에 공통되는 배선(31)이 함께 결합되어 있다. 그러므로 연락부(31d)의 배선(31)의 개수는 접속부(31a)의 배선의 개수에 비해 대폭 줄어든다. 따라서, 연락부(31d)는, 접속부(31a)의 배선(31)에 평행하게 수평 방향으로 연장되는 단층 구조로 형성될 수 있다. 그 결과, 본 실시예에 따른 각각의 헤드 모듈(10)에서, 헤드 칩(20)의 배출면에서의 플렉시블 배선 기판(30)의 두께를 얇게 할 수 있다. 또한, 헤드 칩(20)의 배출면을 횡단하는 배선(31)의 개수가 적기 때문에, 지그재그형으로 배열된 헤드 칩(20)들 사이의 거리를 좁힐 수 있다. 그러므로 잉크를 배출시키는 동작으로 인해 지그(jig) 등을 사용하기가 곤란한 각각의 헤드 모듈(10)의 폭을 작게 할 수 있다.
전술한 바와 같이, 각각의 플렉시블 배선 기판(30)에는, 8개의 헤드 칩(20)이 지그재그형으로 배치되고, 각각의 헤드 칩(20)의 각각의 전극(23)에는 배선(31)이 접속된다. 단자부(31c)(도 4 참조)에 인접하는 헤드 칩 열(20a)(도 4 참조)에 접속된 배선(31)은, 단층 구조의 대응하는 접속부(31a)로부터 다층 구조의 대응하는 공통 배선부(31b)를 거쳐 단층 구조의 단자부(31c)로 연장한다. 단자부(31c)와는 반대 측의 헤드 칩 열(20a)에 접속된 배선(31)은, 단층 구조의 대응하는 접속부(31a)로부터, 다층 구조의 대응하는 공통 배선부(31b), 단층 구조의 연락부(31d), 및 다층 구조의 다른 공통 배선부(31b)를 거쳐 단층 구조의 단자부(31c)로 연장한다. 단자부(31c)가 단층 구조로 되어 있으므로 제어 기판(4)(도시하지 않음)에 배선(31)을 접속할 수 있다.
각각의 플렉시블 배선 기판(30)에는, 헤드 칩(20)의 상면을 덮도록, 버퍼 탱크(40)(도 1 참조)가 접합된다. 각각의 헤드 칩(20)의 모든 잉크액실(26)(도 2 참조)과 연통되는 공통 잉크 유로를 형성하고, 각각의 헤드 칩(20)으로부터 배출하는 잉크를 모든 잉크액실(26)에 공급할 수 있도록, 대응하는 플렉시블 배선 기판(30) 및 헤드 칩(20)에, 각각의 버퍼 탱크(40)를 접합한다.
도 6은 본 실시예에 따른 헤드 모듈(10)에 있어서의 버퍼 탱크(40)를 나타낸 평면도이며, 잉크 배출면 측으로부터 본 도면이다.
도 6을 참조하면, 버퍼 탱크(40)는, 일면 측이 개구된 공동 상태의 공통 유로부(common-flow-channel portion)(41)를 포함한다. 이 공통 유로부(41)에 의해 공통 잉크 유로가 형성되고, 잉크액실(26)(도 2 참조)에 대한 잉크 공급원으로 기능한다. 공통 잉크 유로에는 잉크 공급 포트(42)로부터 잉크가 공급된다.
버퍼 탱크(40)는, 공통 잉크 유로와 잉크액실(26)(도 2 참조)이 연통되도록 헤드 칩(20)(도 2 참조)을 지지하는 헤드 칩 지지부(43)를 포함한다. 버퍼 탱크(40)는 또한 플렉시블 배선 기판(30)(도 4 참조)을 지지하는 배선 기판 지지부(44)를 포함한다. 또한, 버퍼 탱크(40)는 플렉시블 배선 기판(30)을 버퍼 탱크(40)에 접합할 때 사용되는 위치 결정 마크를 포함한다. 각각의 헤드 칩(20), 플렉시블 배선 기판(30), 및 버퍼 탱크(40)를 함께 접합함으로써, 본 실시예에 따른 헤드 모듈(10)이 얻어진다. 버퍼 탱크(40)에는, 나사 구멍(45)이 형성되어 있고, 이 나사 구멍(45)에 의해 헤드 모듈(10)을 헤드 프레임(2)(도 1 참조)에 고정 할 수 있다.
도 7은 본 실시예에 따른 헤드 모듈(10)을 나타낸 평면도이며, 잉크 배출면 측으로부터 본 도면이다.
도 7을 참조하면, 헤드 모듈(10)에서, 플렉시블 배선 기판(30)은 버퍼 탱크(40)의 배선 기판 지지부(44)에 의해 지지되고, 헤드 칩(20)은 버퍼 탱크(40)의 헤드 칩 지지부(43)에 의해 지지된다.
헤드 칩(20)의 전극(23)(도 3 참조)이 플렉시블 배선 기판(30)의 각 배선(31)(도 3 참조)에 대향하는 동시에 노즐(25a)(도 3 참조)로부터 배출되는 잉크가 플렉시블 배선 기판(30)의 개구부(30a)를 통과할 수 있도록, 헤드 칩(20)을 플렉시블 배선 기판(30)에 붙일 수 있다. 버퍼 탱크(40)에 접착제를 도포한 후, 헤드 칩(20)을 붙일 수 있던 플렉시블 배선 기판(30)을 버퍼 탱크(40)에 접합하면, 도 7에 나타내는 헤드 모듈(10)이 얻어진다.
헤드 칩(20)은, 플렉시블 배선 기판(30)이 버퍼 탱크(40)의 배선 기판 지지부(44)에 접합될 때, 헤드 칩 지지부(43)에 의해 지지된다. 플렉시블 배선 기판(30)에 의해 공통 유로부(41)의 개구면이 덮이고, 이에 따라 플렉시블 배선 기판(30)과 공통 유로부(41) 사이에 공통 잉크 유로가 형성된다.
헤드 칩(20)은, 각 잉크액실(26)(도 2 참조)이 공통 잉크 유로와 연통하도록, 공통 유로부(41)의 개구 측 근처에서 지지된다. 각각의 헤드 칩(20)의 강성은, 반도체 기판(21)(도 2 참조)에 의해 유지된다. 그러므로 헤드 칩(20)이 직접 헤드 칩 지지부(43)에 의해 지지되어도, 헤드 칩(20)이 파손되지 않는다. 따라서, 3종류의 부품만으로, 즉 헤드 칩(20), 플렉시블 배선 기판(30), 및 버퍼 탱크(40)만으로, 본 실시예에 따른 각각의 헤드 모듈(10)이 형성된다.
도 8은 본 실시예에 따른 헤드 모듈(10)에 있어서의 헤드 칩(20)의 주위를 나타내는 부분 단면도이다.
도 8을 참조하면, 헤드 칩(20)은, 접착제에 의해 버퍼 탱크(40)의 헤드 칩 지지부(43)에 고정되어 있다. 버퍼 탱크(40)에는, 플렉시블 배선 기판(30)도 접합되어 있다. 노즐(25a)로부터 배출되는 잉크가 개구부(30a)를 통과할 수 있도록, 헤드 칩(20)의 노즐 층(25)에 플렉시블 배선 기판(30)이 부착되어 있다.
그러므로 각각의 헤드 모듈(10)은 헤드 칩(20) 및 플렉시블 배선 기판(30)을 버퍼 탱크(40)에 접합함으로써 얻어진다. 버퍼 탱크(40) 내에 포함된 공통 유로부(41)에 의해 공통 잉크 유로가 형성되고, 이 공통 잉크 유로는 헤드 칩(20)의 잉크액실(26)과 연통한다. 보다 구체적으로, 버퍼 탱크(40)는 헤드 모듈(10) 내에 포함된 모든 헤드 칩(20)에 공통되는 공통 잉크 유로를 형성하고, 이에 의해 잉크액실(26)에 공급하는 잉크를 일시 저류한다.
플렉시블 배선 기판(30)에서, 배선(31)은 접속부(31a)의 헤드 칩(20)의 각각의 전극(23)에 접속된다. 플렉시블 배선 기판(30)의 공통 배선부(31b)는, 버퍼 탱크(40)의 외측에 배치된다. 그러므로 플렉시블 배선 기판(30)은, 단자부(31c)(도 4 참조)에 의해 제어 기판(4)(도시하지 않음)에 접속된다.
각각의 헤드 모듈(10)은, 제어 기판(4)(도시하지 않음)으로부터 명령을 수신하여, 구동 소자(24)를 통하여 발열 저항체(22)를 선택적으로 구동시킨다. 따라 서, 그 구동된 발열 저항체(22)에 대응하는 잉크액실(26) 내의 잉크를 노즐(25a)로부터 배출시킨다. 보다 구체적으로, 잉크액실(26)에 잉크를 채운 상태로, 제어 기판(4)으로부터의 명령에 따라 발열 저항체(22)에 단시간(예를 들면, 1~3μsec) 동안 펄스 전류를 흐르게 한다. 따라서, 발열 저항체(22)가 급속히 가열되므로 잉크가 비등해서 발열 저항체(22) 근처의 영역에 기포가 발생한다. 이 기포의 팽창에 의해 소정 체적의 잉크를 밀어낼 수 있다. 그 결과, 밀어내어진 잉크와 동등한 체적의 잉크가 노즐(25a)로부터 잉크 방울(ink droplet)로 되어 배출되고, 인화가 행해진다.
인화 품질을 유지하기 위해, 노즐(25a)의 부근에 쌓인 잉크나 먼지 등을 제거하는 회복 동작(recovery operation)을 수행한다. 본 실시예의 각각의 헤드 모듈(10)에서는, 플렉시블 배선 기판(30)의 접속부(31a)가 단층 구조로 되어 있다. 그러므로 노즐(25a)의 부근으로부터 잉크나 먼지 등을 용이하게 제거할 수 있다. 잉크 배출면(ink-discharge surface)을 형성하는 접속부(31a)에서의 플렉시블 배선 기판(30)의 두께는, 다층 구조의 공통 배선부(31b)에서의 플렉시블 배선 기판(30)의 두께만큼 두껍지 않기 때문에, 개구부(30a)의 깊이는 비교적 얕다. 보다 구체적으로, 다층 구조의 공통 배선부(31b)의 두께가 약 130μm인 반면, 단층 구조의 접속부(31a) 및 개구부(30a)의 두께는 약 50μm이다. 그러므로 고무제의 얇은 블레이드 등으로 개구부(30a)의 주변을 닦으면, 불필요한 잉크나 먼지 등이 간단하게 제거된다.
라인 헤드(1)는 전술한 구조의 헤드 모듈(10)을 포함한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 강성의 헤드 프레임(2)에는, 헤드 모듈 배치공(head-module receiving hole)(2a)이 형성되어 있고, 이 헤드 모듈 배치공(2a) 내에, 본 실시예에서는, 8개의 헤드 모듈(10)이 배열된다. 본 실시예에서는, 단일의 단을 형성하도록 2개의 헤드 모듈(10)을 직렬로 접속하고, 4단의 헤드 모듈(10)을 제공한다. 각각의 헤드 모듈(10)은 위치가 결정된 다음, 나사(3)에 의해 헤드 프레임(2)에 고정된다. 이 공정에서, 헤드 모듈(10)에서의 플렉시블 배선 기판(30)의 공통 배선부(31b)가 버퍼 탱크(40)의 측면을 따라 위쪽으로 구부려진다.
도 9a는 본 실시예에 따른 헤드 모듈(10)을 모두 헤드 프레임(2)에 배치한 상태의 라인 헤드(1)를 나타낸 평면도이며, 도 1과 반대 측의 면으로부터 본 도면이다. 도 9b는 라인 IXB-IXB를 따라 절취한 도 9a의 단면도이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 각각의 헤드 모듈(10)은, 헤드 프레임(2)에 형성된 헤드 모듈 배치공(2a) 내에 배치된다.
도 9b에 도시된 바와 같이, 각각의 헤드 모듈(10)의 플렉시블 배선 기판(30)은, 버퍼 탱크(40)의 측면을 따라 위쪽으로 구부려져 있다. 플렉시블 배선 기판(30)은, 유연성을 가지고 있으므로, 간단하게 구부려질 수 있다. 플렉시블 배선 기판(30)에서, 단층 구조의 접속부(31a)(연락부(31d)는 잉크 배출면으로서 기능한다. 이 배출면에 단차가 생기지 않도록, 또한 배출면의 폭을 줄이기 위해, 각각의 헤드 모듈(10)은, 다층 구조의 공통 배선부(31b)를 구부림으로써 도 9b에 도시된 상태의 헤드 모듈 배치공(2a)에 배치되고, 플렉시블 배선 기판(30)의 양측을 따라 배치된다. 따라서, 플렉시블 배선 기판(30)의 단자부(31c)가 위로 신장되어, 헤드 모듈(10)의 상면으로부터 노출된다.
그러므로 플렉시블 배선 기판(30)의 단자부(31c)는, 헤드 모듈(10)이 헤드 모듈 배치공(2a) 내에 배치된 후 노출된다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 단자부(31c)가 단층 구조로 되어 있어도, 각각의 단자부(31c)는 대응하는 공통 배선부(31b)로부터 연장하고 좁은 폭을 가진다. 또한, 단자부(31c)는 플렉시블 배선 기판(30)의 중심으로부터 어긋나 있다. 그러므로 도 9에 나타낸 바와 같이, 헤드 모듈 배치공(2a) 내에 모든 헤드 모듈(10)을 배치해도, 단자부(31c)는 헤드 모듈 열(10a)들 사이에서 서로 어긋난 위치로 되어, 서로 간섭하지 않는다.
각각의 버퍼 탱크(40)의 양 단부에는, 잉크 공급 포트(42)가 형성되어 있다. 이 잉크 공급 포트(42)를 통하여 잉크 카트리지(도시하지 않음)로부터 버퍼 탱크(40) 내에 잉크가 공급되도록 되어 있다. 또한, 버퍼 탱크(40)의 위에는, 모든 버퍼 탱크(40)를 덮도록 하여, 헤드 프레임(2)에 형성된 나사 구멍(2b)에 나사 고정되는 제어 기판(4)(도시하지 않음)이 배치된다.
도 10은 본 실시예에 따른 라인 헤드(1)에 있어서의 제어 기판(4)을 나타낸 평면도이다.
도 10에 나타내는 제어 기판(4)은, 라인 헤드(1)로부터 잉크를 배출하는 동작을 제어한다. 제어 기판(4) 상에는, 각종의 커패시터 및 커넥터(4a)가 장착되어 있다. 커넥터(4a)는 도 9a에 도시된 플렉시블 배선 기판(30)의 단자부(31c)를 접속시킨다. 또, 플렉시블 배선 기판(30)의 단자부(31c)를 인출하기 위한 절결부(cutout)(4b)가 제어 기판(4)에 형성되어 있다.
커넥터(4a) 및 절결부(4b)는, 도 8에 나타내는 플렉시블 배선 기판(30)의 단자부(31c)에 대응하는 위치에 설치되어 있다. 그러므로 2열 4단의 헤드 모듈을 위해 8개의 커넥터(4a)가 제공된다. 그러므로 부품 수가 최소로 되고(특허 문헌 2에 기재된 기술에서는, 커넥터(4a)가 16개 필요), 커넥터(4a)의 간격이 넓게 된다. 절결부(4b)의 수는 4이고, 각각의 절결부(4b)는 서로 인접하여 배치되는 2개의 단자부(31c)를 통과시킬 수 있다. 각각의 절결부(4b)를 따라 2개의 커넥터(4a)가 지그재그형으로 배치되어 있다.
제어 기판(4)에는, 잉크 공급 포트(42)(도 9a 참조)에 대향하는 부분에, 중간 개구부(4c) 및 접속 포트부(4d)가 형성되어 있다. 이 중간 개구부(4c)는, 4단의 헤드 모듈(10)(도 9a 참조)의 중앙부에 형성되어 있고, 접속 포트부(4d)는, 4단의 헤드 모듈(10)의 양 단부에 형성되어 있다(총 8개의 접속 포트(4d)가 제공된다). 이 제어 기판(4)은, 나사 구멍(4e)에 의해, 그리고 도 9에 나타낸 상태의 헤드 프레임(2)의 나사 구멍(2b)에 나사 고정된다.
도 11a는 본 실시예에 따른 라인 헤드(1)를 나타낸 평면도이며, 도 1과 반대 측의 면으로부터 본 도면이며, 도 11b는 라인 XIB-XIB를 따라 절취한 도 11a의 단면도이다.
도 11a를 참조하면, 제어 기판(4)은, 나사(7)에 의해 헤드 프레임(2)에 고정되어 있다. 플렉시블 배선 기판(30)의 단자부(31c)는, 제어 기판(4)에 형성된 절결부(4b)를 통하여 제어 기판(4)의 아래쪽으로부터 위쪽으로 연장한다. 도 11b에 도시된 바와 같이, 각각의 단자부(31c)는 직각으로 구부려지고, 개폐식의 커버부를 가지는 대응하는 커넥터(4a)에 접속된다. 그러므로 헤드 모듈(10)(도 9a 참조)은, 플렉시블 배선 기판(30)을 통하여, 배후에 있는 제어 기판(4)과 전기적으로 접속된다.
플렉시블 배선 기판(30)의 단자부(31c)가 접속되는 커넥터(4a)는, 절결부(4b)를 따라 배열된다. 2개의 커넥터(4a)가 이 2개의 커넥터(4a) 사이의 절결부(4b)와 함께 지그재그형으로 배치되어 있다. 그러므로 도 11에 나타낸 바와 같이, 커넥터(4a)의 간격 L이 넓게 되어, 커넥터(4a)의 작업성이 용이하게 된다. 단자부(31c)를 하나씩 손가락으로 죄어 이 단자부(31c)를 대응하는 커넥터(4a)에 삽입함으로써, 대응하는 절결부(4b)로부터 연장되는 단자부(31c)를 대응하는 커넥터(4a)에 접속시킬 수 있다. 따라서, 폭이 좁은 각각의 단자부(31c)가 대응하는 커넥터(4a)에 간단하게 삽입되어, 각각의 헤드 모듈(10)(도 9a 참조)의 설치가 완료된다. 각각의 단자부(31c)의 접속은, 커넥터(4a)에 한정되지 않고, 예를 들어 솔더 또는 압착에 의해서도 된다.
제어 기판(4)은 중간 개구부(4c) 및 접속 포트부(4d)를 가지기 때문에, 도 9a 및 도 9b에 나타내는 버퍼 탱크(40)의 모든 잉크 공급 포트(42)는 노출되어 제어 기판(4)에 의해 은폐되지 않는다. 그러므로 제어 기판(4)의 외부로부터, U자 관(5)의 양 단부 및 잉크 공급관(6)의 양 단부를 잉크 공급 포트(42)에 삽입하면, 버퍼 탱크(40)에 잉크가 공급될 수 있다. 2개의 버퍼 탱크(40)를 포함하는 각각의 단은 A4의 기록 용지의 폭을 커버하고, 4개의 버퍼 탱크(40)는 옐로우(Y), 마젠타(M), 시안(C), 및 블랙(M)의 4색의 잉크를 배출하도록 배열된다.
본 실시예에 따른 라인 헤드(1)에서, 헤드 모듈(10)마다 단일의 플렉시블 배선 기판(30)이 접속되고, 플렉시블 배선 기판(30)의 배선(31)은, 헤드 모듈(10)의 헤드 칩(20)에 공통되는 배선(31)을 모은 다층 구조의 공통 배선부(31b)를 거쳐 단층 구조의 단자부(31c)로 연장한다. 그러므로 플렉시블 배선 기판(30)의 단자부(31c)는, 폭이 좁은 단일의 것으로 된다. 라인 헤드(1)는 4단 2열의 헤드 모듈(10)을 포함한다. 헤드 모듈(10)의 각각의 열에서, 2개의 플렉시블 배선 기판(30)의 2개의 단자부(31c)는, 제어 기판(4)에 형성된 하나의 절결부(4b)를 통해 연장하고, 2개의 커넥터(4a) 사이의 절결부(4b)와 함께 지그재그형으로 배치된 이 2개의 커넥터(4a)에 각각 접속된다.
그러므로 본 실시예에 따른 라인 헤드(1)에서는, 플렉시블 배선 기판(30)의 폭이 좁은 단일의 단자부(31c)에 의해, 인접하는 단자부(31c)와 중복되지 않고, 제어 기판(4)의 매우 한정된 스페이스 내에서, 각각의 커넥터(4a)에 접속될 수 있다. 또, 플렉시블 배선 기판(30)의 단자부(31c)가 제어 기판(4)의 실장 부품(커패시터 등)의 설치 스페이스를 감소시키거나 실장 부품과 간섭하지 않는다. 그 결과, 단자부(31c)의 접속을 위해 필요한 스페이스가 대폭 축소되고, 단자부(31c)가 용이하게 될 수 있다. 이에 따라 라인 헤드(1)의 생산성 및 조립성이 향상된다.
라인 헤드(1)의 잉크 배출면은, 각각의 플렉시블 배선 기판(30)의 단층 구조의 접속부(31a)와 연락부(31d)를 접속시킴으로써 형성된다. 그러므로 배출면의 폭을 좁게 하고 이 배출면에서의 플렉시블 배선 기판(30)의 두께를 줄일 수 있으므로, 이에 따라 전체 두께가 얇아질 수 있다. 또한, 회복 동작에 의해 플렉시블 배 선 기판(30)의 개구부(30a) 내에 쌓인 잉크나 먼지 등을 간단하게 제거할 수 있다. 그러므로 인화 품질이 유지될 수 있다.
본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않으며, 다음과 같은 각종의 변형 등이 가능하다:
(1) 본 실시예에서는, 헤드 칩(20)의 노즐 층(25)에 노즐(25a)을 형성하고, 플렉시블 배선 기판(30)의 연락부(31d)에 노즐(25a)로부터 배출되는 잉크가 통과 가능한 개구부(30a)를 형성하고 있다. 그러나 헤드 칩(20)에 노즐(25a)을 형성하는 대신, 각각의 플렉시블 배선 기판(30)의 연락부(31d)에 노즐을 형성할 수도 된다. 이 경우, 대응하는 헤드 칩(20)의 각각의 발열 저항체(22)와 대향하도록, 각각의 플렉시블 배선 기판(30)의 연락부(31d)의 노즐을 배열한다.
(2) 본 실시예 따르면, 각각의 플렉시블 배선 기판(30)의 단자부(31c)를 헤드 칩 열(20a)의 한쪽에 인접하여(플렉시블 배선 기판(30)의 장변 측)으로 배치하고 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고, 플렉시블 배선 기판(30)의 단변 측에 인접하여 단자부(31c)를 배치할 수도 있다. 이 경우, 제어 기판(4)의 커넥터(4a)를 단자부(31c)에 대응하여 위치시킨다.
첨부된 청구의 범위 및 그 등가물의 범주 내에 있는 한, 설계 요건 및 다른 요인들에 따라, 당업자는 다양한 변형, 조합, 하부조합, 대안을 수행할 수 있다는 것을 이해해야 한다.
도 1은 본 실시예에 따른 라인 헤드를 나타낸 평면도이며, 잉크 배출면 측으로부터 본 도면이다.
도 2는 본 실시예에 따른 헤드 모듈에 포함된 헤드 칩을 나타내는 일부 단면 사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 헤드 모듈에 있어서의 헤드 칩과 플렉시블 배선 기판과의 접속 관계를 나타내는 부분 사시도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 헤드 모듈에 있어서의 플렉시블 배선 기판을 나타낸 평면도이며, 잉크 배출면 측으로부터 본 도면이다.
도 5는 본 실시예에 따른 헤드 모듈에 있어서의 플렉시블 배선 기판의 배선 구조를 나타낸 평면도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 헤드 모듈에 있어서의 버퍼 탱크를 나타낸 평면도이며, 잉크 배출면 측으로부터 본 도면이다.
도 7은 본 실시예에 따른 헤드 모듈을 나타낸 평면도이며, 잉크 배출면 측으로부터 본 도면이다.
도 8은 본 실시예에 따른 헤드 모듈에 있어서의 헤드 칩의 주위를 나타내는 부분 단면도이다.
도 9a는 본 실시예에 따른 헤드 모듈을 모두 헤드 프레임에 배치한 상태의 라인 헤드를 나타낸 평면도이며, 도 1과 반대 측의 면으로부터 본 도면이다.
도 9b는 라인 IXB-IXB를 따라 절취한 도 9a의 단면도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 라인 헤드에 있어서의 제어 기판을 나타낸 평면도이다.
도 11a는 본 실시예에 따른 라인 헤드를 나타낸 평면도이며, 도 1과 반대 측의 면으로부터 본 도면이다.
도 11b는 라인 XIB-XIB를 따라 절취한 도 11a의 단면도이다.
도 12는 비교예 1에 따른 배선 기판을 나타낸 평면도이다.
도 13은 비교예 2에 따른 배선 기판을 나타낸 평면도이다.

Claims (9)

  1. 헤드 모듈에 있어서,
    복수의 헤드 칩이 소정의 방향으로 각각 배열되는 복수의 헤드 칩 열(head-chip line)로서, 각각의 상기 헤드 칩은, 액체를 배출시키기 위한 에너지 발생 소자 및 상기 에너지 발생 소자와 제어 기판을 전기적으로 접속하기 위한 전극을 가지는, 상기 복수의 헤드 칩 열; 및
    상기 헤드 칩 상의 상기 전극과 상기 제어 기판을 전기적으로 접속하기 위한 배선을 가지는 배선 기판
    을 포함하고,
    상기 헤드 모듈은, 상기 배선 기판을 통하여 상기 헤드 칩의 상기 에너지 발생 소자를 구동하여 액체를 배출시키며,
    상기 배선 기판은,
    각각의 상기 헤드 칩 열의 상기 헤드 칩 상의 각각의 상기 전극에 상기 배선을 접속하도록 구성된 접속부와,
    각각의 상기 헤드 칩 열의 상기 헤드 칩에 공통되는 상기 배선 중 일부를 모으도록(join) 구성된 공통 배선부와, 그리고
    상기 배선 기판의 한 측에서 상기 제어 기판에 상기 배선을 접속하기 위한 단자부
    를 포함하고,
    상기 접속부 및 상기 단자부의 상기 배선은 수평 방향을 따라 단층 구조로 배열되며,
    상기 공통 배선부의 상기 배선은, 상기 배선 중 일부가 수직 방향으로 적층된 다층 구조로 배열된, 헤드 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 배선 기판의 상기 단자부는, 상기 헤드 칩 열 중 하나의 헤드 칩 열에 인접하는 위치에서 상기 제어 기판에 상기 배선을 접속하는, 헤드 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 배선 기판의 상기 단자부는, 상기 배선 기판의 중심으로부터 어긋난 위치에 배치되어 있는, 헤드 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 헤드 칩 열의 수는 2이고, 상기 배선 기판의 상기 공통 배선부는, 서로 인접하여 배열되는 2개의 헤드 칩 열의 외측에 배치되며,
    상기 배선 기판은, 상기 공통 배선부를 서로 접속하기 위한 연락부(joining section)를 더 포함하고,
    상기 연락부의 상기 배선은, 상기 접속부의 상기 배선이 배열되는 방향에 평행하게 수평 방향을 따라 단층 구조로 배열되는, 헤드 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 헤드 칩 열의 각각의 상기 헤드 칩은 액체를 배출하기 위한 노즐을 가지며, 상기 노즐은 각각의 상기 에너지 발생 소자와 대향하도록 배열되며,
    상기 헤드 칩 열의 수는 2이고, 상기 배선 기판의 상기 공통 배선부는, 서로 인접하여 배열되는 2개의 헤드 칩 열의 외측에 배치되고,
    상기 배선 기판은, 상기 공통 배선부를 서로 접속하도록 구성된 연락부를 더 포함하고,
    상기 연락부는, 상기 노즐로부터 배출되는 액체가 통과 가능한 개구부를 가지는, 헤드 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 헤드 칩 열의 수는 2이고, 상기 배선 기판의 상기 공통 배선부는, 서로 인접하여 배열되는 2개의 헤드 칩 열의 외측에 배치되고,
    상기 배선 기판은, 상기 공통 배선부를 서로 접속하도록 구성된 연락부를 더 포함하고,
    상기 연락부는 액체를 배출하기 위한 노즐을 가지며, 상기 노즐은 상기 헤드 칩 열의 상기 헤드 칩의 각각의 상기 에너지 발생 소자와 대향하도록 배열되는, 헤드 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 배선 기판은 유연성이 있는, 헤드 모듈.
  8. 액체 배출 헤드에 있어서,
    복수의 헤드 모듈; 및
    각각의 상기 헤드 모듈을 제어하도록 구성된 제어 기판
    을 포함하며,
    각각의 상기 헤드 모듈은,
    복수의 헤드 칩이 소정의 방향으로 각각 배열되며, 각각의 상기 헤드 칩은, 액체를 배출시키기 위한 에너지 발생 소자 및 상기 에너지 발생 소자와 제어 기판을 전기적으로 접속하기 위한 전극을 가지는, 복수의 헤드 칩 열; 및
    상기 헤드 칩 상의 상기 전극과 상기 제어 기판을 전기적으로 접속하기 위한 배선을 가지는 배선 기판
    을 포함하고,
    상기 헤드 모듈은, 상기 배선 기판을 통하여 상기 헤드 칩의 상기 에너지 발생 소자를 구동하여 액체를 배출시키며,
    상기 배선 기판은,
    각각의 상기 헤드 칩 열의 상기 헤드 칩 상의 각각의 상기 전극에 상기 배선을 접속하도록 구성된 접속부와,
    각각의 상기 헤드 칩 열의 상기 헤드 칩에 공통되는 상기 배선 중 일 부를 모으도록 구성된 공통 배선부와, 그리고
    상기 배선 기판의 한 측에서 상기 제어 기판에 상기 배선을 접속하도록 구성된 단자부
    를 포함하고,
    상기 접속부 및 상기 단자부의 상기 배선은 수평 방향을 따라 단층 구조로 배열되며,
    상기 공통 배선부의 상기 배선은, 상기 배선 중 일부가 수직 방향으로 적층된 다층 구조로 배열된, 액체 배출 헤드.
  9. 액체 배출 장치에 있어서,
    복수의 헤드 모듈; 및
    각각의 상기 헤드 모듈을 제어하도록 구성된 제어 기판
    을 포함하며,
    각각의 상기 헤드 모듈은,
    복수의 헤드 칩이 소정의 방향으로 각각 배열되며, 각각의 상기 헤드 칩은, 액체를 배출시키기 위한 에너지 발생 소자 및 상기 에너지 발생 소자와 제어 기판을 전기적으로 접속하기 위한 전극을 가지는, 복수의 헤드 칩 열; 및
    상기 헤드 칩 상의 상기 전극과 상기 제어 기판을 전기적으로 접속하기 위한 배선을 가지는 배선 기판
    을 포함하고,
    상기 헤드 모듈은, 상기 배선 기판을 통하여 상기 헤드 칩의 상기 에너지 발생 소자를 구동하여 액체를 배출시키며,
    상기 배선 기판은,
    각각의 상기 헤드 칩 열의 상기 헤드 칩 상의 각각의 상기 전극에 상기 배선을 접속하도록 구성된 접속부와,
    각각의 상기 헤드 칩 열의 상기 헤드 칩에 공통되는 상기 배선 중 일부를 모으도록 구성된 공통 배선부와, 그리고
    상기 배선 기판의 한 측에서 상기 제어 기판에 상기 배선을 접속하도록 구성된 단자부
    를 포함하고,
    상기 접속부 및 상기 단자부의 상기 배선은 수평 방향을 따라 단층 구조로 배열되며,
    상기 공통 배선부의 상기 배선은, 상기 배선 중 일부가 수직 방향으로 적층된 다층 구조로 배열된, 액체 배출 장치.
KR1020080027913A 2007-03-30 2008-03-26 헤드 모듈, 액체 배출 헤드, 및 액체 배출 장치 KR20080089209A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2007-00090859 2007-03-30
JP2007090859A JP4325693B2 (ja) 2007-03-30 2007-03-30 ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080089209A true KR20080089209A (ko) 2008-10-06

Family

ID=39793531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080027913A KR20080089209A (ko) 2007-03-30 2008-03-26 헤드 모듈, 액체 배출 헤드, 및 액체 배출 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7524022B2 (ko)
JP (1) JP4325693B2 (ko)
KR (1) KR20080089209A (ko)
CN (1) CN101274518B (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7891782B2 (en) * 2008-03-18 2011-02-22 Seiko Epson Corporation Liquid injecting head, method of manufacturing liquid injecting head, and liquid injecting device
JP5309686B2 (ja) * 2008-05-14 2013-10-09 コニカミノルタ株式会社 インクジェットヘッド
JP5304021B2 (ja) * 2008-05-14 2013-10-02 コニカミノルタ株式会社 インクジェットヘッドの製造方法
KR20120040239A (ko) 2009-07-10 2012-04-26 후지필름 디마틱스, 인크. 조밀 충진을 위한 마이크로일렉트로미케니칼 시스템 젯팅 구조
JP5397261B2 (ja) * 2010-02-19 2014-01-22 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド用配線部材、及び、液体噴射ヘッド
JP2012000873A (ja) * 2010-06-17 2012-01-05 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッドの製造方法
JP5481446B2 (ja) * 2011-08-31 2014-04-23 富士フイルム株式会社 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置
JP6596860B2 (ja) * 2015-03-20 2019-10-30 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、および、電子デバイスの製造方法
JP6903873B2 (ja) 2016-06-30 2021-07-14 ブラザー工業株式会社 液体吐出ヘッド
JP7483318B2 (ja) * 2018-01-31 2024-05-15 セイコーエプソン株式会社 プリントヘッド
JP7346150B2 (ja) * 2019-08-09 2023-09-19 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置
EP4075929A4 (en) * 2019-12-09 2024-01-10 Pioneer Corporation SENSOR DEVICE
CN115592948A (zh) * 2021-07-07 2023-01-13 上海傲睿科技有限公司（Cn） 一种包含内部微流道的打印头

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5469199A (en) 1990-08-16 1995-11-21 Hewlett-Packard Company Wide inkjet printhead
US6616268B2 (en) * 2001-04-12 2003-09-09 Lexmark International, Inc. Power distribution architecture for inkjet heater chip
JP3922151B2 (ja) * 2002-09-27 2007-05-30 ブラザー工業株式会社 フレキシブル配線基板の接続構造および接続方法
JP4350408B2 (ja) * 2003-04-10 2009-10-21 キヤノン株式会社 記録ヘッド用基板、記録ヘッド、及び記録装置
JP4470458B2 (ja) 2003-11-10 2010-06-02 ソニー株式会社 液体吐出ヘッドの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20080239010A1 (en) 2008-10-02
CN101274518B (zh) 2010-12-22
CN101274518A (zh) 2008-10-01
JP2008246840A (ja) 2008-10-16
JP4325693B2 (ja) 2009-09-02
US7524022B2 (en) 2009-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4325693B2 (ja) ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置
US7497554B2 (en) Ink jet print head
US7475968B2 (en) Ink-jet head
KR100742447B1 (ko) 실장 구조, 장치의 제조 방법, 액적 토출 헤드, 액적 토출 헤드의 제조 방법 및 액적 토출 장치
US8585183B2 (en) High density multilayer interconnect for print head
KR101682416B1 (ko) 내용매성을 가지는 열구동 방식 잉크젯 프린트 헤드
KR20070007384A (ko) 가요성 프린트헤드 회로
EP1911591B1 (en) Injection head manufacturing method and injection head
JP2003063012A (ja) 液体吐出ヘッド
EP3357696B1 (en) Liquid ejecting head chip, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus
JP2007008039A (ja) インクジェットヘッド
JP2007196455A (ja) ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置
JP4715350B2 (ja) 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置
JP2007030417A (ja) インクジェットヘッド及びその製造方法
JP4967755B2 (ja) ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及びヘッドモジュールの製造方法
JP2011167846A (ja) インクジェットヘッドおよびその製造方法
JP2007038489A (ja) 配線基板、ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置
JP3330757B2 (ja) インクジェットヘッド及びその製造方法
JP2001071490A (ja) インクジェット記録装置
US11345147B2 (en) Liquid ejection head
JP2003019805A (ja) インクジェットヘッド及びその製造方法
JP2007001190A (ja) ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及びヘッドモジュールの製造方法
JP7346148B2 (ja) 液体吐出ヘッド
JP2019018398A (ja) 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
JP2007062259A (ja) ヘッドモジュール、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、及びヘッドモジュールの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application