JP2003063012A - 液体吐出ヘッド - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 駆動用ＩＣや電極部等を封止する封止材の塗
布領域を小さくして、封止性能の確保とヘッド基板面積
の有効利用を同時に達成でき、ヘッド基板のサイズを小
さくして、コストダウンを図ることを可能にする。 【解決手段】 素子基板１に複数の発熱体２と、発熱体
２に駆動信号を印加するための、薄膜電極部３ａおよび
共通厚膜電極部３ｂからなる電極配線と、を配置し、発
熱体２にそれぞれ対応する吐出口８と液流路１１を構成
する流路構成部材７を形成して共通厚膜電極部３ｂを流
路構成部材７で被覆して封止し、ＩＣ実装部４に実装す
る駆動用ＩＣ１３等を封止材１５で封止する構成とする
ことにより、封止性能を確保しつつ、共通厚膜電極部３
ｂと駆動用ＩＣ１３との距離を短くして基板面積を有効
に使い、素子基板１の小型化を可能にする。
布領域を小さくして、封止性能の確保とヘッド基板面積
の有効利用を同時に達成でき、ヘッド基板のサイズを小
さくして、コストダウンを図ることを可能にする。 【解決手段】 素子基板１に複数の発熱体２と、発熱体
２に駆動信号を印加するための、薄膜電極部３ａおよび
共通厚膜電極部３ｂからなる電極配線と、を配置し、発
熱体２にそれぞれ対応する吐出口８と液流路１１を構成
する流路構成部材７を形成して共通厚膜電極部３ｂを流
路構成部材７で被覆して封止し、ＩＣ実装部４に実装す
る駆動用ＩＣ１３等を封止材１５で封止する構成とする
ことにより、封止性能を確保しつつ、共通厚膜電極部３
ｂと駆動用ＩＣ１３との距離を短くして基板面積を有効
に使い、素子基板１の小型化を可能にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液体を吐出口から
液滴として吐出し記録媒体に印字記録や画像形成等を行
う液体吐出ヘッドに関するものである。
液滴として吐出し記録媒体に印字記録や画像形成等を行
う液体吐出ヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液体吐出装置（インクジェット記録装
置）は、液体吐出ヘッドにインク等の液体を供給し、液
体吐出ヘッドに設けられたピエゾ素子や電気熱変換素子
（発熱体）等の吐出エネルギー発生素子を記録情報や画
像情報に対応した駆動信号に基づいて駆動することによ
って、液滴を吐出させて各種の記録媒体に印字記録や画
像形成等を行う、いわゆるノンインパクト記録方式の装
置であり、低騒音、高速記録等の点で優れた記録装置と
して知られており、プリンタ、ワードプロセッサ、ファ
クシミリ、複写機等の記録機構を担う装置として広く採
用されている。
置）は、液体吐出ヘッドにインク等の液体を供給し、液
体吐出ヘッドに設けられたピエゾ素子や電気熱変換素子
（発熱体）等の吐出エネルギー発生素子を記録情報や画
像情報に対応した駆動信号に基づいて駆動することによ
って、液滴を吐出させて各種の記録媒体に印字記録や画
像形成等を行う、いわゆるノンインパクト記録方式の装
置であり、低騒音、高速記録等の点で優れた記録装置と
して知られており、プリンタ、ワードプロセッサ、ファ
クシミリ、複写機等の記録機構を担う装置として広く採
用されている。
【０００３】この種の液体吐出装置に用いられる液体吐
出ヘッドは、例えば、電気熱変換素子を用いた液体吐出
ヘッドにおいては、電気熱変換素子を液流路内に配置
し、これに吐出信号となる駆動信号を与えることによ
り、液体に熱エネルギーを与え、そのときの液体の相変
化により生じる液体の発泡（沸騰）時の気泡圧力を液滴
の吐出に利用するものである。
出ヘッドは、例えば、電気熱変換素子を用いた液体吐出
ヘッドにおいては、電気熱変換素子を液流路内に配置
し、これに吐出信号となる駆動信号を与えることによ
り、液体に熱エネルギーを与え、そのときの液体の相変
化により生じる液体の発泡（沸騰）時の気泡圧力を液滴
の吐出に利用するものである。
【０００４】また、上記のような電気熱変換方式を用い
た液体吐出ヘッドの場合、電気熱変換素子（発熱体）が
配列された基板面に対し平行に液滴を吐出させるエッジ
シューター方式と、電気熱変換素子が配列された基板面
に対して垂直に液滴を吐出させるサイドシューター方式
がある。
た液体吐出ヘッドの場合、電気熱変換素子（発熱体）が
配列された基板面に対し平行に液滴を吐出させるエッジ
シューター方式と、電気熱変換素子が配列された基板面
に対して垂直に液滴を吐出させるサイドシューター方式
がある。
【０００５】以下、サイドシューター方式の液体吐出ヘ
ッドを例に挙げ、従来の液体吐出ヘッドの具体的な構成
について、図４ないし図６を用いて、説明する。
ッドを例に挙げ、従来の液体吐出ヘッドの具体的な構成
について、図４ないし図６を用いて、説明する。
【０００６】図４は従来のサイドシューター方式の液体
吐出ヘッドを液吐出面の上方から見た概略的な斜視図で
あり、図５は図４における吐出口配列方向に直交する方
向（Ｘ−Ｘ線）に沿った液体吐出ヘッドの概略的な断面
図であり、図６は同じく液体吐出部の部分断面図であ
る。
吐出ヘッドを液吐出面の上方から見た概略的な斜視図で
あり、図５は図４における吐出口配列方向に直交する方
向（Ｘ−Ｘ線）に沿った液体吐出ヘッドの概略的な断面
図であり、図６は同じく液体吐出部の部分断面図であ
る。
【０００７】図４ないし図６において、液体吐出部が形
成された素子基板１０１は、保持部材１２１を介して支
持部材１２０に装着されており、素子基板１０１の表面
側には、複数の吐出口１０８や液流路１１１を構成する
流路構成部材１０７が形成され、吐出口１０８は実際の
製品では数１０個以上設けられている。これらの吐出口
１０８に連通して液体を供給するための液流路１１１
は、吐出口列の長さとほぼ等しい長さで開口している。
また、液流路１１１には、素子基板１０１を貫通して裏
面側から液体を供給する液供給口１１０および保持部材
１２１に形成された液室１１２が連通しており、液室１
１２は外部からの液体の供給を受ける構成となってい
る。
成された素子基板１０１は、保持部材１２１を介して支
持部材１２０に装着されており、素子基板１０１の表面
側には、複数の吐出口１０８や液流路１１１を構成する
流路構成部材１０７が形成され、吐出口１０８は実際の
製品では数１０個以上設けられている。これらの吐出口
１０８に連通して液体を供給するための液流路１１１
は、吐出口列の長さとほぼ等しい長さで開口している。
また、液流路１１１には、素子基板１０１を貫通して裏
面側から液体を供給する液供給口１１０および保持部材
１２１に形成された液室１１２が連通しており、液室１
１２は外部からの液体の供給を受ける構成となってい
る。
【０００８】液体を加熱し発泡させるための発熱体（電
気熱変換素子）１０２は、図６に図示するように、各々
の吐出口１０８に対応して、素子基板１０１に設けられ
ている。また、これらの発熱体１０２に接続する電極配
線は、各々、発熱体１０２を駆動するためのトランジス
タ回路に接続されるが、このトランジスタ回路は、素子
基板１０１の上に作り込む方法と、別体に作り込んだ素
子を素子基板１０１に実装する方法とが知られている。
通常、発熱体１０２および吐出口１０８の個数が比較的
少ない素子基板１０１においては、素子基板１０１上に
トランジスタ回路を直接作り込む方法が一般的である
が、印字幅を広げる目的で、比較的多数個の発熱体１０
２および吐出口１０８を配設した素子基板１０１におい
ては、トランジスタ回路を素子基板上に作り込む構成で
は素子基板の歩留まりの大幅な低下を招くため、トラン
ジスタ回路を別体に作り込んだ素子を素子基板に実装す
る方法が、歩留まり上有利である。そこで、図４ないし
図６には、トランジスタ回路を別体の駆動素子（駆動用
ＩＣ）１１３に作り込んだものを実装した例を示してい
る。
気熱変換素子）１０２は、図６に図示するように、各々
の吐出口１０８に対応して、素子基板１０１に設けられ
ている。また、これらの発熱体１０２に接続する電極配
線は、各々、発熱体１０２を駆動するためのトランジス
タ回路に接続されるが、このトランジスタ回路は、素子
基板１０１の上に作り込む方法と、別体に作り込んだ素
子を素子基板１０１に実装する方法とが知られている。
通常、発熱体１０２および吐出口１０８の個数が比較的
少ない素子基板１０１においては、素子基板１０１上に
トランジスタ回路を直接作り込む方法が一般的である
が、印字幅を広げる目的で、比較的多数個の発熱体１０
２および吐出口１０８を配設した素子基板１０１におい
ては、トランジスタ回路を素子基板上に作り込む構成で
は素子基板の歩留まりの大幅な低下を招くため、トラン
ジスタ回路を別体に作り込んだ素子を素子基板に実装す
る方法が、歩留まり上有利である。そこで、図４ないし
図６には、トランジスタ回路を別体の駆動素子（駆動用
ＩＣ）１１３に作り込んだものを実装した例を示してい
る。
【０００９】このような、従来のインクジェット記録装
置の発熱体の駆動回路の模式図を図７に示す。上述のよ
うに、発熱体１０２は複数個設けられ、その各々の配線
の一方は、適宜設定された発熱体の集合（ブロック）毎
に設けられたＶＨ電源側ブロック共通配線３０１で集結
され、さらに、各ＶＨ電源側ブロック共通配線３０１
は、ＶＨ電源側ヘッド共通配線３０２で集結されて全発
熱体が、記録ヘッド外部に設けられたＶＨ電源に電気的
に接続される。発熱体１０２のもう一方の配線はは、各
々の発熱体１０２に一対一に対応して、前記駆動用ＩＣ
１１３内に設けられた、駆動トランジスタ１１３１に接
続される。駆動トランジスタ１１３１からの電源ライン
は前記ブロック毎に設けられたＧＮＤ側ブロック共通配
線３０３で集結され、更にＧＮＤ側ヘッド共通配線３０
４で集結されて全発熱体が、記録ヘッド外部に設けられ
たＶＨ電源及びＧＮＤの電極に電気的に接続される。こ
のＶＨ電源からは一定の電圧が供給されている。前記駆
動トランジスタ１１３１のゲート電極は、不図示の駆動
制御回路に接続されており、このゲート電極を適宜制御
することで、任意の発熱体１０２を駆動し、任意の画像
を印字する事ができるものである。
置の発熱体の駆動回路の模式図を図７に示す。上述のよ
うに、発熱体１０２は複数個設けられ、その各々の配線
の一方は、適宜設定された発熱体の集合（ブロック）毎
に設けられたＶＨ電源側ブロック共通配線３０１で集結
され、さらに、各ＶＨ電源側ブロック共通配線３０１
は、ＶＨ電源側ヘッド共通配線３０２で集結されて全発
熱体が、記録ヘッド外部に設けられたＶＨ電源に電気的
に接続される。発熱体１０２のもう一方の配線はは、各
々の発熱体１０２に一対一に対応して、前記駆動用ＩＣ
１１３内に設けられた、駆動トランジスタ１１３１に接
続される。駆動トランジスタ１１３１からの電源ライン
は前記ブロック毎に設けられたＧＮＤ側ブロック共通配
線３０３で集結され、更にＧＮＤ側ヘッド共通配線３０
４で集結されて全発熱体が、記録ヘッド外部に設けられ
たＶＨ電源及びＧＮＤの電極に電気的に接続される。こ
のＶＨ電源からは一定の電圧が供給されている。前記駆
動トランジスタ１１３１のゲート電極は、不図示の駆動
制御回路に接続されており、このゲート電極を適宜制御
することで、任意の発熱体１０２を駆動し、任意の画像
を印字する事ができるものである。
【００１０】発熱体１０２に接続された電極配線は、図
６に示すように、共通電極部１０３やＩＣ実装部１０４
に接続され、このＩＣ実装部１０４には、駆動用ＩＣ１
１３が、異方性導電性接着フィルム（ＡＣＦ）や半田バ
ンプ等によるＣＯＢ(chip onboard) 接続方法により実
装される。また、駆動用ＩＣ１１３には、発熱体１０２
を駆動するためのトランジスタ回路の他にトランジスタ
を駆動するためのロジック回路等が搭載されており、そ
のロジック回路は、素子基板１０１の端部に形成された
電気接続部１０４ａを介してフレキシブルフィルム（フ
レキシブル配線基板）１１４に接続され、さらに、フレ
キシブルフィルム１１４は、ガラスエポキシ等の複合材
料からなるプリント基板（回路基板）１１６に接続さ
れ、プリント基板１１６には外部からの電気信号を入力
するための電気コネクタ１１７（図５）が搭載されてい
る。フレキシブルフィルム１１４は、素子基板１０１の
端部から支持部材１２０の側面に沿って略直角に折り曲
げられ、プリント基板１１６は支持部材１２０の側面に
固定されている。
６に示すように、共通電極部１０３やＩＣ実装部１０４
に接続され、このＩＣ実装部１０４には、駆動用ＩＣ１
１３が、異方性導電性接着フィルム（ＡＣＦ）や半田バ
ンプ等によるＣＯＢ(chip onboard) 接続方法により実
装される。また、駆動用ＩＣ１１３には、発熱体１０２
を駆動するためのトランジスタ回路の他にトランジスタ
を駆動するためのロジック回路等が搭載されており、そ
のロジック回路は、素子基板１０１の端部に形成された
電気接続部１０４ａを介してフレキシブルフィルム（フ
レキシブル配線基板）１１４に接続され、さらに、フレ
キシブルフィルム１１４は、ガラスエポキシ等の複合材
料からなるプリント基板（回路基板）１１６に接続さ
れ、プリント基板１１６には外部からの電気信号を入力
するための電気コネクタ１１７（図５）が搭載されてい
る。フレキシブルフィルム１１４は、素子基板１０１の
端部から支持部材１２０の側面に沿って略直角に折り曲
げられ、プリント基板１１６は支持部材１２０の側面に
固定されている。
【００１１】発熱体１０２に接続された共通電極部１０
３や駆動用ＩＣ１１３およびフレキシブルフィルム１１
４の電気的接続部等は、露出していると、印字記録中に
吐出口１０８から飛散した液滴や被記録媒体上から跳ね
返った液滴が電極等に付着して電極等やその下地金属を
腐食させるため、図６に図示するように、エポキシ樹脂
等の封止性およびイオン遮断性に優れた封止材１１５に
より被覆され封止されている。
３や駆動用ＩＣ１１３およびフレキシブルフィルム１１
４の電気的接続部等は、露出していると、印字記録中に
吐出口１０８から飛散した液滴や被記録媒体上から跳ね
返った液滴が電極等に付着して電極等やその下地金属を
腐食させるため、図６に図示するように、エポキシ樹脂
等の封止性およびイオン遮断性に優れた封止材１１５に
より被覆され封止されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した従
来技術のように駆動用ＩＣ１１３や共通電極部１０３や
フレキシブルフィルム１１４の電気的接続部等を封止材
１１５により封止する場合、封止材１１５をディスペン
サーにより塗布する方法が一般的に用いられており、こ
の封止材塗布は、被封止物を完全に覆い十分な保護を目
的としている。しかしながら、十分な保護、十分な封止
性能を確保するためには、封止材の塗布領域を被封止物
よりも大きくとらなければならず、封止材が被封止領域
からはみ出して吐出口１０８を塞いでしまうといった問
題がある。このような封止材のはみ出しに対処するた
め、基板上にはみ出しエリアを確保しなければならなか
った。液体吐出ヘッドにおいても、封止を歩留まり良く
形成するためには、はみ出し領域（はみ出し代）を広く
取ることが必要であり、通常、共通電極部１０３と駆動
用ＩＣとの間隔を十分に取ることが必要である。これは
高価な基板を有効に使うという観点から大きなデメリッ
トとなっていた。また、基板を小型化するために共通電
極部１０３と駆動用ＩＣとの間隔を短くし、封止材が吐
出口１０８を塞がないように封止材１１５の塗布量と塗
布領域を調節すると、共通電極部１０３や駆動用ＩＣを
封止材１１５で十分には保護できないといった問題があ
った。
来技術のように駆動用ＩＣ１１３や共通電極部１０３や
フレキシブルフィルム１１４の電気的接続部等を封止材
１１５により封止する場合、封止材１１５をディスペン
サーにより塗布する方法が一般的に用いられており、こ
の封止材塗布は、被封止物を完全に覆い十分な保護を目
的としている。しかしながら、十分な保護、十分な封止
性能を確保するためには、封止材の塗布領域を被封止物
よりも大きくとらなければならず、封止材が被封止領域
からはみ出して吐出口１０８を塞いでしまうといった問
題がある。このような封止材のはみ出しに対処するた
め、基板上にはみ出しエリアを確保しなければならなか
った。液体吐出ヘッドにおいても、封止を歩留まり良く
形成するためには、はみ出し領域（はみ出し代）を広く
取ることが必要であり、通常、共通電極部１０３と駆動
用ＩＣとの間隔を十分に取ることが必要である。これは
高価な基板を有効に使うという観点から大きなデメリッ
トとなっていた。また、基板を小型化するために共通電
極部１０３と駆動用ＩＣとの間隔を短くし、封止材が吐
出口１０８を塞がないように封止材１１５の塗布量と塗
布領域を調節すると、共通電極部１０３や駆動用ＩＣを
封止材１１５で十分には保護できないといった問題があ
った。
【００１３】そこで、本発明は、前述した従来技術の有
する未解決の課題に鑑みてなされたものであって、駆動
用ＩＣや電極部等を封止する封止材の塗布領域を小さく
して、封止性能の確保とヘッド基板面積の有効利用を同
時に達成でき、ヘッド基板のサイズを小さくして、ウエ
ハ１枚当たりの取り個数を増加させてコストダウンを図
ることを可能にする液体吐出ヘッドを提供することを目
的とするものである。
する未解決の課題に鑑みてなされたものであって、駆動
用ＩＣや電極部等を封止する封止材の塗布領域を小さく
して、封止性能の確保とヘッド基板面積の有効利用を同
時に達成でき、ヘッド基板のサイズを小さくして、ウエ
ハ１枚当たりの取り個数を増加させてコストダウンを図
ることを可能にする液体吐出ヘッドを提供することを目
的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出するための
エネルギーを発生させる吐出エネルギー発生素子と、該
吐出エネルギー発生素子に駆動信号を印加するための、
薄膜電極部および共通厚膜電極部からなる電極配線と、
が設けられた基板上に、液体を吐出するための吐出口と
該吐出口に連通して液体を供給するための液流路とを構
成する流路構成部材が設けられ、前記共通厚膜電極部が
前記流路構成部材により被覆されていることを特徴とす
る。
め、本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出するための
エネルギーを発生させる吐出エネルギー発生素子と、該
吐出エネルギー発生素子に駆動信号を印加するための、
薄膜電極部および共通厚膜電極部からなる電極配線と、
が設けられた基板上に、液体を吐出するための吐出口と
該吐出口に連通して液体を供給するための液流路とを構
成する流路構成部材が設けられ、前記共通厚膜電極部が
前記流路構成部材により被覆されていることを特徴とす
る。
【００１５】本発明の液体吐出ヘッドにおいては、前記
共通厚膜電極部を前記吐出口に隣接して配設することが
好ましく、また、前記流路構成部材は感光性樹脂で形成
することが好ましい。
共通厚膜電極部を前記吐出口に隣接して配設することが
好ましく、また、前記流路構成部材は感光性樹脂で形成
することが好ましい。
【００１６】本発明の液体吐出ヘッドにおいては、前記
基板上に前記共通厚膜電極部に隣接してＩＣ実装部を配
設し、該ＩＣ実装部に駆動用ＩＣを実装するとともに該
駆動用ＩＣを封止材で封止することが好ましい。この場
合、前記共通厚膜電極部と前記駆動用ＩＣとの距離の値
が前記駆動用ＩＣの厚さの値以下であることが好まし
い。
基板上に前記共通厚膜電極部に隣接してＩＣ実装部を配
設し、該ＩＣ実装部に駆動用ＩＣを実装するとともに該
駆動用ＩＣを封止材で封止することが好ましい。この場
合、前記共通厚膜電極部と前記駆動用ＩＣとの距離の値
が前記駆動用ＩＣの厚さの値以下であることが好まし
い。
【００１７】本発明の液体吐出ヘッドにおいては、前記
基板上に吐出口、共通厚膜電極部および駆動用ＩＣが順
に配列されており、前記吐出口と前記共通厚膜電極部の
間隔が５ｍｍ以下であることが好ましい。
基板上に吐出口、共通厚膜電極部および駆動用ＩＣが順
に配列されており、前記吐出口と前記共通厚膜電極部の
間隔が５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１８】本発明の液体吐出ヘッドにおいては、前記
共通厚膜電極部の厚さが１μｍ以上であることが好まし
い。
共通厚膜電極部の厚さが１μｍ以上であることが好まし
い。
【００１９】本発明の液体吐出ヘッドにおいては、前記
吐出口近傍周辺の前記流路構成部材表面を撥水処理する
とともに、前記共通厚膜電極部上の前記流路構成部材表
面をも撥水処理が施されていることが好ましい。
吐出口近傍周辺の前記流路構成部材表面を撥水処理する
とともに、前記共通厚膜電極部上の前記流路構成部材表
面をも撥水処理が施されていることが好ましい。
【００２０】
【作用】本発明によれば、吐出エネルギー発生素子が設
けられた素子基板上に液流路と吐出口を構成する流路構
成部材を形成するとともに吐出エネルギー発生素子に駆
動信号を印加するための薄膜電極部および共通厚膜電極
部からなる電極配線やＩＣ実装部を素子基板に配設し、
ＩＣ実装部に実装した駆動用ＩＣや電極部を封止部材に
より封止する液体吐出ヘッドにおいて、共通厚膜電極部
を流路構成部材で被覆して封止することにより、流路構
成部材上の共通厚膜電極部に対応する領域を駆動用ＩＣ
の封止材の封止はみ出し領域として使用するようにし、
さらに、流路構成部材の液吐出面の吐出口の近傍周辺に
形成する撥水層を共通厚膜電極部に対応する領域上にも
形成することにより、駆動用ＩＣの封止材の封止はみ出
し量をさらに少なくする。
けられた素子基板上に液流路と吐出口を構成する流路構
成部材を形成するとともに吐出エネルギー発生素子に駆
動信号を印加するための薄膜電極部および共通厚膜電極
部からなる電極配線やＩＣ実装部を素子基板に配設し、
ＩＣ実装部に実装した駆動用ＩＣや電極部を封止部材に
より封止する液体吐出ヘッドにおいて、共通厚膜電極部
を流路構成部材で被覆して封止することにより、流路構
成部材上の共通厚膜電極部に対応する領域を駆動用ＩＣ
の封止材の封止はみ出し領域として使用するようにし、
さらに、流路構成部材の液吐出面の吐出口の近傍周辺に
形成する撥水層を共通厚膜電極部に対応する領域上にも
形成することにより、駆動用ＩＣの封止材の封止はみ出
し量をさらに少なくする。
【００２１】このようにして、封止性能の確保と基板面
積を有効に使うことを同時に達成することができ、液体
吐出ヘッドの素子基板のサイズを小さくでき、ウエハ１
枚当たりの取り個数を増加させることができ、コストを
低減することを可能にする。
積を有効に使うことを同時に達成することができ、液体
吐出ヘッドの素子基板のサイズを小さくでき、ウエハ１
枚当たりの取り個数を増加させることができ、コストを
低減することを可能にする。
【００２２】さらには、封止材のはみ出し領域を流路構
成部材上にとることにより、液路構成部材の厚さ分だけ
駆動用ＩＣの上面とはみ出し領域との段差が小さくな
る。このため、封止材のはみ出し量をコントロールし易
くなるので、封止材の塗布量を少なくしても封止材で駆
動用ＩＣを封止することができる。そして、封止材の塗
布量を少なくすることより、封止材の駆動用ＩＣ上への
盛り上がり量が小さくなるため、吐出口と被記録媒体と
の距離を短くすることができ、吐出精度を向上させるこ
とができる。
成部材上にとることにより、液路構成部材の厚さ分だけ
駆動用ＩＣの上面とはみ出し領域との段差が小さくな
る。このため、封止材のはみ出し量をコントロールし易
くなるので、封止材の塗布量を少なくしても封止材で駆
動用ＩＣを封止することができる。そして、封止材の塗
布量を少なくすることより、封止材の駆動用ＩＣ上への
盛り上がり量が小さくなるため、吐出口と被記録媒体と
の距離を短くすることができ、吐出精度を向上させるこ
とができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００２４】図１は、本発明に係る液体吐出ヘッドの一
実施例における液体吐出部の吐出口配列方向に直交する
方向に沿って破断して示す部分断面図であり、図２は、
本発明に係る液体吐出ヘッドの一実施例における液体吐
出部の作成手順を示す工程図である。
実施例における液体吐出部の吐出口配列方向に直交する
方向に沿って破断して示す部分断面図であり、図２は、
本発明に係る液体吐出ヘッドの一実施例における液体吐
出部の作成手順を示す工程図である。
【００２５】本発明の一実施例の液体吐出ヘッドは、図
１に図示するように、Ｓｉを基材とする素子基板１に複
数の吐出エネルギー発生素子としての発熱体（電気熱変
換素子）２を配置するとともに素子基板１上に発熱体２
にそれぞれ対応する吐出口８および液流路１１を構成す
る流路構成部材７を形成し、発熱体２に駆動信号を印加
することにより発熱体２を配置する基板面に対して垂直
な方向に液滴を吐出するサイドシューター方式の液体吐
出ヘッドであり、素子基板１上には、さらに、発熱体２
に外部からの駆動信号を印加するための電極配線（薄膜
電極部３ａおよび共通厚膜電極部３ｂ）、駆動用ＩＣ１
３を実装するＩＣ実装部４、およびフレキシブルフィル
ム（フレキシブル配線基板）１４等を接続する電気的接
続部４ａが配設され、共通厚膜電極部３ｂとＩＣ実装部
４は隣接して位置付けられている。発熱体２を駆動する
トランジスタ回路や該トランジスタを駆動するためのロ
ジック回路等が搭載された駆動用ＩＣ１３は、ＩＣ実装
部４にＡＣＦ（異方性導電性接着フィルム）を介して実
装され、駆動用ＩＣ１３を駆動する信号を供給するため
のフレキシブルフィルム１４は素子基板１の電気的接続
部４ａに対してＡＣＦ等により接続される。また、フレ
キシブルフィルム１４の他端部には、図１には図示しな
いが、図４および図５に示すと同様に、ガラスエポキシ
等の複合材料からなるプリント基板（回路基板）が接続
され、プリント基板には外部からの電気信号を入力する
ための電気コネクタが搭載されている。
１に図示するように、Ｓｉを基材とする素子基板１に複
数の吐出エネルギー発生素子としての発熱体（電気熱変
換素子）２を配置するとともに素子基板１上に発熱体２
にそれぞれ対応する吐出口８および液流路１１を構成す
る流路構成部材７を形成し、発熱体２に駆動信号を印加
することにより発熱体２を配置する基板面に対して垂直
な方向に液滴を吐出するサイドシューター方式の液体吐
出ヘッドであり、素子基板１上には、さらに、発熱体２
に外部からの駆動信号を印加するための電極配線（薄膜
電極部３ａおよび共通厚膜電極部３ｂ）、駆動用ＩＣ１
３を実装するＩＣ実装部４、およびフレキシブルフィル
ム（フレキシブル配線基板）１４等を接続する電気的接
続部４ａが配設され、共通厚膜電極部３ｂとＩＣ実装部
４は隣接して位置付けられている。発熱体２を駆動する
トランジスタ回路や該トランジスタを駆動するためのロ
ジック回路等が搭載された駆動用ＩＣ１３は、ＩＣ実装
部４にＡＣＦ（異方性導電性接着フィルム）を介して実
装され、駆動用ＩＣ１３を駆動する信号を供給するため
のフレキシブルフィルム１４は素子基板１の電気的接続
部４ａに対してＡＣＦ等により接続される。また、フレ
キシブルフィルム１４の他端部には、図１には図示しな
いが、図４および図５に示すと同様に、ガラスエポキシ
等の複合材料からなるプリント基板（回路基板）が接続
され、プリント基板には外部からの電気信号を入力する
ための電気コネクタが搭載されている。
【００２６】また、図１において、９は、液吐出面の吐
出口近傍周辺に撥水処理により形成された撥水層であ
り、１０は、素子基板１を貫通して形成されて液流路１
１に連通する液供給口であり、この液供給口１０は、素
子基板１を保持する保持部材２１および支持部材２０に
設けられている液室１２を介して外部から供給される液
体を受け、液流路１１側へ供給する。また、２３は、保
持部材２１上にスペーサ２２を介して取り付けられた平
坦な面を形成するための前面プレートであり、この前面
プレート２３は、液体吐出ヘッドの印字待機時に液体の
揮発成分の蒸発を防止するために吐出口８の領域を密閉
するキャップ（不図示）を受ける部位を形成する。
出口近傍周辺に撥水処理により形成された撥水層であ
り、１０は、素子基板１を貫通して形成されて液流路１
１に連通する液供給口であり、この液供給口１０は、素
子基板１を保持する保持部材２１および支持部材２０に
設けられている液室１２を介して外部から供給される液
体を受け、液流路１１側へ供給する。また、２３は、保
持部材２１上にスペーサ２２を介して取り付けられた平
坦な面を形成するための前面プレートであり、この前面
プレート２３は、液体吐出ヘッドの印字待機時に液体の
揮発成分の蒸発を防止するために吐出口８の領域を密閉
するキャップ（不図示）を受ける部位を形成する。
【００２７】共通厚膜電極部３ｂの封止は、液流路１１
および吐出口８を構成するための流路構成部材７で被覆
することにより行う。すなわち、液流路１１および吐出
口８を構成するための流路構成部材７を素子基板１上に
感光性樹脂を用いてフォトリソ技術でパターニングする
ことで形成する際に、同時に共通厚膜電極部３ｂを覆う
ように形成することで行う。これにより、共通厚膜電極
部３ｂは流路構成部材７によって流路構成部材７の作成
と同時に被覆される。このとき、アライナーでパターン
を焼き付けることにより共通厚膜電極部３ｂを精度良く
かつ最小面積で封止することが可能である。そして、駆
動用ＩＣ１３およびフレキシブルフィルム１４の電気的
接続部４ａ等の封止は、封止性およびイオン遮断性に優
れたシリコン系樹脂等の封止材１５をディスペンサーを
用いて塗布することにより行う。このディスペンサーに
よる封止材１５の塗布は、保護性能上、被封止物より大
きく塗布を行うことが必要であるが、本実施例では、封
止材１５のはみ出し領域（はみ出し幅）を、流路構成部
材７で被覆されている共通厚膜電極部３ｂに対応する領
域内に収めることができる。
および吐出口８を構成するための流路構成部材７で被覆
することにより行う。すなわち、液流路１１および吐出
口８を構成するための流路構成部材７を素子基板１上に
感光性樹脂を用いてフォトリソ技術でパターニングする
ことで形成する際に、同時に共通厚膜電極部３ｂを覆う
ように形成することで行う。これにより、共通厚膜電極
部３ｂは流路構成部材７によって流路構成部材７の作成
と同時に被覆される。このとき、アライナーでパターン
を焼き付けることにより共通厚膜電極部３ｂを精度良く
かつ最小面積で封止することが可能である。そして、駆
動用ＩＣ１３およびフレキシブルフィルム１４の電気的
接続部４ａ等の封止は、封止性およびイオン遮断性に優
れたシリコン系樹脂等の封止材１５をディスペンサーを
用いて塗布することにより行う。このディスペンサーに
よる封止材１５の塗布は、保護性能上、被封止物より大
きく塗布を行うことが必要であるが、本実施例では、封
止材１５のはみ出し領域（はみ出し幅）を、流路構成部
材７で被覆されている共通厚膜電極部３ｂに対応する領
域内に収めることができる。
【００２８】次に、以上のように構成される液体吐出ヘ
ッドにおける液体吐出部について、図２に図示する作成
プロセスに沿ってさらに説明する。
ッドにおける液体吐出部について、図２に図示する作成
プロセスに沿ってさらに説明する。
【００２９】図２の（ａ）において、Ｓｉを基材とする
素子基板１上に吐出エネルギー発生素子としての発熱体
２となるＴａＮをスパッタリングにより０．０３μｍの
厚さに成膜して所望の形状にフォトリソグラフィー技術
によりパターニングする。そして、発熱体２に接続され
た薄膜電極部３ａおよび共通厚膜電極部３ｂ、ＩＣ実装
部４、電気的接続部４ａ等を形成する。
素子基板１上に吐出エネルギー発生素子としての発熱体
２となるＴａＮをスパッタリングにより０．０３μｍの
厚さに成膜して所望の形状にフォトリソグラフィー技術
によりパターニングする。そして、発熱体２に接続され
た薄膜電極部３ａおよび共通厚膜電極部３ｂ、ＩＣ実装
部４、電気的接続部４ａ等を形成する。
【００３０】薄膜電極部３ａはＡｌ−Ｃｕを用いて発熱
体２の上に０．３μｍの厚さに成膜し、フォトリソグラ
フィー技術により所望の形状にパターニングする。ま
た、共通厚膜電極部３ｂ、ＩＣ実装部４、電気的接続部
４ａ等には適宜Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕ等のメッキをそれぞれ
５μｍの厚さに施す。
体２の上に０．３μｍの厚さに成膜し、フォトリソグラ
フィー技術により所望の形状にパターニングする。ま
た、共通厚膜電極部３ｂ、ＩＣ実装部４、電気的接続部
４ａ等には適宜Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕ等のメッキをそれぞれ
５μｍの厚さに施す。
【００３１】特に、例えば前記ノズルが印字幅全域に有
する所謂フルマルチアレイヘッドのような多数の前記発
熱体２を有するヘッドの場合、下記の理由により前記メ
ッキにより共通厚膜電極部３ｂの膜厚を増やし電気抵抗
を下げることが、有効である。
する所謂フルマルチアレイヘッドのような多数の前記発
熱体２を有するヘッドの場合、下記の理由により前記メ
ッキにより共通厚膜電極部３ｂの膜厚を増やし電気抵抗
を下げることが、有効である。
【００３２】前記の図７の回路図に示すように、このよ
うな構成のインクジェット記録ヘッドは、発熱体１０２
で、記録液であるインクを加熱発泡させてインクを飛翔
させているが、発熱体１０２に印加される電圧の値が変
動し、発熱体１０２に印加される電圧が不足すると、発
泡不良が生じ、印字品位の劣化を引き起こし、印字不良
となってしまう。逆に過剰の電圧が印加されると、発熱
体１０２が過熱してしまい、一度インクが発泡し、消泡
した後、さらに再発泡してしまう、いわゆるリボイルと
いう現象が生じ、不適切なインク吐出を行って印字品位
を劣化させてしまったり、発熱体１０２の過熱により、
発熱体１０２に大きな熱応力がかかって断線が生じる
等、ヒーター寿命の劣化につながってしまう。
うな構成のインクジェット記録ヘッドは、発熱体１０２
で、記録液であるインクを加熱発泡させてインクを飛翔
させているが、発熱体１０２に印加される電圧の値が変
動し、発熱体１０２に印加される電圧が不足すると、発
泡不良が生じ、印字品位の劣化を引き起こし、印字不良
となってしまう。逆に過剰の電圧が印加されると、発熱
体１０２が過熱してしまい、一度インクが発泡し、消泡
した後、さらに再発泡してしまう、いわゆるリボイルと
いう現象が生じ、不適切なインク吐出を行って印字品位
を劣化させてしまったり、発熱体１０２の過熱により、
発熱体１０２に大きな熱応力がかかって断線が生じる
等、ヒーター寿命の劣化につながってしまう。
【００３３】上記のような発熱体１０２への印加電圧が
変動する原因として、印字画像パターンによって回路内
の電圧降下が異なることが挙げられる。
変動する原因として、印字画像パターンによって回路内
の電圧降下が異なることが挙げられる。
【００３４】通常、前記発熱体１０２の駆動信号は、前
記各ブロック単位で時分割されているため、電源側ブロ
ック共通配線３０１およびＧＮＤ側ブロック共通配線３
０３には、常に発熱体１個分の電流しか流れないが、前
記ＶＨ電源側ヘッド共通配線３０２および前記ＧＮＤ側
ヘッド共通配線３０４には、印字パターンに応じて各ブ
ロックごとに選択された前記発熱抵抗体１０２に流れる
電流の総和電流が流れる。すなわち、前記ヘッド共通配
線３０２および３０４に流れる電流の値は、同時に駆動
する発熱体１０２の個数によって異なることとなり、そ
の際に生じる電圧降下が変動し、結果として、各発熱体
１０２に印加される電圧が変動することになる。
記各ブロック単位で時分割されているため、電源側ブロ
ック共通配線３０１およびＧＮＤ側ブロック共通配線３
０３には、常に発熱体１個分の電流しか流れないが、前
記ＶＨ電源側ヘッド共通配線３０２および前記ＧＮＤ側
ヘッド共通配線３０４には、印字パターンに応じて各ブ
ロックごとに選択された前記発熱抵抗体１０２に流れる
電流の総和電流が流れる。すなわち、前記ヘッド共通配
線３０２および３０４に流れる電流の値は、同時に駆動
する発熱体１０２の個数によって異なることとなり、そ
の際に生じる電圧降下が変動し、結果として、各発熱体
１０２に印加される電圧が変動することになる。
【００３５】その結果、前述のような、印字不良や、前
記発熱体１０２の寿命の劣化につながっていた。
記発熱体１０２の寿命の劣化につながっていた。
【００３６】上記の問題に対して、前記ＶＨ電源および
ＧＮＤ側のヘッド共通配線の抵抗３０２および３０４
は、できるだけ小さくする必要があり、前記ヘッド共通
配線の幅を広くするか、厚さを厚くする必要がある。
ＧＮＤ側のヘッド共通配線の抵抗３０２および３０４
は、できるだけ小さくする必要があり、前記ヘッド共通
配線の幅を広くするか、厚さを厚くする必要がある。
【００３７】しかし、前記ヘッド共通配線の幅を広くす
る場合、本発明の課題である高価な基板を有効に使うと
いう観点から逸脱してしまう。
る場合、本発明の課題である高価な基板を有効に使うと
いう観点から逸脱してしまう。
【００３８】一方、前記ヘッド共通配線部に例えば、１
μｍ以上、より好ましくは数μｍ〜数十μｍの厚さのメ
ッキを施すことにより配線抵抗を下げれば、前記インク
ジェットのサイズを大きくすることなく前記ヘッド共通
配線部による電圧降下を抑制することが可能となり、前
記発熱体１０２に印加される電圧の変動による印字品位
の劣化あるいは、リボイル、発熱体寿命の劣化等を抑制
できる。
μｍ以上、より好ましくは数μｍ〜数十μｍの厚さのメ
ッキを施すことにより配線抵抗を下げれば、前記インク
ジェットのサイズを大きくすることなく前記ヘッド共通
配線部による電圧降下を抑制することが可能となり、前
記発熱体１０２に印加される電圧の変動による印字品位
の劣化あるいは、リボイル、発熱体寿命の劣化等を抑制
できる。
【００３９】なお、図２の（ａ）において、発熱体２と
共通厚膜電極部３ｂは隣接するように配置され、それら
の間隔は５ｍｍ以下とする。そして、発熱体２および薄
膜電極部３ａの一部の上に厚さ０．３μｍの保護膜５を
形成する。保護膜５は、有機樹脂保護膜として日立化成
製のＨＩＭＡＬ樹脂を用いてフォトリソグラフィー技術
によりパターニングを行った。
共通厚膜電極部３ｂは隣接するように配置され、それら
の間隔は５ｍｍ以下とする。そして、発熱体２および薄
膜電極部３ａの一部の上に厚さ０．３μｍの保護膜５を
形成する。保護膜５は、有機樹脂保護膜として日立化成
製のＨＩＭＡＬ樹脂を用いてフォトリソグラフィー技術
によりパターニングを行った。
【００４０】その後に、図２の（ｂ）に示すように、保
護膜５上に後に液流路（１１）となる除去可能な液流路
型材６を塗布して発熱体２に対応するようにパターニン
グを行う。液流路型材６は感光性樹脂（例えば、東京応
化製のフォトレジストＯＤＵＲ）でパターニングはフォ
トリソグラフィー技術を用いて行った。
護膜５上に後に液流路（１１）となる除去可能な液流路
型材６を塗布して発熱体２に対応するようにパターニン
グを行う。液流路型材６は感光性樹脂（例えば、東京応
化製のフォトレジストＯＤＵＲ）でパターニングはフォ
トリソグラフィー技術を用いて行った。
【００４１】そして、図２の（ｃ）に示すように、液流
路型材６上に流路構成部材７を形成する。流路構成部材
７としては、感光性樹脂（例えば、旭電化製のアデカオ
プトマーＣＲ１．０）を用い、フォトリソグラフィー技
術を用いてパターニングを行った。この流路構成部材７
をパターニングする際に共通厚膜電極部３ｂを覆うよう
にパターニングした。これにより、流路構成部材７に共
通厚膜電極部３ｂを封止する機能をもたせることができ
る。この際に、アライナーでパターンを焼き付けること
により、共通厚膜電極部３ｂを精度良くかつ最小面積で
封止することができる。ここで流路構成部材７の厚さは
５０μｍとする。
路型材６上に流路構成部材７を形成する。流路構成部材
７としては、感光性樹脂（例えば、旭電化製のアデカオ
プトマーＣＲ１．０）を用い、フォトリソグラフィー技
術を用いてパターニングを行った。この流路構成部材７
をパターニングする際に共通厚膜電極部３ｂを覆うよう
にパターニングした。これにより、流路構成部材７に共
通厚膜電極部３ｂを封止する機能をもたせることができ
る。この際に、アライナーでパターンを焼き付けること
により、共通厚膜電極部３ｂを精度良くかつ最小面積で
封止することができる。ここで流路構成部材７の厚さは
５０μｍとする。
【００４２】次いで、図２の（ｄ）に示すように、流路
構成部材７には、発熱体２に対応する部位に適宜吐出口
８が形成され、そして、流路構成部材７上の液吐出面に
は撥水剤（例えば、日本ペイント製のＰＥＲ２．０）を
塗布し同様にフォトリソグラフィー技術を用いてパター
ニングを行い、撥水層９を形成する。
構成部材７には、発熱体２に対応する部位に適宜吐出口
８が形成され、そして、流路構成部材７上の液吐出面に
は撥水剤（例えば、日本ペイント製のＰＥＲ２．０）を
塗布し同様にフォトリソグラフィー技術を用いてパター
ニングを行い、撥水層９を形成する。
【００４３】その後、図２の（ｅ）に示すように、素子
基板１を裏面からエッチング処理して液供給口１０とな
る貫通孔を形成し、そして、液流路型材６を専用の除去
液で溶解除去することにより、図２の（ｆ）に示すよう
に、発熱体２に対応して液流路１１および吐出口１０を
有する液体吐出部が形成される。
基板１を裏面からエッチング処理して液供給口１０とな
る貫通孔を形成し、そして、液流路型材６を専用の除去
液で溶解除去することにより、図２の（ｆ）に示すよう
に、発熱体２に対応して液流路１１および吐出口１０を
有する液体吐出部が形成される。
【００４４】以上のように作成される液体吐出部におい
て、素子基板１上のＩＣ実装部４には厚さ１７５μｍの
駆動用ＩＣ１３がＡＣＦ等を介して実装され、また、電
気的接続部４ａにはフレキシブルフィルム１４がＡＣＦ
等を介して電気的に接続される。ここで、共通厚膜電極
部３ｂと駆動用ＩＣ１３との距離Ｌは１５０μｍとす
る。そして、駆動用ＩＣ１３やフレキシブルフィルム１
４の電気的接続部等を吐出口８から飛散した液滴や媒体
上から跳ね返った液滴が付着することを防止するため
に、図１および図２の（ｆ）に示すように、駆動用ＩＣ
１３やフレキシブルフィルム１４の電気的接続部に、デ
ィスペンサーを用いて、封止性およびイオン遮断性に優
れたシリコン系樹脂等の封止材１５を塗布し、駆動用Ｉ
Ｃ１３やフレキシブルフィルム１４の電気的接続部の被
覆および封止を行う。
て、素子基板１上のＩＣ実装部４には厚さ１７５μｍの
駆動用ＩＣ１３がＡＣＦ等を介して実装され、また、電
気的接続部４ａにはフレキシブルフィルム１４がＡＣＦ
等を介して電気的に接続される。ここで、共通厚膜電極
部３ｂと駆動用ＩＣ１３との距離Ｌは１５０μｍとす
る。そして、駆動用ＩＣ１３やフレキシブルフィルム１
４の電気的接続部等を吐出口８から飛散した液滴や媒体
上から跳ね返った液滴が付着することを防止するため
に、図１および図２の（ｆ）に示すように、駆動用ＩＣ
１３やフレキシブルフィルム１４の電気的接続部に、デ
ィスペンサーを用いて、封止性およびイオン遮断性に優
れたシリコン系樹脂等の封止材１５を塗布し、駆動用Ｉ
Ｃ１３やフレキシブルフィルム１４の電気的接続部の被
覆および封止を行う。
【００４５】以上のように、共通厚膜電極部３ｂと駆動
用ＩＣ１３との距離Ｌの値を駆動用ＩＣ１３の厚さＴの
値以下とし、共通厚膜電極部３ｂを流路構成部材７で被
覆して封止し、この流路構成部材７上の共通厚膜電極部
３ｂに対応する領域を駆動用ＩＣ１３等の封止材１５の
封止はみ出し領域（はみ出し代）として使用することに
より、すなわち、封止材１５のはみ出し領域として共通
厚膜電極部３ｂに対応するエリアを使用することによ
り、基板面積を有効に使い、素子基板を小さく形成する
ことが可能となる。
用ＩＣ１３との距離Ｌの値を駆動用ＩＣ１３の厚さＴの
値以下とし、共通厚膜電極部３ｂを流路構成部材７で被
覆して封止し、この流路構成部材７上の共通厚膜電極部
３ｂに対応する領域を駆動用ＩＣ１３等の封止材１５の
封止はみ出し領域（はみ出し代）として使用することに
より、すなわち、封止材１５のはみ出し領域として共通
厚膜電極部３ｂに対応するエリアを使用することによ
り、基板面積を有効に使い、素子基板を小さく形成する
ことが可能となる。
【００４６】これにより、封止性能の確保とヘッド基板
面積の有効利用を同時に達成でき、また、素子基板のサ
イズを小さくでき、ウエハ１枚当たりの取り個数を増加
させることができ、コストを低減することを可能にす
る。さらには、封止材１５のはみ出し領域を流路構成部
材７上にとることになるため、液路構成部材７の厚さ分
だけ駆動用ＩＣ１３の上面とはみ出し領域との段差が小
さくなる。このため、封止材のはみ出し量をコントロー
ルし易くなるので、封止材の塗布量を少なくしても封止
材で駆動用ＩＣ１３を封止することができる。そして、
封止材の塗布量を少なすることより、封止材１５の駆動
用ＩＣ上への盛り上がり量を小さくすることが可能とな
るため、吐出口８と被記録媒体との距離を短くすること
ができ、吐出精度を向上させることができる。
面積の有効利用を同時に達成でき、また、素子基板のサ
イズを小さくでき、ウエハ１枚当たりの取り個数を増加
させることができ、コストを低減することを可能にす
る。さらには、封止材１５のはみ出し領域を流路構成部
材７上にとることになるため、液路構成部材７の厚さ分
だけ駆動用ＩＣ１３の上面とはみ出し領域との段差が小
さくなる。このため、封止材のはみ出し量をコントロー
ルし易くなるので、封止材の塗布量を少なくしても封止
材で駆動用ＩＣ１３を封止することができる。そして、
封止材の塗布量を少なすることより、封止材１５の駆動
用ＩＣ上への盛り上がり量を小さくすることが可能とな
るため、吐出口８と被記録媒体との距離を短くすること
ができ、吐出精度を向上させることができる。
【００４７】次に、本発明に係る液体吐出ヘッドの他の
実施例について図３を用いて説明する。図３は、本発明
に係る液体吐出ヘッドの他の実施例における液体吐出部
の吐出口配列方向に直交する方向に沿って破断して示す
部分断面図である。
実施例について図３を用いて説明する。図３は、本発明
に係る液体吐出ヘッドの他の実施例における液体吐出部
の吐出口配列方向に直交する方向に沿って破断して示す
部分断面図である。
【００４８】本実施例は、図３に示すように、流路構成
部材７の液吐出面の吐出口８の近傍周辺に形成する撥水
層９ａを共通厚膜電極部３ｂの上方にも設けた点で、前
述した実施例と異なるものであるが、その他の構成や作
成方法は前述した実施例と同様である。
部材７の液吐出面の吐出口８の近傍周辺に形成する撥水
層９ａを共通厚膜電極部３ｂの上方にも設けた点で、前
述した実施例と異なるものであるが、その他の構成や作
成方法は前述した実施例と同様である。
【００４９】本実施例においては、流路構成部材７の液
吐出面の吐出口８近傍周辺に形成する撥水層９ａを、図
３に示すように、共通厚膜電極部３ｂに対応する領域上
にも形成することにより、駆動用ＩＣ１３等を封止材１
５で封止する場合に、封止材１５は、共通厚膜電極部３
ｂ上の撥水層９ａの効果により、共通厚膜電極部３ｂの
上には流れなくなり、より少ないはみ出し量で封止膜を
形成することが可能となる。したがって、本実施例は、
前述した実施例と同様の作用効果を奏するとともに、さ
らに、より少ないはみ出し量の封止材で駆動用ＩＣ１３
等を封止することができる。
吐出面の吐出口８近傍周辺に形成する撥水層９ａを、図
３に示すように、共通厚膜電極部３ｂに対応する領域上
にも形成することにより、駆動用ＩＣ１３等を封止材１
５で封止する場合に、封止材１５は、共通厚膜電極部３
ｂ上の撥水層９ａの効果により、共通厚膜電極部３ｂの
上には流れなくなり、より少ないはみ出し量で封止膜を
形成することが可能となる。したがって、本実施例は、
前述した実施例と同様の作用効果を奏するとともに、さ
らに、より少ないはみ出し量の封止材で駆動用ＩＣ１３
等を封止することができる。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
共通厚膜電極部を流路構成部材で被覆して封止し、その
流路構成部材上の共通厚膜電極部に対応する領域を駆動
用ＩＣの封止材の封止はみ出し領域として使用すること
により、基板面積を有効に使うことと封止性能の確保を
同時に達成することができ、液体吐出ヘッドの基板をよ
りコンパクトに作製することができるので、ウエハ１枚
当たりの取り個数を増加させることができ、コストを低
減することを可能にする。
共通厚膜電極部を流路構成部材で被覆して封止し、その
流路構成部材上の共通厚膜電極部に対応する領域を駆動
用ＩＣの封止材の封止はみ出し領域として使用すること
により、基板面積を有効に使うことと封止性能の確保を
同時に達成することができ、液体吐出ヘッドの基板をよ
りコンパクトに作製することができるので、ウエハ１枚
当たりの取り個数を増加させることができ、コストを低
減することを可能にする。
【図１】本発明に係る液体吐出ヘッドの一実施例におけ
る液体吐出部の吐出口配列方向に直交する方向に沿って
破断して示す部分断面図である。
る液体吐出部の吐出口配列方向に直交する方向に沿って
破断して示す部分断面図である。
【図２】本発明に係る液体吐出ヘッドの一実施例におけ
る液体吐出部の作成手順を示す工程図である。
る液体吐出部の作成手順を示す工程図である。
【図３】本発明に係る液体吐出ヘッドの他の実施例にお
ける液体吐出部の吐出口配列方向に直交する方向に沿っ
て破断して示す部分断面図である。
ける液体吐出部の吐出口配列方向に直交する方向に沿っ
て破断して示す部分断面図である。
【図４】従来の液体吐出ヘッドを液吐出面の上方から見
た概略的な斜視図である。
た概略的な斜視図である。
【図５】図４に示す従来の液体吐出ヘッドを吐出口配列
方向に直交する方向（Ｘ−Ｘ線）に沿った概略的な断面
図である。
方向に直交する方向（Ｘ−Ｘ線）に沿った概略的な断面
図である。
【図６】従来の液体吐出ヘッドにおける液体吐出部の吐
出口配列方向に直交する方向に沿って破断して示す部分
断面図である。
出口配列方向に直交する方向に沿って破断して示す部分
断面図である。
【図７】図１ないし図６に係る模式的電気回路図であ
る。
る。
１ 素子基板
２ 発熱体
３ａ 薄膜電極部
３ｂ 共通厚膜電極部
４ ＩＣ実装部
４ａ 電気的接続部
５ 保護膜
６ 液流路型材
７ 流路構成部材
８ 吐出口
９、９ａ 撥水層
１０ 液供給口
１１ 液流路
１２ 液室
１３ 駆動用ＩＣ
１４ フレキシブルフィルム
１５ 封止材
２０ 支持部材
２１ 保持部材
２３ 前面プレート
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2C057 AF34 AF65 AG07 AG08 AG12
AG29 AG46 AG92 AG93 AK07
BA04 BA13
Claims (8)
- 【請求項１】 液体を吐出するためのエネルギーを発生
させる吐出エネルギー発生素子と、該吐出エネルギー発
生素子に駆動信号を印加するための、薄膜電極部および
共通厚膜電極部からなる電極配線と、が設けられた基板
上に、液体を吐出するための吐出口と該吐出口に連通し
て液体を供給するための液流路とを構成する流路構成部
材が設けられ、前記共通厚膜電極部が前記流路構成部材
により被覆されていることを特徴とする液体吐出ヘッ
ド。 - 【請求項２】 前記共通厚膜電極部は前記吐出口に隣接
して配設されていることを特徴とする請求項１記載の液
体吐出ヘッド。 - 【請求項３】 前記流路構成部材は感光性樹脂で形成さ
れていることを特徴とする請求項１または２記載の液体
吐出ヘッド。 - 【請求項４】 前記基板上に前記共通厚膜電極部に隣接
してＩＣ実装部を配設し、該ＩＣ実装部に駆動用ＩＣを
実装するとともに該駆動用ＩＣを封止材で封止すること
を特徴とする請求項１ないし３いずれか１項記載の液体
吐出ヘッド。 - 【請求項５】 前記共通厚膜電極部と前記駆動用ＩＣと
の距離の値が前記駆動用ＩＣの厚さの値以下であること
を特徴とする請求項４記載の液体吐出ヘッド。 - 【請求項６】 前記基板上に吐出口、共通厚膜電極部お
よび駆動用ＩＣが順に配列されており、前記吐出口と前
記共通厚膜電極部の間隔が５ｍｍ以下であることを特徴
とする請求項１ないし５いずれか１項記載の液体吐出ヘ
ッド。 - 【請求項７】 前記共通厚膜電極部の厚さが１μｍ以上
であることを特徴とする請求項１ないし６いずれか１項
記載の液体吐出ヘッド。 - 【請求項８】 前記吐出口近傍周辺の前記流路構成部材
表面を撥水処理するとともに、前記共通厚膜電極部上の
前記流路構成部材表面をも撥水処理が施されていること
を特徴とする請求項１ないし７いずれか１項記載の液体
吐出ヘッド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002156650A JP2003063012A (ja) | 2001-06-15 | 2002-05-30 | 液体吐出ヘッド |
| US10/162,872 US6659597B2 (en) | 2001-06-15 | 2002-06-06 | Liquid discharge head |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-180998 | 2001-06-15 | ||
| JP2001180998 | 2001-06-15 | ||
| JP2002156650A JP2003063012A (ja) | 2001-06-15 | 2002-05-30 | 液体吐出ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003063012A true JP2003063012A (ja) | 2003-03-05 |
Family
ID=26616948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002156650A Pending JP2003063012A (ja) | 2001-06-15 | 2002-05-30 | 液体吐出ヘッド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6659597B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003063012A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006315303A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Sony Corp | チップ素子、液滴吐出ヘッド及び印刷装置 |
| JP2009107348A (ja) * | 2004-01-30 | 2009-05-21 | Hewlett-Packard Development Co Lp | インクジェットプリントヘッドを作製する方法 |
| JP2013059886A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Ricoh Co Ltd | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、インクジェットヘッド及び画像形成装置 |
| US9266328B2 (en) | 2014-01-07 | 2016-02-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection head and liquid ejection apparatus |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7254226B1 (en) | 2001-05-08 | 2007-08-07 | At&T Intellectual Property, Inc. | Call waiting priority alert |
| US7085358B2 (en) | 2001-06-25 | 2006-08-01 | Bellsouth Intellectual Property Corporation | Visual caller identification |
| US7315614B2 (en) | 2001-08-14 | 2008-01-01 | At&T Delaware Intellectual Property, Inc. | Remote notification of communications |
| US7269249B2 (en) | 2001-09-28 | 2007-09-11 | At&T Bls Intellectual Property, Inc. | Systems and methods for providing user profile information in conjunction with an enhanced caller information system |
| US7315618B1 (en) | 2001-12-27 | 2008-01-01 | At&T Bls Intellectual Property, Inc. | Voice caller ID |
| US7623645B1 (en) | 2002-07-23 | 2009-11-24 | At&T Intellectual Property, I, L.P. | System and method for gathering information related to a geographical location of a caller in a public switched telephone network |
| US7139374B1 (en) | 2002-07-23 | 2006-11-21 | Bellsouth Intellectual Property Corp. | System and method for gathering information related to a geographical location of a callee in a public switched telephone network |
| US6755509B2 (en) * | 2002-11-23 | 2004-06-29 | Silverbrook Research Pty Ltd | Thermal ink jet printhead with suspended beam heater |
| US7581822B2 (en) | 2002-11-23 | 2009-09-01 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet printhead with low voltage ink vaporizing heaters |
| US7978833B2 (en) | 2003-04-18 | 2011-07-12 | At&T Intellectual Property I, L.P. | Private caller ID messaging |
| US7443964B2 (en) | 2003-04-18 | 2008-10-28 | At&T Intellectual Property, I,L.P. | Caller ID messaging |
| US7623849B2 (en) | 2003-11-13 | 2009-11-24 | At&T Intellectual Property, I, L.P. | Method, system, and storage medium for providing comprehensive originator identification services |
| US7672444B2 (en) | 2003-12-24 | 2010-03-02 | At&T Intellectual Property, I, L.P. | Client survey systems and methods using caller identification information |
| US7931352B2 (en) * | 2005-04-04 | 2011-04-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid discharge head and method for manufacturing the same |
| US8160226B2 (en) | 2007-08-22 | 2012-04-17 | At&T Intellectual Property I, L.P. | Key word programmable caller ID |
| US8243909B2 (en) | 2007-08-22 | 2012-08-14 | At&T Intellectual Property I, L.P. | Programmable caller ID |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1127227A (en) * | 1977-10-03 | 1982-07-06 | Ichiro Endo | Liquid jet recording process and apparatus therefor |
| JPS5919168A (ja) | 1982-07-26 | 1984-01-31 | Canon Inc | インクジエツト記録ヘツド |
-
2002
- 2002-05-30 JP JP2002156650A patent/JP2003063012A/ja active Pending
- 2002-06-06 US US10/162,872 patent/US6659597B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009107348A (ja) * | 2004-01-30 | 2009-05-21 | Hewlett-Packard Development Co Lp | インクジェットプリントヘッドを作製する方法 |
| JP2006315303A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Sony Corp | チップ素子、液滴吐出ヘッド及び印刷装置 |
| JP4665599B2 (ja) * | 2005-05-12 | 2011-04-06 | ソニー株式会社 | 液滴吐出ヘッド及び印刷装置 |
| JP2013059886A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Ricoh Co Ltd | 液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、インクジェットヘッド及び画像形成装置 |
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Also Published As
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|---|---|
| US20020196313A1 (en) | 2002-12-26 |
| US6659597B2 (en) | 2003-12-09 |
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