KR20080083414A - 검사패턴을 포함하는 유기전계 발광 다이오드 모기판 및그의 제조방법 - Google Patents

검사패턴을 포함하는 유기전계 발광 다이오드 모기판 및그의 제조방법 Download PDF

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KR20080083414A
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이상근
이준석
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Abstract

본 발명은 제 1 격벽으로 둘러싸인 다수의 제 1 화소영역과, 상기 각 제 1 화소영역 내에 구성된 제 1 유기전계발광 다이오드를 포함하며 서로 이격하며 형성된 다수의 화소패턴과; 상기 다수의 화소패턴 각각의 외측에 형성되며, 제 2 격벽과 상기 제 2 격벽으로 둘러싸인 제 2 화소영역 내에 구성된 제 2 유기전계발광 다이오드와 상기 제 2 유기전계발광 다이오드의 제 1 전극과 연결된 제 1 패드전극과 상기 격벽 상부에 형성되며 상기 제 2 유기전계발광 다이오드의 제 2 전극과 동일한 공정에서 형성된 것을 특징으로 한 금속패턴과 연결된 제 2 패드전극을 포함하는 검사패턴을 포함하는 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조 용 모기판 및 이의 제조 방법을 제공한다.
유기전계발광 소자, 듀얼패널타입, 검사패턴, 쇼트

Description

검사패턴을 포함하는 유기전계 발광 다이오드 모기판 및 그의 제조방법{Mother glass for organic electroluminescent diode including the test pattern and method for fabricating the same}
도 1은 일반적인 액티브 매트릭스형 유기전계발광 소자의 기본 픽셀 구조를 나타낸 도면.
도 2는 일반적인 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자의 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 유기전계발광 소자 제조용 유기전계발광 다이오드 모기판의 평면도로서, 4개의 유기전계발광 다이오드 패턴을 갖는 것을 도시한 도면.
도 4는 도 3의 A영역을 확대 도시한 도면.
도 5는 도 3의 B영역을 확대 도시한 도면.
도 6은 도 3의 C영역을 확대 도시한 도면.
도 7은 도 4를 절단선 Ⅶ-Ⅶ를 따라 절단한 부분에 대한 단면도로서, 제 1, 2 패드를 포함하는 검사패턴에 대한 단면도.
도 8a 내지 도 8e는 도 4를 절단선 Ⅶ-Ⅶ를 따라 절단한 부분에 대한 제조 단계별 공정 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
111 : 유기전계발광 다이오드 모기판
OEDP1,OEDP2,OEDP3,OEDP4 : 제 1, 2, 3, 4 유기전계발광 다이오드 패턴
TP : 검사패턴
본 발명은 유기전계발광 소자(Organic Electroluminescent Device)에 관한 것이며, 특히 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 제조용 유기전계발광 다이오드 모기판에 관한 것이다.
새로운 평판 디스플레이(FPD ; Flat Panel Display Device)중 하나인 유기전계발광 소자는 자체발광형이기 때문에 액정표시장치에 비해 시야각, 콘트라스트 등이 우수하며 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량박형이 가능하고, 소비전력 측면에서도 유리하다. 그리고, 직류저전압 구동이 가능하고 응답속도가 빠르며 전부 고체이기 때문에 외부충격에 강하고 사용온도 범위도 넓으며 특히 제조비용 측면에서도 저렴한 장점을 가지고 있다.
유기전계발광 소자의 기본적인 구조 및 동작특성에 대해서 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 일반적인 액티브 매트릭스형 유기전계발광 소자의 기본 픽셀 구조를 나타낸 도면이다.
도시한 바와 같이, 제 1 방향으로 주사선이 형성되어 있고, 이 제 1 방향과 교차되는 제 2 방향으로 형성되며, 서로 일정간격 이격된 신호선 및 전력공급 라인(powersupply line)이 형성되어 있어, 하나의 서브픽셀 영역을 정의한다.
상기 주사선과 신호선의 교차지점에는 어드레싱 엘리먼트(addressing element)인 스위칭 박막트랜지스터(switching TFT)가 형성되어 있고, 이 스위칭 박막트랜지스터 및 전력공급 라인과 연결되어 스토리지 캐패시터(CST)가 형성되어 있으며, 이 스토리지 캐패시터(CST) 및 전력공급 라인과 연결되어, 전류원 엘리먼트(current source element)인 구동 박막트랜지스터가 형성되어 있고, 이 구동 박막트랜지스터와 연결되어 유기전계발광 다이오드(Electroluminescent Diode)가 구성되어 있다.
이 유기전계발광 다이오드는 유기발광물질에 순방향으로 전류를 공급하면, 정공 제공층인 양극(anode electrode)과 전자 제공층인 음극(cathode electrode)간의 P(positive)-N(negative) 접합(Junction)부분을 통해 전자와 정공이 이동하면서 서로 재결합하여, 상기 전자와 정공이 떨어져 있을 때보다 작은 에너지를 가지게 되므로, 이때 발생하는 에너지 차로 인해 빛을 방출하는 원리를 이용하는 것이다.
도 2는 일반적인 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자에 대한 단면도이다.
도시한 바와 같이, 제 1, 2 기판(11, 51)이 서로 일정간격 이격되게 배치되어 있고, 상기 제 1 기판(11)의 내부면에는 제 1 전극(13)이 형성되어 있고, 제 1 전극(13) 하부면에는 화소영역(P)별 경계영역(CA)에 버퍼패턴(17) 및 격벽(20)이 순차 적층되어 형성되어 있고, 상기 격벽(20)에 의해 별도의 패터닝 공정 진행없이 상기 격벽(20)으로 둘러싸인 영역으로 정의되는 화소영역(P)에 유기 발광층(25) 및 제 2 전극(30)이 상기 제 1 전극(13) 하부로 순차적으로 형성되어 있다. 이때, 상기 제 1, 2 전극(13, 30) 및 이들 전극 사이에 개재된 유기 발광층(25)은 유기전계발광 다이오드(E)를 이룬다.
이때, 도면상에는 나타나지 않았지만, 상기 격벽(20)은 평면적으로 화소영역(P)을 두르는 격자 구조로써 형성되고 있다.
다음, 상기 제 1 기판(11)과 마주하는 제 2 기판(51)의 내부면에는 화소영역(P)별로 다수 개의 박막트랜지스터(미도시)를 포함하는 어레이 소자층(55)이 형성되어 있으며, 상기 어레이 소자층(55)내의 구동 박막트랜지스터(미도시)의 일전극과 연결된 연결전극(58)이 형성되어 있다.
또한, 각 화소영역(P)별로 전기적 연결패턴(70)이 형성되어 있으며, 상기 제 1 기판(11) 하부의 제 2 전극(30)과 상기 제 2 기판(51)의 어레이 소자층(55)과 연결된 연결전극(58)과 접촉하여 형성됨으로써 상기 어레이 소자층(55)과 유기전계발광 다이오드(E)를 전기적으로 연결시키고 있다.
그리고, 상기 제 1, 2 기판(11, 51)의 가장자리부는 씰패턴(80)에 의해 봉지되고 있는데, 이때 상기 제 1, 2 기판(11, 51)의 내부 영역은 수분 및 대기 중에 노출되지 않도록 불활성 기체나 또는 진공의 상태에서 합착되어 봉지되고 있다.
이러한 구성을 갖는 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자(1)를 제조함에 있어 서, 하나의 유기전계발광 소자 크기의 어레이 기판과 유기전계발광 다이오드가 구성된 다이오드 기판을 합착하여 제조하지 않고, 통상적으로 생산성 향상시키기 위해 수 개 내지 수십 개의 유기전계발광 소자를 합한 면적을 갖는 제 1, 2 모기판을 각각 이용하여, 상기 제 1, 2 모기판 각각에 각 구성요소 형성을 위한 단위공정을 진행함으로써 다수의 유기전계발광 다이오드 패턴과 다수의 어레이 패턴을 서로 이격하여 각각 형성하고, 상기 다수의 유기전계발광 다이오드 패턴이 형성된 제 1 모기판과 다수의 어레이 패턴이 형성된 제 2 모기판을 합착하고 절단하는 제조 방법을 통해 제조함으로써 다수 개의 유기전계발광 소자를 한번에 제조하고 있다.
한편, 다수의 유기전계발광 다이오드 패턴이 형성된 제 1 모기판과 다수의 어레이 패턴이 형성된 제 2 모기판을 합착하여 다수의 유기전계발광 소자 셀이 형성된 모패널을 형성한 후, 이를 절단하여 다수의 유기전계발광 소자를 제조하는 과정에 있어서, 상기 다수의 어레이 패턴과 이와 마주하는 다수의 유기전계발광 다이오드 패턴 중 어느 하나의 패턴이 불량이 발생하여도 이들 불량이 발생한 패턴이 합착된 후 절단되어 완성된 유기전계발광 소자는 불량품이 된다.
따라서, 상기 두 모기판을 합착하기 전 상기 제 1, 2 모기판 각각에 대해 패턴의 불량발생 유무를 판단해야 하며, 다수의 어레이 패턴이 형성된 제 2 모기판의 경우, 각 어레이 패턴에 전압을 인가하기 위한 게이트 및 데이터 패드가 형성되고 있는 바, 이러한 게이트 및 데이터 패드를 통해 상기 각 어레이 패턴의 불량 유무 검사를 실시할 수 있다.
하지만, 다수의 유기전계발광 다이오드 패턴이 구비된 제 1 모기판의 경우, 전압 인가를 위한 패드를 달리 형성하지 않는 바, 즉 상기 제 1 모기판과 합착되어 모패널을 이룬 상태에서 이를 절단하여 유기전계발광 소자를 이룬 상태에서 어레이 패턴이 형성된 어레이 기판을 통해 전원이 인가되는 구조가 되므로 합착 및 절단 공정 전에는 유기전계 발광 다이오드 패턴의 전원 인가에 의한 다이오드로서의 작동 유무 즉 불량 유무를 확인할 방법이 없는 실정이다.
따라서, 유기전계발광 다이오드 패턴 불량에 따른 최종적인 유기전계발광 소자의 불량률이 높아져 생산성을 저해하고 있으며, 나아가 불량이 발생하지 않는 어레이 패턴을 포함하는 어레이 기판까지 상기 불량이 발생한 유기전계발광 다이오드 패턴을 구비한 기판과 합착됨으로써 최종적으로 불량 처리됨으로써 제조 비용이 상승되고 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명에서는 합착되어 패널을 이루기 전 모기판 상태에서 유기전계발광 다이오드의 불량 발생 유무를 판단할 수 있는 것을 특징으로 하는 듀얼패널 타입 유기전계발광소자 제조용 유기전계발광 다이오드 모기판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
또한, 모기판 상태에서 불량유무를 판단할 수 있는 유기전계발광 다이오드 모기판을 제공함으로써 최종적인 유기전계발광 소자의 제조 시 불량률을 낮춤으로써 생산성을 향상시키는 것을 또 다른 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 검사패턴을 포함하는 듀얼패널타입 유기전계발광 다이오드 모기판은, 제 1 격벽으로 둘러싸인 다수의 제 1 화소영역과, 상기 각 제 1 화소영역 내에 구성된 제 1 유기전계발광 다이오드를 포함하며 서로 이격하며 형성된 다수의 화소패턴과; 상기 다수의 화소패턴 각각의 외측에 형성되며, 제 2 격벽과 상기 제 2 격벽으로 둘러싸인 제 2 화소영역 내에 구성된 제 2 유기전계발광 다이오드와 상기 제 2 유기전계발광 다이오드의 제 1 전극과 연결된 제 1 패드전극과 상기 격벽 상부에 형성되며 상기 제 2 유기전계발광 다이오드의 제 2 전극과 동일한 공정에서 형성된 것을 특징으로 한 금속패턴과 연결된 제 2 패드전극을 포함하는 검사패턴 을 포함한다.
이때, 상기 검사패턴은 상기 제 2 유기전계발광 다이오드를 포함하는 제 2 화소영역이 다수개로 이루어진 것이 특징이며, 상기 검사패턴은 다수 개인 것이 특징이다. 또한, 상기 제 1 및 제 2 패드전극은 각 검사패턴마다 각각 하나씩 형성된 것이 특징이다.
또한, 상기 제 2 패드전극 하부에는 상기 제 2 격벽과 동일한 층에 동일한 물질로 동일한 높이를 갖는 패드패턴이 더욱 형성된 것이 특징이며, 상기 제 1 및 제 2 격벽과 패드패턴 하부에는 버퍼패턴이 더욱 형성된 것이 특징이다.
또한, 상기 제 1 유기전계 발광 다이오드는 각 제 1 화소영역 전면에 형성된 제 1 전극과 그 상부로 각 제 1 화소영역별로 분리되며 순차 적층된 유기 발광층 및 제 2 전극을 포함하며, 상기 제 2 유기전계 발광 다이오드는 각 제 2 화소영역 전면에 형성된 상기 제 1 전극과 그 상부로 각 제 2 화소영역 별로 분리되며 순차 적층된 유기 발광층 및 상기 제 2 전극을 포함한다. 이때, 상기 제 2 유기전계발광 다이오드의 제 1 전극과 상기 제 2 유기전계발광 다이오드의 제 1 전극은 서로 연결된 것이 특징이다.
또한, 상기 제 1 전극 하부에는 상기 제 1 격벽을 따라 상기 제 1 전극 보조배선이 더욱 형성된 것이 특징이다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 격벽으로 둘러싸인 영역으로 각각 정의되는 상기 제 1 및 제 2 화소영역은 직사각형, 정사각형, 직육각형, 정육각형 중 어느 하나의 형태를 갖는 것이 특징이며, 상기 제 1 화소영역 내의 상기 제 2 전극 상부에는 기둥형태의 연결패턴이 더욱 형성된 것이 특징이다.
본 발명에 따른 검사패턴을 포함하는 듀얼패널타입 유기전계발광 다이오드 모기판의 제조 방법은, 다수의 제 1 화소영역을 포함하는 화소패턴과 상기 제 1 화소영역과 동일한 형태의 제 2 화소영역을 포함하는 검사패턴이 각각 형성될 영역이 정의된 투명한 기판 전면에 투명도전성 물질을 증착하여 전면에 제 1 전극을 형성하는 단계와; 상기 제 1 전극 위로 서로 이격하는 버퍼패턴을 형성하고 동시에 상기 검사패턴 영역에 대응하여 상기 제 1 전극을 노출시킴으로써 상기 검사패턴의 제 1 패드전극을 이루도록 하는 단계와; 상기 버퍼패턴 위로 둘러쌈으로써 상기 다수의 제 1 화소영역과 상기 제 2 화소영역을 정의하는 격벽 및 상기 격벽 중 상기 검사패턴이 형성될 영역에 형성된 격벽과 연결된 패드패턴을 형성하는 단계와; 상기 다수의 제 1 화소영역과 제 2 화소영역 내에 유기 발광층을 형성하는 단계와; 상기 유기 발광층 위로 각 화소영역별로 상기 격벽에 의해 자동 분리되는 제 2 전극을 각각 형성하며, 동시에 상기 격벽 위로 금속패턴과 상기 패드패턴 위로 상기 금속패턴 중 상기 제 2 화소영역을 이루는 격벽상의 금속패턴과 연결된 상기 검사패턴의 제 2 패드전극을 형성하는 단계와; 상기 제 1 및 제 2 패드전극에 전류를 인가하여 상기 제 2 전극의 각 화소영역간 쇼트 여부를 검사하는 단계를 포함한다.
이때, 상기 제 1 전극을 형성하기 이전에는 상기 기판상에 상기 제 1 격벽이 형성되는 부분에 상기 제 1 전극 보조배선을 형성하는 단계를 더욱 포함하며, 상기 검사패턴의 제 2 패드전극을 형성한 이후에는 상기 다수의 제 1 화소영역 내의 각 제 2 전극 상부로 기둥형태의 연결패턴을 형성하는 단계를 더욱 포함한다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 유기전계발광 소자 제조용 유기전계발광 다이오드 모기판의 평면도로서, 4개의 유기전계발광 다이오드 패턴을 갖는 것을 도시한 도면이며, 도 4와 도 5와 도 6은 각각 도 3의 A, B, C영역을 확대 도시한 도면이다.
도시한 바와 같이, 투명한 모기판(111)의 중앙부에 대해 실질적으로 유기전계발광 소자를 형성하게 되는 유기전계발광 다이오드 패턴(OEDP1, OEDP2, OEDP3, OEDP4)이 소정간격 이격하여 형성되어 있으며, 상기 4개의 유기전계발광 다이오드 패턴(OEDP1, OEDP2, OEDP3, OEDP4) 외측으로 제 1, 2 패드(Pd1, Pd2)를 구비한 불량 유무 검사용 검사패턴(TP)이 형성되고 있는 것이 특징이다.
이러한 제 1, 2 패드(Pd1, Pd2)를 구비한 검사패턴(TP)은 최종적으로는 상기 모기판(111)에서 제거되지만, 유기전계발광 다이오드 모기판(111) 자체에서 상기 유기전계발광 다이오드 패턴(OEDP1, OEDP2, OEDP3, OEDP4)의 불량 유무를 검사가 가능하도록 한다는 점에 있어서 본 발명의 가장 특징적인 구성요소라 할 수 있다.
이러한 제 1, 2 패드(Pd1, Pd2)를 구비한 검사패턴(TP)은 유기전계 발광 소자를 이루는 유기전계발광 다이오드 패턴(OEDP1, OEDP2, OEDP3, OEDP4)과 근접하여 그 외측으로 형성되고 있으며, 그 형태는 상기 유기전계발광 다이오드 패턴(OEDP1, OEDP2, OEDP3, OEDP4) 내에 형성되는 다수의 화소영역(P) 각각에 구성된 유기전계 발광 다이오드와 동일한 구성을 가지고 있는 것이 특징이다.
이때, 상기 검사패턴(TP)은, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 유기 전계발광 다이오드 패턴 내부의 격벽으로 둘러싸인 하나의 화소영역(P)에 대응하여 하나의 유기전계 발광 다이오드가 형성된 구성과 동일하게 하나의 화소영역(P)과 상기 화소영역 내에 형성된 유기발광 다이오드와 이러한 하나의 유기전계발광 다이오드와 연결된 제 1, 2 패드(Pd1, Pd2)로 구성되거나, 또는 도 5에 도시한 바와 같이, 서로 이웃하여 형성된 다수의 화소영역(P)과 상기 각 화소영역(P) 내에 각각 형성된 다수의 유기발광 다이오드가 하나의 그룹을 형성하여 이러한 그룹과 연결된 제 1, 2 패드(Pd1, Pd2)로 구성되고 있는 것이 특징이다. 이때, 도 3 내지 도 5에 있어서는 A영역에는 다수의 화소영역으로 구성된 검사패턴(TP)이 B영역에는 하나의 화소영역으로 구성된 검사패턴(TP)이 도시된 것처럼 나타나고 있으나, 이는 단순히 일례를 보인 것이며, A 및 B영역 모두 동일하게 하나 또는 다수의 화소영역으로 구성된 검사패턴(도 4의 TP)이 형성될 수 있으며, 또는 영역별로 다르게 A영역에는 하나의 화소영역으로 구성된 검사패턴(도 5의 TP)이 B영역에는 다수의 화소영역으로 구성된 검사패턴(도 4의 TP)이 형성될 수도 있다.
이때, 상기 제 1 패드(Pd1)는 평면도인 도 4와 도 5에 있어서는 상기 검사패턴(TP)을 이루는 화소영역(P)과 이격하여 형성되고 있는 것처럼 보이고 있으나, 그 내부적으로 유기전계발광 다이오드의 제 1 전극과 연결(도 7참조)되고 있으며, 상기 제 2 패드(Pd2)는 상기 유기전계발광 다이오드의 제 2 전극을 형성하기 위해 증착한 금속층 중 상기 격벽(125) 상에 위치하는 금속패턴과 연결되고 있는 것이 특징이다.
이후에는 상기 검사패턴의 단면구조에 대해 설명한다.
도 7은 도 4를 절단선 Ⅶ-Ⅶ를 따라 절단한 부분에 대한 단면도로서, 제 1, 2 패드를 포함하는 검사패턴에 대한 단면도이다. 이때 상기 유기전계발광 다이오드 패턴 내의 단면구성은 상기 검사패턴의 상기 제 1, 2 패드를 제외한 부분과 동일한 구성을 가지므로 따로 도면을 제시하지 않는다.
도시한 바와 같이, 검사패턴(TP) 및 유기전계발광 다이오드 패턴 내의 하나의 화소영역(P)에 구성되는 유기전계발광 다이오드(E)의 구성을 살펴보면, 상기 모기판(111) 상에 비교적 높은 일함수 값을 갖는 투명 도전성 물질인 인듐-틴-옥사이드(ITO)로써 전면에 제 1 전극(115)이 형성되어 있고, 제 1 전극(115) 상부로 버퍼패턴(120)이 형성되어 있다. 이때 상기 버퍼패턴(120)은 하나의 화소영역(P)의 폭정도의 이격간격을 가지며 절연물질로서 형성되고 있다.
또한, 상기 버퍼패턴(120) 상부로 그 단면이 역테이퍼 구조를 갖는 격벽(125)이 형성되어 있다. 이때, 도면에 나타내지 않았지만, 상기 제 1 전극(115) 하부에는 그 상부에 위치한 격벽(125)에 대응하여 저저항 특성을 갖는 금속물질 예를들면 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 알루미늄합금(AlNd), 구리(Cu), 구리합금 중에서 선택되는 하나의 물질로 제 1 전극 보조배선이 더욱 형성될 수도 있다. 상기 제 1 전극 보조배선을 형성하는 이유는 상기 투명 도전성 물질은 일함수 값은 비교적 큰 값을 갖지만 단위 면적당 저항의 크기가 크므로 신호전압이 인가되는 부분과 상기 부분에서 먼 쪽에 위치하는 부분에 있어서 자체 저항으로 인해 전압 차이가 발생할 수 있으므로 이러한 문제를 해결하고자 저저항 금속물질로 배선형태의 보조배선을 상기 제 1 전극(115) 하부에 형성함으로써 신호전압 인가시의 부분별 전압 차이 발생을 억제시키기 위함이다.
또한, 상기 격벽(125)의 내측으로 상기 버퍼패턴(120) 외부로 노출된 제 1 전극(115) 상부에는 유기 발광층(133)이 형성되어 있으며, 상기 유기 발광층(133) 상부에는 상기 격벽(125)에 의해 각 화소영역(P)(실질적으로는 상기 유기전계발광 다이오드 모기판(111)과 대응되는 어레이 패턴이 구비된 모기판(111)에 구성된 게이트 배선과 게이트 배선의 교차영역으로 정의되지만, 본 발명에 있어서는 상기 격벽(125)으로 둘러싸인 영역으로 정의되는 영역이 됨) 별로 분리되어 비교적 일함수 값이 낮은 금속 예를들면 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금(AlNd)으로써 제 2 전극(135)이 형성되어 있다. 이때, 상기 일함수 값이 비교적 높은 금속물질로 이루어진 상기 제 1 전극(115)은 양극을, 상기 일함수 값이 비교적 낮은 금속물질로 이루어진 상기 제 2 전극(135)은 음극을 이루게 된다.
이때, 상기 유기 발광층(133)은 발광 효율을 높이기 위해 다층 구조로 이루 어질 수 있으며, 상기 다층 구조의 유기 발광층(133)의 구성 시, 상기 유기 발광층(133) 상부 또는 하부로 전자 수송층(미도시), 정공 수송층(미도시) 등의 유기 물질층이 더욱 형성되게 된다.
한편, 본 발명에 있어서는 상기 화소영역(P)은 평면적으로 직사각형 형태로 형성된 것을 보이고 있지만, 상기 화소영역(P)은 직사각형 형태에 한정되지 않고 정사각형, 직육각형 및 정육각형 형태로 형성될 수도 있다.
한편, 상기 검사패턴(TP) 내부의 화소영역(P) 이외의 실질적인 유기전계발광 다이오드 패턴 내의 각 화소영역에는 도전성 물질로써 제 2 전극 위로 추후 어레이 패턴 내의 각 화소영역(P)내의 구동소자인 박막트랜지스터의 일전극과 전기적 연결을 위한 기둥 형상의 연결패턴(미도시)이 더욱 형성될 수도 있다. 이러한 연결패턴(미도시)은 유기전계발광 다이오드 모기판(111)에 형성할 수도 있지만, 어레이 패턴 모기판에 형성할 수도 있는 바 도면에는 도시하지 않았다. 이러한 구조를 갖는 검사패턴(TP)과 연결된 제 1, 2 패드(Pd1, Pd2)의 단면 구조에 대해 살펴보면, 상기 제 1 패드(Pd1)는 상기 유기전계발광 다이오드 모기판(111) 전면에 형성된 상기 제 1 전극(115)을 노출시키는 부분이 되고 있으며, 이때 외부로 노출된 상기 제 1 전극(115)이 제 1 패드전극(117)을 이루게 된다. 또한 상기 제 2 패드(Pd2)는, 상기 검사패턴(TP)을 이루는 구성요소인 화소영역(P)을 정의하는 상기 격벽(125)에서 상기 격벽(125)을 이루는 물질로서 배선 형태로 연장하여 그 끝단이 평면적으로는 사각형 형태를 이루는 패드패턴(130)과, 상기 사각형 형태의 패드패턴(130) 상부로 상기 제 2 전극(135)을 이루는 금속물질로써 상기 격벽(125) 상부 를 포함하여 연장 형성된 금속패턴(140)으로 형성되고 있으며, 이때 상기 패드패턴(130) 상부에 형성된 금속패턴이 제 2 패드전극(145)이 된다.
그 단면 구조상으로는 격벽(125) 상부의 금속패턴(140)과 패드패턴(130) 상부의 제 2 패드전극(145)이 연결되지 않은 것처럼 보이고 있지만 실질적으로 상기 격벽(125)은 평면도인 도 4, 5, 6을 참조하면 격자형태로 구성되어 화소영역(P)간 연결되고 있으며 이러한 격벽(125)과 상기 패드패턴(130)이 단차없이 연결 형성되고 있으며, 그 상부로 제 2 전극(135)을 이루는 동일한 금속물질로 동일 공정에 의해 형성된 금속패턴(140)이 형성되고 있는 바, 상기 각 격벽(125)상에 형성된 금속패턴(140)은 모두 전기적으로 연결되고 있음을 알 수 있다.
이러한 형태를 갖는 제 1, 2 패드(Pd1, Pd2)를 포함하는 검사패턴(TP)의 제조 방법에 대해서는 추후 설명한다.
전술한 구조를 갖는 검사패턴(TP)을 이용하여 유기전계발광 다이오드 모기판(111)의 불량 유무를 검사하는 방법에 대해 설명한다.
본 발명에 따른 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조용 유기전계발광 다이오드 모기판(111)에는 유기전계발광 다이오드 패턴 외측으로 그 주변에 다수의 검사패턴(TP)이 형성되고 있는 바, 상기 다수의 검사패턴(TP) 중 선택적으로 몇 개의 검사패턴(TP)에 대해 상기 선택된 검사패턴(TP)의 제 1 및 제 2 패드(Pd1, Pd2)에 소량의 전류를 흘려줌으로써 이들 검사패턴(TP)과 인접하여 형성된 유기전계발광 다이오드 패턴(미도시)의 불량유무를 확인할 수 있다.
즉, 상기 선택된 검사패턴(TP)의 제 1, 2 패드(Pd1, Pd2)를 통해 전류가 통 전된다면 불량이 발생한 것이고, 통전되지 않으면 정상적인 유기전계발광 다이오드가 형성된 것으로 판단할 수 있게 된다. 상기 제 1 패드(Pd1)는 상기 유기전계발광 다이오드 모기판(111) 전면에 형성된 제 1 전극(115)과 연결되며, 상기 제 2 패드(Pd2)는 격벽(125) 상에 형성된 금속패턴(140)과 연결되어 있는 바, 상기 격벽(125)상에 형성된 금속패턴(140)이 어느 하나의 화소영역(P) 내의 제 2 전극(135)과 연결되고 있다면 상기 제 1 패드(Pd1)를 통해 인가된 전류가 상기 유기 발광층(133)을 거쳐 상기 제 2 전극(135)으로 전달되고 상기 제 2 전극(135)과 연결된 금속패턴(140)을 통해 상기 제 2 패드(Pd2)로 흐르게 됨으로써 통전되고 이를 통해 쇼트 불량이 발생했음을 알 수 있다. 만약, 상기 격벽(125) 상부의 금속패턴(140)이 상기 제 2 전극(135)과 접촉하여 연결되지 않았다면 통전되지 않는 바, 제 2 전극(135) 간의 쇼트 불량은 발생하지 않는 것이 된다.
이러한 검사방법이 실질적으로 유기전계발광 다이오드 패턴 내의 유기전계 발광 다이오드 각각의 쇼트 불량유무는 정확히 알지 못한다 하여도 그 주변에 위치한 검사패턴(TP)의 불량유무를 통해 간접적으로 상기 유기전계발광 다이오드 패턴의 불량 유무를 알 수 있게 된다. 이는 노광 공정의 특성을 감안하였기 때문이다.
듀얼패널 타입의 유기전계발광 소자의 제조시의 주요 불량은 제 2 전극(135)의 이웃하는 화소영역(P)간의 쇼트에 의한 불량이며, 이러한 제 2 전극(135)의 쇼트불량은 격벽(125)의 불완전한 형태의 형성에 기인하게 된다. 즉, 상기 격벽(125)은 그 단면구조가 역테이퍼 구조를 이루어야 하지만 노광 불량 발생시 역테이퍼 구조를 이루지 못한다든지 아니면 그 측벽의 경사각이 완만하게 형성됨으로써 제 2 전극(135) 형성을 위해 금속물질의 증착 공정 진행 시 상기 격벽(125)에 의해 이웃한 화소영역(P)간 분리 형성되지 않음에 기인한다.
이러한 불완전한 역테이퍼 형상의 격벽(125)의 형성을 유도하는 노광공정에 따른 불량은 지역적으로 발생하는 특성을 가지며, 모기판(111)의 크기가 대형화될수록 노광 장치내의 광학계의 한계(일례로서 광학계를 구성하는 렌즈의 주변부 광량 저하, 수차 증가, 해상도의 한계)로 인해 상기 모기판(111)의 중앙부보다는 주변부에서 노광 불량이 주로 발생하고 있는 실정이다. 즉, 상기 노광 불량은 유기전계 발광 다이오드 각각에서 발생하는 것은 드물고, 수 내지 수 백개의 화소영역(P)에 해당하는 영역에 대해 발생하는 특성을 갖는다.
따라서, 이러한 노광 불량에 특성을 감안하여 유기전계 발광 다이오드 모기판(111)에 있어 실제 유기전계발광 소자를 이루는 각 유기전계발광 다이오드 패턴 주변에 검사패턴(TP)을 구성함으로써 상기 검사패턴(TP)에 쇼트 불량이 발생한 경우 상기 검사패턴(TP)과 인접한 유기전계발광 다이오드 패턴에서도 쇼트 불량이 발생한 것으로 판단하게 된다.
따라서 이러한 유기전계발광 다이오드 모기판(111)을 최종적으로 불량 처리하여 어레이 패턴 모기판과의 합착을 진행하지 않도록 하여 최종적인 유기전계발광 소자의 불량률을 낮추게 된다.
또는, 선택적으로 동일한 위치에 불량이 발생한 어레이 패턴 모기판과 합착함으로써 즉 예를들어 도 3을 참조하면, 제 1 내지 4 유기전계발광 다이오드 패턴(OEDP1 내지 OEDP4) 중 상기 검사패턴(TP)을 통한 쇼트 불량 검사 진행 시 4번째 유기전계발광 다이오드 패턴(OEDP4)에 불량이 발생한 것으로 판정된 경우, 이와 합착되는 어레이 패턴 모기판의 경우도 4번째 어레이 패턴에 불량이 발생한 어레이 패턴 모기판을 합착 후 절단하여 각각의 유기전계발광소자를 제조함으로써 최종적인 완성품의 불량률을 줄일 수 있다. 이 경우 3개의 완성된 유기전계발광소자를 제조하게 됨을 알 수 있다.
만약, 이러한 유기전계발광 다이오드 모기판(111)의 불량 검사없이 어레이 패턴 모기판과 합착을 진행하는 경우, 불량이 발생하지 않은 어레이 패턴 모기판과 합착되었다면 절단 공정 진행 후 4개의 유기전계발광소자를 완성할 수 있지만, 이중 하나는 불량이 발생한 소자가 되므로 3개의 양품을 얻게되며, 이 경우 하나의 어레이 패턴을 소비하게 됨을 알 수 있다.
더욱이 어레이 패턴 기판에서도 불량이 발생한 경우, 그 불량이 발생한 어레이 패턴이 4번째 패턴이 아니라 1 내지 3번째 어레이 패턴이라 하면 이러한 어레이 패턴 모기판과 4번째 유기전계발광 다이오드 패턴이 불량인 유기전계발광 다이오드 모기판(111)을 합착후 절단하여 최종적으로 4개의 유기전계발광 소자를 생산하였을 경우, 이중 2개는 불량이 발생한 유기전계발광 소자가 되므로 불량률이 증가되게 된다.
하지만, 본 발명에 따른 유기전계발광 다이오드 모기판(111)은 검사패턴(TP)을 이용하여 유기전계발광 다이오드 패턴(OEDP1 내지 ODP4)의 불량 유무를 판단함으로써 선택적으로 어레이 패턴 모기판과 합착 절단하여 최종적으로 유기전계발광소자를 제조함으로써 불량없는 완성품의 수율을 증대시킬 수 있으며, 불량이 발생 하지 않은 어레이 패턴의 소비를 억제함으로써 생산비를 절감시킬 수 있는 것이 본 발명의 장점이 된다.
이후에는 전술한 구조를 갖는 유기전계 발광 다이오드 모기판의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 8a 내지 도 8e는 도 4를 절단선 Ⅶ-Ⅶ를 따라 절단한 부분에 대한 제조 단계별 공정 단면도이다.
우선, 도 8a에 도시한 바와 같이, 투명한 절연기판(111) 상에 일함수 값이 비교적 높은 특성을 갖는 투명 도전성 물질 예를들면 인듐-틴-옥사이드(ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(IZO)를 증착하여 전면에 제 1 전극(115)을 형성한다. 상기 제 1 전극(115)의 하부에 제 1 전극 보조배선(미도시)을 형성하는 경우는 상기 제 1 전극(115)의 형성 전에 저저항 금속물질 예를들면 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 알루미늄합금(AlNd), 구리(Cu), 구리합금 중 하나를 전면에 증착하여 금속층을 형성하고 이를 감광성 물질의 도포, 노광 마스크를 이용한 노광, 노광된 감광성 물질의 현상, 식각 등 일련의 단위 공정을 포함하는 마스크 공정을 진행하여 상기 금속층을 패터닝함으로써 배선형태의 제 1 전극 보조배선(미도시)을 형성하고 이후 그 상부로 상기 제 1 전극(115)을 형성한다.
다음, 도 8b에 도시한 바와같이, 상기 제 1 전극(115) 위로 무기절연물질 예를들면 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx)을 증착하고 마스크 공정을 진행하여 추후 격벽(125)이 형성될 영역 즉 상기 제 1 전극 보조배선(미도시)이 형성된 경우 상기 제 1 전극 보조배선(미도시)에 대응하여 상기 격벽(125)의 폭보다는 넓은 폭을 갖는 버퍼패턴(120)을 형성한다. 이때 상기 버퍼패턴(120)은 유기전계발광 다이오드 패턴이 형성되는 영역과 검사패턴(TP)이 형성되는 영역을 제외한 영역에 대해서는 패터닝되지 않은 상태로 상기 전면에 형성된 제 1 전극(115)을 덮으며 형성되도록 한다.
이때 상기 검사패턴(TP)의 제 1 패드(Pd1)가 형성되는 부분(PA1)에 대응해서는 상기 버퍼패턴(120)은 제거됨으로써 상기 제 1 전극(115)을 노출시키는 형태가 되도록 한다. 이때 상기 버퍼패턴(120) 사이로 노출되는 제 1 전극(115)은 제 1 패드전극(117)을 이루게 된다.
다음, 도 8c에 도시한 바와 같이, 상기 버퍼패턴(120) 위로 유기절연물질 예를들면 포토아크릴(photo acryl) 또는 벤조사이클로부텐(BCB)을 도포하여 유기절연물질층을 형성한 후 이를 패터닝함으로써 직사각형, 정사각형, 직육각형, 정육각형 형태로 둘러쌈으로써 유기전계발광 다이오드 패턴 내부 및 검사패턴(TP) 내에서 각 화소영역(P)을 정의하는 격벽(125)을 상기 버퍼패턴(120) 상부에 형성한다. 이때, 상기 격벽(125)은 그 단면구조가 상기 버퍼패턴(120)과 접하는 부분의 부분이 좁고, 상기 버퍼패턴(120)으로부터 수직하여 멀어질수록 점점 넓어지는 역테이퍼 형태가 되도록 형성한다. 이렇게 상기 격벽(125)을 역테이퍼 형태로 형성하는 이유는 상기 격벽(125)을 통해 저절로 분리된 구조의 제 2 전극을 형성하기 위함이다.
이때, 상기 검사패턴(TP)이 형성되는 부분에 있어서는 상기 검사패턴(TP)을 이루는 화소영역(P)을 형성하는 격벽(125)과 동일한 높이 및 동일한 단면 형태를 갖는 패드패턴(130)을 형성한다. 상기 패드패턴(130)은 상기 격벽(125)의 표면과 단차를 갖지 않고 동일한 높이를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 이는 추후 제 2 전극 형성 공정에서 상기 격벽(125) 상부에 형성되는 금속패턴이 상기 패드패턴(130) 상부에도 끊김없이 연결되어 전기적으로 도통되도록 하여 제 2 패드(Pd2)를 이루도록 하기 위함이다.
다음, 도 8d에 도시한 바와같이, 상기 격벽(125) 및 패드패턴(130)이 형성된 기판(111)에 대해 적, 녹, 청색을 발광하는 유기 발광 물질 각각을 노즐 코팅 장치를 통해 코팅하거나 또는 쉐도우 마스크를 이용한 이베퍼레이션을 진행함으로써 상기 격벽(125)으로 둘러싸인 화소영역(P)의 제 1 전극 상부에 유기 발광층(133)을 형성한다. 상기 유기 발광층(133) 이외에 발광 효율을 높이기 위해 전자 수송층(미도시) 및 정공 수송층(미도시)을 형성할 경우도 전술한 유기 발광층(133)을 형성한 동일한 방법을 진행하여 상기 유기 발광층(133) 상부 또는 하부에 형성할 수 있다.
노즐 코팅에 의한 유기 발광층(133)의 형성의 경우, 상기 격벽(125)은 그 높이가 상기 유기 발광층(133)의 두께보다는 더 높게 형성됨으로써 서로 발광한 색을 달리하는 이웃한 화소영역(P) 간의 상기 유기 발광층(133)이 섞이게 되는 것을 방지하게 된다.
이때, 동일한 색을 발광하는 유기 발광층(133)이 서로 이웃하는 경우 이들 두 화소영역(P)의 경계에 형성된 격벽(125)의 상부에는 상기 유기 발광층(133)을 이루는 동일한 물질로써 공정 특성 상 더미 유기발광패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 특히, 스트라이프 타입으로 상기 유기 발광층(133)을 형성할 경우 스트라이프 를 이루는 화소영역(P)들에 있어서는 이들 화소영역(P) 경계의 격벽(125) 상부에는 더미 유기발광패턴(미도시)이 형성되게 된다.
이러한 유기 발광층(133)의 형성의 경우 최소한 상기 검사패턴(TP)의 제 1 전극(115)을 노출시키는 제 1 패드(Pd1)에 대해서는 형성되지 않도록 함으로써 상기 노출된 제 1 전극(115)이 제 1 패드전극(117)을 이루도록 한다.
다음, 도 8e에 도시한 바와 같이, 상기 유기 발광층(133) 형성된 기판(111)에 일함수 값이 비교적 높은 금속물질 예를들면 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금(AlNd)을 쉐도우 마스크를 이용하여 증착함으로써 각 화소영역(P) 내의 상기 유기 발광층(133) 상부에는 상기 격벽(125)에 의해 각 화소영역(P)별로 분리된 형태의 제 2 전극(135)을 형성하고, 동시에 상기 격벽(125) 상부에 대해서도 금속패턴(140)을 형성한다. 이때, 검사패턴(TP)의 제 2 패드(Pd2)가 형성되는 패드패턴(130) 상부에 상기 검사패턴(TP) 내의 격벽(125) 상부에 형성된 상기 금속패턴(140)과 연결되며 제 2 패드전극(145)이 형성되도록 함으로써 본 발명에 따른 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조용 유기전계 발광 다이오드 모기판(111)을 형성한다.
이러한 제 2 전극(135)과 금속패턴(140)과 제 2 패드전극(145)을 형성하는데 이용되는 쉐도우 마스크의 경우, 상기 유기전계발광 다이오드 패턴 및 상기 검사패턴(TP) 중 상기 제 1 패드(Pd1)에 대응하는 부분(PA1)을 제외한 영역에 대응해서는 오픈부를 그 외의 영역에 대응해서는 차단부를 갖는 형태를 가짐으로써 전술한 바와같은 형태의 제 2 전극(135)과 금속패턴(140)과 제 2 패드전극(145)을 형성할 수 있다.
이렇게 제조 된 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조용 유기전계 발광 다이오드 모기판(111)의 경우, 상기 검사패턴(TP)의 제 1, 2 패드(Pd1, Pd2)의 제 1, 2 패드전극(117, 145)을 통해 소정의 전류를 인가하여 상기 제 1, 2 패드(Pd1, Pd2)간 통전 여부를 판단하여 쇼트 불량 여부를 판단할 수 있도록 한 것이 가장 특징적인 것이 된다.
본 발명에 따른 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 제조용 유기전계발광 다이오드 모기판은 화소패턴 주위로 제 1, 2 패드를 갖는 검사패턴을 구비함으로써 상기 화소패턴 내의 제 2 전극의 쇼트 불량 유무를 알 수 있게 되는 바, 불량이 발생한 유기전계발광 다이오드 모기판은 어레이 패턴 모기판과의 합착 및 절단에 의한 유기전계발광 소자를 형성하는 공정에 투입하지 않도록 하거나 또는 불량이 발생한 화소패턴과 대응하는 어레이 패턴이 불량이 발생한 어레이 패턴 모기판과 선택적으로 합착 및 절단을 진행하여 유기전계발광 소자를 제조함으로써 최종적인 완성품의 불량률을 감소시키는 효과가 있다.
나아가, 상기 검사패턴에 의한 불량 유무를 판단함으로써 어레이 패턴 모기판과의 선택적인 합착 및 절단공정 진행으로 불량이 발생하지 않는 어레이 패턴을 폐기시키지 않게 됨으로써 생산비를 절감시키는 효과가 있다.

Claims (15)

  1. 제 1 격벽으로 둘러싸인 다수의 제 1 화소영역과, 상기 각 제 1 화소영역 내에 구성된 제 1 유기전계발광 다이오드를 포함하며 서로 이격하며 형성된 다수의 화소패턴과;
    상기 다수의 화소패턴 각각의 외측에 형성되며, 제 2 격벽과 상기 제 2 격벽으로 둘러싸인 제 2 화소영역 내에 구성된 제 2 유기전계발광 다이오드와 상기 제 2 유기전계발광 다이오드의 제 1 전극과 연결된 제 1 패드전극과 상기 격벽 상부에 형성되며 상기 제 2 유기전계발광 다이오드의 제 2 전극과 동일한 공정에서 형성된 것을 특징으로 한 금속패턴과 연결된 제 2 패드전극을 포함하는 검사패턴
    을 포함하는 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조 용 모기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 검사패턴은 상기 제 2 유기전계발광 다이오드를 포함하는 제 2 화소영역이 다수개로 이루어진 것이 특징인 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조 용 모기판.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 검사패턴은 다수 개인 것이 특징인 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조 용 모기판.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 패드전극은 각 검사패턴마다 각각 하나씩 형성된 것이 특징인 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조 용 모기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 패드전극 하부에는 상기 제 2 격벽과 동일한 층에 동일한 물질로 동일한 높이를 갖는 패드패턴이 더욱 형성된 것이 특징인 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조 용 모기판.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 격벽과 패드패턴 하부에는 버퍼패턴이 더욱 형성된 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조 용 모기판.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 유기전계 발광 다이오드는 각 제 1 화소영역 전면에 형성된 제 1 전극과 그 상부로 각 제 1 화소영역별로 분리되며 순차 적층된 유기 발광층 및 제 2 전극을 포함하는 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조 용 모기판.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 2 유기전계 발광 다이오드는 각 제 2 화소영역 전면에 형성된 상기 제 1 전극과 그 상부로 각 제 2 화소영역 별로 분리되며 순차 적층된 유기 발광층 및 상기 제 2 전극을 포함하는 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조 용 모기판.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 유기전계발광 다이오드의 제 1 전극과 상기 제 2 유기전계발광 다이오드의 제 1 전극은 서로 연결된 것이 특징인 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조 용 모기판.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전극 하부에는 상기 제 1 격벽을 따라 상기 제 1 전극 보조배선이 더욱 형성된 것이 특징인 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조 용 모기판.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 격벽으로 둘러싸인 영역으로 각각 정의되는 상기 제 1 및 제 2 화소영역은 직사각형, 정사각형, 직육각형, 정육각형 중 어느 하나의 형태를 갖는 것이 특징인 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조 용 모기판.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 화소영역 내의 상기 제 2 전극 상부에는 기둥형태의 연결패턴이 더욱 형성된 것이 특징인 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조 용 모기판.
  13. 다수의 제 1 화소영역을 포함하는 화소패턴과 상기 제 1 화소영역과 동일한 형태의 제 2 화소영역을 포함하는 검사패턴이 각각 형성될 영역이 정의된 투명한 기판 전면에 투명도전성 물질을 증착하여 전면에 제 1 전극을 형성하는 단계와;
    상기 제 1 전극 위로 서로 이격하는 버퍼패턴을 형성하고 동시에 상기 검사패턴 영역에 대응하여 상기 제 1 전극을 노출시킴으로써 상기 검사패턴의 제 1 패드전극을 이루도록 하는 단계와;
    상기 버퍼패턴 위로 둘러쌈으로써 상기 다수의 제 1 화소영역과 상기 제 2 화소영역을 정의하는 격벽 및 상기 격벽 중 상기 검사패턴이 형성될 영역에 형성된 격벽과 연결된 패드패턴을 형성하는 단계와;
    상기 다수의 제 1 화소영역과 제 2 화소영역 내에 유기 발광층을 형성하는 단계와;
    상기 유기 발광층 위로 각 화소영역별로 상기 격벽에 의해 자동 분리되는 제 2 전극을 각각 형성하며, 동시에 상기 격벽 위로 금속패턴과 상기 패드패턴 위로 상기 금속패턴 중 상기 제 2 화소영역을 이루는 격벽상의 금속패턴과 연결된 상기 검사패턴의 제 2 패드전극을 형성하는 단계와;
    상기 제 1 및 제 2 패드전극에 전류를 인가하여 상기 제 2 전극의 각 화소영역간 쇼트 여부를 검사하는 단계
    를 포함하는 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조 용 모기판의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 전극을 형성하기 이전에는 상기 기판상에 상기 제 1 격벽이 형성되는 부분에 상기 제 1 전극 보조배선을 형성하는 단계를 더욱 포함하는 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조 용 모기판의 제조 방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 검사패턴의 제 2 패드전극을 형성한 이후에는 상기 다수의 제 1 화소영역 내의 각 제 2 전극 상부로 기둥형태의 연결패턴을 형성하는 단계를 더욱 포함하는 듀얼패널 타입 유기전계발광 소자 제조 용 모기판의 제조 방법.
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