KR20080066759A - 필름 박리 방법 및 필름 박리 장치 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼(20)의 외주부를 포함하는 제1 부분(121)과 이 제1 부분보다 안쪽에 위치하는 제2 부분(122)에 첩부된 필름(3)을 박리하는 필름 박리 장치(100)에 있어서, 웨이퍼의 제1 부분의 필름이 제2 부분의 필름보다 위쪽에 위치하도록 제1 부분 및/또는 제2 부분을 상대적으로 이동시키는 이동 수단(61, 62)과, 제1 부분 및 제2 부분에 첩부된 필름 위에 박리 테이프(103)를 피딩하는 테이프 피딩 수단(142)과, 테이프 피딩 수단으로부터 피딩된 박리 테이프를 제1 부분의 필름에만 눌러 붙이고 제1 부분을 따라서 이동시킴으로써, 필름을 웨이퍼의 제1 부분 및 제2 부분으로부터 박리하는 박리수단(146)을 구비하는 필름 박리 장치가 제공된다. 이것에 의하여, 표면 보호 필름을 박리할 때에 웨이퍼가 파손되는 것이 방지된다.
웨이퍼, 필름, 박리, 보호 필름

Description

필름 박리 방법 및 필름 박리 장치{FILM PEELING METHOD AND FILM PEELING APPARATUS}
본 발명은 웨이퍼의 표면에 첩부된 필름, 특히 표면 보호 필름을 박리하는 데 사용되는 필름 박리 방법 및 이 방법을 실시하기 위한 필름 박리 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 분야에 있어서는 웨이퍼가 해가 갈수록 대형화하는 경향이 있고, 또한 실장 밀도를 높이기 위하여 웨이퍼의 박엽화가 추진되고 있다. 웨이퍼를 박엽화하기 위하여 웨이퍼의 뒷면을 연삭하는 백그라인딩(이면 연삭)이 실시되고 있다. 백그라인딩을 실시하기 전에는 웨이퍼의 표면에 형성된 반도체 소자를 보호하기 위하여, 표면 보호 필름이 웨이퍼의 표면에 첩부된다. 그 후, 웨이퍼 표면을 흡착 테이블에 흡착시킨 상태로 웨이퍼의 이면이 연삭된다.
그런데, 공지되어 있는 바와 같이 웨이퍼의 외주부에는 발진(發塵) 방지를 위하여 챔퍼링부가 형성되어 있고, 웨이퍼의 가장자리부에 있어서 단면은 선단으로 갈수록 폭이 좁아지도록 되어 있다. 최근에는 대폭적인 이면 연삭을 실시하는 것이 요구되고 있기 때문에, 웨이퍼의 두께의 반을 초과하여 이면 연삭을 실시하는 경우에는, 이면 연삭 후의 웨이퍼의 두께보다 더 얇은 테이퍼 형태의 부분이 웨이퍼의 외주부에 형성되게 된다.
이와 같은 문제에 대하여 일본 특개2000-173961호 공보에는 웨이퍼의 외주부의 챔퍼링부와 평탄부의 사이의 경계에 절결부를 형성하고, 웨이퍼의 두께가 절결부 깊이보다 얇아질 때까지 웨이퍼를 이면 연삭하는 것이 개시되어 있다. 이와 같은 경우에는 웨이퍼의 외주부에 균열이나 파손이 발생하더라도, 이들 균열이나 파손의 진행은 절결부 위치에서 정지한다. 따라서 웨이퍼의 평탄부에 형성된 반도체 소자가 불량이 되는 것을 억제할 수 있다(예를 들면, 일본 공개 특허 공보 2000-173961호 공보 참조).
그러나, 표면 보호 필름의 첩부와 웨이퍼의 이면 연삭은 일체 불가분의 관계가 있기 때문에, 웨이퍼의 이면 연삭을 실시할 때에는 반도체 소자를 보호하기 위하여 표면 보호 필름을 반드시 첩부할 필요가 있다. 또한, 이면 연삭 후에는 웨이퍼의 두께가 상당히 작아지기 때문에, 이면 연삭 후에 표면 보호 필름을 박리할 때에도, 웨이퍼의 반도체 소자가 파손되는 것을 방지할 필요가 있다.
한편, 인용 문헌 1에 기재된 장치에 의하여 이면 연삭시에 웨이퍼에 균열이나 파손이 발생하는 것을 억제할 수 있지만, 이면 연삭 후에 표면 보호 필름을 박리할 때에는 웨이퍼의 외주부로부터 균열이나 파손이 발생할 가능성이 있다.
본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 필름, 특히 웨이퍼 표면에 첩부된 표면 보호 필름을 박리할 때에 웨이퍼가 파손되는 것은 방지할 수 있는 필름 박리 방법 및 이 방법을 실시하는 필름 박리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 제1 실시 형태에 의하면 웨이퍼의 외주부를 포함하는 제1 부분 및 이 제1 부분보다 안쪽에 위치하는 제2 부분을 첩부한 필름을 박리하는 필름 박리 방법에 있어서, 상기 제1 부분의 필름이 상기 제2 부분의 필름보다 위쪽에 오도록 상기 웨이퍼의 상기 제1 부분 및/또는 제2 부분을 상대적으로 이동시키고, 상기 제1 부분 및 제2 부분에 첩부된 상기 필름 상에 박리 테이프를 피딩하고, 상기 박리 테이프를 사이에 두고 박리 수단을 상기 제1 부분의 필름에만 대고 누르면서, 상기 박리 수단을 상기 제1 부분을 따라서 이동시킴으로써 상기 필름을 상기 웨이퍼의 제1 부분 및 제2 부분으로부터 박리하도록 한 필름 박리 방법이 제공된다.
즉, 제1 실시 형태에 있어서는 제1 부분을 제2 부분보다 위쪽에 위치시키고, 박리 테이프를 사이에 두고 박리 수단을 제1 부분에만 대고 누르기 때문에 박리 수단으로부터의 부하는 웨이퍼의 제1 부분, 즉 웨이퍼의 외주부를 포함하는 부분에만 걸리게 된다. 이 제1 부분은 향후에는 사용하지 않는 부위이기 때문에, 제1 부분에 균열이나 파손이 발생한다고 하더라도 반도체 소자가 형성되어 있는 제2 부분에는 균열이나 파손의 영향은 없다. 따라서, 제1 실시 형태에 있어서는, 이면 연삭 후의 웨이퍼의 제2 부분이 파손되지 않고, 필름을 박리할 수 있다.
제2 실시 형태에 의하면 웨이퍼의 한 면에 있어서 상기 웨이퍼의 외주부 전체를 따라서 이 외주부보다 안쪽에 홈을 형성하고, 이 홈이 형성된 상기 웨이퍼의 상기 한 면에 필름을 첩부하고, 적어도 상기 홈의 바닥부에 도달할 때까지 상기 웨이퍼의 상기 한 면의 반대쪽 면을 연삭하고, 그것에 의하여 상기 웨이퍼는 상기 외주부를 포함하는 제1 부분과 이 제1 부분보다 안쪽에 위치하는 제2 부분으로 분할되게 되고, 또한 상기 제1 부분의 필름이 상기 제2 부분의 필름보다 위쪽에 위치하도록 상기 웨이퍼의 상기 제1 부분 및/또는 상기 제2 부분을 상대적으로 이동시키며, 상기 제1 부분 및 제2 부분에 첩부된 상기 필름 상에 박리 테이프를 피딩하고, 상기 박리 테이프를 사이에 두고 박리 수단을 제1 부분의 필름에만 대고 누르면서, 상기 박리 수단을 상기 제1 부분을 따라서 이동시킴으로써 상기 필름을 상기 웨이퍼의 제1 부분 및 제2 부분으로부터 박리하도록 한 필름 박리 방법이 형성된다.
즉, 제2 실시 형태에 있어서는 제1 부분을 제2 부분보다 위쪽에 위치시키고, 박리 테이프를 사이에 두고 박리 수단을 제1 부분에만 대고 누르기 때문에, 박리 수단으로부터의 부하는 웨이퍼의 제1 부분, 즉 웨이퍼의 외주부를 포함하는 부분에만 걸리게 된다. 이 제1 부분은 향후에는 사용하지 않는 부위이기 때문에 제1 부분에 균열이나 파손이 발생하더라도, 반도체 소자가 형성되어 있는 제2 부분에는 균열이나 파손의 영향은 없다. 따라서, 제3 실시 형태에 있어서는 이면 연삭 후의 웨이퍼의 제2 부분이 파손되지 않고 필름을 박리할 수 있다. 또한 제3 실시 형태에서는 웨이퍼의 한 면의 반대쪽 면, 즉 이면을 연삭할 때에 웨이퍼의 외주부로부터 진행될 수 있는 균열이나 파손이 홈의 위치에서 정지하기 때문에 이면 연삭시에 발생할 수 있는 균열이나 파손의 발생을 웨이퍼의 외주부를 포함하는 부분, 즉 제1 부분에만 그치게 하는 것도 가능하게 된다.
제3 실시 형태에 따르면, 웨이퍼의 한 면에 필름을 첩부하고, 상기 웨이퍼의 상기 한 면의 반대쪽 면을 연삭하는데, 상기 웨이퍼의 상기 반대쪽 면에 있어서 상기 웨이퍼의 외주부 전체를 따라서 이 외주부보다 안쪽에 상기 한 면에 도달할 때까지 홈을 형성하고, 그것에 의하여 상기 웨이퍼는 상기 외주부를 포함하는 제1 부분과 이 제1 부분보다 안쪽에 위치하는 제2 부분으로 분할되고, 또한 상기 제1 부분의 필름이 상기 제2 부분의 필름보다 위쪽에 위치하도록 상기 웨이퍼의 상기 제1 부분 및/또는 상기 제2 부분을 상대적으로 이동시키고, 상기 제1 부분 및 제2 부분에 첩부된 상기 필름 위에 박리 테이프를 피딩하고, 상기 박리 테이프를 사이에 두고 박리 수단을 상기 제1 부분의 필름에만 대고 누르면서, 상기 박리 수단을 상기 제1 부분을 따라서 이동시킴으로써 상기 필름을 상기 웨이퍼의 상기 제1 부분 및 제2 부분으로부터 박리하도록 한 필름 박리 방법이 제공된다.
즉, 제3 실시 형태에 있어서는 제2 실시 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
제4 실시 형태에 따르면, 제2 실시 형태 또는 제3 실시 형태에 있어서 레이저에 의하여 개질 영역을 상기 웨이퍼 내부에 형성함으로써, 상기 홈이 형성된다.
즉, 제4 실시 형태에 있어서는, 웨이퍼의 표면에 절단 예정선으로부터 벗어난 균열 등이 발생하지 않고, 또한 웨이퍼의 표면을 용융시키지 않으면서, 웨이퍼에 홈을 형성할 수 있다.
제5 실시 형태에 따르면, 제1 실시 형태부터 제4 실시 형태 중 어느 하나의 실시 형태에 있어서, 상기 홈이 상기 웨이퍼의 챔퍼링부와 평탄부의 사이에 경계선상 또는 그 경계선보다 안쪽에 형성되어 있다.
즉, 제5 실시 형태에 있어서는, 박리 수단이 제2 수단을 누르지 않을 정도로 큰 단차를 형성하기 때문에, 제1 부분 및/또는 제2 부분의 이동량을 적게 할 수 있다.
제6 실시 형태에 따르면, 웨이퍼의 외주부를 포함하는 제1 부분과 이 제1 부분보다 안쪽에 위치하는 제2 부분에 첩부된 필름을 박리하는 필름 박리 장치에 있어서, 상기 웨이퍼의 상기 제1 부분의 필름이 상기 제2 부분의 필름보다 위쪽에 위치하도록 상기 제1 부분 및/또는 상기 제2 부분을 상대적으로 이동시키는 이동수단과, 상기 제1 부분 및 제2 부분에 첩부된 상기 필름 위에 박리 테이프를 피딩하는 테이프 피딩 수단과, 상기 테이프 피딩 수단으로부터 피딩된 상기 박리 테이프를 상기 제1 부분의 필름에만 눌러붙이고 상기 제1 부분을 따라서 이동시킴으로써, 상기 필름을 상기 웨이퍼의 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분으로부터 박리하는 박리 수단을 구비하는 필름 박리 장치가 제공된다.
즉, 제6 실시 형태에 있어서는, 제1 부분을 제2 부분보다 위쪽에 위치시키고, 박리 테이프를 사이에 두고 박리 수단을 제1 부분에만 대고 누르기 때문에 박리 수단으로부터의 부하는 웨이퍼의 제1 부분, 즉 웨이퍼의 외주부를 포함하는 부분에만 걸리게 된다. 이 제1 부분은 향후에는 사용하지 않는 부위이기 때문에, 제1 부분에 균열이나 파손이 발생하더라도, 반도체 소자가 형성되어 있는 제2 부분에는 균열이나 파손의 영향은 없다. 따라서, 제6 실시 형태에 있어서는 표면 연삭 후의 웨이퍼의 제2 부분이 파손되지 않은 채 필름을 박리할 수 있다.
제7 실시 형태에 따르면, 웨이퍼의 한 면에 있어서, 상기 웨이퍼의 외주부 전체를 따라서 이 외주부보다 안쪽에 홈을 형성하는 홈 형성 수단과, 이 홈이 형성된 상기 웨이퍼의 상기 일면에 필름을 첩부하는 필름 첩부 수단과, 적어도 상기 홈의 바닥부에 도달할 때까지 상기 웨이퍼의 상기 한 면의 반대쪽 면을 연삭하는 연삭 수단을 구비하고, 그것에 의하여 상기 웨이퍼는 상기 외주부를 포함하는 제1 부분과 이 제1 부분보다 안쪽에 위치하는 제2 부분으로 분할되고, 또한 상기 웨이퍼의 상기 제1 부분의 필름이 상기 제2 부분의 필름보다 위쪽에 위치하도록 상기 제1 부분 및/또는 상기 제2 부분을 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 상기 제1 부분 및 제2 부분에 첩부된 상기 필름 위에 박리 테이프를 피딩하는 테이프 피딩 수단과, 상기 테이프 피딩 수단으로부터 피딩된 상기 박리 테이프를 상기 제1 부분의 필름에만 눌러 붙이고 상기 제1 부분을 따라서 이동시킴으로써 상기 필름을 상기 웨이퍼의 상기 제1 부분 및 제2 부분으로부터 박리하는 박리 수단을 구비하는 필름 박리 장치가 제공된다.
즉, 제7 실시 형태에 있어서는 제1 부분을 제2 부분보다 위쪽에 위치시키고, 박리 테이프를 사이에 두고 박리 수단을 제1 부분에만 대고 누르기 때문에, 박리 수단으로부터의 부하는 웨이퍼의 제1 부분, 즉 웨이퍼의 외주부를 포함하는 부분에만 걸리게 된다. 이 제1 부분은 향후에는 사용하지 않는 부위이기 때문에, 제1 부분에 균열이나 파손이 발생하더라도, 반도체 소자가 형성되어 있는 제2 부분에는 균열이나 파손의 영향은 없다. 따라서, 제7 실시 형태에 있어서는 표면 연삭 후의 웨이퍼의 제2 부분이 파손되지 않고 필름을 박리할 수 있다. 또한 제7 실시 형태에 있어서는 웨이퍼의 한 면의 반대쪽 면, 즉 이면을 연삭할 때에, 웨이퍼의 외주부로부터 진행될 수 있는 균열이나 파손이 홈의 위치에서 정지하기 때문에, 이면 연삭시에 발생할 수 있는 균열이나 파손의 발생을 웨이퍼의 외주부를 포함하는 부분, 즉 제1 부분에 그치게 하는 것이 가능하게 된다.
제8 실시 형태에 따르면 웨이퍼의 한 면에 필름을 첩부하는 첩부 수단과, 상기 웨이퍼의 상기 한 면의 반대쪽 면을 연삭하는 연삭 수단과, 상기 웨이퍼의 반대쪽 면에 있어서, 상기 웨이퍼의 외주부 전체를 따라서 이 외주부보다 안쪽에 상기 한면에 도달할 때까지 홈을 형성하는 홈 형성 수단을 구비하고, 그것에 의하여 상기 웨이퍼는 상기 외주부를 포함하는 제1 부분과 이 제1 부분보다 안쪽에 위치하는 제2 부분으로 분할되며, 또한, 상기 웨이퍼의 상기 제1 부분의 필름이 상기 제2 부분의 필름보다 위쪽에 위치하도록 상기 제1 부분 및/또는 상기 제2 부분을 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 상기 제1 부분 및 제2 부분에 첩부된 상기 필름 상에 박리 테이프를 피딩하는 테이프 피딩 수단과, 상기 테이프 피딩 수단으로부터 피딩된 상기 박리 테이프를 상기 제1 부분의 필름에만 눌러 붙이고 상기 제1 부분을 따라서 이동시킴으로써 상기 필름을 상기 웨이퍼의 상기 제1 부분 및 제2 부분으로부터 박리하는 박리 수단을 구비하는 필름 박리 장치가 제공된다.
즉, 제8 실시 형태에 있어서는, 제7 실시 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
제9 실시 형태에 의하면, 제7 실시 형태 또는 제8 실시 형태에 있어서, 레이저에 의하여 개질 영역을 상기 웨이퍼 내부에 형성함으로써, 상기 홈이 형성된다.
즉, 제9 실시 형태에 있어서는, 웨이퍼의 표면에 절단 예정선으로부터 벗어난 균열 등이 발생하지 않고, 또한 웨이퍼의 표면을 용융시키지 않으면서, 웨이퍼에 홈을 형성할 수 있다.
제10 실시 형태에 의하면, 제6 실시 형태 내지 제9 실시 형태 중 어느 하나의 형태에 있어서, 상기 홈이 상기 웨이퍼의 챔퍼링부와 평탄부와의 사이의 경계선상 또는 이 경계선보다 안쪽에 형성되어 있다.
즉, 제10 실시 형태에 있어서는, 박리 수단이 제2 부분을 누르지 않을 정도로 큰 단차를 형성하기 때문에, 제1 부분 및/또는 제2 부분의 이동량을 적게 할 수 있다.
각 실시 형태에 따르면, 웨이퍼 표면에 첩부된 필름을 박리할 때에 웨이퍼가 파손되는 것을 방지할 수 있는 공통의 효과를 제공할 수 있다.
또한, 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 따르면, 이면 연삭시에 발생할 수 있는 균열이나 파손의 발생을 제1 부분에 그치게 할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
또한, 제4 실시 형태에 따르면, 웨이퍼의 표면을 용융시키지 않아도 되는 효과를 제공한다.
또한, 제5 실시 형태에 따르면, 제1 부분 및/또는 제2 부분의 이동량을 적게 할 수 있다는 효과를 제공할 수 있다.
또한, 제7 실시 형태 및 제8 실시 형태에 따르면, 이면 연삭시에 발생하는 균열이나 파손의 발생을 제1 부분에 그치게 할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.
또한, 제9 실시 형태에 따르면, 웨이퍼의 표면을 용융시키지 않아도 되는 효과를 제공한다.
또한, 제10 실시 형태에 따르면, 제1 부분 및/또는 제2 부분의 이동량을 적게 할 수 있다는 효과를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 기초한 웨이퍼 처리 장치를 나타내는 개략도이다.
도 2는 웨이퍼를 도시한 도면이다.
도 3a는 선(先) 다이싱 유닛에 있어서의 다이싱 상태를 나타내는 도면이다.
도 3b는 첩부 유닛에 있어서의 표면 보호 필름의 첩부 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 레이저 다이싱을 설명하기 위한 측단면도이다.
도 5a는 이면 연삭 유닛에 있어서의 이면 연삭의 상태를 나타내는 개략 측면도이다.
도 5b는 표면 연삭 후의 웨이퍼의 상태를 나타내는 개략 측면도이다.
도 6은 박리 유닛에 있어서의 웨이퍼의 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 유지 테이블의 평면도이다.
도 8a는 박리 유닛에 있어서의 표면 보호 필름의 박리 작용을 설명하기 위한 제1 도이다.
도 8b는 박리 유닛에 있어서의 표면 보호 필름의 박리 작용을 설명하기 위한 제2 도이다.
도 8c는 박리 유닛에 있어서의 표면 보호 필름의 박리 작용을 설명하기 위한 제3 도이다.
도 9a는 이면 연삭 유닛에 있어서의 이면 연삭의 상태를 도시하는 다른 개략 측면도이다.
도 9b는 도 9a에서의 이면 연삭 후에 있어서의 웨이퍼의 상태를 나타내는 개략 측면도이다.
도 9c는 이면 연삭 후에 홈을 형성한 웨이퍼의 상태를 나타내는 개략 측면도이다.
이하, 첩부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태를 설명한다. 이하의 도면에 있어서 동일한 부재에는 동일한 도면 부호를 붙였다. 이해하기 쉽도록 이 도면은 축척을 적당히 변경하였다.
도 1은 본 발명에 기초한 웨이퍼 처리 장치를 나타내는 개략도이다. 또한 도 2는 웨이퍼를 도시하는 도이다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(20)의 표면(21)에는 앞 공정에 있어서 복수의 회로 패턴(C)이 격자 모양으로 형성되어 있다. 도 2로부터 알 수 있는 바와 같이, 모든 회로 패턴(C)은 웨이퍼(20)의 평탄부(27) 상에 형성되어 있고, 평탄부(27) 주위에 위치하는 웨이퍼(20)의 외주부는 챔퍼링부(28)로서 형성되어 있다. 또한 웨이퍼(20)의 이면(22)에는 이와 같은 회로 패턴(C)은 형성되어 있지 않다. 도 1에 도시되는 웨이퍼 처리 장치(100)에는 이와 같은 웨이퍼(20)가 공급되는 것으로 한다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 처리 장치(100)는 웨이퍼(20)의 표 면(21)에 홈 또는 절결부를 형성한 선(先) 다이싱 유닛(150)과 웨이퍼(20)의 표면(21)에 표면 보호 필름(3)을 첩부하기 위한 첩부 유닛(200)과 웨이퍼(20)를 상하 반전시키는 반전 유닛(300)과, 웨이퍼(20)의 이면(22)을 연삭하는 이면 연삭 유닛(350)과, 웨이퍼(20)의 표면 보호 필름(3)에 자외선(UV)을 조사하는 UV 조사 유닛(400)과, 웨이퍼(20)의 표면 보호 필름(3)을 박리하는 박리 유닛(500)을 포함하고 있다. 웨이퍼 처리 장치(100)의 각 유닛 간에 있어서는 웨이퍼(20)를 이동시키기 위한 이동 장치, 예를 들면 로봇 암 등이 사용되지만, 이들은 일반적인 장치이기 때문에 도시 및 설명을 생략한다.
웨이퍼(20)는 웨이퍼 처리 장치(100)의 선(先)다이싱 유닛(150)에 최초로 공급된다. 선다이싱 유닛(150)에 있어서는 웨이퍼(20)의 표면(21)이 다이싱된다. 도 3a는 선다이싱 유닛에 있어서의 다이싱 상태를 나타내는 도면이다. 도 3a에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(20)는 표면(21)이 위쪽을 향하도록 배치되고, 비교적 소형의 다이싱 플레이트(151)에 의하여 웨이퍼(20)의 표면(21)에 홈(25)이 형성된다. 도 3a에 있어서는 홈(25)은 웨이퍼(20)의 챔퍼링부(28)와 평탄부(27) 사이의 경계선 상에 형성되어 있지만, 홈(25)이 경계선보다는 평탄부(27) 쪽에 형성되어도 좋다. 다이싱 플레이트(151)를 웨이퍼(20)의 외주부 전체를 따라서 상대적으로 이동시킴으로써 환상의 홈(25)이 형성된다. 또한, 도 3a에 도시되는 홈(25)의 깊이가 웨이퍼(20)의 두께의 거의 반이지만, 홈이 이것보다 얕아도 좋다.
그런데, 도 3a에 있어서는 다이싱 플레이트(151)에 의하여 홈(25)을 형성하고 있지만, 다른 방법에 의하여 홈(25)을 형성하도록 하여도 좋다. 또한 레이저 다 이싱 장치에 의하여 홈(25)을 형성할 수도 있다.
도 4는 레이저 다이싱을 설명하기 위한 측단면도이다.
도 4에 있어서는 다광자 흡수가 발생하는 조건에서, 도시하지 않은 레이저원으로부터 레이저(V)가 집광 렌즈(85)를 통하여 웨이퍼(20)의 표면(21) 측에 조사된다. 이때, 집광점(84)은 웨이퍼(20) 내부의 표면(21)에 어느 정도 가까운 쪽에 맞추어져 있다. 이것에 의하여 집광점(84) 주위에는 개질 영역이 형성된다. 이어서 레이저(V) 및 집광 렌즈(85)를 화살표(X3)를 따라서 이동시키면, 띠모양의 개질 영역(86)이 웨이퍼(20) 내부에 형성된다.
레이저 다이싱에 있어서는 웨이퍼(20)에 레이저(V)를 투과시켜 웨이퍼(20)의 내부에 다광자 흡수를 발생시켜서 개질 영역을 형성하고 있다. 따라서, 웨이퍼(20)의 표면(21)에 있어서는 웨이퍼(20)에 레이저(V)는 거의 흡수되지 않고, 그 결과, 웨이퍼(20)의 표면(21)이 용융되지 않고, 또한 웨이퍼의 표면에 절단 예정선으로부터 벗어난 균열 등이 발생하는 경우도 없다.
개질 영역(86)은 표면(21)에 어느 정도 가까운 쪽에 형성되어 있기 때문에, 개질 영역(86)이 표면(21)을 향하여 두께 방향으로 자연히 쪼개어지면 레이저(V)의 폭에 따른 홈(25)이 형성된다.
이어서, 웨이퍼(20)는 선다이싱 유닛(150)으로부터 첩부 유닛(200)에까지 이송된다. 도 3b는 첩부 유닛에 있어서의 표면 보호 필름(3)의 첩부 상태를 나타내는 도면이다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 첩부 유닛(200)에 있어서는 표면 보호 필름(3)이 웨이퍼(20)의 표면에 첩부된다. 표면 보호 필름(3)은 후공정인 백라이트 공정에 있어서, 웨이퍼(20)의 표면(21)에 형성된 회로 패턴(C)을 보호하는 역할을 한다.
표면 보호 필름(3)의 첩부 후, 웨이퍼(20)는 첩부 유닛(200)으로부터 반전 유닛(300)으로 이송된다. 반전 유닛(300)은 웨이퍼(20)를 반전시키는 역할을 한다. 첩부 유닛(200)에 있어서, 표면(21)에 표면 보호 필름은 웨이퍼(20)는 그 표면(21)이 위쪽을 향하고 있다. 따라서, 반전 유닛(300)에 있어서는 이와 같은 웨이퍼(20)가 상하가 반전되고, 표면 보호 필름(3)이 첩부된 웨이퍼(20)의 표면(21)이 아래쪽을 향하게 된다. 당연히, 웨이퍼(20)를 반전시키지 않고, 웨이퍼(20)가 반전 유닛(300)을 단순히 통과하도록 하는 것도 가능하다.
반전 유닛(300)에 있어서 반전된 웨이퍼(20)는 도 1에 도시되는 이면 연삭 유닛(350)에 공급된다. 웨이퍼(20)는 이면(22)이 위쪽을 향한 상태로 이면 연삭 유닛(350)에 공급된다. 도 5a는 이면 연삭 유닛에 있어서의 이면 연삭의 상태를 나타내는 개략 측면도이다. 도 5a에 도시된 바와 같이 이면 연삭 유닛(350)에 있어서는 웨이퍼(20)의 표면(21)이 도시되지 않은 흡착부에 의하여 흡착된다. 전술한 바와 같이 첩부 유닛(200)에 있어서 웨이퍼(20)의 표면(21)에는 표면 보호 필름(3)이 첩부되어 있기 때문에, 웨이퍼(20)의 표면(21)이 흡착되어 있는 경우에도, 표면(21)에 형성된 회로 패턴(C)은 손상을 입지 않는다.
이어서, 웨이퍼(20)의 이면(22)에는 연삭부(81)가 배치되고, 도 5a에 도시된 바와 같이, 연삭부(81)가 웨이퍼(20)의 이면(22) 위를 화살표 방향으로 왕복 운동한다. 이면 연삭 후의 웨이퍼의 상태를 나타내는 개략 측면도인 도 5b에 도시되는 바와 같이, 웨이퍼(20)의 이면(22)은 연삭부(81)에 의하여 적어도 홈(25)의 바닥부에 도달할 때까지 연삭된다. 당연히, 홈(25)의 바닥부를 넘어서 더 이면 연삭하여도 좋다. 이것에 의하여, 웨이퍼(20)의 두께는 당초의 두께(L0)로부터 연삭 후 두께(L0')까지 줄어들고, 연삭부(81)가 정지한다.
이것에 의하여, 웨이퍼(20)는, 웨이퍼(20)의 외주부를 포함하는 환상의 제1 부분(121)과, 제1 부분(121)의 안쪽에 위치하는 제2 부분(122)으로 분할된다. 홈(25)이 챔퍼링부(28)와 평탄부(27) 사이의 경계선(x1)(도 2를 참조) 상에 형성되어 있는 경우에는 제1 부분(121)은 웨이퍼(20)의 챔퍼링부(28) 전체를 포함하는 링형의 부분이고, 제2 부분(122)은 평탄부(27) 전체를 포함하는 부분이 된다. 웨이퍼(20)의 외주부인 챔퍼링부(28)의 두께가 작기 때문에, 웨이퍼의 두께의 반을 넘어 이면 연삭하면, 챔퍼링부(28)로부터 균열이나 파손 등이 발생할 가능성이 있다. 그러나, 제1 부분(121)은 향후에는 사용하지 않는 부위이고, 또한 챔퍼링부(28)보다 안쪽에 위치하는 링 모양의 홈(25)이 형성되어 있기 때문에, 제1 부분(121)에 균열이나 파손 등이 발생한다고 하더라도, 균열이나 파손의 진행은 홈(25)에 있어서 정지한다. 즉, 본 발명에 있어서는, 이와 같은 균열이나 파손 등은 회로 패턴(C)이 형성된 제2 부분(122)까지 진행되는 경우는 없다.
이면 연삭 후에 있어서는 웨이퍼(20)의 이면(22')은 다이싱 테이프(31)에 첩부되고, 이 다이싱 테이프(31)가 이면 연삭 유닛(350)에 공급되는 다이싱 프레임(15)(도 1을 참조)에 고정된다. 다이싱 프레임(15)은 이면 연삭에 의하여 두께가 작아진 웨이퍼(20)의 취급을 용이하게 하는 역할을 한다.
이어서, 도 1을 참조하여 알 수 있는 바와 같이, 웨이퍼(20)는 이면 연삭 유닛(350)으로부터 반전 유닛(300)으로 다시 돌아간다. 반전 유닛(300)에 있어서는 웨이퍼(20)는 다시 상하 반전되고, 이에 따라 웨이퍼(20)의 표면(21)이 위쪽을 향하게 된다.
그런데, 어떠한 종류의 표면 보호 필름(3)에 있어서는 소정량의 자외선을 조사하면, 표면 보호 필름(3)의 접착력이 저하되는 것이 존재한다. 이와 같은 표면 보호 필름(3)을 채용하고 있는 경우에는, 도 1에 도시되는 웨이퍼 처리 장치(100)의 자외선 조사 유닛, 즉 UV 조사 유닛(400)을 이용할 수 있다. 웨이퍼(20)는 다이싱 프레임(15)과 함께 UV 조사 유닛(400)에 공급된다. UV 조사 유닛(400)에 있어서는 UV 램프(490)에 의하여 소정량의 자외선을 표면 보호 필름(3)에 조사하고, 이어서, 웨이퍼(20)를 박리 유닛(500)에 공급한다. 또한, 자외선의 조사에 의하여 접착력이 변화하지 않는 표면 보호 필름(3)을 사용하는 경우에는, UV 조사 유닛(400)에 있어서 웨이퍼(20)에 자외선을 조사할 필요가 없기 때문에, 웨이퍼(20)는 UV 조사 유닛(400)을 그냥 통과한다.
최종적으로, 웨이퍼(20)는 웨이퍼 처리 장치(100)의 박리 유닛(500)에 공급된다. 도 6은 박리 유닛에 있어서의 웨이퍼의 상태를 설명하기 위한 도면이다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 박리 유닛(500)은 웨이퍼(20)의 제1 부분(121) 및 제2 부분(122)을 각각 유지하기 위한 유지 테이블(61, 62), 예를 들면 흡착 테이블을 구비하고 있다. 이들 유지 테이블(61, 62)은 유지면에 대하여 수직으로 서로 독립하여 이동할 수 있다. 도 7은 유지 테이블의 평면도이다. 도 7로부터 알 수 있는 바 와 같이, 이 유지 테이블(61, 62)들은 각각 웨이퍼(20)의 제1 부분(121), 제2 부분(122)에 대응한 형상을 하고 있다. 또한 도면에 있어서는 홈(25)의 폭에 대응한 틈이 이들 유지 테이블(61, 62) 사이에 형성되어 있지만, 유지 테이블(61, 62) 사이의 틈은 형성되어 있지 않아도 좋다.
초기 상태에 있어서는, 이들 유지 테이블(61, 62)의 유지면은 동일 평면으로 되어 있다. 따라서, 박리 유닛(500)에 이송된 웨이퍼(20)는 제1 부분(121)이 유지 테이블(61)에 유지되고, 또한 제2 부분(122)가 유지 테이블(62)에 유지되도록, 이들 유지 테이블(61, 62)에 유지된다. 또한 도면에 있어서는 웨이퍼(20)의 다이싱 프레임(15)은 유지되어 있지 않지만, 실제로는 다이싱 프레임용 유지 수단(미도시)에 의하여 적절하게 유지되어 있는 것으로 한다. 또한, 표면 보호 필름(3)의 박리시에는 다이싱 프레임(15)용의 유지 수단을 적절하게 승강시킬 수 있다.
또한, 도 6에 도시되는 바와 같이, 박리 유닛(500)에는 승강 가능하고, 또한 수평 이동 가능한 박리 롤러(146)가 설치되어 있다. 도시되어 있는 바와 같이 박리 롤러(146)의 길이는 웨이퍼(20)의 직경보다 크다. 또한, 박리 테이프(103)가 테이프 피딩 수단(142)으로부터 피딩되고 있다. 이 박리 테이프(103)는 박리 롤러(146)를 거쳐 테이프 권취 수단(미도시)에 권취되도록 되어 있다.
도 8a 내지 도 8c는 박리 유닛에 있어서의 표면 보호 필름의 박리 작용을 설명하기 위한 도면이다. 도 8a에 도시되는 바와 같이, 웨이퍼(20)의 제1 부분(121) 및 제2 부분(122)이 유지 테이블(61, 62)에 각각 유지되면, 외측 유지 테이블(61)이 약간 상승하고, 유지 테이블(61)과 유지 테이블(62)의 사이에 단차가 형성된다. 이 때의 유지 테이블(61)의 상승 높이는 표면 보호 필름(3) 및 다이싱 테이프(31)가 찢어지지 않을 정도로 작지만, 후술하는 박리 롤러(146)의 탄성 변형량보다 큰 것으로 한다. 웨이퍼(20)의 제1 부분(121) 및 제2 부분(122)은 표면 보호 필름(3)과 다이싱 테이프(31)에 의하여 서로 연결되어 있기 때문에, 유지 테이블(61)이 상승하면 이들 표면 보호 필름(3) 및 다이싱 테이프(31)는 그만큼 늘어나게 된다.
이어서, 도 8b에 도시된 바와 같이, 박리 롤러(146)를 하강시킴으로써, 박리 롤러(146)가 약간 탄성 변화할 정도로 박리 테이프(103)를 매개하여 웨이퍼(20)의 제1 부분(121)을 누른다. 박리 롤러(146)의 누름 위치는 제1 부분(121)의 외주부 근방인 것이 바람직하고, 또한 박리 롤러(146)는 제2 부분(122)을 누르지 않도록 한다. 이와 같은 누름 작용에 의하여, 누름 부분에 있어서 박리 테이프(103)와 표면 보호 필름(3) 간의 접착력은 웨이퍼(20)의 제1 부분(121)과 표면 보호 필름(3) 간의 접착력보다 커진다. 또한 제1 부분(121)과 다이싱 테이프(31) 간의 접착력은 표면 보호 필름(3)과 박리 테이프(103) 간의 접착력보다 크다.
그 후, 도 8c에 도시되는 바와 같이 테이프 권취 수단(미도시)에 의하여 박리 테이프(103)를 권취하면서, 박리 롤러(146)를 웨이퍼(20)의 표면에 대하여 평행하게 이동시킨다. 이것에 의하여 전술한 누름 부위가 박리 개시 부위, 즉 박리를 일으키는 부위로서 기능하고, 표면 보호 필름(3)이 웨이퍼(20)의 제1 부분(121)으로부터 박리된다. 웨이퍼(20)의 제1 부분(121)과 제2 부분(122)은 표면 보호 필름(3)에 의하여 연결되어 있기 때문에, 박리 테이프(103)가 더 권취되면, 제2 부분(122)의 표면 보호 필름(3)이 계속해서 박리된다.
이어서, 박리 롤러(146)가 웨이퍼(20)의 표면에 대하여 평행하게 더 이동하면, 박리 개시 부분의 반대쪽의 제1 부분(121)에 있어서 표면 보호 필름(3)이 박리되고, 그것에 의하여 표면 보호 필름(3)이 웨이퍼(20) 전체로부터 완전히 박리된다.
전술한 바와 같이 웨이퍼(20)의 제1 부분(121)은 환상인 동시에, 박리 롤러(146)가 웨이퍼(20)의 직경보다 길기 때문에, 제2 부분(122)의 표면 보호 필름(3)이 박리되어 있을 때에도, 박리 롤러(146)는 제1 부분(121)만을 누르고 있고, 박리 롤러(146)가 제2 부분(122)을 누르는 경우는 없다. 즉, 본 발명에 있어서는 박리 롤러(146)로부터의 부하가 제2 부분(122)에는 걸리지 않는다. 따라서, 박리 롤러(146)의 누름 작용에 의하여 웨이퍼(20)의 제2 부분(122)에 균열이나 파손이 발생하는 경우도 없다. 따라서, 본 발명에 있어서는 제2 부분(122)의 회로 패턴(C)도 손상되는 경우가 없기 때문에 최종적으로 형성되는 반도체 소자의 수율 향상이 가능하게 된다.
다시 도 1을 참조하여 설명하면, 표면 보호 필름(3)이 박리된 웨이퍼(20)는 다이싱 프레임(15)과 함께 박리 유닛(500)으로부터 다이싱 장치(600)에까지 이송되며, 통상의 다이싱 처리가 이루어진다.
도시한 실시 형태에 있어서는 제1 부분(121)과 제2 부분(122) 사이의 홈(25)은 웨이퍼(20)의 평탄부(27)와 챔퍼링부(28) 간의 경계선(x1) 위에 형성되어 있다. 이와 같이, 본 발명에 있어서는 홈(25)을 경계선(x1) 위나 또는 경계선(x1)보다 안쪽에 형성하는 것이 바람직하다. 이와 같은 경우에는 제1 부분(121)의 내주부 높이 와 제2 부분(122)의 외주부 높이가 동일하게 되므로, 제1 부분(121)을 약간 상승시키기만 하여도, 박리 롤러(146)가 제2 부분(122)을 누르지 않을 정도로 큰 단차를 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 이 때에는 제1 부분(121)의 상승량이 비교적 작기 때문에, 표면 보호 필름(3) 또는 다이싱 테이프(31)가 찢어질 가능성도 적어지게 된다.
한편, 도 9a는 이면 연삭 유닛에 있어서의 이면 연삭의 상태를 나타내는 다른 개략 측면도이고, 도 9b는 도 9c에서의 이면 연삭 후에 있어서의 웨이퍼의 상태를 나타내는 개략 측면도이다. 또한, 도 9c는 이면 연삭 후에 홈을 형성한 웨이퍼의 상태를 나타내는 개략 측면도이다.
도 9a에 도시되는 바와 같이 표면 보호 필름(3)이 표면(21)에 첩부된 웨이퍼(20)에 홈(25)을 형성하기 전에, 웨이퍼(20)를 이면 연삭 유닛(350)에 공급하도록 하여도 좋다. 또한 연삭부(81)에 의하여 웨이퍼(20)의 두께가 L0에서부터 연삭후 두께 L0'로 될 때까지 웨이퍼(20)의 이면(22)을 연삭한다(도 9b). 그 후, 도 9c에 도시되어 있는 바와 같이, 웨이퍼(20)의 이면(22)으로부터 홈(25)을 표면(21)에 도달할 때까지 형성한다. 홈(25)은 도 5를 참조한 것과 동일한 위치에 형성된다. 홈(25)을 형성할 때에 표면 보호 필름(3)은 절단되지 않기 때문에, 웨이퍼(20)만이 환상의 제1 부분(121)과, 제1 부분(121)의 안쪽에 위치하는 제2 부분(122)으로 분할된다. 이와 같은 상태의 웨이퍼(20)의 표면 보호 필름(3)을 전술한 것과 동일한 수법으로 박리하여도 좋다. 이와 같은 경우에도 전술한 것과 동일한 효과가 얻어지는 것은 분명하다.
또한, 도시되는 실시 형태에 있어서는 유지 테이블(61)을 상승시킴으로써 단차를 형성하고 있지만, 유지 테이블(61)의 높이를 유지하면서, 유지 테이블(62)을 하강시킴으로써 동일한 단차를 형성하여도 좋다. 또한, 박리 롤러(146) 이외의 박리 수단, 예를 들면 박리 플레이트를 사용하여 표면 보호 필름(3)을 박리하는 것 등은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (10)

  1. 웨이퍼의 외주부를 포함하는 제1 부분과 이 제1 부분보다 안쪽에 위치하는 제2 부분에 첩부된 필름(3)을 박리하는 필름 박리 방법에 있어서,
    상기 제1 부분의 필름이 제2 부분의 필름보다 위쪽에 위치하도록 상기 웨이퍼의 상기 제1 부분 및/또는 제2 부분을 상대적으로 이동시키고,
    상기 제1 부분 및 제2 부분에 첩부된 상기 필름 위에 박리 테이프를 피딩하며,
    상기 박리 테이프를 사이에 두고 박리 수단을 상기 제1 부분의 필름에만 대고 누르고,
    상기 박리 수단을 상기 제1 부분에 따라서 이동시킴으로써 상기 필름을 상기 웨이퍼의 제1 부분 및 제2 부분으로부터 박리하도록 한 필름 박리 방법.
  2. 웨이퍼의 한 면에 있어서 상기 웨이퍼의 외주부 전체를 따라서 이 외주부보다 안쪽에 홈을 형성하고,
    상기 홈이 형성된 상기 웨이퍼의 상기 한 면에 필름을 첩부하고,
    적어도 상기 홈의 바닥부에 도달할 때까지, 상기 웨이퍼의 상기 한 면의 반대쪽 면을 연삭하고, 그것에 의하여 상기 웨이퍼는 상기 외주부를 포함하는 제1 부분과 이 제1 부분보다 안쪽에 위치하는 제2 부분으로 분할되게 되고,
    또한,
    상기 제1 부분의 필름이 상기 제2 부분의 필름보다 위쪽에 위치하도록 상기 웨이퍼의 상기 제1 부분 및/또는 상기 제2 부분을 상대적으로 이동시키고,
    상기 제1 부분 및 제2 부분에 첩부된 상기 필름 상에 박리 테이프를 피딩하며,
    상기 박리 테이프를 사이에 두고 박리 수단을 상기 제1 부분의 필름에만 대고 누르고,
    상기 박리 수단을 상기 제1 부분을 따라서 이동시킴으로써 상기 필름을 상기 웨이퍼의 제1 부분 및 제2 부분으로부터 박리하도록 한 필름 박리 방법.
  3. 웨이퍼의 한 면에 필름을 첩부하고,
    상기 웨이퍼의 상기 한 면의 반대쪽 면을 연삭하고,
    상기 웨이퍼의 상기 반대쪽 면에 있어서 상기 웨이퍼의 외주부 전체를 따라서 이 외주부보다 안쪽에 상기 한 면에 도달할 때까지 홈을 형성하고, 그것에 의하여 상기 웨이퍼는 상기 외주부를 포함하는 제1 부분과 이 제1 부분보다 안쪽에 위치하는 제2 부분으로 분할되고,
    또한,
    상기 제1 부분의 필름이 상기 제2 부분의 필름보다 위쪽에 위치하도록 상기 웨이퍼의 상기 제1 부분 및/또는 상기 제2 부분을 상대적으로 이동시키고,
    상기 제1 부분 및 제2 부분에 첩부된 상기 필름 위에 박리 테이프를 피딩하며,
    상기 박리 테이프를 사이에 두고 박리 수단을 상기 제1 부분의 필름에만 대고 누르고,
    상기 박리 수단을 상기 제1 부분을 따라서 이동시킴으로써 상기 필름을 상기 웨이퍼의 상기 제1 부분 및 제2 부분으로부터 박리하도록 한 필름 박리 방법.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 레이저에 의하여 개질 영역을 상기 웨이퍼 내부에 형성함으로써, 상기 홈이 형성되는 필름 박리 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 홈이 상기 웨이퍼의 챔퍼링부와 평탄부의 사이에 경계선상 또는 그 경계선보다 안쪽에 형성되어 있는 필름 박리 방법.
  6. 웨이퍼의 외주부를 포함하는 제1 부분과 이 제1 부분보다 안쪽에 위치하는 제2 부분에 첩부된 필름을 박리하는 필름 박리 장치에 있어서,
    상기 웨이퍼의 상기 제1 부분의 필름이 상기 제2 부분의 필름보다 위쪽에 위치하도록 상기 제1 부분 및/또는 상기 제2 부분을 상대적으로 이동시키는 이동수단과,
    상기 제1 부분 및 제2 부분에 첩부된 상기 필름 위에 박리 테이프를 피딩하는 테이프 피딩 수단과,
    상기 테이프 피딩 수단으로부터 피딩된 상기 박리 테이프를 상기 제1 부분의 필름에만 눌러 붙이고 상기 제1 부분을 따라서 이동시킴으로써, 상기 필름을 상기 웨이퍼의 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분으로부터 박리하는 박리 수단을 구비하는 필름 박리 장치.
  7. 웨이퍼의 한 면에 있어서 상기 웨이퍼의 외주부 전체를 따라서 이 외주부보다 안쪽에 홈을 형성하는 홈 형성 수단과,
    상기 홈이 형성된 상기 웨이퍼의 상기 한 면에 필름을 첩부하는 필름 첩부 수단과,
    적어도 상기 홈의 바닥부에 도달할 때까지 상기 웨이퍼의 상기 한 면의 반대쪽 면을 연삭하는 연삭 수단을 구비하고, 그것에 의하여 상기 웨이퍼는 상기 외주부를 포함하는 제1 부분과 이 제1 부분보다 안쪽에 위치하는 제2 부분으로 분할되며,
    또한,
    상기 웨이퍼의 상기 제1 부분의 필름이 상기 제2 부분의 필름보다 위쪽에 위치하도록 상기 제1 부분 및/또는 상기 제2 부분을 상대적으로 이동시키는 이동 수단과,
    상기 제1 부분 및 제2 부분에 첩부된 상기 필름 상에 박리 테이프를 피딩하는 테이프 피딩 수단과,
    상기 테이프 피딩 수단으로부터 피딩된 상기 박리 테이프를 상기 제1 부분의 필름에만 눌러 붙이고 상기 제1 부분을 따라서 이동시킴으로써, 상기 필름을 상기 웨이퍼의 상기 제1 부분 및 제2 부분으로부터 박리하는 박리 수단을 구비하는 필름 박리 장치.
  8. 웨이퍼의 한 면에 필름을 첩부하는 첩부 수단과,
    상기 웨이퍼의 상기 한 면의 반대쪽 면을 연삭하는 연삭 수단과,
    상기 웨이퍼의 상기 반대쪽 면에 있어서, 상기 웨이퍼의 외주부 전체를 따라서 이 외주부보다 안쪽에 상기 한 면에 도달할 때까지 홈을 형성하는 홈 형성 수단을 구비하고, 그것에 의하여 상기 웨이퍼는 상기 외주부를 포함하는 제1 부분과 이 제1 부분보다 안쪽에 위치하는 제2 부분으로 분할되고,
    또한,
    상기 웨이퍼의 상기 제1 부분의 필름이 상기 제2 부분의 필름보다 위쪽에 위치하도록 상기 제1 부분 및/또는 상기 제2 부분을 상대적으로 이동시키는 이동 수단과,
    상기 제1 부분 및 제2 부분에 첩부된 상기 필름 위에 박리 테이프를 피딩하는 테이프 피딩 수단과,
    상기 테이프 피딩 수단으로부터 피딩된 상기 박리 테이프를 상기 제1 부분의 필름에만 눌러 붙이고 상기 제1 부분을 따라서 이동시킴으로써, 상기 필름을 상기 웨이퍼의 상기 제1 부분 및 제2 부분으로부터 박리하는 박리 수단을 구비하는 필름 박리 장치.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 레이저에 의하여 개질 영역을 상기 웨이퍼 내부에 형성함으로써, 상기 홈이 형성되는 필름 박리 장치.
  10. 제6항 내지 제9항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 홈이 상기 웨이퍼의 챔퍼링부와 평탄부의 사이에 경계선상 또는 그 경계선보다 안쪽에 형성되어 있는 필름 박리 장치.
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