KR20080061816A - Printed circuit board and method of fabricating the same - Google Patents

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Abstract

A PCB(Printed Circuit Board) and a method of fabricating the same are provided to prevent an alignment error in a surface mount process by fixing a chip to a stepped groove between a PCB pad and solder mask ink. A PCB(120) includes an insulating substrate(111), a PCB pad(121), and a solder mask ink layer(119). The PCB pad is formed on one or both surfaces of the insulating substrate and composed of a plurality of copper foil patterns(117). The solder mask ink layer covers the both surfaces of the insulating substrate, exposes a part corresponding to the PCB pad, and has a stepped groove(127) to prevent horizontal movement of a fixed chip.

Description

인쇄회로기판 및 그의 제조방법{Printed Circuit Board and Method of Fabricating the same}Printed Circuit Board and Method of Fabricating the same

도 1a 내지 1e는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판 제조 공정을 단계적으로 나타낸 단면도.1A to 1E are cross-sectional views showing a printed circuit board manufacturing process according to the prior art step by step.

도 2a 내지 2c는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판에 칩을 실장하는 표면실장 공정을 단계적으로 나타낸 단면도.2A through 2C are cross-sectional views illustrating a surface mounting process for mounting a chip on a printed circuit board according to the prior art.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도.3 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.

도 4a 내지 4e는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 공정을 단계적으로 나타낸 단면도.4A to 4E are cross-sectional views illustrating a printed circuit board manufacturing process according to a first embodiment of the present invention.

도 5a 내지 5c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판에 칩을 실장하는 표면실장 공정을 단계적으로 나타낸 단면도.5A through 5C are cross-sectional views illustrating a surface mounting process for mounting a chip on a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도.6 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

111 : 절연기판 113 : 동박111: insulated substrate 113: copper foil

110 : 동박 적층판 115 : 레지스트 잉크110: copper foil laminated plate 115: resist ink

117 : 동박패턴 119 : 솔더 마스크 잉크117: copper foil pattern 119: solder mask ink

121 : 인쇄회로기판 패드 123 : 솔더 페이스트121: printed circuit board pad 123: solder paste

125 : 칩 127 : 제 1 홈125: chip 127: first groove

129 : 제 2 홈129: the second home

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히 상기 인쇄회로기판에 칩을 실장하는 표면실장 공정 시, 얼라인 오차 개선을 위한 구조를 갖는 인쇄회로기판과 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board having a structure for improving alignment error during a surface mounting process of mounting a chip on the printed circuit board, and a manufacturing method thereof.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판으로, 전선으로 연결되어야하는 여러 선들을 전선 대신 넓은 판에 인쇄해 놓은 것이다.A printed circuit board is a thin plate on which electrical components such as integrated circuits, resistors, or switches are soldered, and printed lines are printed on a wide plate instead of wires.

이러한 상기 인쇄회로기판은 TV에서부터 시작해 컴퓨터, 냉장고, 세탁기, 휴대폰 및 시스템 보드인 라우터, 서버 그리고 인공위성, 자동차에도 적용이 되는 등 모든 전자장비의 기본이 되는 필수 부품으로, 그 활용분야가 대단히 높다.The printed circuit board is an essential component that is the basis of all electronic equipment including TVs, computers, refrigerators, washing machines, mobile phones, system boards, routers, servers, satellites, and automobiles.

이하, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a printed circuit board according to the related art will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1a 내지 1e는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판 제조 공정을 단계적으로 나 타낸 단면도이다.1A to 1E are cross-sectional views illustrating a PCB manufacturing process according to the prior art step by step.

종래 기술에 따른 인쇄회로기판의 제조 공정은 도 1a에 도시한 바와 같이, 열경화성 수지 또는 250℃ 이상의 높은 융점을 갖는 수지 재질의 절연기판(11) 상에, 상기 절연기판(11)의 크기와 거의 동일한 크기를 가지며, 상기 절연기판(11)의 한쪽 또는 양쪽 면에 일정한 두께를 갖는 동박(13)을 부착하여 동박 적층판(Copper Clad Laminates; CCL)(10)을 형성한다.The process of manufacturing a printed circuit board according to the prior art is almost the same as the size of the insulating substrate 11 on a thermosetting resin or an insulating substrate 11 made of a resin material having a high melting point of 250 ° C. or higher, as shown in FIG. 1A. A copper clad laminate (CCL) 10 is formed by attaching a copper foil 13 having the same size and having a predetermined thickness to one or both surfaces of the insulating substrate 11.

그 후, 도 1b와 같이 칩(미도시)이 실장되어 연결되거나 배선(미도시)으로 사용될 동박(13) 상면에 레지스트(Resist) 잉크(15)를 소정의 패턴이 형성되어 있는 스크린을 이용하여 인쇄한다.Subsequently, as shown in FIG. 1B, a resist ink 15 is formed on the upper surface of the copper foil 13 to be mounted and connected or wired using a screen on which a predetermined pattern is formed. Print

이어, 구리를 녹일 수 있는 식각액에 상기 레지스트 잉크(15)가 인쇄된 상기 동박 적층판(10)을 담구어 상기 레지스트 잉크(15)가 인쇄되지 않은 부분의 동박(13)을 녹이고 상기 레지스트 잉크(15)를 제거함으로써, 도 1c와 같이 설계한 바와 같은 동박패턴(17)을 얻는다.Subsequently, the copper foil laminate 10 on which the resist ink 15 is printed is immersed in an etching solution capable of melting copper to melt the copper foil 13 in a portion where the resist ink 15 is not printed, and the resist ink 15 ), A copper foil pattern 17 as designed as in FIG. 1C is obtained.

한편, 상기 인쇄회로기판(20)에 칩(미도시)을 실장할 경우 납(Pb)을 이용하여 솔더링(Soldering)하게 된다.On the other hand, when mounting a chip (not shown) on the printed circuit board 20 is soldered (Soldering) using lead (Pb).

이때, 상기 솔더링하는 과정에서 필요한 부위 이외의 부분에 상기 납이 도포되어 원하지 않는 전기적 연결이 일어날 가능성이 있다.At this time, the lead is applied to a portion other than the necessary portion in the soldering process, there is a possibility that an unwanted electrical connection occurs.

따라서 도 1d와 같이 전기적 절연층 역할을 하는 솔더 마스크(Solder Mask) 잉크(19)를 사용하여 상기 식각 공정으로 인해 드러난 상기 절연기판(11) 및 동박패턴(17) 상부를 도포한다.Accordingly, the upper portion of the insulating substrate 11 and the copper foil pattern 17 exposed by the etching process is applied using a solder mask ink 19 serving as an electrical insulating layer as shown in FIG. 1D.

그 후, 상기 동박패턴(17) 상면에 칩(미도시)을 실장하고, 상기 동박패턴(17)과 칩(미도시)과의 전기적 연결을 위해, 상기 동박패턴(17) 상부에 도포된 상기 솔더 마스크 잉크(19)를 식각하면, 도 1e와 같이, 상기 동박패턴(17)이 표면으로 드러나게 된다.Thereafter, a chip (not shown) is mounted on an upper surface of the copper foil pattern 17, and the copper foil pattern 17 is coated on the copper foil pattern 17 for electrical connection between the copper foil pattern 17 and the chip (not shown). When the solder mask ink 19 is etched, the copper foil pattern 17 is exposed to the surface as shown in FIG. 1E.

상기와 같이 형성된 동박패턴(17)을 인쇄회로기판 패드(Pad)(21)라고 한다.The copper foil pattern 17 formed as described above is referred to as a printed circuit board pad 21.

이때, 상기 인쇄회로기판 패드(21)와 상기 인쇄회로기판 패드(21) 주변의 상기 솔더 마스크 잉크(19) 사이의 단차는 거의 없는 형태이다.At this time, there is almost no step between the printed circuit board pad 21 and the solder mask ink 19 around the printed circuit board pad 21.

한편, 상기와 같은 공정으로 구성되는 인쇄회로기판(20)에 칩(미도시)을 실장하기 위한 방법으로는 표면실장기술(Surface Mounting Technology)이 사용된다.Meanwhile, Surface Mounting Technology is used as a method for mounting a chip (not shown) on the printed circuit board 20 configured as described above.

상기 표면실장기술은 표면 실장형 부품을 상기 인쇄회로기판(20) 표면에 장착 및 솔더링하는 일련의 공정 기술이다.The surface mount technology is a series of process technologies for mounting and soldering a surface mount component on the surface of the printed circuit board 20.

도 2a 내지 2c는 종래 기술에 따른 인쇄회로기판에 칩을 실장하는 표면실장 공정을 단계적으로 나타낸 단면도이다.2A through 2C are cross-sectional views illustrating a surface mounting process of mounting a chip on a printed circuit board according to the prior art.

먼저, 표면실장 공정은 도 2a에 도시한 바와 같이, 상기와 같은 공정으로 제조된 인쇄회로기판(20)의 인쇄회로기판 패드(21) 상면에 스크린 프린팅(Screen Printing) 방법으로 솔더 페이스트(Solder Paste)(23)를 인쇄한다.First, as shown in FIG. 2A, the surface mounting process is performed by using a screen printing method on the upper surface of the printed circuit board pad 21 of the printed circuit board 20 manufactured by the above process. (23).

이때, 상기 솔더 페이스트(23)는 납을 주성분으로 하고, 상기 인쇄회로기판 패드(21)와 칩(미도시)을 부착하여 전기적으로 연결하는 역할을 한다. In this case, the solder paste 23 has lead as a main component and serves to electrically connect the printed circuit board pad 21 and a chip (not shown).

또한, 상기 솔더 페이스트(23)에는 플럭스(Flux)가 함유되어 있는데, 상기 플럭스는 상기 칩(미도시) 장착 후 솔더링하는 공정 중 고온에 의한 상기 인쇄회로 기판 패드(21)와 칩(미도시) 표면의 산화를 방지해 주는 역할을 한다.In addition, the solder paste 23 contains flux. The flux may include the printed circuit board pad 21 and the chip (not shown) due to high temperature during the soldering process after mounting the chip (not shown). Prevents surface oxidation.

이어서, 도 2에 도시한 바와 같이, 인쇄된 상기 솔더 페이스트(23) 상면에 칩(25)을 장착한다.Subsequently, as shown in FIG. 2, the chip 25 is mounted on the printed upper surface of the solder paste 23.

그 후, 상기 솔더 페이스트(23)가 잘 굳도록 하기 위하여 상기 칩(25)이 장착된 인쇄회로기판(20)을 열처리(Heating)하면 도 2c에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(20)에 칩(25)을 장착하는 표면실장 공정이 완료된다.After that, in order to harden the solder paste 23, the printed circuit board 20 on which the chip 25 is mounted is heat treated, and as shown in FIG. 2C, the printed circuit board 20 The surface mounting process for mounting the chip 25 is completed.

여기서, 상기와 같은 공정으로 제조되는 인쇄회로기판(20)의 인쇄회로기판 패드(21) 상면에, 상기 표면실장 공정에 따라 칩(25)을 실장할 경우, 상술한 바와 같이 상기 칩(25)이 실장되는 상기 인쇄회로기판 패드(21)와 그 주변의 솔더 마스크 잉크(19) 간의 단차가 거의 없기 때문에, 상기 표면실장 공정 중 상기 칩(25)이 설계된 실장 위치 이외의 부분에 실장되는 얼라인(Align) 오차가 종종 발생하게 된다.Here, when the chip 25 is mounted on the printed circuit board pad 21 of the printed circuit board 20 manufactured by the above process according to the surface mounting process, the chip 25 as described above. Since there is almost no step between the printed circuit board pad 21 to be mounted and the solder mask ink 19 around it, the alignment in which the chip 25 is mounted at a portion other than the designed mounting position during the surface mounting process. (Align) errors often occur.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 인쇄회로기판에서 칩이 실장되는 인쇄회로기판 패드 부분과 그 주변의 솔더 마스크 잉크 사이에 단차를 갖는 홈을 형성하여 상기 칩을 고정함으로써, 상기 인쇄회로기판에 칩을 실장하는 표면실장 공정 시, 상기 칩이 설계된 실장 위치 이외의 부분에 실장되는 얼라인 오차를 방지하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above problems, by fixing the chip by forming a groove having a step between the printed circuit board pad portion on which the chip is mounted and the solder mask ink around the printed circuit board, In the surface mounting process of mounting a chip on a circuit board, an object of the present invention is to prevent an alignment error in which the chip is mounted at a portion other than the designed mounting position.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 유전율을 갖는 절연기판과; 상기 절연기판의 일면 또는 양면에 형성된 배선 또는 패드 형상의 동박패턴과; 상기 절연기판의 양면을 덮고, 상기 패드에 대응하는 부분에 이를 노출하고, 칩이 실장될 수 있는 단차진 홈이 구성된 솔더 마스크 잉크를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an insulating substrate having a dielectric constant; A copper foil pattern having a wiring or pad shape formed on one or both surfaces of the insulating substrate; The present invention provides a printed circuit board including solder mask ink covering both surfaces of the insulating substrate, exposing the same on a portion corresponding to the pad, and having a stepped groove in which a chip may be mounted.

여기서, 상기 절연기판의 재질은 열경화성 수지 또는 250℃ 이상의 높은 융점을 갖는 수지인 것을 특징으로 한다.Here, the material of the insulating substrate is characterized in that the thermosetting resin or a resin having a high melting point of 250 ℃ or more.

상기 홈은 주변의 솔더 마스크 잉크와 단차를 갖으며, 그 깊이는 5 ~ 20㎛ 범위를 갖는 것을 특징으로 한다.The groove has a step with the surrounding solder mask ink, the depth is characterized in that it has a range of 5 ~ 20㎛.

상기 솔더 마스크 잉크는 상기 패드 주위에 형성되어 전기적 절연층 역할을 하는 것을 특징으로 한다.The solder mask ink is formed around the pad to serve as an electrical insulating layer.

또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 절연기판의 일면 또는 양면에 일정한 두께를 갖는 동박을 부착하여 동박 적층판을 형성하는 단계와; 상기 동박패턴의 표면에 레지스트 잉크를 소정 패턴으로 인쇄하고, 노출된 동박패턴을 제거하여, 배선 또는 패드를 형성하는 단계와; 상기 배선 또는 패드가 형성된 기판의 양면에 솔더 마스크 잉크를 도포하는 단계와; 상기 패드에 대응하는 솔더 마스크 잉크를 제거하여 상기 패드를 노출하는 홈을 형성하는 단계를 포함한다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention includes the steps of forming a copper foil laminate by attaching a copper foil having a constant thickness on one or both surfaces of the insulating substrate; Printing resist ink on a surface of the copper foil pattern in a predetermined pattern and removing the exposed copper foil pattern to form wiring or pads; Applying solder mask ink to both surfaces of the substrate on which the wiring or pad is formed; Removing a solder mask ink corresponding to the pad to form a groove exposing the pad.

여기서, 상기 홈을 형성하기 위한 방법은 상기 솔더 마스크 잉크의 두께는 종래와 같이 유지하고 상기 인쇄회로기판 패드의 두께를 종래의 절반정도로 얇게 형성하거나, 종래의 인쇄회로기판 패드의 두께는 그대로 유지하는 대신 상기 솔더 마스크 잉크를 종래보다 두껍게 도포함으로써, 상기와 같은 홈을 형성하는 것을 특징으로 한다.Here, the method for forming the groove is to maintain the thickness of the solder mask ink as conventional and to form the thickness of the printed circuit board pad as thin as about half, or to maintain the thickness of the conventional printed circuit board pad as it is Instead, by applying a thicker than the solder mask ink, it is characterized in that to form the groove as described above.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판(120)은 유전율을 갖는 절연기판(111)의 한쪽 또는 양쪽 면에, 칩(미도시)이 실장되어 연결되거나 배선으로 사용되는 다수의 동박패턴(117)으로 이루어진 인쇄회로기판 패드(121)가 형성되어 있다.As shown, the printed circuit board 120 according to the first embodiment of the present invention is a chip (not shown) mounted on one or both sides of the insulating substrate 111 having a dielectric constant is connected or used as wiring A printed circuit board pad 121 including a plurality of copper foil patterns 117 is formed.

여기서, 상기 절연기판(111)은 열경화성 수지 또는 250℃ 이상의 높은 융점을 갖는 수지로 구성되며, 상기 동박패턴(117)은 상기 인쇄회로기판(120)의 초기 상태인 동박 적층판(미도시)을 식각하여 얇게 형성한 것이다.Here, the insulating substrate 111 is composed of a thermosetting resin or a resin having a high melting point of 250 ° C. or higher, and the copper foil pattern 117 etches a copper foil laminate (not shown) which is an initial state of the printed circuit board 120. It is formed thin.

한편, 상기 인쇄회로기판 패드(121) 및 그 주변의 상기 절연기판(120) 상면에는 전기적 절연층 역할을 하는 솔더 마스크 잉크(119)가 도포되어 형성된 구조이다.On the other hand, the printed circuit board pad 121 and the upper surface of the insulating substrate 120 around it is a structure formed by applying a solder mask ink 119 that serves as an electrical insulating layer.

또한, 상기 인쇄회로기판 패드(121) 중 칩(미도시)이 실장되는 부분은 주변의 상기 솔더 마스크 잉크(119)와 단차를 갖는 제 1 홈(127)이 형성되어 있다.In addition, a portion of the printed circuit board pad 121 on which a chip (not shown) is mounted is formed with a first groove 127 having a step difference from the surrounding solder mask ink 119.

상기 제 1 홈(127)은 상기 칩(미도시)이 실장되는 부분의 상면에 도포된 상기 솔더 마스크 잉크(119)를 식각함으로써 형성되며, 상기 제 1 홈(127)의 깊이는 5 ~ 20㎛ 범위를 갖는다.The first groove 127 is formed by etching the solder mask ink 119 applied to an upper surface of a portion where the chip (not shown) is mounted, and the depth of the first groove 127 is 5 to 20 μm. Has a range.

여기서, 상기와 같은 소정의 깊이를 갖는 제 1 홈(127)을 형성하기 위해, 상기 솔더 마스크 잉크(119)의 두께는 종래와 같이 유지하고, 상기 인쇄회로기판 패드(121)의 두께를 종래 인쇄회로기판 패드(도 2c의 21) 두께의 절반 정도로 얇게 구성함으로써, 상기와 같이 소정의 깊이를 갖는 제 1 홈(127)을 형성할 수 있게 된다.Here, in order to form the first groove 127 having a predetermined depth as described above, the thickness of the solder mask ink 119 is maintained as in the prior art, and the thickness of the printed circuit board pad 121 is conventionally printed. By configuring the circuit board pad as thin as half the thickness of the pad (21 in FIG. 2C), it is possible to form the first groove 127 having a predetermined depth as described above.

이는 종래의 인쇄회로기판(도 2c의 20)에서 칩(도 2c의 25)이 실장되는 인쇄회로기판 패드(도 2c의 21)와 그 주변의 솔더 마스크 잉크(도 2c의 19)와의 단차가 거의 없음으로 인해 발생되는 얼라인 오차를, 상기와 같이 일정 수준의 깊이가 있는 상기 제 1 홈(127)에 칩(미도시)을 장착하고 고정함으로써 방지할 수 있게 되는 것이다.This is because the step between the printed circuit board pad (21 of FIG. 2C) on which the chip (25 of FIG. 2C) is mounted on the conventional printed circuit board (20 of FIG. 2C) and the solder mask ink (19 of FIG. 2C) around it is almost the same. Alignment error caused by none can be prevented by mounting and fixing a chip (not shown) in the first groove 127 having a predetermined level of depth as described above.

도 4a 내지 4e는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 공정을 단계적으로 나타낸 단면도이다.4A through 4E are cross-sectional views illustrating a process of manufacturing a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판(도 3의 120) 제조 공정은 도 4a에 도시한 바와 같이, 열경화성 수지 또는 250℃ 이상의 높은 융점을 갖는 수지 재질의 절연기판(111) 상에 상기 절연기판(111)의 크기와 거의 동일한 크기를 가지며, 상기 절연기판(111)의 한쪽 또는 양쪽 면에 종래 동박(도 1a의 13) 두께의 절반 정도의 두께를 갖는 동박(113)을 부착하여 동박 적층판(110)을 형성한다.As shown in FIG. 4A, the process of manufacturing a printed circuit board (120 in FIG. 3) according to the first embodiment of the present invention is performed on a thermosetting resin or an insulating substrate 111 made of a resin material having a high melting point of 250 ° C. or higher. A copper foil 113 having substantially the same size as that of the insulating substrate 111 and having a thickness of about half the thickness of the conventional copper foil (13 in FIG. 1A) is attached to one or both surfaces of the insulating substrate 111. The laminate 110 is formed.

그 후, 도 4b와 같이 칩(미도시)이 실장되어 연결되거나 배선으로 사용될 상기 동박(113) 상면에 레지스트 잉크(115)를 패턴이 형성되어 있는 스크린을 이용하여 인쇄한다.Thereafter, as illustrated in FIG. 4B, a resist ink 115 is printed on the upper surface of the copper foil 113 to be mounted and connected or wired by using a screen on which a pattern is formed.

이어, 구리를 녹일 수 있는 식각액에 상기 레지스트 잉크(115)가 인쇄된 상기 동박 적층판(110)을 담구어 상기 레지스트 잉크(115)가 인쇄되지 않은 부분의 동박(113)을 녹이고 상기 레지스트(115)를 제거함으로써, 도 4c와 같이 설계한 바와 같은 동박패턴(117)을 얻는다.Subsequently, the copper foil laminate 110 on which the resist ink 115 is printed is immersed in an etching solution capable of melting copper to melt the copper foil 113 at a portion where the resist ink 115 is not printed, and the resist 115 is formed. By removing, the copper foil pattern 117 as designed as in FIG. 4C is obtained.

한편, 인쇄회로기판(도 3의 120)에 칩(미도시)을 실장하기 위해 납(Pb)을 이용하여 솔더링하게 된다.Meanwhile, in order to mount a chip (not shown) on the printed circuit board 120 (FIG. 3), soldering is performed using lead (Pb).

이때, 상기 솔더링하는 과정에서 필요한 부위 이외의 부분에 상기 납이 도포되어 원하지 않는 전기적 연결이 일어날 가능성이 있다.At this time, the lead is applied to a portion other than the necessary portion in the soldering process, there is a possibility that an unwanted electrical connection occurs.

따라서 도 4d와 같이, 전기적 절연층 역할을 하는 솔더 마스크 잉크(119)를 사용하여 상기 식각 공정으로 인해 드러난 상기 절연기판(111) 및 동박패턴(117) 상부에 도포한다.Therefore, as illustrated in FIG. 4D, the solder mask ink 119 serving as the electrical insulation layer is used to apply the upper portion of the insulating substrate 111 and the copper foil pattern 117 exposed by the etching process.

그 후, 상기 칩(미도시)이 실장될 상기 동박패턴(117) 상부의 상기 솔더 마스크 잉크(119)를 식각하면, 도 4e와 같이, 상기 동박패턴(117)이 표면으로 드러나게 된다.Thereafter, when the solder mask ink 119 on the copper foil pattern 117 on which the chip (not shown) is mounted is etched, the copper foil pattern 117 is exposed to the surface as shown in FIG. 4E.

상기와 같이 형성된 동박패턴(117)을 인쇄회로기판 패드(121)라고 한다.The copper foil pattern 117 formed as described above is called a printed circuit board pad 121.

이때, 상기 칩(미도시)이 실장될 상기 인쇄회로기판 패드(121) 상면에 도포된 상기 솔더 마스크 잉크(119)는 상기 인쇄회로기판 패드(121)의 두께 만큼 식각하는 것이 바람직하다.In this case, the solder mask ink 119 coated on the upper surface of the printed circuit board pad 121 on which the chip (not shown) is mounted may be etched by the thickness of the printed circuit board pad 121.

즉, 상기 인쇄회로기판 패드(121)는 종래 인쇄회로기판 패드(도 2c의 21) 두께의 절반 정도의 두께이므로, 종래와 동일한 두께로 상기 솔더 마스크 잉크(119) 를 도포하고 이를 식각하게 되면, 상기 인쇄회로기판 패드(121)와 주변의 상기 솔더 마스크 잉크(119) 사이에 소정의 깊이를 갖는 제 1 홈(127)이 형성되어 실장되는 칩(미도시)을 고정하는 역할을 하게 된다.That is, since the printed circuit board pad 121 is about half the thickness of the conventional printed circuit board pad (21 in FIG. 2C), when the solder mask ink 119 is applied and etched to the same thickness as before, A first groove 127 having a predetermined depth is formed between the printed circuit board pad 121 and the solder mask ink 119 around the printed circuit board pad 121 to fix a chip (not shown) to be mounted.

다음으로, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 상기 인쇄회로기판에 표면실장 공정으로 칩을 실장하는 방법을 도 5a 내지 5c에 단계적으로 나타내었다.Next, a method of mounting a chip in the surface mounting process on the printed circuit board according to the first embodiment of the present invention is shown in steps 5a to 5c.

먼저, 표면실장 공정은 도 5a에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시예에 따라 제조된 인쇄회로기판(120)에 형성된, 소정의 깊이를 갖는 제 1 홈(127) 상면에 스크린 프린팅 방법으로 솔더 페이스트(123)를 인쇄한다.First, the surface mounting process is a screen printing method on the upper surface of the first groove 127 having a predetermined depth, formed in the printed circuit board 120 manufactured according to the first embodiment of the present invention, as shown in Figure 5a The solder paste 123 is printed.

이때, 상기 솔더 페이스트(123)는 납을 주성분으로 하고, 인쇄회로기판 패드(121)와 칩(미도시)을 부착하고, 전기적으로 연결하는 역할을 한다. In this case, the solder paste 123 has lead as a main component, and attaches the printed circuit board pad 121 and a chip (not shown), and serves to electrically connect the solder paste 123.

또한, 상기 솔더 페이스트(123)에는 플럭스가 함유되어 있는데, 상기 플럭스는 상기 칩(미도시) 장착 후 솔더링하는 공정 중 고온에 의한 상기 인쇄회로기판 패드(121)와 칩(미도시) 표면의 산화를 방지해 주는 역할을 한다.In addition, the solder paste 123 contains flux, and the flux is oxidized on the surface of the printed circuit board pad 121 and the chip (not shown) due to high temperature during the soldering process after mounting the chip (not shown). Prevents

이어서, 도 5b와 같이, 인쇄된 상기 솔더 페이스트(123) 상면에 칩(125)을 장착한다.Subsequently, as shown in FIG. 5B, the chip 125 is mounted on the printed upper surface of the solder paste 123.

그 후, 상기 솔더 페이스트(123)가 잘 굳도록 하기 위하여 상기 칩(125)이 장착된 인쇄회로기판(120)을 열처리하면 도 5c와 같이, 상기 인쇄회로기판(120)의 제 1 홈(127)에 칩(125)이 장착 및 고정되는 표면실장 공정이 완료된다.Thereafter, when the printed circuit board 120 on which the chip 125 is mounted is heat-treated in order to harden the solder paste 123, as shown in FIG. 5C, the first groove 127 of the printed circuit board 120 is formed. The surface mounting process of mounting and fixing the chip 125 is completed.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도시한 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판(120)은 유전 율을 갖는 절연기판(111)의 한쪽 또는 양쪽 면에, 칩(미도시)이 실장되어 연결되거나 배선으로 사용되는 다수의 동박패턴(117)으로 이루어진 인쇄회로기판 패드(121)가 형성되어 있다.As shown, the printed circuit board 120 according to the second embodiment of the present invention is mounted on one or both sides of the insulating substrate 111 having a dielectric constant, a chip (not shown) is connected or used as a wiring A printed circuit board pad 121 including a plurality of copper foil patterns 117 is formed.

여기서, 상기 절연기판(111)은 열경화성 수지 또는 250℃ 이상의 높은 융점을 갖는 수지로 구성되며, 상기 동박패턴(117)은 동박 적층판(미도시)을 식각하여 형성시킨 것이다.Here, the insulating substrate 111 is composed of a thermosetting resin or a resin having a high melting point of 250 ° C. or higher, and the copper foil pattern 117 is formed by etching copper foil laminated plates (not shown).

한편, 상기 인쇄회로기판 패드(121) 및 그 주변의 상기 절연기판(111) 상면에는 전기적 절연층 역할을 하는 솔더 마스크 잉크(119)가 도포되어 형성된 구조이다.Meanwhile, the printed circuit board pad 121 and the upper surface of the insulating substrate 111 around the printed circuit board pad 121 are formed by applying solder mask ink 119 which serves as an electrical insulating layer.

또한, 상기 인쇄회로기판 패드(121) 중 칩(미도시)이 실장되는 부분은 주변의 상기 솔더 마스크 잉크(119)와 단차를 갖는 제 2 홈(129)이 형성되어 있다.In addition, a portion of the printed circuit board pad 121 on which a chip (not shown) is mounted is formed with a second groove 129 having a step difference from the surrounding solder mask ink 119.

상기 제 2 홈(129)은 상기 칩(미도시)이 실장되는 부분의 상면에 도포된 상기 솔더 마스크 잉크(119)를 식각함으로써 형성되며, 상기 제 2 홈(129)의 깊이는 5 ~ 20㎛ 범위를 갖는다.The second groove 129 is formed by etching the solder mask ink 119 applied to the upper surface of the portion where the chip (not shown) is mounted, and the depth of the second groove 129 is 5 to 20 μm. Has a range.

여기서, 상기와 같은 소정의 깊이를 갖는 제 2 홈(129)을 형성하기 위해서는 본 발명에 따른 제 1 실시예와는 달리, 종래의 인쇄회로기판 패드(도 2c의 21)의 두께는 그대로 유지하는 대신, 상기 솔더 마스크 잉크(119)를 종래보다 두껍게 도포함으로써, 상기와 같은 소정의 깊이를 갖는 제 2 홈(129)을 형성할 수 있게 된다.Here, in order to form the second groove 129 having the predetermined depth as described above, unlike the first embodiment according to the present invention, the thickness of the conventional PCB pad (21 in FIG. 2C) is maintained as it is. Instead, by applying the solder mask ink 119 thicker than before, the second groove 129 having the predetermined depth as described above can be formed.

한편, 본 발명에 따른 제 1 실시예에서, 인쇄회로기판 패드(121)의 두께 만 큼 솔더 마스크 잉크(119)를 식각하는 것이 어렵거나 가공비가 많이 들 경우, 상기와 같은 방법으로 소정의 깊이를 갖는 제 2 홈(129)을 형성하는 것이 더 효과적일 수 있다.On the other hand, in the first embodiment according to the present invention, if it is difficult to etch the solder mask ink 119 to the thickness of the printed circuit board pad 121, or the processing cost is high, a predetermined depth in the same manner as described above It may be more effective to form the second groove 129 having.

상기 제 2 실시예는 본 발명에 따른 제 1 실시예와 같이, 종래의 인쇄회로기판(도 2c의 20)에서 칩(도 2c의 25)이 실장되는 인쇄회로기판 패드(도 2c의 21)와 그 주변의 솔더 마스크 잉크(도 2c의 19)와의 단차가 거의 없음으로 인해 발생되는 얼라인 오차를, 상기와 같이 일정 수준의 깊이가 있는 제 2 홈(129)에 칩을 장착하고 고정함으로써 방지할 수 있게 되는 것이다.The second embodiment is similar to the first embodiment according to the present invention, and a printed circuit board pad (21 in FIG. 2C) in which a chip (25 in FIG. 2C) is mounted on a conventional printed circuit board (20 in FIG. 2C). Alignment errors caused by little step with the surrounding solder mask ink (19 in FIG. 2C) can be prevented by mounting and fixing the chip in the second groove 129 having a certain depth as described above. It will be possible.

한편, 상기 제 2 실시예의 인쇄회로기판(120) 제조 공정과 칩(125)을 실장하는 표면실장 공정은 상기 제 1 실시예와 동일하므로, 생략하기로 한다.Meanwhile, the manufacturing process of the printed circuit board 120 and the surface mounting process of mounting the chip 125 of the second embodiment are the same as the first embodiment, and thus will be omitted.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 쇄회로기판에서 칩이 실장되는 인쇄회로기판 패드 부분과 그 주변의 솔더 마스크 잉크 사이에 단차를 갖는 홈을 형성하여 상기 칩을 고정함으로써, 상기 인쇄회로기판에 칩을 실장하는 표면실장 공정 시, 상기 칩이 설계된 실장 위치 이외의 부분에 실장되는 얼라인 오차를 방지하는 효과가 있다.As described above, according to the present invention by forming a groove having a step between the portion of the printed circuit board pad on which the chip is mounted and the solder mask ink around the printed circuit board to fix the chip, In the surface mounting process of mounting the chip, there is an effect of preventing the alignment error to be mounted in a portion other than the mounting position where the chip is designed.

Claims (12)

절연기판과; An insulating substrate; 상기 절연기판의 일면 또는 양면에 형성된 배선 또는 패드 형상의 동박패턴과;A copper foil pattern having a wiring or pad shape formed on one or both surfaces of the insulating substrate; 상기 절연기판의 양면을 덮고, 상기 패드에 대응하는 부분에 이를 노출하고, 고정된 칩이 좌, 우로 이동하지 못하도록 단차진 홈이 구성된 솔더 마스크 잉크층A solder mask ink layer covering both sides of the insulating substrate, exposing it to a portion corresponding to the pad, and having a stepped groove to prevent the fixed chip from moving left and right 을 포함하는 인쇄회로기판.Printed circuit board comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절연기판의 재질은 열경화성 수지 또는 250℃ 이상의 높은 융점을 갖는 수지인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.Printed circuit board, characterized in that the material of the insulating substrate is a thermosetting resin or a resin having a high melting point of 250 ℃ or more. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 홈은 주변의 솔더 마스크 잉크와 단차를 갖으며, 그 깊이는 5 ~ 20㎛ 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.The groove has a step with the surrounding solder mask ink, the depth of the printed circuit board characterized in that it has a range of 5 ~ 20㎛. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 홈의 깊이는 칩 실장 시, 얼라인 오차의 발생을 방지하고 일반적인 식각 공정으로도 가공할 수 있는 범위인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.The depth of the groove is a printed circuit board to prevent the occurrence of alignment error when the chip is mounted, it can be processed in a general etching process. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 솔더 마스크 잉크는 상기 패드 주위에 형성되어 있는 배선을 절연하는 역할을 하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.The solder mask ink serves to insulate the wiring formed around the pad. 절연기판의 일면 또는 양면에 일정한 두께를 갖는 동박을 부착하여 동박 적층판을 형성하는 단계와; Attaching a copper foil having a constant thickness to one or both surfaces of the insulating substrate to form a copper foil laminate; 상기 동박패턴의 표면에 레지스트 잉크를 소정 패턴으로 인쇄하고, 노출된 동박패턴을 제거하여, 배선 또는 패드를 형성하는 단계와;Printing resist ink on a surface of the copper foil pattern in a predetermined pattern and removing the exposed copper foil pattern to form wiring or pads; 상기 배선 또는 패드가 형성된 기판의 양면에 솔더 마스크 잉크를 도포하는 단계와;Applying solder mask ink to both surfaces of the substrate on which the wiring or pad is formed; 상기 패드에 대응하는 솔더 마스크 잉크를 제거하여 상기 패드를 노출하는 단차진 홈을 형성하는 단계Removing the solder mask ink corresponding to the pads to form stepped grooves exposing the pads 를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.Printed circuit board manufacturing method comprising a. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 절연기판의 재질은 열경화성 수지 또는 250℃ 이상의 높은 융점을 갖는 수지인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.The material of the insulating substrate is a thermosetting resin or a resin having a high melting point of 250 ℃ or more printed circuit board manufacturing method. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 홈은 주변의 솔더 마스크 잉크와 단차를 갖으며, 그 깊이는 5 ~ 20㎛ 범위를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.The groove has a step with the surrounding solder mask ink, the depth of the printed circuit board manufacturing method characterized in that it has a range of 5 ~ 20㎛. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 홈의 깊이는 칩 실장 시, 얼라인 오차의 발생을 방지하고 일반적인 식각 공정으로도 가공할 수 있는 범위인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.The depth of the groove is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that the chip is mounted in a range that can prevent the occurrence of alignment errors and can be processed by a general etching process. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 솔더 마스크 잉크는 상기 패드 주위에 형성되어 있는 배선을 절연하는 역할을 하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.And the solder mask ink serves to insulate the wiring formed around the pad. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 홈은 상기 솔더 마스크 잉크의 두께는 종래와 같이 유지하고 상기 인쇄회로기판 패드의 두께를 종래의 절반정도로 하여 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.The groove is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that the thickness of the solder mask ink is maintained as usual and the thickness of the printed circuit board pad is about half the conventional. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 홈은 종래의 인쇄회로기판 패드의 두께는 그대로 유지하는 대신 상기 솔더 마스크 잉크를 종래보다 두껍게 도포하여 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조 방법.The groove is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that formed by applying a thicker than the conventional solder mask ink rather than maintaining the thickness of the conventional printed circuit board pad.
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