KR20100019242A - Printed circuit board - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A printed circuit board is provided to prevent a short circuit between a plating unit and a metal housing by coating the plating unit with insulation resin. CONSTITUTION: A printed circuit board includes a substrate(10), a plating unit(30), and an insulation unit(50). At least one via hole(1) is formed on the substrate. The plating unit is formed by coating a part of the substrate and the wall of the via hole with the metal. The insulation unit is formed by coating the remaining of the substrate and a part of the plating unit with the insulation resin. The insulation resin is PSR(Photo Imageable Solder Resist Mask) ink.

Description

인쇄 회로 기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}Printed Circuit Boards {PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄 회로 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 인접한 방열용(heat sinking) 또는 보호용 금속 하우징과 접촉가능한 인쇄 회로 기판의 도금한 부분을 절연 수지로 코팅함으로써 인쇄 회로 기판(도금한 부분)과 그에 인접한 금속 하우징 사이의 전기적 단락 발생 가능성을 방지할 수 있는 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board (plated portion) by coating a plated portion of a printed circuit board which is in contact with an adjacent heat sinking or protective metal housing with an insulating resin. And a printed circuit board capable of preventing the possibility of an electrical short between the metal housing and the adjacent metal housing.

인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)은 집적 회로, 저항기, 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판으로, 에폭시 또는 베이클라이트 등의 절연체 수지로 기판을 만들고, 이 기판에 동박(Copper foil)을 붙인 후에 동박으로 남아 있기를 원하는 회로 배선에는 레지스트(Resist)를 인쇄하며, 동을 녹일 수 있는 식각액에 인쇄된 기판을 담그면 레지스트가 묻지 않은 부분은 부식되어, 그 후에 레지스트를 제거하면 동박이 원하는 형태로 남아 있으므로, 부품을 꽂아야 하는 부분에는 구멍을 뚫고 납이 묻으면 안 되는 곳에는 푸른색의 납 레지스트를 인쇄하 는 과정에 의해 제조될 수 있다.A printed circuit board (PCB) is a thin plate on which electrical components such as integrated circuits, resistors, or switches are soldered, and a substrate is made of an insulator resin such as epoxy or bakelite, and a copper foil is applied to the substrate. Resist is printed on the circuit wiring that wants to remain as copper foil after attaching, and when the printed substrate is immersed in an etching solution capable of melting copper, the portion where the resist is not corroded is corroded. It can be manufactured by printing a blue lead resist where a part should be inserted and where a lead should not be buried.

도1은 종래 기술에 따른 인쇄 회로 기판의 설명도이다.1 is an explanatory view of a printed circuit board according to the prior art.

도1을 참조하면, 종래 기술에 따른 인쇄 회로 기판은 기판부(10), 금속 하우징(30), 도금부(50), 및 절연부(70)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a conventional printed circuit board includes a substrate portion 10, a metal housing 30, a plating portion 50, and an insulation portion 70.

도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 인쇄 회로 기판은 기판부(10)의 비아 홀(1, via hole) 벽면 쪽 및 기판부(10) 중 기판부(10)와 인접한 금속 하우징(metal housing)과 접촉가능한 기판부(10)의 일부분을 도체 금속으로 코팅하고(도금부(30)), 도금부(30)를 제외한 기판부(10)의 상하 부분에 절연 수지로 도포(절연부(50))하는 방식으로 제조할 수 있다.As shown in the drawing, a printed circuit board according to the related art may include a metal housing adjacent to the substrate 10 of the via hole wall side of the substrate 10 and the substrate 10 of the substrate 10. A portion of the contactable substrate portion 10 is coated with a conductive metal (plating portion 30) and coated with an insulating resin on the upper and lower portions of the substrate portion 10 except for the plating portion 30 (insulation portion 50). It can be prepared in such a way.

그러나, 종래 기술에 따른 인쇄 회로 기판의 경우, 도시된 바와 같이, 도금부(30)와 금속 하우징 간에 전기적 단락(short) 현상이 발생하여 제품의 불량을 초래할 가능성이 있어 문제이다.However, in the case of the printed circuit board according to the prior art, there is a possibility that an electrical short phenomenon occurs between the plating portion 30 and the metal housing, as shown in the drawing, which may lead to product defects.

한편, 이러한 문제점을 해결하기 위하여, PSR(Photo imageeable Solder Resist mask ink)을 사용하여 기판부(10)의 비아 홀(1)을 완전히 채우는 방식(plugging)을 시도할 수 있으나, 이 경우 인쇄 회로 기판 제조 기술 분야에서 알려진 '납땜 공정중 PSR 끓음'이 발생할 수 있으며, PSR을 채우는 도중 발생할 가능성이 있는 도금액 세척 불량 현상으로 인하여 제품 조립 공정 완료 후 완제품의 기능 이상 및 신뢰성 저하 문제도 발생할 수 있어 한계가 있다.On the other hand, in order to solve this problem, it is possible to try a method (plugging) to completely fill the via hole (1) of the substrate portion 10 using a PSR (Photo imageeable Solder Resist mask ink), in this case, a printed circuit board Known in manufacturing technology, 'PSR boiling during soldering process' may occur, and due to the plating solution cleaning defects that may occur during PSR filling, there may be problems of malfunction and deterioration of finished product after completion of product assembly process. have.

따라서, 본 발명의 목적은, 인쇄 회로 기판(도금된 부분)과 그에 인접한 방열용(heat sinking) 또는 보호용 금속 하우징 사이의 전기적 단락 발생 가능성을 방지할 수 있는 인쇄 회로 기판을 제공하는 데 있다.It is therefore an object of the present invention to provide a printed circuit board capable of preventing the possibility of an electrical short circuit between the printed circuit board (plated portion) and the heat sinking or protective metal housing adjacent thereto.

상기 목적을 성취하기 위하여, 본 발명의 일측면에 따른 인쇄 회로 기판은, 적어도 하나의 비아 홀(via hole)을 포함하는 기판부; 상기 비아 홀의 벽면 및 상기 기판부 중 상기 기판부에 인접한 금속 하우징(metal housing)과 접촉가능한 일부분을 소정의 도체 금속으로 코팅하여 형성하는 도금부; 및 상기 도금부 중 상기 금속 하우징과 접촉가능한 부분 및 상기 도금부 중 상기 비아 홀 벽면 쪽 일부분을 소정의 절연 수지로 도포하여 형성하는 절연부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a printed circuit board according to an aspect of the present invention, the substrate portion including at least one via hole (via hole); A plating portion formed by coating a conductive metal on a wall surface of the via hole and a portion of the substrate portion contactable with a metal housing adjacent to the substrate portion; And an insulating portion formed by applying a portion of the plating portion in contact with the metal housing and a portion of the via hole wall surface side of the plating portion with a predetermined insulating resin.

바람직하게, 또한, 상기 절연부는, 상기 금속 하우징과 접촉가능한 상기 기판부의 나머지 부분을 상기 절연수지로 더 도포하여 형성하는 것을 특징으로 할 수 있다.Preferably, the insulating part may be formed by further coating the remaining part of the substrate part in contact with the metal housing with the insulating resin.

상기 목적을 성취하기 위하여, 본 발명의 다른 측면에 따른 인쇄 회로 기판의 제조방법은, 기판부에 포함된 비아 홀의 벽면 및 상기 기판부 중 상기 기판부에 인접한 금속 하우징과 접촉가능한 일부분을 소정의 도체 금속으로 코팅하는 단계; 및 상기 도금부 중 상기 금속 하우징과 접촉가능한 부분 및 상기 도금부 중 상기 비아 홀의 벽면 쪽 일부분을 소정의 절연 수지로 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a printed circuit board according to another aspect of the present invention, the conductor surface of the via hole included in the substrate portion and a portion of the substrate portion in contact with the metal housing adjacent to the substrate portion predetermined conductor Coating with metal; And coating a portion of the plating portion which is in contact with the metal housing and a portion of a wall surface of the via hole of the plating portion with a predetermined insulating resin.

바람직하게, 게다가, 상기 절연 수지 도포 단계는, 상기 금속 하우징과 접촉가능한 상기 기판부의 나머지 부분을 상기 절연수지로 더 도포하는 것을 특징으로 할 수도 있다.Preferably, in addition, the step of applying the insulating resin may be characterized in that further coating the remaining portion of the substrate portion in contact with the metal housing with the insulating resin.

상기 수단에 의한 본 발명에 따르면, 인쇄 회로 기판의 도금 부분과 그에 인접한 방열용(heat sinking) 또는 보호용 금속 하우징 사이의 전기적 단락 발생할 가능성을 미연에 방지할 수 있고, 전기적 단락 현상에 의한 제품 불량 발생률을 현저히 감소시칼 수 있다.According to the present invention by the above means, it is possible to prevent the possibility of an electrical short circuit between the plated portion of the printed circuit board and the heat sinking or protective metal housing adjacent thereto, and the occurrence rate of product defects due to the electrical short circuit phenomenon Can be significantly reduced.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the present invention.

도2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 설명도이다.2 is an explanatory view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판은 기판부(10), 도금부(30), 및 절연부(50)를 포함한다.Referring to FIG. 2, a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention includes a substrate portion 10, a plating portion 30, and an insulation portion 50.

기판부(10)는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)의 몸체(body) 부분으로, 적어도 하나의 비아 홀(1, via hole)을 포함할 수 있다.The substrate unit 10 is a body portion of a printed circuit board (PCB) and may include at least one via hole 1.

도금부(30)는 집적 회로, 저항기, 또는 스위치 등의 전기적 부품이 결합되어 회로의 소자로서 기능을 할 수 있도록(회로의 부분이 될 수 있도록) 소정의 도체 금속으로 코팅되는 부분이다.The plating portion 30 is a portion coated with a predetermined conductive metal so that electrical components such as integrated circuits, resistors, or switches can be combined to function as elements of the circuit (to be part of the circuit).

바람직하게, 도금부(30)는 비아 홀(1)의 벽면 및 기판부(10) 중 기판부(10)에 인접한 금속 하우징과 접촉가능한 일부분에 납, 금, 은, 또는 아연 등의 도체 금속으로 코팅하여 형성할 수 있다.Preferably, the plating part 30 is formed of a conductive metal such as lead, gold, silver, or zinc on the wall surface of the via hole 1 and a part of the substrate part 10 which is in contact with the metal housing adjacent to the substrate part 10. It can be formed by coating.

절연부(50)는 회로와 비회로 부분을 구분하기 위한 것으로, 소정의 절연 수지로 코팅되는 부분이다.The insulating part 50 is for distinguishing a circuit from a non-circuit part, and is a part coated with a predetermined insulating resin.

도시된 바와 같이, 절연부(50)는 도금부(30) 중 금속 하우징과 접촉가능한 (전체)부분 및 도금부(30) 중 비아 홀(1) 벽면 쪽 일부분을 소정의 절연 수지로 도포되는 부분이다. 즉, 절연부(50)는 '점선원'으로 도시한 부분을 절연 수지로 도포하여 형성할 수 있다. 여기서, 소정의 절연 수지로는, 절연 잉크(Photo imageeable Solder Resist mask ink, PSR)가 채택될 수 있다.As shown in the drawing, the insulating part 50 is a part of the plating part 30 which is in contact with the metal housing and the part of the wall surface of the via hole 1 of the plating part 30 is coated with a predetermined insulating resin. to be. That is, the insulating portion 50 may be formed by applying a portion shown as a "dotted line" with an insulating resin. Here, as a predetermined insulating resin, an insulating ink (Photo imageeable Solder Resist mask ink, PSR) may be adopted.

바람직하게, 절연부(50)는 금속 하우징과 접촉가능한 기판부(10)의 나머지 부분을 절연 수지로 더 도포하여 형성할 수도 있다. 이는 도금부(10) 중 금속 하우징과 접촉가능한 부분만 절연 수지로 도포하는 경우, 해당 절연 수지로 도포한 부분이 기판부의 표면보다 위로 돌출되어 벗겨질 가능성이 큰 것을 보완하게 할 수 있다.Preferably, the insulating portion 50 may be formed by further coating the remaining portion of the substrate portion 10 in contact with the metal housing with an insulating resin. This can make up for the fact that when only the part of the plating part 10 which can be contacted with the metal housing is coated with the insulating resin, the part coated with the insulating resin is more likely to protrude upward than the surface of the substrate part to be peeled off.

전술한 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판은 기판부(10) 및 도급무(30)와, 특히 절연부(50)에 의해 구성됨으로써, 인접한 금속 하우징과의 전기적 단락 발생을 미연에 방지할 수 있다.The printed circuit board according to the exemplary embodiment of the present invention described above is constituted by the board portion 10 and the contracting nothing 30, and in particular the insulating portion 50, thereby preventing the occurrence of an electrical short circuit between the adjacent metal housings. can do.

도3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조방법에 대한 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

이하, 도3을 참조하여, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조방법에 대한 동작순서를 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, referring to FIG. 3, an operation procedure of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

기판부(10)에 포함된 비아 홀(1)의 벽면 및 기판부(10)에 인접한 금속 하우징과 접촉가능한 기판부(10)의 일부분을 소정의 도체 금속으로 코팅한다(S101). 여기서, S101 단계는 비아 홀(1)의 벽면 금속 코팅 단계 및 기판부(10) 금속 코팅 단계로 분리 진행되는 것으로 구현할 수 있다(각 단계의 전후 순서는 구현하기에 따라 다를 수 있음).The wall surface of the via hole 1 included in the substrate portion 10 and a portion of the substrate portion 10 which is in contact with the metal housing adjacent to the substrate portion 10 are coated with a predetermined conductive metal (S101). Here, the step S101 may be implemented by separating the via metal coating step of the wall surface of the via hole 1 and the metal coating step of the substrate part 10 (the order before and after each step may vary depending on the implementation).

금속 하우징과 접촉가능한 도금부(30)의 부분 및 도금부(30) 중 비아 홀(1)의 벽면 쪽 도금부(30)의 일부분을 소정의 절연 수지로 도포한다(S102). 여기서, 금속 하우징과 접촉가능한 도금부(30) 수지 도포 단계 및 비아 홀(1)의 벽면 쪽 도금부(30) 수지 도포 단계로 분리 진행되는 것으로 구현할 수도 있다(각 단계의 전후 순서는 구현하기에 따라 다를 수 있음). A portion of the plating portion 30 which is in contact with the metal housing and a portion of the plating portion 30 on the wall surface of the via hole 1 of the plating portion 30 are coated with a predetermined insulating resin (S102). Here, the process may be implemented by separating the plating part 30 resin coating step of contacting the metal housing and the resin coating step of the plating part 30 on the wall of the via hole 1. May vary).

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

본 발명은 인쇄 회로 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 인접한 금속 하우징과 접촉가능한 인쇄 회로 기판의 도금한 부분을 절연 수지로 코팅함으로써 인쇄 회로 기판(도금한 부분)과 그에 인접한 금속 하우징 사이의 전기적 단락 발생 가능성을 방지할 수 있는 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to an electrical circuit between a printed circuit board (plated portion) and an adjacent metal housing by coating a plated portion of the printed circuit board contactable with an adjacent metal housing with an insulating resin. The present invention relates to a printed circuit board capable of preventing a short circuit.

본 발명에 따르면, 인쇄 회로 기판의 도금 부분과 그에 인접한 금속 하우징 사이의 전기적 단락 발생할 가능성을 미연에 방지할 수 있고, 전기적 단락 현상에 의한 제품 불량 발생률을 현저히 감소시칼 수 있다.According to the present invention, the possibility of an electrical short circuit between the plated portion of the printed circuit board and the metal housing adjacent thereto can be prevented in advance, and the occurrence rate of product defects due to the electrical short circuit phenomenon can be significantly reduced.

도1은 종래 기술에 따른 인쇄 회로 기판의 설명도이다.1 is an explanatory view of a printed circuit board according to the prior art.

도2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 설명도이다.2 is an explanatory view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조방법에 대한 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 간단한 부호 설명><Description of Signs of Major Parts of Drawings>

1: 비아 홀 10: 기판부1: via hole 10: substrate portion

30: 도금부 50: 절연부30: plating part 50: insulation part

Claims (4)

인쇄 회로 기판에 있어서,In a printed circuit board, 적어도 하나의 비아 홀(via hole)을 포함하는 기판부;A substrate portion including at least one via hole; 상기 비아 홀의 벽면 및 상기 기판부 중 상기 기판부에 인접한 금속 하우징(metal housing)과 접촉가능한 일부분을 소정의 도체 금속으로 코팅하여 형성하는 도금부; 및A plating portion formed by coating a conductive metal on a wall surface of the via hole and a portion of the substrate portion contactable with a metal housing adjacent to the substrate portion; And 상기 도금부 중 상기 금속 하우징과 접촉가능한 부분 및 상기 도금부 중 상기 비아 홀 벽면 쪽 일부분을 소정의 절연 수지로 도포하여 형성하는 절연부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.And an insulating portion formed by applying a portion of the plating portion which is in contact with the metal housing and a portion of the via hole wall surface side of the plating portion with a predetermined insulating resin. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절연부는, 상기 금속 하우징과 접촉가능한 상기 기판부의 나머지 부분을 상기 절연수지로 더 도포하여 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판.And the insulating part is formed by further coating the remaining part of the substrate part in contact with the metal housing with the insulating resin. 인쇄 회로 기판의 제조방법에 있어서, In the manufacturing method of a printed circuit board, 기판부에 포함된 비아 홀의 벽면 및 상기 기판부 중 상기 기판부에 인접한 금속 하우징과 접촉가능한 일부분을 소정의 도체 금속으로 코팅하는 단계; 및Coating a wall surface of the via hole included in the substrate portion and a portion of the substrate portion in contact with the metal housing adjacent to the substrate portion with a predetermined conductive metal; And 상기 도금부 중 상기 금속 하우징과 접촉가능한 부분 및 상기 도금부 중 상기 비아 홀의 벽면 쪽 일부분을 소정의 절연 수지로 도포하는 단계를 포함하는 것 을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조방법And coating a portion of the plated portion contactable with the metal housing and a portion of the plated portion of the wall surface side of the via hole with a predetermined insulating resin. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 절연 수지 도포 단계는, 상기 금속 하우징과 접촉가능한 상기 기판부의 나머지 부분을 상기 절연수지로 더 도포하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조방법.In the insulating resin coating step, the remaining portion of the substrate portion in contact with the metal housing is further coated with the insulating resin.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018190752A (en) * 2017-04-28 2018-11-29 日本シイエムケイ株式会社 Method for manufacturing printed wiring board

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