KR100584142B1 - Apparatus of Wall PCB and chipset in Mobile Station - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이동단말기용 월 인쇄회로기판에 관한 것으로 특히 인쇄회로기판에 일련의 월(Wall)을 장착함으로서 칩셋의 고정과 핀들의 접합에 적당하도록 한 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치에 관한 것이다. 본 발명은 인쇄회로기판에 핀 수가 매우 많은 칩셋을 연결하기 위해 메인 인쇄회로기판에 수직으로 월(Wall) 인쇄회로기판과 월 인쇄회로기판 핀 패드(Wall PCB Pin Pad)를 구비시키고, 칩셋의 하부에만 위치하던 핀을 칩셋의 좌우에 할당시켜 핀 간격을 넓게 하여 빈번히 발생되던 쇼트(short)로 인한 오동작을 방지시키고, 핀의 분산 배치로 인하여 남게 되는 여부의 중앙 부위를 접지 패드 영역으로 확보하고, 칩셋과 인쇄회로기판의 연결시에 종래의 실리콘을 이용한 언더필 작업을 생략시킬 수 있으며, 밀집된 핀으로 발생되는 불량을 예방할 수 있는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치를 제공하는 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wall printed circuit board for a mobile terminal, and more particularly, to a wall printed circuit board for a mobile terminal and a chipset device suitable for fixing a chipset and bonding pins by mounting a series of walls on the printed circuit board. will be. According to the present invention, a wall printed circuit board and a wall printed circuit board pin pad are provided perpendicularly to a main printed circuit board in order to connect a chipset having a large number of pins to a printed circuit board. By assigning pins located only on the left and right sides of the chipset to widen the pin spacing to prevent malfunction due to short (short) that occurs frequently, to secure the center of the ground pad area whether left due to the distributed arrangement of pins, The present invention provides a wall printed circuit board and a chipset device for a mobile terminal, which can omit a conventional underfill operation using silicon when the chipset and the printed circuit board are connected, and can prevent defects caused by dense pins.

Description

이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치{Apparatus of Wall PCB and chipset in Mobile Station} Wall printed circuit board and chipset device for mobile terminals {Apparatus of Wall PCB and chipset in Mobile Station}             

도 1은 종래의 납땜(Soldering)된 칩셋(chipset)과 인쇄회로기판(PCB)의 내부구성도를 나타내고 있다.FIG. 1 shows an internal configuration diagram of a conventional soldered chipset and a printed circuit board (PCB).

도 2는 본 발명의 메인 인쇄회로기판에 수직으로 구비되는 월 인쇄회로기판(Wall PCB)과 월 인쇄회로기판 핀패드(Wall PCB Pin pad)를 나타내고 있다.FIG. 2 illustrates a wall printed circuit board (WPC) and a wall printed circuit board pin pad (Wall PCB Pin pad) provided perpendicular to the main printed circuit board of the present invention.

<도면의 주요부호에 대한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>

20, 50 : 1층 PCB 22, 52 : 8층 PCB20, 50: 1-layer PCB 22, 52: 8-layer PCB

24, 56 : 신호선 26, 60 : PCB 핀패드24, 56: signal line 26, 60: PCB pin pad

28 : 칩셋 30 : 칩셋핀패드(Chipset Pin Pad)28: Chipset 30: Chipset Pin Pad

54 : 월 인쇄회로기판(Wall PCB)54: Wall PCB

58 : 접지패드(Ground Pad)58: ground pad

본 발명은 이동단말기용 월 인쇄회로기판에 관한 것으로 특히 인쇄회로기판에 일련의 월(Wall)을 장착함으로서 칩셋의 고정과 핀들의 접합에 적당하도록 한 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wall printed circuit board for a mobile terminal, and more particularly, to a wall printed circuit board for a mobile terminal and a chipset device suitable for fixing a chipset and bonding pins by mounting a series of walls on the printed circuit board. will be.

일반적으로 인쇄 회로 기판(printed circuit board : PCB)는 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판으로, 대부분의 전자제품에 사용되는 회로는 이 인쇄 회로 기판에 설치된다. 인쇄 회로 기판이 만들어지는 순서는 절연체인 에폭시 수지 또는 베이클라이트 수지로 만든 얇은 기판에 구리박을 붙인 후에, 계속하여 구리박으로 남아 있기를 원하는 회로 배선에는 레지스트를 인쇄한다. 그리고 구리를 녹일 수 있는 식각액에 인쇄된 기판을 담그면 레지스트가 묻지 않은 부분은 녹는다. 그 후에 레지스트를 제거하면 구리박이 원하는 형태로 남아 있다. 부품을 꽂아야 하는 부분에는 구멍을 뚫고 납이 묻으면 안 되는 곳에는 푸른색의 납 레지스트를 인쇄한다.Generally, a printed circuit board (PCB) is a thin plate on which electrical components such as integrated circuits, resistors, or switches are soldered, and circuits used in most electronic products are installed on the printed circuit board. The order in which the printed circuit board is made is to attach a copper foil to a thin substrate made of an epoxy resin or a bakelite resin as an insulator, and then print a resist on the circuit wiring which is desired to remain as a copper foil. Subsequently, the printed substrate is immersed in an etchant that can dissolve copper, and the non-resist-free portion melts. The resist is then removed to leave the copper foil in the desired form. Drill a hole in the part where the part should be inserted and print a blue lead resist where it should not be leaded.

인쇄배선(Printed Circuit)은 배선용 도체 도형을 인쇄하는 기술로 만드는 방법으로서, 전자기기의 소형화와 양산화에 큰 역할을 한다. 인쇄방법에는 동을 입힌 적층판에 내산성 잉크로 도형을 인쇄한 후 나머지 부분을 산성 수용액으로 부식시켜 회로 부분을 남기는 방법이다.Printed Circuit (Printed Circuit) is a method of making the wiring conductor figure printing technology, plays a big role in the miniaturization and mass production of electronic devices. The printing method is a method of printing a figure with acid-resistant ink on a copper-clad laminate and then leaving the circuit part by corroding the remaining part with an acidic aqueous solution.

한편, 인쇄부품(Printed component)은 절연기관 위에 도체 부분을 인쇄하여 회로 소자를 형성한 것으로서, 전자기기의 소형화 및 양산화에 공헌하고 있다.On the other hand, a printed component is a circuit element formed by printing a conductor part on an insulator, which contributes to miniaturization and mass production of electronic devices.

이하, 종래의 인쇄회로기판을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a conventional printed circuit board will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 종래의 땜납(Soldering)된 칩셋(chipset)과 인쇄회로기판(PCB)의 내 부구성도를 나타내고 있다.FIG. 1 shows an internal configuration diagram of a conventional soldered chipset and a printed circuit board (PCB).

도 1(a)는 종래의 인쇄회로기판의 내부구성을 나타낸 것이고, 도 1(b)는 도 1(a)를 확대한 도면이다.Figure 1 (a) shows the internal structure of a conventional printed circuit board, Figure 1 (b) is an enlarged view of Figure 1 (a).

도 1(b)에 나타낸 인쇄회로기판의 맨 하부를 구성하는 1층 PCB(20)와, 맨 위부분인 8층 PCB(22)와, 인쇄회로기판에 연결되는 칩셋의 신호가 송수신되는 신호선(signal line)(24)과 칩셋핀패드(Chipset Pin Pad)(30)와 인쇄회로기판에 구비된 PCB 핀패드(PCB Pin Pad)(26)와 칩셋(28)을 나타내고 있다.A signal line through which signals of a chipset connected to the printed circuit board connected to the one-layer PCB 20 constituting the bottom of the printed circuit board shown in FIG. A signal line 24, a chipset pin pad 30, and a PCB pin pad 26 and a chipset 28 provided on a printed circuit board are shown.

이동단말기용 인쇄회로기판(PCB)은 크게 칩셋(Chipset)을 땜납으로 고정시키고 칩셋의 접지 포인트(Ground point) 지점 역할을 하는 그라운드 패드(Ground pad)와, 데이터 전송로와 칩셋의 핀과 인쇄회로기판을 연결시키는 인쇄회로기판 핀 패드(PCB Pin pad)로 구성된다.Printed Circuit Boards (PCBs) for mobile terminals are largely ground pads that hold the chipset with solder and serve as the ground point of the chipset, data transmission paths, pins and printed circuits of the chipset. It consists of a printed circuit board pin pad (PCB Pin pad) for connecting the substrate.

한편, 이동단말기에서 주로 사용되는 MSM(Mobile Station Modem)과 메모리(Memory), 코어로직(Corelogic) 등의 칩셋은 인쇄회로기판과 연결하기 위한 핀들이 많아서 다른 칩셋과 같이 중앙부위나 코너부근에 접지패드(Ground pad)를 가지지 못하여 인쇄회로기판상에 실장되는 부품간의 배선 거리를 최소화하는 기술인 표면실장기술(SMT : surface mounting technology) 후에 실리콘을 이용하여 단단히 접속시키는 언더필(Underfill) 작업을 하여 칩셋들을 고정시켜야 한다.On the other hand, chipsets such as MSM (Mobile Station Modem), Memory, and Corelogic, which are mainly used in mobile terminals, have many pins for connecting to printed circuit boards. Chipsets are fixed by underfill, which uses silicon after surface mounting technology (SMT), which minimizes the wiring distance between components mounted on a printed circuit board without having a ground pad. You have to.

즉, 종래에는 칩셋과 인쇄회로기판을 연결시에는 별도로 실리콘 등의 재료를 사용하여 칩셋을 고정시켜야 하므로 제조 공정이 길어지고, 또한 핀이 많은 MSM 이나 메모리 등의 칩셋을 인쇄회로기판에 연결시에는 핀 간격이 조밀하고 접지시키는 것이 곤란하여 오동작을 일으키는 단선(short)가 발생되는 경우도 빈번하여 불량품이 양산되는 문제점이 있다.That is, in the related art, when the chipset and the printed circuit board are connected, the chipset must be fixed by using a material such as silicon, and thus the manufacturing process becomes long, and when a chipset such as a pin-rich MSM or memory is connected to the printed circuit board, Since pin spacing is difficult and it is difficult to ground, short circuits that cause malfunctions are frequently generated, and there is a problem in that defective products are mass-produced.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 인쇄회로기판에 핀 수가 매우 많은 칩셋을 연결하기 위해 메인 인쇄회로기판에 수직으로 월(Wall) 인쇄회로기판과 월 인쇄회로기판 핀 패드(Wall PCB Pin Pad)를 구비시키고, 칩셋의 하부에만 위치하던 핀을 칩셋의 좌우에 할당시켜 핀 간격을 넓게 하여 빈번히 발생되던 쇼트(short)로 인한 오동작을 방지시키고, 핀의 분산 배치로 인하여 남게 되는 여부의 중앙 부위를 접지 패드 영역으로 확보하고, 칩셋과 인쇄회로기판의 연결시에 종래의 실리콘을 이용한 언더필 작업을 생략시킬 수 있으며, 밀집된 핀으로 발생되는 불량을 예방할 수 있는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
The present invention is to solve the above-described problem, in order to connect a chipset with a very large number of pins to the printed circuit board, the wall printed circuit board and the wall printed circuit board pin pad (Wall PCB Pin) perpendicular to the main printed circuit board Pad), and pins located only at the bottom of the chipset are allocated to the left and right sides of the chipset to widen the pin spacing to prevent malfunctions caused by shorts, which are frequently generated, and to maintain the center of the pins due to the distributed arrangement of the pins. Secure the part as a ground pad area, omit the underfill work using silicon when connecting the chipset and the printed circuit board, and prevent the defect caused by the dense pins. It is an object to provide a device.

상술한 목적을 달성하기 위반 본 발명의 이동단말기용 월 인쇄회로기판은, 이동단말기용 메인 인쇄회로기판에 수직으로 구비되는 월 인쇄회로기판과, 월 인쇄회로기판에 칩셋을 연결시키기 위한 월 인쇄회로기판 핀패드와, 월 인쇄회로기판과 연결되도록 핀을 좌우측에 배치한 칩셋의 칩셋 월 핀패드를 포함한다.In accordance with the present invention, a wall printed circuit board for a mobile terminal according to the present invention includes a wall printed circuit board provided perpendicularly to a main printed circuit board for a mobile terminal, and a wall printed circuit for connecting the chipset to the wall printed circuit board. It includes a board pin pad and a chipset wall pin pad of a chipset in which pins are disposed on left and right sides so as to be connected to a wall printed circuit board.

또한, 본 발명의 월 인쇄회로기판은 핀수가 다수인 MSM, 메모리, 코어로직 칩셋용으로 구비되는 것을 특징으로 하며, 칩셋은 좌우측으로 핀을 분산시킴으로 인하여 발생되는 칩셋의 아래 중앙부에 메인 인쇄회로기판과의 고정을 용이하게 할 수 있는 접지패드를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the wall printed circuit board of the present invention is characterized in that it is provided for the pin number of the MSM, memory, core logic chipset, the chipset is the main printed circuit board in the lower center of the chipset generated by distributing the pins to the left and right sides And characterized in that it comprises a grounding pad that can facilitate the fixing.

또한, 본 발명의 월 인쇄회로기판은 접속되는 칩셋의 구성과 종류에 맞도록 메인 인쇄회로기판에 수직으로 구비되는 월의 크기와 연결 부위를 구비하며, 본 발명의 월 인쇄회로기판은 이동단말기 뿐만 아니라 다른 기기용 인쇄회로기판으로 적용가능한 것을 특징으로 한다.In addition, the wall printed circuit board of the present invention includes a wall size and a connection portion provided vertically to the main printed circuit board to match the configuration and type of the chipset to be connected, the wall printed circuit board of the present invention is a mobile terminal as well as It is also characterized by being applicable to printed circuit boards for other devices.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2(a)는 메인 인쇄회로기판에 수직으로 구비되는 월 인쇄회로기판(Wall PCB)과 월 인쇄회로기판 핀패드(Wall PCB Pin pad)를 나타내고 있으며, 도 2(b)는 도 2(a)의 확대도이다.FIG. 2 (a) shows a wall printed circuit board (Wall PCB) and a wall printed circuit board pin pad (Wall PCB Pin pad) which is provided perpendicular to the main printed circuit board, Figure 2 (b) is shown in FIG. ) Is an enlarged view.

도 2(b)에는 1층 PCB(50)와, 8층 PCB(52), 8층 PCB(52)에 수직으로 벽과 같이 구비되는 월 인쇄회로기판(54)과 신호의 이동로인 신호선(Signal Line)(56)과, 종래의 밀집되었던 핀을 좌우측으로 분산 처리시켜 생기는 중앙부위에 구비되는 접지패드(Ground Pad)(58)와, 인쇄회로기판 핀패드(PCB Pin Pad)(60)와 월 인쇄회로기판 핀패드(62)를 나타내고 있다.In FIG. 2 (b), a single-layer PCB 50, an eight-layer PCB 52, a wall printed circuit board 54 provided as a wall perpendicular to the eight-layer PCB 52, and a signal line, which is a signal path, A signal line 56, a ground pad 58 provided at a center portion formed by distributing the conventional dense pins left and right, and a PCB pin pad 60, The wall printed circuit board pin pad 62 is shown.

도 2(b)에 도시된 바와 같이 8층 PCB(52)의 최하층에는 수직으로 월 인쇄회로기판이 구비되고, 월 인쇄회로기판 핀패드(Wall PCB Pin Pad)(62)는 할당된 핀의 신호라인을 각 층과 연결시키고, 좌우로 배치시킨 칩셋의 핀들로 인하여 칩셋의 중앙부에 접지패드(Ground pad)(58) 영역을 확보하여 칩셋을 단단하게 고정시킬 수 있어서 종래에 실시하던 실리콘으로의 마무리 작업을 생략할 수 있다As shown in FIG. 2 (b), the lowermost layer of the eight-layer PCB 52 is provided with a wall printed circuit board vertically, and the wall PCB pin pad 62 is a signal of an assigned pin. Lines are connected to each layer, and the pins of the chipset arranged to the left and right secure a ground pad 58 area in the center of the chipset so that the chipset can be firmly fixed to finish the silicon. You can skip work

본 발명은 평평한 인쇄회로기판에 칩셋을 삽입 고정시켜 사용하던 것을, 메인 인쇄회로기판 위에 벽과 같이 수직으로 소형의 월 인쇄회로기판(54)을 구비시키고, 월 인쇄회로기판 핀패드(62)를 구비시키고, 칩셋에도 핀을 좌우측으로 분산시키고, 칩셋 월 핀패드(68)를 구비하여 조립 과정과 시간을 단축시키고, 오작동을 예방한다.According to the present invention, the chipset is inserted into and used on a flat printed circuit board, and the wall printed circuit board pin pad 62 is provided with a small wall printed circuit board 54 vertically as a wall on the main printed circuit board. In addition, the chipset is also distributed to the left and right pins, and the chipset wall pin pad 68 is provided to shorten the assembly process and time, and prevent malfunction.

또한 칩셋의 핀을 좌우로 배치시킴으로 여분의 부위는 접지패드(Ground Pad)(58)로 적용시켜 불량률을 대폭 줄일 수 있다. In addition, since the pins of the chipset are arranged left and right, an extra portion may be applied to the ground pad 58, thereby greatly reducing the defect rate.

본 발명은 특히 핀(pin) 수가 많은 MSM 이나 메모리, 코아로직의 칩셋을 인쇄회로기판에 용이하게 조립시킬 수 있으며, 밀집된 핀을 좌우로 분산시켜서 여분의 중앙부위를 접지패드(58)로 사용하고, 조립 후에 실리콘을 이용하여 단단히 접속시키는 언더필(Underfill) 작업을 생략하여, 조립을 위한 공정과정과 시간이 단축되고, 종래에 빈번히 발생되는 쇼트(short)로 인한 오동작을 예방하고, 접촉불량으로 발생되는 불량품의 발생을 제거하여 기기의 작동을 원활하게 유지시킬 수 있다.In particular, the present invention can easily assemble a chipset of MSM, memory, core logic, etc., which has a large number of pins, on a printed circuit board, and distributes dense pins from side to side to use an extra center part as a ground pad 58. By eliminating the underfill work, which is firmly connected using silicon after assembling, the process and time for assembly are shortened, preventing malfunction due to short, which frequently occurs in the past, and caused by poor contact. The operation of the equipment can be maintained smoothly by eliminating the occurrence of defective products.

또한, 본 발명의 월 인쇄회로기판(Wall PCB)(62)는 이동단말기용 뿐만 아니라 다른 전자 기기용 인쇄회로기판에도 적용가능하여 메인보드나 기타 주변장치의 보드를 제조시에 칩셋의 연결을 견고하게 할 수 있어서 제품의 불량률을 낮출 수 있다.In addition, the Wall PCB 62 of the present invention is applicable not only for mobile terminals but also for printed circuit boards for other electronic devices, so that the connection of the chipset when manufacturing the board of the main board or other peripheral devices is secured. This can lower the defective rate of the product.

상술한 바와 같이 본 발명은 칩셋의 하단부에 밀집된 핀들을 칩셋의 좌우측면으로 이동시키고 칩셋의 높이 만큼의 월 인쇄회로기판(Wall PCB)를 구성하여 각 핀들을 분산시킴으로서 원래의 중앙집중식의 핀 할당과 동일한 효과를 유지하면서 칩셋 자체가 상하좌우로 움직이지 않도록 납땜되도록 하여 칩셋과 인쇄회로기판에 대한 고정력과 접합성을 향상시켜 오동작과 접촉불량의 문제점을 제거하는 효과가 있다. As described above, the present invention moves the pins concentrated at the lower end of the chipset to the left and right sides of the chipset, and configures the wall PCB by the height of the chipset, thereby distributing each pin and distributing each pin. While maintaining the same effect, the chipset itself is soldered so that it does not move up, down, left, and right, thereby improving the fixing force and bonding property of the chipset and the printed circuit board, thereby eliminating problems of malfunction and contact failure.

Claims (5)

이동단말기용 메인 인쇄회로기판에 수직으로 구비되는 월 인쇄회로기판과;A wall printed circuit board provided perpendicular to the main printed circuit board for the mobile terminal; 상기 월 인쇄회로기판에 칩셋을 연결시키기 위한 월 인쇄회로기판 핀패드와;A wall printed circuit board pin pad for connecting a chipset to the wall printed circuit board; 상기 월 인쇄회로기판과 연결되도록 핀을 좌우측에 배치한 칩셋의 칩셋 월 핀패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치.And a chipset wall pin pad of a chipset in which pins are disposed at left and right sides so as to be connected to the wall printed circuit board, and a wall printed circuit board and a chipset device for a mobile terminal. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 월 인쇄회로기판은 핀수가 다수인 MSM, 메모리, 코어로직 칩셋용으로 구비되는 것을 특징으로 하는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치.The wall printed circuit board is a monthly printed circuit board and chipset device for a mobile terminal, characterized in that the pin number is provided for the MSM, memory, core logic chipset. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 칩셋은 좌우측으로 핀을 분산시킴으로 인하여 발생되는 칩셋의 아래 중앙부에 상기 메인 인쇄회로기판과의 고정을 용이하게 할 수 있는 접지패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치.The chipset device may include a ground pad to facilitate fixing with the main printed circuit board at a lower center portion of the chipset generated by distributing pins to the left and right sides, and a chipset device for a mobile terminal. . 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 월 인쇄회로기판은 접속되는 상기 칩셋의 구성과 종류에 맞도록 상기 메인 인쇄회로기판에 수직으로 구비되는 월의 크기와 연결 부위를 구비하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치.The wall printed circuit board includes a wall printed circuit board for a mobile terminal, characterized in that it comprises a size and a connection portion of the wall provided perpendicular to the main printed circuit board to match the configuration and type of the chipset to be connected. And chipset device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 월 인쇄회로기판은 상기 이동단말기 뿐만 아니라 다른 기기용 인쇄회로기판으로 적용가능한 것을 특징으로 하는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치.The wall printed circuit board is a wall printed circuit board and chipset device for a mobile terminal, characterized in that not only the mobile terminal can be applied to the printed circuit board for other devices.
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