JP2004079666A - Printed circuit board, method for manufacturing printed circuit board, and method for mounting electronic component - Google Patents

Printed circuit board, method for manufacturing printed circuit board, and method for mounting electronic component Download PDF

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Manabu Kondo
近藤　学
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To restrain increase of thickness when an electronic component is mounted on a printed circuit board. <P>SOLUTION: A molded package 4 is mounted in a recessed part 2 in such a manner that a lead terminal 5 protruded from the molded package 4 is in contact with a wiring pattern 3 formed on a surface of the printed circuit board 1, and the lead terminal 5 and the wiring pattern 3 are connected by using solder. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント基板、プリント基板の製造方法および電子部品の実装方法に関し、特に、電子部品が実装されたプリント基板の薄型化に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品の実装方法では、モールドパッケージやフリップチップなどの電子部品をプリント基板表面上にマウントすることが行われていた。
図３は、従来の電子部品の実装方法を示す断面図である。
図３において、プリント基板２１上には配線パターン２２が形成され、モールドパッケージ２３やフリップチップ２５などがプリント基板２１上にマウントされる。
【０００３】
そして、モールドパッケージ２３から突き出たリード端子２４やフリップチップ２５に設けられたバンプ２６を、配線パターン２２にハンダ接続することにより、モールドパッケージ２３やフリップチップ２５をプリント基板２１上に固定するとともに、モールドパッケージ２３やフリップチップ２５などの電気的接続が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、モールドパッケージ２３やフリップチップ２５などをプリント基板２１の表面上にマウントする方法では、モールドパッケージ２３の厚みＨ１やフリップチップ２５の厚みＨ２の分だけプリント基板２１の厚みが増加する。このため、従来の電子部品の実装方法では、プリント基板２１が嵩張り、プリント基板２１が搭載される電子機器が大型化するという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、電子部品が実装された際の厚みの増加を抑制することが可能なプリント基板、プリント基板の製造方法および電子部品の実装方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項１記載のプリント基板によれば、モールドパッケージを挿入可能な凹部と、前記凹部の肩に形成された配線パターンと、リード端子が前記肩にかかるようにして、前記凹部に実装されたモールドパッケージとを備えることを特徴とする。
【０００７】
これにより、プリント基板に形成された凹部にモールドパッケージを挿入するだけで、モールドパッケージから突き出たリード端子をプリント基板表面に形成された配線パターンに接触させることが可能となり、実装工程を複雑化することなく、モールドパッケージが実装されたプリント基板の総厚の増加を抑制することが可能となる。
【０００８】
また、請求項２記載のプリント基板によれば、フリップチップを挿入可能な凹部と、表面から前記凹部の底にかけて形成された配線パターンと、バンプが前記凹部の底に形成された配線パターンに接触するようにして、前記凹部に実装されたフリップチップとを備えることを特徴とする。
これにより、プリント基板に形成された凹部にフリップチップを挿入するだけで、フリップチップに設けられたバンプをプリント基板表面に形成された配線パターンに接続することが可能となり、実装工程を複雑化することなく、フリップチップが実装されたプリント基板の総厚の増加を抑制することが可能となる。
【０００９】
また、請求項３記載のプリント基板によれば、表面実装型パッケージを挿入可能な凹部と、表面から前記凹部の底にかけて形成された配線パターンと、リード端子が前記凹部の底に形成された配線パターンに接触するようにして、前記凹部に実装された表面実装型パッケージとを備えることを特徴とする。
これにより、プリント基板に形成された凹部に表面実装型パッケージを挿入するだけで、表面実装型パッケージに設けられたリード端子をプリント基板表面に形成された配線パターンに接続することが可能となり、実装工程を複雑化することなく、表面実装型パッケージが実装されたプリント基板の総厚の増加を抑制することが可能となる。
【００１０】
また、請求項４記載のプリント基板の製造方法によれば、フリップチップまたは表面実装型パッケージを挿入可能な凹部をプリント基板に形成する工程と、第１のマスクを用いて前記プリント基板表面上の露光を行うことにより、前記プリント基板表面上に第１の配線パターンを形成する工程と、第２のマスクを用いて前記凹部の底面の露光を行うことにより、前記凹部の底面に第２の配線パターンを形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００１１】
これにより、プリント基板に凹凸がある場合においても、その凹凸面のそれぞれに対して別個にピント合わせを行うことが可能となる。
このため、プリント基板の凹凸に沿って精度よく配線パターンを形成することが可能となり、プリント基板の凹部を設けた場合においても、その凹部にかかる配線パターンを精度よく形成することが可能となる。
【００１２】
また、請求項５記載の電子部品の実装方法によれば、モールドパッケージから突き出たリード端子がプリント基板に形成された凹部の肩にかかるようにして、前記モールドパッケージを前記凹部に実装する工程と、前記モールドパッケージから突き出たリード端子を前記凹部の肩上に形成された配線パターンにハンダ接続する工程とを備えることを特徴とする。
【００１３】
これにより、モールドパッケージから突き出たリード端子とプリント基板表面に形成された配線パターンとの導通を取りつつ、モールドパッケージをプリント基板内に容易に埋め込むことが可能になり、実装工程を複雑化することなく、モールドパッケージが実装されたプリント基板の総厚の増加を抑制することが可能となる。
【００１４】
また、請求項６記載の電子部品の実装方法によれば、プリント基板に形成された凹部にフリップチップを実装する工程と、前記フリップチップに設けられたバンプを前記凹部の底面に形成された配線パターンにハンダ接続する工程とを備えることを特徴とする。
これにより、フリップチップに設けられたバンプとプリント基板表面に形成された配線パターンとの導通を取りつつ、フリップチップをプリント基板内に容易に埋め込むことが可能になり、実装工程を複雑化することなく、フリップチップが実装されたプリント基板の総厚の増加を抑制することが可能となる。
【００１５】
また、請求項７記載の電子部品の実装方法によれば、プリント基板に形成された凹部に表面実装型パッケージを実装する工程と、前記表面実装型パッケージに設けられたリード端子を前記凹部の底面に形成された配線パターンにハンダ接続する工程とを備えることを特徴とする。
これにより、表面実装型パッケージに設けられたリード端子とプリント基板表面に形成された配線パターンとの導通を取りつつ、表面実装型パッケージをプリント基板内に容易に埋め込むことが可能になり、実装工程を複雑化することなく、表面実装型パッケージが実装されたプリント基板の総厚の増加を抑制することが可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係るプリント基板および電子部品の実装方法について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の実装方法を示す断面図である。
【００１７】
図１（ａ）において、プリント基板１に凹部２を形成した後、図１（ｂ）に示すように、プリント基板１表面に配線パターン３を形成する。
なお、プリント基板１表面に配線パターン３を形成した後、プリント基板１に凹部２を形成するようにしてもよい。
次に、図１（ｃ）に示すように、モールドパッケージ４から突き出たリード端子５がプリント基板１表面に形成された配線パターン３に接触するようにして、モールドパッケージ４を凹部２内に実装する。
【００１８】
そして、リード端子５と配線パターン３とをハンダ接続することにより、モールドパッケージ４をプリント基板１に固定するとともに、リード端子５と配線パターン３とを電気的に接続する。
これにより、モールドパッケージ４を凹部２内に実装することで、モールドパッケージ４から突き出たリード端子５とプリント基板１表面に形成された配線パターン３との導通を取りつつ、モールドパッケージ４をプリント基板１内に容易に埋め込むことが可能になり、実装工程を複雑化することなく、モールドパッケージ１が実装されたプリント基板１の総厚の増加を抑制することが可能となる。
【００１９】
図２は、本発明の第２実施形態に係る電子部品の実装方法を示す断面図である。
図２（ａ）において、プリント基板１１に凹部１２を形成した後、図２（ｂ）に示すように、プリント基板１１表面に配線パターン１３ａを形成するとともに、プリント基板１１の凹部１２底面に配線パターン１３ｂを形成する。
【００２０】
次に、図２（ｃ）に示すように、フリップチップ１４に設けられたバンプ１５がプリント基板１１の凹部１２底面に形成された配線パターン１３ｂに接触するようにして、フリップチップ１４をフェースダウンで凹部１２内に実装する。
そして、バンプ１５と配線パターン１３ｂとをハンダ接続することにより、フリップチップ１４をプリント基板１１に固定するとともに、バンプ１５と配線パターン１３ａとを電気的に接続する。
【００２１】
これにより、フリップチップ１４を凹部１２内に実装することで、フリップチップ１４に設けられたバンプ１５とプリント基板１１表面に形成された配線パターン１３ａとの導通を取りつつ、フリップチップ１４をプリント基板１１内に容易に埋め込むことが可能になり、実装工程を複雑化することなく、フリップチップ１４が実装されたプリント基板１１の総厚の増加を抑制することが可能となる。
【００２２】
ここで、プリント基板１１の表面およびプリント基板１１の凹部１２の底面に配線パターン１３ａ、１３ｂをそれぞれ形成する場合、例えば、２段階露光を用いることができる。
すなわち、配線パターン１３ａ形成用マスクと配線パターン１３ｂ形成用マスクの２枚を用意する。
【００２３】
そして、配線パターン１３ａを形成する場合、配線パターン１３ａ形成用マスクを用いて、プリント基板１１の表面にピント合わせすることにより、露光を行う。
また、配線パターン１３ｂを形成する場合、配線パターン１３ｂ形成用マスクを用いて、プリント基板１１の凹部１２の底面にピント合わせすることにより、露光を行う。
【００２４】
これにより、製造工程の複雑化を抑制しつつ、高さの異なる位置に配線パターン１３ａ、１３ｂを精度よく形成することが可能となり、フリップチップ１４に設けられたバンプ１５とプリント基板１１表面に形成された配線パターン１３ａとの導通を取りつつ、フリップチップ１４をプリント基板１１内に容易に埋め込むことが可能になる。
【００２５】
なお、上述した第２実施形態では、プリント基板１１内にフリップチップ１４を埋め込む方法について説明したが、プリント基板内に表面実装型パッケージを埋め込むようにしてもよい。
また、上述した実施形態では、片面実装型プリント基板を用いた場合について説明したが、両面実装型プリント基板に適用してもよく、多層プリント配線板やビルドアップ多層基板に適用してもよい。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、プリント基板に形成された凹部に電子部品を挿入することにより、電子部品が実装されたプリント基板の総厚の増加を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品の実装方法を示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る電子部品の実装方法を示す断面図である。
【図３】従来の電子部品の実装方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１、１１　プリント基板、２、１２　凹部、３、１３ａ、１３ｂ　配線パターン、４　モールドパッケージ、５　リード端子、１４　フリップチップ、１５　バンプ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed circuit board, a method of manufacturing a printed circuit board, and a method of mounting an electronic component, and is particularly suitable for application to a thin printed circuit board on which an electronic component is mounted.
[0002]
[Prior art]
In a conventional method for mounting electronic components, electronic components such as a mold package and a flip chip are mounted on the surface of a printed circuit board.
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a conventional electronic component mounting method.
In FIG. 3, a wiring pattern 22 is formed on a printed board 21, and a mold package 23, a flip chip 25 and the like are mounted on the printed board 21.
[0003]
Then, the lead package 24 and the bump 26 provided on the flip chip 25 protruding from the mold package 23 are connected to the wiring pattern 22 by soldering, so that the mold package 23 and the flip chip 25 are fixed on the printed circuit board 21. Electrical connection of the mold package 23, the flip chip 25, and the like is performed.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the method of mounting the mold package 23, the flip chip 25, and the like on the surface of the printed board 21, the thickness of the printed board 21 increases by the thickness H1 of the mold package 23 and the thickness H2 of the flip chip 25. For this reason, the conventional method of mounting electronic components has a problem that the printed circuit board 21 is bulky and the electronic device on which the printed circuit board 21 is mounted becomes large.
[0005]
Therefore, an object of the present invention is to provide a printed circuit board, a method of manufacturing a printed circuit board, and a method of mounting an electronic component that can suppress an increase in thickness when the electronic component is mounted.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board having a recess into which a mold package can be inserted, a wiring pattern formed on a shoulder of the recess, and a lead terminal extending over the shoulder. And a mold package mounted in the concave portion.
[0007]
As a result, the lead terminals protruding from the mold package can be brought into contact with the wiring pattern formed on the surface of the printed circuit board simply by inserting the mold package into the concave portion formed on the printed circuit board, which complicates the mounting process. Thus, it is possible to suppress an increase in the total thickness of the printed circuit board on which the mold package is mounted.
[0008]
Further, according to the printed circuit board of the present invention, the concave portion in which the flip chip can be inserted, the wiring pattern formed from the surface to the bottom of the concave portion, and the wiring pattern formed on the bottom of the concave portion contact the bump. And a flip chip mounted in the concave portion.
This makes it possible to connect the bump provided on the flip chip to the wiring pattern formed on the surface of the printed circuit board simply by inserting the flip chip into the recess formed on the printed circuit board, which complicates the mounting process. Thus, it is possible to suppress an increase in the total thickness of the printed circuit board on which the flip chip is mounted.
[0009]
According to the printed circuit board of the third aspect, a concave portion into which a surface mount package can be inserted, a wiring pattern formed from the surface to the bottom of the concave portion, and a wiring having lead terminals formed at the bottom of the concave portion. A surface-mounted package mounted in the concave portion so as to be in contact with the pattern.
As a result, it is possible to connect the lead terminals provided on the surface mount type package to the wiring pattern formed on the surface of the print substrate simply by inserting the surface mount type package into the concave portion formed on the printed circuit board. It is possible to suppress an increase in the total thickness of the printed circuit board on which the surface mount package is mounted without complicating the process.
[0010]
Further, according to the method of manufacturing a printed circuit board according to the fourth aspect, a step of forming a recess in the printed circuit board in which a flip chip or a surface mount package can be inserted, and a step of forming a concave portion on the surface of the printed board using a first mask. Forming a first wiring pattern on the surface of the printed circuit board by performing exposure, and exposing a bottom surface of the concave portion using a second mask, thereby forming a second wiring pattern on the bottom surface of the concave portion. Forming a pattern.
[0011]
Thus, even when the printed board has irregularities, it is possible to separately focus on each of the irregularities.
For this reason, it becomes possible to form a wiring pattern with high accuracy along the unevenness of the printed board, and even when a concave portion of the printed board is provided, it becomes possible to form the wiring pattern over the concave portion with high accuracy.
[0012]
According to the electronic component mounting method of the fifth aspect, the step of mounting the mold package in the concave portion such that the lead terminal protruding from the mold package is over the shoulder of the concave portion formed on the printed board. Connecting the lead terminals protruding from the mold package to a wiring pattern formed on the shoulder of the concave portion.
[0013]
This makes it possible to easily embed the mold package into the printed circuit board while maintaining conduction between the lead terminals protruding from the mold package and the wiring pattern formed on the surface of the printed circuit board, thereby complicating the mounting process. In addition, it is possible to suppress an increase in the total thickness of the printed circuit board on which the mold package is mounted.
[0014]
According to the electronic component mounting method of the sixth aspect, a step of mounting a flip chip in a concave portion formed on a printed board, and a step of forming a bump provided on the flip chip on a bottom surface of the concave portion are performed. Soldering to the pattern.
This makes it possible to easily embed the flip chip in the printed circuit board while maintaining conduction between the bumps provided on the flip chip and the wiring pattern formed on the surface of the printed circuit board, thereby complicating the mounting process. In addition, it is possible to suppress an increase in the total thickness of the printed circuit board on which the flip chip is mounted.
[0015]
According to the electronic component mounting method of the present invention, the step of mounting the surface mount package in the concave portion formed on the printed board, and the step of connecting the lead terminals provided in the surface mount package to the bottom surface of the concave portion. And a step of solder-connecting to the wiring pattern formed on the substrate.
This makes it possible to easily embed the surface-mount type package into the printed circuit board while maintaining continuity between the lead terminals provided on the surface-mount type package and the wiring pattern formed on the surface of the printed circuit board. Can be suppressed without increasing the total thickness of the printed circuit board on which the surface mount package is mounted.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a method of mounting a printed circuit board and an electronic component according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a sectional view showing a method for mounting an electronic component according to the first embodiment of the present invention.
[0017]
In FIG. 1A, after forming a recess 2 in a printed board 1, a wiring pattern 3 is formed on the surface of the printed board 1 as shown in FIG. 1B.
In addition, after the wiring pattern 3 is formed on the surface of the printed board 1, the recess 2 may be formed on the printed board 1.
Next, as shown in FIG. 1C, the mold package 4 is mounted in the recess 2 so that the lead terminals 5 protruding from the mold package 4 come into contact with the wiring pattern 3 formed on the surface of the printed circuit board 1. I do.
[0018]
Then, the mold package 4 is fixed to the printed board 1 by soldering the lead terminals 5 and the wiring patterns 3, and the lead terminals 5 and the wiring patterns 3 are electrically connected.
Thus, by mounting the mold package 4 in the recess 2, conduction between the lead terminals 5 protruding from the mold package 4 and the wiring patterns 3 formed on the surface of the printed circuit board 1 is maintained, and the molded package 4 is mounted on the printed circuit board 1. 1 can be easily embedded in the printed circuit board 1, and an increase in the total thickness of the printed circuit board 1 on which the mold package 1 is mounted can be suppressed without complicating the mounting process.
[0019]
FIG. 2 is a sectional view showing a method for mounting an electronic component according to a second embodiment of the present invention.
In FIG. 2A, after forming the recess 12 in the printed board 11, as shown in FIG. 2B, a wiring pattern 13a is formed on the surface of the printed board 11, and the wiring is formed on the bottom of the recess 12 of the printed board 11. The pattern 13b is formed.
[0020]
Next, as shown in FIG. 2 (c), the flip chip 14 is face down so that the bumps 15 provided on the flip chip 14 are in contact with the wiring pattern 13b formed on the bottom surface of the concave portion 12 of the printed circuit board 11. To be mounted in the recess 12.
Then, the flip chip 14 is fixed to the printed circuit board 11 by soldering the bump 15 and the wiring pattern 13b, and the bump 15 and the wiring pattern 13a are electrically connected.
[0021]
Thus, by mounting the flip chip 14 in the recess 12, conduction between the bump 15 provided on the flip chip 14 and the wiring pattern 13 a formed on the surface of the printed circuit board 11 is maintained, and the flip chip 14 is mounted on the printed circuit board 11. 11 can be easily embedded in the printed circuit board 11, and an increase in the total thickness of the printed circuit board 11 on which the flip chip 14 is mounted can be suppressed without complicating the mounting process.
[0022]
Here, when the wiring patterns 13a and 13b are respectively formed on the surface of the printed board 11 and the bottom of the concave portion 12 of the printed board 11, for example, two-step exposure can be used.
That is, two masks, one for forming the wiring pattern 13a and the other for forming the wiring pattern 13b, are prepared.
[0023]
When the wiring pattern 13a is formed, exposure is performed by focusing on the surface of the printed circuit board 11 using the wiring pattern 13a forming mask.
When the wiring pattern 13b is formed, exposure is performed by focusing on the bottom surface of the concave portion 12 of the printed board 11 using a mask for forming the wiring pattern 13b.
[0024]
This makes it possible to form the wiring patterns 13a and 13b with high precision at positions having different heights while suppressing the complexity of the manufacturing process, and to form the bumps 15 provided on the flip chip 14 and the surface of the printed board 11 It is possible to easily embed the flip chip 14 in the printed circuit board 11 while maintaining conduction with the wiring pattern 13a.
[0025]
In the above-described second embodiment, the method of embedding the flip chip 14 in the printed board 11 has been described. However, the surface mount package may be embedded in the printed board.
Further, in the above-described embodiment, the case where a single-sided mounting type printed board is used has been described. However, the present invention may be applied to a double-sided mounting type printed board, or may be applied to a multilayer printed wiring board or a build-up multilayer board.
[0026]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible to suppress an increase in the total thickness of the printed circuit board on which the electronic component is mounted by inserting the electronic component into the concave portion formed on the printed circuit board.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view showing a method for mounting an electronic component according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a method for mounting an electronic component according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a conventional method for mounting an electronic component.
[Explanation of symbols]
1,11 printed circuit board, 2,12 recess, 3,13a, 13b wiring pattern, 4 mold package, 5 lead terminal, 14 flip chip, 15 bump

Claims (7)

モールドパッケージを挿入可能な凹部と、
前記凹部の肩に形成された配線パターンと、
リード端子が前記肩にかかるようにして、前記凹部に実装されたモールドパッケージとを備えることを特徴とするプリント基板。A recess in which a mold package can be inserted,
A wiring pattern formed on the shoulder of the recess,
A printed circuit board, comprising: a mold package mounted in the concave portion such that a lead terminal extends over the shoulder. フリップチップを挿入可能な凹部と、
表面から前記凹部の底にかけて形成された配線パターンと、
バンプが前記凹部の底に形成された配線パターンに接触するようにして、前記凹部に実装されたフリップチップとを備えることを特徴とするプリント基板。A recess into which a flip chip can be inserted,
A wiring pattern formed from the surface to the bottom of the recess,
A printed circuit board, comprising: a flip chip mounted in the recess such that the bump contacts a wiring pattern formed on a bottom of the recess. 表面実装型パッケージを挿入可能な凹部と、
表面から前記凹部の底にかけて形成された配線パターンと、
リード端子が前記凹部の底に形成された配線パターンに接触するようにして、前記凹部に実装された表面実装型パッケージとを備えることを特徴とするプリント基板。A recess into which a surface mount package can be inserted;
A wiring pattern formed from the surface to the bottom of the recess,
A printed circuit board, comprising: a surface-mounted package mounted in the recess such that a lead terminal contacts a wiring pattern formed on a bottom of the recess. フリップチップまたは表面実装型パッケージを挿入可能な凹部をプリント基板に形成する工程と、
第１のマスクを用いて前記プリント基板表面上の露光を行うことにより、前記プリント基板表面上に第１の配線パターンを形成する工程と、
第２のマスクを用いて前記凹部の底面の露光を行うことにより、前記凹部の底面に第２の配線パターンを形成する工程とを備えることを特徴とするプリント基板の製造方法。Forming a recess in the printed circuit board into which a flip chip or surface mount package can be inserted,
Forming a first wiring pattern on the surface of the printed board by performing exposure on the surface of the printed board using a first mask;
Forming a second wiring pattern on the bottom surface of the concave portion by exposing the bottom surface of the concave portion using a second mask. モールドパッケージから突き出たリード端子がプリント基板に形成された凹部の肩にかかるようにして、前記モールドパッケージを前記凹部に実装する工程と、
前記モールドパッケージから突き出たリード端子を前記凹部の肩上に形成された配線パターンにハンダ接続する工程とを備えることを特徴とする電子部品の実装方法。Mounting the mold package in the recess so that the lead terminals protruding from the mold package hang over the shoulder of the recess formed in the printed circuit board;
Soldering a lead terminal protruding from the mold package to a wiring pattern formed on a shoulder of the concave portion. プリント基板に形成された凹部にフリップチップを実装する工程と、
前記フリップチップに設けられたバンプを前記凹部の底面に形成された配線パターンにハンダ接続する工程とを備えることを特徴とする電子部品の実装方法。Mounting a flip chip in a recess formed in the printed circuit board;
Soldering a bump provided on the flip chip to a wiring pattern formed on a bottom surface of the concave portion. プリント基板に形成された凹部に表面実装型パッケージを実装する工程と、
前記表面実装型パッケージに設けられたリード端子を前記凹部の底面に形成された配線パターンにハンダ接続する工程とを備えることを特徴とする電子部品の実装方法。A step of mounting a surface mount package in a recess formed in the printed circuit board,
Soldering a lead terminal provided on the surface mount type package to a wiring pattern formed on a bottom surface of the concave portion.
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