KR20080053365A

KR20080053365A - 반도체 처리 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20080053365A
Application number: KR1020087008352A
Authority: KR
Inventors: 다카히토 마츠자와
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2005-10-14
Filing date: 2006-10-13
Publication date: 2008-06-12
Also published as: US20090037699A1; CN101288153A; JP2007109967A; WO2007043646A1

Abstract

반도체 처리 장치는, 반도체 장치를 검사하는 테스터, 표시부(25), 제어부(21), IC 태그 리더(29), 및 각 오퍼레이터에 부여된 권한을 기억하는 보조 기억부(23)를 구비한다. 제어부(21)는, IC 태그 리더(29)로, 접근해 온 오퍼레이터가 소지한 IC 태그로부터 ID를 판독한다. 그리고 제어부(21)는, 보조 기억부(23)를 참조하여, 판독한 ID에 근거하여 그 오퍼레이터의 권한을 판별한다. 또한, 제어부(21)는, 판별한 권한 범위 내에서 지시를 입력 가능하게 하고, 또한 처리 상황을 참조할 수 있는 조작 화면을 합성하여, 표시부(25)에 표시시킨다. 오퍼레이터가 장치로부터 멀어져 ID를 읽을 수 없게 되면, 제어부(21)는 스크린 세이버를 온(ON)하여 표시를 은폐한다.

반도체 처리 장치, 보안, 인증, IC 태그

Description

반도체 처리 장치 및 방법 {APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR}

본 발명은, 반도체 장치의 제조 또는 검사에 사용되는 반도체 처리 장치 및 그 방법에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼(이하, 간단히 웨이퍼라고 한다)에 성막 처리를 행하거나 검사하는 반도체 처리 장치가 알려져 있다. 일반적으로, 반도체 처리 장치를 적절하게 동작시키고 유지하기 위해서는, 오퍼레이터에 의한 적절한 제어, 운영, 제어 및 보수, 관리자에 의한 적절한 보수 작업이 필요하게 된다.

그러나, 다수의 오퍼레이터가 장치에 접촉할 기회가 있으면, 잘못 설정되거나 또는 기억되어 있는 기밀 정보가 유출되는 등의 우려가 있다.

이 때문에, 보안 기능(인증 기능)을 구비한 반도체 제조 장치도 존재한다. 이러한 반도체 제조 장치는, 각 반도체 처리 장치에 본인의 ID를 입력함으로써 조작이 가능해진다. 그러나, 일일이 ID를 입력하는 것은 번거로우며, 특히, 다수의 장치를 순회하면서 체크, 제어하는 작업자에게는 큰 부담이 된다.

이러한 문제를 해결할 수 있는 기술이 특허 문헌 1에 개시되어 있다. 이 특허 문헌 1은, IC 태그를 장착한 오퍼레이터가 장치에 가까워지는지 또는 멀어지는 지에 따라 스크린 세이버를 자동적으로 해제 또는 설정하는 인증 기능이 부가된 장치를 개시한다. 그러나, 특허 문헌 1에 개시된 구성에서는, 다수의 담당자가 동일한 장치를 조작할 수 있는 경우, 서로 다른 조작자에 대하여 동일한 내용이 표시되게 된다. 이 때문에, 다수의 담당자가 각각의 역할에 따른 내용을 참조, 설정할 필요가 있는 반도체 제조 장치의 인증 시스템으로서 적용하는 것은 곤란하다.

특허 문헌 1：특개평 11-95878호 공보

본 발명은, 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로서, 적합한 인증 시스템을 구비하는 반도체 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 보안을 유지하면서 간편하게 조작할 수 있는 반도체 처리 장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 1 관점에 따른 반도체 처리 장치는, 반도체 장치를 처리하는 반도체 처리부와, 표시 화면을 구비하여 화상을 표시하는 표시부와, 상기 반도체 처리부에 대한 지시를 입력하기 위한 지시 입력 화면 및 / 또는 상기 반도체 처리부에 의한 처리 상황을 표시하는 처리 상황 표시 화면을 상기 표시부에 표시시키는 표시 제어부와, 오퍼레이터가 소지한 기억 장치에 기억된 식별 정보를 비접촉으로 판독하는 식별 정보 판독부와, 오퍼레이터에 부여된 권한을 규정하는 권한 규정 정보를 기억하는 권한 기억부를 구비하고, 상기 표시 제어부는, 상기 식별 정보 판독부에서 판독한 식별 정보로 특정되는 오퍼레이터에 부여된 권한을, 상기 권한 기억부에 기억된 권한 규정 정보로부터 판별하는 권한 판별부와, 상기 권한 판별부에서 판별한 권한 범위 내에서, 오퍼레이터가 상기 반도체 처리부에 대한 지시를 입력 가능하게 하고, 그리고 / 또는 상기 반도체 처리부에 의한 처리 상황을 참조할 수 있는 화면을 생성하여, 상기 표시부에 표시시키는 표시 제한부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

도 1은, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 처리 시스템의 구성도이다.

도 2는, 도 1에 도시된 검사 장치의 구성도이다.

도 3은, 도 2에 도시된 제어 장치의 블록도이다.

도 4는, 도 1에 도시된 반도체 처리 시스템에 있어서, 각 반도체 처리 장치를 조작, 모니터하는 담당자(조작원)가 소지한 IC 태그의 구성예를 도시한 도면이다.

도 5a는, 도 1의 제조 관리 서버에 저장되는 보안 정보의 예를 도시한 도면이다.

도 5b는, 도 1의 제조 관리 서버에 저장되는 조직 정보의 예를 도시한 도면이다.

도 6은, 도 2에 도시된 제어 장치의 표시 제어 동작을 설명하는 순서도이다.

도 7a는, 도 2에 도시된 검사 장치의 표시 화면의 예를 도시한 도면이다.

도 7b는, 도 2에 도시된 검사 장치의 표시 화면의 예를 도시한 도면이다.

도 7c는, 도 2에 도시된 검사 장치의 표시 화면의 예를 도시한 도면이다.

* 부호의 설명

101 : 검사 장치

102 : 성막 장치

103 : 에쳐(etcher)

3 : 로더(roader)부

4 : 프로버(prober)부

5 : 검사부

6 : 표시 장치

9 : 프로브 카드

9A : 프로브 침

10 : 스테이지

11 : 구동 기구

12 : 얼라인먼트 기구

21 : 제어부

22 : 주 기억부

23 : 보조 기억부

24 : 입력부

25 : 표시부

26 : 송수신부

27 : 출력부

28 : 계시(計時)부

29 : IC 태그 리더(IC tag reader)

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 처리 장치에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.

(제 1 실시예) 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 장치 시스템의 구성을 도 1에 도시한다.

도 1에 도시한 바와 같이, 복수의 영역 A1 ~ An(n은, 임의의 정수)에, 각각 반도체 처리 장치가 복수 대씩 배치되어 있다. 각 영역에는 담당자(조작자)가 여러 명 배치된다. 담당자는 담당 영역 내를 순회하면서 각 반도체 처리 장치를 운전, 제어한다.

우선, 영역 A1에는 완성된 반도체 장치(반도체 칩)를 검사하는 검사 장치(프로버)(101)가 다수 대 배치되어 있다. 영역 A2에는 CVD 장치 등의 성막 장치(102)가 다수 대 배치되어 있다. 또한, 영역 An에는 에쳐(에칭 장치)(103)가 다수 대 배치되어 있다.

각 반도체 처리 장치(101 ~ 103)는, 시설 내 네트워크(LAN)(NW1)를 거쳐 제조 관리 서버(111)에 접속되어 있다.

제조 관리 서버(111)는, 사내 네트워크(NW2)를 거쳐 업무 관리계 서버 내의 인사 정보 데이터 베이스(113)에 접속되어 있다.

여기서, 반도체 처리 장치(101 ~ 103)의 구성을, 검사 장치(101)를 예로 들어 설명한다.

검사 장치(101)는, 웨이퍼의 검사를 실시하는 검사부(처리부)(101A)를 구비하는, 소위 웨이퍼 검사 장치이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 검사 장치(101)는, 제어 장치(2), 로더부(3), 프로버부(4), 검사부(5), 및 표시 장치(6)를 구비한다.

로더부(3)는, 카세트(C) 내에 수납된 웨이퍼(W)로부터 아직 검사되지 않은 웨이퍼(W)를 꺼내어 프로버부(4) 내의 스테이지(10) 상으로 반송하고, 테스트가 끝난 웨이퍼(W)를 스테이지(10)로부터 집어 올려 카세트(C)로 반송, 재수납한다.

프로버부(4)는, 웨이퍼(W)를 흡착하여 재치하는 스테이지(10), 스테이지(10)를 이동시키는 구동 기구(11), 프로브 카드(9), 및 얼라인먼트 기구(12)를 구비한다. 스테이지(10)는, 웨이퍼(W)를 흡착하는 척과, 웨이퍼(W)를 가열하는 히터를 내장한다. 구동 기구(11)는, 스테이지(10)를 수평면 내의 직교하는 2방향 X, Y, 높이 방향 Z 및 수평면 내의 회전인 θ방향으로 이동시킨다. 프로브 카드(9)는, 테스트 신호를 송신하는 프로브(프로브 침)(9A)를 구비한다. 얼라인먼트 기구(12)는, 프로브 카드(9)를 이동함으로써 프로브(9A)를 스테이지(10) 상의 웨이퍼(W)에 대해 위치를 조정한다.

검사부(5)는, 테스트 대상의 반도체 장치(품종)마다 사전에 설정된 테스트 패턴에 따라, 프로브(9A)로부터 여러 가지 테스트 신호를, 스테이지(10) 상에 재치된 웨이퍼(W)에 형성된 반도체 장치로 입력하고, 그 출력을 체크함으로써 반도체 장치를 검사한다.

표시 장치(6)는, 터치 패널식의 입력 장치와 적층되어, 터치 패널식 표시 디바이스를 구성한다. 표시 장치(6)는, 오퍼레이터에 여러 가지 데이터를 제공하며, 또한 동작 패널로서도 기능한다.

제어 장치(2)는, 검사 장치(101) 전체를 제어하기 위한 것이다. 제어 장치(2)는, 로더부(3)를 제어하여 아직 검사되지 않은 웨이퍼(W)를 카세트(C)로부터 꺼내어 스테이지(10) 상에 재치시킨다. 또한, 검사가 끝난 웨이퍼(W)를 스테이지(10) 상으로부터 집어 올려 카세트(C)에 다시 세팅시킨다.

또한, 제어 장치(2)는, 구동 기구(11)를 구동하여, 검사 대상의 웨이퍼(W)가 재치된 스테이지(10)를 x－y－z－θ방향으로 이동시킨다. 또한, 제어 장치(2)는, 얼라인먼트 기구(12)를 구동하여, 프로브 카드(9)를 이동시킴으로써, 프로브(9A)를 웨이퍼(W)에 대하여 위치를 조정시켜 접촉시킨다.

또한, 제어 장치(2)는, 스테이지(10) 내에 배치된 히터를 제어함으로써, 검사 대상의 웨이퍼(W)를 가열한다.

또한, 제어 장치(2)는, 검사부(5)에 검사 대상의 반도체 장치를 특정하는 정보를 통지한다. 그리고, 제어 장치(2)는, 테스트 패턴을 지정함으로써, 반도체 장치의 검사를 실행시키고, 또한 검사 결과를 수신한다.

도 3은, 제어 장치(2)의 구성을 도시한 블록도이다. 이 제어 장치(2)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 제어부(21), 주 기억부(22), 보조 기억부(23), 입력부(24), 표시부(25), 송수신부(26), 출력부(27), 계시(計時)부(28) 및 IC 태그 리더(29)로 구성된다. 주 기억부(22), 보조 기억부(23), 입력부(24), 표시부(25), 송수신부(26), 출력부(27), 계시부(28), 및 IC 태그 리더(29)는 모두 내부 버스(20)를 거쳐 제어부(21)에 접속되어 있다.

제어부(21)는, CPU(Central Processing Unit) 등으로 구성되며, 보조 기억부(23)에 기억되어 있는 프로그램에 따라서, 이 검사 장치(2) 전체의 상태를 감시한다. 상술한 바와 같이, 제어부(21)는, 로더부(3), 프로버부(4), 검사부(5)를 제어하며, 또한 입력부(24)의 입력에 따른 처리를 실행하여, 처리의 결과, 표시부(25)에 입력된 정보, 또는 구동부의 제어 상황 등을 표시한다.

또한, 제어부(21)는, 후술하는 바와 같이, 영역 내를 순회하는 등의 작업원의 근접과 그 권한을 자동적으로 판별하여, 그 권한 내에서의 조작 또는 참조를 가능하게 한다.

주 기억부(22)는, RAM(Random-Access Memory) 등으로 구성되며, 제어부(21)의 작업 영역으로서 이용된다.

보조 기억부(23)는, 플래시 메모리, 하드 디스크, DVD(Digital Versatile Disc), DVD-RAM(Digital Versatile Disc Random-Access Memory), DVD-RW(Digital Versatile Disc Rewritable) 등의 불휘발성 메모리로 구성되며, 상기의 처리를 제어부(21)에서 행하게 하도록 하기 위한 프로그램을 사전에 기억한다. 또한, 보조 기억부(23)는, 제어부(21)의 지시에 따라, 이 프로그램 또는 그 밖의 프로그램이 이용하는 데이터를 제어부(21)로 공급하고, 제어부(21)로부터 공급된 데이터를 기억한다.

또한, 보조 기억부(23)는, 도 5a 및 도 5b를 참조하여 후술하는 보안 등급에 관한 정보, 또는 이 반도체 처리 장치를 조작할 수 있는 조직과 그 구성원의 ID에 관한 정보를 기억한다.

입력부(24)는, 도 2의 표시 장치(6)의 표시 화면 상에 배치된 터치 패널로 구성된다. 보조적으로, 키보드 또는 키 스위치, 및 마우스 또는 조이스틱 등의 포인팅 디바이스 등을 구비하여도 좋다.

표시부(25)는, 도 2의 표시 장치(6)를 구성하는 것으로서, CRT(Cathode Ray Tube) 또는 LCD(Liquid Crystal Display) 등으로 구성된다. 입력부(24)에 의해 입력된 구동 기구(11)를 제어하기 위한 파라미터, 또는 구동 기구(11)의 제어 상황, 예를 들면 현재의 스테이지의 위치 좌표 등을 표시한다.

송수신부(26)는, 모뎀 또는 망 종단(網終端) 장치 등과 접속하는 직렬 인터페이스 또는 LAN(Local Area Network) 인터페이스로 구성되어 있다. 제어부(21)는, 송수신부(26)를 거쳐, 검사부(5)(도 2 참조)로 필요한 정보를 송신하고, 검사부(5)로부터 검사 정보를 수신한다. 예를 들면, 검사부(5)로 검사의 개시가 가능하게 되었음을 송신하고, 검사부(5)로부터 검사의 결과나 종료를 수신한다.

출력부(27)는, 직렬 인터페이스 또는 병렬 인터페이스로 구성되어 있다. 출력부(27)는, 제어부(21)의 지령에 따라, 로더부(3), 구동 기구(11), 얼라인먼트 기구(12) 등으로의 제어 지시값의 출력을 행한다.

계시부(28)는, 예를 들면 수정 발진기와, 수정 발진기에서 발진되는 클럭 펄스를 카운트하는 카운터 및 시계로 구성된다. 계시부(28)는, 제어부(21)의 지령에 의해 임의의 시간의 타이머로서 동작한다. 예를 들면, 제어부(21)는, 후술하는 표시 계속 시간 타이머로서도 기능한다.

IC 태그 리더(29)는, IC 태그에 기록되어 있는 ID(식별 정보)를 비접촉으로 판독한다. 각 영역 A1 ~ An을 순회하는 오퍼레이터(조작원)는, 비접촉형의 IC 태그를 소지한다. 각 IC 태그에는, 도 4에 도시한 바와 같이, 그 IC 태그를 소지하고 있는 오퍼레이터의 개인 식별 정보(ID)가 기록되어 있다. IC 태그 리더(29)는, 이 ID를 판독함으로써, 접근한 오퍼레이터를 식별한다. 또한, IC 태그 리더(29)는, 그 오퍼레이터에 부여된 권한을 판별할 수 있다.

또한, 성막 장치(102) 또는 에쳐(103) 등의 반도체 처리 장치의 각각도, CVD 처리 등의 성막 처리 및 에칭 처리를 행하는 처리부(102A, 103A)를 구비하고, 또한, 도 3에 도시된 제어 장치(2)와 동일한 IC 태그 리더를 갖는 제어 장치가 장착되어 있다.

복수의 영역 A1 ~ An에, 시설 내 네트워크(NW1)를 거쳐 접속되어 있는 제조 관리 서버(111)에는, 도 5a 및 도 5b에 도시한 바와 같은 보안 정보와 조직 정보가 저장되어 있다.

보안 정보는, 각 반도체 처리 장치(101 ~ 103)에 대해서, 보안 등급별로 어떠한 작업이 가능하며, 누가 그 보안 등급을 갖고 있는지를 나타내는 데이터이다.

예를 들면, 도 5a는, 검사 장치(101)용의 보안 정보의 예를 도시한다. 도시한 바와 같이, 이 예에서는, 보안 등급 0의 담당자는, 여러 가지의 파라미터 또는 레시피를 수정, 신규 등록하는 등, 검사 장치(101)를 운용하는데 있어서 필요한 모든 권한을 갖는다. 한편, 보안 등급 1의 담당자는, 제어 파라미터 또는 레시피를 수정, 신규 등록하는 등의 것은 할 수 없으나, 이미 설정되어 있는 파라미터를 선택하여, 처리를 개시 또는 정지시킬 수 있다. 한편, 보안 등급 2가 할당되어 있는 일반 제조 기술자는, 처리 중의 검사 장치의 동작 상황의 모니터, 검사 결과의 모니터, 긴급 시의 장치의 정지 등의 한정된 조작만을 할 수 있다.

또한, 보안 등급 0은 ID가 123456의 담당자에게 부여되어 있는 것이 특정 되어 있다. 또한, 보안 등급 1은 ID가 223355, 997766, 555666의 세 명의 담당자에게 부여되어 있는 것이 특정되어 있다. 또한, 보안 등급 2는 프로세스 1과(課)의 과원(課員)에게 부여되어 있는 것이 특정되어 있다.

또한, 도 5b에 도시한 바와 같이, 조직 정보 파일에는, 각 조직(그룹)에 속하는 인원에게 할당된 ID가 등록되어 있다. 도 5a 및 도 5b에 도시한 바와 같은 보안 정보 또는 조직 정보는, 성막 장치(102) 또는 에쳐(103) 등의 반도체 처리 장치용에도 각각 존재한다.

이어서, 상기 구성의 반도체 처리 장치의 동작을, 검사 장치(101)를 예로 들어 설명한다. 우선, 전제로서, 제조 관리 서버(111)는, 심야(深夜) 등에 인사 정보 DB(l13)에 액세스하여, 반도체 처리 장치(101 ~ 103)의 운전, 조작에 관계된 부서의 구성원에 관한 최신 데이터를 읽어 들인다. 예를 들면, 그 시점에서 프로세스 1과에 속하는 인원의 ID를 읽어 낸다. 그리고, 전회(前回)로부터 변경이 있었던 인사 정보의 내용을 나타내는 변경 정보를 생성한다.

또한, 각 반도체 처리 장치(101 ~ 103)는, 제조 관리 서버(111)가 최신의 인사 정보를 읽어 들인 후의 타이밍에서, 제조 관리 서버 장치(111)에 액세스한다. 그리고, 각 반도체 처리 장치(101 ~ 103)는, 자기와 관계된 조직 정보의 변경 정보를 읽어 들여서 변경 정보를 갱신 함으로써, 각각의 보조 기억부(23)에 조직 정보 의 최신의 카피(copy)를 유지한다. 예를 들면, 검사 장치(101)는, 자기의 보안 정보에 설정되어 있는 임의의 그룹(프로세스 1과)에 속하는 인원의 ID(변경 정보)를 읽어 들여, 보조 기억부(23)에 그 카피를 유지한다.

이어서, 검사 장치(101)의 전원이 투입되면, 제어 장치(2)의 제어부(21)는 그 밖의 일반적인 제어 동작을 개시하며, 또한 도 6에 도시된 화면 제어 처리를 개시한다. 일반적인 검사 동작 자체는 종래와 동일하며, 이하에서는 본 실시예의 검사 장치(101)에 특유의 화면 제어 동작을 중심으로 설명한다.

우선, 제어 장치(2)의 제어부(21)는, 표시부(25)에 스크린 세이버를 표시하여, 표시 내용을 은폐한다(단계 S1).

이어서, 제어부(21)는, 부근에 IC 태그가 존재하여 ID를 판독할 수 있는지의 여부를 IC 태그 리더(29)를 거쳐 판별한다(단계 S2).

근방에 IC 태그가 존재하여 ID를 읽어 낼 수 있다(근방에 오퍼레이터가 존재하고 있다)고 판별한 경우(단계 S2；Yes), 제어부(21)는 IC 태그로부터 ID를 읽어 낸다(단계 S3). 제어부(21)는, 읽어 낸 ID로부터 보조 기억부(23)에 저장되어 있는 보안 정보와 조직 정보를 참조하여, 그 오퍼레이터에 부여되어 있는 보안 등급을 판별한다(단계 S4).

예를 들면, 판독한 ID가 보안 정보에 직접 등록되어 있는 경우에는, 그 보안 등급을 특정한다. 또한, 판독한 ID 그 자체가 등록되어 있지 않은 경우에는, 그 ID가 속하는 조직이 등록되어 있는지의 여부를 판별한다. 제어부(21)는, 소속 조직(그룹)이 등록되어 있으면, 그 조직(그룹)에 대응하는 보안 등급을 특정한다. 또 한, 2 개 이상의 보안 등급에 해당하는 경우에는 최상위의 보안 등급을 특정한다. 또한, 제어부(21)는, 복수의 ID가 읽혀지는 경우에는, 예를 들면, 복수의 ID에 각각 대응하는 보안 등급 중에서 최상위의 보안 등급을 특정한다.

이어서, 제어부(21)는, 판독한 ID를 갖는 자가 이 검사 장치(101)를 조작 또는 모니터하는 권한을 갖는지의 여부를, 판별한 보안 등급으로부터 특정한다(단계 S5). 즉, 판독한 ID가 보안 등급 0 내지 2 중 어느 하나에 해당하는 경우에는(단계 S5；Yes), 조작, 참조 권한이 있다고 인식되어, 처리는 단계 S6으로 진행된다.

한편, 판독한 ID가 보안 등급 0 내지 2 중 어느 것에도 해당하지 않는 경우에는(단계 S5；No), 조작, 참조 권한이 없다고 인식되어, 처리는 단계 S9으로 진행된다.

단계 S6에서는, 제어부(21)는, 보안 등급에 따른 처리 선택 화면을 생성한다. 그리고, 스크린 세이버를 오프(off)하여(단계 S7), 단계 S6에서 생성한 화면을 표시한다.

단계 S6에서는, 제어부(21)는, 예를 들면, 단계 S5에서 판별된 보안 등급에 따라, 도 7a ~ 7c에 도시된 바와 같이, 형성된 화면을 변경한다.

우선, 판독한 ID가 보안 등급 0에 해당한다고 판별되면, 모든 조작이 가능한 화면, 예를 들면, 도 7a에 도시한 조작 화면(31)을 생성한다. 이 조작 화면(31)은, 각종 파라미터 및 측정 데이터를 참조(표시)하기 위한 선택 버튼(301)과, 검사 대상 품종을 선택하기 위한 선택 버튼(302)과, 이 검사 장치(101)를 실행시키기 위한 실행 버튼(303)과, 이 검사 장치(101)를 정지시키기 위한 정지 버튼(304)과, 여러 가지의 파라미터 설정을 행하기 위한 파라미터 설정 버튼(305)을 구비한다. 예를 들면, 새로운 반도체 장치의 검사를 개시하는 경우에는, 보안 등급 0의 담당자(ID = 123456)가 그 검사 장치(101)의 표시 장치(6)로 향해 간다. 그리고, 도 7a에 도시한 화면이 표시된 곳에서, 담당자는 파라미터 설정 버튼(305)을 조작하여 파라미터 설정용의 화면을 연다. 이후, 일반적인 동작으로, 검사 대상의 반도체 장치(품종)와 테스트 패턴을 대응시켜 보조 기억부(23) 등에 기억시킨다.

한편, 판독한 ID가 보안 등급 1에 대응한다고 판별되면, 제어부(21)는, 보안 등급 1의 담당자에게 부여된 권한 범위 내에서 장치를 조작, 모니터하기 위한 화면을 생성한다. 예를 들면, 도 7b에 도시한 바와 같이, 각종 파라미터 및 측정 데이터를 참조(표시)하기 위한 선택 버튼(301)과, 검사 대상 품종을 선택하기 위한 선택 버튼(302)과, 이 검사 장치(101)를 실행시키기 위한 실행 버튼(303)과, 이 검사 장치를 정지시키기 위한 정지 버튼(304)을 구비하는 조작 화면(32)을 생성한다. 이 조작 화면(32)은, 파라미터 설정 버튼(305)을 구비하고 있지 않다. 이 때문에, 담당자는 파라미터 설정 버튼(305)을 눌러 파라미터 설정용의 화면을 열어, 각종 파라미터를 설정하는 것이 불가능하다.

예를 들면, 전원을 투입하여 검사를 개시하는 경우에는, 보안 등급 0 또는 1의 담당자(ID = 123456, 223355, 997766, 555666)가 그 검사 장치(101)로 향해 간다. 제어부(21)에 의하여, 도 7a 또는 도 7b에 도시된 화면이 표시된 곳에서, 담당자는 품종 선택 버튼(302)을 조작하여, 검사 대상의 반도체 장치의 품종을 특정한다. 이에 의해, 제어부(21)는, 검사부(5)에 품종 또는 테스트 패턴을 특정한다. 이 어서, 실제로 검사 동작을 개시시키기 위하여, 담당자는 실행 버튼(303)을 누른다. 이 실행 버튼을 누름에 따라, 제어부(21)는, 로더부(3), 프로버부(4), 검사부(5)를 제어하여, 반도체 장치의 검사 처리를 실행한다.

또한, 검사 동작을 정지시키기 위해서는 정지 버튼(304)을 누른다. 이 정지 버튼을 누름에 따라, 제어부(21)는, 로더부(3), 프로버부(4), 검사부(5)를 제어하여, 반도체 장치의 검사 처리를 정지시킨다.

또한, 제어부(21)는, 단계 S3에서 판독한 ID가 보안 등급 2에 대응한다고 판별되면, 보안 등급 2의 담당자에게 부여된 권한 범위 내에서 장치를 조작, 모니터하기 위한 조작 화면을 생성한다. 예를 들면, 도 7c에 도시한 바와 같이, 각종 파라미터 및 측정 데이터를 참조(표시)하기 위한 선택 버튼(301)을 구비한 화면(33)을 생성한다. 이 화면(33)은, 검사 대상 선택 버튼(302), 실행 버튼(303), 정지 버튼(304), 및 파라미터 설정 버튼(305)을 구비하고 있지 않다. 따라서, 품종 선택 버튼(302)을 눌러, 검사 대상을 선택하기 위한 선택 화면을 열어, 검사 대상의 반도체 장치의 종류 또는 품종을 선택하거나, 실행 버튼(303)을 눌러 테스트 동작을 개시시키거나, 정지 버튼(304)을 조작하여 테스트 동작을 종료시키거나, 또는 파라미터 설정 버튼(305)을 조작하여 파라미터 설정용의 화면을 열어 각종 파라미터를 설정하는 것은 불가능하다.

예를 들면, 실행 중인 검사의 도중 경과 또는 검사 결과, 검사 상황 등을 참조, 확인하는 경우에는, 보안 등급 0 내지 2의 담당자가 그 검사 장치(101)로 향해 가서, 도 7a ~ 7c에 도시한 화면(31 ~ 33)중 어느 하나의 표시된 곳에서, 참조 버 튼(301)을 조작하여 파라미터 등을 표시시킨다.

그 후, 제어부(21)는, 계시부(28) 상에 형성된 표시 계속 시간 타이머를 리셋하여(단계 S8) 단계 S2로 되돌아간다.

한편, 단계 S2에서 IC 태그를 읽을 수 없다(ID를 검출할 수 없다)고 판별된 경우(단계 S2；No) 및 단계 S5에서 조작, 참조 권한이 없다고 판별된 경우(단계 S5；No), 계시부(28) 상에 형성된 표시 계속 시간 타이머가 소정의 값에 도달했는지의 여부를 판별한다(단계 S9). 여기서, 표시 계속 시간 타이머가 소정의 값에 도달했다고 하는 것은, 단계 S7에서 스크린 세이버를 해제하여 보안 등급에 해당하는 화면을 표시하고 나서, 조작자의 ID가 판독 불가능하게 되고 일정 시간 경과한 것을 의미한다. 여기에서, 표시 계속 시간 타이머가 소정의 값에 도달한 경우에는(단계 S9；Yes) 단계 S1로 되돌아가고, 스크린 세이버를 온(ON)하여 표시를 은폐한다. 한편, 표시 계속 시간 타이머가 소정의 값에 도달하지 않은 경우에는(단계 S9；No) 단계 S2로 되돌아간다.

이러한 구성에 의해, 각 반도체 처리 장치(101 ~ 103)는, 통상 시에는 스크린 세이버가 온(ON)되어 그 표시 내용이 은폐된다. 한편, 반도체 처리 장치(101 ~ 103)에, 그 장치를 조작 또는 모니터하는 권한을 갖는 자가 접근한 경우에는 스크린 세이버가 오프(OFF)되어, 그 자가 갖는 권한에 해당하는 처리만이 가능한 화면이 자동적으로 표시된다. 따라서, 조작자는 식별 정보를 특별히 입력하지 않고도 인증을 용이하게 행할 수 있고, 또한 장치의 조작 또는 모니터링도 가능하다. 또한, 판독한 식별 정보로 특정되는 오퍼레이터에 부여된 권한 범위 내의 정보에 액 세스할 수 있도록 표시 제어를 행하므로, 부정(不正)한 조작 또는 정보의 누설을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은, 상기 실시예에 한정되지 않고, 여러 가지의 변형 및 응용이 가능하다. 예를 들면, 도 6의 순서도의 구성에서는, IC 태그의 식별 정보를 판독하여, 그 ID를 갖는 자가 그 반도체 처리 장치를 조작, 참조하는 권한을 갖는 경우(단계 S5；Yes)에, 보안 등급에 따른 화면을 합성하고 있다. 예를 들면, 판별한 보안 등급이 직전에 표시하고 있던 표시 화면이 대응되는 보안 등급과 동일한 경우에는, 종전의 화면을 그대로 표시(스크린 세이버를 오프하여 종전의 화면을 표시)하도록 해도 좋다.

또한, 예를 들면, 상기 실시예에서는, 조직 정보로서 인사 정보 파일에 등록된 정보를 사용하였으나, 그 밖의 정보를 사용하는 것도 가능하다.

또한, 보안 정보와 조직 정보를 병용하였으나, 보안 정보에 조직(그룹)을 등록하지 않고 ID 정보만을 등록해도 좋다. 즉, 조직 정보를 사용하지 않는 것도 가능하다. 또한, 도 6에 도시된 순서도 또는 도 7a ~ 7c에 도시된 화면의 예는 예시이며, 임의로 변경이 가능하다. 그 밖에, 상기의 하드웨어 구성 또는 순서도는 일례이며, 임의로 변경 및 수정이 가능하다.

또한, 상기 실시예에서는, 검사 장치를 중심으로 본원 발명을 설명하였으나, 본원 발명은 반도체 장치를 처리(반도체 웨이퍼 자체를 가공하는 처리, 반도체 웨이퍼 상에 성막하는 처리, 막의 가공(패터닝 등) 등을 하여 검사하는 처리, 체크하는 처리 등)하는 장치 전반에 적용할 수 있다.

상기 실시예에서는, 각 반도체 처리 장치의 동작 프로그램이 보조 기억부에 사전에 기억되어 있는 것으로서 설명하였다. 그러나, 상술한 처리 동작을 실행시키기 위한 프로그램을, 인터넷 등의 통신 네트워크 상의 소정의 서버 장치가 갖는 디스크 장치 등에 저장하여 두고, 예를 들면, 반송파에 중첩시켜 각 반도체 처리 장치에 다운로드 등을 하도록 하여도 좋다. 또한, 통신 네트워크를 거쳐 프로그램을 전송하면서 기동 실행함에 의해서도 상술한 처리를 달성할 수 있다.

또한, 본원에 대해서는 2005년 10월 14일에 출원된 일본 특허 출원 2005-300637호를 기초로 하는 우선권을 주장하여, 해당 기초 출원의 내용을 모두 본원에 포함시키도록 한다.

본 발명은, 반도체 처리 장치에 이용할 수 있으며, 본 발명을 적용한 장치는, 식별 정보를 특별히 입력하지 않고도 인증을 용이하게 행할 수 있고, 또한 오퍼레이터에 부여된 권한 범위 내의 정보에 액세스할 수 있도록 표시 제어를 행하므로, 부정한 조작 또는 정보의 누설을 방지할 수 있다.

Claims

반도체 장치를 처리하는 반도체 처리부와,

표시 화면을 구비하여 화상을 표시하는 표시부와,

상기 반도체 처리부에 대한 지시를 입력하기 위한 지시 입력 화면 및 / 또는 상기 반도체 처리부에 의한 처리 상황을 표시하는 처리 상황 표시 화면을 상기 표시부에 표시시키는 표시 제어부와,

오퍼레이터가 소지한 기억 장치에 기억된 식별 정보를 비접촉으로 판독하는 식별 정보 판독부와,

오퍼레이터에 부여된 권한을 규정하는 권한 규정 정보를 기억하는 권한 기억부를 구비하고,

상기 표시 제어부는, 상기 식별 정보 판독부에서 판독한 식별 정보로 특정되는 오퍼레이터에 부여된 권한을, 상기 권한 기억부에 기억된 권한 규정 정보로부터 판별하는 권한 판별부와, 상기 권한 판별부에서 판별한 권한 범위 내에서, 오퍼레이터가 상기 반도체 처리부에 대한 지시를 입력 가능하게 하고, 그리고 / 또는 상기 반도체 처리부에 의한 처리 상황을 참조 가능하도록 하는 조작 화면을 생성하여, 상기 표시부에 표시시키는 표시 제한부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 표시 제어부는, 조작 화면을 은폐하는 스크린 세이버를 표시하는 스크린 세이버 표시 제어부와, 상기 권한 판별부가 권한을 갖는다고 판별한 때에, 상기 스크린 세이버를 해제하는 스크린 세이버 해제 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 식별 정보 판독부는, 오퍼레이터가 소지한 비접촉 IC 태그에 기억된 식별 정보를 판독하는 IC 태그 판독 장치로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 반도체 처리부는, 기체(基體)에 처리를 행하는 처리부와, 상기 처리부에서 처리된 후의 기체를 검사하는 검사부 중에서 적어도 어느 한 쪽을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 권한 기억부는, 소정의 그룹별로 권한을 기억하는 그룹별 권한 기억부와,

각 오퍼레이터에 관하여 어느 그룹에 속하는지를 나타내는 소속 정보를 기억하는 소속 정보 기억부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
제 5 항에 있어서,

인사 정보 파일을 참조하여, 상기 인사 정보 파일 상의 변경을 검출하고, 검출한 변경 내용을 나타내는 변경 정보를 생성하는 변경 검출부와,

상기 변경 검출부에 의해 생성된 변경 정보에 근거하여, 상기 소속 정보 기억부에 기억되어 있는 소속 정보를 갱신하는 소속 정보 갱신부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.
반도체 장치를 처리하는 반도체 처리 단계와,

화면을 표시하는 표시 단계와,

상기 반도체 처리 단계에 대한 지시를 입력하기 위한 지시 입력 화면 및 / 또는 상기 반도체 처리 수단에 의한 처리 상황을 표시하는 처리 상황 표시 화면을 상기 표시 단계에서 표시시키는 표시 제어 단계와,

오퍼레이터가 소지한 기억 장치에 기억된 식별 정보를 비접촉으로 판독하는 식별 정보 판독 단계와,

오퍼레이터에 부여된 권한을 규정하는 권한 규정 정보를 기억하는 권한 기억 단계와,

상기 식별 정보 판독 단계에서 판독한 식별 정보에 의해 특정되는 오퍼레이터에 부여된 권한을 상기 권한 기억 단계에서 기억된 권한 규정 정보로부터 판별하는 권한 판별 단계와,

상기 권한 판별 단계에서 판별한 권한 범위 내에서, 오퍼레이터가 상기 반도체 처리 단계에서 지시를 입력 가능하게 하고, 그리고 / 또는 상기 반도체 처리 단계의 처리 상황을 참조 가능하게 하는 조작 화면을 생성하여 상기 표시 단계에서 표시시키는 표시 제한 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 상황을 표시시키는 방법.
제 7 항에 있어서,

상기 표시 제어 단계는, 조작 화면을 은폐하는 스크린 세이버를 표시하는 단계와,

상기 권한 판별 단계가 권한을 갖는다고 판별한 때에, 상기 스크린 세이버를 해제하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 상황을 표시시키는 방법.
제 7 항에 있어서,

상기 식별 정보 판독 단계는, 오퍼레이터가 소지한 비접촉 IC 태그에 기억된 식별 정보를 판독하는 것을 특징으로 하는 처리 상황을 표시시키는 방법.
제 7 항에 있어서,

상기 반도체 처리 단계는, 기체에 처리를 행하는 처리 단계와, 상기 처리 단계에서 처리된 후의 기체를 검사하는 검사 단계 중에서 적어도 어느 한 쪽을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 상황을 표시시키는 방법.
제 7 항에 있어서,

상기 권한 기억 단계는,

소정의 그룹별로 권한을 기억하는 단계와,

각 오퍼레이터에 관하여 어느 그룹에 속하는지를 나타내는 소속 정보를 기억하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 상황을 표시시키는 방법.
반도체 장치를 처리하는 반도체 처리 수단과,

표시 화면을 구비하여 화상을 표시하는 표시 수단과,

상기 반도체 처리 수단에 대한 지시를 입력하기 위한 지시 입력 화면 및 / 또는 상기 반도체 처리 수단에 의한 처리 상황을 표시하는 처리 상황 표시 화면을 상기 표시 수단에 표시시키는 표시 제어 수단과,

오퍼레이터가 소지한 기억 장치에 기억된 식별 정보를 비접촉으로 판독하는 식별 정보 판독 수단과,

오퍼레이터에 부여된 권한을 규정하는 권한 규정 정보를 기억하는 권한 기억 수단을 구비하고,

상기 표시 제어 수단은,

상기 식별 정보 판독 수단에서 판독된 식별 정보로 특정되는 오퍼레이터에 부여된 권한을, 상기 권한 기억 수단에 기억된 권한 규정 정보로부터 판별하는 권한 판별 수단과,

상기 권한 판별 수단에서 판별한 권한 범위 내에서, 오퍼레이터가 상기 반도체 처리 수단에 대한 지시를 입력 가능하게 하고, 그리고 / 또는 상기 반도체 처리 수단에 의한 처리 상황을 참조 가능하게 하는 조작 화면을 생성하여, 상기 표시 수단에 표시시키는 표시 제한 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 처리 장치.