JP4737472B2 - 製品の製造方法、および製造システム - Google Patents

Description

本発明は、製品の製造方法、および製造システムに関し、特に、製造条件を記憶する記憶装置を用いた製品の製造方法、および製造システムに関するものである。

製品を製造する製造装置の中には、製造条件を記憶する記憶装置を有するものがある。
たとえば特許文献１には、上記製造条件としてヒータの加熱出力パターンとキャリアガスの出力パターンとを記憶するマイクロコンピュータを備えた供給装置が開示されている。

特開平４−９９２７９号公報

上記公報の供給装置のような製造装置が設置される場所は、多くの場合、情報管理の上で人の立ち入りが厳格に制限された場所（以下、「制限エリア」と称する）ではない。このため、製造システムに記憶されている製造条件の情報が漏えいしやすいという問題がある。

一方で製造システム全体が制限エリアに設置されると、情報の漏洩は防止できるものの、製造システムの保守および／または点検を行う作業者が立ち入り制限を受けてしまう。このため、製造システムの保守および／または点検が困難になるという問題がある。

それゆえ本発明の目的は、保守および／または点検を容易に行うことができ、かつ製造条件を示した情報の漏洩を防止することができる製造方法、および製造システムを提供することにある。

本発明のある局面に従うと、製品の製造方法は、
製品の製造条件である目標値を示した第１情報を第１記憶部に格納する第１装置と前記目標値に基づいて製造装置を制御する第２装置とが異なるエリアに設置されている製造システムにおける前記製品の製造方法であって、
前記第１情報を前記第２装置に送信する工程と、
送信した前記第１情報を前記第２装置の第２記憶部に格納する工程と、
前記第２記憶部に格納された前記第１情報に基づいて前記製造装置を制御して前記製品を製造する工程と、
前記製品を製造した際の前記目標値に対する測定値である第２情報を前記第２記憶部に送信して、当該第２情報を当該第２記憶部に格納する工程と、
前記製品を製造する工程後に前記第２記憶部から前記第１情報を消去する工程と、
前記第２情報を前記第１装置に送信する工程と、
送信した前記第２情報を前記第１記憶部に格納する工程と、
前記第２情報を前記第１装置に送信した後に、前記第２情報を前記第２記憶部から消去する工程と、
を備える。

上記製品の製造方法において、第１装置が、第２装置が設置されたエリアよりもセキュリティレベルが高いエリアに設置されている。

上記製品の製造方法において、第１装置において第１情報を暗号化する工程をさらに備え、第２装置に対して第１情報を送信する工程では、当該第１情報を暗号化された状態で送信する。

上記製品の製造方法において、第２装置において第２情報を暗号化する工程をさらに備え、第２情報を第１装置に送信する工程では、当該第２情報を暗号化された状態で送信する。

上記製品の製造方法において、第１情報および／または第２情報を第１記憶部に格納する工程では、当該第１情報および／または第２情報を暗号化された状態で当該第１記憶部に格納する。

上記製品の製造方法において、第２装置において、第１情報および第２情報の少なくともいずれかを、相対値またはダミーデータに変更する工程と、相対値またはダミーデータを出力装置にて表示する工程とをさらに備える。

上記製品の製造方法において、第２記憶部から第１情報を消去する工程の後に、新たな第１情報を第１装置から第２装置に対して送信することを要求する要求信号を生成する工程と、要求信号を第１装置に送信する工程とをさらに備える。

上記製品の製造方法において、第２装置において製造装置が各々に当該製品を製造するための処理を行う複数の処理部を備えた製品の製造方法であり、処理部毎に、当該処理部に対応する第１情報を第１記憶部に格納する工程と、複数の処理部のいずれかを特定する第３情報を要求信号に含め、当該第３情報を含んだ要求信号を送信する工程と、第１情報を第２装置に送信する工程と、第２装置が第３情報にて特定された処理部を用いて第１情報に基づいた処理を行う工程と、処理部毎に当該処理部により送信された第２情報に第３情報を含め、当該第３情報を含んだ第２情報を第２記憶部に格納する工程と、第３情報を含んだ第２情報を第１装置に送信する工程と、送信した第２情報を第１記憶部に格納する工程と、を備える。

上記製品の製造方法において、第１情報と第２情報とをそれぞれ暗号化された状態で第１記憶部に格納する工程と、暗号化された第１情報および／または第２情報を第１装置の復号部によって復号する工程と、復号した第１情報および／または第２情報を第１装置に接続された第３装置に送信する工程と、を備える。

上記製品の製造方法において、第１装置において複数の第２装置を備えた製品の製造方法であり、第１装置と各第２装置とが、第２装置毎に異なる専用回線を用いて、第２記憶部に対して第１情報を送信する工程と、第１記憶部に対して第２情報を送信する工程とを備える。

本発明の他の局面に従うと、製造システムは、
製品を製造する製造装置と、製造装置の動作を制御する制御装置と、制御装置と通信可能な情報処理装置とを備えた製造システムであって、
情報処理装置は、
製造装置および制御装置とは異なるエリアに配置されており、
製品の製造条件である目標値を示した第１情報を格納した第１記憶部と、
第１情報を制御装置に送信する第１送信部とを含み、
製造装置は、
第１情報に基づく制御装置による制御によって、製品を製造し、
製品を製造した際における目標値に対する測定値である第２情報を制御装置に送信し、
前記制御装置は、
情報処理装置から送信された第１情報と、製造装置から送信された第２情報とを格納する第２記憶部と、
製品が製造されたことに基づき、第２記憶部から第１情報を消去する消去部と、
情報処理装置に第２情報を送信する第２送信部とを含み、
情報処理装置は、制御装置から送信された第２情報を前記第１記憶部に格納し、
消去部は、情報処理装置に第２情報を送信した後に、第２情報を第２記憶部から消去する。

以上説明したように、本発明によれば、製造条件を示した情報が漏洩することを防止することができる。また製造システムの保守および／または点検を容易に行うことができる。

製造システムの概略構成を示した図である。 制御装置として機能するコンピュータシステムのハードウェア構成を表わすブロック図である。 製造システムのブロックを示した図である。 製造システムにおけるシーケンスチャートを示した図である。 製造条件データのデータ構造の例を示した図である。 プロセスデータのデータ構造の例を示した図である。 保存装置における処理の流れを示したフローチャートである。 制御装置における処理の流れを示したフローチャートである。 製造装置における処理の流れを示したフローチャートである。 製造システムにおける処理の流れを示したフローチャートである。 他の製造システムのブロックを示した図である。 図１１の製造システムにおける前半の処理の流れを示したフローチャートである。 図１１の製造システムにおける後半の処理の流れを示したフローチャートである。 さらに他の製造システムのブロックを示した図である。 図１４の製造システムにおける前半の処理の流れを示したフローチャートである。 図１４の他の製造システムにおける後半の処理の流れを示したフローチャートである。 さらに他の製造システムのブロックを示した図である。 図１７の製造システムにおける前半の処理の流れを示したフローチャートである。 図１７の製造システムにおける後半の処理の流れを示したフローチャートである。 成膜製造システムのブロックを示した図である。 基板の移動方向を示した図である。 基板を前室から各成膜部に移動させた後の成膜装置の状態を示した図である。 基板に対して成膜処理を行っている状態を示した図である。 第１成膜部から成膜済み基板を前室に搬送した後の成膜装置の状態を示した図である。 搬送部が新たな基板を前室から第１成膜部に搬送した後の成膜装置の状態を示した図である。 保存装置に対して複数の制御装置が接続される製造システムの構成を示した図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。

〔実施の形態１〕
本発明に係る製造システムの一実施形態について、図１から図１０を参照して説明すると以下のとおりである。

＜製造システム１の概要＞
図１は、本実施の形態に係る製造システム１の概略構成を示した図である。図１を参照して、製造システム１は、保存装置（情報処理装置、第１装置）１０と、基本システム９とを備える。基本システム９は、制御装置（第２装置）２０と、製造装置３０とを備える。

保存装置１０は、エリアＣＡに設置されている。制御装置２０および製造装置３０は、エリアＰＡに設置されている。エリアＣＡは、エリアＰＡよりもセキュリティが高いエリアである。具体的には、エリアＣＡは、情報セキュリティを確保する観点から、エリアＰＡよりも人の立ち入りが厳格に制限されたエリア（制限エリア）である。

保存装置１０は、制御装置２０と通信可能に接続されている。制御装置２０は、製造装置３０と通信可能に接続されている。保存装置１０は、制御装置２０からの要求に応じて、データを制御装置２０に送信する。制御装置２０は、当該データに基づいて、製造装置３０の動作を制御する。製造装置３０は、制御装置２０からの制御信号に基づき、予め定められた製品を製造する。保存装置１０、制御装置２０、および製造装置３０の詳細については、後述する。

図２は、制御装置２０として機能するコンピュータシステム２０００のハードウェア構成を表すブロック図である。

コンピュータシステム２０００は、主たる構成要素として、
制御装置と演算装置とから成るＣＰＵ（Central Processing Unit）２０１０と、
コンピュータシステム２０００への入力装置であるマウス２０２０およびキーボード２０３０と、
ＣＰＵ２０１０の演算により生成されたデータおよび／または上記入力装置にて入力されたデータを揮発的に格納する主記憶装置であるＲＡＭ（Random Access Memory）２０４０と、
上記データを不揮発的に格納する補助記憶装置であるハードディスク２０５０と、
着脱可能なリムーバブルメディア（Removable Media）を扱う駆動装置２０６０と、
出力装置であるモニタ２０７０と、
通信線で接続された外部装置と相互に通信を行う通信ＩＦ２０８０と、
を含む。各構成要素は、相互にデータバスによって接続されている。駆動装置２０６０には、対応したリムーバブルメディア２０６１が装着される。

コンピュータシステム２０００における処理は、コンピュータ命令であるプログラムの集合体であるソフトウェアに基づいて、ＣＰＵ２０１０および各ハードウェアが動作することにより実現される。このようなソフトウェアは、ハードディスク２０５０に予め記憶されている。または、リムーバブルメディア２０６１その他の記憶媒体に格納されている場合もある。あるいは、いわゆるインターネットに接続されている情報提供事業者によってダウンロード可能なプログラムプロダクトとして提供される場合もある。上記ソフトウェアは、駆動装置２０６０その他の読取装置により記憶媒体から読み取られて、あるいは、通信ＩＦ２０８０を介してダウンロードされた後、ハードディスク２０５０に格納される。上記ソフトウェアは動作時に、ＣＰＵ２０１０によってハードディスク２０５０から読み出され、ＲＡＭ２０４０に実行可能なプログラムの形式で格納される。ＣＰＵ２０１０は、上記プログラムに基づいて演算を実行する。

同図に示されるコンピュータシステム２０００を構成する各構成要素は、一般的なものである。したがって、本発明の本質的な部分は、ＲＡＭ２０４０、ハードディスク２０５０、リムーバブルメディア２０６１その他の記憶媒体に格納されたソフトウェア、あるいはネットワークを介してダウンロード可能なソフトウェアであるともいえる。なお、コンピュータシステム２０００の各ハードウェアの動作は周知であるので、詳細な説明は繰り返さない。

なお、データを不揮発的に格納する補助記憶装置であるハードディスク２０５０の代わりに、半導体記憶素子から成るシリコンディスクやＦＬＡＳＨ-ＳＤＤ（Flash Solid State Drive）を用いてもよい。

なお、リムーバブルメディア２０６１その他の記憶媒体としては、ＤＶＤ-ＲＯＭ（Digital Versatile Disc Read-Only Memory）、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disk Read-Only Memory）、光カードなどの光学記憶メディアに限らず、
ＭＯ（Magnetic Optical Disc）／ＭＤ（Mini Disc）などの光磁気記憶メディア、
ＦＤ（Flexible Disk）、リムーバブルハードディスク、磁気テープ、カセットテープなどの磁気記憶メディア、
ＩＣ（Integrated Circuit）カード、マスクＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ（Electronically Programmable Read-Only Memory）、ＥＥＰＲＯＭ（Electronically Erasable Programmable Read-Only Memory）、フラッシュメモリなどの半導体記憶素子、
の様に固定的にプログラムを担持する媒体であればよい。

ここでいうプログラムとは、ＣＰＵにより直接実行可能なプログラムだけでなく、ソースプログラム形式のプログラム、圧縮処理されたプログラム、暗号化されたプログラム等を含む。

なお、制御装置２０は、図２に示したコンピュータシステム２０００に限定されず、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller：プログラマブル ロジック コントローラ）として実現してもよい。

なお、保存装置１０は、制御装置２０（図２に示したコンピュータシステム２０００）と同様な構成を有するため、保存装置１０のハードウェア構成についての説明は繰り返さない。なお、保存装置１０は、モニタ２０７０、駆動装置２０６０、キーボード２０３０、およびマウス２０２０のうち、少なくとも１つを省略した構成であってもよい。

＜製造システム１のブロック＞
図３は、製造システム１のブロックを示した図である。製造システム１は、保存装置１０（情報処理装置、第１装置）と、制御装置２０（第２装置）と、製造装置３０とを備える。以下、各装置１０、２０、３０の構成について説明する。

（保存装置１０）
保存装置１０は、記憶部１１と、制御部１２と、通信部１３とを備える。通信部１３は、受信部１３１と、送信部１３２とを備える。

記憶部１１は、半導体記憶素子および／またはハードディスクで構成される。記憶部１１は、保存装置１０に所定の動作を実行させるオペレーティングシステムおよびソフトウェアを格納している。また、記憶部１１は、製造装置３０により製造される製品の製造条件等を格納している。より詳しくは、記憶部１１は、少なくとも、上記製品の製造条件である目標値を示した情報（第１情報）を格納している。なお、以下では、当該情報を「製造条件データ」と称する。

制御部１２は、保存装置１０の動作を制御する。たとえば、制御部１２は、記憶部１１に格納されているデータを読み出して、通信部１３に送る。また、制御部１２は、通信部１３を介して受信したデータを記憶部１１に格納する。

通信部１３は、制御装置２０とデータ通信を行う。受信部１３１は、制御装置２０から送られてくるデータを受信する。受信部１３１は、データを受信した場合、当該データを制御部１２に送る。送信部１３２は、制御部１２から送られてくるデータを制御装置２０に送信する。なお、通信部１３が送受信する、その他のデータについては、後述する。

（制御装置２０）
制御装置２０は、記憶部２１と、制御部２２と、表示部２３と、通信部２４とを備える。制御部２２は、表示制御部２２１と、生成部２２２と、消去部２２３とを備える。通信部２４は、受信部２４１と、送信部２４２とを備える。

記憶部２１は、半導体記憶素子および／またはハードディスクで構成される。記憶部２１は、制御装置２０に所定の動作を実行させるオペレーティングシステムおよびソフトウェアを格納している。記憶部２１が格納する他の情報については、後述する。

表示部２３は、液晶ディスプレイやＣＲＴ（Cathode Ray Tube）などの画像表示装置である。表示部２３は、図２のモニタ２０７０に該当する。

通信部２４は、保存装置１０とデータ通信を行う。送信部２４２は、制御部２２から送られてくるデータ信号を、保存装置１０に送信する。受信部２４１は、保存装置１０から送られてくるデータ信号（たとえば、製造条件データ）を受信する。受信部２４１は、受信したデータ信号を、制御部２２に送る。なお、通信部２４が送受信する、その他のデータについては、後述する。

次に、制御部２２について説明する。制御部２２は、制御装置２０および製造装置３０の動作を制御する。たとえば、制御部２２は、記憶部２１に格納されているデータを読み出して、通信部１３に送る。また、制御部２２は、通信部１３を介して受信したデータを記憶部２１に格納する。また、制御部２２は、製造装置３０に対して制御信号を送信する。なお、製造装置３０は、当該制御信号に基づき動作する。

表示制御部２２１は、表示部２３における表示内容を制御する。表示制御部２２１は、たとえば、プロセスデータ（第２情報）を表示部２３に表示させる。ここで、「プロセスデータ」とは、上記制御信号に基づいて製造装置３０が製品を製造した際における、上記目標値に対する測定値（制御量）を示したデータである。プロセスデータは、数値情報などである。なお、制御部２２は、プロセスデータを記憶部２１に格納する。

なお、プロセスデータおよび／または製造条件データは記憶部２１に格納されている限り、表示部２３に表示可能であるとして、以下説明する。

生成部２２２は、上記製造条件データの送信を保存装置１０に対して要求する要求信号を生成する。なお、制御部２２は、通信部２４を介して、生成部２２２が生成した要求信号を保存装置１０に送る。生成部２２２が上記要求信号を生成するタイミングについては、後述する。

消去部２２３は、記憶部２１に格納された上記製造条件データを消去する。また、消去部２２３は、記憶部２１に格納された上記プロセスデータを消去する。消去部２２３が製造条件データを消去するタイミング、および消去部２２３がプロセスデータを消去するタイミングについては、後述する。

（製造装置３０）
製造装置３０は、処理部３１を備える。処理部３１は、制御部２２からの制御信号に基づき、製品を製造するための各種処理を実行する。製造装置３０は、上記プロセスデータを予め定められた間隔で処理部３１から取得し、当該取得したプロセスデータを制御装置２０に送信する。

＜シーケンスチャート＞
図４は、製造システム１におけるシーケンスチャートを示した図である。図４を参照して、ステップＳ１において、制御装置２０は、上記要求信号を保存装置１０に送信する。ステップＳ２において、保存装置１０は、上記製造条件データを制御装置２０に送信する。

ステップＳ３において、制御装置２０は、上記制御信号を製造装置３０に送信する。ステップＳ４において、製造装置３０は、上記プロセスデータを制御装置２０に送信する。ステップＳ５において、制御装置２０は、プロセスデータを保存装置１０に送信する。

＜データ構造＞
図５は、製造条件データのデータ構造の例を示した図である。図５を参照して、製造条件データＤ１は、時間に対応して、温度と、ガス流量とが対応付けられている。図５の例では、製造条件データＤ１には、たとえば０秒〜３０秒までの間は、温度をＴ１℃に設定し、かつガス流量をＦ１に設定することが規定されている。なお、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３等の値が上記目標値である。なお、製造条件データは、図５に示すデータに限定されるものではない。

図６は、プロセスデータのデータ構造の例を示した図である。図６を参照して、プロセスデータＤ２には、所定時間間隔（図５では５秒）ごとに、上記目標値に対する測定値として、温度とガス流量とが記録されている。なお、測定間隔は、５秒毎に限定されるものではない。制御装置２０は、５秒より短い間隔でサンプリングを行う構成であってもよいし、５秒より長い間隔でサンプリングを行う構成であってもよい。また、プロセスデータは、図６に示すデータに限定されるものではない。

＜制御構造＞
次に、製造システム１を構成する各装置１０、２０、３０における制御構造について説明する。その後に、製造システム１の制御構造について説明する。

（保存装置１０）
図７は、保存装置１０における処理の流れを示したフローチャートである。図７を参照して、ステップＳ１１において、保存装置１０は、製造条件データを記憶部１１に格納する。当該処理は、たとえば、製造システム１のユーザによる保存装置１０へのデータ入力によって実現される。

ステップＳ１３において、保存装置１０は、制御装置２０から上述した要求信号を受信する。ステップＳ１５において、保存装置１０は、要求信号を受信したことに基づき、記憶部１１に格納している製造条件データを、制御装置２０に送信する。

ステップＳ１７において、保存装置１０は、制御装置２０から上述したプロセスデータを受信する。ステップＳ１９において、保存装置１０は、受信したプロセスデータを記憶部１１に格納する。

（制御装置２０）
図８は、制御装置２０における処理の流れを示したフローチャートである。図８を参照して、ステップＳ３１において、制御装置２０は、上記要求信号を生成する。なお、ステップＳ３１における要求信号の生成は、たとえば、製造システム１のユーザからの入力指示に基づき行われる。

ステップＳ３３において、制御装置２０は、生成した要求信号を保存装置１０に送信する。ステップＳ３５において、制御装置２０は、要求信号の送信に基づき、製造条件データを保存装置１０から受信する。ステップＳ３７において、制御装置２０は、受信した製造条件データに基づく制御信号を、製造装置３０に送る。

ステップＳ３９において、制御装置２０は、上記制御信号の送信に基づき、製造装置３０から上記プロセスデータを取得する。ステップＳ４１において、制御装置２０は、プロセスデータを表示部２３に表示する。ステップＳ４３において、制御装置２０は、取得したプロセスデータを記憶部２１に格納する。

ステップＳ４５において、制御装置２０は、製品の製造が完了したか否かを判断する。たとえば、予め定められた個数の製品を製造装置３０が製造したことを条件に、制御装置２０は、製品の製造が完了したと判断する。あるいは、予め定められた時間が経過したことを条件に、制御装置２０は、製品の製造が完了したと判断する。なお、製品の製造が完了したことを示す基準は、これらに限定されるものではない。たとえば、製造装置３０における処理対象となるワークがなくなったことを条件に、制御装置２０は、製品の製造が完了したと判断してもよい。

制御装置２０は、製品の製造が完了したと判断した場合（ステップＳ４５においてＹＥＳ）、ステップＳ４７において、記憶部２１に格納したプロセスデータを、保存装置１０に送信する。ステップＳ４９において、制御装置２０は、プロセスデータを保存装置１０に送信したことに基づき、記憶部２１からプロセスデータおよび製造条件データを消去する。なお、製造条件データの消去は製品の製造が完了したことに基づき行われればよく、制御装置２０がプロセスデータを保存装置１０に送信する前に行われてもよい。

制御装置２０は、製品の製造が完了していないと判断した場合（ステップＳ４５においてＮＯ）、処理をステップＳ３９に戻す。つまり、制御装置２０は、プロセスデータの取得を続ける。

ステップＳ５１において、制御装置２０は、キーボード２０３０などの入力装置を介したユーザによる要求信号の送信指示を受け付けたか否かを判断する。制御装置２０は、送信指示を受け付けたと判断した場合（ステップＳ５１においてＹＥＳ）、処理をステップＳ３１に戻す。制御装置２０は、送信指示を受け付けていないと判断した場合（ステップＳ５１においてＮＯ）、一連の処理を終了する。なお、当該一連の処理が終了した後は、たとえば、ユーザによる製造装置３０のメンテナンス作業が行われる。

（製造装置３０）
図９は、製造装置３０における処理の流れを示したフローチャートである。図９を参照して、ステップＳ７１において、製造装置３０は、制御装置２０から上記制御信号を受信する。ステップＳ７３において、製造装置３０は、上記制御信号に基づき、製品の製造を開始する。ステップＳ７５において、製造装置３０は、制御装置２０にプロセスデータを送信する。

ステップＳ７７において、製造装置３０は、制御装置２０からの制御信号に基づき、製品の製造が完了したか否かを判断する。たとえば、製造装置３０が製品を製造した後、一定時間を経過しても、製造装置３０が上記制御信号を受信しない場合、製造装置３０は、製品の製造が完了したものと判断する。なお、製品の製造が完了したと判断する基準は上記に限定されるものではない。

製造装置３０は、製品の製造が完了したと判断した場合（ステップＳ７７においてＹＥＳ）、一連の処理を終了する。製造装置３０は、製品の製造が完了していないと判断した場合（ステップＳ７７においてＮＯ）、処理をステップＳ７５に戻す。つまり、製造装置３０は、引き続きプロセスデータを制御装置２０に送信する。より詳しくは、製造装置３０は、図６のプロセスデータを構成する、次のサンプリングタイミングの時間（たとえば、時間ｔ＝４０秒）における温度の情報とガス流量の情報とを制御装置２０に渡す。

（製造システム１）
図１０は、製造システム１における処理の流れを示したフローチャートである。図１０を参照して、ステップＳ１０１において、保存装置１０が製造条件データを記憶部１１に格納する。ステップＳ１０３において、制御装置２０が要求信号を生成する。ステップＳ１０５において、制御装置２０は、生成した要求信号を保存装置１０に送信する。

ステップＳ１０７において、保存装置１０は、制御装置２０から送られてきた要求信号を受信する。ステップＳ１０９において、保存装置１０は、上記要求信号の受信に基づき、記憶部１１に格納した製造条件データを制御装置２０に送信する。ステップＳ１１１において、制御装置２０は、保存装置１０から送られてきた製造条件データを受信する。

ステップＳ１１３において、制御装置２０は、製造条件データに基づく制御信号を生成し、当該生成した制御信号を製造装置３０に送る。ステップＳ１１５において、製造装置３０は、当該制御信号に基づき、製品の製造を開始する。ステップＳ１１７において、制御装置２０は、製品の製造開始に基づき、製造装置３０からプロセスデータを取得する。

ステップＳ１１９において、制御装置２０は、取得したプロセスデータを表示部２３に表示する。たとえば、制御装置２０は、取得したプロセスデータを時系列に沿って表示する。ステップＳ１２１において、制御装置２０は、上記プロセスデータを記憶部２１に格納する。

ステップＳ１２３において、制御装置２０は、製品の製造が完了したか否かを判断する。制御装置２０は、製品の製造が完了したと判断した場合（ステップＳ１２３においてＹＥＳ）、ステップＳ１２５において、記憶部２１に格納したプロセスデータを保存装置１０に送信する。制御装置２０は、製品の製造が完了していないと判断した場合（ステップＳ１２３においてＮＯ）、処理をステップＳ１１７に戻す。

ステップＳ１２７において、保存装置１０は、制御装置２０からプロセスデータを受信する。ステップＳ１２９において、保存装置１０は、受信したプロセスデータを記憶部１１に格納する。ステップＳ１３１において、制御装置２０は、プロセスデータおよび製造条件データを記憶部２１から消去する。

ステップＳ１３３において、制御装置２０は、たとえばキーボード２０３０などの入力装置を介したユーザによる要求信号の送信指示を受け付けたか否かを判断する。制御装置２０は、送信指示を受け付けたと判断した場合（ステップＳ１３３においてＹＥＳ）、処理をステップＳ１０３に戻す。制御装置２０は、送信指示を受け付けていないと判断した場合（ステップＳ１３３においてＮＯ）、一連の処理を終了する。なお、当該一連の処理が終了した後は、たとえば、ユーザによる製造装置３０のメンテナンス作業が行われる。

ところで、図１０に示したフローチャートでは、ステップＳ１３１においてプロセスデータおよび製造条件データが記憶部２１から消去された後、ステップＳ１３３において制御装置２０が要求信号の送信指示を受け付けた場合にのみ、制御装置２０は要求信号を生成した（ステップＳ１０３）。しかしながら、このような構成に限定されず、記憶部２１からプロセスデータおよび製造条件データが消去されたことに基づき（つまり、消去されたことをトリガーとして）、生成部２２２が要求信号を生成するように制御装置２０を構成してもよい。この場合、ユーザは、上記送信指示を制御装置２０に繰り返し入力する手間を省くことができる。

＜まとめ＞
以上のように、製造システム１は、製品を製造する製造装置３０と、製造装置３０の動作を制御する制御装置２０と、制御装置２０と通信可能な保存装置１０とを備えている。

保存装置１０は、少なくとも、製品の製造条件である目標値を示した製造条件データを格納した記憶部１１を含む。また、保存装置１０は、記憶部１１に格納した上記製造条件データを制御装置２０に送信する送信部１３２を含む。製造装置３０は、上記製造条件データに基づいて上記製品を製造する。

制御装置２０は、保存装置１０から送信された上記製造条件データと、製品を製造した際における上記目標値に対する測定値を示したプロセスデータとを格納する記憶部２１を含む。また、制御装置２０は、製品が製造されたことに基づき、記憶部２１から上記製造条件データを消去する消去部２２３を含む。さらに、制御装置２０は、保存装置１０に対してプロセスデータを送信する送信部２４２を含む。

保存装置１０は、制御装置２０から送信されたプロセスデータを記憶部１１に格納する。制御装置２０の消去部２２３は、保存装置１０に対してプロセスデータが送信されたことに基づき、当該プロセスデータを記憶部２１から消去する。

このように、制御装置２０は、記憶部２１に格納された製造条件データに基づいて製造装置３０を制御して当該製造装置３０に製品を製造させた後に、記憶部２１から製造条件データを消去する。それゆえ、製造システム１では、上記製造条件データが制御装置２０から漏洩することがなくなる。したがって、製造システム１は、製品の製造後においても保存装置１０と制御装置２０とに製造条件データを格納する構成に比べて、より高いレベルで情報の漏洩を防ぐことができる。

ところで、製品の製造が完了した後などにおいても、制御装置２０の記憶部２１にプロセスデータが格納されたままである場合、上記ユーザ以外の第三者がプロセスデータを表示部２３により盗み見することも起こりえる。また、第三者は、プロセスデータに基づき、製造条件データを容易に推測することも可能である。

しかしながら、制御装置２０は、プロセスデータを保存装置１０に送信した後、記憶部２１から当該プロセスデータを消去する。したがって、上記のように第三者に、制御装置２０においてプロセスデータを盗み見される可能性が極めて低くなる。それゆえ、制御装置２０を元にして製造条件データが漏洩するといった事態を防止することができる。

このように、製造システム１は、記憶部２１からプロセスデータおよび製造条件データを消去するため、記憶部２１から製造条件データのみを消去する構成に比べ、セキュリティレベルの高いシステムとなる。

また、本実施の形態では、保存装置１０は、エリアＰＡよりもセキュリティレベルの高いエリアＣＡに配置されている。したがって、保存装置１０に格納されたデータのセキュリティは、保存装置１０がエリアＰＡに配置される構成に比べて高くなる。

また、制御装置２０が保存装置１０とは異なるエリアＰＡに配置されているため、基本システム９の保守および点検を行う作業者が、制御装置２０を直接操作することによって（つまり、ネットワークを介することなく）、制御装置２０の記憶部２１にアクセスすることも可能となる。これにより、制御装置２０を用いた、製造装置３０の動作をともなう当該製造装置の保守および点検が可能となる。

また、制御装置２０の記憶部２１が揮発性の記憶装置であれば、記憶部２１に格納された情報は、制御装置２０の電源が切られた場合には消去される。よって、記憶部２１からの製造条件データおよびプロセスデータの漏洩をより確実に防止することができる。

また、保存装置１０の記憶部１１が不揮発性であることにより、保存装置１０の電源が切られた場合であっても、記憶部１１において製造条件データおよびプロセスデータを保存し続けることができる。

好ましくは、製造システム１は、製造条件データおよびプロセスデータが記憶部１１の外部（たとえばエリアＰＡ内）において不揮発に記憶されないように構成されている。これにより、製造システム１の電源が切られた場合に、製造条件データおよびプロセスデータは記憶部１１の外部において存在しない。よって、製造条件データおよびプロセスデータは、エリアＰＡに比べてセキュリティレベルの高いエリアＣＡに位置する記憶部１１にのみ残る。このため、製造システム１は、製造条件データおよびプロセスデータの漏洩をより確実に防止することができる。

また、制御装置２０は、上述したとおり、製造条件データおよびプロセスデータを消去した後に、次に製造する製品の製造条件データを保存装置１０の記憶部１１から制御装置２０の記憶部２１へ送信することを要求する要求信号を発生する。これにより、制御装置２０の記憶部２１には次に製造する製品の製造条件データが再び格納される。それゆえ、製造システム１は、継続して製品を製造することができる。すなわち、製造システム１は、製品の製造を繰り返すことができる。

〔実施の形態２〕
本発明に係る製造システムの他の実施形態について、図１１から図１３を参照して説明すると以下のとおりである。本実施の形態に係る製造システムは、保存装置と制御装置との間のデータ通信に関して、上述した製造条件データおよび上述したプロセスデータを暗号化した状態で通信を行う点において、実施の形態１の製造システム１とは異なる。

＜製造システム２のブロック＞
図１１は、本実施の形態に係る製造システム２のブロックを示した図である。図１１を参照して、製造システム２は、保存装置１０Ａ（情報処理装置、第１装置）と基本システム９Ａとを備える。基本システム９Ａは、制御装置２０Ａ（第２装置）と製造装置３０とを備える。

（保存装置１０Ａ）
保存装置１０Ａは、記憶部１１と、制御部１２Ａと、通信部１３とを備える。制御部１２Ａは、暗号化部１２１と、復号部１２２とを備える。つまり、制御部１２Ａは、暗号化部１２１と復号部１２２とを備える点において、実施の形態１の制御部１２とは異なる。

暗号化部１２１は、記憶部１１に記憶された製造条件データを暗号化する。なお、記憶部１１には、データを所定の方法にて暗号化するためのプログラムがさらに格納されている。暗号化に際しては、暗号化部１２１は、当該プログラムを用いて製造条件データの暗号化を行う。または、上記暗号化プログラムの代わりに暗号化を行うハードウェアを用いてもよい。

復号部１２２は、制御装置２０Ａから暗号化された状態で送信されてきたデータの復号を行う。具体的には、復号部１２２は、制御装置２０Ａにおいて暗号化されたプロセスデータの復号を行う。なお、記憶部１１には、上記所定の方法にて暗号化されたデータを復号するためのプログラムがさらに格納されている。復号に際しては、復号部１２２は、当該プログラムを用いて製造条件データの暗号化を行う。または、上記復号プログラムの代わりに復号を行うハードウェアを用いてもよい。

以上のように、保存装置１０Ａは、製造条件データを暗号化した状態で制御装置２０Ａに送信する。また、保存装置１０Ａは、暗号化された状態のプロセスデータを制御装置２０Ａから受信し、当該受信したプロセスデータを復号する。

（制御装置２０Ａ）
制御装置２０Ａは、記憶部２１と、制御部２２Ａと、表示部２３と、通信部２４とを備える。制御部２２Ａは、表示制御部２２１と、生成部２２２と、消去部２２３と、復号部２２４と、暗号化部２２５とを備える。つまり、制御部２２Ａは、復号部２２４と暗号化部２２５とを備える点において、実施の形態１の制御部２２とは異なる。

復号部２２４は、保存装置１０Ａから送られてきた暗号化された製造条件データを復号する。制御部２２Ａは、当該復号された製造条件データに基づき、製造装置３０を制御する。なお、記憶部２１には、上記所定の方法で暗号化されたデータを復号するためのプログラムがさらに格納されている。復号に際しては、復号部２２４は、当該プログラムを用いて製造条件データの復号を行う。または、上記復号プログラムの代わりに復号を行うハードウェアを用いてもよい。

暗号化部２２５は、製造装置３０から取得したプロセスデータを暗号化する。制御部２２Ａは、通信部２４を介して、当該暗号化されたプロセスデータを保存装置１０Ａに送信する。なお、記憶部２１には、データを所定の方法にて暗号化するためのプログラムがさらに格納されている。暗号化に際しては、暗号化部２２５は、当該プログラムを用いてプロセスデータの暗号化を行う。または、上記暗号化プログラムの代わりに暗号化を行うハードウェアを用いてもよい。

以上のように、制御装置２０Ａは、暗号化された状態の製造条件データを保存装置１０Ａから受信し、当該受信した製造条件データを復号する。また、制御装置２０Ａは、プロセスデータを暗号化した状態で保存装置１０Ａに送信する。

＜制御構造＞
図１２は、製造システム２における前半の処理の流れを示したフローチャートである。図１３は、製造システム２における後半の処理の流れを示したフローチャートである。

図１２を参照して、ステップＳ２０１において、保存装置１０Ａが製造条件データを記憶部１１に格納する。ステップＳ２０３において、制御装置２０Ａが要求信号を生成する。ステップＳ２０５において、制御装置２０Ａは、生成した要求信号を保存装置１０Ａに送信する。

ステップＳ２０７において、保存装置１０Ａは、制御装置２０Ａから送られてきた要求信号を受信する。ステップＳ２０９において、保存装置１０Ａは、記憶部１１に格納した製造条件データを暗号化する。ステップＳ２１１において、保存装置１０Ａは、上記要求信号の受信に基づき、暗号化した製造条件データを制御装置２０Ａに送信する。ステップＳ２１３において、制御装置２０Ａは、保存装置１０Ａから送られてきた暗号化された製造条件データを受信する。ステップＳ２１５において、制御装置２０Ａは、暗号化された製造条件データを復号する。当該復号された製造条件データは、記憶部２１に格納される。

なお、記憶部２１に暗号化された製造条件データを一旦記憶した後、記憶部２１から当該製造条件データを読み出し、当該読み出した製造条件データを復号するように、制御装置２０Ａを構成してもよい。

ステップＳ２１７において、制御装置２０Ａは、製造条件データを表示部２３に表示する。ステップＳ２１８において、制御装置２０Ａは、復号された製造条件データに基づく制御信号を生成し、当該生成した制御信号を製造装置３０に送る。ステップＳ２１９において、製造装置３０は、当該制御信号に基づき、製品の製造を開始する。ステップＳ２２１において、制御装置２０Ａは、製品の製造開始に基づき、製造装置３０からプロセスデータを取得する。

ステップＳ２２３において、制御装置２０Ａは、上記プロセスデータを記憶部２１に格納する。ステップＳ２２５において、制御装置２０Ａは、取得したプロセスデータを表示部２３に表示する。たとえば、制御装置２０Ａは、取得したプロセスデータを時系列に沿って表示する。

図１３を参照して、ステップＳ２２７において、制御装置２０Ａは、記憶部２１に格納したプロセスデータを読み出し、当該読み出したプロセスデータを暗号化する。ステップＳ２２９において、制御装置２０Ａは、製品の製造が完了したか否かを判断する。制御装置２０Ａは、製品の製造が完了したと判断した場合（ステップＳ２２９においてＹＥＳ）、ステップＳ２３１において、暗号化したプロセスデータを保存装置１０Ａに送信する。制御装置２０Ａは、製品の製造が完了していないと判断した場合（ステップＳ２２９においてＮＯ）、処理をステップＳ２２１に戻す。

ステップＳ２３３において、保存装置１０Ａは、制御装置２０Ａから、暗号化されたプロセスデータを受信する。ステップＳ２３５において、保存装置１０Ａは、当該暗号化されたプロセスデータを復号する。ステップＳ２３７において、保存装置１０Ａは、復号したプロセスデータを記憶部１１に格納する。

なお、記憶部１１に暗号化されたプロセスデータを一旦記憶した後、記憶部１１から当該プロセスデータを読み出し、当該読み出したプロセスデータを復号するように、保存装置１０Ａを構成してもよい。

ステップＳ２３９において、制御装置２０Ａは、プロセスデータおよび製造条件データを記憶部２１から消去する。なお、実施の形態１でも述べたように、製造条件データの消去は、製品の製造が完了したことに基づき行われればよく、制御装置２０Ａがプロセスデータを保存装置１０に送信する前に行われてもよい。

ステップＳ２４１において、制御装置２０Ａは、たとえばキーボード２０３０などの入力装置を介したユーザによる要求信号の送信指示を受け付けたか否かを判断する。制御装置２０Ａは、送信指示を受け付けたと判断した場合（ステップＳ２４１においてＹＥＳ）、処理をステップＳ２０３に戻す。制御装置２０Ａは、送信指示を受け付けていないと判断した場合（ステップＳ２４１においてＮＯ）、一連の処理を終了する。なお、当該一連の処理が終了した後は、たとえば、ユーザによる製造装置３０のメンテナンス作業が行われる。

＜まとめ＞
以上のように、製造システム２においては、保存装置１０Ａは、製造条件データを暗号化する暗号化部１２１を備える。また、保存装置１０Ａの送信部１３２は、上記製造条件データを暗号化された状態で制御装置２０Ａに送信する。制御装置２０Ａは、暗号化された製造条件データを復号する復号部２２４を備える。制御装置２０Ａは、復号部２２４により復号された製造条件データを記憶部２１に格納する。

したがって、製造システム２においては、保存装置１０Ａと制御装置２０Ａとの間では、製造条件データは暗号化された状態で通信される。それゆえ、仮に、第三者によって、保存装置１０Ａと制御装置２０Ａとを通信可能に接続する通信線の途中から分岐する通信線を引かれた場合であっても、当該第三者は製造条件データの内容を確認することは困難である。このように、製造条件データが暗号化された状態で保存装置１０Ａと制御装置２０Ａとの間で通信されるため、製造システム２は、実施の形態１の製造システム１に比べて、セキュリティレベルが高くなる。

また、製造条件データの復号は制御装置２０Ａにおいて行われるため、上記第三者が引いた上記通信線からの当該復号された製造条件データの漏洩の可能性は低減される。

また、上述したように、製造システム２においては、制御装置２０Ａは、プロセスデータを暗号化する暗号化部２２５を備える。制御装置２０Ａの送信部２４２は、プロセスデータを暗号化した状態で保存装置１０Ａに送信する。保存装置１０Ａは、上記暗号化されたプロセスデータを復号する復号部１２２を備える。保存装置１０Ａは、復号部１２２により復号されたプロセスデータを記憶部１１に格納する。

したがって、製造システム２においては、保存装置１０Ａと制御装置２０Ａとの間では、プロセスデータは暗号化された状態で通信される。それゆえ、仮に、第三者によって、保存装置１０Ａと制御装置２０Ａとを通信可能に接続する通信線の途中から分岐する通信線を引かれた場合であっても、当該第三者はプロセスデータの内容を確認することは困難である。このように、プロセスデータが暗号化された状態で保存装置１０Ａと制御装置２０Ａとの間で通信されるため、製造システム２は、実施の形態１の製造システム１に比べて、セキュリティレベルが高くなる。

また、プロセスデータの復号は制御装置２０Ａにおいて行われるため、上記第三者が引いた上記通信線からの当該復号されたプロセスデータの漏洩の可能性は低減される。

＜変形例＞
ところで、上記の説明においては、保存装置１０Ａは、製造条件データを暗号化されていない状態で記憶部１１に格納しているが、製造条件データを暗号化した状態で記憶部１１に格納してもよい。このように、記憶部１１において製造条件データを暗号化した状態で格納する方が、暗号化しない状態で格納する場合に比べて、セキュリティレベルを向上させることができる。

また、制御装置２０Ａは、プロセスデータを暗号化されていない状態で記憶部２１に格納しているが、プロセスデータを暗号化した状態で記憶部２１に格納してもよい。このように、記憶部２１においてプロセスデータを暗号化した状態で格納する方が、暗号化しない状態で格納する場合に比べて、セキュリティレベルを向上させることができる。

〔実施の形態３〕
本発明に係る製造システムの他の実施形態について、図１４から図１６を参照して説明すると以下のとおりである。本実施の形態に係る製造システムは、表示部２３におけるプロセスデータの表示形態が実施の形態２の製造システム２とは異なる。

＜製造システム３のブロック＞
図１４は、本実施の形態に係る製造システム３のブロックを示した図である。図１４を参照して、製造システム３は、保存装置１０Ａ（情報処理装置、第１装置）と基本システム９Ｂとを備える。基本システム９Ｂは、制御装置２０Ｂ（第２装置）と製造装置３０とを備える。

（制御装置２０Ｂ）
制御装置２０Ｂは、記憶部２１と、制御部２２Ｂと、表示部２３と、通信部２４とを備える。制御部２２Ｂは、表示制御部２２１と、生成部２２２と、消去部２２３と、復号部２２４と、暗号化部２２５と、変更部２２６とを備える。つまり、制御部２２Ｂは、変更部２２６を備える点において、実施の形態２の制御部２２Ａとは異なる。

変更部２２６は、プロセスデータを表示部２３に表示させる指示をたとえばユーザからキーボード２０３０などの入力装置を介して受け付けた場合、記憶部２１からプロセスデータを読み出し、当該読み出したプロセスデータを相対値に変更する。具体的には、変更部２２６は、予め記憶部２１に格納された基準値に基づき、数値情報であるプロセスデータが上記基準値の何倍あるいは何パーセントの値であるかを算出する。そして、変更部２２６は、当該算出した値（つまり相対値）を表示制御部２２１に送る。表示制御部２２１は、上記算出した相対値に基づく内容を表示部２３に表示させる。なお、基準値は、上記第三者にシークレットとなっている値である。

また、製品を製造している途中においては、上記入力装置を介したユーザから指示を受け付けるまでもなく、変更部２２６がプロセスデータを記憶部２１から読み出し、表示制御部２２１が相対値を表示部２３に表示させる構成としてもよい。

また、変更部２２６は、製造条件データを表示部２３に表示させる指示をユーザからキーボード２０３０などの入力装置を介して受け付けた場合、記憶部２１から製造条件データを読み出し、当該読み出した製造条件データを、相対値に変更する。具体的には、変更部２２６は、上記基準値に基づき、数値情報である製造条件データが上記基準値の何倍あるいは何パーセントの値であるかを算出する。そして、変更部２２６は、当該算出した値（つまり相対値）を表示制御部２２１に送る。表示制御部２２１は、上記算出した相対値に基づく内容を表示部２３に表示させる。

また、上記においては、制御装置２０Ｂが製造条件データおよびプロセスデータを相対値に変更する例を挙げて説明したが、制御装置２０Ｂが製造条件データおよびプロセスデータをダミーデータに変更する構成としてもよい。具体的には、変更部２２６は、記憶部２１に予め格納された表示変更用のプログラムで規定される規則に従って、たとえば数値（製造条件データ、プロセスデータ）を英字に変更する。あるいは、変更部２２６は、当該プログラムで規定される規則に従って、当該数値を、相対値ではない数値に変更する。たとえば、変更部２２６は、当該数値に所定の値を加えるなどして、当該数値を変更する。上記は数値データの例であるが、その他のデータについても同様に、第３者に製造条件データおよび／またはプロセスデータの内容が容易に推定されない表示に変更することができる。

＜制御構造＞
図１５は、製造システム３における前半の処理の流れを示したフローチャートである。図１６は、製造システム３における後半の処理の流れを示したフローチャートである。また、図１５および図１６は、プロセスデータに対して上記変更処理を行う場合のフローチャートである。

まず、図１５に示すステップＳ３０１〜Ｓ３２５と、実施の形態２の図１２に示すステップＳ２０１〜Ｓ２２５との相違点について説明する。図１５と図１２とを参照して、１つ目の相違点は、制御装置の参照符号（図面における部材を示す符号（たとえば、番号））が異なることである。２つ目の相違点は、図１５には、ステップＳ３１６の工程が含まれている点である。３つ目の相違点は、図１５には、図１２に示したステップＳ２２５の工程の代わりに、ステップＳ３２４およびステップＳ３２５の工程が含まれている点である。その他は、図１５と図１２とでは同じである。

したがって、図１５におけるステップＳ３０１〜Ｓ３２１、Ｓ３２５の処理内容についての説明は、一部の処理内容を除き、ここでは繰り返さない。なお、図１５のステップと図１２のステップのうち、ステップ番号（「３０１」、「３０３」、「２０１」、「２０３」等）の下２桁の数字（「０１」、「０３」等）が同じであるステップが互いに対応している。

制御装置２０Ｂは、ステップＳ３１６において、製造条件データを相対値またはダミーデータに変更する。なお、ステップＳ３１７では、制御装置２０Ｂは、当該相対値または当該ダミーデータを表示する。

ステップＳ３２４において、制御装置２０Ｂは、プロセスデータを相対値またはダミーデータに変更する。そして、ステップＳ３２５において、制御装置２０Ｂは、相対値またはダミーデータを表示部２３に表示する。

図１６と図１３とを参照して、図１６に示すステップＳ３２７〜Ｓ３４１と、実施の形態２の図１３に示すステップＳ２２７〜Ｓ２４１との相違点は、制御装置の参照符号が異なることである。したがって、図１６におけるステップＳ３２７〜Ｓ３４１の処理内容についての説明は、ここでは繰り返さない。なお、図１６のステップと図１３のステップのうち、ステップ番号（３２７、３２９、２２７、２２９等）の下２桁の数字（２７、２９等）が同じであるステップが互いに対応している。

なお、上記においては、制御装置２０Ｂが製造条件データとプロセスデータとを相対値とする例について説明したが、制御装置２０Ｂが製造条件データおよびプロセスデータのうちいずれか１つを相対値とする構成としてもよい。

＜まとめ＞
以上のように、制御装置２０Ｂは、製造条件データおよび／またはプロセスデータを、相対値またはダミーデータに変更する変更部２２６を備える。また、表示制御部２２１は、変更後の値（相対値）または変更後のデータ（ダミーデータ）を表示部２３に表示させる。

このように、制御装置２０Ｂは製造条件データ自体および／またはプロセスデータ自体を表示部２３に表示せずに相対値やダミーデータを表示する構成である。したがって、たとえば製品の製造中に表示部に表示された相対値やダミーデータを第三者が盗み見したとしても、製造条件データ自体および／またはプロセスデータ自体を第三者に知得されることはない。それゆえ、製造システム３は、実施の形態２の製造システム２に比べて、セキュリティレベルが高くなる。

〔実施の形態４〕
本発明に係る製造システムの他の実施形態について、図１７から図１９を参照して説明すると以下のとおりである。本実施の形態に係る製造システムは、サーバ装置を備える点において、実施の形態３の製造システム３とは異なる。

＜製造システム４のブロック＞
図１７は、本実施の形態に係る製造システム４のブロックを示した図である。図１７を参照して、製造システム４は、保存装置１０Ｂ（情報処理装置、第１装置）と、基本システム９Ｂと、端末装置（第３装置）４０とを備える。端末装置４０は、保存装置１０Ｂと同様に、エリアＣＡに配置されている。

（保存装置１０Ｂ）
保存装置１０Ｂは、記憶部１１と、制御部１２Ｂと、通信部１３とを備える。以下では、保存装置１０Ｂは、暗号化された状態で製造条件データを記憶部１１に格納しているとする。さらに、保存装置１０Ｂは、制御装置２０Ｂ（第２装置）から受信したプロセスデータについても、暗号化された状態で記憶部１１に格納しているとする。

制御部１２Ｂは、実施の形態３における制御部１２Ａ（図１４参照）の機能に加え、通信部１３を介して端末装置４０とデータ通信を行う機能を有している。たとえば保存装置１０Ｂが予め定められた指示を受けた場合、制御部１２Ｂは、記憶部１１に格納された暗号化された状態の製造条件データおよび暗号化された状態のプロセスデータを記憶部１１から読み出す。

さらに、制御部１２Ｂの復号部１２２は、当該読み出した、暗号化された状態の製造条件データおよび暗号化された状態の製造条件データを復号する。そして、送信部１３２は、制御部１２Ｂの制御の下、復号された製造条件データおよび復号されたプロセスデータを端末装置４０に送信する。

（端末装置４０）
端末装置４０は作業者が保存装置１０Ｂ内で暗号化した状態で保存しているデータを復号して参照および／または利用するための操作端末である。

端末装置４０は、データを格納する記憶部（図示せず）を備えている。端末装置４０は、保存装置１０Ｂから送られてきた復号状態の製造条件データおよびプロセスデータを当該記憶部に格納する。

当該構成により、上記作業者は、復号状態の製造条件データおよび／またはプロセスデータを参照および／または利用することができる。

なお、端末装置４０内の記憶装置(ハードディスクなど)に一旦復号されて保存されたデータについては、作業者による作業終了後、保存装置１０Ｂに再送信され、端末装置４０には残らず消去される構成が好ましい。また、端末装置４０を使用する際は、限られた人間のみ扱うことが出来るよう、パスワードや認証カードなどのセキュリティロックがあれば、なお好ましい。

＜制御構造＞
図１８は、製造システム４における前半の処理の流れを示したフローチャートである。図１９は、製造システム４における後半の処理の流れを示したフローチャートである。また、図１８および図１９は、実施の形態３の図１５および図１６と同様、プロセスデータに対して上記変更処理を行う場合のフローチャートである。

まず、図１８に示すステップＳ４０１〜Ｓ４２５と、実施の形態３の図１５に示すステップＳ３０１〜Ｓ３２５との相違点は、保存装置の参照符号が異なることである。したがって、図１８におけるステップＳ４０１〜Ｓ４２５の処理内容についての説明は、ここでは繰り返さない。なお、図１８のステップと図１５のステップのうち、ステップ番号（４０１、４０３、３０１、３０３等）の下２桁の数字（０１、０３等）が同じであるステップが互いに対応している。

次に、図１９に示すステップＳ４２７〜Ｓ４４７と、実施の形態３の図１６に示すステップＳ３２７〜Ｓ３４１との相違点について説明する。図１９と図１６とを参照して、１つ目の相違点は、保存装置の部材番号が異なることである。２つ目の相違点は、図１９には、図１６のステップＳ３３５に対応するステップがないことである。３つ目の相違点は、図１６のステップＳ３３７の代わりに、図１９ではステップＳ４３７が設けられている点である。４つ目の相違点は、図１９では、ステップＳ４４３〜４４９として示した工程が新たに設けられている点である。

したがって、図１９におけるステップＳ４２７〜Ｓ４３３、Ｓ４３９、Ｓ４４１の処理内容についての説明は、ここでは繰り返さない。なお、図１９のステップと図１６のステップのうち、ステップ番号の下２桁の数字が同じであるステップが互いに対応している。

保存装置１０Ｂは、ステップＳ４３７において、暗号化されたプロセスデータを記憶部１１に格納する。ステップＳ４４３において、保存装置１０Ｂは、上記予め定められた指示として、端末装置４０にデータ送信を行う指示を受け付けたか否かを判断する。保存装置１０Ｂは、上記指示を受け付けたと判断した場合（ステップＳ４４３においてＹＥＳ）、ステップＳ４４５において、暗号化されたプロセスデータおよび暗号化された製造条件データを記憶部１１から読み出す。保存装置１０Ｂは，上記指示を受け付けていないと判断した場合（ステップＳ４４３においてＮＯ）、処理を終了する。

ステップＳ４４７において、保存装置１０Ｂは、読み出したプロセスデータおよび製造条件データを復号する。ステップＳ４４９において、保存装置１０Ｂは、端末装置４０に対して、復号されたプロセスデータおよび復号された製造条件データを送信する。なお、端末装置４０は、当該プロセスデータおよび当該製造条件データを、端末装置４０の記憶部に格納する。

＜まとめ＞
以上のように、製造システム４においては、保存装置１０Ｂの記憶部１１には、暗号化された状態で、製造条件データとプロセスデータとが格納される。保存装置１０Ｂの送信部１３２は、記憶部１１に格納された暗号化された状態の製造条件データおよびプロセスデータを、それぞれ復号された状態で、保存装置１０Ｂと同じエリアＣＡに配置された端末装置４０に送信する。

したがって、保存装置１０Ｂにおいては製造条件データとプロセスデータとを暗号化した状態で格納できる一方、端末装置４０においては製造条件データとプロセスデータとを復号した状態で格納できる。

それゆえ、作業者は、端末装置４０において、復号状態の製造条件データおよび／またはプロセスデータを参照および／または利用することができる。

〔実施の形態５〕
本発明に係る製造システムの他の実施形態について、図２０から図２５を参照して説明すると以下のとおりである。なお、本実施の形態に係る製造システムは、実施の形態１の製造システム１を、半導体の薄膜製造に適用した例である。

＜成膜製造システム５のブロック＞
図２０は、本実施の形態に係る成膜製造システム５のブロックを示した図である。図２０を参照して、成膜製造システム５は、保存装置１０（情報処理装置、第１装置）と、成膜基本システム９Ｍとを備える。成膜基本システム９Ｍは、成膜装置３０Ｍと、制御装置２０（第２装置）とを備える。なお、保存装置１０は、エリアＣＡに配置される。成膜基本システム９Ｍは、エリアＰＡに配置される。

（成膜装置３０Ｍ）
成膜装置３０Ｍは、複数の成膜室を有するＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置である。成膜装置３０Ｍは、第１成膜部３１ａと、第２成膜部３１ｂと、第３成膜部３１ｃと、搬送部３２と、前室３３とを備える。つまり、成膜装置３０Ｍは、複数の処理部（つまり、第１成膜部３１ａ、第２成膜部３１ｂ、および第３成膜部３１ｃ）とを備える点において、実施の形態１の製造装置３０とは異なる。なお、各成膜部３１ａ、３１ｂ、３１ｃは、成膜室およびその内部構造である。

第１成膜部３１ａ、第２成膜部３１ｂ、第３成膜部３１ｃは、それぞれ、基板上に成膜を行う。各成膜部３１ａ、３１ｂ、３１ｃは、制御装置２０によって動作が制御される。つまり、本実施の形態では制御装置２０が複数の処理部の動作を制御する。なお、以下では、説明の便宜上、各成膜部３１ａ、３１ｂ、３１ｃを制御するための制御信号の基となる製造条件データは、各成膜部３１ａ、３１ｂ、３１ｃに関し同一ではないとする。つまり、制御装置２０の記憶部２１には３つの製造条件データが格納されているとする。

搬送部３２は、成膜部３１ａ、３１ｂ、３１ｃの各々と前室３３との間で基板を搬送する。なお、搬送部３２は、制御装置２０の制御部２２によって動作が制御される。

図２１は、基板の移動方向を示した図である。図２１を参照して、搬送部３２は、成膜部３１ａ、３１ｂ、３１ｃの各々と前室３３との間で、基板を矢印の方向に搬送する。

図２２は、基板７０を前室３３から各成膜部３１ａ、３１ｂ、３１ｃに移動させた後の成膜装置３０Ｍの状態を示した図である。各基板７０は、搬送部３２によって、各経路Ｉ１、Ｉ２、Ｉ３を通り、各成膜部３１ａ、３１ｂ、３１ｃに移動する。

図２３は、基板７０に対して成膜処理を行っている状態を示した図である。なお、成膜が終了するタイミングは、各成膜部３１ａ、３１ｂ、３１ｃの間で必ずしも同一ではない。たとえば、あるタイミングにおいて、第１成膜部３１ａのみにおいて成膜が終了する。すなわち、第１成膜部３１ａにおいて、成膜済み基板（製品）が得られる。

図２４は、第１成膜部３１ａから成膜済み基板７１を前室３３に搬送した後の成膜装置３０Ｍの状態を示した図である。

図２５は、搬送部３２が新たな基板７０を前室３３から第１成膜部３１ａに搬送した後の成膜装置３０Ｍの状態を示した図である。図２５を参照して、成膜装置３０Ｍは、１つの成膜部において製品の製造が終了するたびに、新たな基板を当該成膜部に搬送する。

制御装置２０は、各成膜部３１ａ、３１ｂ、３１ｃのいずれかにおいて製品の製造が終了する度に、記憶部２１に格納されている当該製品の製造を終了した成膜部に対応する製造条件データを消去する。つまり、制御装置２０は、製品の製造を終了した成膜部において用いた製造条件データを記憶部２１から一旦消去する。また、新たに当該成膜部で製品を製造する場合には、制御装置２０が保存装置１０から当該製造条件データを取得する。

当該製造条件データの取得について、より詳しく説明すれば以下のとおりである。制御装置２０は、製造条件データを保存装置１０から取得するために送信する上述した要求信号に、複数の成膜部３１ａ、３１ｂ、３１ｃのうちいずれかの成膜部を特定するための情報を含める。保存装置１０は、複数の製造条件データの中から、当該情報に基づいた製造条件データを記憶部１１から読み出す。その後、保存装置１０は、当該読み出した製造条件データを制御装置２０に送信する。

このように、成膜製造システム５では、各成膜部３１ａ〜３１ｃに用いられる製造条件データ（成膜条件）のうち特定のものが選択的に制御装置２０に送信されるため、各成膜部３１ａ〜３１ｃの各々に適した成膜条件を用いることができる。

また、成膜製造システム５では、各成膜部３１ａ〜３１ｃに用いられる成膜条件のうち特定のものが選択的に消去される。このため、各成膜条件のうち制御に用いられている最中のものが消去されない。これにより、成膜条件の消去によって成膜に支障が生じることを避けることができる。

また、各成膜部３１ａ〜３１ｃについて、それぞれのプロセスデータを記憶部２１に保存する。この際、各プロセスデータに、複数の成膜部３１ａ、３１ｂ、３１ｃのうちいずれかで処理されたかを特定するための第３情報が追加される。前記プロセスデータは、各製造処理が完了しだい、第３情報を含めて保存装置に送信され、送信後、記憶部２１より消去される。

また、上記成膜製造システム５において、要求信号に、複数の成膜部３１ａ、３１ｂ、３１ｃのうちいずれかの成膜部を特定するための情報を含まず、制御装置に送信された後に、制御部が複数成膜部より処理を選択する構成であってもよい。この場合、要求信号には第３情報は含まれないが、プロセスデータに第３情報が含まれる。

なお、本実施の形態においては、製造システムの一例として成膜システムについて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、当該製造システムは、たとえばエッチング装置を有するエッチングシステムであってもよい。

＜まとめ＞
以上のように、成膜製造システム５の成膜装置３０Ｍは、各々に製品を製造するための処理を行う複数の処理部を含む。製造条件データを保存装置１０から取得するために送信する要求信号は、複数の処理部のいずれかを特定する情報（第３情報）を含む。保存装置１０の記憶部１１は、処理部毎に、当該処理部に対応する製造条件データを格納している。送信部１３２は、複数の製造条件データのうち当該情報（第３情報）に基づく製造条件データを制御装置２０に送信する。

したがって、制御装置２０は、各処理部に対応する製造条件データを保存装置１０から取得することが可能となる。

〔変形例〕
実施の形態１〜５の製造システム１〜５においては、保存装置に対して、１つの制御装置が接続された構成を例に挙げて説明したが、保存装置に対して複数の制御装置が接続される構成としてもよい。

図２６は、保存装置に対して複数の制御装置が接続される製造システムの構成を示した図である。図２６を参照して、製造システム６は、保存装置１０と、複数の基本システム９とを備えている。各基本システム９の各制御装置２０は、通信線にて相互通信可能に接続されている。

好ましくは、各基本システム９の各制御装置２０は、それぞれ、１本の専用回線Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３によって保存装置１０と接続されている。つまり、制御装置２０毎に専用の通信回線が備えられており、各回線の途中に、当該通信回線を分岐するための通信用機器（たとえば、ＬＡＮ（Local Area Network）用のハブ）などを備えていない。

したがって、製造システム６は、保存装置１０と各制御装置２０とを接続する回線から、情報が漏洩することを防止できる。また、専用線を用いる事で分岐先からの情報漏洩を防止することができる為、よりセキュリティレベルを高くできる。

なお、実施の形態１〜５の製造システム１〜５に対して、図２６に示したように保存装置に複数の制御装置が接続される構成を適用してもよい。

また、実施の形態１〜５の製造システム１〜５については、単結晶／多結晶太陽電池や薄膜シリコン太陽電池、化合物半導体太陽電池などの太陽電池製造装置および製造システムに適用できる。

今回開示された実施の形態は例示であって、上記内容のみに制限されるものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 製造システム、２ 製造システム、３ 製造システム、４ 製造システム、５ 成膜製造システム（製造システム）、６ 製造システム、９ 基本システム、９Ａ 基本システム、９Ｂ 基本システム、９Ｍ 成膜基本システム、１０ 保存装置（情報処理装置、第１装置）、１０Ａ 保存装置（情報処理装置、第１装置）、１０Ｂ 保存装置（情報処理装置、第１装置）、１１ 記憶部（第１記憶部）、１２ 制御部、１２Ａ 制御部、１２Ｂ 制御部、１３ 通信部、２０ 制御装置（第２装置）、２０Ａ 制御装置（第２装置）、２０Ｂ 制御装置（第２装置）、２１ 記憶部（第２記憶部）、２２ 制御部、２２Ａ 制御部、２２Ｂ 制御部、２３ 表示部、２４ 通信部、３０ 製造装置、３０Ｍ 成膜装置、３１ 処理部、３１ａ 成膜部、３１ｂ 成膜部、３１ｃ 成膜部、３２ 搬送部、３３ 前室、４０ 端末装置（第３装置）、１２１ 暗号化部、１２２ 復号部、１３１ 受信部、１３２ 送信部（第１送信部）、２２１ 表示制御部、２２２ 生成部、２２３ 消去部、２２４ 復号部、２２５ 暗号化部、２２６ 変更部、２４１ 受信部、２４２ 送信部（第２送信部）、２０００ コンピュータシステム、２０３０ キーボード、２０４０ ＲＡＭ、２０５０ ハードディスク、２０７０ モニタ、２０８０ 通信ＩＦ、Ｄ１ 製造条件データ、Ｄ２ プロセスデータ、Ｌ１ 専用回線１、Ｌ２ 専用回線２、Ｌ３ 専用回線３、ＣＡ エリア、ＰＡ エリア。

Claims (10)

1. 製品の製造条件である目標値を示した第１情報を第１記憶部に格納する第１装置と前記目標値に基づいて製造装置を制御する第２装置とが異なるエリアに設置されている製造システムにおける前記製品の製造方法であって、
   前記第１装置は前記第２装置が設置されたエリアよりもセキュリティレベルが高いエリアに設置されており、
   前記第１情報を前記第２装置に送信する工程と、
   送信した前記第１情報を前記第２装置の第２記憶部に格納する工程と、
   前記第２記憶部に格納された前記第１情報に基づいて前記製造装置を制御して前記製品を製造する工程と、
   前記製品を製造した際の前記目標値に対する測定値である第２情報を前記第２記憶部に送信して、当該第２情報を当該第２記憶部に格納する工程と、
   前記製品を製造する工程後に前記第２記憶部から前記第１情報を消去する工程と、
   前記第２情報を前記第１装置に送信する工程と、
   送信した前記第２情報を前記第１記憶部に格納する工程と、
   前記第２情報を前記第１装置に送信した後に、前記第２情報を前記第２記憶部から消去する工程と、
   を備える、製品の製造方法。
2. 前記第１装置において前記第１情報を暗号化する工程をさらに備え、
   前記第２装置に対して前記第１情報を送信する工程では、当該第１情報を暗号化された状態で送信する、請求項１に記載の製品の製造方法。
3. 前記第２装置において前記第２情報を暗号化する工程をさらに備え、
   前記第２情報を前記第１装置に送信する工程では、当該第２情報を暗号化された状態で送信する、請求項１または２に記載の製品の製造方法。
4. 前記第１情報および／または前記第２情報を前記第１記憶部に格納する工程では、当該第１情報および／または第２情報を暗号化された状態で当該第１記憶部に格納する、請求項１から３のいずれかに記載の製品の製造方法。
5. 前記第２装置において、前記第１情報および前記第２情報の少なくともいずれかを、相対値またはダミーデータに変更する工程と、
   前記相対値または前記ダミーデータを出力装置にて表示する工程とをさらに備える、請求項１から４のいずれかに記載の製品の製造方法。
6. 前記第２記憶部から前記第１情報を消去する工程の後に、新たな前記第１情報を前記第１装置から前記第２装置に対して送信することを要求する要求信号を生成する工程と、
   前記要求信号を前記第１装置に送信する工程とをさらに備える、請求項１から５のいずれかに記載の製品の製造方法。
7. 前記製造装置は、各々に当該製品を製造するための処理を行なう複数の処理部を備え、
   前記処理部毎に、当該処理部に対応する前記第１情報を前記第１記憶部に格納する工程と、
   前記複数の処理部のいずれかを特定する第３情報を前記要求信号に含め、当該第３情報を含んだ前記要求信号を送信する工程と、
   前記第１情報を前記第２装置に送信する工程と、
   前記第２装置が、前記第３情報にて特定された処理部を用いて前記第１情報に基づいた処理を行う工程と、
   前記処理部毎に当該処理部により送信された前記第２情報に前記第３情報を含め、当該第３情報を含んだ前記第２情報を前記第２記憶部に格納する工程と、
   前記第３情報を含んだ前記第２情報を前記第１装置に送信する工程と、
   送信した前記第２情報を前記第１記憶部に格納する工程と、
   を備える請求項６に記載の製品の製造方法。
8. 前記第１情報と前記第２情報とをそれぞれ暗号化された状態で前記第１記憶部に格納する工程と、
   前記暗号化された第１情報および／または第２情報を前記第１装置の復号部によって復号する工程と、
   前記復号した第１情報および／または第２情報を前記第１装置に接続された第３装置に送信する工程と、
   を備える、請求項１から７のいずれかに記載の製品の製造方法。
9. 前記製造システムは、前記第２装置を複数備え、
   前記第１装置が、前記第２装置毎に異なる専用回線を用いて、各前記第２装置の前記第２記憶部に対して前記第１情報を送信する工程と、
   前記第１記憶部に対して前記第２情報を送信する工程とを備える、請求項１から８のいずれかに記載の製品の製造方法。
10. 製品を製造する製造装置と、前記製造装置の動作を制御する制御装置と、前記制御装置と通信可能な情報処理装置とを備えた製造システムであって、
    前記情報処理装置は、前記製造装置および前記制御装置とは異なるエリアに設置され、かつ前記制御装置が設置されたエリアよりもセキュリティレベルが高いエリアに設置されており、
    前記情報処理装置は、
    前記製品の製造条件である目標値を示した第１情報を格納した第１記憶部と、
    前記第１情報を前記制御装置に送信する第１送信部とを含み、
    前記製造装置は、
    前記第１情報に基づく前記制御装置による制御によって、前記製品を製造し、
    前記製品を製造した際における前記目標値に対する測定値である第２情報を前記制御装
    置に送信し、
    前記制御装置は、
    前記情報処理装置から送信された前記第１情報と、前記製造装置から送信された前記第２情報とを格納する第２記憶部と、
    前記製品が製造されたことに基づき、前記第２記憶部から前記第１情報を消去する消去部と、
    前記情報処理装置に前記第２情報を送信する第２送信部とを含み、
    前記情報処理装置は、前記制御装置から送信された前記第２情報を前記第１記憶部に格納し、
    前記消去部は、前記情報処理装置に前記第２情報を送信した後に、前記第２情報を前記第２記憶部から消去する、製造システム。

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