KR20080046556A - 지지 링, 지지 링으로 로드를 인가하기 위한 가요성 막, 및지지 링 조립체 - Google Patents
지지 링, 지지 링으로 로드를 인가하기 위한 가요성 막, 및지지 링 조립체 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20080046556A KR20080046556A KR1020070108352A KR20070108352A KR20080046556A KR 20080046556 A KR20080046556 A KR 20080046556A KR 1020070108352 A KR1020070108352 A KR 1020070108352A KR 20070108352 A KR20070108352 A KR 20070108352A KR 20080046556 A KR20080046556 A KR 20080046556A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- annular
- support ring
- flexible membrane
- concentric
- ring
- Prior art date
Links
- 239000012528 membrane Substances 0.000 title claims description 85
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 68
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 55
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 18
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 15
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- -1 aliphatic amines Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
- B24B37/32—Retaining rings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
- Snaps, Bayonet Connections, Set Pins, And Snap Rings (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
Claims (20)
- 지지 링 조립체로서,고리형 챔버를 제공하도록 형성되는 가요성 막으로서, 상기 가요성 막은 동심의 내측벽 및 외측벽, 상기 내측벽 및 외측벽의 상부 에지로부터 수평방향으로 연장하는 고리형 동심 림, 고리형 하부면, 및 상기 고리형 하부면으로부터 하방으로 연장하는 두 개의 고리형 동심 돌출부를 포함하는, 가요성 막, 및상기 가요성 막 아래 위치설정되는 고리형 지지 링으로서, 상기 고리형 지지 링은 기판을 지지하도록 상기 기판 에지의 주변을 둘러싸도록 구성되는 내측면, 폴리싱 패드와 접촉하도록 구성되는 하부면, 고리형 상부면, 및 상기 고리형 상부면 내의 두 개의 고리형 동심 리세스를 포함하는, 고리형 지지 링을 포함하며,상기 가요성 막의 고리형 동심 돌출부는 상기 고리형 지지 링의 고리형 동심 리세스 내로 조립되는 크기를 가지는,지지 링 조립체.
- 제 1 항에 있어서,상기 가요성 막의 동심 내측벽 및 외측벽은 상기 지지 링의 상부 고리형 표면 아래로 연장하는 만곡부를 가지는,지지 링 조립체.
- 제 1 항에 있어서,상기 가요성 막의 고리형 하부면은 다수의 원형 홀을 더 포함하며, 각각의 원형 홀은 상기 고리형 하부면으로부터 하방으로 연장하는 상기 두 개의 고리형 동심 돌출부들 사이에 위치설정되며,상기 지지 링의 고리형 상부면은 다수의 원통형 리세스를 더 포함하며, 각각의 원통형 리세스는 상기 두 개의 고리형 동심 리세스들 사이에 위치설정되며,상기 가요성 막은 상기 지지 링에 고정되도록 구성되는,지지 링 조립체.
- 제 1 항에 있어서,상기 고리형 지지 링은 고리형 하부, 고리형 상부, 및 상기 상부 및 하부 사이의 접착 층을 더 포함하는,지지 링 조립체.
- 제 4 항에 있어서,상기 고리형 지지 링의 고리형 상부에는 외측면을 따라 고리형 립을 더 형성 하고, 상기 고리형 립은 수평 하부면, 수직 외측면, 및 비-수평 상부면을 가지는,지지 링 조립체.
- 제 4 항에 있어서,상기 고리형 지지 링의 고리형 상부에는 하부 고리형 표면 및 상부 고리형 표면을 더 형성하고, 상기 하부 고리형 표면은 상기 상부 고리형 표면 보다 넓은,지지 링 조립체.
- 지지 링으로서,기판을 지지하도록 상기 기판 에지의 주변을 둘러싸도록 구성되는 내측면, 폴리싱 패드와 접촉하도록 구성되는 하부면, 고리형 상부면, 상기 고리형 상부면 내의 두 개의 고리형 동심 리세스, 및 다수의 원통형 리세스를 가지는 고리형 링을 포함하고, 각각의 상기 원통형 리세스는 상기 두 개의 고리형 동심 리세스들 사이에 위치설정되는,지지 링.
- 제 7 항에 있어서,상기 고리형 링은 하부면을 구비한 고리형 하부 및 상부면을 구비한 고리형 상부를 포함하며, 상기 상부 및 하부는 상이한 재료로 형성되고, 상기 상부는 상기 하부로 연결되는,지지 링.
- 제 8 항에 있어서,상기 고리형 하부는 상기 상부 내의 대응하는 리세스 내로 연장하는 돌출부를 가지는,지지 링.
- 제 9 항에 있어서,상기 돌출부는 상기 지지 링의 내측면을 따라 연장하는,지지 링.
- 제 8 항에 있어서,상기 고리형 지지 링의 고리형 상부에는 하부 고리형 표면 및 상부 고리형 표면을 더 형성하고, 상기 하부 고리형 표면은 상기 상부 고리형 표면 보다 넓은,지지 링.
- 제 7 항에 있어서,상기 하부면은 상기 내측면으로부터 외측면으로 연장하는 다수의 그루브를 포함하는,지지 링.
- 제 7 항에 있어서,고리형 립을 가지는 외측면을 더 포함하는,지지 링.
- 제 13 항에 있어서,상기 외측면은 상기 고리형 립 위에 리세스를 형성하는,지지 링.
- 제 7 항에 있어서,상기 내측면은 바닥으로부터 상부로 내향 테이퍼를 형성하는 영역을 포함하는,지지 링.
- 지지 링으로 로드를 인가하기 위한 가요성 막으로서,고리형 챔버를 둘러싸는 동심 내측벽 및 외측벽,상기 내측벽 및 외측벽의 상부 에지로부터 수평방향으로 연장하는 고리형 동심 림,상기 측벽으로 연결되는 고리형 하부면, 및상기 고리형 하부면으로부터 하방으로 연장하는 두 개의 고리형 동심 돌출부를 포함하는,가요성 막.
- 제 16 항에 있어서,상기 가요성 막의 동심 내측벽 및 외측벽은 상기 고리형 하부면 아래로 연장하는 만곡부를 가지는,가요성 막.
- 제 16 항에 있어서,상기 가요성 막의 고리형 동심 림 및 고리형 동심 돌출부는 상기 내측벽 및 외측벽 보다 두꺼운,가요성 막.
- 제 16 항에 있어서,상기 가요성 막의 상기 고리형 하부면은 다수의 홀을 더 포함하며, 각각의 홀은 상기 두 개의 고리형 동심 돌출부들 사이에 위치설정되는,가요성 막.
- 제 16 항에 있어서,상기 가요성 막은 탄성 재료로 형성되는,가요성 막.
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US86709006P | 2006-11-22 | 2006-11-22 | |
US60/867,090 | 2006-11-22 | ||
US89170507P | 2007-02-26 | 2007-02-26 | |
US60/891,705 | 2007-02-26 | ||
US11/741,691 US7575504B2 (en) | 2006-11-22 | 2007-04-27 | Retaining ring, flexible membrane for applying load to a retaining ring, and retaining ring assembly |
US11/741,691 | 2007-04-27 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090070573A Division KR101358821B1 (ko) | 2006-11-22 | 2009-07-31 | 지지 링, 지지 링으로 로드를 인가하기 위한 가요성 막, 및 지지 링 조립체 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080046556A true KR20080046556A (ko) | 2008-05-27 |
KR100940614B1 KR100940614B1 (ko) | 2010-02-05 |
Family
ID=38969432
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070108352A KR100940614B1 (ko) | 2006-11-22 | 2007-10-26 | 지지 링, 지지 링으로 로드를 인가하기 위한 가요성 막, 및지지 링 조립체 |
KR1020090070573A KR101358821B1 (ko) | 2006-11-22 | 2009-07-31 | 지지 링, 지지 링으로 로드를 인가하기 위한 가요성 막, 및 지지 링 조립체 |
KR1020130068914A KR101335554B1 (ko) | 2006-11-22 | 2013-06-17 | 지지 링, 지지 링으로 로드를 인가하기 위한 가요성 막, 및 지지 링 조립체 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090070573A KR101358821B1 (ko) | 2006-11-22 | 2009-07-31 | 지지 링, 지지 링으로 로드를 인가하기 위한 가요성 막, 및 지지 링 조립체 |
KR1020130068914A KR101335554B1 (ko) | 2006-11-22 | 2013-06-17 | 지지 링, 지지 링으로 로드를 인가하기 위한 가요성 막, 및 지지 링 조립체 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7575504B2 (ko) |
EP (1) | EP1925398B1 (ko) |
JP (2) | JP5314267B2 (ko) |
KR (3) | KR100940614B1 (ko) |
CN (1) | CN101293332B (ko) |
AT (1) | ATE503610T1 (ko) |
DE (1) | DE602007013517D1 (ko) |
SG (1) | SG143190A1 (ko) |
TW (2) | TWI432288B (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160100540A (ko) * | 2015-02-16 | 2016-08-24 | 삼성전자주식회사 | 연마 헤드 및 이를 갖는 연마 캐리어 장치 |
KR101655075B1 (ko) * | 2015-08-21 | 2016-09-07 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치 |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7572504B2 (en) * | 2005-06-03 | 2009-08-11 | The Procter + Gamble Company | Fibrous structures comprising a polymer structure |
US7727055B2 (en) * | 2006-11-22 | 2010-06-01 | Applied Materials, Inc. | Flexible membrane for carrier head |
US7654888B2 (en) * | 2006-11-22 | 2010-02-02 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with retaining ring and carrier ring |
US8033895B2 (en) * | 2007-07-19 | 2011-10-11 | Applied Materials, Inc. | Retaining ring with shaped profile |
DE112007003710T5 (de) * | 2007-11-20 | 2010-12-02 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Polierkopf und Poliervorrichtung |
CN103252711B (zh) * | 2008-03-25 | 2016-06-29 | 应用材料公司 | 改良的承载头薄膜 |
US7749052B2 (en) * | 2008-09-08 | 2010-07-06 | Applied Materials, Inc. | Carrier head using flexure restraints for retaining ring alignment |
US8475231B2 (en) * | 2008-12-12 | 2013-07-02 | Applied Materials, Inc. | Carrier head membrane |
US10160093B2 (en) | 2008-12-12 | 2018-12-25 | Applied Materials, Inc. | Carrier head membrane roughness to control polishing rate |
TWI540021B (zh) * | 2010-08-06 | 2016-07-01 | 應用材料股份有限公司 | 以扣環調校基板邊緣 |
CN103733315A (zh) * | 2011-08-05 | 2014-04-16 | 应用材料公司 | 两件式塑料保持环 |
US20130102152A1 (en) * | 2011-10-20 | 2013-04-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
KR102236929B1 (ko) | 2012-06-05 | 2021-04-06 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 인터로크 피쳐들을 갖는 2-파트 리테이닝 링 |
KR101387923B1 (ko) | 2012-08-27 | 2014-04-22 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드용 멤브레인 및 이를 구비한 캐리어 헤드 |
US8998676B2 (en) | 2012-10-26 | 2015-04-07 | Applied Materials, Inc. | Retaining ring with selected stiffness and thickness |
US10532441B2 (en) | 2012-11-30 | 2020-01-14 | Applied Materials, Inc. | Three-zone carrier head and flexible membrane |
KR101410358B1 (ko) * | 2013-02-25 | 2014-06-20 | 삼성전자주식회사 | 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인 및 화학적 기계적 연마장치용 연마헤드 |
WO2014163735A1 (en) * | 2013-03-13 | 2014-10-09 | Applied Materials, Inc. | Reinforcement ring for carrier head |
US9227297B2 (en) | 2013-03-20 | 2016-01-05 | Applied Materials, Inc. | Retaining ring with attachable segments |
KR101515424B1 (ko) * | 2013-10-22 | 2015-04-29 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드의 멤브레인 |
JP6232297B2 (ja) * | 2014-01-21 | 2017-11-15 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置および研磨装置 |
KR102323430B1 (ko) * | 2014-03-31 | 2021-11-09 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 연마 장치 및 연마 방법 |
US9368371B2 (en) | 2014-04-22 | 2016-06-14 | Applied Materials, Inc. | Retaining ring having inner surfaces with facets |
US9610672B2 (en) * | 2014-06-27 | 2017-04-04 | Applied Materials, Inc. | Configurable pressure design for multizone chemical mechanical planarization polishing head |
US10252397B2 (en) * | 2014-10-30 | 2019-04-09 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for profile and surface preparation of retaining rings utilized in chemical mechanical polishing processes |
KR101583815B1 (ko) * | 2014-12-22 | 2016-01-11 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드의 멤브레인 및 이를 구비한 캐리어 헤드 |
US10500695B2 (en) | 2015-05-29 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Retaining ring having inner surfaces with features |
KR102535628B1 (ko) * | 2016-03-24 | 2023-05-30 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 화학적 기계적 연마를 위한 조직화된 소형 패드 |
KR102420066B1 (ko) | 2016-07-25 | 2022-07-11 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Cmp를 위한 리테이닝 링 |
US11397139B2 (en) * | 2017-02-27 | 2022-07-26 | Leco Corporation | Metallographic grinder and components thereof |
CN108687657A (zh) * | 2017-04-05 | 2018-10-23 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 一种化学机械研磨设备 |
CN209615159U (zh) * | 2018-11-28 | 2019-11-12 | 凯斯科技股份有限公司 | 化学机械式研磨装置用承载头的卡环及具备其的承载头 |
CN112548848B (zh) * | 2019-09-26 | 2022-09-23 | 清华大学 | 一种承载头和化学机械抛光设备 |
CN111318959B (zh) * | 2020-04-16 | 2024-02-06 | 清华大学 | 一种用于化学机械抛光的保持环和承载头 |
US11724355B2 (en) | 2020-09-30 | 2023-08-15 | Applied Materials, Inc. | Substrate polish edge uniformity control with secondary fluid dispense |
JP2023516869A (ja) | 2020-10-13 | 2023-04-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 接点延長部又は調節可能な止め具を有する基板研磨装置 |
US11623321B2 (en) | 2020-10-14 | 2023-04-11 | Applied Materials, Inc. | Polishing head retaining ring tilting moment control |
WO2022187249A1 (en) * | 2021-03-04 | 2022-09-09 | Applied Materials, Inc. | Polishing carrier head with floating edge control |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5738574A (en) | 1995-10-27 | 1998-04-14 | Applied Materials, Inc. | Continuous processing system for chemical mechanical polishing |
KR100485002B1 (ko) | 1996-02-16 | 2005-08-29 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 작업물폴리싱장치및방법 |
US6183354B1 (en) | 1996-11-08 | 2001-02-06 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system |
US6056632A (en) | 1997-02-13 | 2000-05-02 | Speedfam-Ipec Corp. | Semiconductor wafer polishing apparatus with a variable polishing force wafer carrier head |
US6019670A (en) | 1997-03-10 | 2000-02-01 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for conditioning a polishing pad in a chemical mechanical polishing system |
US5916015A (en) | 1997-07-25 | 1999-06-29 | Speedfam Corporation | Wafer carrier for semiconductor wafer polishing machine |
US6116992A (en) | 1997-12-30 | 2000-09-12 | Applied Materials, Inc. | Substrate retaining ring |
US6143127A (en) * | 1998-05-14 | 2000-11-07 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a retaining ring for a chemical mechanical polishing system |
US6251215B1 (en) * | 1998-06-03 | 2001-06-26 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a multilayer retaining ring for chemical mechanical polishing |
US6159079A (en) | 1998-09-08 | 2000-12-12 | Applied Materials, Inc. | Carrier head for chemical mechanical polishing a substrate |
US6089961A (en) | 1998-12-07 | 2000-07-18 | Speedfam-Ipec Corporation | Wafer polishing carrier and ring extension therefor |
US20020173242A1 (en) | 1999-04-19 | 2002-11-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Chemical mechanical polishing head assembly having floating wafer carrier and retaining ring |
US6368189B1 (en) * | 1999-03-03 | 2002-04-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Apparatus and method for chemical-mechanical polishing (CMP) head having direct pneumatic wafer polishing pressure |
US6527624B1 (en) | 1999-03-26 | 2003-03-04 | Applied Materials, Inc. | Carrier head for providing a polishing slurry |
US6186880B1 (en) | 1999-09-29 | 2001-02-13 | Semiconductor Equipment Technology | Recyclable retaining ring assembly for a chemical mechanical polishing apparatus |
DE60024559T2 (de) | 1999-10-15 | 2006-08-24 | Ebara Corp. | Verfahren und Gerät zum Polieren eines Werkstückes |
US6726528B2 (en) * | 2002-05-14 | 2004-04-27 | Strasbaugh | Polishing pad with optical sensor |
US6663466B2 (en) * | 1999-11-17 | 2003-12-16 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a substrate detector |
US6361419B1 (en) * | 2000-03-27 | 2002-03-26 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with controllable edge pressure |
JP2001277098A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 研磨装置および研磨方法 |
US6558232B1 (en) | 2000-05-12 | 2003-05-06 | Multi-Planar Technologies, Inc. | System and method for CMP having multi-pressure zone loading for improved edge and annular zone material removal control |
US6857945B1 (en) | 2000-07-25 | 2005-02-22 | Applied Materials, Inc. | Multi-chamber carrier head with a flexible membrane |
EP1177859B1 (en) | 2000-07-31 | 2009-04-15 | Ebara Corporation | Substrate holding apparatus and substrate polishing apparatus |
JP2004520705A (ja) * | 2000-11-21 | 2004-07-08 | エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・ソシエタ・ペル・アチオニ | 半導体ウエハ、研磨装置及び方法 |
US6890249B1 (en) | 2001-12-27 | 2005-05-10 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with edge load retaining ring |
US6872130B1 (en) | 2001-12-28 | 2005-03-29 | Applied Materials Inc. | Carrier head with non-contact retainer |
US6913517B2 (en) * | 2002-05-23 | 2005-07-05 | Cabot Microelectronics Corporation | Microporous polishing pads |
JP3091590U (ja) * | 2002-07-23 | 2003-02-07 | 水源 陳 | シリコンウェハの研磨用定位リングの構造 |
TW544375B (en) * | 2002-09-09 | 2003-08-01 | Taiwan Semiconductor Mfg | Chemical mechanical polishing head |
TWM255104U (en) | 2003-02-05 | 2005-01-11 | Applied Materials Inc | Retaining ring with flange for chemical mechanical polishing |
US7033252B2 (en) | 2004-03-05 | 2006-04-25 | Strasbaugh | Wafer carrier with pressurized membrane and retaining ring actuator |
JP4583207B2 (ja) | 2004-03-31 | 2010-11-17 | 不二越機械工業株式会社 | 研磨装置 |
WO2006025641A1 (en) * | 2004-09-02 | 2006-03-09 | Joon-Mo Kang | Retaining ring for chemical mechanical polishing |
KR101186239B1 (ko) | 2004-11-01 | 2012-09-27 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 폴리싱장치 |
JP5112614B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2013-01-09 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置および研磨装置 |
US7186171B2 (en) * | 2005-04-22 | 2007-03-06 | Applied Materials, Inc. | Composite retaining ring |
JP4814677B2 (ja) | 2006-03-31 | 2011-11-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置および研磨装置 |
-
2007
- 2007-04-27 US US11/741,691 patent/US7575504B2/en active Active
- 2007-10-26 KR KR1020070108352A patent/KR100940614B1/ko active IP Right Grant
- 2007-11-16 JP JP2007298303A patent/JP5314267B2/ja active Active
- 2007-11-19 AT AT07022411T patent/ATE503610T1/de not_active IP Right Cessation
- 2007-11-19 DE DE602007013517T patent/DE602007013517D1/de active Active
- 2007-11-19 EP EP07022411A patent/EP1925398B1/en active Active
- 2007-11-21 SG SG200717956-7A patent/SG143190A1/en unknown
- 2007-11-22 TW TW096144345A patent/TWI432288B/zh active
- 2007-11-22 CN CN2007101655918A patent/CN101293332B/zh active Active
- 2007-11-22 TW TW098125730A patent/TWI448356B/zh active
-
2009
- 2009-07-31 KR KR1020090070573A patent/KR101358821B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-02-12 JP JP2013024749A patent/JP5568653B2/ja active Active
- 2013-06-17 KR KR1020130068914A patent/KR101335554B1/ko active IP Right Grant
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160100540A (ko) * | 2015-02-16 | 2016-08-24 | 삼성전자주식회사 | 연마 헤드 및 이를 갖는 연마 캐리어 장치 |
KR101655075B1 (ko) * | 2015-08-21 | 2016-09-07 | 주식회사 케이씨텍 | 화학 기계적 연마 장치 |
CN106466807A (zh) * | 2015-08-21 | 2017-03-01 | K.C.科技股份有限公司 | 化学机械抛光装置及方法 |
CN106466807B (zh) * | 2015-08-21 | 2019-04-26 | 凯斯科技股份有限公司 | 化学机械抛光装置及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI448356B (zh) | 2014-08-11 |
SG143190A1 (en) | 2008-06-27 |
JP5314267B2 (ja) | 2013-10-16 |
DE602007013517D1 (de) | 2011-05-12 |
US20080119118A1 (en) | 2008-05-22 |
CN101293332B (zh) | 2012-08-08 |
CN101293332A (zh) | 2008-10-29 |
KR100940614B1 (ko) | 2010-02-05 |
ATE503610T1 (de) | 2011-04-15 |
TW201000257A (en) | 2010-01-01 |
KR20090089279A (ko) | 2009-08-21 |
JP2008137149A (ja) | 2008-06-19 |
TW200833465A (en) | 2008-08-16 |
JP2013116554A (ja) | 2013-06-13 |
TWI432288B (zh) | 2014-04-01 |
US7575504B2 (en) | 2009-08-18 |
EP1925398A1 (en) | 2008-05-28 |
KR20130083873A (ko) | 2013-07-23 |
JP5568653B2 (ja) | 2014-08-06 |
EP1925398B1 (en) | 2011-03-30 |
KR101358821B1 (ko) | 2014-02-10 |
KR101335554B1 (ko) | 2013-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100940614B1 (ko) | 지지 링, 지지 링으로 로드를 인가하기 위한 가요성 막, 및지지 링 조립체 | |
KR100942624B1 (ko) | 캐리어 헤드용 캐리어 링 | |
KR100942620B1 (ko) | 캐리어 헤드용 가요성 막 | |
KR100918258B1 (ko) | 환형 유지 링과 캐리어 링을 갖는 캐리어 헤드 | |
KR20130093618A (ko) | 유지 링에 의한 기판 엣지 튜닝 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
A107 | Divisional application of patent | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121227 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131227 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141230 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151230 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161229 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180110 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190102 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200102 Year of fee payment: 11 |