KR20080038296A - 절단된 기판 블록에 박판을 배치하고 블록킹하는 장치 및그의 방법 - Google Patents

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Abstract

본 장치는 실리콘 웨이퍼 블록(13)의 와이어 소잉(wire-sawing) 이후에 얇은 실리콘 웨이퍼(14)를 배치하고 블록킹하기 위한 것으로서, 두 개의 접촉 압력 스트립들(20)을 가지며 상기 웨이퍼 블록(13)을 수용하는 카셋트(17)를 포함하고, 상기 접촉 압력 스트립의 상기 웨이퍼 블록(13)을 향한 측면은 상기 웨이퍼들(14)사이의 좁은 절단갭(15)으로 간격 유지 및 지지 기능을 가지고 삽입되는 부재들(32,33,34,36)을 구비한다. 이러한 방식으로 상기 웨이퍼가 지지 유리판(11)으로부터 분리된 후에도 자체의 블록 및 위치에서 고정됨으로써, 특히 상기 분리된 지지 유리판(11)과 이제까지 접착된 지점(25) 영역에서 상기 갭(15)이 유지되어, 다음 단계의 개별화공정이 용이해진다.
웨이퍼 블록, 실리콘 웨이퍼, 지지 유리판, 와이어 소잉, 접촉 압력 스트립

Description

절단된 기판 블록에 박판을 배치하고 블록킹하는 장치 및 그의 방법{DEVICE AND METHOD FOR POSITIONING AND BLOCKING THIN SUBSTRATES ON A CUT SUBSTRATE BLOCK}
본 발명은 기판 블록, 특히 실리콘 웨이퍼 블록을 절단, 특히 와이어 소잉(wire-sawing)한 이후에, 박판, 특히 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹(blocking)하는 장치 및 그의 방법에 관한 것으로, 청구항 1항 및 청구항 17항에 그 내용이 개념적으로 설명된다.
특히 광전지(photovoltaic) 셀에 있어서, 0.3 mm보다 작은 두께를 가진 매우 얇은 웨이퍼는 와이어 소잉으로 실리콘 블록으로부터 컷아웃(cutout)된다. 웨이퍼 블록은 우선 지지 유리판(supporting glass plate)에 접착되고, 상기 지지 유리판은 다시 기계 운반 스트립(machine carrier strip)과 결합된다. 다수의 소잉용 와이어가 웨이퍼 블록을 동시에 관통하여 상기 지지 유리판의 유리면까지 절단한다. 이를 통해 개개의 웨이퍼는 웨이퍼 두께에 일치하는 접착선에만 인접하여 매달려있다. 이 지점에서 절단 갭(cutting gap)이 형성된다. 다음 단계의 공정을 위해 필수적인 것은 웨이퍼들을 지속적으로 습식(moisture) 상태로 유지해주는 것으로서, 상기 웨이퍼들은 상기 지지 유리판을 등진 영역에서 유체(fluid)에 의해 클러스 터(cluster) 방식으로 상호 접착한다. 다음 단계의 가공 공정을 위해서 웨이퍼가 상기 접착선으로부터 분리되어 개별화(separation)되는 것이 필요하다. 대량 생산을 위해서는 이러한 과정이 자동화되어야 한다. 각각의 자동화된 제작의 목표는 위치와 배치를 올바로 유지해주는 것이다.
독일 특허 DE 199 04 834 A1에 따르면, 절단된 웨이퍼 블록은 승강 유닛(lifting unit)의 소정의 설치대(Tragarm)에 매달려서 접착되는 것이 아니라 상기 설치대에 수평으로 배치되고 유체에 담금으로써(immersing in fluid) 고정된다. 이 때 개개의 웨이퍼는 자체의 수평 위치로부터 상기 지지 유리판과의 접착부를 중심으로 자체의 자유단에 인접하여 기울어짐으로써, 바로 아래 놓인 웨이퍼에 부착된다. 웨이퍼들은 차례 차례로 지지 유리판으로부터 분리되면서 바로 아래 놓인 웨이퍼에 완전 평면으로 안착되어, 웨이퍼의 개별화는 더욱 어려워진다.
본 발명의 과제는 박판, 바람직하게는 전술한 방식의 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 장치 및 그의 방법을 제공하는 것으로서, 상기 장치 및 방법의 경우, 예컨대 웨이퍼를 지지 유리판으로부터 분리한 후 자체의 블록과 위치에 고정하고, 특히 분리된 지지 유리판과의 연결부(connecting point) 영역에 갭(gap)이 유지되어, 다음 단계의 개별화과정이 용이해지도록 한다.
상기 과제는 청구항 1항 내지 청구항 17항에 제시된 특징들을 구비한 장치 및 방법에 의해 해결된다.
본 발명의 일측면에 따르면, 웨이퍼 블록의 절단 이후 각 웨이퍼들 사이의 간격과 각 웨이퍼의 위치를 상기 유리판으로부터의 분리 후에도 적어도 지지 유리판과의 연결부 영역에서는 유지함으로써, 웨이퍼의 개별화 내지는 웨이퍼를 절단된 웨이퍼 블록으로부터 개개로 분리하는 일을 보다 간단하고 빠른 방식으로 구현하는 것에 있다.
청구항 2항의 특징에 따르면, 비록 개개의 웨이퍼는 지지 유리판을 등진 하위 엣지(edge)에서 서로 인접하더라도, 상기 연결부에 근접한 영역에서 웨이퍼 블록의 양측 엣지들에 대해 상호 간격을 유지할 수 있다.
청구항 3항의 특징들이 바람직하게 구비됨으로써, 상기 웨이퍼들 간의 갭을 고정하는 것은 보다 간단한 방법으로 가능해진다.
청구항 4항의 특징에 따라 카셋트(cassette) 내부에서 웨이퍼 블록의 높이는 간단한 방법으로 고정된다.
웨이퍼 블록을 카셋트에 고정하여 삽입하기 위해서 청구항 5항에 따른 특징들이 구비된다.
바람직한 실시예에 따라 청구항 6항에 따른 특징들이 구비된다. 그러한 방법으로, 지지 유리판으로부터 분리된 이후 개개의 웨이퍼가 상부의 전면 엣지 영역에서 추가적으로 간격을 유지할 수 있다. 이 때 바람직하게는, 상부의 접촉 압력 스트립(strip)에 추가적으로 상부 가이드 바(guide bar)가 있어 카셋트 내부에서 상기 절단된 웨이퍼를 다루고 가공하는 것을 용이하도록 한다.
바람직하게는, 청구항 8에 따른 특징들을 구비하여, 상기 지지 유리판으로부터 분리 및 제거 내지 탈착 공정과 동시에 상기 상부 접촉 압력 스트립 및 상부 가이드 바가 상기 절단된 웨이퍼 블록에 인접하여 배치된다. 청구항 9항에 따른 특징들이 구비되면, 웨이퍼가 측 방향으로 또는 약 90°회전하여 수직방향으로 상기 카셋트로부터 개별화되고 탈착되는데, 즉 상기 카셋트는 윗면부터 폐쇄된 후 측면 가장자리 중 하나의 면에만 인접하여 개방된다. 와이어 소잉으로 인하여 웨이퍼 표면에 홈(groove)이 형성될 수 있어서, 이러한 방식으로 웨이퍼를 카셋트로부터 개별화하고 탈착하는 것이 간단해진다.
웨이퍼의 간격을 유지해주는 접촉 압력 스트립을 고려할 때, 바람직한 실시예들은 청구항 10항 내지 13항의 특징들을 구비한다. 또 다른 실시예에 따르면, 상기 접촉 압력 스트립이 가진 간격 유지 효과를 높이기 위해서 청구항 14항에 따른 특징들이 구비된다.
청구항 15 및/또는 16 중 어느 한 항에 따른 특징들은, 상기 카셋트의 윗면 또는 회전하거나 방향이 바뀐 카셋트의 세로면들 중 하나의 면이 개방되거나 개방되어 있는지의 여부에 따라 수직 또는 수평 방향으로, 상기 카셋트로부터 웨이퍼가 개별화 및 탈착이 가능하도록 한다.
개별화된 웨이퍼는 청구항 18에 따라 상기 지지 유리판으로부터 제거된 후 절단된 웨이퍼 블록이 설치된 것과 반대되는 방향으로 각각 탈착될 수 있다.
청구항 19에 따라 바람직하게 적용된 방법에 따르면, 바람직하게는, 웨이퍼들은 한 방향으로 개별화되고, 절단된 웨이퍼 블록으로부터 탈착되며, 상기 방향은 웨이퍼를 절단 내지는 와이어 소잉할 때 발생되는 홈의 진행경로와 함께 상기 개개의 웨이퍼 표면들과 일치하는데, 이는 개개의 웨이퍼가 개별화 및 탈착될 때 마찰 및 맞물림 현상 없이 이동하도록 한다. 이는 측면, 즉 수평 방향으로 또는 청구항 20에 따라 90°회전하여 수직 방향으로 수행될 수 있어서, 웨이퍼 블록을 설치하기 위해 구비된 기준점(reference point)이 유지된다.
청구항 21의 특징들이 구비되어 개별화공정이 용이해진다.
본 발명의 또 다른 특징들은 이하에서 도면으로 도시된 실시예를 통해 보다 구체적으로 상세하게 설명될 것이다.
도 1은 절단된 웨이퍼 블록을 개략적으로 도시한 전면도로서, 상기 웨이퍼 블록이 고정기능을 하는 카셋트에 수용되고, 지지 유리판과 연결되어 있는 것을 도시한다.
도 2는 도 1에 도시된 Ⅱ-Ⅱ라인에 따라 취해진 종단면도이다.
도 3 내지 도 6은 간격을 유지하며 지지역할을 하는 접촉 압력 스트립의 다양한 실시예를 확대하여 도시한다.
도 7은 상기 지지 유리판으로부터 분리된 웨이퍼 블록의 전면도로서, 본 발명의 제1 실시예에 따라 카셋트 내부의 상기 웨이퍼 블록은 개개의 웨이퍼 상부에 배치된 스프레이 장치 및 절단된 웨이퍼 블록에 인접하여 웨이퍼를 개별화하고 상기 카셋트로부터 탈착하기 위한 진공 핀셋과 함께 도시된다.
도 8은 도 2의 단면도와 일치하나, 본 발명의 제2 실시예에 따른 단면도를 도시한다.
제2 실시예에 따른 장치(10 내지 10')는 기판 블록, 특히 실리콘 웨이퍼 블록(13)의 절단, 특히 와이어 소잉 이후에, 박판 특히 얇은 실리콘 웨이퍼(14)를 배치하고 블록킹하는 역할을 한다. 상기 웨이퍼 블록(13)은 기계 운반 판(plate)(12)에 인접하여 고정되며 접착방식으로 배치된 지지 유리판(11)과 함께 와이어 소잉을 이용하여 동일하게 최대 0.3 mm의 두께로 얇은 웨이퍼들(14)이 되도록 상기 지지 유리판(11)의 윗면까지 절단된다. 이 때 상기 장치(10 내지 10')는 상기 웨이퍼(14)를 웨이퍼 블록(13)으로부터 간단하고 빠른 방법으로 개별화하여 또 다른 가공 작업에 사용되도록 기능한다.
상기 절단된 웨이퍼 블록(13)의 웨이퍼들(14)은 상기 지지 유리판(11)에 매달린 채로(hanging) 카셋트(17)에 삽입된다. 이때 상기 웨이퍼들(14)은 자체의 접착면(25)들에 인접하여, 형성되고 있는 소정의 절단갭(15)으로 간격을 가지면서 배치되는데, 반면 상기 접착면들(25)을 등지고 있는 자체의 하부 엣지(26)들의 영역에는, 상기 웨이퍼들(14)이 인접한 웨이퍼들과 함께 클러스터(cluster) 방식으로 결합되어 있다. (도 1)
상기 카셋트(17)는 U-모양의 단면을 포함하고 그 상면이 개방된 구조를 가지는데, 양 단부에 인접하여 각각 U-모양의 프레임부들(frame parts)(27.1 및 27.2)을 구비하고, 상기 단부는 상기 웨이퍼(14) 내지는 상기 웨이퍼의 절단갭(15)에 대해 평행하게 배치된다. 상기 두 개의 프레임부들(27.1 및 27.2)의 간격은 상기 웨이퍼 블록(13) 내지는 상기 지지 유리판(11)의 측정값보다 약간 크다. 두 개의 프레임부들(27.1 및 27.2)는 한편에는 원형 로드들(rod)로서 구현된 측 가이드 바 들(18.1 및 18.2) 및 다른 한편에는 마찬가지로 원형 로드들로서 구현된 바닥측 지지(supporting) 바들(19.1 및 19.2)이 있어 간격이 유지된다. 상기 프레임부(27.1)의 상부 영역에 배치되고 서로 마주 놓인 가이드 바들(18.1 및 18.2)의 간격은 상기 웨이퍼(14) 내지 웨이퍼 블록(13)의 폭에 부합한다. 따라서 상기 절단된 웨이퍼 블록(13)은 상기 카셋트(17)의 윗면으로부터 카셋트의 내부공간으로 적합하게 진행하여 삽입될 수 있다. 상기 바닥측 지지 바들(19.1 및 19.2)은 상기 웨이퍼(14)의 하부 엣지(26)의 안착면으로서 역할을 하고, 서로간에 상응하는 수평의 간격을 가진다. 상기 웨이퍼 블록(13)은 카셋트(17)의 내부에서 실제 길이 이상으로 존재한다.
상기 두 개의 프레임부들(27.1 및 27.2)의 상부 영역 내부 및 상기 두 개의 가이드 바들(18.1 및 18.2)의 상부에는 서로 마주 놓인 접촉 압력 스트립들(20.1 및 20.2)이 수평 방향으로 이동가능하도록 유지된다. 화살표 A 방향으로 서로간의 이동이 가능하도록 유지되는 접촉 압력 스트립들(20.1 및 20.2)은 상기 지지 유리판(11)에 매달려서(hanging) 고정된 웨이퍼(14)를 배치하고 블록킹하도록 기능함으로써, 상기 웨이퍼(14)들 사이의 절단갭(15)이 접착면들(35)의 하부 영역에서 고정되거나 유지되도록 한다. 절단된 웨이퍼 블록(13)이 상기 지지 유리판(11)에 매달려서 고정되어 상기 카셋트(17)로 삽입되자마자, 상기 접촉 압력 스트립들(20.1 및 20.2)은 화살표 A 방향으로 상기 웨이퍼(14)의 측면 엣지(28)로 이동된다. 따라서 상기 웨이퍼(14)들은 도 1에서 도시된 방법으로 이 영역에서 간격을 유지하게 된다.
상기 접촉 압력 스트립들(20.1 및 20.2)은 서로 다른 방법으로 형성될 수 있는데, 이는 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같다. 각각의 접촉 압력 스트립(20)은 웨이퍼 블록(13) 내지 웨이퍼(14)들을 향한 상부 피스들(top pieces)(32,33,34 및 36)을 가지는데, 상기 상부 피스들은 이 영역에 구비된 좁은 절단갭(15)안으로 밀어 넣어지거나 미끄러져 삽입되며, 이로써 상기 웨이퍼(14)들은 이 지점에서 간격을 유지할 수 있고, 측면에서 지지될 수 있다. 이는 다음 단계에서 상기 접합면(25)들에서 접착제가 용해 및 분리된 후 상기 지지 유리판(11)이 기계대 스트립(12)과 함께 제거 및 착탈되는 동안 그러하다.
도 3을 참조하면, 탄성을 가진 상부 피스(32)는 전면쪽으로 존재하면서 간격을 두고 배치된 삼각형 내지는 쐐기 모양의 바를 수평으로 포함한다. 도 4를 참조하면, 상부 피스(33)는 간격을 유지하고, 지지 기능을 가진 부재(element)로서 탄성 라멜라(lamella)(38)을 포함한다. 도 5를 참조하면, 상부 피스(34)는 성형가능한 벌지(bulge)(39) 형태로 형성되는데, 상기 벌지는 접촉 압력 스트립(20)의 홈에 삽입되고 상기 접촉 압력 스트립의 전면 엣지보다 앞으로 나와 있다. 상기 라멜라(38) 뿐만 아니라 상기 벌지(39)를 상기 웨이퍼(14)의 측면 엣지(28)에 접촉하여 가압할 때 상기 라멜라(38) 내지 상기 벌지(39)가 성형되는데, 이는 상기 라멜라(38) 내지 상기 벌지(39)가 웨이퍼(14)들 사이에서 또는 상기 웨이퍼의 절단갭(15)에서 국부적으로 가압되는 방식이다. 도 6을 참조하면, 상부 피스(36)는 브러쉬(brush) 스트립(40)을 포함하고, 상기 브러쉬 스트립은 상기 접촉 압력 스트립(28)이 화살표 B 방향으로 선회함에 따라 상기 웨이퍼(14)의 측면 엣지(28)에 인 접하여 배치되는데, 이는 브리슬(bristle)(41)이 국부적으로 상기 절단갭(15)에 도달되는 방식이다.
상기 접촉 압력 스트립들(20.1 및 20.2)은 또한 다수로 서로 포개어져서 배치될 수도 있는데, 상기 스트립들이 언급한 대로 배치되어 있거나 배치되자마자, 지지 유리판(11)은 웨이퍼(14)들로부터 전체가 분리되는데, 이는 도 7에서 명백히 알 수 있다. 그 후에, 다수의 분사 부재(jet element)(49)를 구비한 스프레이 장치(48)가 상기 웨이퍼(14)의 상부 엣지(29) 위에 안착된다. 이러한 스프레이 장치(48)을 이용하여 상기 웨이퍼(14)에는 유체(fluid)가 분사되는데, 상기 유체는 웨이퍼(14)의 상부 엣지 영역에서 절단갭(15)으로 유동하여, 이를 통해 웨이퍼(14)가 자체의 하부 엣지를 세로축으로 하여 개방되는데, 이때 상기 하부 엣지 상부에는 웨이퍼(14)가 클러스터 방식으로 서로 매달려있다. 따라서 거기서도 역시 작은 갭이 발생된다.
프레임부들(27.1 및 27.2)중 하나의 프레임부에 인접하여 진공 핀셋(50)이 배치되는데, 상기 핀셋은 개개의 웨이퍼(14)를 넓은 면적으로 집어서 개별화하고 절단된 웨이퍼 블록으로부터 제거될 수 있도록 한다. 이는 도 7의 실시예에서 화살표 C 방향으로, 즉 카셋트(17)의 개방된 윗면 너머로 수행된다.
도 8은 본 발명의 바람직한 제2 실시예를 도시하는데, 본 발명의 장치(10')에 따르면, 카셋트(17')는 실질적으로 동일한 방식으로 형성되고, 즉, 프레임부들(27'.1 및 27'.2), 가이드 바들(18'.1 및 18'.2), 지지 바들(19'.1 및 19'.2) 및 상기 카셋트(17)의 상부 영역 내부와 상기 가이드 바(18')의 상부에 배치된 접촉 압력 스트립들(20'.1 및 20'.2)을 포함한다.
또한 이러한 실시예에 따라, 도 1을 참조하면, 웨이퍼 블록(13)의 절단(와이어 소잉)에 의해 형성된 웨이퍼(14)가 접착점(25) 상부에서 지지 유리판(11)에 매달린 채로 상기 카셋트(17')의 개방된 윗면을 지나, 상기 지지 바들(19'.1 및 19'.2)위의 안착면까지 삽입된다. 상기 접촉 압력 스트립들(20'.1 및 20'.2)은 웨이퍼(14)의 간격을 유지해주고 웨이퍼를 지지해주는 위치로 이동되고, 지지 유리판(11)이 기계 운반 스트립(12)과 함께 웨이퍼(14)의 상부 엣지(29)로부터 제거되어 카셋트(17') 영역에서 탈착되자마자, 단일 또는 다수로 나란히 배치된 상부 접촉 압력 스트립(55)은 웨이퍼(14)의 상부 엣지(29) 위로 이동되어, 화살표 D에 따른 수직 방향으로 안착되는데, 이는 상기 웨이퍼(14)의 상부 엣지(29)가 자체의 위치 및 블록으로 고정되는 방식이다. 이러한 단일 또는 다수의 상부 접촉 압력 스트립(55)은 상기 접촉 압력 스트립(20')에 부합하는 형태를 포함할 수 있다; 이는 경우에 따라, 간격을 유지하고 지지 기능을 가진 상부 피스들(56)을 포함하여, 상기 상부 피스들이 상기 절단갭(15)을 이러한 상부 영역에서 유지하도록 형성된다.
이러한 상부의 접촉 압력 스트립(55)들에 대해 추가적으로, 단일 또는 다수의 추가적인 상부 가이드 바(58')가 인접하여 배치될 수 있다. 상부 접촉 압력 스트립(55)들과 상부 가이드 바(58) 사이에는 도시되진 않았지만 분사 부재(49)들을 구비한 스프레이 장치(48)가 배치될 수 있는데, 상기 분사 부재들은 서로 맞붙어 고정되는 웨이퍼(14)를 자체의 하부 엣지(26) 영역에서 분리하거나 틈을 만들기(open) 위해 유체가 절단갭(15)으로 진입하도록 기여한다.
웨이퍼(14)를 카셋트(17')로부터 개별화 내지 분리 및 제거하기 위하여, 상기 카셋트(17')는 양 측 영역 중 어느 한 영역에서 개방된다. 이를 위해 예컨대 가이드 바(18'.2) 내지는 접촉 압력 스트립(20'.2)은 카셋트(17')의 측면 영역으로부터 착탈가능하거나 이동가능하여, 상기 카셋트(17')의 측면이 개방된다. 진공 핀셋(50')은 개개의 웨이퍼(14)를 넓은 면적으로 집는다. 도 8을 참조하면, 상기 진공 핀셋(50')은 개개의 웨이퍼(14)를 화살표 E 방향 및 수평방향으로 카셋트(17')의 개방되고 있는 측면으로부터 꺼내어(out here) 이동시킬 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 장치(10') 내지는 카셋트(17')가 1점쇄선으로 도시된 화살표 F 에 따라 90°회전하였을 때, 상기 웨이퍼(14)는 진공 핀셋(50')으로 인하여 도 7의 실시예에 따라 수직 방향(6)으로 카셋트(17)로부터 꺼내어지며 이동되어서, 절단된 웨이퍼 블록(13)의 삽입에 따르는 기준면 내지는 기준점이 남아있게 된다.
도 7에 따른 실시예와는 다른 두 개의 실시예에 따르면, 와이어 소잉으로 인하여 웨이퍼(14)의 표면에 생성된 홈과 평행한 방향으로 개개의 웨이퍼(14)가 비교적 서로 마주보고 이동한다. 도 7의 실시예에 따라, 웨이퍼(14)가 홈에 비스듬한 방향으로 진공 핀셋(50)을 이용하여 웨이퍼 표면으로 이동한다. 웨이퍼의 이동은 서로간의 마찰을 야기하고, 그로 인해 개별화 과정이 방해받을 수 있다. 웨이퍼(14)가 진공 핀셋(50')의 이용으로 카셋트(17')로부터 꺼내어져 이동하는 것은 서로 마주 놓인 지지 바들(19'.1 및 19'.2)과 적어도 하나의 상부 가이드 바(58')로 인하여 실행되고 용이해진다.
상기 장치(10') 내지 카셋트(17')의 회전은 측면이 개방되기 전에 수행될 수 있는데, 즉 상기 가이드 바(18'.2)와 접촉 압력 스트립(20'.2)은 상기 카셋트(17')가 90°로 회전한 후에야 비로소 탈착되는 것이다.

Claims (21)

  1. 기판 블록, 특히 실리콘 웨이퍼 블록(13)의 절단, 특히 와이어 소잉이후에 박판, 특히 실리콘 웨이퍼(14)를 배치하고 블록킹하는 장치(10)에 있어서,
    상기 웨이퍼 블록(13)을 수용하는 카셋트(17);
    상기 카셋트(17)에 구비되는 두 개 또는 그 이상의 접촉 압력 스트립들(20); 및
    상기 접촉 압력 스트립들의 상기 웨이퍼 블록(13)을 향한 측면에서 구비되는 부재들(32,33,34,36)을 포함하고, 간격 유지 및 지지 기능을 가지는 상기 부재들은 상기 웨이퍼(14)들 사이의 좁은 절단 갭(15)으로 삽입되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼(14)를 배치하고 블록킹하는 장치(10).
  2. 청구항 1에 있어서,
    서로 마주 놓여있는 측면의 접촉 압력 스트립들(20)은 간격 유지 및 지지 기능을 가진 부재들(32,33,34,36)을 가지고 상기 카셋트(17)의 상부 영역에서 상기 웨이퍼(14)의 측면 엣지(28) 사이의 절단 갭(15) 영역으로 삽입되는데, 상기 웨이퍼(14)는 지지 유리판(11)에 매달려서 상기 카셋트(17)에 유입되고 카셋트 바닥부를 향해있는 절단된 웨이퍼 블록(13)에 위치하는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 측면의 접촉 압력 스트립들(20)은 간격 유지 및 지지 기능을 가진 부재들(32,33,34,36)과 함께 상기 절단갭(15)으로 수평으로 진입가능하도록 또는 방향전환이 가능하도록 삽입되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 장치.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3에 있어서,
    상기 카셋트(17)는 상기 지지 유리판(11)을 등진 웨이퍼 전면 엣지(26)를 위한 지지 바들(19)을 바닥측에서 구비하는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 장치.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4에 있어서,
    상기 카셋트(17)는 웨이퍼 측면 엣지(28)를 위해 측면 가이드 바들(18)을 구비하는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 장치.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5에 있어서,
    단일 또는 다수로 나란히 놓인 상부 접촉 압력 스트립들(20')은 간격을 유지하고 지지 기능을 가진 부재들과 함께 카셋트 바닥부를 등지고 배치될 수 있고, 상기 지지 유리판(11)으로부터 분리된 절단된 웨이퍼 블록(13)의 상기 웨이퍼(14)의 상부 엣지(29)들 사이에 형성된 상기 절단갭(15) 영역으로 삽입되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 지지 유리판(11)으로부터 분리된 웨이퍼 블록(13)의 상기 웨이퍼(14)의 상부 엣지(29)는 단일 또는 다수의 상부 가이드 바들(58)에 의해 커버링(covering)될 수 있는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 장치.
  8. 청구항 6 내지 청구항 7에 있어서,
    상기 상부 접촉 압력 스트립(20')과 상부 가이드 바들(18')은 지지 유리판(11)으로부터 탈착된 후에 상기 웨이퍼 블록(13)의 웨이퍼(14)의 상부 엣지를 향하여 이동가능한 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 장치.
  9. 청구항 2 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
    두 개의 측면 가이드 크로스 바(18)는 간격 유지 및 지지 기능을 가진 부재들을 지닌 두 개의 각각의 측면의 접촉 압력 스트립(20) 중 하나와 함께 상기 카셋트(17)의 측면이 개방되도록 하기 위해 탈착가능한 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 장치.
  10. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
    상기의 간격 유지 및 지지 기능을 가진 부재(32)는 끝이 뾰족한 삼각형 모양 의 바(37)로서 형성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 장치.
  11. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
    상기의 간격 유지 및 지지 기능을 가진 부재(33)는 탄성을 가진 라멜라(lamella)(38)으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 장치.
  12. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
    상기의 간격 유지 및 지지 기능을 가진 부재(34)는 성형가능한 벌지(bulge)(39)로서 형성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 장치.
  13. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
    상기의 간격 유지 및 지지 기능을 가진 부재(36)는 브러쉬스트립(40)으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 장치.
  14. 청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 한 항에 있어서,
    소정의 면을 가진 스프레이 장치(48)가 상기 지지 유리판(11)으로부터 분리된 웨이퍼 블록(13)의 웨이퍼(14)의 상부 엣지 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 장치.
  15. 청구항 1 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,
    진공 핀셋(50)은 상기 카셋트(17) 내부, 절단된 웨이퍼 블록(13)의 일측에 인접하여 구비되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 진공 핀셋(50)은 상기 웨이퍼(14)가 상기 카셋트(17)로부터 제거되도록 수직 또는 수평 방향으로 이동가능한 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 장치.
  17. 기판 블록, 특히 실리콘 웨이퍼 블록의 절단, 특히 와이어 소잉이후에 박판, 특히 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 방법에 있어서,
    상기 절단된 웨이퍼 블록을 지지 유리판에 매달려서 카셋트에 삽입하는 단계;
    개개의 웨이퍼들 사이의 절단갭으로 삽입하면서 간격 유지 및 지지 기능을 가지는 제1 부재들로써, 상기 절단된 웨이퍼 블록을 자체의 양 측면을 세로축으로 하여 고정하는 단계; 및
    상기 지지 유리판을 상기 절단된 웨이퍼 블록의 상면으로부터 탈착하는 단계 를 포함하는 것을 특징으로 하는, 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 방법.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 웨이퍼는 상기 절단된 웨이퍼 블록으로부터 수직 방향으로 개별적으로 제거되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 방법.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 절단된 웨이퍼 블록은, 개개의 웨이퍼들 사이의 절단갭으로 삽입되면서 간격 유지 및 지지 기능을 가지는 제2 부재들로 인하여 자체의 상면을 세로축으로 하여 고정되고, 간격 유지 및 지지 기능을 가지는 제1 부재들은 상기 절단된 웨이퍼 블록의 양 측면 중 일면에 인접하여 탈착되고, 상기 웨이퍼는 상기 절단된 웨이퍼 블록으로부터 개별적으로 제거되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 방법.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 고정되는 웨이퍼 블록은 상기 제1 부재들의 탈착 이전 또는 이후에 약 90°회전하고, 상기 웨이퍼는 절단된 웨이퍼 블록으로부터 수직방향으로 제거되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 방법.
  21. 청구항 17 내지 청구항 20 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절단된 웨이퍼 블록은 자체의 표면에 소정의 유체가 분사되는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼를 배치하고 블록킹하는 방법.
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