RU2007145099A - Устройство и способ позиционирования и фиксирования тонких подложек на разрезанном блоке подложек - Google Patents

Устройство и способ позиционирования и фиксирования тонких подложек на разрезанном блоке подложек Download PDF

Info

Publication number
RU2007145099A
RU2007145099A RU2007145099/03A RU2007145099A RU2007145099A RU 2007145099 A RU2007145099 A RU 2007145099A RU 2007145099/03 A RU2007145099/03 A RU 2007145099/03A RU 2007145099 A RU2007145099 A RU 2007145099A RU 2007145099 A RU2007145099 A RU 2007145099A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrates
block
distance
cut
elements
Prior art date
Application number
RU2007145099/03A
Other languages
English (en)
Inventor
Йозеф ГЕНТИШЕР (DE)
Йозеф ГЕНТИШЕР
Дирк ХАБЕРМАНН (DE)
Дирк ХАБЕРМАНН
Original Assignee
Шмид Текнолоджи Системз Гмбх (De)
Шмид Текнолоджи Системз Гмбх
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=36756622&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=RU2007145099(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Шмид Текнолоджи Системз Гмбх (De), Шмид Текнолоджи Системз Гмбх filed Critical Шмид Текнолоджи Системз Гмбх (De)
Publication of RU2007145099A publication Critical patent/RU2007145099A/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/04—Processes
    • Y10T83/0448—With subsequent handling [i.e., of product]
    • Y10T83/0467—By separating products from each other
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/647—With means to convey work relative to tool station
    • Y10T83/6571—With means to store work articles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Sewing Machines And Sewing (AREA)
  • Vehicle Body Suspensions (AREA)
  • Supplying Of Containers To The Packaging Station (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Vending Machines For Individual Products (AREA)

Abstract

1. Устройство (10) для позиционирования и фиксирования тонких подложек, предпочтительно кремниевых подложек (14), после разрезания, предпочтительно разрезания пильной проволокой, блока подложек, предпочтительно блока (13) кремниевых подложек, отличающееся тем, что кассета (17), выполненная с возможностью приема блока (13) подложек, снабжена двумя или более прижимными планками (20), причем обращенные к блоку (13) подложек стороны прижимных планок (20) снабжены элементами (32, 33, 34, 36), выполненными с возможностью вхождения в узкую щель (15) от разреза между подложками (14) с сохранением расстояния между подложками (14) и с обеспечением опоры для подложек (14). ! 2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что находящиеся напротив друг друга боковые прижимные планки (20) с сохраняющими расстояние и обеспечивающими опору элементами (32, 33, 34, 36) в верхней области кассеты (17) входят в области щелей (15) от разреза между боковыми кромками (28) подложек (14) разрезанного блока (13) подложек, висящего на несущей стеклянной пластине (11) и обращенного от основания кассеты (17). ! 3. Устройство по п.2, отличающееся тем, что боковые прижимные планки (20) выполнены с возможностью горизонтального входа сохраняющими расстояние и обеспечивающими опору элементами (32, 33, 34, 36) в щель (15) от разреза или с возможностью откидывания. ! 4. Устройство по одному пп.1-3, отличающееся тем, что кассета (17) со стороны основания оснащена опорными поперечинами (19) для торцевых кромок (26) подложки (14), обращенных от несущей стеклянной пластины (11). ! 5. Устройство по одному пп.1-3, отличающееся тем, что кассета (17) оснащена боковыми направляющими поперечинами (18) для боковых кромок (28) подложки (14). ! 6. Устройс

Claims (21)

1. Устройство (10) для позиционирования и фиксирования тонких подложек, предпочтительно кремниевых подложек (14), после разрезания, предпочтительно разрезания пильной проволокой, блока подложек, предпочтительно блока (13) кремниевых подложек, отличающееся тем, что кассета (17), выполненная с возможностью приема блока (13) подложек, снабжена двумя или более прижимными планками (20), причем обращенные к блоку (13) подложек стороны прижимных планок (20) снабжены элементами (32, 33, 34, 36), выполненными с возможностью вхождения в узкую щель (15) от разреза между подложками (14) с сохранением расстояния между подложками (14) и с обеспечением опоры для подложек (14).
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что находящиеся напротив друг друга боковые прижимные планки (20) с сохраняющими расстояние и обеспечивающими опору элементами (32, 33, 34, 36) в верхней области кассеты (17) входят в области щелей (15) от разреза между боковыми кромками (28) подложек (14) разрезанного блока (13) подложек, висящего на несущей стеклянной пластине (11) и обращенного от основания кассеты (17).
3. Устройство по п.2, отличающееся тем, что боковые прижимные планки (20) выполнены с возможностью горизонтального входа сохраняющими расстояние и обеспечивающими опору элементами (32, 33, 34, 36) в щель (15) от разреза или с возможностью откидывания.
4. Устройство по одному пп.1-3, отличающееся тем, что кассета (17) со стороны основания оснащена опорными поперечинами (19) для торцевых кромок (26) подложки (14), обращенных от несущей стеклянной пластины (11).
5. Устройство по одному пп.1-3, отличающееся тем, что кассета (17) оснащена боковыми направляющими поперечинами (18) для боковых кромок (28) подложки (14).
6. Устройство по одному пп.1-3, отличающееся тем, что одна или несколько расположенных рядом верхних прижимных планок (20') с сохраняющими расстояние и обеспечивающими опору элементами выполнены с возможностью их расположения обращенными от основания кассеты (17) и входят в области щелей (15) от разреза между верхними кромками (29) подложек (14) разрезанного блока (13) подложек, освобожденного от несущей стеклянной пластины (11).
7. Устройство по п.6, отличающееся тем, что верхняя кромка (29) подложек (14) блока (13) подложек, освобожденного от несущей стеклянной пластины (11), выполнена с возможностью перекрытия одной или несколькими верхними поперечинами (58).
8. Устройство по п.6, отличающееся тем, что верхняя прижимная планка (20') и верхняя направляющая поперечина (18') выполнены с возможностью движения к верхним кромкам подложек (14) блока (13) подложек после удаления несущей стеклянной пластины (11).
9. Устройство по одному из пп.2, 7-8, отличающееся тем, что одна из двух боковых направляющих поперечин (18), а также одна из двух лежащих друг напротив друга боковых прижимных планок (20) с их выдерживающими дистанцию и обеспечивающими опору элементами для бокового открытия кассеты (17) выполнены с возможностью удаления.
10. Устройство по одному из пп.1-3, 7-8, отличающееся тем, что сохраняющий расстояние и обеспечивающий опору элемент (32) выполнен с острыми треугольными перегородками (37).
11. Устройство по одному из пп.1-3, 7-8, отличающееся тем, что сохраняющий расстояние и обеспечивающий опору элемент (33) выполнен в виде эластичной пластины (38).
12. Устройство по одному из пп.1-3, 7-8, отличающееся тем, что сохраняющий расстояние и обеспечивающий опору элемент (34) выполнен в виде пластичного утолщения (39).
13. Устройство по одному из пп.1-3, 7-8, отличающееся тем, что сохраняющий расстояние и обеспечивающий опору элемент (36) выполнен в виде щеточной планки (40).
14. Устройство по одному из пп.1-3, 7-8, отличающееся тем, что плоское распыляющее устройство (48) расположено над верхними кромками подложек (14) блока (13) подложек, освобожденного от несущей стеклянной пластины (11).
15. Устройство по одному из пп.1-3, 7-8, отличающееся тем, что вакуумный пинцет (50) предусмотрен на стороне разрезанного блока (13) подложек внутри кассеты (17).
16. Устройство по п.15, отличающееся тем, что вакуумный пинцет (50) выполнен с возможностью движения в вертикальном или горизонтальном направлении для вынимания подложки (14) из кассеты (17).
17. Способ для позиционирования и фиксирования тонких подложек, предпочтительно кремниевых подложек, после разрезания, предпочтительно разрезания пильной проволокой, блока подложек, предпочтительно блока кремниевых подложек, отличающийся тем, что разрезанный блок подложек, висящий на несущей стеклянной пластине, устанавливают в кассету, и разрезанный блок подложек удерживают вдоль его обеих боковых поверхностей за счет входящих в щель от распила между отдельными подложками сохраняющих расстояние и обеспечивающих опору первых элементов, причем несущую стеклянную пластину удаляют от верхней стороны разрезанного блока подложек.
18. Способ по п.17, отличающийся тем, что подложки снимают по отдельности в вертикальном направлении с разрезанного блока подложек.
19. Способ по п.17, отличающийся тем, что разрезанный блок подложек удерживают вдоль его верхней стороны за счет входящего в щель от распила между отдельными подложками выдерживающих дистанцию и обеспечивающих опору вторых элементов, и сохраняющие расстояние и обеспечивающие опору первые элементы на одной из обеих боковых поверхностей разрезанного блока подложек удаляют, причем подложки снимают по отдельности с разрезанного блока подложек.
20. Способ по п.19, отличающийся тем, что удерживаемый блок подложек перед или после удаления первых элементов поворачивают на 90°, и подложки снимают в вертикальном направлении с разрезанного блока подложек.
21. Способ по одному из пп.17-20, отличающийся тем, что на разрезанный блок подложек с его верхней стороны распыляют жидкость.
RU2007145099/03A 2005-06-13 2006-05-26 Устройство и способ позиционирования и фиксирования тонких подложек на разрезанном блоке подложек RU2007145099A (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005028112A DE102005028112A1 (de) 2005-06-13 2005-06-13 Verfahren zur Positionierung und Lageerhaltung von Substraten, insbesondere von dünnen Siliziumwafern nach dem Drahtsägen zu deren Vereinzelung
DE102005028112.5 2005-06-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2007145099A true RU2007145099A (ru) 2009-07-20

Family

ID=36756622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2007145099/03A RU2007145099A (ru) 2005-06-13 2006-05-26 Устройство и способ позиционирования и фиксирования тонких подложек на разрезанном блоке подложек

Country Status (11)

Country Link
US (1) US7766001B2 (ru)
EP (2) EP1901897B1 (ru)
JP (1) JP2008544506A (ru)
KR (1) KR101319669B1 (ru)
CN (1) CN101193732B (ru)
AT (2) ATE447468T1 (ru)
AU (1) AU2006257479A1 (ru)
DE (4) DE102005028112A1 (ru)
ES (2) ES2359384T3 (ru)
RU (1) RU2007145099A (ru)
WO (1) WO2006133798A1 (ru)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008004548A1 (de) * 2008-01-15 2009-07-16 Rec Scan Wafer As Waferstapelreinigung
DE102008037652A1 (de) 2008-08-14 2010-04-29 Wacker Schott Solar Gmbh Träger, Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Wafern sowie Verwendung der hergestellten Wafer
DE102008045990A1 (de) 2008-09-05 2010-03-11 Wacker Schott Solar Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Behandlung eines Waferkamms
DE102008053598A1 (de) 2008-10-15 2010-04-22 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren zum Lösen von Wafern von einem Waferträger und Vorrichtung dafür
DE102008053596A1 (de) 2008-10-15 2010-04-22 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung eines Waferblocks sowie Trägereinrichtung für einen Waferblock
DE102008053597A1 (de) 2008-10-15 2010-04-22 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Reinigungsvorrichtung für einen Waferblock
DE102008060012A1 (de) * 2008-11-24 2010-05-27 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren zum Drehen eines zersägten Waferblocks und Vorrichtung dafür
DE102008060014A1 (de) 2008-11-24 2010-05-27 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Vorrichtung zur Handhabung eines zersägten Waferblocks
DE102009023122A1 (de) * 2009-05-22 2010-11-25 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Träger für einen Siliziumblock sowie Herstellungsverfahren eines solchen Trägers
DE102009040503A1 (de) * 2009-08-31 2011-03-03 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren zur Herstellung von Wafern
DE102010022289A1 (de) * 2009-09-17 2011-05-26 Gebrüder Decker GmbH & Co. KG Vorrichtung und Verfahren zum Reinigen von Wafern II
GB0919379D0 (en) * 2009-11-04 2009-12-23 Edwards Chemical Man Europ Ltd Wafer prcessing
DE102010050897B4 (de) * 2010-07-09 2014-05-22 Interpane Entwicklungs-Und Beratungsgesellschaft Mbh Trägervorrichtung und Verfahren zum Schneiden eines an der Trägervorrichtung befestigten Materialblocks
DE102010031364A1 (de) * 2010-07-15 2012-01-19 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Träger für einen Siliziumblock, Trägeranordnung mit einem solchen Träger und Verfahren zur Herstellung einer solchen Trägeranordnung
DE102010045098A1 (de) * 2010-09-13 2012-03-15 Rena Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Vereinzeln und Transportieren von Substraten
DE102011018523A1 (de) * 2011-03-23 2012-09-27 Schott Solar Ag Herstellung von gesägten Wafern durch Vereinzelung mit einem kalten Fluid
EP2711978A1 (en) 2012-09-24 2014-03-26 Meyer Burger AG Method of making wafers
EP2711151A1 (en) * 2012-09-24 2014-03-26 Meyer Burger AG Method of making wafers
EP2711979A1 (en) 2012-09-24 2014-03-26 Meyer Burger AG Wafer cutting system
EP2720258A1 (en) 2012-10-12 2014-04-16 Meyer Burger AG Wafer handling system
EP2944444A1 (en) 2014-05-16 2015-11-18 Meyer Burger AG Wafer processing method
CN104129003A (zh) * 2014-07-29 2014-11-05 江苏美科硅能源有限公司 一种硅片切割用粘接工装
JP6668776B2 (ja) * 2016-01-22 2020-03-18 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
JP6699196B2 (ja) * 2016-01-22 2020-05-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
KR102165569B1 (ko) * 2018-10-15 2020-10-14 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
CN109356492A (zh) * 2018-11-02 2019-02-19 佛山市观景门窗科技有限公司 加强抗风压和密封性能的新型玻璃垫块及隔音玻璃

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0826380A (ja) * 1994-05-10 1996-01-30 Toshio Ishikawa 基板用カセットにおけるサイドレール及び基板用カセット
US5715806A (en) * 1994-12-15 1998-02-10 Sharp Kabushiki Kaisha Multi-wire saw device for slicing a semi-conductor ingot into wafers with a cassette for housing wafers sliced therefrom, and slicing method using the same
US5950643A (en) * 1995-09-06 1999-09-14 Miyazaki; Takeshiro Wafer processing system
AU8850898A (en) * 1997-09-10 1999-03-29 Tec-Sem Ag Transfer device for semiconductor wafers
DE19900671C2 (de) * 1999-01-11 2002-04-25 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln von scheibenförmigen Substraten, insbesondere zur Waferherstellung
DE19904834A1 (de) * 1999-02-07 2000-08-10 Acr Automation In Cleanroom Vorrichtung zum Ablösen, Vereinzeln und Einlagern von dünnen, bruchempfindlichen scheibenförmigen Substraten
DE19950068B4 (de) * 1999-10-16 2006-03-02 Schmid Technology Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Vereinzeln und Ablösen von Substratscheiben
TW434668B (en) * 2000-01-27 2001-05-16 Ind Tech Res Inst Wafer rinse apparatus and rinse method of the same
DE10210271A1 (de) * 2002-03-08 2003-10-02 Infineon Technologies Ag Hordenanordnung, Hordenhalter und Verfahren
CH696807A5 (fr) 2003-01-13 2007-12-14 Hct Shaping Systems S A Dispositif de sciage par fil.

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080038296A (ko) 2008-05-06
ES2336362T3 (es) 2010-04-12
CN101193732B (zh) 2011-12-21
DE102005028112A1 (de) 2006-12-21
ES2359384T3 (es) 2011-05-23
JP2008544506A (ja) 2008-12-04
WO2006133798A1 (de) 2006-12-21
AU2006257479A1 (en) 2006-12-21
DE202006020613U1 (de) 2009-03-05
US20090232627A1 (en) 2009-09-17
DE502006008686D1 (de) 2011-02-17
US7766001B2 (en) 2010-08-03
ATE494116T1 (de) 2011-01-15
EP2127838B1 (de) 2011-01-05
DE502006005299D1 (de) 2009-12-17
EP1901897B1 (de) 2009-11-04
EP1901897A1 (de) 2008-03-26
CN101193732A (zh) 2008-06-04
ATE447468T1 (de) 2009-11-15
EP2127838A1 (de) 2009-12-02
KR101319669B1 (ko) 2013-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2007145099A (ru) Устройство и способ позиционирования и фиксирования тонких подложек на разрезанном блоке подложек
RU2002125865A (ru) Кассета бритвы и способ ее сборки (варианты)
MY143700A (en) Method of manufacturing device having adhesive film on back-side surface thereof including breaking the adhesive with tension
ATE373872T1 (de) Behälter zum schneiden, und verfahren zum schneiden von bandlosen substraten
KR20130068373A (ko) 플렉시블 박막 기판 고정장치
JP2014220437A (ja) ウェーハの切削方法
RU2018138586A (ru) Устройство для транспортировки и удерживания листа стекла, в частности в установке мойки
JP2012528479A (ja) 複数の平坦基板の積み重ね、または輸送装置および方法
KR101762998B1 (ko) 운반 장치 및 운반 장치에 고정된 재료 블록을 절단하기 위한 방법
US7521338B2 (en) Method for sawing semiconductor wafer
RU96117354A (ru) Держатель для карточек
EP2711978A1 (en) Method of making wafers
CN212334065U (zh) 放置装置
JP5161927B2 (ja) 分断装置
CN102923964A (zh) 用于增加强化玻璃强度的装置
CN217997395U (zh) 一种挂具用辅助治具及上挂装置
US6033289A (en) Detailing and cleaning apparatus for green ceramic dry dicing process
JP2004020617A (ja) シート状基板の保持具
KR20140070337A (ko) 취성 재료 기판의 스크라이브용 지그, 스크라이브 방법 및 분단 방법
CN216606230U (zh) 蓝宝石晶片的擦洗装置及擦洗系统
CN211168945U (zh) 一种吸塑盘分离装置
KR200464626Y1 (ko) 기판 블록 고정장치
RU2007147017A (ru) Распределительное устройство телекоммуникационной установки и идентификатор для распределительного устройства
CN117182351A (zh) 激光切割平台和激光切割方法
RU152950U1 (ru) Устройство крепления съемной кассеты оптической линии связи