KR20080030092A - 적층 시트 및 그 제조 방법 - Google Patents

적층 시트 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20080030092A
KR20080030092A KR1020087003404A KR20087003404A KR20080030092A KR 20080030092 A KR20080030092 A KR 20080030092A KR 1020087003404 A KR1020087003404 A KR 1020087003404A KR 20087003404 A KR20087003404 A KR 20087003404A KR 20080030092 A KR20080030092 A KR 20080030092A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bubble
foam layer
polyurethane foam
laminated sheet
urethane composition
Prior art date
Application number
KR1020087003404A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100960585B1 (ko
Inventor
준지 히로세
다케시 후쿠다
Original Assignee
도요 고무 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2006072945A external-priority patent/JP4775897B2/ja
Priority claimed from JP2006072957A external-priority patent/JP4775898B2/ja
Priority claimed from JP2006072907A external-priority patent/JP2007245299A/ja
Priority claimed from JP2006072873A external-priority patent/JP4775896B2/ja
Application filed by 도요 고무 고교 가부시키가이샤 filed Critical 도요 고무 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20080030092A publication Critical patent/KR20080030092A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100960585B1 publication Critical patent/KR100960585B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C44/00—Shaping by internal pressure generated in the material, e.g. swelling or foaming ; Producing porous or cellular expanded plastics articles
    • B29C44/02—Shaping by internal pressure generated in the material, e.g. swelling or foaming ; Producing porous or cellular expanded plastics articles for articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C44/04—Shaping by internal pressure generated in the material, e.g. swelling or foaming ; Producing porous or cellular expanded plastics articles for articles of definite length, i.e. discrete articles consisting of at least two parts of chemically or physically different materials, e.g. having different densities
    • B29C44/06—Making multilayered articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/12—Lapping plates for working plane surfaces
    • B24B37/14—Lapping plates for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the plate materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C67/00—Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00
    • B29C67/20—Shaping techniques not covered by groups B29C39/00 - B29C65/00, B29C70/00 or B29C73/00 for porous or cellular articles, e.g. of foam plastics, coarse-pored
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/065—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of foam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/022—Non-woven fabric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/18—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material
    • B32B5/20—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material foamed in situ
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/245—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it being a foam layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
    • C08G18/12—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step using two or more compounds having active hydrogen in the first polymerisation step
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
    • C08G18/4072—Mixtures of compounds of group C08G18/63 with other macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
    • C08G18/4266—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain prepared from hydroxycarboxylic acids and/or lactones
    • C08G18/4269—Lactones
    • C08G18/4277—Caprolactone and/or substituted caprolactone
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4854—Polyethers containing oxyalkylene groups having four carbon atoms in the alkylene group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/65—Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
    • C08G18/6552—Compounds of group C08G18/63
    • C08G18/6558—Compounds of group C08G18/63 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38
    • C08G18/6564—Compounds of group C08G18/63 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38 with compounds of group C08G18/3203
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/65—Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
    • C08G18/66—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52
    • C08G18/6603—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38
    • C08G18/6607—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38 with compounds of group C08G18/3203
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/30—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof by mixing gases into liquid compositions or plastisols, e.g. frothing with air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
    • B32B2262/0246—Acrylic resin fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B32B2266/02—Organic
    • B32B2266/0214—Materials belonging to B32B27/00
    • B32B2266/0278—Polyurethane
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2266/00—Composition of foam
    • B32B2266/06—Open cell foam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/724—Permeability to gases, adsorption
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/14—Semiconductor wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2551/00—Optical elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2551/00—Optical elements
    • B32B2551/08—Mirrors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2101/00—Manufacture of cellular products
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2110/00—Foam properties
    • C08G2110/0008—Foam properties flexible
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2375/00—Characterised by the use of polyureas or polyurethanes; Derivatives of such polymers
    • C08J2375/04—Polyurethanes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01012—Magnesium [Mg]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
    • Y10T428/249975—Void shape specified [e.g., crushed, flat, round, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
    • Y10T428/249978—Voids specified as micro
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
    • Y10T428/249978—Voids specified as micro
    • Y10T428/249979—Specified thickness of void-containing component [absolute or relative] or numerical cell dimension
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
    • Y10T428/249987—With nonvoid component of specified composition
    • Y10T428/249991—Synthetic resin or natural rubbers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)

Abstract

제1 발명은 유지면의 표면 정밀도가 높은 적층 시트를 지극히 용이하게 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 제2 발명은 유지면의 표면 정밀도가 높고, 피연마재의 흡착성이 우수한 적층 시트를 지극히 용이하게 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 제3 발명은 유지면의 표면 정밀도가 높고, 피연마재의 흡착성이 우수한 적층 시트 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 제4 발명은 피연마재의 흡착성이 우수하고, 또한 내구성이 우수한 적층 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 적층 시트는 기재 시트와 폴리우레탄 발포층을 포함한다.
폴리우레탄, 적층, 시트, 발포, 연마

Description

적층 시트 및 그 제조 방법{LAYERED SHEETS AND PROCESSES FOR PRODUCING THE SAME}
본 발명은 렌즈, 반사 미러 등의 광학 재료, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼, 유리 기판, 금속 기판 및 디스크 등의 표면을 연마할 때에, 이들을 연마 헤드에 유지 고정하기 위하여 사용하는 적층 시트(유지 시트, 지지 시트(backing sheet)), 반도체 웨이퍼 등의 반도체 제품이나 광학계 제품 등을 정밀 가공하는 공정에 있어서, 제품을 유지 또는 보호하기 위하여 사용하는 적층 시트(점착 시트) 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
고도의 표면 평탄성이 요구되는 재료로서 대표적인 것으로서는, 반도체 집적 회로(IC, LSI)를 제조하는 실리콘 웨이퍼라 지칭되는 단결정 실리콘 원반을 들 수 있다. 실리콘 웨이퍼는 IC, LSI 등의 제조 공정에 있어서, 회로 형성에 사용되는 각종 박막이 신뢰할 수 있는 반도체 접합을 형성하도록, 산화물층이나 금속층을 적층·형성하는 각 공정에 있어서, 표면을 고정밀도로 평탄하게 마무리할 필요가 있다. 이러한 연마 마무리 공정에 있어서는, 일반적으로 연마 패드는 플래튼이라 지칭되는 회전 가능한 지지 원반에 고착되며, 실리콘 웨이퍼 등의 피연마재는 연마 헤드에 고착된다.
종래, 실리콘 웨이퍼나 유리 등의 피연마재를 연마 헤드에 고정하는 방법으로서는, (1) 왁스를 개재시켜서 연마 헤드와 피연마재를 고정하는 왁스·마운팅법, (2) 흡인함으로써 피연마재를 연마 헤드에 고정하는 진공·지퍼법, 또는 (3) 연마 헤드에 부착한 인공 피혁이나 고분자 발포 시트에 의해 피연마재를 고정하는 노 왁스·마운팅법이 채용되고 있다.
왁스·마운팅법은, 왁스를 사용하기 때문에, 피연마재의 착탈이 번거로우며, 연마 후에 피연마재를 세정하여 왁스를 제거할 필요가 있고, 작업 공정이 복잡하다는 문제가 있다.
진공·지퍼법은, 흡인구 부분에서 피연마재가 변형되고, 이에 따라서 연마 후의 피연마재의 표면 정밀도가 나빠진다는 문제가 있다.
노 왁스·마운팅법은, 피연마재의 착탈이 용이하고, 생산 효율에 뛰어나다는 장점이 있지만, 인공 피혁이나 고분자 발포 시트의 유지면의 표면 정밀도가 나쁠 경우에는, 연마 후의 피연마재의 표면 평활성도 나빠진다는 문제가 있었다.
상기 노 왁스·마운팅법의 문제점을 해결하기 위한 방법으로서, 발포층의 표면에 수지로 이루어진 점착성 수지층을 형성한 유지재를 이용하는 것이 제안되어 있다(특허 문헌 1). 또한, 가늘고 긴 형상이며, 발포층 표면을 향하여 직경이 커지는 독립 기포를 발포층에 형성한 것을 특징으로 하는 시트형 탄성 발포체가 제안되어 있다(특허 문헌 2).
하지만, 특허 문헌 1의 유지재의 제조 방법은, 점착성 수지층을 별도 형성할 필요가 있으며, 또한 탄성층을 습식 응고시켜서 제조되므로 작업 공정이 복잡하다. 그리고, 용제를 사용해야 하므로 환경 부하가 크고, 용제의 추출에 다량의 물이 필요한 등의 제조상의 문제가 있다. 또한, 특허 문헌 2에서는, 상기와 같은 기포를 형성하기가 곤란하며, 게다가 발포층 표면의 공극율이 크기 때문에 발포층의 변형이 커지고, 결과적으로, 연마 후의 피연마재의 표면 평활성이 나빠지는 것으로 생각된다. 또한, 피연마재를 발포층에 부착할 때에 공기가 함께 포함되거나, 흡수성이 낮기 때문에 발포층과 피연마재 사이에 슬러리의 수막이 생성되어 피연마재의 흡착성이 저하된다는 문제가 있었다.
특허 문헌 1: 특개 2002-355754호 공보
특허 문헌 2: 특개 평 6-23664호 공보
[발명이 해결하고자 하는 과제]
제1 발명은 유지면의 표면 정밀도가 높은 적층 시트를 지극히 용이하게 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 제2 발명은 유지면의 표면 정밀도가 높고, 피연마재의 흡착성이 우수한 적층 시트를 지극히 용이하게 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 제3 발명은 유지면의 표면 정밀도가 높고, 피연마재의 흡착성이 우수한 적층 시트 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 제4 발명은 피연마재의 흡착성이 우수하고, 내구성이 우수한 적층 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 검토를 거듭한 결과, 아래에 나타낸 적층 시트 및 그 제조 방법에 의해 상기 목적을 달성할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하게 되었다.
[제1 발명]
제1 발명은 기계 발포법에 의해 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하는 공정, 기재 시트상에 기포 분산 우레탄 조성물을 도포하는 공정, 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시켜서 폴리우레탄 발포층을 형성하는 공정, 및 폴리우레탄 발포층의 두께를 균일하게 조정하는 공정을 포함하는 적층 시트의 제조 방법에 관한 것이다.
또 다른 제1 발명은, 기계 발포법에 의해 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하는 공정, 기재 시트상에 기포 분산 우레탄 조성물을 도포하는 공정, 기포 분산 우레탄 조성물상에 이형(離型) 시트를 적층하는 공정, 가압 수단에 의해 두께를 균일하게 하면서 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시켜서 폴리우레탄 발포층을 형성하는 공정, 및 폴리우레탄 발포층상의 이형 시트를 박리하는 공정을 포함하는 적층 시트의 제조 방법에 관한 것이다.
상기한 바와 같이, 기계 발포법에 의해 공기 등의 기체를 미세 기포로서 원료 중에 분산시키고, 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하고, 상기 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시킴으로써 기포 직경이 지극히 작고, 구형(거의 구형인 것을 포함함)의 기포를 가지는 폴리우레탄 발포층을 지극히 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 기계 발포법에서는, 공기 등의 기체는 원료 중에 용해시키지 않고 분산되어 있으므로, 폴리우레탄 발포층의 두께를 균일하게 조정하는 공정 후에 새로운 기포가 발생하는 것(후발포 현상)을 억제할 수 있고, 두께 정밀도나 비중을 컨트롤하기 쉽다는 장점이 있다. 또한, 용제를 사용할 필요가 없으므로, 비용면에서 우수할 뿐만 아니라, 환경면에서도 바람직하다. 그리고, 이 폴리우레탄 발포층은 피연마재를 유지하는 유지면의 표면 정밀도가 지극히 높기 때문에, 상기 발포층을 가지는 적층 시트를 이용하여 피연마재를 유지할 경우에는, 연마 후의 피연마재의 표면 평활성이 지극히 우수해진다. 또한, 상기 폴리우레탄 발포층은 구형의 기포를 가지기 때문에 내구성이 우수하다. 그러므로, 상기 발포층을 가지는 적층 시트를 이용하여 피연마재를 연마할 경우에는, 연마 속도의 안정성이 향상된다.
제1 발명의 적층 시트는 상기 제조 방법에 의해 얻어지는 것이다.
상기 폴리우레탄 발포층은 평균 기포 직경 20∼300㎛의 구형의 미세 기포를 가지는 것이 바람직하다.
또한, 폴리우레탄 발포층은 두께 방향에 있어서의 평균 기포 직경차(평균 기포 직경 최대값-평균 기포 직경 최소값)가 50㎛ 이하인 것이 바람직하다. 폴리우레탄 발포층의 두께 방향에 있어서 기포 직경의 불균일이 클 경우에는, 수지 밀도가 낮은 영역의 내구성이 다른 영역보다 떨어지므로, 그 부분에서 두께 변화(밀착되는 현상)가 발생하기 쉽다. 그 결과, 피연마재를 유지하는 유지면의 표면 정밀도가 저하되고, 연마 후의 피연마재의 표면 평활성도 저하되는 경향이 있다. 또한, 연마 속도의 안정성이 나빠지는 경향이 있다. 두께 방향에 있어서의 평균 기포 직경차가 50㎛ 이하이면, 폴리우레탄 발포층의 두께 변화를 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 폴리우레탄 발포층의 비중은 0.2∼0.5인 것이 바람직하다. 또한, 폴리우레탄 발포층의 아스카 C 경도는 10∼50도인 것이 바람직하다. 그리고, 폴리우레탄 발포층의 압축율은 2∼10%인 것이 바람직하다.
[제2 발명]
제2 발명은 기계 발포법에 의해 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하는 공정, 기재 시트상에 기포 분산 우레탄 조성물을 도포하는 공정, 질소 가스 투과 속도가 1×1O-7[cm3/cm2·s·cmHg] 이하인 이형 시트를, 도포한 기포 분산 우레탄 조성물상에 적층하는 공정, 가압 수단에 의해 두께를 균일하게 하면서 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시켜서 연속 기포를 가지는 폴리우레탄 발포층을 형성하는 공정을 포함하는 적층 시트의 제조 방법에 관한 것이다.
상기한 바와 같이, 기계 발포법에 의해 공기 등의 기체를 미세 기포로서 원료 중에 분산시키고, 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하고, 상기 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시킴으로써 기포 직경이 지극히 작고, 또한 구형(타원 구형을 포함함)의 연속 기포를 가지는 폴리우레탄 발포층을 지극히 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 기계 발포법에서는, 공기 등의 기체는 원료 중에 용해시키지 않고 분산되어 있으므로, 폴리우레탄 발포층의 두께를 균일하게 조정하는 공정의 후에 새로운 기포가 발생하는 것(후발포 현상)을 억제할 수 있고, 두께 정밀도나 비중을 컨트롤하기 쉽다는 장점이 있다. 또한, 용제를 사용할 필요가 없으므로, 비용면에서 우수할 뿐만 아니라, 환경면에서도 바람직하다.
그리고, 제2 발명의 제조 방법에서는, 도포한 기포 분산 우레탄 조성물상에 질소 가스 투과 속도가 1×10-7[cm3/cm2·s·cmHg] 이하인 이형 시트를 적층함으로써, 기포 분산 우레탄 조성물 중의 미세 기포가 파괴되어 연속 기포가 형성될 때, 미세 기포 내부의 기체를 상기 조성물 중에 보유시킬 수 있어서, 외부 환경으로 배출되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 기포 분산 우레탄 조성물의 두께가 경화 공정 중에 변화되는 것을 억제할 수 있고, 경화 후의 폴리우레탄 발포층의 표면 정밀도를 향상시킬 수 있다.
제2 발명에 있어서, 상기 기재 시트는 질소 가스 투과 속도가 1×1O-7[cm3/cm2·s·cmHg] 이하인 것이 바람직하다. 상기 기재 시트를 이용함으로써, 상기 효과가 더욱 향상된다.
제2 발명에 있어서, 상기 기재 시트는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름이며, 상기 이형 시트가 이형 처리가 행해진 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 것이 바람직하다. PET 필름은 질소 가스 투과 속도가 특히 작기 때문에 바람직한 재료이다.
제2 발명의 적층 시트는, 상기 제조 방법에 의해 얻어지는 것이다. 본 발명의 적층 시트의 폴리우레탄 발포층은 구형(타원 구형을 포함함)의 연속 기포를 가지기 때문에, 피연마재를 폴리우레탄 발포층에 부착할 때에 공기가 함께 포함되어도 연속 기포를 통하여 공기를 외부로 배출할 수 있다. 따라서, 피연마재를 높은 평탄성으로 폴리우레탄 발포층에 부착할 수 있다. 또한, 발포층과 피연마재 사이에 슬러리가 침입할 경우일지라도, 연속 기포를 통하여 슬러리를 폴리우레탄 발포층 내부로 흡수할 수 있으므로, 발포층과 피연마재 사이에 슬러리의 수막이 생성되는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 피연마재의 흡착성의 저하를 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 이 폴리우레탄 발포층은 피연마재를 유지하는 유지면의 표면 정밀도가 지극히 높기 때문에, 상기 발포층을 가지는 적층 시트를 이용하여 피연마재를 유지할 경우에는, 연마 후의 피연마재의 표면 평활성이 지극히 우수해진다. 또한, 상기 폴리우레탄 발포층은 구형의 기포를 가지므로 내구성이 우수하다. 그러므로, 상기 발포층을 가지는 적층 시트를 이용하여 피연마재를 연마할 경우에는, 연마 속도의 안정성이 향상된다.
폴리우레탄 발포층은 연속 기포와 함께 독립 기포를 포함할 수도 있지만, 상기 폴리우레탄 발포층의 연속 기포율은 50% 이상이며, 바람직하게는 65% 이상이다.
상기 폴리우레탄 발포층의 연속 기포의 평균 기포 직경은 20∼300㎛인 것이 바람직하다. 또한, 폴리우레탄 발포층의 비중은 0.2∼0.5인 것이 바람직하다. 또한, 폴리우레탄 발포층의 아스카 C 경도는 10∼50도인 것이 바람직하다. 그리고, 폴리우레탄 발포층의 압축율은 2∼10%인 것이 바람직하다.
[제3 발명]
제3 발명의 적층 시트는 기재 시트와 폴리우레탄 발포층으로 형성되고, 상기 폴리우레탄 발포층은 구형의 연속 기포를 가지며, 상기 연속 기포의 표면에는 원형 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
제3 발명의 적층 시트의 폴리우레탄 발포층은 기포 표면에 원형 구멍(거의 원형 구멍을 포함함)이 형성된 구형(거의 구형을 포함함)의 연속 기포를 가지고 있으므로, 피연마재를 폴리우레탄 발포층에 부착할 때에 공기가 함께 포함되어도 연속 기포를 통하여 공기를 외부로 배출할 수 있다. 따라서, 피연마재를 높은 평탄성으로 폴리우레탄 발포층에 부착시킬 수 있다. 또한, 발포층과 피연마재 사이에 슬러리가 침입할 경우일지라도, 연속 기포를 통하여 슬러리를 폴리우레탄 발포층 내부에 흡수할 수 있으므로, 발포층과 피연마재 사이에 슬러리의 수막이 생성되는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 피연마재의 흡착성의 저하를 효과적으로 방지할 수 있다.
상기 연속 기포의 평균 기포 직경은 20∼300㎛이며, 원형 구멍의 평균 직경은 100㎛ 이하인 것이 바람직하다. 평균 기포 직경이 20㎛ 미만의 경우에는, 슬러리를 발포층 내부에 흡수하기 어려워져서, 발포층과 피연마재 사이에 슬러리의 수막이 쉽게 발생하는 경향이 있다. 한편, 300㎛를 초과할 경우에는, 발포층 표면의 평활성이 악화되고, 국소적인 압축 특성의 불균일이 발생하기 쉬워지므로, 연마 후의 피연마재의 표면 평활성이 나빠지는 경향이 있다. 또한, 원형 구멍의 평균 직경이 1OO㎛를 초과할 경우에는, 발포층의 흡수에 의한 압축 특성의 변화가 일어나기 쉬워져서, 연마 후의 피연마재의 표면 평활성이 나빠지는 경향이 있다.
폴리우레탄 발포층은 상기 연속 기포와 함께 독립 기포를 포함할 수도 있지만, 상기 폴리우레탄 발포층의 연속 기포율은 50% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 65% 이상이다.
상기 폴리우레탄 발포층은 이소시아네이트 성분과 활성 수소 함유 화합물을 원료 성분으로서 함유하고, 상기 활성 수소 함유 화합물은, 작용기수가 2∼4, 수산기가가 20∼100mgKOH/g의 고분자량 폴리올을 60∼85중량% 함유하는 것이 바람직하다. 상기 고분자 폴리올을 특정량 이용함으로써, 목적으로 하는 연속 기포를 안정적으로 형성할 수 있고, 또한 발포층의 기계적 특성이 양호해진다.
또한, 상기 폴리우레탄 발포층은 이소시아네이트 성분과, 고분자량 폴리올을 함유하는 활성 수소 함유 화합물을 원료 성분으로서 함유하고, 상기 고분자량 폴리올은 아크릴로니트릴 및/또는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체로부터 형성되는 폴리머 입자를 포함하는 폴리머 폴리올을 20∼100중량% 함유하는 것이 바람직하다. 상기 폴리머 입자의 필러 효과에 의해 기포막이 파괴되기 쉬워져서, 목적으로 하는 연속 기포를 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 상기 활성 수소 함유 화합물은 수산기가가 400∼1830mgKOH/g의 저분자량 폴리올 및/또는 아민가가 400∼1870mgKOH/g의 저분자량 폴리아민을 2∼15중량% 함유하는 것이 바람직하다. 상기 저분자량 폴리올 및/또는 저분자량 폴리아민을 특정량 이용함으로써, 목적으로 하는 연속 기포를 안정적으로 형성할 수 있고, 또한 발포층의 기계적 특성이 양호해진다. 한편, 저분자량 폴리올과 저분자량 폴리아민을 병용할 경우에는 합계 2∼15중량% 이용한다.
제3 발명의 적층 시트의 제조 방법은 이소시아네이트 성분과, 작용기수가 2∼4, 수산기가가 20∼100mgKOH/g의 고분자량 폴리올을 60∼85중량% 포함하는 활성 수소 함유 화합물을 원료 성분으로서 함유하는 기포 분산 우레탄 조성물을 기계 발포법에 의해 조제하는 공정, 기재 시트상에 기포 분산 우레탄 조성물을 도포하는 공정, 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시킴으로써, 기포 표면에 원형 구멍이 형성된 구형의 연속 기포를 가지는 폴리우레탄 발포층을 형성하는 공정, 및 폴리우레탄 발포층의 두께를 균일하게 조정하는 공정을 포함한다.
또 다른 제3 발명의 적층 시트의 제조 방법은 이소시아네이트 성분과, 작용기수가 2∼4, 수산기가가 20∼100mgKOH/g의 고분자량 폴리올을 60∼85중량% 포함하는 활성 수소 함유 화합물을 원료 성분으로서 함유하는 기포 분산 우레탄 조성물을 기계 발포법에 의해 조제하는 공정, 기재 시트상에 기포 분산 우레탄 조성물을 도포하는 공정, 기포 분산 우레탄 조성물상에 이형 시트를 적층하는 공정, 가압 수단에 의해 두께를 균일하게 하면서 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시킴으로써, 기포 표면에 원형 구멍이 형성된 구형의 연속 기포를 가지는 폴리우레탄 발포층을 형성하는 공정, 및 폴리우레탄 발포층상의 이형 시트를 박리하는 공정을 포함한다.
또 다른 제3 발명의 적층 시트의 제조 방법은 이소시아네이트 성분과, 아크릴로니트릴 및/또는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체로부터 형성되는 폴리머 입자를 포함하는 폴리머 폴리올을 포함하는 활성 수소 함유 화합물을 원료 성분으로서 함유하는 기포 분산 우레탄 조성물을 기계 발포법에 의해 조제하는 공정, 기재 시트상에 기포 분산 우레탄 조성물을 도포하는 공정, 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시킴으로써, 기포 표면에 원형 구멍이 형성된 구형의 연속 기포를 가지는 폴리우레탄 발포층을 형성하는 공정, 및 폴리우레탄 발포층의 두께를 균일하게 조정하는 공정을 포함한다.
또 다른 제3 발명의 적층 시트의 제조 방법은 이소시아네이트 성분과, 아크릴로니트릴 및/또는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체로부터 형성되는 폴리머 입자를 포함하는 폴리머 폴리올을 포함하는 활성 수소 함유 화합물을 원료 성분으로서 함유하는 기포 분산 우레탄 조성물을 기계 발포법에 의해 조제하는 공정, 기재 시트상에 기포 분산 우레탄 조성물을 도포하는 공정, 기포 분산 우레탄 조성물상에 이형 시트를 적층하는 공정, 가압 수단에 의해 두께를 균일하게 하면서 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시킴으로써, 기포 표면에 원형 구멍이 형성된 구형의 연속 기포를 가지는 폴리우레탄 발포층을 형성하는 공정, 및 폴리우레탄 발포층상의 이형 시트를 박리하는 공정을 포함한다.
상기한 바와 같이, 기계 발포법에 의해 공기 등의 기체를 미세 기포로서 특정한 원료 중에 분산시켜서 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하고, 상기 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시킴으로써 기포 직경이 작고, 또한 기포 표면에 원형 구멍(거의 원형 구멍을 포함함)이 형성된 구형(거의 구형을 포함함)의 연속 기포를 가지는 폴리우레탄 발포층을 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 기계 발포법에서는, 공기 등의 기체는 원료 중에 용해시키지 않고 분산되어 있으므로, 폴리우레탄 발포층의 두께를 균일하게 조정하는 공정의 후에 새로운 기포가 발생하는 것(후발포 현상)을 억제할 수 있고, 두께 정밀도나 비중을 컨트롤하기 쉽다는 장점이 있다. 또한, 용제를 사용할 필요가 없으므로, 비용면에서 우수할 뿐만 아니라, 환경면에서도 바람직하다. 그리고, 이 폴리우레탄 발포층은, 기포 표면에 원형 구멍(거의 원형 구멍을 포함함)이 형성된 구형(거의 구형을 포함함)의 연속 기포를 가지고 있기 때문에, 피연마재를 폴리우레탄 발포층에 부착할 때에 공기가 함께 포함되어도 연속 기포를 통하여 공기를 외부로 배출할 수 있다. 따라서, 피연마재를 높은 평탄성으로 폴리우레탄 발포층에 부착할 수 있다. 또한, 발포층과 피연마재 사이에 슬러리가 침입할 경우일지라도, 연속 기포를 통하여 슬러리를 폴리우레탄 발포층 내부에 흡수할 수 있으므로, 발포층과 피연마재 사이에 슬러리의 수막이 생성되는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 피연마재의 흡착성의 저하를 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 상기 폴리우레탄 발포층의 연속 기포는 구형이기 때문에 내구성이 우수하다. 그러므로, 상기 발포층을 가지는 적층 시트를 이용하여 피연마재를 연마할 경우에는, 연마 속도의 안정성이 향상된다.
또한, 제3 발명은, 상기 방법에 의해 제조되는 적층 시트에 관한 것이다. 폴리우레탄 발포층의 연속 기포의 평균 기포 직경은 상기와 같은 이유에 의해 20∼300㎛인 것이 바람직하고, 원형 구멍의 평균 직경은 1OO㎛ 이하인 것이 바람직하다.
[제4 발명]
제4 발명은 기재 시트와 폴리우레탄 발포층을 포함하는 적층 시트에 있어서, 상기 폴리우레탄 발포층은 장축이 폴리우레탄 발포층의 두께 방향에 대하여 평행한 타원 기포를 가지며, 상기 폴리우레탄 발포층의 절단면에 있어서의 타원 기포의 평균 장경 L과 평균 단경 S의 비(L/S)가 1.5∼3인 것을 특징으로 하는 적층 시트에 관한 것이다.
본 발명자들은 폴리우레탄 발포층 중의 기포를 종래와 같은 기포에서 타원 기포(타원 구형의 기포이지만, 엄밀하게 균일한 타원 구형이 아니어도 됨)로 변경하고, 또한 상기 타원 기포의 장축을 발포층의 두께 방향에 대하여 평행(거의 평행)으로 배치함으로써, 종래의 폴리우레탄 발포층에 비하여 고탄성율화할 수 있고, 발포층의 변형을 억제할 수 있음을 발견하였다. 본 발명의 적층 시트는 피연마재를 유지하는 유지면의 표면 정밀도가 높기 때문에, 상기 적층 시트를 이용하여 피연마재를 유지할 경우에는, 연마 후의 피연마재의 표면 평활성이 우수해진다. 또한, 본 발명의 적층 시트는 내구성이 우수하므로, 상기 적층 시트를 이용하여 피연마재를 유지할 경우에는, 연마시의 연마 속도의 안정성이 향상된다.
폴리우레탄 발포층 중의 기포는 구형 기포를 포함할 수도 있지만, 목적으로 하는 효과를 충분히 발현시키기 위해서는 타원 기포의 수 비율이, 전체 기포의 30% 이상인 것이 바람직하다.
상기 타원 기포는 연속 기포인 것이 바람직하다. 타원 기포가 연속 기포일 경우에는 피연마재를 폴리우레탄 발포층에 부착할 때에 공기가 함께 포함되어도 연속 기포를 통하여 공기를 외부로 배출할 수 있다. 따라서, 피연마재를 높은 평탄성으로 폴리우레탄 발포층에 부착할 수 있다. 또한, 발포층과 피연마재 사이에 슬러리가 침입할 경우일지라도, 연속 기포를 통하여 슬러리를 폴리우레탄 발포층 내부에 흡수할 수 있으므로, 발포층과 피연마재 사이에 슬러리의 수막이 생성되는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 피연마재의 흡착성의 저하를 효과적으로 방지할 수 있다.
도 1은 실시예 1의 적층 시트의 폴리우레탄 발포층의 현미경 사진(SEM 사진)이며,
도 2는 실시예 2의 적층 시트의 폴리우레탄 발포층의 현미경 사진(SEM 사진)이며,
도 3은 실시예 3의 적층 시트의 폴리우레탄 발포층의 현미경 사진(SEM 사진)이며,
도 4는 비교예 1의 적층 시트의 폴리우레탄 발포층의 현미경 사진(SEM 사진)이다.
[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]
제1 발명의 적층 시트의 제조 방법은 기계 발포법에 의해 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하는 공정, 기재 시트상에 기포 분산 우레탄 조성물을 도포하는 공정, 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시켜서 폴리우레탄 발포층을 형성하는 공정, 및 폴리우레탄 발포층의 두께를 균일하게 조정하는 공정을 포함한다.
또 다른 제1 발명의 적층 시트의 제조 방법은 기계 발포법에 의해 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하는 공정, 기재 시트상에 기포 분산 우레탄 조성물을 도포하는 공정, 기포 분산 우레탄 조성물상에 이형 시트를 적층하는 공정, 가압 수단에 의해 두께를 균일하게 하면서 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시켜서 폴리우레탄 발포층을 형성하는 공정, 및 폴리우레탄 발포층상의 이형 시트를 박리하는 공정을 포함한다.
제2 발명의 적층 시트의 제조 방법은 기계 발포법에 의해 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하는 공정, 기재 시트상에 기포 분산 우레탄 조성물을 도포하는 공 정, 질소 가스 투과 속도가 1×10-7[cm3/cm2·s·cmHg] 이하인 이형 시트를, 도포한 기포 분산 우레탄 조성물상에 적층하는 공정, 가압 수단에 의해 두께를 균일하게 하면서 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시켜서 연속 기포를 가지는 폴리우레탄 발포층을 형성하는 공정을 포함한다.
상기 기포 분산 우레탄 조성물은 기계 발포법(메커니컬 플로스법을 포함함)에 의하여 조제되는 것이 좋으며, 그 이외에는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 기포 분산 우레탄 조성물은 아래의 방법에 의해 조제된다.
(1) 이소시아네이트 성분 및 고분자량 폴리올 등을 반응시켜서 제조되는 이소시아네이트 말단 프리폴리머에 실리콘계 계면활성제를 첨가한 제1 성분을, 비반응성 기체의 존재하에서 기계 교반하고, 비반응성 기체를 미세 기포로서 분산시켜서 기포 분산액으로 한다. 그리고, 상기 기포 분산액에 고분자량 폴리올이나 저분자량 폴리올 등의 활성 수소 함유 화합물을 포함하는 제2 성분을 첨가하고, 혼합하여 기포 분산 우레탄 조성물을 조제한다. 제2 성분에는 적절하게 촉매, 카본블랙 등의 필러를 첨가할 수 있다.
(2) 이소시아네이트 성분(또는 이소시아네이트 말단 프리폴리머)을 포함하는 제1 성분, 및 활성 수소 함유 화합물을 포함하는 제2 성분 중 적어도 어느 하나에 실리콘계 계면활성제를 첨가하고, 실리콘계 계면활성제를 첨가한 성분을 비반응성 기체의 존재하에서 기계 교반하고, 비반응성 기체를 미세 기포로서 분산시켜서 기포 분산액으로 한다. 그리고, 상기 기포 분산액에 나머지의 성분을 첨가하고, 혼 합하여 기포 분산 우레탄 조성물을 조제한다.
(3) 이소시아네이트 성분(또는 이소시아네이트 말단 프리폴리머)을 포함하는 제1 성분, 및 활성 수소 함유 화합물을 포함하는 제2 성분 중 적어도 어느 하나에 실리콘계 계면활성제를 첨가하고, 상기 제1 성분 및 제2 성분을 비반응성 기체의 존재하에서 기계 교반하고, 비반응성 기체를 미세 기포로서 분산시켜서 기포 분산 우레탄 조성물을 조제한다.
폴리우레탄은 기계 발포법에 의해 구형의 미세 기포나 연속 기포를 용이하게 형성할 수 있으므로 적층 시트의 발포층의 형성 재료로서 바람직하다.
제3 발명의 적층 시트는 기재 시트와 폴리우레탄 발포층으로 형성되고, 상기 폴리우레탄 발포층은 구형의 연속 기포를 가지며, 상기 연속 기포의 표면에는 원형 구멍이 형성되어 있다.
상기 폴리우레탄 발포층은 예를 들면, 기계 발포법(메커니컬 플로스법을 포함함)에 의해 조제된 기포 분산 우레탄 조성물을 기재 시트상에서 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 구체적으로는, 기포 분산 우레탄 조성물은, 상기 방법에 의해 조제된다.
폴리우레탄은 기계 발포법에 의해, 기포 표면에 원형 구멍이 형성된 구형의 연속 기포를 용이하게 형성할 수 있으므로 적층 시트의 발포층의 형성 재료로서 바람직하다.
제4 발명의 적층 시트는 기재 시트와 폴리우레탄 발포층을 포함한다.
폴리우레탄 수지는 기계 발포법에 의해 미세한 타원 기포를 용이하게 형성할 수 있으므로 적층 시트의 발포층의 형성 재료로서 바람직하다. 폴리우레탄 수지는 이소시아네이트 성분, 폴리올 성분(고분자량 폴리올, 저분자량 폴리올 등), 및 쇄연장제로 형성된다.
이소시아네이트 성분으로서는, 폴리우레탄의 분야에서 공지된 화합물을 특별한 한정 없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 2,4-톨루엔디이소시아네이트, 2,6-톨루엔디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 폴리메릭 MDI, 카르보디이미드 변성 MDI(예를 들면, 상품명 미리오네이트 MTL, 日本폴리우레탄工業 제품), 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, p-페닐렌디이소시아네이트, m-페닐렌디이소시아네이트, p-크실릴렌디이소시아네이트, m-크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트, 에틸렌디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 디이소시아네이트, 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 이소프론디이소시아네이트, 노르보르난디이소시아네이트 등의 지환식 디이소시아네이트를 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용하거나, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
이소시아네이트 성분으로서는, 상기 디이소시아네이트 화합물 이외에도, 3작용성 이상의 다작용성 폴리이소시아네이트 화합물도 사용 가능하다. 다작용성 이소시아네이트 화합물로서는, 데스모듈-N(바이엘社 제품)이나 상품명 튜라네이트(旭化成工業社 제품)로서 일련의 디이소시아네이트 부가 생성물체 화합물이 시판되고 있다.
상기 이소시아네이트 성분 중 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트 또는 카르보디이미드 변성 MDI를 이용하는 것이 바람직하다.
활성 수소 함유 화합물은 이소시아네이트 성분과 반응하는 활성 수소를 가지는 고분자량 폴리올, 저분자량 폴리올, 및 저분자량 폴리아민 등이다.
고분자량 폴리올로서는, 폴리우레탄 기술 분야에서 통상적으로 이용할 수 있는 것을 들 수 있다. 예를 들면, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜, 폴리에틸렌글리콜 등으로 대표되는 폴리에테르폴리올, 폴리부틸렌아디페이트로 대표되는 폴리에스테르폴리올, 폴리카프로락톤폴리올, 폴리카프로락톤과 같은 폴리에스테르글리콜과 알킬렌카보네이트의 반응물 등으로 예시되는 폴리에스테르폴리카보네이트폴리올, 에틸렌카보네이트를 다가 알코올과 반응시키고, 계속하여 선택된 반응 혼합물을 유기 디카르복시산과 반응시킨 폴리에스테르폴리카보네이트폴리올, 폴리히드록실 화합물과 아릴카보네이트와의 에스테르 교환 반응에 의해 얻어지는 폴리카보네이트폴리올, 폴리머 입자를 분산시킨 폴리에테르폴리올인 폴리머 폴리올 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상을 병용할 수도 있다. 폴리우레탄 발포층을 독립 기포 구조로 할 경우에는, 폴리에테르폴리올만을 이용하는 것이 바람직하다.
한편, 폴리우레탄 발포층을 연속 기포 구조로 할 경우에는, 폴리머 폴리올을 이용하는 것이 바람직하고, 특히 아크릴로니트릴 및/또는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체로부터 형성되는 폴리머 입자가 분산된 폴리머 폴리올을 이용하는 것이 바람직하다. 상기 폴리머 폴리올은, 사용하는 전체 고분자량 폴리올 중에 20∼100중 량% 함유되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30∼60중량%이다.
또한, 상기 고분자량 폴리올 중, 작용기수가 2∼4, 수산기가가 20∼100mgKOH/g의 고분자량 폴리올을 이용하는 것이 바람직하다. 수산기가는 25∼60mgKOH/g인 것이 보다 바람직하다. 작용기수가 5 이상일 경우에는, 폴리우레탄 발포체의 가교도가 지나치게 높아져서 피연마재의 흡착성이 저하되는 경향이 있다. 수산기가가 20mgKOH/g 미만일 경우에는, 폴리우레탄의 하드 세그먼트량이 적어져서 내구성이 저하되는 경향이 있으며, 100mgKOH/g을 초과할 경우에는, 폴리우레탄 발포체의 가교도가 지나치게 높아져서 피연마재의 흡착성이 저하되는 경향이 있다.
이들 특정 고분자량 폴리올은 활성 수소 함유 화합물 중에 60∼85중량% 함유되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70∼80중량%이다. 상기 특정 고분자량 폴리올을 특정량 이용함으로써 기포막이 쉽게 파괴되어, 연속 기포 구조를 용이하게 형성할 수 있다.
고분자량 폴리올의 수평균 분자량은 특별히 한정되지는 않지만, 얻어지는 폴리우레탄의 탄성 특성 등의 관점에서 1500∼6000인 것이 바람직하다. 수평균 분자량이 1500 미만이면, 이를 이용한 폴리우레탄은 충분한 탄성 특성을 가지지 못하고, 부수어지기 쉬운 폴리머가 되기 쉽다. 그러므로, 이 폴리우레탄으로 형성되는 발포층은 지나치게 단단해져서, 웨이퍼나 유리의 유지성이 나빠지는 경향이 있다. 한편, 수평균 분자량이 6000을 초과하면, 이를 이용한 폴리우레탄 수지는 지나치게 부드러워지므로, 이 폴리우레탄으로 형성되는 발포층은 내구성이 나빠지는 경향이 있다.
고분자량 폴리올과 함께, 에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 1,4-비스(2-하이드록시에톡시)벤젠 등의 저분자량 폴리올을 이용할 수도 있다. 또한, 에틸렌디아민, 트릴렌디아민, 디페닐메탄디아민, 디에틸렌트리아민 등의 저분자량 폴리아민을 병용할 수도 있다. 또한, 상기 저분자량 폴리올 또는 저분자량 폴리아민에 에틸렌옥사이드나 프로필렌옥사이드 등의 알킬렌옥사이드를 부가시킨 폴리올을 병용할 수도 있다.
폴리우레탄 발포층을 연속 기포 구조로 할 경우에는, 이들 중에서, 수산기가가 400∼1830mgKOH/g의 저분자량 폴리올 및/또는 아민가가 400∼1870mgKOH/g의 저분자량 폴리아민을 이용하는 것이 바람직하다. 수산기가는 700∼1250mgKOH/g인 것이 보다 바람직하고, 아민가는 400∼950mgKOH/g인 것이 보다 바람직하다. 수산기가가 400mgKOH/g 미만 또는 아민가가 400mgKOH/g 미만일 경우에는, 연속 기포화의 향상 효과가 충분히 얻어지지 않는 경향이 있다. 한편, 수산기가가 1830mgKOH/g을 초과할 경우 또는 아민가가 1870mgKOH/g을 초과할 경우에는, 폴리우레탄의 하드 세그먼트간의 거리가 짧아져서, 피연마재의 흡착성의 향상 효과가 충분히 얻어지지 않는 경향이 있다. 특히, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 또는 1,4-부탄디올을 이용하는 것이 바람직하다.
고분자량 폴리올과 저분자량 폴리올 등의 비는 이들로부터 제조되는 폴리우레탄 발포층에 요구되는 특성에 따라서 결정된다.
폴리우레탄 발포층을 연속 기포 구조로 할 경우에는, 이들 저분자량 폴리올 및/또는 저분자량 폴리아민은 활성 수소 함유 화합물 중에 2∼15중량% 함유되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5∼10중량%이다. 상기 저분자량 폴리올 및/또는 저분자량 폴리아민을 특정량 이용함으로써 기포막이 파괴되기 쉬워져서, 연속 기포를 쉽게 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 폴리우레탄 발포층의 기계적 특성이 양호해진다.
폴리우레탄을 프리폴리머법에 의해 제조할 경우, 이소시아네이트 말단 프리폴리머의 경화에는 쇄연장제를 사용한다. 쇄연장제는 적어도 2개 이상의 활성 수소기를 가지는 유기 화합물이며, 활성 수소기로서는, 수산기, 제1급 또는 제2급 아미노기, 티올기(SH) 등을 예시할 수 있다. 구체적으로는, 4,4'-메틸렌비스(o-클로로아닐린)(MOCA), 2,6-디클로로-p-페닐렌디아민, 4,4'-메틸렌비스(2,3-디클로로아닐린), 3,5-비스(메틸티오)-2,4-톨루엔디아민, 3,5-비스(메틸티오)-2,6-톨루엔디아민, 3,5-디에틸톨루엔-2,4-디아민, 3,5-디에틸톨루엔-2,6-디아민, 트리메틸렌글리콜-디-p-아미노벤조에이트, 1,2-비스(2-아미노페닐티오)에탄, 4,4'-디아미노-3,3'-디에틸-5,5'-디메틸디페닐메탄, N,N'-디-sec-부틸-4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,3'-디에틸-4,4'-디아미노디페닐메탄, m-크실렌디아민, N,N'-디-sec-부틸-p-페닐렌디아민, m-페닐렌디아민, 및 p-크실렌디아민 등으로 예시되는 폴리아민류, 또는 상술한 저분자량 폴리올이나 저분자량 폴리아민을 들 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상을 혼합할 수도 있다.
제2 및 제3 발명에 있어서, 사용하는 활성 수소 함유 화합물의 평균 수산기 가(OHVav)는 하기 식의 범위인 것이 바람직하다.
(350-80×fav-120/fav)≤OHVav≤(350-80×fav+120/fav)
상기 식에서, OHVav 및 fav(평균 작용기수)는 하기 식에 의해 산출된다.
[식 1]
Figure 112008010315585-PCT00001
[식 2]
Figure 112008010315585-PCT00002
상기 식에서, n은 폴리올 성분의 수, ai는 수산기가, bi는 작용기수, ci는 첨가 중량부이다.
예를 들면, 사용하는 활성 수소 함유 화합물이 제1∼제n 폴리올 성분까지일 경우, 제1 폴리올 성분의 수산기가를 a1, 작용기수를 b1, 및 첨가 중량부를 c1이라 하고, ···, 제n 폴리올 성분의 수산기가를 an, 작용기수를 bn, 및 첨가 중량부를 cn이라 한다. 단, 폴리머 폴리올에 대해서는 폴리머 입자가 분산되어 있으므로, 어느 종류에 있어서도 작용기수는 3으로 하여 계산한다.
제2 및 제3 발명에 있어서, 폴리우레탄을 프리폴리머법에 의해 제조할 경우, 이소시아네이트 말단 프리폴리머의 합성시 및 경화시에 사용하는 활성 수소 함유 화합물의 종류, 배합비는 특별히 제한되지 않지만, 이소시아네이트 말단 프리폴리머의 합성시에는 활성 수소 함유 화합물 중에 고분자량 폴리올을 80중량% 이상 이용하고, 이소시아네이트 말단 프리폴리머의 경화시에는 활성 수소 함유 화합물 중에 저분자량 폴리올 및/또는 저분자량 폴리아민을 80중량% 이상 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같이 활성 수소 함유 화합물의 분리하여 사용하는 것은, 얻어지는 폴리우레탄의 물리적 특성의 안정성 및 생산성의 관점에서 바람직한 방법이다.
이소시아네이트 성분, 폴리올, 및 쇄연장제의 비는, 각각의 분자량이나 폴리우레탄 발포층의 원하는 물성 등에 따라서 여러 가지로 변경될 수 있다. 원하는 특성을 가지는 발포층을 얻기 위해서는, 폴리올과 쇄연장제의 합계 활성 수소기(수산기+아미노기) 수에 대한 이소시아네이트 성분의 이소시아네이트기의 수는, 0.80∼1.20인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.99∼1.15이다. 이소시아네이트기의 수가 상기 범위 이외일 경우에는, 경화 불량이 발생하여, 요구되는 기포, 비중, 경도, 및 압축율 등이 얻어지지 않는 경향이 있다.
그리고, 이소시아네이트 말단 프리폴리머는 분자량이 1OOO∼1OOOO 정도, 바람직하게는 1000∼5000인 것이 가공성, 물리적 특성 등이 우수하므로 바람직하다. 또한, 프리폴리머가 상온에서 고체일 경우에는 적당한 온도로 예열하여 용융해서 사용한다.
실리콘계 계면활성제로서는, 예를 들면, 폴리알킬실록산과 폴리에테르의 공중합체를 함유하는 것을 들 수 있다. 이러한 실리콘계 계면활성제로서는, SH-192 및 L5340(토레·다우코닝·실리콘社 제품) 등이 적합한 화합물로서 예시된다.
그리고, 필요에 따라서, 산화 방지제 등의 안정제, 윤활제, 안료, 충전제, 대전 방지제, 그 밖의 첨가제를 첨가할 수도 있다.
상기 미세 기포를 형성하기 위하여 사용되는 비반응성 기체로서는, 가연성이 아닌 것이 바람직하고, 구체적으로는 질소, 산소, 탄산 가스, 헬륨이나 아르곤 등의 희가스나 이들의 혼합 기체를 예로 들 수 있으며, 건조시켜서 수분을 제거한 공기를 사용하는 것이 비용적으로도 가장 바람직하다.
비반응성 기체를 미세 기포상으로 분산시키는 교반 장치로서는, 공지된 교반 장치를 특별한 제한 없이 사용 가능하며, 구체적으로는 균질기, 배합기, 2축 유성형 믹서(플래너터리 믹서), 메커니컬 플로스 발포기 등을 예로 들 수 있다. 교반 장치의 교반 날개의 형상도 특별히 한정되지 않지만, 휘퍼형 교반 날개를 사용하는 것이 미세 기포를 얻기에 바람직하다. 목적으로 하는 폴리우레탄 발포층을 얻기 위해서는, 교반 날개의 회전수는 500∼2000rpm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 800∼1500rpm이다. 또한, 교반 시간은 목적으로 하는 밀도에 따라서 적절하게 조정한다.
그리고, 발포 공정에 있어서 기포 분산액을 조제하는 교반과, 제1 성분과 제2 성분을 혼합하는 교반은, 상이한 교반 장치를 사용하는 것도 바람직한 태양이다. 혼합 공정에서의 교반은 기포를 형성하는 교반이 아니어도 되므로, 큰 기포가 생성되지 않는 교반 장치를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 교반 장치로서는, 유성형 믹서가 적합하다. 기포 분산액을 조제하는 발포 공정과 각 성분을 혼합하는 혼 합 공정의 교반 장치를 동일한 교반 장치를 사용할 수도 있고, 필요에 따라서 교반 날개의 회전 속도를 조정하는 등의 교반 조건을 조정하여 사용하는 것도 바람직하다.
그리고, 상기 방법으로 조제한 기포 분산 우레탄 조성물을 기재 시트상에 도포하고, 상기 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시켜서 폴리우레탄 발포층을 형성한다.
기재 시트의 형성 재료는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리이미드, 폴리비닐알코올, 폴리염화비닐, 폴리플루오로에틸렌 등의 플루오르 함유 수지, 나일론, 셀룰로오스 등을 들 수 있다.
제1 및 제3 발명에 있어서, 기재 시트의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 강도, 가요성 등의 관점에서 0.05∼0.3mm 정도인 것이 바람직하다.
제2 발명에 있어서 사용하는 기재 시트는 질소 가스 투과 속도가 1×1O-7[cm3/cm2·s·cmHg] 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1×10-8cm3/cm2·s·cmHg] 이하이다. 상기 조건을 충족시키는 형성 재료로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌 등을 들 수 있다.
제2 발명에 있어서, 기재 시트의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 폴리우레탄 발포층에 내포되는 가스의 투과성을 억제하고, 강도, 가요성 등의 관점에서 0.025∼0.3mm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05∼0.2mm이다.
기포 분산 우레탄 조성물을 기재 시트상에 도포하는 방법으로서는, 예를 들면, 그라비아, 키스, 콤마 등의 롤 코터, 슬롯, 팬텐 등의 다이 코터, 스퀴즈 코터, 커튼 코터 등의 도포 방법을 채용할 수 있지만, 기재 시트상에 균일한 도막을 형성할 수 있으면 어떠한 방법이라도 상관없다.
기포 분산 우레탄 조성물을 기재 시트상에 도포하여 유동하지 않게 될 때까지 반응시킨 폴리우레탄 발포체를 가열하고, 포스트 큐어하는 것은, 폴리우레탄 발포체의 물리적 특성을 향상시키는 효과가 있으므로 지극히 바람직하다. 포스트 큐어는, 40∼70℃에서 10∼60분간 행하는 것이 바람직하고, 또는 상압에서 행하면 기포 형상이 안정적으로 되기 때문에 바람직하다.
폴리우레탄 발포층의 제조에 있어서, 제3급 아민계 등의 공지된 폴리우레탄 반응을 촉진하는 촉매를 사용할 수도 있다. 촉매의 종류나 첨가량은 각 성분의 혼합 공정 후, 기재 시트상에 도포하기 위한 유동 시간을 고려하여 선택한다.
폴리우레탄 발포층의 제조는 각 성분을 계량하여 용기에 투입하고, 기계 교반하는 배치 방식일 수도 있고, 교반 장치에 각 성분과 비반응성 기체를 연속적으로 공급하여 기계 교반하고, 기포 분산 우레탄 조성물을 송출하여 성형품을 제조하는 연속 생산 방식일 수도 있다.
제1 및 제3 발명의 적층 시트의 제조 방법에 있어서는, 기재 시트상에 폴리우레탄 발포층을 형성한 후 또는 폴리우레탄 발포층을 형성함과 동시에, 폴리우레탄 발포층의 두께를 균일하게 조정하는 것이 필요하다. 폴리우레탄 발포층의 두께를 균일하게 조정하는 방법은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면, 연마 재료로 버 핑하는 방법, 프레스판으로 프레스하는 방법 등을 들 수 있다. 버핑을 수행할 경우에는, 폴리우레탄 발포층의 표면에 스킨층을 가지지 않는 적층 시트가 얻어지고, 프레스할 경우에는, 폴리우레탄 발포층의 표면에 스킨층을 가지는 적층 시트가 얻어진다. 프레스시의 조건은 특별히 제한되지 않지만, 유리 전이점 이상으로 온도 조절하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 방법으로 조제한 기포 분산 우레탄 조성물을 기재 시트상에 도포하고, 상기 기포 분산 우레탄 조성물상에 이형 시트를 적층한다. 이어서, 가압 수단에 의해 두께를 균일하게 하면서 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시켜서 폴리우레탄 발포층을 형성할 수도 있다. 상기 방법은 적층 시트의 두께를 지극히 균일하게 제어할 수 있으므로 특히 바람직한 방법이다.
이형 시트의 형성 재료는 특별히 제한되지 않고, 상기 기재 시트와 동일한 수지나 종이 등을 들 수 있다. 이형 시트는 열에 의한 치수 변화가 적은 것이 바람직하다. 한편, 이형 시트의 표면은 이형 처리가 행해질 수도 있다.
한편, 제2 발명의 적층 시트의 제조 방법에 있어서는, 기포 분산 우레탄 조성물을 기재 시트상에 도포한 후, 상기 기포 분산 우레탄 조성물상에 이형 시트를 적층한다. 이어서, 가압 수단에 의해 두께를 균일하게 하면서 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시켜서 폴리우레탄 발포층을 형성한다. 이형 시트를 사용함으로써, 폴리우레탄 발포층의 표면에는 스킨층이 형성된다.
제2 발명에 있어서 사용하는 이형 시트는 질소 가스 투과 속도가 1×1O- 7[cm3/cm2·s·cmHg] 이하인 것이 요구되며, 바람직하게는 1×10-8[cm3/cm2·s·cmHg] 이하이다. 상기 조건을 충족시키는 형성 재료로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌 등을 들 수 있다. 이형 시트는 열에 의한 치수 변화가 적은 것이 바람직하다. 또한, 이형 시트의 표면은 이형 처리가 행해질 수도 있다. 또한, 이형 시트는 적층 시트의 제조 후에 박리하지 않고 그대로 보호 시트로서 사용할 수도 있다.
제2 발명에 있어서, 이형 시트의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 폴리우레탄 발포층에 내포되는 가스의 투과성을 억제하고, 강도, 가요성 등의 관점에서 0.025∼0.3mm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05∼0.2mm이다.
기재 시트, 기포 분산 우레탄 조성물(기포 분산 우레탄층), 및 이형 시트로 형성되는 샌드위치 시트의 두께를 균일하게 하는 가압 수단은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면, 코터 롤, 닙 롤 등에 의해 일정 두께로 압축하는 방법을 들 수 있다. 압축 후에 발포층 중의 기포가 1.2∼2배 정도 커지는 것을 고려하고, 압축시에, (코터 또는 닙의 클리어런스)-(기재 시트 및 이형 시트의 두께)=(경화 후의 폴리우레탄 발포층의 두께의 50∼85%)로 하는 것이 바람직하다. 또한, 비중이 0.2∼0.5의 폴리우레탄 발포층을 얻기 위해서는, 롤을 통과하기 전의 기포 분산 우레탄 조성물의 비중이 0.24∼1인 것이 바람직하다.
그리고, 상기 샌드위치 시트의 두께를 균일하게 한 후에, 유동하지 않게 될 때까지 반응한 폴리우레탄 발포체를 가열하고, 포스트 큐어하여 폴리우레탄 발포층 을 형성한다. 포스트 큐어의 조건은 상기와 동일하다.
이어서, 폴리우레탄 발포층상의 이형 시트를 박리하여 적층 시트를 얻는다. 이 경우, 폴리우레탄 발포층상에는 스킨층이 형성되어 있다. 한편, 이형 시트를 박리한 후에 폴리우레탄 발포층을 버핑함으로써 스킨층을 제거할 수도 있다.
폴리우레탄 발포층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 0.2∼1.2mm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.6∼1mm이다.
제1 발명에 있어서, 폴리우레탄 발포층 중의 기포는, 독립 기포이거나, 연속 기포일 수도 있다.
제2 발명의 방법으로 제조된 폴리우레탄 발포층은 주로 연속 기포 구조를 가지고, 이러한 연속 기포율은 50% 이상이며, 바람직하게는 65% 이상이다.
제3 발명에 있어서, 폴리우레탄 발포층은 기포 표면에 원형 구멍이 형성된 구형의 연속 기포를 가진다. 한편, 상기 연속 기포는 크러싱에 의해 형성된 것이 아니다.
폴리우레탄 발포층 중의 기포의 평균 기포 직경은 20∼300㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50∼150㎛이다. 이 범위에서 벗어날 경우에는, 연마 후의 피연마재의 표면 평활성이 나빠지는 경향이 있다. 또한, 제3 발명에 있어서, 기포 표면의 원형 구멍의 평균 직경은 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50㎛ 이하이다.
폴리우레탄 발포층은, 두께 방향에 있어서의 평균 기포 직경차(평균 기포 직경 최대값-평균 기포 직경 최소값)가 50㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하 게는 30㎛ 이하이다. 평균 기포 직경차의 산출 방법에 대한 자세한 내용은 실시예에 기재한다.
폴리우레탄 발포층의 비중은, 0.2∼0.5인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.25∼0.4이다. 비중이 0.2 미만일 경우에는, 기포율이 지나치게 높아져서 내구성이 나빠지는 경향이 있다. 한편, 비중이 0.5를 초과할 경우에는, 어떤 일정한 탄성율로 하기 위해서 재료를 저가교 밀도로 할 필요가 있다. 이 경우, 영구적인 변형이 커지고, 내구성이 나빠지는 경향이 있다.
폴리우레탄 발포층의 경도는 아스카 C 경도로 10∼50도인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15∼35도이다. 아스카 C 경도가 10도 미만일 경우에는, 내구성이 저하되거나, 연마 후의 피연마재의 표면 평활성이 나빠지는 경향이 있다. 한편, 50도를 초과할 경우에는, 피연마재의 유지성이 나빠지는 경향이 있다.
폴리우레탄 발포층의 압축율은 2∼10%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 4∼8%이다. 압축율이 2% 미만일 경우에는, 피연마재의 유지성이 나빠지고, 압축율이 10%를 초과할 경우에는, 내구성이나 연마 후의 피연마재의 표면 평활성이 나빠지는 경향이 있다.
폴리우레탄 발포층의 두께 불균일은 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60㎛ 이하이다. 두께 불균일이 100㎛를 초과하면, 적층 시트가 큰 파동을 가진 것이 된다. 그 결과, 연마 후의 피연마재의 표면 평활성이 나빠지는 경향이 있다.
제2 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 적층 시트는 유지면의 표면 정밀도가 지극히 높기 때문에, 별도의 연마 재료로 유지면을 버핑하지 않아도 사용 가능하지만, 필요에 따라서 버핑할 수도 있다.
제1∼제3 발명의 폴리우레탄 발포층상에 스킨층을 가지는 적층 시트는 유지면의 표면 정밀도가 높고, 스킨층 자체가 점착성을 가지므로 피연마재를 충분히 유지할 수 있지만, 별도의 점착층을 설치할 수도 있다.
제1∼제3 발명의 폴리우레탄 발포층상에 스킨층을 가지지 않는 적층 시트는 유지면의 표면 정밀도가 높고, 유지면을 물 등으로 적시면 피연마재를 충분히 유지할 수 있지만, 별도의 점착층을 설치할 수도 있다.
적층 시트의 기재 시트 표면에는, 연마 헤드에 부착하기 위한 양면 테이프가 설치될 수도 있다. 양면 테이프는 부직포나 필름 등의 기재의 양면에 접착층이 형성된 일반적인 구성을 가지는 것이다. 접착층의 조성으로서는, 예를 들면, 고무계 접착제나 아크릴계 접착제 등을 들 수 있다.
또한, 제4 적층 시트의 제조 방법을 아래에 설명한다.
폴리우레탄 발포층의 형성 재료인 폴리우레탄 발포체는, 용융법, 용액법 등 공지의 우레탄화 기술을 응용하여 제조할 수 있지만, 비용, 작업 환경 등을 고려할 경우, 용융법으로 제조하는 것이 바람직하다.
폴리우레탄 발포체의 제조는 프리폴리머법, 원샷법 중 어느 것으로도 가능하다.
상기 폴리우레탄 발포체의 제조는 이소시아네이트기 함유 화합물을 포함하는 제1 성분 및 활성 수소기 함유 화합물을 포함하는 제2 성분을 혼합하여 경화시키는 것이다. 프리폴리머법에서는 이소시아네이트 말단 프리폴리머가 이소시아네이트기 함유 화합물이 되고, 쇄연장제가 활성 수소기 함유 화합물이 된다. 원샷법에서는 이소시아네이트 성분이 이소시아네이트기 함유 화합물이 되고, 쇄연장제 및 폴리올 성분이 활성 수소기 함유 화합물이 된다.
상기 폴리우레탄 발포체는 기계적 발포법, 화학적 발포법 등에 의해 제조할 수 있다. 한편, 필요에 따라 중공 비즈를 첨가하는 방법을 병용할 수도 있다.
특히, 폴리알킬실록산과 폴리에테르의 공중합체인 실리콘계 계면활성제를 사용한 기계적 발포법이 바람직하다. 이러한 실리콘계 계면활성제로서는, SH-192, SH-193 및 L5340(토레·다우코팅·실리콘社 제품) 등을 바람직한 화합물로 들 수 있다.
그리고, 필요에 따라서 산화 방지제 등의 안정제, 윤활제, 안료, 충전제, 대전 방지제, 그 밖의 첨가제를 첨가할 수도 있다.
제4 발명의 타원 기포를 가지는 폴리우레탄 발포층을 제조하는 방법의 예에 대하여 아래에 설명한다. 이러한 폴리우레탄 발포층의 제조 방법은 이하의 공정을 가진다.
1) 기포 분산 우레탄 조성물을 제조하는 발포 공정 및 혼합 공정
케이스 A. 이소시아네이트 성분 및 고분자량 폴리올 등을 반응시켜서 제조되는 이소시아네이트 말단 프리폴리머에 실리콘계 계면활성제를 첨가한 제1 성분을 비반응성 기체의 존재하에서 기계 교반하고, 비반응성 기체를 미세 기포로서 분산시켜서 기포 분산액으로 한다. 그리고, 상기 기포 분산액에 고분자량 폴리올이나 저분자량 폴리올 등의 활성 수소 함유 화합물을 포함하는 제2 성분을 첨가하고, 혼합하여 기포 분산 우레탄 조성물을 조제한다. 제2 성분에는, 적절하게 촉매, 카본블랙 등의 필러를 첨가할 수도 있다.
케이스 B. 이소시아네이트 성분(또는 이소시아네이트 말단 프리폴리머)을 포함하는 제1 성분 및 활성 수소 함유 화합물을 포함하는 제2 성분 중 적어도 어느 하나에 실리콘계 계면활성제를 첨가하고, 실리콘계 계면활성제를 첨가한 성분을 비반응성 기체의 존재하에서 기계 교반하고, 비반응성 기체를 미세 기포로서 분산시켜서 기포 분산액으로 한다. 그리고, 상기 기포 분산액에 나머지 성분을 첨가하고, 혼합하여 기포 분산 우레탄 조성물을 조제한다.
케이스 C. 이소시아네이트 성분(또는 이소시아네이트 말단 프리폴리머)을 포함하는 제1 성분 및 활성 수소 함유 화합물을 포함하는 제2 성분 중 적어도 어느 하나에 실리콘계 계면활성제를 첨가하고, 상기 제1 성분 및 제2 성분을 비반응성 기체의 존재하에서 기계 교반하고, 비반응성 기체를 미세 기포로서 분산시켜서 기포 분산 우레탄 조성물을 조제한다.
2) 주형 공정
상기의 기포 분산 우레탄 조성물을 금형에 주입한 후 금형을 체결한다.
3) 경화 공정
금형에 주입된 기포 분산 우레탄 조성물을 가열하여 반응 경화시키면서 금형 내부를 압축 또는 감압하고, 유동하지 않게 될 때까지 그 상태를 유지한다.
상기 미세 기포를 형성하기 위해서 사용되는 비반응성 기체로서는, 가연성이 없는 것이 바람직하고, 구체적으로는 질소, 산소, 탄산 가스, 헬륨이나 아르곤 등의 희가스나 이들의 혼합 기체를 들 수 있으며, 건조시켜서 수분을 제거한 공기를 사용하는 것이 비용적으로도 가장 바람직하다.
비반응성 기체를 미세 기포상으로 하여 실리콘계 계면활성제를 포함하는 제1 성분 등에 분산시키는 교반 장치로서는, 공지된 교반 장치를 특별한 제한 없이 사용 가능하며, 구체적으로는 균질기, 배합기, 2축 유성형 믹서(플래너터리 믹서) 등을 예로 들 수 있다. 교반 장치의 교반 날개의 형상도 특별히 한정되지 않지만, 휘퍼형 교반 날개를 사용하는 것이 미세 기포를 얻기에 바람직하다.
그리고, 발포 공정에 있어서 기포 분산액을 제조하는 교반과, 그 후의 혼합 공정에 있어서 활성 수소 함유 화합물을 첨가하여 혼합하는 교반은, 상이한 교반 장치를 사용하는 것도 바람직한 태양이다. 특히, 혼합 공정에 있어서의 교반은 기포를 형성하는 교반이 아니라도 되며, 큰 기포가 생성되지 않는 교반 장치를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 교반 장치로서는, 유성형 믹서가 바람직하다. 발포 공정과 혼합 공정의 교반 장치를 동일한 교반 장치를 사용할 수도 있고, 필요에 따라서 교반 날개의 회전 속도를 조정하는 등의 교반 조건을 조정하여 사용하는 것도 바람직하다.
상기한 바와 같이, 타원 기포를 포함하는 폴리우레탄 발포체를 제조하기 위해서는, 주형 공정 및 경화 공정에 있어서 종래의 기계적 발포법과는 상이한 조작을 행하는 것이 필요하다. 자세한 내용으로서는, 이하의 조작을 행한다.
1) 케이스 1
상기 주형 공정에 있어서, 1측면 또는 대향하는 측면이 가동식인 금형에 기포 분산 우레탄 조성물을 50부피% 정도의 양으로 주입한 후, 금형 윗면의 윗 덮개를 덮어서 금형을 체결한다. 금형 윗 덮개에는, 금형을 압축할 경우에 여분의 기포 분산 우레탄 조성물을 배출하기 위한 벤트 홀이 설치되어 있는 것이 바람직하다. 이어서, 경화 공정에 있어서, 기포 분산 우레탄 조성물을 가열하여 반응 경화시키면서, 금형의 측면을 움직여서 금형을 압축하고, 유동하지 않게 될 때까지 그 상태를 유지한다. 압축의 정도는, 원래의 가로 폭의 50∼95%로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 80∼90%이다. 또한, 벤트 홀에서 여분의 기포 분산 우레탄 조성물이 충분히 배출될 정도로 압축하는 것이 바람직하다. 이 경우, 타원 기포의 장축은, 금형 측면의 이동 방향에 대하여 거의 수직이 된다.
2) 케이스 2
상기 주형 공정에 있어서, 금형에 기포 분산 우레탄 조성물을 50부피% 정도의 양으로 주입한 후, 금형 윗면에 윗 덮개를 덮어서 금형을 체결한다. 금형의 적어도 1측면에는, 금형을 압축할 때에 여분의 기포 분산 우레탄 조성물을 배출하기 위한 벤트 홀이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이어서, 경화 공정에 있어서, 기포 분산 우레탄 조성물을 가열하여 반응 경화시키면서, 금형 윗 덮개 및/또는 아랫면을 움직여서 금형을 압축하고, 유동하지 않게 될 때까지 그 상태를 유지한다. 압축의 정도는 원래 높이의 50∼98%로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 85∼95%이다. 또한, 벤트 홀에서 여분인 기포 분산 우레탄 조성물이 충분히 배출될 정도로 압축하는 것이 바람직하다. 이 경우, 타원 기포의 장축은 금형 윗 덮개 또는 아랫면의 이동 방향에 대하여 거의 수직이 된다.
3) 케이스 3
상기 주형 공정에 있어서, 금형에 기포 분산 우레탄 조성물을 공간이 생성될 정도의 양으로 주입한 후, 금형 윗면의 윗 덮개를 덮어서 금형을 체결한다. 상기 윗 덮개에는 금형 내부를 감압하기 위한 구멍이 형성되어 있다. 이어서, 경화 공정에 있어서, 기포 분산 우레탄 조성물을 가열하여 반응 경화시키면서, 금형 내부를 감압하고, 유동하지 않게 될 때까지 감압 상태를 유지한다. 감압의 정도는 90∼30kPa로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 90∼70kPa다. 이 경우, 타원 기포의 장축은 금형의 높이 방향에 대하여 거의 수직이 된다.
상기 폴리우레탄 발포체의 제조 방법에 있어서, 유동하지 않게 될 때까지 반응시킨 발포체 블록을 가열, 포스트 큐어하는 것은 발포체의 물리적 특성을 향상시키는 효과가 있으므로 지극히 바람직하다.
폴리우레탄 발포체에 있어서, 제3급 아민계 등의 공지된 폴리우레탄 반응을 촉진하는 촉매를 사용할 수도 있다. 촉매의 종류, 첨가량은 혼합 공정 후, 소정 형상의 형에 주입하는 유동 시간 등을 고려하여 선택한다.
이어서, 얻어진 폴리우레탄 발포체 블록을 대패형 또는 밴드소어형 슬라이서를 이용하여 슬라이스화하여 폴리우레탄 발포층을 제조한다. 이 경우에는, 타원 기포의 장축이 발포층의 두께 방향에 대하여 평행하도록 슬라이스화한다.
상기 제조 방법으로 얻어진 폴리우레탄 발포층은 장축이 폴리우레탄 발포층의 두께 방향에 대하여 평행인 타원 기포를 가지며, 상기 발포층의 절단면에 있어 서의 상기 타원 기포의 평균 장경 L과 평균 단경 S의 비(L/S)는 1.5∼3이며, 바람직하게는 1.5∼2이다. L/S가 1.5 미만일 경우에는, 발포층을 고탄성율화할 수 없으므로, 발포층의 변형을 효과적으로 억제할 수 없다. 그 결과, 피연마재를 유지하는 유지면의 표면 정밀도가 나빠지고, 상기 적층 시트를 이용하여 피연마재를 유지할 경우에는, 연마 후의 피연마재의 표면 평활성이 저하된다. 또한, 적층 시트의 내구성도 저하되므로, 상기 적층 시트를 이용하여 피연마재를 유지할 경우에는, 연마시의 연마 속도의 안정성이 저하된다. 한편, L/S가 3을 초과할 경우에는, 발포층에 슬러리가 쉽게 침투하므로, 발포층이 팽윤되어 연마 속도의 안정성이 나빠진다.
또한, 타원 기포의 평균 장경은 50∼150㎛인 것이 바람직하고, 평균 단경은 10∼1OO㎛인 것이 바람직하다. 이 범위에서 벗어날 경우에는 연마 속도의 안정성이 나빠지는 경향이 있다.
또한, 폴리우레탄 발포층 중의 기포는 구형 기포를 포함할 수도 있지만, 목적으로 하는 효과를 충분히 발현시키기 위해서는 타원 기포의 수 비율이, 전체 기포의 30% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40% 이상이다. 타원 기포의 수 비율은, 금형의 압축 또는 금형 내부의 감압의 정도를 조정함으로써 원하는 범위로 조정할 수 있다.
폴리우레탄 발포층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 0.2∼1.2mm인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 0.6∼1mm이다.
폴리우레탄 발포층의 비중은 0.2∼0.5인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게 는 0.25∼0.4이다. 비중이 0.2 미만일 경우에는, 기포율이 지나치게 높아져서 내구성이 나빠지는 경향이 있다. 한편, 비중이 0.5를 초과할 경우에는, 어떤 일정한 탄성율로 하기 위하여 재료를 저가교 밀도로 할 필요가 있다. 이 경우, 영구적인 변형이 커지고, 내구성이 나빠지는 경향이 있다.
폴리우레탄 발포층의 경도는 아스카 C 경도로 10∼50도인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15∼35도이다. 아스카 C 경도가 10도 미만일 경우에는, 내구성이 저하되거나, 연마 후의 피연마재의 표면 평활성이 나빠지는 경향이 있다. 한편, 50도를 초과할 경우에는, 피연마재의 유지성이 나빠지는 경향이 있다.
폴리우레탄 발포층의 압축율은 2∼10%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 4∼8%이다. 압축율이 2% 미만일 경우에는, 피연마재의 유지성이 나빠지고, 압축율이 10%를 초과할 경우에는, 내구성이나 연마 후의 피연마재의 표면 평활성이 나빠지는 경향이 있다.
폴리우레탄 발포층의 두께 불균일은 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 60㎛ 이하이다. 두께 불균일이 100㎛를 초과하면, 적층 시트가 큰 파동을 가지게 된다. 그 결과, 연마 후의 피연마재의 표면 평활성이 나빠지는 경향이 있다. 발포층의 두께 불균일을 억제하는 방법으로서는, 소정 두께로 슬라이스화한 발포층 표면을 버핑하는 방법을 들 수 있다. 또한, 버핑할 때에는, 입도 등이 상이한 연마 재료로 단계적으로 실시하는 것이 바람직하다.
기재 시트의 형성 재료는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리이미드, 폴리비닐알코올, 폴리염화비닐, 폴리플루오로에틸렌 등의 플루오르 함유 수지, 나일론, 셀룰로오스 등을 들 수 있다.
기재 시트의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 강도, 가요성 등의 관점에서 0.05∼O.3mm 정도인 것이 바람직하다.
제4 발명의 적층 시트는 상기 기재 시트와 폴리우레탄 발포층을 부착함으로써 제조할 수 있다.
기재 시트와 폴리우레탄 발포층을 부착하는 수단으로서는, 예를 들면, 접착제를 개재시켜서 부착하는 방법, 기재 시트와 폴리우레탄 발포층을 양면 테이프를 개재시켜서 프레스하는 방법 등을 들 수 있다. 양면 테이프는, 부직포나 필름 등의 기재의 양면에 접착층이 형성된 일반적인 구성을 가지는 것이다. 접착층의 조성으로서는, 예를 들면, 고무계 접착제나 아크릴계 접착제 등을 들 수 있다.
적층 시트의 기재 시트 표면에는, 연마 헤드에 부착하기 위한 양면 테이프가 설치될 수도 있다.
[실시예]
이하, 본 발명을 실시예를 통하여 설명하지만, 본 발명이 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
[측정, 평가 방법]
(평균 기포 직경의 측정)
제조된 폴리우레탄 발포층을 두께 1mm 이하로 가능한 얇게 면도기 칼날로 평행하게 자른 것을 샘플로 하였다. 샘플을 슬라이드 글라스 위에 고정하고, SEM(S- 3500N, 日立사이언스시스템즈(株))을 이용하여 100배로 관찰하였다. 얻어진 화상을 화상 해석 소프트웨어(WinRoof, 三谷商事(株))를 이용하고, 임의 범위의 전체 기포 직경을 측정하여, 그 값으로부터 평균 기포 직경을 산출하였다.
(평균 기포 직경차의 측정)
제조한 폴리우레탄 발포층의 단면을 SEM을 이용해서 65배로 관찰하였다. 폴리우레탄 발포층을 두께 방향으로 4등분하는 3개의 직선을 얻어진 화상 위에 그렸다. 상기 직선의 임의 2mm 사이에서, 기포와 교차하는 직선의 선분 길이의 평균값을 구하고, 이를 평균 기포 직경으로 하였다. 3개의 직선에 대하여 각각 평균 기포 직경을 구하고, 얻어진 평균 기포 직경의 최대값과 최소값으로부터 두께 방향에서 있어서의 평균 기포 직경차(최대값-최소값)를 구하였다.
(연속 기포율의 측정)
연속 기포율은 ASTM-2856-94-C법에 준거하여 측정하였다. 단, 원형으로 천공한 폴리우레탄 발포층을 10장 적층한 것을 측정 샘플로 하였다. 측정기는 공기 비교식 비중계 930형(베크만株式會社 제품)을 이용하였다. 연속 기포율은 하기 식에 의해 산출하였다.
연속 기포율(%)=[(V-V1)/V]×100
V: 샘플 치수로부터 산출한 겉보기 부피(cm3)
V1: 공기 비교식 비중계를 이용하여 측정한 샘플의 부피(cm3)
(연속 기포의 평균 기포 직경 및 원형 구멍의 평균 직경의 측정)
제조된 폴리우레탄 발포층을 두께 1mm 이하로 가능한 얇게 면도기 칼날로 평행하게 잘라낸 것을 샘플로 하였다. 샘플을 슬라이드 글라스 위에 고정하고, SEM(S-3500N, 日立사이언스시스템즈(株))을 이용하여 100배로 관찰하였다. 얻어진 화상을 화상 해석 소프트웨어(WinRoof, 三谷商事(株))를 이용하고, 임의 범위의 연속 기포의 기포 직경을 모두 측정하고, 그 값으로부터 평균 기포 직경을 산출하였다. 또한, 임의 범위의 연속 기포의 원형 구멍의 직경을 모두 측정하고, 그 값으로부터 평균 직경을 산출하였다.
(타원 기포의 평균 장경 및 평균 단경, 타원 기포의 비율의 측정)
제조된 폴리우레탄 발포체 시트를 마이크로톰 커터로 두께 방향으로 절단한 것을 측정용 시료로 하였다. 측정용 시료의 절단면을 주사 전자 현미경(日立사이언스시스템즈社 제품, S-3500N)으로 100배로 촬영하였다. 그리고, 화상 해석 소프트웨서(MITANI코퍼레이션社 제품, WIN-ROOF)를 이용하고, 임의 범위의 전체 타원 기포의 장경 및 단경을 측정하여, 그 측정값으로부터 평균 장경 L, 평균 단경 S 및 L/S를 산출하였다. 또한, 전체 기포에 대한 타원 기포의 수 비율(%)을 산출하였다.
(질소 가스 투과 속도의 측정)
기재 시트 및 이형 시트의 질소 가스 투과 속도[cm3/cm2·s·cmHg]는 ASTM-D-1434에 준거하여 측정하였다. 구체적으로는 하기 방법에 의해 측정하였다. 기재 시트 및 이형 시트를 φ12cm의 크기로 잘라내서 샘플을 제조하였다. φ10cm의 기체 투과 면적을 가지는 2장의 플레이트에 상기 샘플을 끼우고, 상기 샘플의 양면에 압력차를 두고, 25℃에서의 질소 가스 투과 부피의 시간에 대한 변화의 구배로부터 질소 가스 투과 속도를 산출하였다. 단, 샘플이 수지일 경우에는 압력차를 0.5MPa로 하고, 샘플이 종이일 경우에는 압력차를 0.3MPa로 하였다.
(비중의 측정)
JlS Z8807-1976에 준거하여 행하였다. 제조된 폴리우레탄 발포층을 4cm×8.5cm의 단편상(두께: 임의)으로 잘라낸 것을 샘플로 하여 온도 23℃±2℃, 습도 50%±5%의 환경에서 16시간 정치하였다. 측정에는 비중계(잘토리우스社 제품)를 이용하여, 비중을 측정하였다.
(경도의 측정)
JIS K-7312에 준거하여 행하였다. 제조된 폴리우레탄 발포층을 5cm×5cm(두께: 임의)의 크기로 잘라낸 것을 샘플로 하여 온도 23℃±2℃, 습도 50%±5%의 환경에서 16시간 정치하였다. 측정시에는, 샘플을 중첩시켜서 두께 10mm 이상으로 하였다. 경도계(高分子計量器社 제품, 아스카 C형 경도계, 가압면 높이: 3mm)를 이용하여, 가압면을 접촉시킨 후 30초 후의 경도를 측정하였다.
(압축율의 측정)
직경 7mm의 원(두께: 임의)으로 잘라낸 폴리우레탄 발포층을 샘플로 하여 온도 23℃±2℃, 습도 50%±5%의 환경에서 40시간 정치하였다. 측정에는 열분석 측정기 TMA(SEIKO INSTRUMENTS 제품, SS6000)을 이용하여 압축율을 측정하였다. 압축율의 계산식을 아래에 나타낸다.
압축율(%)={(T1-T2)/T1}×100
T1: 폴리우레탄 발포층에 무부하 상태에서 4.9KPa( 50g/cm2)의 응력을 가하여 60초간 유지할 경우의 폴리우레탄 발포층의 두께.
T2: T1 상태에서 29.4KPa(300g/cm2)의 응력을 가하여 60초간 유지할 경우의 폴리우레탄 발포층의 두께.
(연마 속도 안정성의 평가)
연마 장치로서 SPP600S(岡本工作機械社 제품)을 이용하였다. 제조된 적층 시트에 유리판을 부착하여 연마 속도 안정성을 평가하였다. 연마 조건은 아래와 같다.
유리판: φ6인치, 두께 1.1mm(광학 유리, BK7)
슬러리: 산화세륨 슬러리(CeO2, 5wt%)
슬러리량: 250㎖/min
연마 패드: MH C14B(닛타·하스 제품)
연마 가공 압력: 20kPa
연마 정반 회전수: 45rpm
유리판 회전수: 40rpm
연마 시간: 1Omin/장
연마된 유리판 수: 500장
우선, 연마한 유리판 1장당 평균 연마 속도(Å/min)를 산출한다. 산출 방법 은 아래와 같다.
평균 연마 속도=[연마 전후의 유리판의 중량 변화량[g]/(유리판 밀도[g/cm3]×유리판의 연마 면적[cm2]×연마 시간[min])]×1O8
연마 속도 안정성(%)은 유리판 1장째에서 처리 수(100장, 300장 또는 500장)까지에 있어서의 최대 평균 연마 속도, 최소 평균 연마 속도 및 전체 평균 연마 속도(1장째에서 처리 수까지의 각 평균 연마 속도의 평균값)을 구하고, 그 값을 하기식에 대입함으로써 산출한다. 연마 속도 안정성(%)은 수치가 적을수록 다수의 유리판을 연마해도 연마 속도가 변화되기 어려움을 나타낸다. 본 발명에 있어서는, 500장 처리한 후의 연마 속도 안정성이 10% 이내인 것이 바람직하다.
연마 속도 안정성(%)={(최대 평균 연마 속도-최소 평균 연마 속도)/전체 평균 연마 속도}×100
(흡착성의 평가)
평활면을 가지는 유리판(φ50mm×두께 10mm)을 유니버셜 조인트를 개재시켜서 하중 센서에 매단 상태로, 지지판에 접착된 적층 시트(□80mm)상에 150g/cm2의 압력으로 1O초간 흡착시켰다. 이어서, 일정 속도로 유리판을 위쪽으로 인장시켜서(인장 속도: 200mm/min), 유리판이 적층 시트로부터 박리될 때의 박리 강도(kPa)를 측정하였다.
(표면 정밀도의 평가)
제조된 폴리우레탄 발포층의 표면 정밀도(10점 평균 거칠기: Rz)는 KLA- Tencor社 제품인 표면 거칠기 측정 장치 P-15를 이용하여 하기 조건으로 측정하였다.
측정 길이: 800㎛
측정 속도: 20㎛/s
측정 하중: 2mg
[제1 발명]
실시예 1
용기에 EP330N(三井武田케미칼社 제품) 90중량부, 디에틸렌글리콜 10중량부, 실리콘계 계면활성제(SH-192, 토레·다우코닝·실리콘社 제품) 5중량부 및 촉매(No. 25, 花王 제품) 0.2중량부를 넣어서 혼합하였다. 그리고, 교반 날개를 이용하여, 회전수 900rpm으로 반응계에 기포가 생성되도록 약 4분간 격렬하게 교반하였다. 이어서, 미리오네이트 MTL(日本폴리우레탄工業 제품) 38.5중량부를 첨가하고, 약 1분간 교반하여 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하였다.
조제한 기포 분산 우레탄 조성물을 기재 시트(폴리에틸렌테레프탈레이트, 두께: 0.2mm)상에 도포하여 기포 분산 우레탄층을 형성하였다. 그리고, 상기 기포 분산 우레탄층상에 이형 처리한 이형 시트(폴리에틸렌테레프탈레이트, 두께: 0.2mm)를 피복하였다. 닙 롤로 기포 분산 우레탄층을 1.0mm의 두께로 하고, 이어서 70℃에서 40분간 경화시켜서 폴리우레탄 발포층을 형성하였다. 이어서, 폴리우레탄 발포층상의 이형 시트를 박리하였다. 이어서, 버핑기(아미텍크社 제품)를 이용하여 폴리우레탄 발포층의 표면을 버핑 처리하여 두께를 0.8mm로 하여, 두께 정 밀도를 조정하였다. 이어서, 폴리우레탄 발포층의 버핑면에 템플릿을 부착하고, 또한 기재 시트 표면에 적층기를 사용하여 양면 테이프(더블데크테이프, 積水化學工業 제품)를 부착하여 적층 시트를 제조하였다. 도 1에 상기 폴리우레탄 발포층의 단면의 현미경 사진을 나타낸다. 폴리우레탄 발포층에 구형의 기포가 형성되어 있음을 알 수 있다.
실시예 2
실시예 1에서 조제한 기포 분산 우레탄 조성물을 기재 시트(폴리에틸렌테레프탈레이트, 두께: 0.2mm)상에 도포하여 기포 분산 우레탄층을 형성하였다. 이어서, 70℃에서 40분간 경화시켜서 폴리우레탄 발포층을 형성하였다. 이어서, 버핑기(아미텍크社 제품)를 이용하여 폴리우레탄 발포층의 표면을 버핑 처리하여 두께를 0.8mm로 하여, 두께 정밀도를 조정하였다. 이어서, 폴리우레탄 발포층의 버핑면에 템플릿을 부착하고, 또한 기재 시트 표면에 적층기를 사용하여 양면 테이프(더블데크테이프, 積水化學工業 제품)를 부착하여 적층 시트를 제조하였다. 도 2에 상기 폴리우레탄 발포층의 단면의 현미경 사진을 나타낸다. 폴리우레탄 발포층에 구형의 기포가 형성되어 있음을 알 수 있다.
실시예 3
실시예 1에서 조제한 기포 분산 우레탄 조성물을 기재 시트(폴리에틸렌테레프탈레이트, 두께: 0.2mm)상에 도포하여 기포 분산 우레탄층을 형성하였다. 그리고, 상기 기포 분산 우레탄층상에 이형 처리한 이형 시트(폴리에틸렌테레프탈레이트, 두께: 0.2mm)를 피복하였다. 닙 롤로 기포 분산 우레탄층을 0.8mm의 두께로 하고, 이어서 70℃에서 40분간 경화시켜서 폴리우레탄 발포층을 형성하였다. 이어서, 폴리우레탄 발포층상의 이형 시트를 박리하였다. 상기 폴리우레탄 발포층상에는 스킨층이 형성되어 있었다. 이어서, 상기 스킨층상에 템플릿을 부착하고, 또한 기재 시트 표면에 적층기를 사용하여 양면 테이프(더블데크테이프, 積水化學工業 제품)를 부착하여 적층 시트를 제조하였다. 도 3에 상기 폴리우레탄 발포층의 단면의 현미경 사진을 나타낸다. 폴리우레탄 발포층에 구형의 기포가 형성되어 있음을 알 수 있다.
비교예 1
열가소성 우레탄(레자민 7285, 大日精化 제품) 10중량부를 디메틸포름아미드 90중량부에 용해시켜서 우레탄 용액을 조제하고, 상기 우레탄 용액을 기재 시트(폴리에틸렌테레프탈레이트, 두께: 0.2mm)상에 도포하여 우레탄막을 형성하였다. 이어서, 우레탄막-기재 시트를 DMF-물 혼합액(DMF/물=30/70)에 30분간 침지하고, 또한 수중에 24시간 침지시켜서 디메틸포름아미드를 물로 치환하여 폴리우레탄 발포층을 형성하였다. 이어서, 폴리우레탄 발포층의 표면에 템플릿을 부착하고, 또한 기재 시트 표면에 적층기를 사용하여 양면 테이프(더블데크테이프, 積水化學工業 제품)를 부착하여 적층 시트를 제조하였다. 도 4에 상기 폴리우레탄 발포층의 단면의 현미경 사진을 나타낸다. 폴리우레탄 발포층에 가늘고 긴 물방울형 기포가 형성되어 있음을 알 수 있다.
[표 1]
Figure 112008010315585-PCT00003
표 1로부터 명확한 바와 같이, 본 발명의 제조 방법에 의해 제조된 적층 시트를 이용함으로써, 다수의 웨이퍼를 연마해도 연마 속도가 잘 변화되지 않음을 알 수 있다.
[제2 발명]
실시예 1
용기에 고분자량 폴리올 EX-5030(旭硝子株式會社 제품, OHV: 33, 작용기수: 3) 60중량부, 폴리카프로락톤트리올(다이셀化學(株) 제품, 플라크셀 305, OHV: 305, 작용기수: 3) 40중량부, 실리콘계 계면활성제(SH-192, 토레·다우코닝·실리콘社 제품) 5중량부, 및 촉매(No. 25, 花王 제품) 0.18중량부를 넣고, 혼합하여 제2 성분(25℃)을 조제하였다. 한편, 평균 수산기가(OHVav)는 141.8mgKOH/g(계산값), 평균 작용기수(fav)는 3(계산값)이다. 그리고, 교반 날개를 이용하여, 회전수 900rpm으로 반응계에 기포가 생성되도록 약 4분간 격렬하게 교반하였다. 이어서, 제1 성분인 카르보디이미드 변성 MDI(日本폴리우레탄工業(株) 제품, 미리오네이트 MTL, NCO wt%: 29wt%, 25℃) 40.3중량부를 상기 제2 성분에 첨가하고(NCO/OH=1.1), 약 1분간 교반하여 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하였다.
조제한 기포 분산 우레탄 조성물을 기재 시트(폴리에틸렌테레프탈레이트, 東洋紡績株式會社 제품, 동양방에스테르 E5001, 두께: 0.188mm, 질소 가스 투과 속도: 3.72×10-11[cm3/cm2·s·cmHg])상에 도포하여 기포 분산 우레탄층을 형성하였다. 그리고, 상기 기포 분산 우레탄층상에 이형 처리한 이형 시트(폴리에틸렌테레프탈레이트, 東洋紡績株式會社 제품, 동양방에스테르 E7002, 두께: 0.05mm, 질소 가스 투과 속도: 1.15×10-10[cm3/cm2·s·cmHg])를 피복하였다. 닙 롤(클리어런스 0.75mm)로 기포 분산 우레탄층을 0.8mm의 두께로 하고, 이어서 40℃에서 60분간 경화시켜서 폴리우레탄 발포층을 형성하였다. 이어서, 폴리우레탄 발포층상의 이형 시트를 박리하였다. 폴리우레탄 발포층상에는 스킨층이 형성되어 있었다. 그리고, 기재 시트 표면에 적층기를 사용하여 양면 테이프(더블데크테이프, 積水化學工 業 제품)를 부착하여 적층 시트를 제조하였다. 폴리우레탄 발포층의 단면을 현미경으로 관찰한 결과, 기포 표면에 원형 구멍이 형성된 구형의 연속 기포가 주로 형성되어 있었다.
실시예 2
실시예 1에 기재된 이형 시트 대신에, 이형 시트(폴리프로필렌, 東洋紡績株式會社 제품, 토요펄-SS P4256, 두께: 0.05mm, 질소 가스 투과 속도: 2.33×10-9[cm3/cm2·s·cmHg])를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 적층 시트를 제조하였다. 폴리우레탄 발포층의 단면을 현미경으로 관찰한 결과, 기포 표면에 원형 구멍이 형성된 구형의 연속 기포가 주로 형성되어 있었다.
비교예 1
실시예 1에 기재된 이형 시트 대신에, 이형 시트(王子製紙 제품, 세퍼레이터 70GS, 두께: 0.058mm, 질소 가스 투과 속도: 1.06×10-6[cm3/cm2·s·cmHg])를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 적층 시트를 제조하였다. 폴리우레탄 발포층의 단면을 현미경으로 관찰한 결과, 기포 표면에 원형 구멍이 형성된 구형의 연속 기포가 주로 형성되어 있었다.
[표 2]
Figure 112008010315585-PCT00004
실시예의 적층 시트는 표면 정밀도가 대단히 높기 때문에 흡착성이 우수함을 알 수 있다. 한편, 비교예의 적층 시트는 표면 정밀도가 낮고 흡착성이 떨어짐을 알 수 있다.
[제3 발명]
실시예 1
용기에 고분자량 폴리올 EX-5030(旭硝子株式會社 제품, OHV: 33, 작용기수: 3) 60중량부, 폴리카프로락톤트리올(다이셀化學(株) 제품, 플라크셀 305, OHV: 305, 작용기수: 3) 40중량부, 실리콘계 계면활성제(SH-192, 토레·다우코닝·실리콘社 제품) 5중량부, 및 촉매(No. 25, 花王 제품) 0.18중량부를 넣고, 혼합하여 제2 성분(25℃)을 조제하였다. 한편, 평균 수산기가(OHVav)는 141.8mgKOH/g(계산값), 평균 작용기수(fav)는 3(계산값)이다. 그리고, 교반 날개를 이용하여 회전수 900rpm으로 반응계에 기포가 생성되도록 약 4분간 격렬하게 교반하였다. 이어서, 제1 성분인 카르보디이미드 변성 MDI(日本폴리우레탄工業(株) 제품, 미리오네이트 MTL, NCO wt%: 29wt%, 25℃) 40.3중량부를 상기 제2 성분에 첨가하고(NCO/OH=1.1), 약 1분간 교반하여 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하였다.
조제한 기포 분산 우레탄 조성물을 기재 시트(폴리에틸렌테레프탈레이트, 두께: O.2mm)상에 도포하여 기포 분산 우레탄층을 형성하였다. 그리고, 상기 기포 분산 우레탄층상에 이형 처리한 이형 시트(폴리에틸렌테레프탈레이트, 두께: 0.2mm)를 피복하였다. 닙 롤(클리어런스: 0.75mm)로 기포 분산 우레탄층을 0.8mm의 두께로 하고, 이어서 40℃에서 60분간 경화시켜서 폴리우레탄 발포층을 형성하였다. 이어서, 폴리우레탄 발포층상의 이형 시트를 박리하였다. 그리고, 기재 시트 표면에 적층기를 사용하여 양면 테이프(더블데크테이프, 積水化學工業 제품)를 부착하여 적층 시트를 제조하였다. 폴리우레탄 발포층의 단면을 현미경으로 관찰한 결과, 기포 표면에 원형 구멍이 형성된 구형의 연속 기포가 주로 형성되어 있었다.
실시예 2
용기에 EX-5030(85중량부), 플라크셀 305(13중량부), 디에틸렌글리콜(OHV: 1057, 작용기수: 2) 2중량부, SH-192(5중량부) 및 촉매(No.25) 0.34중량부를 넣고, 혼합하여 제2 성분(25℃)을 조제하였다. 한편, 평균 수산기가(OHVav)는 88.84mgKOH/g(계산값), 평균 작용기수(fav)는 2.98(계산값)이다. 그리고, 교반 날개를 이용하고, 회전수 900rpm으로 반응계에 기포가 생성되도록 약 4분간 격렬하게 교반하였다. 이어서, 제1 성분인 미리오네이트 MTL(25.2중량부, 25℃)을 상기 제2 성분에 첨가하고(NCO/OH=1.1), 약 1분간 교반하여 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하였다. 이어서, 실시예 1과 동일한 방법으로 적층 시트를 제조하였다. 폴리우레탄 발포층의 단면을 현미경으로 관찰한 결과, 기포 표면에 원형 구멍이 형성된 구형의 연속 기포가 주로 형성되어 있었다.
실시예 3
용기에 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체로부터 형성되는 폴리머 입자를 분산시킨 폴리머 폴리올 EX-940(旭硝子株式會社 제품, OHV: 28, 작용기수: 3으로 환산) 45중량부, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜(三菱化學工業(株) 제품, PTMG2000, OHV: 56, 작용기수: 2) 35중량부, 플라크셀 305(10중량부), 디에틸렌글리콜(10중량부), SH-192(5중량부) 및 촉매(No.25) 0.25중량부를 넣고, 혼합하여 제2 성분(25℃)을 조제하였다. 한편, 평균 수산기가(OHVav)는 137.4mgKOH/g(계산값), 평균 작용기수(fav)는 2.55(계산값)이다. 그리고, 교반 날개를 이용하고, 회전수 900rpm으로 반응계에 기포가 생성되도록 약 4분간 격렬하게 교반하였다. 이어서, 제1 성분인 미리오네이트 MTL(39중량부, 25℃)을 상기 제2 성분에 첨가하고(NCO/OH=1.1), 약 1 분간 교반하여 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하였다. 이어서, 실시예 1과 동일한 방법으로 적층 시트를 제조하였다. 폴리우레탄 발포층의 단면을 현미경으로 관찰한 결과, 기포 표면에 원형 구멍이 형성된 구형의 연속 기포가 주로 형성되어 있었다.
실시예 4
용기에 PTMG2000(700중량부), 폴리테트라메틸렌에테르글리콜(三菱化學工業(株) 제품, PTMG650, OHV: 173, 작용기수: 2) 150중량부를 넣고, 교반하면서 감압 탈수를 약 1시간 행하였다. 이어서, 반응 용기 내부를 질소 치환하였다. 그리고, 반응 용기 내부에 미리오네이트 MT(日本폴리우레탄工業(株) 제품, 퓨어 MDI) 436중량부를 첨가하였다. 이어서, 반응계 내부 온도를 약 80℃로 유지하면서 약 4시간 반응시켜서 이소시아네이트 말단 프리폴리머 A(NCO wt%: 7.53wt%)를 합성하였다.
용기에 이소시아네이트 말단 프리폴리머 A(128중량부) 및 SH-192(5중량부)를 넣어서 혼합하고, 40℃로 조정하여 감압 탈포하여 제1 성분을 조제하였다. 그리고, 교반 날개를 이용하고, 회전수 900rpm으로 반응계에 기포가 생성되도록 약 4분간 격렬하게 교반하였다. 이어서, 25℃로 온도 조절된 트리에틸렌글리콜(OHV: 747, 작용기수: 2) 15중량부 및 촉매(No.25) 0.12중량부를 혼합한 제2 성분을 상기 제1 성분을 첨가하고(NCO/OH=1.15), 약 1분간 교반하여 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하였다. 한편, 평균 수산기가(OHVav)는 177.2mgKOH/g(계산값), 평균 작용기수(fav)는 2(계산값)이다. 이어서, 실시예 1과 동일한 방법으로 적층 시트를 제조하였다. 폴리우레탄 발포층의 단면을 현미경으로 관찰한 결과, 기포 표면에 원형 구멍이 형성된 구형의 연속 기포가 주로 형성되어 있었다.
비교예 1
용기에 EX-5030(90중량부), 플라크셀 305(8중량부), 디에틸렌글리콜(2중량부), SH-192(5중량부) 및 촉매(No.25) 0.36중량부를 넣고, 혼합하여 제2 성분(25℃)을 조제하였다. 한편, 평균 수산기가(OHVav)는 75.24mgKOH/g(계산값), 평균 작용기수(fav)는 2.98(계산값)이다. 그리고, 교반 날개를 이용하고, 회전수 900rpm으로 반응계에 기포가 생성되도록 약 4분간 격렬하게 교반하였다. 이어서, 제1 성분인 미리오네이트 MTL(21.4중량부, 25℃)을 상기 제2 성분에 첨가하고(NCO/OH=1.1), 약 1분간 교반하여 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하였다. 이어서, 실시예 1과 동일한 방법으로 적층 시트를 제조하였다. 폴리우레탄 발포층의 단면을 현미경으로 관찰한 결과, 대부분이 독립 기포였다.
비교예 2
용기에 PTMG650(850중량부)을 넣고, 교반하면서 감압 탈수를 약 1시간 행하였다. 이어서, 반응 용기 내부를 질소 치환하였다. 그리고, 반응 용기 내부에 미리오네이트 MT(635중량부)를 첨가하였다. 이어서, 반응계 내부 온도를 약 80℃로 유지하면서 약 4시간 반응시켜서 이소시아네이트 말단 프리폴리머 B(NCO wt%: 6.99wt%)를 합성하였다.
용기에 이소시아네이트 말단 프리폴리머 B(150중량부) 및 SH-192(5중량부)를 넣어서 혼합하고, 40℃로 조정하고 감압 탈포하여 제1 성분을 조제하였다. 그리고, 교반 날개를 이용하고, 회전수 900rpm으로 반응계에 기포가 생성되도록 약 4분 간 격렬하게 교반하였다. 이어서, 25℃로 온도 조절된 트리에틸렌글리콜(15중량부) 및 촉매(No. 25) 0.1중량부를 혼합한 제2 성분을 상기 제1 성분을 첨가하고(NCO/OH=1.25), 약 1분간 교반하여 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하였다. 한편, 평균 수산기가(OHVav)는 259.1mgKOH/g(계산값), 평균 작용기수(fav)는 2(계산값)이다. 이어서, 실시예 1과 동일한 방법으로 적층 시트를 제조하였다. 폴리우레탄 발포층의 단면을 현미경으로 관찰한 결과, 대부분이 독립 기포였다.
비교예 3
용기에 PTMG2000(550중량부) 및 PTMG650(200중량부)을 넣고, 교반하면서 감압 탈수를 약 1시간 행하였다. 이어서, 반응 용기 내부를 질소 치환하였다. 그리고, 반응 용기 내부에 미리오네이트 MT(620중량부)를 첨가하였다. 이어서, 반응계 내부 온도를 약 80℃로 유지하면서 약 4시간 반응시켜서 이소시아네이트 말단 프리폴리머 C(NCO wt%: 11.73wt%)를 합성하였다.
용기에 이소시아네이트 말단 프리폴리머 C(137중량부) 및 SH-192(5중량부)를 넣어서 혼합하고, 40℃로 조정하고 감압 탈포하여 제1 성분을 조제하였다. 그리고, 교반 날개를 이용하고, 회전수 900rpm으로 반응계에 기포가 생성되도록 약 4분간 격렬하게 교반하였다. 이어서, 25℃로 온도 조절된 트리에틸렌글리콜(25중량부) 및 촉매(No. 25) 0.08중량부를 혼합한 제2 성분을 상기 제1 성분을 첨가하고(NCO/OH=1.15), 약 1분간 교반하여 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하였다. 한편, 평균 수산기가(OHVav)는 252.15mgKOH/g(계산값), 평균 작용기수(fav)는 2(계산값)이다. 이어서, 실시예 1과 동일한 방법으로 적층 시트를 제조하였다. 폴리우 레탄 발포층의 단면을 현미경으로 관찰한 결과, 대부분이 독립 기포였다.
[표 3]
Figure 112008010315585-PCT00005
실시예 1∼4의 적층 시트는 연속 기포 구조를 가지므로 표면 정밀도가 높고, 또한 흡착성도 우수하였다. 비교예 1의 적층 시트는 독립 기포 구조를 가지며, 흡착성은 우수했지만, 표면 정밀도가 나빴다. 그러므로, 연마시의 피연마재의 연마 균일성이 저하된다. 비교예 2 및 3의 적층 시트는 독립 기포 구조를 가지며, 흡착성 및 표면 정밀도가 모두 나빴다.
[제4 발명]
실시예 1
용기에 고분자량 폴리올 EX-5030(旭硝子株式會社 제품, OHV: 33, 작용기수: 3) 60중량부, 폴리카프로락톤트리올(다이셀化學(株) 제품, 플라크셀 305, OHV: 305, 작용기수: 3) 40중량부, 실리콘계 계면활성제(SH-192, 토레·다우코닝·실리콘社 제품) 5중량부 및 촉매(No. 25, 花王 제품) 0.18중량부를 넣고, 혼합하여 제2 성분(25℃)을 조제하였다. 그리고, 교반 날개를 이용하고, 회전수 900rpm으로 반응계에 기포가 생성되도록 약 4분간 격렬하게 교반하였다. 이어서, 제1 성분인 카르보디이미드 변성 MDI(日本폴리우레탄工業(株) 제품, 미리오네이트 MTL, NCO wt%: 29wt%, 25℃) 40.3중량부를 상기 제2 성분에 첨가하고(NCO/OH=1.1), 약 1분간 교반하여 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하였다.
상기 기포 분산 우레탄 조성물을 금형(가로 800mm, 세로 1300mm, 높이 35mm)에 액면 높이가 31mm(88부피%)가 될 때까지 주입하였다. 이어서, 상기 금형 윗면에, φ3mm의 벤트 홀이 3mm 간격으로 형성된 윗 덮개를 씌워서 금형을 체결하였다. 이어서, 상기 조성물을 70℃로 가열하여 반응 경화시키면서, 금형의 측면을 움직여서 금형의 가로 폭을 800mm에서 700mm까지 압축하고, 혼합액이 유동하지 않게 될 때까지 그 상태를 유지하였다. 한편, 벤트 홀에서는 여분의 조성물이 배출되었다. 이어서, 70℃에서 1시간 포스트 큐어하여, 폴리우레탄 발포체 블록을 얻었다.
밴드소어형 슬라이서(펫켄社 제품)를 사용하여 상기 폴리우레탄 발포체 블록을 타원 기포의 장축이 두께 방향에 대하여 평행하도록 슬라이스화하여 폴리우레탄 발포체 시트를 얻었다. 이어서, 버핑기(아미텍크社 제품)를 사용하여, 두께 0.8mm가 될 때까지 상기 시트의 표면을 버핑 처리하여 두께 정밀도를 조정하였다. 이 버핑 처리된 시트를 직경 17cm의 크기로 천공하여 폴리우레탄 발포층을 얻었다. 이어서, 양면 테이프(積水化學工業社 제품, 더블데크테이프)를 이용하여 폴리우레탄 발포층과 기재 시트(폴리에틸렌테레프탈레이트, 두께: 0.2mm)를 부착하였다. 이어서, 폴리우레탄 발포층의 버핑면에 템플릿을 부착하고, 또한 기재 시트 표면에 적층기를 사용하여 양면 테이프(더블데크테이프, 積水化學工業 제품)를 부착하여 적층 시트를 제조하였다.
실시예 2
용기에 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체로부터 형성되는 폴리머 입자를 분산시킨 폴리머 폴리올 EX-940(旭硝子株式會社 제품, OHV: 28, 작용기수: 3으로 환산) 45중량부, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜(三菱化學(株) 제품, PTMG2000, OHV: 56, 작용기수: 2) 35중량부, 플라크셀 305(10중량부), 디에틸렌글리콜(10중량부), SH-192(5중량부) 및 촉매(No. 25) 0.25중량부를 넣고, 혼합하여 제2 성분(25℃)을 조제하였다. 그리고, 교반 날개를 이용하고, 회전수 900rpm으로 반응계에 기포가 생성되도록 약 4분간 격렬하게 교반하였다. 이어서, 제1 성분인 미리오네이트 MTL(39중량부, 25℃)을 상기 제2 성분에 첨가하고(NCO/OH=1.1), 약 1분간 교반하여 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하였다. 이어서, 실시예 1과 동일한 방법으로 적층 시트를 제조하였다.
실시예 3
실시예 1과 동일한 방법으로 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하였다. 상기 기포 분산 우레탄 조성물을 금형(가로 800mm, 세로 1300mm, 높이 35mm)에 액면 높 이가 31mm(88부피%)가 될 때까지 주입하였다. 이어서, 상기 금형 윗면에, φ3mm의 벤트 홀이 3mm 간격으로 형성된 윗 덮개를 씌워서 금형을 체결하였다. 이어서, 상기 금형을 진공 오븐에 넣고, 상기 조성물을 70℃로 가열하여 반응 경화시키면서, 80kPa로 감압하여, 혼합액이 유동하지 않게 될 때까지 그 상태를 유지하였다. 한편, 벤트 홀에서는 여분의 조성물이 배출되었다. 이어서, 70℃에서 1시간 포스트 큐어하여 폴리우레탄 발포체 블록을 얻었다. 이어서, 실시예 1과 동일한 방법으로 적층 시트를 제조하였다.
실시예 4
용기에 EX-5030(90중량부), 플라크셀 305(8중량부), 디에틸렌글리콜(2중량부), SH-192(5중량부) 및 촉매(No.25) 0.36중량부를 넣고, 혼합하여 제2 성분(25℃)을 조제하였다. 그리고, 교반 날개를 이용하고, 회전수 900rpm으로 반응계에 기포가 생성되도록 약 4분간 격렬하게 교반하였다. 이어서, 제1 성분인 미리오네이트 MTL(21중량부, 25℃)을 상기 제2 성분에 첨가하고(NCO/OH=1.1), 약 1분간 교반하여 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하였다. 이어서, 실시예 1과 동일한 방법으로 적층 시트를 제조하였다.
비교예 1
실시예 1과 동일한 방법으로 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하였다. 상기 기포 분산 우레탄 조성물을 금형(가로 800mm, 세로 1300mm, 높이 35mm)에 주입하였다. 이어서, 상기 조성물을 70℃로 가열하여 반응 경화시켰다. 이어서, 70℃로 1시간 포스트 큐어하여 폴리우레탄 발포체 블록을 얻었다. 이어서, 실시예 1과 동 일한 방법으로 적층 시트를 제조하였다.
비교예 2
실시예 1과 동일한 방법으로 폴리우레탄 발포체 블록을 얻었다. 밴드소어형 슬라이서(펫켄社 제품)를 사용하여 상기 폴리우레탄 발포체 블록을, 타원 기포의 장축이 두께 방향에 대하여 수직이 되도록 슬라이스화하여 폴리우레탄 발포체 시트를 얻었다. 이어서, 실시예 1과 동일한 방법으로 적층 시트를 제조하였다.
[표 4]
Figure 112008010315585-PCT00006
표 4로부터 명확한 바와 같이, 본 발명의 적층 시트는 피연마재의 흡착성이 우수하고, 또한 내구성이 우수하기 때문에, 장시간 연마 속도의 안정성이 우수함을 알 수 있다.

Claims (31)

  1. 기계 발포법에 의해 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하는 공정, 기재 시트상에 기포 분산 우레탄 조성물을 도포하는 공정, 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시켜서 폴리우레탄 발포층을 형성하는 공정, 및 폴리우레탄 발포층의 두께를 균일하게 조정하는 공정을 포함하는 적층 시트의 제조 방법.
  2. 기계 발포법에 의해 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하는 공정, 기재 시트상에 기포 분산 우레탄 조성물을 도포하는 공정, 기포 분산 우레탄 조성물상에 이형(離型) 시트를 적층하는 공정, 가압 수단에 의해 두께를 균일하게 하면서 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시켜서 폴리우레탄 발포층을 형성하는 공정, 및 폴리우레탄 발포층상의 이형 시트를 박리하는 공정을 포함하는 적층 시트의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 따른 방법에 의해 제조된 적층 시트.
  4. 제3항에 있어서,
    폴리우레탄 발포층은, 평균 기포 직경 20∼300㎛의 구형 미세 기포를 가지는 것을 특징으로 하는 적층 시트.
  5. 제4항에 있어서,
    폴리우레탄 발포층은, 두께 방향에 있어서의 평균 기포 직경차(평균 기포 직경 최대값-평균 기포 직경 최소값)가 50㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 적층 시트.
  6. 제3항에 있어서,
    폴리우레탄 발포층의 비중이 0.2∼0.5인 것을 특징으로 하는 적층 시트.
  7. 제3항에 있어서,
    폴리우레탄 발포층의 아스카 C 경도가 10∼50도인 것을 특징으로 하는 적층 시트.
  8. 제3항에 있어서,
    폴리우레탄 발포층의 압축율이 2∼10%인 것을 특징으로 하는 적층 시트.
  9. 기계 발포법에 의해 기포 분산 우레탄 조성물을 조제하는 공정, 기재 시트상에 기포 분산 우레탄 조성물을 도포하는 공정, 도포된 기포 분산 우레탄 조성물상에 질소 가스 투과 속도가 1×1O-7[cm3/cm2·s·cmHg] 이하인 이형 시트를 적층하는 공정, 가압 수단에 의해 두께를 균일하게 하면서 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시켜서 연속 기포를 가지는 폴리우레탄 발포층을 형성하는 공정을 포함하는 적층 시트의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기재 시트는, 질소 가스 투과 속도가 1×1O-7[cm3/cm2·s·cmHg] 이하인 것을 특징으로 하는 적층 시트의 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 기재 시트가 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이며, 상기 이형 시트가 이형 처리가 행해진 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 것을 특징으로 하는 적층 시트의 제조 방법.
  12. 제9항에 따른 방법에 의해 제조된 적층 시트.
  13. 제12항에 있어서,
    연속 기포의 평균 기포 직경이 20∼300㎛인 것을 특징으로 하는 적층 시트.
  14. 제12항에 있어서,
    폴리우레탄 발포층의 비중이 0.2∼0.5인 것을 특징으로 하는 적층 시트.
  15. 제12항에 있어서,
    폴리우레탄 발포층의 아스카 C 경도가 10∼50도인 것을 특징으로 하는 적층 시트.
  16. 제12항에 있어서,
    폴리우레탄 발포층의 압축율이 2∼10%인 것을 특징으로 하는 적층 시트.
  17. 기재 시트와 폴리우레탄 발포층으로 형성되는 적층 시트에 있어서, 상기 폴리우레탄 발포층은 구형의 연속 기포를 가지며, 상기 연속 기포의 표면에는 원형 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층 시트.
  18. 제17항에 있어서,
    연속 기포의 평균 기포 직경이 20∼300㎛이며, 원형 구멍의 평균 직경이 100㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 적층 시트.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 폴리우레탄 발포층은 이소시아네이트 성분과 활성 수소 함유 화합물을 원료 성분으로서 함유하고, 상기 활성 수소 함유 화합물은 작용기수가 2∼4, 수산기가가 20∼100mgKOH/g의 고분자량 폴리올을 60∼85중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 적층 시트.
  20. 제17항에 있어서,
    상기 폴리우레탄 발포층은 이소시아네이트 성분과, 고분자량 폴리올을 포함하는 활성 수소 함유 화합물을 원료 성분으로서 함유하고, 상기 고분자량 폴리올은 아크릴로니트릴 및/또는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체로부터 형성되는 폴리머 입자를 포함하는 폴리머 폴리올을 20∼100중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 적층 시트.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 폴리머 폴리올은 작용기수가 2∼4, 수산기가가 20∼100mgKOH/g인 것을 특징으로 하는 적층 시트.
  22. 제19항에 있어서,
    상기 활성 수소 함유 화합물은 수산기가가 400∼1830mgKOH/g의 저분자량 폴리올 및/또는 아민가가 400∼1870mgKOH/g의 저분자량 폴리아민을 2∼15중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 적층 시트.
  23. 이소시아네이트 성분과, 작용기수가 2∼4, 수산기가가 20∼100mgKOH/g의 고분자량 폴리올을 60∼85중량% 포함하는 활성 수소 함유 화합물을 원료 성분으로서 함유하는 기포 분산 우레탄 조성물을 기계 발포법에 의해 조제하는 공정, 기재 시트상에 기포 분산 우레탄 조성물을 도포하는 공정, 기포 분산 우레탄 조성물을 경 화시킴으로써, 기포 표면에 원형 구멍이 형성된 구형의 연속 기포를 가지는 폴리우레탄 발포층을 형성하는 공정, 및 폴리우레탄 발포층의 두께를 균일하게 조정하는 공정을 포함하는 적층 시트의 제조 방법.
  24. 이소시아네이트 성분과, 작용기수가 2∼4, 수산기가가 20∼100mgKOH/g의 고분자량 폴리올을 60∼85중량% 포함하는 활성 수소 함유 화합물을 원료 성분으로서 함유하는 기포 분산 우레탄 조성물을 기계 발포법에 의해 조제하는 공정, 기재 시트상에 기포 분산 우레탄 조성물을 도포하는 공정, 기포 분산 우레탄 조성물상에 이형 시트를 적층하는 공정, 가압 수단에 의해 두께를 균일하게 하면서 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시킴으로써, 기포 표면에 원형 구멍이 형성된 구형의 연속 기포를 가지는 폴리우레탄 발포층을 형성하는 공정, 및 폴리우레탄 발포층상의 이형 시트를 박리하는 공정을 포함하는 적층 시트의 제조 방법.
  25. 이소시아네이트 성분과, 아크릴로니트릴 및/또는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체로부터 형성되는 폴리머 입자를 포함하는 폴리머 폴리올을 포함하는 활성 수소 함유 화합물을 원료 성분으로서 함유하는 기포 분산 우레탄 조성물을 기계 발포법에 의해 조제하는 공정, 기재 시트상에 기포 분산 우레탄 조성물을 도포하는 공정, 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시킴으로써, 기포 표면에 원형 구멍이 형성된 구형의 연속 기포를 가지는 폴리우레탄 발포층을 형성하는 공정, 및 폴리우레탄 발포층의 두께를 균일하게 조정하는 공정을 포함하는 적층 시트의 제조 방법.
  26. 이소시아네이트 성분과, 아크릴로니트릴 및/또는 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체로부터 형성되는 폴리머 입자를 포함하는 폴리머 폴리올을 포함하는 활성 수소 함유 화합물을 원료 성분으로서 함유하는 기포 분산 우레탄 조성물을 기계 발포법에 의해 조제하는 공정, 기재 시트상에 기포 분산 우레탄 조성물을 도포하는 공정, 기포 분산 우레탄 조성물상에 이형 시트를 적층하는 공정, 가압 수단에 의해 두께를 균일하게 하면서 기포 분산 우레탄 조성물을 경화시킴으로써, 기포 표면에 원형 구멍이 형성된 구형의 연속 기포를 가지는 폴리우레탄 발포층을 형성하는 공정, 및 폴리우레탄 발포층상의 이형 시트를 박리하는 공정을 포함하는 적층 시트의 제조 방법.
  27. 제23항 내지 제26항 중 어느 한 항에 따른 방법에 의해 제조된 적층 시트.
  28. 제27항에 있어서,
    연속 기포의 평균 기포 직경이 20∼30O㎛이며, 원형 구멍의 평균 직경이 100㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 적층 시트.
  29. 기재 시트와 폴리우레탄 발포층을 포함하는 적층 시트에 있어서, 상기 폴리우레탄 발포층은, 장축(長軸)이 폴리우레탄 발포층의 두께 방향에 대하여 평행인 타원 기포를 가지며, 상기 폴리우레탄 발포층의 절단면에 있어서의 타원 기포의 평 균 장경(長徑) L과 평균 단경 S의 비(L/S)가 1.5∼3인 것을 특징으로 하는 적층 시트.
  30. 제29항에 있어서,
    상기 타원 기포의 수(數) 비율이, 전체 기포의 30% 이상인 것을 특징으로 하는 적층 시트.
  31. 제29항에 있어서,
    상기 타원 기포는 연속 기포인 것을 특징으로 하는 적층 시트.
KR1020087003404A 2005-07-15 2006-07-07 적층 시트 및 그 제조 방법 KR100960585B1 (ko)

Applications Claiming Priority (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005206950 2005-07-15
JPJP-P-2005-00206950 2005-07-15
JP2006072945A JP4775897B2 (ja) 2005-07-15 2006-03-16 積層シートの製造方法及び積層シート
JP2006072957A JP4775898B2 (ja) 2006-03-16 2006-03-16 積層シート
JPJP-P-2006-00072945 2006-03-16
JP2006072907A JP2007245299A (ja) 2006-03-16 2006-03-16 積層シートの製造方法
JPJP-P-2006-00072907 2006-03-16
JP2006072873A JP4775896B2 (ja) 2006-03-16 2006-03-16 積層シート及びその製造方法
JPJP-P-2006-00072873 2006-03-16
JPJP-P-2006-00072957 2006-03-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080030092A true KR20080030092A (ko) 2008-04-03
KR100960585B1 KR100960585B1 (ko) 2010-06-03

Family

ID=37668648

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020087003404A KR100960585B1 (ko) 2005-07-15 2006-07-07 적층 시트 및 그 제조 방법

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7927452B2 (ko)
KR (1) KR100960585B1 (ko)
CN (3) CN101724167B (ko)
SG (2) SG162797A1 (ko)
TW (1) TW200706551A (ko)
WO (1) WO2007010766A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102079944B1 (ko) 2018-09-04 2020-02-21 정상희 셀 커팅용 보호시트 및 그 제조 방법

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101724167B (zh) * 2005-07-15 2013-06-26 东洋橡胶工业株式会社 层叠片及其制造方法
JP4884726B2 (ja) * 2005-08-30 2012-02-29 東洋ゴム工業株式会社 積層研磨パッドの製造方法
KR101177781B1 (ko) * 2006-09-08 2012-08-30 도요 고무 고교 가부시키가이샤 연마 패드의 제조 방법
KR101181885B1 (ko) * 2006-09-08 2012-09-11 도요 고무 고교 가부시키가이샤 연마 패드
SG177964A1 (en) 2007-01-15 2012-02-28 Toyo Tire & Rubber Co Polishing pad and method for producing the same
JP4593643B2 (ja) 2008-03-12 2010-12-08 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド
US9554922B2 (en) * 2008-09-04 2017-01-31 Bionx Medical Technologies, Inc. Hybrid terrain-adaptive lower-extremity systems
JP5484145B2 (ja) 2010-03-24 2014-05-07 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド
JP5350309B2 (ja) * 2010-03-31 2013-11-27 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッドおよびその製造方法、ならびに半導体デバイスの製造方法
JP5749986B2 (ja) * 2010-08-23 2015-07-15 日東電工株式会社 複合シート
US20130210301A1 (en) * 2010-08-23 2013-08-15 Nitto Denko Corporation Composite sheet
EP2612886A4 (en) * 2010-08-31 2014-08-27 Nitto Denko Corp FOAM, PROCESS FOR MAKING FOAM AND FUNCTIONAL FOAM
JP5687118B2 (ja) * 2011-04-15 2015-03-18 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド及びその製造方法
JP5858576B2 (ja) * 2011-04-21 2016-02-10 東洋ゴム工業株式会社 積層研磨パッド用ホットメルト接着剤シート、及び積層研磨パッド用接着剤層付き支持層
JP5759888B2 (ja) * 2011-12-28 2015-08-05 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド
SG11201403883QA (en) * 2012-01-13 2014-10-30 Amorepacific Corp Cosmetic composition carrier containing urethane foam layer structure
US9144880B2 (en) 2012-11-01 2015-09-29 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Soft and conditionable chemical mechanical polishing pad
CN105339164B (zh) * 2013-03-14 2019-03-12 施内勒公司 用于运输的具有改善的阻燃特性的柔软触感层压材料
US9878523B2 (en) * 2013-03-29 2018-01-30 Toray Industries, Inc. Laminated film
US9238295B2 (en) 2013-05-31 2016-01-19 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Soft and conditionable chemical mechanical window polishing pad
US9238296B2 (en) 2013-05-31 2016-01-19 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Multilayer chemical mechanical polishing pad stack with soft and conditionable polishing layer
US9233451B2 (en) 2013-05-31 2016-01-12 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Soft and conditionable chemical mechanical polishing pad stack
KR101763872B1 (ko) * 2013-10-04 2017-08-01 주식회사 엘지화학 폴리우레탄 지지 패드
CN104774356B (zh) * 2014-01-14 2020-10-30 积水化学工业株式会社 发泡体及发泡体的制造方法
US20150306731A1 (en) 2014-04-25 2015-10-29 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pad
US9484212B1 (en) 2015-10-30 2016-11-01 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing method
CN109219627A (zh) * 2016-06-07 2019-01-15 科思创德国股份有限公司 多层结构及其制造和用途
JP6787799B2 (ja) * 2017-01-24 2020-11-18 信越化学工業株式会社 粘着剤の成形方法及びこの成形方法によるペリクルの製造方法
FR3088543B1 (fr) 2018-11-21 2021-03-19 Waterdiam France Traitement des affections de la peau à base d’eau électrolysée
TWI741753B (zh) * 2019-10-29 2021-10-01 南韓商Ｓｋｃ索密思股份有限公司 研磨墊、製造該研磨墊之方法及使用該研磨墊以製造半導體裝置之方法

Family Cites Families (90)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3049463A (en) * 1959-09-09 1962-08-14 Dennison Mfg Co Decorated foam and method of making the same
NL296361A (ko) * 1962-08-13 1900-01-01
US4216177A (en) * 1979-05-16 1980-08-05 Rogers Corporation Polyurethane foam product and process of manufacture thereof from thermosetting frothed mixture
JPS6042431A (ja) * 1983-08-19 1985-03-06 Mitui Toatsu Chem Inc ポリウレタンフォームシート類及びその多層体の熱加工方法
JP2734007B2 (ja) 1988-10-07 1998-03-30 ソニー株式会社 研磨装置および研磨方法
JP2977884B2 (ja) 1990-10-19 1999-11-15 大日本印刷株式会社 研磨テープの製造方法
JP2552954B2 (ja) * 1990-11-29 1996-11-13 東京シート株式会社 ウレタンフォーム成形品の製造方法
JPH05329852A (ja) * 1992-05-29 1993-12-14 Fuji Kobunshi Kk 発泡ポリウレタン成型物の製造方法
JP3024373B2 (ja) 1992-07-07 2000-03-21 信越半導体株式会社 シート状弾性発泡体及びウェーハ研磨加工用治具
JP3549219B2 (ja) * 1993-03-15 2004-08-04 セーレン株式会社 フォーム複合体の製造法
US6662033B2 (en) * 1994-04-01 2003-12-09 Nellcor Incorporated Pulse oximeter and sensor optimized for low saturation
EP0692507A1 (en) * 1994-07-11 1996-01-17 Basf Corporation Flexible open-cell polyurethane foam
DE19506671C2 (de) * 1995-02-25 1999-11-18 Basf Ag Verfahren zur Herstellung von Polyurethan-Schaumstoffen
US6099954A (en) * 1995-04-24 2000-08-08 Rodel Holdings, Inc. Polishing material and method of polishing a surface
JPH11207758A (ja) * 1998-01-28 1999-08-03 Hitachi Chem Co Ltd 化粧面を有する繊維強化ポリウレタンフォームおよびその製造方法
JP2000246620A (ja) 1999-03-03 2000-09-12 Okamoto Machine Tool Works Ltd ウエハ研磨用パッド
JP2001062703A (ja) 1999-08-27 2001-03-13 Asahi Chem Ind Co Ltd 多孔性樹脂窓付き研磨パッド
JP3490431B2 (ja) 2000-06-13 2004-01-26 東洋ゴム工業株式会社 ポリウレタン発泡体の製造方法、ポリウレタン発泡体及び研磨シート
US6803495B2 (en) * 2000-06-28 2004-10-12 World Properties, Inc. Polyurethane foam composition and method of manufacture thereof
JP2002060452A (ja) * 2000-08-10 2002-02-26 Toho Chem Ind Co Ltd 吸音・制振材用ポリウレタンフォームの製造方法
KR100892924B1 (ko) 2000-12-01 2009-04-09 도요 고무 고교 가부시키가이샤 연마 패드
US6420448B1 (en) * 2001-01-18 2002-07-16 Foamex Lp Energy absorbing foams
JP2002217149A (ja) 2001-01-19 2002-08-02 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウエーハの研磨装置及び研磨方法
JP3455187B2 (ja) 2001-02-01 2003-10-14 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド用ポリウレタン発泡体の製造装置
JP2002226608A (ja) 2001-02-01 2002-08-14 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 研磨パッド用ポリウレタン発泡体の製造方法及びポリウレタン発泡体
JP2002254549A (ja) * 2001-03-02 2002-09-11 Lintec Corp 多孔質シート積層体及び耐水性表示シート
JP2002264912A (ja) 2001-03-12 2002-09-18 Shibazaki Seisakusho Ltd 内容液充填方法および閉止装置入り飲料
JP2002307293A (ja) 2001-04-09 2002-10-23 Rodel Nitta Co 研磨クロス
KR100790427B1 (ko) 2001-04-09 2008-01-02 도요 고무 고교 가부시키가이샤 폴리우레탄 조성물 및 연마 패드
JP4659273B2 (ja) 2001-05-31 2011-03-30 ニッタ・ハース株式会社 被研磨物保持用のバッキング材の製造方法
JP2003037089A (ja) 2001-07-26 2003-02-07 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウェーハの研磨方法
JP2003062748A (ja) 2001-08-24 2003-03-05 Inoac Corp 研磨用パッド
JP2003100681A (ja) 2001-09-20 2003-04-04 Memc Japan Ltd 仕上げ研磨パッド
CN100592474C (zh) 2001-11-13 2010-02-24 东洋橡胶工业株式会社 研磨垫及其制造方法
TWI222390B (en) 2001-11-13 2004-10-21 Toyo Boseki Polishing pad and its production method
JP2003209079A (ja) 2002-01-15 2003-07-25 Sumitomo Bakelite Co Ltd 多孔性プラスチック粒子研磨パッド
JP3774202B2 (ja) * 2002-04-03 2006-05-10 三洋化成工業株式会社 軟質ポリウレタンフォームの製造方法
JP4086531B2 (ja) * 2002-04-16 2008-05-14 株式会社イノアックコーポレーション クッション体
US20040024719A1 (en) 2002-07-31 2004-02-05 Eytan Adar System and method for scoring messages within a system for harvesting community kowledge
JP2004087647A (ja) 2002-08-26 2004-03-18 Nihon Micro Coating Co Ltd 研磨パッド及び方法
JP2004119657A (ja) 2002-09-26 2004-04-15 Toray Ind Inc 研磨パッド、研磨装置、およびそれを用いた研磨方法
JP2004169038A (ja) 2002-11-06 2004-06-17 Kimimasa Asano ポリウレタン・ポリウレア系均一研磨シート材
CN1318469C (zh) 2002-11-18 2007-05-30 东省A&T株式会社 具有微孔的聚氨酯泡沫的制备方法和由此获得的抛光垫
JP4078643B2 (ja) 2002-12-10 2008-04-23 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッドの製造方法、研磨パッド、及び半導体デバイスの製造方法
US7066801B2 (en) 2003-02-21 2006-06-27 Dow Global Technologies, Inc. Method of manufacturing a fixed abrasive material
JP4532077B2 (ja) 2003-03-27 2010-08-25 ニッタ・ハース株式会社 仕上げ研磨用研磨布
JP2004335713A (ja) 2003-05-07 2004-11-25 Rodel Nitta Co 仕上げ研磨用研磨布
JP2004337992A (ja) 2003-05-13 2004-12-02 Disco Abrasive Syst Ltd 固定砥粒研磨パッド，及び固定砥粒研磨パッドを使用したシリコンウェハの研磨方法
JP4373152B2 (ja) 2003-07-17 2009-11-25 東レコーテックス株式会社 研磨シート
JP4189963B2 (ja) 2003-08-21 2008-12-03 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド
JP2005131720A (ja) 2003-10-29 2005-05-26 Toray Ind Inc 研磨パッドの製造方法
JP4555559B2 (ja) 2003-11-25 2010-10-06 富士紡ホールディングス株式会社 研磨布及び研磨布の製造方法
CA2548083A1 (en) 2003-12-05 2005-06-23 Freudenberg Nonwovens, L.P. Process and apparatus to continuously form a uniform sheet for use as a semiconductor polishing pad
JP2005330621A (ja) 2004-05-20 2005-12-02 Nitta Haas Inc 研磨布の製造方法
JP2006035367A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Toray Ind Inc 研磨パッドおよび研磨装置
JP2006075914A (ja) 2004-09-07 2006-03-23 Nitta Haas Inc 研磨布
US20060089095A1 (en) 2004-10-27 2006-04-27 Swisher Robert G Polyurethane urea polishing pad
US7261625B2 (en) 2005-02-07 2007-08-28 Inoac Corporation Polishing pad
JP4862189B2 (ja) 2005-02-14 2012-01-25 日本発條株式会社 研磨パッド用クッション材
JP2006231429A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Inoac Corp 研磨パッドおよびその製造方法
SG160370A1 (en) 2005-03-08 2010-04-29 Toyo Tire & Rubber Co Polishing pad and process for producing the same
JP2006255828A (ja) 2005-03-17 2006-09-28 Nitta Haas Inc 研磨布およびその製造方法
JP4526987B2 (ja) 2005-03-22 2010-08-18 株式会社イノアックコーポレーション 研磨用バフ材の製造方法
JP4832789B2 (ja) 2005-04-19 2011-12-07 富士紡ホールディングス株式会社 研磨布
JP2006334745A (ja) 2005-06-03 2006-12-14 Inoac Corp 研磨用吸着パッド及びその製造方法
JP2006339570A (ja) 2005-06-06 2006-12-14 Toray Ind Inc 研磨パッドおよび研磨装置
JP5308611B2 (ja) 2005-06-07 2013-10-09 日東電工株式会社 粘着剤組成物および粘着シート類
CN101724167B (zh) 2005-07-15 2013-06-26 东洋橡胶工业株式会社 层叠片及其制造方法
JP4884726B2 (ja) 2005-08-30 2012-02-29 東洋ゴム工業株式会社 積層研磨パッドの製造方法
JP2007112032A (ja) 2005-10-21 2007-05-10 Pilot Corporation 開閉蓋付の筆記具
JP5031236B2 (ja) 2006-01-10 2012-09-19 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド
JP2007307700A (ja) 2006-04-19 2007-11-29 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 研磨パッドの製造方法
TW200801057A (en) 2006-04-19 2008-01-01 Toyo Tire & Amp Rubber Co Ltd Process for producing polishing pad
JP2007283712A (ja) 2006-04-19 2007-11-01 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 溝付き長尺研磨パッドの製造方法
KR101061145B1 (ko) 2006-04-19 2011-08-31 도요 고무 고교 가부시키가이샤 연마 패드의 제조 방법
JP5110677B2 (ja) 2006-05-17 2012-12-26 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド
JP2007307639A (ja) 2006-05-17 2007-11-29 Toyo Tire & Rubber Co Ltd 研磨パッド
US7445847B2 (en) 2006-05-25 2008-11-04 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Chemical mechanical polishing pad
JP5315632B2 (ja) 2006-06-29 2013-10-16 住友化学株式会社 ウレタン樹脂で被覆されてなる生物活性物質含有の被覆粒状物
CN102152233B (zh) 2006-08-28 2013-10-30 东洋橡胶工业株式会社 抛光垫
KR101177781B1 (ko) 2006-09-08 2012-08-30 도요 고무 고교 가부시키가이샤 연마 패드의 제조 방법
KR101181885B1 (ko) * 2006-09-08 2012-09-11 도요 고무 고교 가부시키가이샤 연마 패드
JP4943139B2 (ja) 2006-12-25 2012-05-30 株式会社イノアックコーポレーション ポリエステル系ポリウレタン発泡体
SG177964A1 (en) * 2007-01-15 2012-02-28 Toyo Tire & Rubber Co Polishing pad and method for producing the same
JP4954762B2 (ja) 2007-03-27 2012-06-20 東洋ゴム工業株式会社 ポリウレタン発泡体の製造方法
JP5078000B2 (ja) 2007-03-28 2012-11-21 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド
JP4971028B2 (ja) 2007-05-16 2012-07-11 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッドの製造方法
JP4943233B2 (ja) 2007-05-31 2012-05-30 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッドの製造方法
JP4593643B2 (ja) * 2008-03-12 2010-12-08 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド
JP5393434B2 (ja) 2008-12-26 2014-01-22 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102079944B1 (ko) 2018-09-04 2020-02-21 정상희 셀 커팅용 보호시트 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN101704309A (zh) 2010-05-12
CN101704309B (zh) 2014-12-03
KR100960585B1 (ko) 2010-06-03
CN101724167B (zh) 2013-06-26
CN101223016A (zh) 2008-07-16
US20090148687A1 (en) 2009-06-11
TW200706551A (en) 2007-02-16
CN101724167A (zh) 2010-06-09
SG162797A1 (en) 2010-07-29
TWI326288B (ko) 2010-06-21
WO2007010766A1 (ja) 2007-01-25
US7927452B2 (en) 2011-04-19
US20110151240A1 (en) 2011-06-23
CN101223016B (zh) 2012-02-29
SG162794A1 (en) 2010-07-29
US8318298B2 (en) 2012-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100960585B1 (ko) 적층 시트 및 그 제조 방법
KR101399516B1 (ko) 연마 패드 및 그 제조 방법
KR101134058B1 (ko) 연마 패드
JP4593643B2 (ja) 研磨パッド
TWI358081B (ko)
JP3325562B1 (ja) 発泡ポリウレタン研磨パッドの製造方法
KR101177781B1 (ko) 연마 패드의 제조 방법
KR101475770B1 (ko) 연마 패드
WO2008026488A1 (fr) Tampon à polir
JP4775898B2 (ja) 積層シート
JP4775896B2 (ja) 積層シート及びその製造方法
KR20150081350A (ko) 연마 패드
JP5377909B2 (ja) 研磨パッド及びその製造方法
JP5049844B2 (ja) 積層シート
JP2006320982A (ja) 研磨パッド
JP4775897B2 (ja) 積層シートの製造方法及び積層シート
JP2004042244A (ja) 研磨パッド
JP4986274B2 (ja) 研磨パッド及びその製造方法
JP5184200B2 (ja) 研磨パッド
JP2011235426A (ja) 研磨パッド
JP4979200B2 (ja) 研磨パッド
JP4757562B2 (ja) Ｃｕ膜研磨用研磨パッド
KR20150091162A (ko) 연마 패드의 제조 방법
JP4970963B2 (ja) 研磨パッドの製造方法
JP2007245299A (ja) 積層シートの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130503

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140502

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150416

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee