KR20080019725A - 전자 회로 기판으로의 땜납 분말의 부착방법 및 땜납 부착전자 회로 기판 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 전자 회로 기판의 노출된 금속 표면을 점착성 부여 화합물로 처리함으로써 점착성을 부여하여 점착부를 형성하는 단계, 상기 점착부에 건식 또는 습식 공정으로 땜납 분말을 부착시키는 단계, 및 액체 중에서 과도하게 부착된 땜납 분말을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 땜납 분말의 부착방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 액체가 물인 것을 특징으로 하는 땜납 분말의 부착방법.
- 제 2 항에 있어서, 상기 물이 탈산소수인 것을 특징으로 하는 땜납 분말의 부착방법.
- 제 3 항에 있어서, 상기 탈산소수에 방청제가 첨가되는 것을 특징으로 하는 땜납 분말의 부착방법.
- 전자 회로 기판을 점착성 부여 화합물로 처리함으로써 금속 회로의 노출부에만 점착성을 부여하여 점착부를 형성하는 단계, 상기 점착부에 건식 또는 습식 공정으로 땜납 분말을 부착시키는 단계, 이어서, 진동하는 액체 중에서 과도하게 부착된 땜납 분말을 제거하는 단계, 및 상기 얻어진 기판을 가열 용융하여 회로를 형 성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 땜납 전자 회로 기판의 제조방법.
- 제 5 항에 있어서, 상기 액체는 나프토트리아졸계 유도체, 벤조트리아졸계 유도체, 이미다졸계 유도체, 벤조이미다졸계 유도체, 메르캅토벤조티아졸계 유도체 및 벤조티아졸 티오 지방산계 유도체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 갖는 점착성 부여 화합물을 함유하고, 상기 점착부는 상기 전자 회로 기판 상의 금속 회로의 노출부를 상기 액체 중에 침지시키거나, 또는 상기 노출부에 상기 액체를 도포함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 땜납 전자 회로 기판의 제조방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 점착부는 5초~5분의 처리 시간 동안 30~60℃의 처리 온도에서 형성되는 것을 특징으로 하는 땜납 전자 회로 기판의 제조방법.
- 제 5 항에 있어서, 상기 진동되는 액체는 초음파 진동이 부여된 액체인 것을 특징으로 하는 땜납 전자 회로 기판의 제조방법.
- 제 5 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 땜납 전자 회로 기판의 제조방법을 사용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 땜납 부착 전자 회로 기판.
- 제 9 항에 기재된 땜납 부착 전자 회로 기판 상에 전자 부품을 장착하는 단계, 및 땜납을 리플로우시켜 상기 기판에 상기 전자 부품을 접합시키는 단계를 포 함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착방법.
- 제 10 항에 기재된 전자 부품 장착방법에 의해 제조된 상기 전자 부품을 장착하는 것을 특징으로 하는 전자 회로 기판.
- 점착성 부여 화합물에 의한 처리로 전자 회로 기판 상의 금속 회로의 노출부에만 점착성을 부여하여 점착부를 형성하는 단계, 상기 점착부에 건식 또는 습식 공정으로 땜납 분말을 부착시키는 단계, 액체 중에서 과도하게 부착된 땜납 분말을 제거하는 단계, 제거된 땜납 분말을 회수하는 단계 및 상기 제거된 땜납 분말을 재사용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 땜납 부착 전자 회로 기판의 제조방법.
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