TWI328415B - Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board - Google Patents

Description

1328415 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明有關用於只在一電子電路板（包括印刷線路組 合體）露出之細微金屬面精細附加焊劑粉末的方法、熔解 該焊劑粉末並在該露出之金屬面上形成焊劑薄層，其目的 係將一電子部件安裝於該電子電路扳之方法；以及一種使 用該附加有焊劑的電子電路板之電子部件。 【先前技術】 近年來，已發展出在一絕緣基板上形成電子電路的電 子電路板，此等絕緣基板係諸如塑膠基板（可能爲薄膜）、 ' 陶瓷基板或塗覆塑膠之金屬基板。已廣泛採用將電子部 件，諸如1C裝置、半導體晶片、電阻器與電容器焊接在 該線路面之電子電路構成方法。 此種情況下，爲了將一電子部件的引線終端黏於電路 Φ 圖案的上述部分，一般依循的製程包括先在一曝露於該電 子電路板上的導電電路電極表面上形成焊劑薄層，印刷焊 劑糊或助熔劑，定位並安裝上述電子部件，然後使該焊劑 薄層單獨或該焊劑薄層與該焊劑糊一起迴焊，藉此以該焊 劑完成黏合。 近年來，電子產物朝向微型化的趨勢已促使其電子電 路使用精細間距。已經得以在小範圍內大量安裝精細間距 部件，諸如該QFP(四面扁平封裝）型的LSI與間距爲 0.3mm之 CSP(晶片尺寸封裝）以及間距爲 〇.15mm的 -5- (2) (2)1328415 FC(倒裝晶片）。因此，該電子電路板變得需要與該精細間 距一致的精細焊劑電路圖案 。 爲了在一電子電路板上以焊劑薄層形成焊接電路，可 使用電鍍法、HAL(噴錫）法或包括印刷焊劑粉末之糊劑並 使該糊劑迴焊之方法。以電鍍技術製造焊接電路的方法會 遇到該焊劑層形成必要厚度的困難，而該HAL法與印刷 焊劑糊的方法會遇到難以達到與精細間距一致的困難。 至於不需要麻煩操作（諸如電路圖案之對準）而形成焊 劑電路的方法，已揭示包括使一種膠黏劑化合物與一電子 電路板之導電電路電極表面反應，皮該表面具有膠黏性， 將焊劑粉末附加於該經膠黏部分，然後加熱該電子電路 板，藉以熔解該焊劑，並形成一黏合電路。（例如，參考 JP-A HEI 7-7244)。 因先前技術中揭示的方法之故，藉由簡易製程形成的 精細焊劑電路圖案，可能提供高可靠度電子電路板。由於 此方法係將乾燥狀態焊劑粉末附加於該電子電路板，必然 會發生該粉末因靜電而附加於必要部分以外的不相關部 分，甚至過度附加於該電子電路板的曝露金屬表面。因 此，已承認需要發展其後有效率去除過多焊劑粉末的技 術。不過，當完全使用該乾式製程時，隨後發生粉末漂移 等，並阻礙該電子電路板中使用精細間距。除此之外，該 過度附加的焊劑粉末於乾燥處理期間會發生某種程度的氧 化，伴隨與再使用回收焊劑粉末有關之問題。當該待使用 的焊劑粉末的粒徑極微小時，尤其凸顯此問題。 -6- (3) 1328415 在一種以膠黏劑化合物處理一電子電路板上之露出金 屬表面（一導電電路電極的表面），藉以使彼具有膠黏性， 將焊劑粉末附加於該經膠黏部分，然後加熱該電子電路 板，藉由熔融該焊劑並形成焊接電路以製造電子電路板的 ' 方法中’本發明目的係提出一種附加焊劑粉末的方法，其 • 可以使電路圖案儘可能精細；提出一種製造附加有焊劑的 電子電路板之方法，其藉使用根據上述方法使該附加之 φ 焊劑粉末迴焊的製程進行；提出一種電子電路板，其具有 精細電路圖案並顯示高度可靠度；提出一種電子電路板， 其上安裝有可實現高度可靠度與高安裝密度的電子部件； 以及提出一種再使用焊劑粉末之方法，其於附加焊劑粉末 期間不會引發可察覺的惡化現象。 爲了解決上述問題’本發明人勤奮努力與硏究之後， 完成本發明。更明確地說，本發明已藉由發展下列項目而 解決上述問題。 【發明內容】 本發明第一方面提出一種用於附加焊劑粉末之方法， 其包括以膠黏劑化合物處理一電子電路板的露出金屬表 面’藉以使其具有膠黏性以形成經膠黏部分；藉由乾式或 濕式方法將焊劑粉末附加至該經膠黏部分；然後於一液體 中去除過多黏附焊劑粉末等步驟。 根據包括第一方面之本發明第二方面的方法，該液體 係水。 (4) (4)1328415 根據包括第二方面之本發明第三方面的方法，該液體 係脫氧水。 根據包括第三方面之本發明第四方面的方法，該液體 係添加防銹劑的脫氧水。 本發明第五方面提出一種用於製造經焊接電子電路板 的方法’其包括以膠黏劑化合物處理一電子電路板，藉以 僅使一金屬電路的露出部分具有膠黏性以形成經膠黏部 分；藉由乾式或濕式方法將焊劑粉末附加至該經膠黏部 分；然後於一保持振動的液體中去除過多黏附焊劑粉末； 並對形成的板進行熱熔合，藉以形成一電路等步驟。 根據包括第五方面之本發明第六方面的方法，該液體 含有該膠黏化合物’其包括選自萘三唑爲底質衍生物、苯 并三唑爲底質衍生物、咪唑爲底質衍生物、苯并咪唑爲底 質衍生物、巯苯并噻唑爲底質衍生物與苯并噻唑硫脂肪酸 爲底質衍生物中至少一者，且該經膠黏部分係藉由將該電 子電路板上的金屬電路露出部分浸於該液體中，或將該液 體塗覆於該露出部分所形成。 根據包括第六方面之本發明第七方面的方法，該經膠 黏部分係在30至60°C之處理溫度下處理5秒至5分鐘時 間所形成。 根據包括第五方面之本發明第八方面的方法，該保持 振動的液體係對彼施加超音波振動的液體。 本發明第九方面提出一種附加有焊劑的電子電路板， 其係使用第五至第八方面任一者之方法所製造。 -8 - (5) (5)1328415 本發明第十方面提出一種用於安裝電子部件之方法， 其包括將一電子部件安裝在第九方面之附加有焊劑的電子 電路板，並使焊劑迴焊，藉以使該電子部件黏合於該板等 步驟。 本發明第十一方面提出一種電子電路板，其上安裝有 第十方面之方法所製造的電子部件。 本發明第十二方面提出一種用於製造附加有焊劑的電 子電路板的方法，其包括藉由膠黏劑化合物的處理使得只 有一電子電路板上的金屬電路露出部分具有膠黏性以形成 一經膠黏部分；藉由乾式或濕式方法將焊劑粉末附加於該 經膠黏部分：在一液體中去除過多附加焊劑粉末；回收該 經去除的焊劑粉末並再使用該經去除的焊劑粉末等步驟。 因該用以附加焊劑粉末的方法係藉由乾式附加焊劑粉 末並濕式去除焊劑粉末，以及該用以製造電子電路板的方 法係使用前述方法均爲本發明目的，故可能藉由簡易製程 形成精細焊劑電路圖案，並再使用回收之焊劑粉末。特別 是，此等方法可使用介於接合電路圖案間的焊劑金屬使得 該精細電路圖案達到減少短路效果，因而大幅加強該電子 電路板的可靠度。因該用以製造電子電路板的方法亦爲本 發明目的，故可能使安裝有電子部件的電路板微型化得以 實現，以及對彼提供高度可靠度，並提供具有優良特徵的 電子設備。 【實施方式】 -9 - (6) (6)1328415 構成本發明主旨的電子電路板係塑膠基板、塑膠膜基 板、玻璃纖維基板、紙基質環氧樹脂基板、藉由將金屬片 堆疊在陶瓷基板上形成的基板、單面電子電路板，其係使 用導電物質（諸如金屬）在一塗覆有塑膠或陶瓷之具有金屬 底質材料的絕緣基板上形成電路圖案所製造，雙面電子電 路板、多層電子電路板、撓性電子電路板等等。 本發明在於一種用於製造附加有焊劑的電子電路板之 方法，其係以例如膠黏劑化合物處理該電子電路板上的導 電電路電極，藉以使該電極表面具有膠黏性，將焊劑粉末 附加於該經膠黏部分，於一種液體中有效率去除因靜電而 黏附於目替導電電路電極以外部分的過多焊劑粉末以及附 加於該導電電路電極表面超過必要數量的過多焊劑粉末； 然後加熱該電子電路板，藉以熔解該附加之焊劑，並形成 焊接電路。 由於希望將該導電物質形成該電路，故大部分實例中 係使用銅。本發明不需要將該物質限制爲銅，而容許使用 可藉由下文明確說明的膠黏劑化合物而在該表面取得膠黏 性的導電物質。至於該物質的具體實例，可提出含有 Ni、Sn、Ni-Au合金、焊劑合金等之物質。 至於用於本發明中較佳之膠黏劑化合物的具體實例， 可提出萘三唑爲底質衍生物、苯并三唑爲底質衍生物、咪 唑爲底質衍生物、苯并咪唑爲底質衍生物、锍苯并噻唑爲 底質衍生物與苯并噻唑硫脂肪酸爲底質衍生物》雖然此等 膠黏劑化合物顯示出對銅之特別強烈效果，但其亦能使其 -10- (7) 1328415 他導電物質具有膠黏性。 該苯并三唑爲底質衍生物係以通式（1)表示。

本發明中，式（1)中之R1至R4分別表示一氫原子、 碳數在1至16範圍內的烷基，該碳數範圍較佳係5至 16、烷氧基、F、Br、C1、I、氰基、胺基或〇H基。 此等化合物（如通式（1)表示之苯并三唑爲底質衍生物） 的膠黏性通常隨碳原子數增加而提高。 該萘三唑爲底質衍生物係以通式（2)表示。

Ή (2) 本發明中，通式（2)之R5至Ri〇分別表示—氫原子、 碳數在1至16範圍內的烷基，該碳數範圍較佳係5至 !6、烷氧基、F、Br、C1、1'氰基、胺基或〇Η基。 該咪唑爲底質衍生物係以通式（3)表示。 -11 - (8)1328415

HC

Rl

C \ c (3) 本發明中’通式（3)中的Rll與R12分別表示一氫原 子、碳數在1至16範圍內的烷基，該碳數範圍較佳係5 至16、烷氧基、F、Br、C1、I、氰基、胺基或OH基。 該苯并咪哩爲底質衍生物係以通式（4)表示。 R1 5 R1 6 R14

R17 (4) 本發明中，通式（4)中之R1 3至R17分別表示一氫原 子、碳數在1至16範圍內的烷基，該碳數範圍較佳係5 至16、院氧基、F、Br、C1、I、氰基、胺基或〇11基。 由通式（3)與通式（4)表示之咪唑爲底質衍生物與苯并 咪唑爲底質衍生物的膠黏性通常會隨著碳原子數增加而提 高。 該毓苯并噻唑爲底質衍生物係以通式（5)表示。 -12- (5) (9) 1328415

本發明中，通式（5)中的R18至R21分別表示一氫原 子、碳數在1至16範圍內的烷基，該碳數範圍較佳係5 至16、烷氧基、F、Br、C1、I、氰基、胺基或0H基。 該苯并噻唑硫脂肪酸爲底質衍生物係以通式（6)表 示。

⑹ R22 本發明中，通式（6)中的R2 2至R2 6分別表示一氫原 子、碳數在1至16範圍內的烷基，該碳數範圍較佳係1 或2、烷氧基、F' Br、C1、I、氰基、胺基或〇H基。 在通式（6)表示的苯并噻唑硫脂肪酸爲底質衍生物 中’ R22至R26各者較佳係具有i或2個碳。 本發明中’爲了使一電子電路板上的導電電路電極表 面具有膠黏性’將上述膠黏劑化合物化合物至少一者溶解 於水或酸水中’較佳係調整至約pH値3至pH値4之略 酸品質，然後使用之。至於可用以調整pH値的物質，當 -13- (10) (10)1328415 該導電物質恰好爲金屬時，可使用無機酸，諸如氫氯酸、 硫酸、硝酸與磷酸。至於有機酸類，可使用甲酸、醋酸、 丙酸、蘋果酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、酒石酸等。雖然 該膠黏劑化合物濃度並無硬性規定，但其調整至適當溶解 性與使用狀態爲宜。較佳情況係，在0.0 5質量％至2 0質 量％範圍內的溫度通常容易使用。若該濃度低於此範圍， 則濃度不足會阻礙形成之膠黏膜完全符合需求，其證實不 利於其性能。 當該處理溫度比室溫上升少許時，可以改善該膠黏膜 的形成速度與形成數量。雖然該處理溫度並無限制，但其 隨該膠黏劑化合物濃度與金屬種類而改變，通常在30°C 至60t範圍內。雖然該處理時間並無限制，但由操作效 率以調整其他條件觀點來看，該處理時間較佳係在5秒至 5分鐘的大槪範圍內。 此情況下，其中存在離子濃度爲100至lOOOppm的 銅（一價或二價）的溶液之優點係加強形成效率，諸如該膠 黏膜的形成速度與形成數量。 該待處理電子電路板係在例如以保護劑覆蓋不需要焊 劑的導電電路部分之後，以及只有電路圖案的導電電路電 極部分（該板上露出的金屬表面）露出之後，以膠黏劑化合 物溶液進行該處理爲佳。 此處，將該電子電路板浸於此處待使用的膠黏劑化合 物溶液中，或塗覆該溶液，或噴淋該溶液，使該導電電路 表面具有膠黏性。 -14- (11) 1328415

至於本發明用於製造電子電路板的方法中待使用的焊 劑粉末之金屬組成物實例，可提出Sn-Pb爲底質合金、 Sn-Pb-Ag爲底質合金、Sn-Pb-Bi爲底質合金、Sn-Pb-Bi· Ag爲底質合金以及Sn-Pb-Cd爲底質合金。由自工業廢棄 物中排除Pb的新近觀點來看，Sn-In爲底質合金、Sn-Bi爲底質合金、In-Ag爲底質合金、in-Bi爲底質合金、 Sn-Zn爲底質合金、Sn-Ag爲底質合金' Sn-Cu爲底質合 金、Sn-Sb爲底質合金、Sn-Au爲底質合金、Sn-Bi-Ag-Cu 爲底質合金、Sn-Ge爲底質合金、Sn-Bi-Cu爲底質合金、 Sn-Cu-Sb-Ag爲底質合金、Sn-Ag-Zn爲底質合金、Sn-Cu-Ag爲底質合金、Sn-Bi-Sb爲底質合金、Sn-Bi-Sb-Zn爲底 質合金、Sn-Bi-Cu-Zn爲底質合金、Sn-Ag-Sb爲底質合 金、Sn-Ag-Sb-Zn爲底質合金、Sn-Ag-Cu-Zn爲底質合金 與Sn-Zn-Bi爲底質合金已證實是爲較佳實例。 至於上述金屬組成物的具體實例，可提出共熔焊劑， 其係由 63質量％之 Sn與 37質量％之 Pb(下文稱爲 63Sn/37Pb)組成爲其中心與 62Sn/36Pb/2Ag、 62.6Sn/37Pb/0.4Ag ' 60Sn/40Pb、50Sn/50Pb、 30Sn/70Pb、25Sn/75Pb、10S n/88Pb/2 Ag、 46Sn/8Si/46Pb、5 7 S n/3 B i/4 0 P b、4 2 S n/4 2 P b /1 4 B i/2 A g > 45Sn/40Pb/l 5Bi、5 0 S n/3 2 P b/1 8 C d、48Sn/52In、 43Sn/57Bi ' 97In/3Ag、58Sn/42In、95In/5Bi、 60Sn/40Bi、91Sn/9Zn、9 6 · 5 S n / 3 . 5 A g、9 9 · 3 S n/0.7 C u、 95Sn/5Sb、20Sn/80Au、90Sn/10Ag、

C S -15- (12) (12)1328415 90Sn/7.5Bi/2Ag/0.5Cu、97Sn/3Cu、99Sn/lGe、 92Sn/7.5Bi/0.5Cu、9 7 S n/2 C u/0.8 S b/0.2 A g ' 95.5Sn/3.5Ag/lZn、9 5 · 5 S n/4 C u/0.5 A g、5 2 S n/4 5 B i/3 Sb、 5 1 Sn/45Bi/3Sb/l Zn、8 5 S n/1 0 B i / 5 S b、 84Sn/l 0Bi/5Sb/l Zn ' 8 8 2 . S b /1 0 B i / 0.8 C u/1 Z n ' 89Sn/4Ag/7Sb、8 8 S n/4 A g/7 S b / 1 Z n、9 8 S n/1 Ag/1 Sb、 97Sn/l Ag/1 Sb/lZn、9 1.2 S n/2 A g/0.8 C u/6 Z n > 89Sn/8Zn/3Bi、86Sn/8Zn/6Bi 與 8 9 . 1 S n/2 A g/0 · 9 C u/8 Z n。 至於本發明使用的焊劑粉末，可預期使用兩種或兩種以上 組成不同的焊劑粉末之混合物。 當本發明電子電路板係使用選自上述其他焊劑粉末當 中的無Pb焊劑之合金組成物，特佳者係選自含有Sn與 Zn或含有Sn與Zn與Bi之焊劑時，該產物有助於延長安 裝部件以及包括之不同部件的使用期限。 至於該焊劑粉末的粒徑，日本工業標準（JIS)規定在 53至22μιη、45至22μιη與38至22μιη範圍內，此係藉由 篩分測量。爲了測定本發明焊劑粉末的平均粒徑，通常使 用仰賴JIS規範之標準篩與秤之方法。除此之外，使用顯 微鏡的影像分析與根據電區法之焦煤油計數器進行測定。 該焦煤油計數器的原理係公布於「粉末工程手冊（Powder Engineering Handbook)」（由粉末工程學會出版，第二 版，第19-10頁），其包括使分散有該粉末的溶液通過在 一隔膜中開的孔以測定粉末之粒子大小分布，並測量該孔 相對兩面之間的電阻改變。因此，其可以良好重現性測定

< S -16- (13) (13)1328415 粒徑之數量比。藉由使用上述方法可以固定本發明之焊劑 粉末的平均粒徑。 本發明特徵係將焊劑粉末附加於事先藉由習用乾式或 濕式製程使之目的膠黏性的電子電路板，並在一液體中去 除過度附加之焊劑粉末。藉由在該液體中去除過度附加之 焊劑粉末，可以避免去除處理期間該焊劑粉末因靜電而附 加於不具膠黏性的部分，或避免該焊劑粉末因靜電而聚 集，並得以形成精細間距且容納焊劑粉末的電路板。 當藉由乾式方法進行該焊劑粉末的附加作用時，當以 用於去除過度附加之焊劑粉末的刷子摩擦該容易收取靜電 的電子電路板（諸如塑膠板）時，其塑膠表面可能會產生靜 電。當該焊劑粉末的大小恰好很小時，可能甚至會附加於 容易產生靜電的部分，其亦可能附加於不需要附加的部 分，並在電路圖案之間造成短路。本發明已藉由在該液體 中去除過多焊劑粉末因而解決因靜電等所導致的問題。 當該焊劑粉末附加於該事先具有膠黏性的電子電路板 的附加作用係在一液體中進行時，該附加作用係使該印刷 線路組合體浸於一分散有焊劑粉末的液體中。該焊劑粉末 的附加作用較佳係藉由振動進行，較佳係對該焊劑粉末分 散液施加〇」Hz至數kHz範圍內之振動，特佳係低頻振 動。在該液體中附加焊劑粉末期間該液體中的焊劑粉末濃 度較佳係在〇. 5至1 0表觀體積％範圍內，更佳係在3至8 表觀體積％範圍內。 本發明中，較佳係使用水作爲附加焊劑粉末所需之液 -17- 1328415 的 劑性體 目 焊溶液 化 加水該 氧。附之， 氧利度點題 的有過沸問 解爲而低等 溶較法有染 所示方具污 中顯式與境 體劑乾水環 液制或或如 該抑式水諸 被蝕濕用量 末腐因使考 粉加除可。 劑添去，劑 焊中於體溶 該體用液合 免液待的混 避該該驟的 。 4)於於於步劑佳 0 對，至之溶爲 。說 末機水 體來 粉有係 當考慮循環焊劑粉末時，脫氧水及/或添加有腐蝕抑 制劑的水有利於避免該焊劑粉末被該液體中所溶解的氧氧 化。至於該脫氧水，可使用藉由加熱除氣的水或是以諸如 二氧化碳之惰性氣體通氣的水。該液體可爲添加有腐蝕抑 制劑的水或將腐蝕抑制劑添加於該脫氧水所形成的水。當 使用此種脫氧水及/或此種添加有腐蝕抑制劑的水時，由 於該水可以避免經回收焊劑粉末的表面氧化，故其便於回 收並再使用。當使用腐蝕抑制劑時，由於使用該腐蝕抑制 劑的水後續可能需要沖洗處理，故使用脫氧水較爲有利。 本發明中，可藉使該電子電路板浸於該液體中或以該 液體噴淋進行於該液體中去除過多焊劑粉末之去除作用。 雖然過多焊劑粉末的去除作用可使用諸如刷子輕拂該電子 電路板表面進行，但較佳係使該液體振動，較佳係在 Ο-lHz至數Hz範圍內之振動，或超音波振動。於該液體 中去除該焊劑粉末期間，由於其容易沉降在該液體底部， 故容易回收該液體中的焊劑粉末而且不會引發漂移。 爲了避免本發明所使用的焊劑粉末氧化，較佳係對該 焊劑粉末表面加以塗覆。可用於該焊劑粉末的塗覆劑係例 -18- (15) (15)1328415 如苯并噻唑衍生物、側鏈中具有4至10個碳原子之烷基 的胺類、硫脲、矽烷偶合劑、鉛、錫、金、無機酸鹽與有 機酸鹽。該塗覆作用較佳係使用上述塗覆劑中至少一者進 行。至於該有機酸鹽，較佳係使用選自月桂酸、肉豆蔻 酸、棕櫚酸與硬脂酸中至少一者。 本發明的處理方法不僅可有效用於上述預塗覆焊劑的 電路板，亦可用於形成BGA(球柵陣列）黏合用的凸起。當 然，其結合於本發明的電子電路板中。 乾燥該去除過多焊劑粉末並在該經膠黏部分附加焊劑 粉末的電子電路板，然後進行迴焊處理使該附加的焊劑粉 末熱熔合，並形成附加有焊劑的電子電路板。由於此處的 加熱作用涉及僅需要熔解附加於該經膠黏部分的焊劑粉 末，考慮該焊劑粉末的熔點等即可容易固定該處理溫度與 處理時間。 由於在該液體中自該電子電路板去除的過多焊劑粉末 很容易與該液體分離，故收集彼、於不能氧化氣氛下乾 燥，並循環至乾式附加焊劑粉末步驟。於乾燥期間，當環 境允許時，該焊劑粉末表面較佳係塗覆以前述塗覆劑。當 採用於水中附加該粉末之方法時，回收沉降的粉末並以原 有狀態使用之》 本發明所製造附加有焊劑的電子電路板理論上可用於 包括安裝電子部件並藉由迴焊焊劑黏合該電子部件等步驟 之安裝電子部件方法。例如，可藉由印刷技術對本發明製 造的附加有焊劑之電子電路板上預期黏合電子部件部分塗 C S ) -19- (16) (16)1328415 覆焊劑糊、於其上安裝該電子部件，然後加熱相關組件， 藉以使該焊劑糊中的焊劑粉末熔解，並固化該經熔解的焊 劑粉末，而在該板黏合該電子部件。 至於黏合該電子部件與本發明方法所製得之附加有焊 劑的電子電路板之黏合方法（安裝方法），可使用例如表面 安裝技術（SMT)。此安裝方法當中，先藉由印刷技術將該 焊劑糊塗覆於該電子電路板，諸如例如塗覆於該電路圖案 的任意選定部分。然後將該等電子部件，諸如晶片部件與 QFP安裝於該焊劑糊的塗覆層，並藉由迴焊熱源使用該焊 劑將之全體黏合。至於迴焊熱源，可使用熱空氣爐、紅外 線加熱爐、.蒸汽冷凝焊接裝置與光束焊接裝置。 本發明之迴焊方法視該焊劑合金組成物而定。在Sn-Zn爲底質合金的合金組成物實例中，諸如91Sn/9Zn、 89Sn/8Zn/3Bi或86Sn/8Zn/6Bi >以包括預熱及迴焊的兩步 驟方法爲宜。至於此方法的條件，該預熱溫度係在130至 180 °C範圍內，較佳係130至150 °C，該預熱時間係在60 至120秒範圍內，較佳係60至90秒，該迴焊溫度係在 210至23 0X：範圍內，較佳係210至220〇C，該迴焊時間 係在30至60秒範圍內，較佳係30至40秒。在其他種類 合金組成物中的迴焊溫度係在所使用合金熔點+20至50 °C，較佳係該合金熔點+20至3 0°C。其他預熱溫度、預熱 時間與迴焊時間可在上述相同範圍。 該迴焊處理係在氮或空氣中進行。在氮迴焊實例中， 藉由將氧濃度設爲5表觀體積％或以下，較佳係0.5表觀 -20- (17) (17)1328415 體積％或以下，與空氣迴焊相較之下，其可以加強焊劑對 於該附加有焊劑的的濕潤性質，抑制焊劑球產生，並確使 安定處理。 然後’冷卻該電子電路板以完成該表面安裝。根據本 安裝技術之用以製造電子電路板的方法當中，該電子電路 板的背面可用以黏合。本發明用於安裝電子部件之方法中 可使用之電子部件具體實例係LSI、電阻器、電容器、變 壓器、電感、濾波器、振盪器與轉換器，惟可包括其他電 子部件。 實施例： 製造具有30μπι最小電極間距的印刷線路組合體。使 用銅作爲導電電路。 至於膠黏劑化合物溶液，使用以酸將pH値調整至約 4之後的通式（3)之咪唑爲底質衍生物的2質量％水溶液， 其中R12係CnHu，且R11係氫。將該水溶液加熱至40 °C，並將該以氫氯酸水溶液預處理的印刷線路組合體受於 該水溶液中3分鐘，結果在該銅電路表面上形成膠黏物 質。 然後，該印刷線路組合體具有藉由乾式技術使之與平 均粒徑爲ΙΟμιη之96.5Sn/3.5Ag焊劑粉末接觸的電極。然 後，在下表1所示條件下去除附加於不需要焊接部分的粉 末。之後，使用藉由乾式技術以空氣噴流吹拂方法、在保 持振動之脫氧水中去除過多焊劑粉末的方法以及以脫氧水 -21 - (18) 1328415 噴霧沖洗該印刷線路組合體同時對該組合體提供振動的方 法。 將形成的該印刷線路組合體置於240 °C爐中使該焊劑 粉末熔解，並在該銅電路的露出部分上形成96.5Sn/3.5Ag 焊劑之厚度約ΙΟμπι的薄層。對所製造的附加有焊劑的印 刷線路組合體進行肉眼檢測。結果示於下表1。

去除粉末之方法 外觀 橋接 電極之焊接狀態 乾式技術（空氣） 部分形成 〇 振動（1MHz): 浸於水中3 0秒 Μ j\\\ 〇 振動（10MHz): 浸於水中3 0秒 無 〇 振動（1MHz): 水噴淋3 0秒 Ατττ. ΙιιΓ 〇 工業應用： 該用於製造附加有焊劑的電子電路板之方法，其具備 有焊接電路，並且係藉由使該板之露出金屬部分具有膠黏 性、在一液體中去除過度附加之焊劑粉末，並加熱由去除 之過多粉末形成的電子電路板以使焊劑熔解，該方法具有 的由該精細尺寸之接合電路圖案之間的焊劑金屬而減少短 -22- (19) (19)1328415 路發生的效果，並且容許製造明顯顯示可靠度經強化之附 加有焊劑的電子電路板。 因此，可以實現微型化並使安裝有具有精細電路圖案 且可靠度極高之電子部件的電路板具有高度可靠度，並且 提供一電子電路板、電路板，其上安裝有可實現高度可靠 度與高安裝密度的電子部件，以及特徵性質極優良的電子 裝置。

-23-

Claims (1)

1328415 } . /Srf-v -丁了·^·»,··^ -----111. I · 十、申請專利範圍…丨免、%修(更)正替.凑買| ’···*·* τ ~1-|~ ! I n __ I I I 1_ 1111,_丨,_ | P 第95 1 25270號專利申請案 — 中文申請專利範圍修正本 民國99年4月27曰修正 1. 一種用於製造附加有焊劑之電子電路板之方法， 其包括下列步驟：以膠黏劑化合物處理電子電路板，藉以 僅使金屬電路的露出部分具有膠黏性以形成經膠黏部分； φ 藉由乾式或濕式方法將焊劑粉末附加至該經膠黏部分；然 後於保持振動的液體中去除過多黏附焊劑粉末；並對形成 的板進行熱熔合，藉以形成電路，其中該膠黏化合物包括 於溶液中的選自萘三唑爲底質衍生物、苯并三唑爲底質衍 _ 生物、咪唑爲底質衍生物、苯并咪唑爲底質衍生物、毓苯 并噻唑爲底質衍生物與苯并噻唑硫脂肪酸爲底質衍生物中 至少一者，且其中該經膠黏部分係藉由將該電子電路板上 的金屬電路露出部分浸於該溶液中，或將該溶液塗覆於該 φ 露出部分所形成。 2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該液體係 水。 3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該水係脫氧 水。 4 ·如申請專利範圍第3項之方法，其中該脫氧水係 &加有防銹劑。 5.如申請專利範圍第1項之方法，其中該經膠黏部 分係在3 0至6 0 °C之處理溫度處理5秒至5分鐘時間所形 1328415

成。 6.如申請專利範圍第1項之方法，其中該保持振動 的液體係施加有超音波振動的液體。 7. —種附加有焊劑的電子電路板，其係使用如申請 專利範圍第1至6項任一項之方法製造。

8. —種用於安裝電子部件之方法，其包括下列步 驟：將電子部件安裝在如申請專利範圍第7項之附加有焊 劑的電子電路板，並使焊劑迴焊，藉以使該電子部件黏合 於該板。 9. 一種電子電路板，其上安裝有如申請專利範圍第 8項之方法所製造的電子部件。 1 〇.如申請專利範圍第1項之方法，另包括回收該經 去除的焊劑粉末並再使用該經去除的焊劑粉末。