CN101263753A - 用于向电子线路板上附着焊料粉的方法和焊料粉附着的电子线路板 - Google Patents

Abstract

一种用于附着焊料粉的方法，其包括如下步骤：用胶粘化剂化合物处理电子线路板的暴露的金属表面，从而赋予其粘性以形成胶粘化部分，通过干或湿过程在胶粘化部分附着焊料粉，并且然后在液体中除去过量附着的焊料粉，液体为水、脱氧水或加入除锈剂的脱氧水。

Description

用于向电子线路板上附着焊料粉的方法和焊料粉附着的电子线路板

相关申请的交叉引用

本申请为根据35 U.S.C§111(a)提出的申请，根据35 U.S.C§119(e)(1)，要求2005年7月21日提出的临时申请60/701,088和2005年7月11日提出的日本专利申请2005-201567的根据35 U.S.C§111(b)的权利。

技术领域

本发明涉及一种用于专在电子线路板(包括印刷线路组件)的暴露精细金属表面精细附着焊料粉(solder powder)的方法，一种用于熔化焊料粉并且在暴露的金属表面形成薄的焊料层的方法，目的是在电子线路板上固定电子部件，和使用焊料附着的电子线路板的电子部件。

发明背景

近年来，已经发展了形成于绝缘基底(例如塑料基底(可能是膜)、陶瓷基底或用塑料涂层的金属基底)上的具有线路图案的电子线路板。已经广泛地采用了通过在电线表面焊接电子部件，例如IC装置、半导体芯片、电阻器和电容器，用于配置电路的方式。

在这种情况下，为了向线路图案的指定部分结合电子部件的引线端，一般遵循包括下面的步骤程序：预先在暴露在电子线路板上的导电线路电极的表面形成焊料层，印刷焊膏(solder paste)或焊剂、定位并安装规定的电子部件并且接着仅使薄焊料层或薄焊料层与焊膏一起回流，从而完成与焊料的结合。

最近，电子产品微型化的趋势已经促使它们的电路来使用细小间距。细小间距部分，例如QFP(方块平面封装(Quad Flat Package))类型的LSI和具有0.3mm间距的CSP(芯片级封装)和具有0.15mm间距的FC(倒装芯片)，已经大量安装在小面积内。用于这个原因，与细小间距一致的电子线路板需要精细的焊料线路图案。

为了在电子线路板上形成具有焊料膜的带焊料线路，可用镀层的方法，HAL(喷锡机(hot air leveler))方法或包括印刷焊料粉的膏和使膏回流的方法。通过镀层技术用于生产带焊料线路的方法在形成必要厚度的焊料层中遇到困难并且HAL方法和使用印刷焊膏的方法在获得与细小间距图案的一致中遇到了困难。

作为用于形成带焊料线路而不必进行麻烦的操作的方式，例如线路图案的校准，已经公开了一种方法，包括：通过使胶粘化剂化合物与表面反应赋予电子线路板的导电线路电极的表面粘性，焊料粉附着在胶粘化部分并且随后加热电子线路板，因此熔化焊料并且形成结合线路(参看例如JP-AHEI-7-7244)。

归功于现有技术公开的方法，通过简单步骤形成的具有精细的焊料线路图案以提供高可靠性的电子线路板是可能的。由于这种方法以干的状态在焊料粉附着的电子线路板，除必要的部分，粉必然通过静电学附着于无关的部分，并且甚至于过量地附着于暴露的电子线路板的金属表面。因此，已经产生了对开发用于有效地除去过量焊料粉的需求。然而，当使用干步骤时，粉的迁移等接着发生并且阻碍在电子线路板中细小间距的使用。此外，在干处理过程中过量附着的焊料粉有些被氧化并且回收焊料粉的再使用成为长期地问题。当使用的焊料粉具有非常小的颗粒度时这些问题变得特别突出。

本发明，在用于生产电子线路板的方法中(其中通过用胶粘化剂化合物处理在电子线路板表面上的暴露的金属表面(导电线路电极的表面)、因此赋予其粘性，向胶粘化部分附着焊料粉，并且然后加热电子线路板，因此熔化焊料并且形成带焊料线路)，致力于提供一种用于附着可以实现尽可能精细的线路图案的焊料粉的方法，一种用于根据上述提到的方法通过使附着的焊料粉回流的步骤生产焊料附着的电子线路板的方法，一种具有精细线路图案并且显示了高的可靠性的电子线路板，一种具有安装在其上的电子部件的可以实现的高的可靠性和高的安装密度的电子线路板，和一种用于在附着焊料粉的过程中再利用包括无可察觉降解的焊料粉的方法。

为了要解决上述的问题，在经过勤奋的努力和研究后，本发明者得到了本发明。特别地，本发明通过发展下面的项目已经解决了上述的问题。

发明内容

本发明第一方面提供了一种用于附着焊料粉的方法，其包括如下的步骤：用胶粘化剂化合物处理电子线路板的暴露金属表面，从而赋予其粘性以形成胶粘化部分，经过干或湿过程在胶粘化部分附着焊料粉，并且然后在液体中除去过量附着的焊料粉。

在根据本发明的第二方面的方法中，包括第一方面，液体为水。

在根据本发明的第三方面的方法中，包括第二方面，水为去氧水。

在根据本发明的第四方面的方法中，包括第三方面，去氧水为加入防锈剂的去氧水。

本发明的第五方面提供了一种用于生产带焊料电子线路板的方法，其包括如下步骤：用胶粘化剂化合物处理电子线路板，从而专门赋予金属线路的暴露部分粘性以形成胶粘化部分，通过干或湿过程在胶粘化部分附着焊料粉，然后在保持振动的液体中除去过量的附着的焊料粉，并且使得到的板热熔合，因此形成线路。

在根据本发明的第六方面的方法中，包括第五方面，液体含胶粘化化合物，其包括至少一种选自基于萘噻唑的衍生物、基于苯并三唑的衍生物、基于咪唑的衍生物、基于苯并咪唑的衍生物、基于巯基苯并噻唑的衍生物和基于苯并噻唑硫代脂肪酸的衍生物，并且胶粘化部分通过在电子线路板上金属线路的暴露的部分浸渍在液体中或通过给暴露部分提供液体形成。

在根据本发明的第七方面的方面中，包括第六方面，胶粘化部分通过在30到60℃的处理温度下处理5秒到5分钟的时间形成。

在根据本发明的第八方面的方法中，包括第五方面，保持振动的液体为被赋予超声振动的液体。

本发明的第九方面提供了使用根据第五到第八方面中任一项的方法生产的焊料附着的电子线路板。

本发明的第十方面提供了用于安装电子部件的方法，其包括如下的步骤：在根据第九方面的在焊料附着的电子线路板上安装电子部件，并且使焊料回流，因此在板上结合电子部件。

本发明的第十一部分提供了电子线路板，其上已经安装电子部件，其根据第十方面的方法生产。

本发明的第十二部分提供了用于生产焊料附着的电子线路板的方法，其包括如下步骤：通过用胶粘化剂化合物处理电子线路板上的金属板的暴露部分专门赋予其粘性以形成胶粘化部分，通过干或湿过程给胶粘化部分附着焊料粉，在液体中除去过量附着的焊料粉，回收除去的焊料粉并且再利用除去的焊料粉。

归功于用于通过干法附着焊料粉和湿除去其的方法和通过使用该方法生产电子线路板的方法(都是本发明的)，通过简单的步骤和再利用回收的焊料粉以形成精细焊料线路图案变得可能。特别地，这些方法使精细线路图案可以获得减少相近线路图案间焊料金属的短路的效果并显著地提高电子电子线路板的可靠性。归功于本发明的用于生产电子线路板的方法，实现具有其上安装电子部件的电子线路板的微型化和同时赋予其高可靠性并且提供电子器件优异的性能变得可能。

最佳实施方式

构成本发明目标的电子线路板为塑料基底，塑料膜基底，玻璃纤维基底，纸基底环氧树脂基底，通过在陶瓷基底上堆叠金属片形成的基底，通过使用导电物质，例如金属，在具有用塑料或陶瓷涂铺的金属基础材料的绝缘基底上形成线路图案产生的单面电子线路板，二元电子线路板(dualelectronic circuit board)、多层电子线路板、柔性电子线路板等。

本发明包括这样的生产焊料附着的电子线路板的方法，即例如通过使用胶粘化剂化合物处理在电子线路板上的导电线路电极从而赋予电极表面以粘性，给胶粘化部分附着焊料粉，在液体中有效地除去由于静电附着在除目标导电电极表面部分的过量的焊料粉，和在导电电极表面以多于必需的量过量附着的焊料粉，并且随后熔化附着的焊料并且形成焊料线路。

作为旨在形成线路的导电物质，在大多数情况下使用铜。本发明不需要限制这些物质于铜，而是允许使用通过特别在下文描述的胶粘化剂化合物在表面获得粘性的导电物质。作为物质的具体实例，可以提及含Ni、Sn、Ni-Au合金、焊料合金等的物质。

作为本发明中优选使用的具体的胶粘化剂化合物的实例，可以提及基于萘噻唑的衍生物、基于苯并三唑的衍生物、基于咪唑的衍生物、基于苯并咪唑的衍生物、基于巯基苯并噻唑的衍生物和基于苯并噻唑硫代脂肪酸的衍生物。尽管这些胶粘化剂化合物显示了对铜的特别强的效应，它们也可以赋予其它导电物质以粘性。

基于苯并噻唑的衍生物通过通式(1)表示

在本发明中，在通式(1)中的R1到R4分别表示氢原子、具有在1到16范围内的碳原子数的烷基基团，优选地在5到16的范围内，烷氧基基团，F、Br、Cl、I，氰基基团、氨基基团或OH基团。

如通过通式(1)表示的基于苯并噻唑的衍生物的这些化合物，一般随着碳原子数的增加获得粘性。

基于萘噻唑的衍生物通过通式(2)表示。

在本发明中，在通式(2)中的R5到R10分别表示氢原子、具有在1到16范围内的碳原子数的烷基基团，优选地在5到16的范围内，烷氧基基团，F、Br、Cl、I，氰基基团、氨基基团或OH基团。

基于咪唑的衍生物通过通式(3)表示。

在本发明中，在通式(3)中的R11到R12分别表示氢原子、具有在1到16范围内的碳原子数的烷基基团，优选地在5到16的范围内，烷氧基基团，F、Br、Cl、I，氰基基团、氨基基团或OH基团。

基于苯并咪唑的衍生物通过通式(4)表示。

在本发明中，在通式(4)中的R13到R17分别表示氢原子、具有在1到16范围内的碳原子数的烷基基团，优选地在5到16的范围内，烷氧基基团，F、Br、Cl、I，氰基基团、氨基基团或OH基团。

通过通式(3)和通式(4)表示的基于咪唑的衍生物和基于苯并咪唑的衍生物一般根据碳原子数的增加获得粘性。

基于巯基苯并噻唑的衍生物通过通式(5)表示。

在本发明中，在通式(5)中的R18到R21分别表示氢原子、具有在1到16范围内的碳原子数的烷基基团，优选地在5到16的范围内，烷氧基基团，F、Br、Cl、I，氰基基团、氨基基团或OH基团。

基于苯并噻唑硫代脂肪酸的衍生物，通过通式(6)表示。

在本发明中，在通式(6)中的R22到R26分别表示氢原子、具有在1到16范围内的碳原子数的烷基基团，优选1或2，烷氧基基团，F、Br、Cl、I，氰基基团、氨基基团或OH基团。

在通过通式(6)表示的基于苯并噻唑硫代脂肪酸的衍生物中，R22到R26每个优选地具有1或2的碳原子数。

在本发明中，为了赋予在电子线路板上的导电线路电极的表面以粘性，至少上述的一种胶粘化剂化合物溶解在水或酸水中并且优选地调节至大约pH3或pH4的轻度酸性并且然后利用。作为可以用于调节pH的物质，当导电物质为金属时，可以提及无机酸，例如盐酸、硫酸、硝酸和磷酸。作为有机酸，可以使用甲酸、乙酸、丙酸、苹果酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、酒石酸等。尽管胶粘化剂化合物的浓度不是严格地限制的，可以适当地调节以适应溶解度和使用的情形。优选地，在0.05质量％到20质量范围的浓度一般允许容易地使用。如果浓度低于这个范围，该不足会阻止粘性膜充分地令人满意地形成，这对性能不利。

当处理温度从室温稍微升高时，可以提高粘性膜形成速度和形成数量。尽管不限制处理温度，但是其随着胶粘化剂化合物的浓度和金属的种类而变化，一般地优选在30℃到60℃范围内。尽管不限制处理时间，从操作效率来看，优选调节其它条件以便处理时间大约在5秒钟到5分钟的范围内。

在此情况下，离子以100到1000ppm浓度存在的具有铜(一价或二价)的溶液具有提高形成效率的优点，例如形成速度和粘性膜的形成数量。

在不需要焊料的导电线路部分已经例如用抗蚀剂(resist)覆盖后，和线路图案的导电线路电极部分(在板上的暴露的金属表面)已经专门地被暴露后，要处理的电子线路板优选地用胶粘化剂化合物溶液处理。

这里，通过使电子线路板浸渍在这里将要使用的胶粘化剂化合物的溶液中、或用溶液涂层、或用溶液喷射，赋予导电线路表面以粘度。

作为通过本发明的用于生产电子线路板的方法中将要使用的焊料粉的金属组合物的实例，可以提及Sn-Pb基合金、Sn-Pb-Ag基合金、Sn-Pb-Bi基合金、Sn-Pb-Bi-Ag基合金和Sn-Pb-Cd基合金。从最近的将Pb从工业废物中除去的观点来看，Sn-In基合金、Sn-Bi基合金、In-Ag基合金、In-Bi基合金、Sn-Zn基合金、Sn-Ag基合金、Sn-Cu基合金、Sn-Sb基合金、Sn-Au基合金、Sn-Bi-Ag-Au基合金、Sn-Ge基合金、Sn-Bi-Cu基合金、Sn-Cu-Sb-Ag基合金、Sn-Ag-Zn基合金、Sn-Cu-Ag基合金、Sn-Bi-Sb基合金、Sn-Bi-Sb-Zn基合金、Sn-Bi-Cu-Zn基合金、Sn-Ag-Sb基合金、Sn-Ag-Sb-Zn基合金、Sn-Ag-Cu-Zn基合金和Sn-Zn-Bi基合金也已经证明是优选的实例。

作为上述的金属组合物的具体实例，可以提及低共熔焊料，其包括63质量％的Sn和37质量％的Pb(此后指明为63Sn/37Pb)作为中心和62Sn/36Pb/2Ag、62.6Sn/37Pb/0.4Ag、60Sn/40Pb、50Sn/50Pb、30Sn/70Pb、25Sn/75Pb、10Sn/88Pb/2Ag、46Sn/8Bi/46Pb、57Sn/3Bi/40Pb、42Sn/42Pb/14Bi/2Ag、45Sn/40Pb/15Bi、50Sn/32Pb/18Cd、48Sn/52In、43Sn/57Bi、97In/3Ag、58Sn/42In、95In/5Bi、60Sn/40Bi、91Sn/9Zn、96.5Sn/3.5Ag、99.3Sn/0.7Cu、95Sn/5Sb、20Sn/80Au、90Sn/10Ag、90Sn/7.5Bi/2Ag/0.5Cu、97Sn/3Cu、99Sn/1Ge、92Sn/7.5Bi/0.5Cu、97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag、95.5Sn/3.5Ag/1Zn、95.5Sn/4Cu/0.5Ag、52Sn/45Bi/3Sb、51Sn/45Bi/3Sb/1Zn、85Sn/10Bi/5Sb、84Sn/10Bi/5Sb/1Zn、88.2Sn/10Bi/0.8Cu/1Zn、89Sn/3.5Ag/7Sb、88Sn/4Ag/7Sb/1Zn、98Sn/1Ag/1Sb、97Sn/1Ag/1Sb/1Zn、91.2Sn/2Ag/0.8Cu/6Zn、89Sn/8Zn/3Bi、86Sn/8Zn/6Bi和89.1Sn/2Ag/0.9Cu/8Zn。作为在本发明中使用的焊料粉，两种或多种组成不同的焊料粉的混合物是可能的。

当使用选自上面列举的其它焊料粉中和不含Pb的焊料的合金组合物并且特别优选地选自含Sn和Zn或Sn和Zn和Bi的焊料制造本发明的电子线路板时，产物可以促进固定部分和包括多种部件的使用寿命的延长。

至于焊料粉的颗粒直径，日本工业标准(JIS)规定了通过筛分测量的53到22μm、45到22μm、和38到22μm范围。对于本发明的焊料粉的平均颗粒直径的确定，一般可以使用依赖标准筛和通过JIS规定的天平的方法。此外，用根据电区域方法(electro-zone method)的煤焦油计数(coal tarcounter)和显微镜的图像分析可以用于确定。煤焦油计数，其原理在“Powder Engineering Handbook”(由粉末工业协会编辑，第二版，pp19-10)中发表，包括通过使其中分散有粉末的溶液穿过在膜中的开放的孔和测量在孔的相对面中的电阻改变确定粉末的颗粒直径分布。因此，它可以以好的重复性的确定颗粒直径的数量比。本发明的焊料粉的平均颗粒直径可以通过使用上述的方法确定。

本发明的特征在于，通过传统的干或湿步骤对预先提供了粘度的电子线路板进行焊料粉附着和在液体中除去过量附着的焊料粉。通过在液体中除去过量附着的焊料粉，可以防止在除去过程中焊料粉通过静电附着在缺乏粘性的部分或防止焊料粉通过静电团聚，并且实现细小间距的电子线路板的形成和细小焊料粉的使用。

当通过干过程完成焊料粉的附着时，易产生静电的电子线路板例如塑料板，当为了除去过量的附着的焊料粉将其塑料表面用刷子摩擦时，倾向于以产生静电。当焊料粉为细小尺寸时，其甚至倾向于附着在无粘性的部分和不需要附着的部分并且在线路图案之间导致短路的发生。本发明通过在液体中除去过量焊料粉解决了由于静电等导致的问题。

当在液体中完成焊料粉对事先提供的具有粘性的电子线路板的附着时，这种附着通过印刷线路组件浸渍在其中分散有焊料粉的液体中完成。这种焊料粉的附着优选通过对焊料粉的分散体施加振动完成，优选地在0.1Hz到几kHz的范围内的振动，并且特别优选低频率振动。在液体中附着焊料粉的过程中在液体中焊料粉的浓度优选地在0.5到10表观体积％的范围内，并且更优选地在3到8表观体积％的范围内。

在本发明中，优选的使用水作为在附着焊料粉中所需的液体。为了防止焊料粉被液体中溶解的氧氧化，液体中加入缓蚀剂是有利的。

作为用于通过湿或干过程除去过量的附着焊料粉的步骤中使用的液体，可以使用水或水和具有低沸点的水可溶解的有机溶剂形成的混合溶剂。考虑到各种问题，例如环境污染，水证明是优选的。

当考虑焊料粉的回收时，为了防止焊料粉被液体中溶解的氧氧化，去氧水和/或加入缓蚀剂的水是有利的。作为去氧水，可以使用通过加热或用惰性气体例如二氧化碳气或氮气鼓泡使水脱气。液体可以为加入缓蚀剂的水或由向去氧水加入缓蚀剂得到的水。当使用去氧水和/或具有缓蚀剂的水时，由于水可以防止回收的焊料粉的表面被氧化，其可以方便地回收或再利用。当使用缓蚀剂时，因为使用缓蚀剂的水会可能需要以后的漂洗处理，使用去氧水被证明是有利的。

在本发明中，除去液体中的过量焊料粉可以通过使电子线路板浸入液体中或用液体喷射完成。尽管通过例如用刷子拂试电子线路板的表面可以除去过量的焊料粉，优选赋予液体以振动，优选地在0.1Hz到几百Hz范围的振动，或超声波。在在液体中除去焊料粉的过程中，由于其易于落入液体的底部，在液体中的焊料粉可以不产生漂流地容易地回收。

为了防止在本发明中使用的焊料粉氧化，优选具有涂层表面的焊料粉。可用于焊料粉的涂层试剂包括，例如苯并噻唑衍生物、侧链中具有碳原子数4到10的烷基基团的胺、硫脲、硅烷偶联剂、铅、锡、金、无机酸盐和有机酸盐。通过使用上面列举的至少一个涂层试剂可以优选地完成涂层。作为有机酸盐，优选地使用选自月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸和硬脂酸的至少一种。

本发明的处理方法不仅可以有效地用于上述焊料预涂层的电子线路板，也可以用于旨在用于BGA(球形触点陈列)结合的凸起的形成。自然地，其被结合入本发明的电子线路板。

干燥经过除去过量的焊料粉和给胶粘化部分粉附着焊料的电子线路板并且然后经过回流过程促使附着的焊料粉热熔化和焊料附着电子线路板的形成。由于本文包括的加热仅被需要用来熔化附着于胶粘化部分的焊料粉，考虑到焊料粉等的熔点等，处理温度和处理时间可以很容易地固定。

由于从液体中的电子线路板除去的过量焊料粉可以很容易地与液体分离，将其手机、在不能氧化的气氛下干燥并且循环用于焊料粉的干附着过程。在干燥过程中，当条件允许时焊料粉的表面优选地用上述的涂层试剂涂层。当采用用于在水中的附着粉的方法时，回收沉降的粉并且以此形式再利用。

根据本发明生产的焊料附着电子线路板理论上可以用在用于安装电子部件的方法中，其包括安装电子部件和通过回流焊料结合电子部件的步骤。对于根据本发明生产的焊料附锡电子线路板，例如，可以这样地结合电子部件，即通过印刷技术使焊膏施于希望结合电子部件的板部分，安装电子部件于其上，随后加热相关组分，因此熔化在焊膏中的焊料粉，并且固化熔化的焊料粉。

作为通过本发明的方法得到的结合电子部件的方法(用于安装的方法)和焊料附着的电子线路板，例如，可以使用表面安装技术(SMT)。在这种安装方法中，例如焊膏首先通过印刷技术应用于电子线路板，例如，线路图案的任意选择部分。然后，电子部件，例如芯片部件和QFP，安装在应用焊膏的层上并且由于回流热源使它们用焊料共同结合。作为回流热源，可以使用热空气炉、红外加热炉、蒸汽冷凝焊接装置和光束焊接装置。

本发明的回流过程随焊料合金组合物而变化。在Sn-Zn基合金的合金组合物的例子中，例如91Sn/9Zn、89Sn/8Zn/3Bi或86Sn/8Zn/6Bi，由预加热和回流构成的两步过程证明是有利的。考虑到用于这个过程的条件，预热温度为在130到180℃范围内，优选地130到150℃，预热时间为在60到120秒的范围内，优选地60到90秒，回流温度为在210到230℃范围内，优选地210到220℃，并且回流时间为30到60秒的范围内，优选地30到40秒。在其它类型的合金组合物的例子中回流温度为在20到50+使用的合金的熔点的范围内，优选地20到30℃+合金的熔点。其它预热温度、预热时间和回流时间可以为上述的同样的范围内。

回流过程可以在氮气或空气中完成。在氮气回流的例子中，通过使氧气浓度为5表观体积％或更低，优选地0.5表观体积％或更低，使相对于焊料附着的线路提高焊料的湿润性能、抑制焊料球的发生并且相对于空气回流确保稳定的处理成为可能。

其后，冷却电子线路板以完成表面安装。在根据这种安装技术生产电子线路板的方法中，可以使用电子线路板的相反表面来实现结合。作为用于本发明的安装电子部件的方法中可以使用的电子部件的具体例子，可以提及LSI、电阻器、电容器、变压器、电感器、滤波器、振荡器和传感器，尽管不是穷尽的。

实施例

制造了具有30μm的最小的电极间距的印刷线路组件。

作为胶粘化剂化合物的溶液，通式(3)的基于咪唑的化合物的2质量％的水溶液，其中R12为C₁₁H₂₃的烷基基团并且R11为氢原子，在用乙酸调节至大约4的pH后使用。该水溶液加热到40℃并且用盐酸的水溶液预处理的印刷线路组件浸渍在水溶液中3分钟，结果胶粘物质在铜线路表面形成。

随后，具有其电极的印刷线路组件与具有10μm平均颗粒直径的96.5Sn/3.5Ag焊料粉通过干技术接触。此后，附着于不需焊接部分的粉在下表1中所示的条件下除去。然后，通过干技术使用空气喷射的吹粉的方法、用于在保持振动的去氧水中除去过量的焊料粉的方法、和在给印刷线路组件以振动的同时用去氧水淋洗冲洗组件的方法。

得到的印刷线路组件放置在240℃的炉中以促使焊料粉的熔化和在铜线路的暴露部分大约10μm厚度的96.5Sn/3.5Ag的焊料的薄层的形成。产生的焊料附着的印刷线路组件经过直观测试。结果如下表1所示。

工业实用性

一种用于生产焊料附着的具有带焊料线路的电子线路板的方法，所述电子线路板这样地得到，即通过给在板的暴露的金属部分以粘性、给胶粘化部分附着焊料粉、在液体中除去过量的附着焊料粉和加热电子线路板以促使从除去过量粉到使焊料熔化，其获得了这样的效果，即降低在精细尺寸的相邻线路图案之间焊料金属的短路的发生，并且允许生产显示显著地提高可靠性的焊料附着电子线路板。

结果，可以使得以下称为可能，即使得安装有具有精细线路图案的电子部件的电子线路板实现微型化和赋予高可靠性，和提供电子线路板，其中实现高可靠性和高安装密度的装有电子部件的线路板，和特性优异的电子装置。

Claims (12)

1.一种用于附着焊料粉的方法，其包括如下步骤：用胶粘化剂化合物处理电子线路板的暴露的金属表面，从而赋予其粘性以形成胶粘化部分，通过干或湿过程向胶粘化部分附着焊料粉，并且然后在液体中除去过量的粘着的焊料粉。

2.如权利要求1所述的方法，其中所述的液体为水。

3.如权利要求2所述的方法，其中所述的水为去氧水。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述的去氧水加入防锈剂。

5.一种用于生产带焊料电子线路板的方法，其包括如下步骤：用胶粘化剂化合物处理电子线路板，从而专门赋予金属线路的暴露部分以粘性以形成胶粘化部分，通过干或湿过程向胶粘化部分附着焊料粉，然后保持振动的液体中除去过量的粘着的焊料粉，并且使得到的板经过热熔合，由此形成线路。

6.如权利要求5方法，其中所述的液体包含：胶粘化剂化合物，其包含至少一种选自基于萘噻唑的衍生物、基于苯并三唑的衍生物、基于咪唑的衍生物、基于苯并咪唑的衍生物、基于巯基苯并噻唑的衍生物和基于苯并噻唑硫代脂肪酸的衍生物，并且其中通过在液体中浸渍电子线路板上金属线路的暴露部分或通过将液体施于暴露部分形成胶粘化部分。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述的胶粘化部分通过在30到60℃的处理温度下处理5秒到5分钟的处理时间形成。

8.如权利要求5所述的方法，其中所述的保持振动的液体为被赋予超声波振动的液体。

9.一种焊料附着电子线路板，其通过使用根据权利要求5到8中任一项所述的方法生产。

10.一种用于安装电子部件的方法，其包括如下步骤：在根据权利要求9的焊料附着的电子线路板上安装电子部件和使焊料回流，从而在板上结合电子部件。

11.一种电子部件的电子线路板，其上安装有通过权利要求10的方法生产的电子部件。

12.一种用于生产焊料附着的电子线路板的方法，其包括如下步骤：通过用胶粘化剂化合物处理而专门赋予电子线路板上金属线路的暴露部分以粘性，从而形成胶粘化部分，通过干或湿步骤向胶粘化部分附着焊料粉，在液体中除去过量的附着的焊料粉，回收除去的焊料粉并且重新利用除去的焊料粉。