KR20080016394A

KR20080016394A - 캔 제조용 체인의 핀 칩 부착 구조

Info

Publication number: KR20080016394A
Application number: KR1020060098258A
Authority: KR
Inventors: 유키오 소우리; 슈지 사카구치
Original assignee: 다이도오고교가부시기가이샤
Priority date: 2006-08-18
Filing date: 2006-10-10
Publication date: 2008-02-21
Also published as: KR101364998B1; JP4873704B2; US20080041701A1; JP2008044746A; US7549530B2

Abstract

컨베이어 체인의 핀을 연장시켜, 캔이나 보틀 등의 바닥있는 용기를 걸어서 흠집을 내지 않고 반송하기 위해 핀 선단에 부착하는 핀 칩의 부착 구조의 제공.

핀(3)의 선단부에는 대경부(8)를 선단에 남겨두고 소경부(7)를 설치하고, 소경부(7)의 하방에 핀 외경보다 큰 와셔(5)를 부착하고, 이 와셔(5)에는 코일스프링(2)을 올려놓고 핀 선단부에 부착하고, 코일스프링(2)의 위에는 대경부(8)보다 구멍 내경은 작지만 넓힐 수 있는 플랜지가 구비된 부시(4)를 올려놓음과 동시에 이 코일스프링(2)을 압축하여 부시부의 상단을 대경부 하단에 맞닿게 하고, 그리고 부시부(10)에는 핀 칩(1)을 끼워 하단을 플랜지부(11)에 맞닿게 하여 부착하고 있다.

캔, 컨베이어, 핀 칩, 선단부, 코일스프링, 부시, 와셔

Description

캔 제조용 체인의 핀 칩 부착 구조{PIN CHIP ATTACHMENT STRUCTURE OF THE CHAIN FOR MANUFACTURING A CAN}

도 1은 본 발명에 따른 핀 칩의 부착 구조를 도시한 도면,

도 2는 핀 칩이 부착되는 선단부 구조를 도시한 도면,

도 3은 플랜지가 구비된 부시의 구체적인 예를 도시한 도면,

도 4는 본 발명에 따른 핀 칩의 부착 구조를 도시한 도면,

도 5는 본 발명에 따른 핀 칩의 부착 구조를 도시한 도면,

도 6은 본 발명에 따른 핀 칩의 부착 구조를 도시한 도면,

도 7은 핀 칩을 부착되는 핀 선단부 구조를 도시한 도면,

도 8은 핀 칩에 건 알루미늄 캔 및 알루미늄 보틀을 도시한 도면,

도 9는 핀 체인 컨베이어를 도시하는 개략도,

도 10은 종래의 핀 칩 부착 구조를 도시한 도면.

(도면부호의 설명)

1 핀 칩 2 코일스프링

3 핀 4 플랜지가 구비된 부시

5 와셔 6 선단부

7 소경부 8 대경부

9 슬릿 홈 10 부시부

11 플랜지부 12 구멍

13 상단 14 핀 상단

15 슬리브 16 알루미늄 캔

17 알루미늄 보틀 18 시트

19 부시

본 발명은 캔이나 보틀(bottle) 등의 바닥면을 갖는 용기를 걸어서 반송하기 위한 체인으로서, 이 체인의 핀을 크게 연장시켜서 그 선단에 핀 칩을 설치하는 구조에 관한 것이다.

최근, 맥주나 쥬스 등의 음료수 용기로서 알루미늄제나 스틸제의 캔이 많이 사용되고 있다. 이들 캔은 공장에서 다수 제조되고, 내부에 음료수가 채워지게 되는데, 캔을 제조하는 경우, 외주면의 인쇄공정, 건조공정, 및 내면의 코팅공정 등 수많은 공정이 필요하게 된다. 그리고 이들 각 공정에서는 핀 체인 컨베이어에 의해 반송된다. 도 9는 핀 체인 컨베이어(A')의 핀 칩(B')에 걸어서 반송되고 있는 알루미늄 캔(C')을 도시하고 있다. 물론, 스틸 캔의 경우도 동일하게 반송된다.

상기 핀 체인 컨베이어(A')의 핀 칩(B')에 걸어서 반송되는 알루미늄 캔(C')의 속도는 약 200m/min으로서, 대단히 빠르다. 그 때문에 핀 칩(B')에 건 알루미 늄 캔(C')은 정지되어 있지 않고, 움직이는 때문에 핀 칩(B')과 서로 스쳐서 내면에 흠집이 발생한다. 이 흠집은 알루미늄 캔 내면의 코팅면이 불완전한 것이 되게하고, 내부에 채워진 음료수에 의해 부식이 발생하고, 그 결과, 알루미늄 캔(C')에 채워진 음료수의 품질이 저하된다.

일본특허 제2550923호에 따른 「핀 체인 컨베이어」는 캔의 개구 가장자리의 변형을 방지할 수 있게 구성되어 있다. 즉, 이송되는 체인과, 이 체인으로부터 돌출설치된 핀과, 이 핀의 단부에 부착되는 바닥있는 통체가 거꾸로 씌워지는 외면 원기둥 형상의 핀 칩을 구비한 핀 체인 컨베이어에 있어서, 상기 핀 칩의 길이 치수가 상기 바닥있는 통체의 높이 치수보다 길게 형성됨과 동시에, 상기 핀 칩의 체인측의 단부가 선단이 끝으로 갈 수록 가는 테이퍼 형상으로 되어 있다. 상기 핀 칩에 걸어진 바닥있는 통체의 개구 가장자리는 반송 중에 변형은 되지 않지만, 내주면에 발생하는 흠집을 방지할 수는 없다.

도 10은 핀에 부착된 종래의 핀 칩 부착 구조를 도시하고 있다.

(a)에 도시하는 핀 칩(E')은 그 외경 사이즈가 작아서 핀(D')에 직접 압입되어 있다. 또, 핀 칩(E')이 핀(D')으로부터 이탈되지 않도록 빠짐방지 가공을 시행하는 경우도 있다.

(b)에 도시하는 핀 칩(F')은 역원추대 형을 이루고, 핀(D')에 부착고정된 와셔(G')에 올려놓여서 지지된 코일스프링(H')에 올려 놓여 있다. 그리고, 핀 칩(F')이 핀(D')으로부터 이탈되지 않도록 핀 선단에는 고정부착 도구(I')를 부착하고 있다. 따라서, 이 핀 칩(F')은 상방에서 작용하는 하중으로 코일스프링(H')을 압축하여 강하할 수 있고, 반송되는 알루미늄 캔(C')에 충격을 주지 않고 지지 및 반송하는 것이 가능하게 된다.

(c)에 도시하는 핀 칩(J')의 부착 구조는, 상기 (b)의 경우와 공통되어 있는데, 핀 칩(J')을 유지하는 코일스프링(H') 및 와셔(G')가 핀 칩(J')의 하단부에 형성한 오목부에 수용된 형태로 되어 있다. 따라서, 핀 칩(J')의 외측에는 코일스프링(H') 및 와셔(G')는 노출되지 않는 외관으로 되어 있다.

도 10(b), (c)에 도시하는 바와 같이 코일스프링(H')으로 핀 칩(F', J')을 지지하면, 하중이 작용할 때는 이 코일스프링(H')이 압축변형 하여 핀 칩(F', J')은 핀(D')을 따라 슬라이딩 하여 강하할 있어, 반송되는 알루미늄 캔(C')의 내면에 흠집이 발생하지는 않는다. 그러나, 이러한 부착 구조를 (a)에 도시하는 작은 사이즈의 핀 칩(E')에 채용할 수는 없다. 그 결과, 반송되는 알루미늄 캔(C')과의 사이에 충격력이 작용하여 내면에 흠집이 생기는 것과 같은 문제가 있다.

알루미늄 캔이나 스틸 캔에도 여러 형상이 존재하고, 주둥이가 작은 보틀 캔의 반송에는 상기 도 10(b), (c)에 도시하는 큰 핀 칩(F', J')을 채용할 수 없다. 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이러한 문제점이며, 도 10(a)에 도시하는 바와 같은 작은 핀 칩(E')의 경우에도 코일스프링으로 지지할 수 있는 캔 제조용 체인의 핀 칩 부착 구조를 제공한다.

본 발명에 따른 핀 칩 부착 구조는, 핀의 선단부에는 그 외경을 가늘게 한 소경부를 갖고, 소경부의 하단 또는 하방에는 와셔 등의 스프링 받이를 설치하고 있다. 그리고 스프링 받이에는 코일스프링을 올려놓아 지지하고, 코일스프링의 상단에는 부시를 올려놓고 있다. 여기에서, 이 부시는 슬릿 홈을 갖고 있으며 내경을 확대할 수 있는 형태로 하고 있다. 또는 분할구조로 되어 있다. 그 때문에, 부시를 밀어 내려서 가늘게 한 소경부에 끼워지고, 부시 상단은 대경부 하단에 맞닿을 수 있다.

부시는 소경부의 범위 내에서, 코일스프링을 신축하여 상하이동 할 수 있다. 그리고, 핀 칩은 부시에 부착되지만, 핀 칩의 중심축에는 하단으로부터 소정의 높이까지 구멍이 형성되고, 이 구멍에 부시가 끼워져 있다. 여기에서, 구멍은 단차가 있는 구멍으로 하고, 하단부에는 부시부가 끼워지는 큰 구멍을, 그리고 상단부는 핀이 끼워지는 소직경의 구멍이 설치되어 있다.

그런데, 핀 칩은 코일스프링에 떠받쳐지고, 핀 칩의 상단을 가압하면, 코일스프링이 압축하여 강하할 수 있다. 이 경우, 부시는 소경부를 가이드로 하여 슬라이딩 하고, 핀 칩의 구멍은 선단의 대경부를 가이드로 하여 슬라이딩 할 수 있다.

한편, 부시에 슬릿 홈을 형성하지 않고, 또 분할구조로 하지 않은 일체형으로서 구성하는 경우도 있고, 이 경우에는, 핀의 선단부를 가늘게 하고, 부시를 부착한 후에 핀 선단에 슬리브 등을 부착고정할 수 있다. 부시의 상단은 이 슬리브 등의 하단에 맞닿아서 빠지지 않는다.

(실시예)

도 1은 본 발명에 따른 핀 칩 부착 구조를 도시하는 실시예이며, (a)는 코일스프링(2)이 펴져서 핀 칩(1)이 상승위치에 있는 경우, (b)는 코일스프링(2)이 압축 변형 하여 핀 칩(1)이 강하위치에 있는 경우를 도시하고 있다. 이 도면의 도면부호 1은 핀 칩, 2는 코일스프링, 3은 핀, 4는 플랜지가 구비된 부시, 5는 와셔를 각각 나타내고 있다.

핀(3)의 선단부에는 상기 와셔(5)가 부착 고정되고, 이 와셔(5)에 코일스프링(2)이 올려져 있다. 와셔(5)의 부착고정 수단은 한정되지 않지만, 핀(3)에 홈을 형성하고, 이 홈에 와셔(5)를 끼움으로써 부착할 수 있다. 코일스프링(2)은 핀(3)의 선단부에 부착되고, 이 코일스프링(2)의 위에는 핀 칩(1)이 놓여 있다. 그리고, 핀 칩(1)의 상단을 가압하면, 코일스프링(2)은 압축되어 강하할 수 있다.

도 2는 핀 칩(1)을 설치하기 전의 상태를 도시하고 있는데, (a)에 도시하고 있는 바와 같이, 핀(3)의 선단부(6)는 가늘게 한 소경부(7)와 핀(3)과 같은 굵기의 대경부(8)를 갖고 있다. 그리고, 소경부(7)의 하측에는 와셔(5)를 부착하고 있다. (b)에 도시하는 바와 같이, 코일스프링(2)은 선단부(6)에 부착되어 상기 와셔(5) 위에 놓여 진다. 그리고, 대경부(8)에는 플랜지가 구비된 부시(4)를 부착하고 있다.

이 플랜지가 구비된 부시(4)는 도 3에 도시하고 있는 바와 같이, 일부에 슬릿 홈(9)이 종방향으로 형성되고, 그 내경(d)을 확대할 수 있는 형태로 하고 있다. 플랜지가 구비된 부시(4)는 통형의 부시부(10)의 하단에 플랜지부(11)에 형성되고, 중앙에는 구멍(12)이 축방향으로 관통해 있다. 그래서, 대경부(8)는 구멍(12)에 끼워져 있지만, 대경부(8)의 외경(D)은 구멍(12)의 내경(d)보다 크게 이루어져 있기 때문에, 슬릿 홈(9)을 벌리고 대경부(8)에 끼울 수 있다.

그리고, 대경부(8)에 끼워져 있는 플랜지가 구비된 부시(4)를 밀어 내리면, 도 2(c)에 도시하는 바와 같이 플랜지가 구비된 부시(4)는 소경부(7)에 끼워진다. 이 경우, 코일스프링(2)은 와셔(5)와 플랜지부(11) 사이에 끼워져서 압축된다. 따라서, 플랜지가 구비된 부시(4)는 항상 밀어 올려지고, 상단(13)은 대경부(8)의 하단에 걸어진다. 밀어 내려져 소경부(7)에 일단 끼워진 플랜지가 구비된 부시(4)는 구멍(12)의 내경(d)이 핀 선단의 대경부의 외경(D)보다 작기 때문에 빠지지 않는다.

상기 도 1(a)는 도 2(c)의 플랜지가 구비된 부시(4)에 핀 칩(1)을 부착한 경우를 도시하고 있다. 핀 칩(1)을 가압하면, 코일스프링(2)은 압축변형 하여 플랜지가 구비된 부시(4)의 플랜지부(11)가 핀 상단(14)에 맞닿고, 도 1(b)에 도시하는 바와 같이 이 핀 칩(1)은 강하된다. 그리고, 가압력을 해제하면 코일스프링(2)이 펴지고 핀 칩(1)은 도 1(a)에 도시하는 바와 같이 상승한다.

도 4는 본 발명에 따른 핀 칩 부착 구조를 도시하는 다른 실시예이며, (a)는 코일스프링(2)이 펴져서 핀 칩(1)이 상승위치에 있는 경우, (b)는 코일스프링(2)이 압축변형 하여 핀 칩(1)이 강하위치에 있는 경우를 도시하고 있다. 기본적인 구조는 상기 도 1의 경우와 동일하지만, 와셔(5)를 구비하고 있지 않다. 그 대신, 코일스프링(2)의 스프링 받이로서, 시트(18)를 형성하고, 코일스프링(2)은 이 시트(18)에 실려 핀 칩(1)을 탄성적으로 지지하고 있다.

도 5은 본 발명에 따른 핀 칩 부착 구조를 도시하는 다른 실시예이며, (a)는 코일스프링(2)이 펴져서 핀 칩(1)이 상승위치에 있는 경우, (b)는 코일스프링(2)이 압축변형 하여 핀 칩(1)이 강하위치에 있는 경우를 도시하고 있다. 기본적인 구조는 상기 도 1의 경우와 동일하지만, 플랜지가 구비된 부시(4)의 구조가 다소 다르다. 이 플랜지가 구비된 부시(4)는 부시부와 플랜지부가 별도의 피스로 구성되고, 부시부의 하단은 플랜지부 상면에 설치한 오목부에 끼워져 플랜지가 구비된 부시로 이루어져 있다.

도 6은 본 발명에 따른 핀 칩 부착 구조를 도시하는 또 다른 실시예이며, (a)는 코일스프링(2)이 펴져서 핀 칩(1)이 상승위치에 있는 경우, (b)는 코일스프링(2)이 압축변형 하여 핀 칩(1)이 강하위치에 있는 경우를 도시하고 있다. 기본적인 구조는 상기 도 1의 경우와 동일하지만, 핀 칩(1)의 구멍에 끼워지는 부시(19)는 플랜지가 구비된 부시가 아니라, 플랜지부가 없는 부시부만의 형태로 하고 있다. 따라서, 코일스프링(2)의 상단은 핀 칩(1)의 하단에 직접 접촉하여 이 핀 칩(1)을 떠받치고 있다.

도 7은 대경부(8)(도 2 참조)를 핀(3)의 선단에 일체 형성하지 않고, 별도 부품으로 구성하는 슬리브를 부착고정 하는 경우를 도시하고 있다. 도 7(a)는 도 2(a)에 상당하는 핀 선단부를 도시하고 있는데, 핀 선단에는 대경부(8)를 설치하지 않고, 소경부(7)가 선단까지 뻗어 있다. 그리고 소경부(7)의 하방에는 와셔(5)가 부착되어 있다.

도 7(b)는 상기 와셔(5)에 코일스프링(2)을 올려놓고, 코일스프링(2)의 위에 는 플랜지가 구비된 부시(4)를 올려놓고 있다. 이 플랜지가 구비된 부시(4)에는 슬릿 홈은 필요하지 않고, 물론, 분할구조로 할 필요도 없다. 그리고, (c)에 도시하는 바와 같이 플랜지가 구비된 부시(4)를 밀어 내려서 코일스프링(2)을 압축변형 하고, 소경부(7)의 선단에는 슬리브(15)를 압입한다. 여기에서, 슬리브(15)의 외경은 대경부(8)의 외경과 동일한 치수로 이루어져 있어, 플랜지가 구비된 부시(4)의 상단(13)이 슬리브(15)의 하단에 부딪혀서 빠지지 않게 하고 있다.

물론, 슬리브(15)의 외경은 상기 대경부(8)과 동일 치수로 할 필요는 없고, 플랜지가 구비된 부시(4)의 구멍(12)의 내경(d)보다 크게 하면 된다. 이와 같이, 이 슬리브(15)의 압입으로 빠지지 않게 된 플랜지가 구비된 부시(4)에는 핀 칩(1)이 부착되어 도 1과 같이 된다. 그런데, 상기 슬리브(15)를 대신하여, 너트를 나사결합 하는 것도 가능하다. 즉, 소경부(7)의 선단에 나사부를 설치하고, 이 나사부에 너트를 나사결합 할 수 있어, 플랜지가 구비된 부시(4)는 이 너트에 부딪혀서 빠지지 않는다.

도 8(a)는 알루미늄 캔(16)을 핀 칩(1a)에 건 경우, (b)는 알루미늄 보틀(17)을 핀 칩(1b)에 걸고 있는 경우를 도시하고 있다. 본 발명의 핀 칩 부착 구조는, 이 핀 칩(1)이 작은 직경인 경우에도 가능하게 구성하고 있기 때문에, 도 8(b)에 도시하는 알루미늄 보틀(17)과 같이 주둥이를 작게 한 형상의 용기의 반송에 적용할 수 있다. 그러나, 동일한 구조를 채용하여 도 8(a)에 도시하는 외경이 큰 핀 칩(1a)을 부착하는 것은 자유이다.

본 발명의 핀 칩 부착 구조는, 코일스프링 위에 핀 칩이 올려놓인 상태에서 지지되고, 핀 칩에 캔이나 보틀이 걸어질 때는 코일스프링이 압축변형 하여 충격이 완화된다. 따라서, 캔이나 보틀 내면에 상처가 발생하지 않게 된다. 그리고, 핀 칩은 부시에 부착되어, 하방으로부터 밀어 올리는 코일스프링의 스프링력에 의해 핀의 상단에서 지지된다.

한편, 반송되는 캔이나 보틀에는 음료수를 수용하므로 유지류의 부착을 극단적으로 기피하고, 또 캔이나 보틀 내면에 유지류가 부착되면 도료 칠이 나쁘게 되는데, 본 발명의 부착 구조에서는 핀에 코일스프링 및 부시를 부착하고, 최후에 핀 칩을 부착할 수 있게 구성하고 있다. 따라서, 핀 칩에 유지류가 부착되는 확률은 대단히 작아지고, 캔이나 보틀 내면에의 유지류 부착이 억제되는 점도 본 발명의 큰 이점이다.

Claims

컨베이어 체인의 핀을 연장시켜, 캔이나 보틀 등의 바닥있는 용기를 걸어서 반송하기 위해 핀 선단에 부착하는 핀 칩의 부착 구조에 있어서, 핀의 선단부에는 대경부를 선단에 남겨두고 소경부를 설치하고, 소경부의 하단 또는 하방에 스프링 받이를 설치하고, 이 스프링 받이에는 코일스프링을 올려놓고 핀 선단부에 부착하고, 코일스프링 위에는 대경부보다 구멍 내경은 작지만 넓힐 수 있는 부시를 올려놓음과 동시에 이 코일스프링을 압축하여 소경부에 끼우고 부시의 상단을 대경부 하단에 맞닿게 하고, 그리고 부시에는 핀 칩을 끼워서 부착한 것을 특징으로 하는 핀 칩의 부착 구조.
컨베이어 체인의 핀을 연장시켜, 캔이나 보틀 등의 바닥있는 용기를 걸어서 반송하기 위해 핀 선단에 부착하는 핀 칩의 부착 구조에 있어서, 핀의 선단부에는 가늘게 한 소경부를 설치하고, 소경부의 하단 또는 하방에 스프링 받이를 설치하고, 이 스프링 받이에는 코일스프링을 올려놓고 핀 선단부에 부착하고, 코일스프링의 위에는 부시를 올려놓음과 동시에 이 코일스프링을 압축하여 핀 선단에는 슬리브를 압입하고, 부시의 상단을 슬리브 하단에 맞닿게 하고, 그리고 부시에는 핀 칩을 끼워서 부착한 것을 특징으로 하는 핀 칩의 부착 구조.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 스프링 받이로서, 핀에 시트를 설치한 것을 특징으로 하는 핀 칩의 부착 구조.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 스프링 받이로서, 핀 외경보다 큰 와셔를 부착한 것을 특징으로 하는 핀 칩의 부착 구조.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부시의 하단에 플랜지부를 설치하여 플랜지가 구비된 부시를 부착한 것을 특징으로 하는 핀 칩의 부착 구조.
제 1 항 및 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부시에는 슬릿 홈을 종방향으로 형성하고 그 구멍 내경을 넓힐 수 있게 한 것을 특징으로 하는 핀 칩의 부착 구조.
제 1 항 및 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플랜지가 구비된 부시를 종방향으로 분할구조로 한 것을 특징으로 하는 핀 칩의 부착 구조.
제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 슬리브 대신 핀 선단에는 너트를 나사결합 한 것을 특징으로 하는 핀 칩의 부착 구조.