KR20080015557A - Repair apparatus for flat panel display - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래의 리페어 장치를 도시한 도면이고,1 is a view showing a conventional repair apparatus,
도 2는 본 발명의 리페어 장치를 도시한 도면이며, 2 is a view showing a repair apparatus of the present invention,
도 3는 본 발명의 인스펙션부의 구성요소를 나타내는 분해도이며,3 is an exploded view showing the components of the inspection unit of the present invention,
도 4은 본 발명의 인스펙션부의 조립 상태를 도시한 도면이며,4 is a view showing an assembly state of the inspection unit of the present invention,
도 5는 본 발명의 멀티 프로브부를 설명하는 분해도이다.5 is an exploded view illustrating the multi-probe unit of the present invention.
< 도면의 대표적인 부호><Representative symbols in the drawings>
10 : 리페어 장치 100 : 인스펙션부10: repair device 100: inspection unit
110 : 카메라부 120 : 프로브 수직이동수단110: camera unit 120: probe vertical movement means
130 : 프로브 수평이동수단 140 : 프로브 이동 수단130: probe horizontal movement means 140: probe movement means
150 : 멀티 프로브부 160 : 싱글 프로브부150: multi probe section 160: single probe section
200 : 레이저부 300 : 광학부200: laser unit 300: optical unit
400 : X축 이동 수단 500 : Y축 이동 수단 400: X axis moving means 500: Y axis moving means
600 : 리페어 테이블 700 : 스테이지600: repair table 700: stage
본 발명은 평판 디스플레이 기판 회로의 리페어 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 회로의 리페어와 동시에 회로의 개방/단락 검사를 수행할 수 있도록 구성된 평판 디스플레이 기판 회로의 리페어 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a repair apparatus for a flat panel display substrate circuit, and more particularly, to a repair apparatus for a flat panel display substrate circuit configured to perform an open / short test of the circuit at the same time as the repair of the substrate circuit.
평판 디스플레이는 음극선관 (CRT, Cathode Ray Tube) 디스플레이를 비롯하여, 액정 디스플레이 (LCD, Liquid Crystal Display)등으로 분류되는데, 이중에서도 LCD는 소비전력이 적고, 무게가 가볍다는 장점이 있어 최근 각광을 받고 있다. Flat panel displays are categorized into cathode ray tube (CRT) displays and liquid crystal displays (LCDs). Among them, LCDs have recently been in the spotlight due to their low power consumption and light weight. have.
상기 LCD 등 평판 디스플레이는 어레이 기판과, 대향 기판, 액정층 등으로 구성되는데, 이 중 어레이 기판에는 매트릭스 형상으로 배열되는 복수의 화소 전극, 복수의 화소 전극의 행을 따라 배치되는 복수의 주사선과 열을 따라 배치되는 복수의 신호선이 형성된다. A flat panel display such as an LCD is composed of an array substrate, an opposing substrate, a liquid crystal layer, etc. Among these, a plurality of pixel electrodes arranged in a matrix shape and a plurality of scan lines and columns arranged along rows of the plurality of pixel electrodes. A plurality of signal lines are formed along the line.
한편, 상기 어레이 기판의 제조 과정에서 전기적 신호선이 중접되는 등 결함이 발생할 수 있는데, 결함이 발생하면 올바른 화상을 형성할 수 없게 된다. 따라서, 중첩된 신호선을 절단하여 상호 중첩되지 않도록 하여야 하는데, 이 과정을 "리페어"라고 한다.On the other hand, a defect may occur such that an electrical signal line is overlapped in the manufacturing process of the array substrate. If a defect occurs, a correct image cannot be formed. Therefore, the overlapping signal lines should be cut so as not to overlap each other. This process is called "repair".
도 1에는 종래의 평판 디스플레이에 사용되는 리페어 장치(1)가 도시되어 있다. 종래의 리페어 장치(1)는 도 1에 도시된 바와 같이, 리페어 대상인 기판을 지 지하는 스테이지와, 스테이지 상부에 마련되어 기판을 확대 촬영하고, 레이저 빔을 이용하여 불량 영역을 리페어하는 레이저스코프(3)와, 상기 레이저스코프로 빛을 전달하는 광원(5) 및 스테이지를 X축, Y축으로 이동시키는 이동수단(미도시)으로 구성되어 있다.1 shows a repair apparatus 1 used in a conventional flat panel display. As shown in FIG. 1, the conventional repair apparatus 1 includes a stage supporting a substrate to be repaired, and a
상기 종래의 리페어 장치(1)를 이용하여, 기판을 리페어하는 방법을 살펴보면, 반송로봇(미도시)에 의해 기판이 스테이지 상에 안착되고, 외부의 검사 장치에 의해 결함 영역 정보가 입력되면, 상기 입력 정보에 따라 결함 영역이 레이저스코프(3) 하부에 위치할 수 있도록 이동수단(미도시)을 이용하여 스테이지를 이동시킨다. 이 때 광원(5)에서 전달된 빛에 의해 레이저스코프에서 결함 영역의 정보를 모니터링하면서 스테이지의 위치를 조절하게 된다. 스테이지의 이동에 의해 기판의 위치가 결정되면, 레이저스코프(3)에서 투사된 레이저빔에 의해 결함 영역의 일정 부분이 절단되면서 기판을 리페어하게 된다. 리페어 공정이 완료되면, 반송로봇에 의해 기판이 배출되고 회로의 개방/단락을 검사하는 인스펙션 공정을 수행하게 된다.Looking at a method of repairing a substrate using the conventional repair apparatus 1, when a substrate is seated on a stage by a carrier robot (not shown) and defect region information is input by an external inspection device, The stage is moved by using moving means (not shown) so that the defective area can be located under the
이러한 종래의 리페어 장치를 이용할 경우, 검사 장치의 좌표계와 리페어 장치의 좌표계가 일치하지 않는 경우, 리페어 장치가 검사장치로부터 전송된 결함 정보를 인식하지 못해 결함이 있는 기판을 반출할 우려가 있었다.In the case of using such a conventional repair apparatus, when the coordinate system of the inspection apparatus and the coordinate system of the repair apparatus do not coincide, the repair apparatus may not recognize the defect information transmitted from the inspection apparatus and carry out the defective substrate.
또한, 상기와 같은 종래 리페어 장치를 이용할 경우, 기판의 리페어 공정과 기판 회로의 개방/단락을 검사하는 인스펙션 공정을 개별적으로 수행하여야 하기 때문에 공정시간이 길어지고, 생산율이 저하된다는 문제점이 있었다. In addition, when using the conventional repair apparatus as described above, there is a problem that the process time is long and the production rate is reduced because the repair process of the substrate and the inspection process of inspecting the opening / short circuit of the substrate circuit must be performed separately.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 결함 검사 공정과 리페어 공정, 인스펙션 공정을 한꺼번에 수행할 수 있도록 광학부, 레이저부, 인스펙션부를 구비한 리페어 유닛을 포함하여 구성되는 평판 디스플레이 리페어 장치를 제공함으로써, 공정 시간을 단축하고, 불량율 낮추고, 장치 부피를 감소시킬 수 있도록 하는 것을 그 목적으로 하고 있다.In order to solve the above problems, the present invention provides a flat panel display repair apparatus including a repair unit having an optical unit, a laser unit, and an inspection unit to perform a defect inspection process, a repair process, and an inspection process all at once. The aim is to shorten the process time, lower the defect rate, and reduce the device volume.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 리페어 테이블과, 피검사 기판이 안착되는 스테이지와, 상기 리페어 테이블의 X축을 따라 이격되게 두 개가 장착되는 X축 이동 수단과, 상기 X축 이동 수단의 상면에 연결되고, Y축 방향으로 두 개가 이격되게 설치되는 Y축 이동 수단 및 상기 피검사 기판의 결함 부위를 검사하는 광학부와, 상기 결함부위의 리페어를 수행하는 레이저부와, 리페어된 기판 회로의 개방/단락을 검사를 수행하는 제1 인스펙션부로 구성되며, 상기 Y축 이송수단 중 하나에 장착되는 리페어 유닛을 포함하여 구성되는 것을 그 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a repair table, a stage on which the substrate to be inspected is seated, two X-axis moving means mounted on the repair table to be spaced apart along the X-axis, and connected to an upper surface of the X-axis moving means. And Y-axis moving means which are spaced apart from each other in the Y-axis direction, an optical unit for inspecting a defect site of the test target board, a laser unit for performing repair of the defect site, and opening of the repaired substrate circuit. The first inspection unit for inspecting the short circuit is characterized in that it comprises a repair unit mounted to one of the Y-axis transport means.
또한, 본 발명의 상기 제1 인스펙션부는 프로브와 기판의 접촉 여부를 확인하기 위한 카메라부와, 멀티 프로브부와, 싱글 프로브부를 수직, 수평 방향으로 이 동시킬 수 있는 프로브 이동 수단과, 게이트 패드나 데이타 패드를 검침할 수 있도록 구성된 싱글 프로브부 및 여러 개의 전극 패드를 동시에 검침할 수 있도록 다수의 프로브를 구비한 멀티 프로브부를 포함하여 이루어진 것을 그 특징으로 한다.In addition, the first inspection unit of the present invention, the camera unit for checking whether the probe and the substrate contact, the multi-probe unit, the probe moving means for moving the single probe unit in the vertical and horizontal directions, the gate pad or A single probe unit configured to read a data pad and a multi-probe unit including a plurality of probes to simultaneously read a plurality of electrode pads are characterized by being made.
또한, 본 발명의 상기 프로브 이동장치는 상기 프로브부를 전,후로 이동하게 하는 수평이동장치와, 상,하로 이동하게 하는 수직이동장치를 포함하여 이루어지는 것을 그 특징으로 한다.In addition, the probe moving device of the present invention is characterized in that it comprises a horizontal moving device for moving the probe unit forward, backward, and a vertical moving device for moving up and down.
또한, 본 발명의 리페어 장치는 상기 리페어 유닛이 장착되지 않는 Y축 이동수단에 장착되는 제2 인스펙션부를 더 구비하는 것을 특징으로 한다. In addition, the repair apparatus of the present invention is characterized in that it further comprises a second inspection unit mounted to the Y-axis moving means that the repair unit is not mounted.
이하, 도면을 참조하여 본 발명인 평판 디스플레이 리페어 장치의 구체적인 구성요소들을 살펴보기로 한다.Hereinafter, specific components of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 2에는 본 발명의 리페어 장치를 도시한 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 평판 디스플레이 리페어 장치(10)는 리페어 테이블(600)과, 상기 리페어 테이블 상에 마련되고, 리페어 대상인 기판이 안착되는 스테이지(700)와, 상기 기판에 형성될 수 있는 결함 영역을 검사하는 광학부(300)와, 레이저빔을 투사하여 기판의 결함 영역을 리페어하는 레이저부(200)와, 리페어된 기판 회로의 개방/단락을 검사하는 제1 인스펙션부(100)로 이루어진 리페어 유닛과, 상기 리페어 유 닛을 X축, Y축으로 이동시키는 X축 이동 수단(400)과 Y축 이동 수단(500)으로 이루어져 있다.2 is a view showing a repair apparatus of the present invention. As shown in FIG. 2, the flat panel
상기 리페어 테이블(600)은 도시되어 있지는 않으나 외부와 내부에서 발생할 수 있는 진동을 제거하기 위한 제진 수단을 구비하는 것이 바람직하다. 상기 리페어 테이블(600)의 상면에는 X축 방향을 따라 X축 이동 수단(400)이 장착되는데, 상기 X축 이동수단은 상기 리페어 테이블의 X축 방향으로 상호 이격되게 배치, 장착되는 X축 지지대(410)와, 상기 X축 지지대의 상면에 설치되어, 후술할 Y축 지지대를 X축 방향으로 슬라이딩시키는 X축 레일(420)로 이루어져 있다.Although not shown, the repair table 600 may include vibration damping means for removing vibrations that may occur from outside and inside. The X-axis moving means 400 is mounted on the upper surface of the repair table 600 along the X-axis direction, and the X-axis moving means is disposed and mounted to be spaced apart from each other in the X-axis direction of the repair table ( 410 and an
한편, 상기 X축 지지대(410)의 상면에는 상기 X축 지지대와 수직 방향으로 Y축 이동 수단(500)이 마련된다. 상기 Y축 이동 수단(500)은 그 양단이 상기 X축 레일과 연결되어, X축 레일을 따라 슬라이딩되도록 구성된 Y축 지지대(510)와, 상기 Y축 지지대의 측면에 Y축 방향으로 형성된 Y축 레일(520)과, 상기 Y축 레일에 부착되어 Y축 레일을 따라 슬라이딩되고, 상기 리페어 유닛이 장착되는 Y축 레일 블록(530)으로 이루어져 있다.On the other hand, the upper surface of the
상기 X축 이동 수단(400)과 Y축 이동 수단(500)이 감싸고 있는 리페어 테이블의 내측면에는 기판을 지지하기 위한 스테이지(700)가 마련된다.A
광학부(300)는 평판 디스플레이 기판 상에 형성될 수 있는 결함 영역를 검사하기 위한 것으로, 광원(310), 렌즈(320), 센서(미도시)로 구성되어 있다. 상기 광 원(310)에서 기판 상으로 빛을 조사하면, 상기 빛이 기판에 반사되고, 기판에서 반사되는 빛은 렌즈(320)를 통과하여 센서로 전달된다. 센서는 기판에서 반사된 빛의 광량의 차를 이용하여 불량 유무를 검사하게 된다. The optical unit 300 is for inspecting a defect area that may be formed on a flat panel display substrate, and is composed of a
본 발명의 광학부(300)를 이용하면, 기판에 직접 접촉하지 않고 불량 유무를 판별하게 되므로 기판에 손상이 발생할 염려가 적고, 검사 장치의 좌표계와 리페어 장치의 좌표계가 일치하지 않아 발생할 수 있는 오류를 제거함으로써, 불량율을 현저히 줄일 수 있다.When using the optical unit 300 of the present invention, since there is no direct contact with the substrate to determine whether there is a defect, there is little fear of damage to the substrate, the error that can occur because the coordinate system of the inspection apparatus and the coordinate system of the repair apparatus does not match By removing, the defective rate can be significantly reduced.
레이저부(200)는 평판 디스플레이 기판상의 결함을 제거하기 위한 것으로, 레이저 빔을 발생시키는 레이저 발진기(210)와, 레이저 빔을 집광하는 집광 렌즈(220), 레이저빔의 이동 통로를 제공하는 레이저 헤드(230)로 구성되어 있다. 상기 레이저 발진기(210)로부터 발생되는 레이저빔이 중첩된 신호선 등을 절단하여 기판의 결함을 리페어하게 된다. The
상기 제1 인스펙션부(100a)는 리페어된 기판의 회로의 개방/단락을 검사하기 위한 것으로, 제 1 인스펙션부(100a)는 프로브와 기판의 접촉 여부를 확인하기 위한 카메라부와, 멀티 프로브부와, 싱글 프로브부를 수직, 수평 방향으로 이동시킬 수 있는 프로브 이동 수단과, 게이트 패드나 데이타 패드를 검침할 수 있도록 구성된 싱글 프로브부 및 여러 개의 전극 패드를 동시에 검침할 수 있도록 다수의 프로브를 구비한 멀티 프로브부로 구성되어 있다. 본 발명의 인스펙션부를 구성하는 구 성요소들은 도 3 및 도 4에 도시되어 있다. 인스펙션부의 구체적인 구성에 관하여는 후술하도록 한다.The
한편, 상기 광학부(300), 레이저부(200), 제1 인스펙션부(100a)는 도 2에 도시된 바와 같이 하나의 리페어 유닛을 이루게 된다. 상기 리페어 유닛은 일측의 Y축 지지대(510)의 Y축 레일 블록(530)에 장착되어, Y축 레일(520)를 따라 이동할 수 있도록 구성되어 있다.Meanwhile, the optical unit 300, the
한편, 본 발명의 리페어 장치는 상기 리페어 유닛이 장착되지 않는 Y축 이동수단에 장착되는 제2 인스펙션부(100b)를 더 구비하는 것이 바람직하다.On the other hand, the repair apparatus of the present invention preferably further comprises a second inspection unit (100b) is mounted to the Y-axis moving means that the repair unit is not mounted.
상기 제2 인스펙션부(100b)는 리페어 유닛이 장착되지 않은 Y축 지지대의 Y축 레일블록에 장착되어 리페어 유닛과 마친가지로 X축, Y축 방향으로 이동할 수 있도록 한다. 또한 제2 인스펙션부(100b)의 구성은 상기 리페어 유닛에 장착된 제1 인스펙션부의 구성과 동일하다. 이 경우, 제1 인스펙션부의 멀티 프로브가 리페어된 부분의 화소 전극 패드와 접촉하고, 제2 인스펙션부의 싱글 프로브가 게이트 패드나 데이터 패드에 접촉하여, 두 프로브에서 측정된 저항값을 측정함으로써 기판 회로의 개방/단락 여부를 검사하게 된다. 이처럼 인스펙션부를 2개 구비하면 인스펙션을 좀 더 효율적으로 진행할 수 있게 된다.The
도 3는 본 발명의 인스펙션부의 구성요소을 설명해주는 분해도이고, 도 4는 본 발명의 인스펙션부의 조립 상태를 보여주는 도면이다.Figure 3 is an exploded view illustrating the components of the inspection unit of the present invention, Figure 4 is a view showing the assembled state of the inspection unit of the present invention.
본 발명의 인스펙션부(100)는 프로브와 기판의 접촉 여부를 확인하기 위한 카메라부(110)와, 멀티 프로브부(150)와, 싱글 프로브부(160)를 수직, 수평 방향으로 이동시킬 수 있는 프로브 이동 수단(140)과, 게이트 패드나 데이타 패드를 검침할 수 있도록 구성된 싱글 프로브부(160) 및 여러 개의 전극 패드를 동시에 검침할 수 있도록 다수의 프로브를 구비한 멀티 프로브부(150)로 구성되어 있다. The
카메라부(110)는 프로브와 기판의 접촉 상태를 확인하기 위한 것이다. 본 발명의 카메라부(110)는 프로브부(150,160)의 상측에 위치하여, 상기 프로브와 기판의 접촉 상태를 확인하는 카메라(112)와, 상기 카메라(112)가 싱글 프로브부(160)와 멀티 프로브부(150)를 모두 촬영할 수 있도록, 수평 방향으로 카메라를 이동시키는 카메라 이송 수단으로 구성된다.The
상기 카메라 이송 수단은 카메라 이송 레일(116)과, 그 일측이 카메라와 연결되고, 그 타측은 상기 카메라 이송 레일과 연결되어, 상기 카메라 이송레일을 따라 슬라이딩되는 카메라 연결 블록(114)으로 구성되는 것이 바람직하다.The camera transfer means is a
프로브 이동 수단(140)은 멀티 프로브부와 싱글 프로브부에 연결되어, 상기 프로브부들을 수직, 수평 이동시키기 위한 것으로, 본 발명의 프로브 이송 수단은 상기 프로브부들을 상,하로 움직일 수 있도록 하는 수직 이동 수단(120)과, 전,후로 움직이게 하는 수평 이동 수단(130)으로 구성되는 것이 바람직하다.Probe movement means 140 is connected to the multi-probe portion and a single probe portion, for vertically and horizontally moving the probe portion, the probe transfer means of the present invention vertical movement to move the probe portion up and down It is preferably composed of the
본 발명의 수직 이동 수단(120)은 볼 스크류 구동장치로 구성될 수 있다.Vertical movement means 120 of the present invention may be configured as a ball screw drive.
본 발명의 수평 이동 수단(130)은 수평 레일(132)과 수평 레일 블록(134)으로 구성될 수 있다.The horizontal movement means 130 of the present invention may be composed of a
이처럼 프로브를 수직, 수평으로 이동시킬 수 있는 프로브 이동 수단을 구비함으로써, 본 발명의 리페어 장치는 기판 상에서 원하는 지점을 정확하게 검사할 수 있게 된다.By providing probe moving means capable of moving the probe vertically and horizontally, the repair apparatus of the present invention can accurately inspect a desired point on the substrate.
한편, 싱글 프로브부(160)는 기판 회로의 개방/ 단락 검사를 위해 데이타 패드 또는 게이트 패드에 접촉되는 단일 프로브(162)로 구성되어 있다. 본 발명의 싱글 프로브부는 상기 싱글 프로브(162)와 프로브 이동 수단(140)을 연결해주는 싱글 프로브 바스켓(164)을 더 구비하는 것이 바람직하다.On the other hand, the
멀티 프로브부(150)의 자세한 구성은 도 5에 도시되어 있다.A detailed configuration of the
멀티 프로브부(150)는 기판상에 규칙적으로 배열된 화소 전극 패드 여러 개의 저항을 동시에 측정할 수 있도록 하기 위한 것으로, 다수의 프로브(152)와, 평상시에는 상기 다수의 프로브를 수납하고 있다가, 필요한 경우에 상기 프로브들이 돌출될 수 있도록 구성된 프로브 조립체(151)와, 상기 프로브 조립체 상면에 위치하여 필요한 경우에 프로브들이 돌출될 수 있도록 하는 축 구동체(153)와, 프로브가 기판에 접촉되었는지를 확인하기 위한 센서(155)로 구성되어 있다. The
한편, 본 발명의 멀티 프로브부(150)는 상기 구성요소들을 연결하고, 프로브 이동 수단(140)에 부착되어 멀티 프로브부가 수직, 수평 방향으로 이동할 수 있도록 하는 멀티 프로브 바스켓(157)을 더 구비하는 것이 바람직하다.Meanwhile, the
이하, 본 발명의 리페어 장치를 이용하여 기판을 리페어하는 방법을 살펴보기로 한다.Hereinafter, a method of repairing a substrate using the repair apparatus of the present invention will be described.
먼저, 기판이 스테이지에 안착되면, 광학부를 구동하고, 리페어 유닛을 이동시키면서 기판에 결함이 있는지 여부를 검사하게 된다. 리페어 유닛이 장착된 Y 레일 블록이 Y축 레일을 따라 이동하고, Y축 레일이 포함된 Y축 지지대가 X축 레일을 따라 이동하므로, 기판의 모든 지점을 검사할 수 있다. First, when the substrate is seated on the stage, the optical unit is driven and the substrate is inspected for defects while moving the repair unit. The Y-rail block with the repair unit moves along the Y-axis rail, and the Y-axis support including the Y-axis rail moves along the X-axis rail, allowing inspection of all points on the board.
광학부의 광원에서 기판 위로 빛을 조사하고, 기판에서 반사된 빛은 렌즈부를 통과하여 센서로 전달된다. 센서는 기판에서 반사된 빛의 광량의 차를 이용하여 결함 여부를 검사하게 된다. 상기 검사 결과 결함이 없는 경우라면, 기판을 반출하도록 한다.The light source of the optical unit irradiates light onto the substrate, and the light reflected from the substrate passes through the lens unit and is transmitted to the sensor. The sensor checks for defects using the difference in the amount of light reflected from the substrate. If there is no defect as a result of the inspection, the substrate is taken out.
그러나 결함이 발견되면 리페어를 수행할 레이저부를 결함 영역의 상부에 위치하도록 리페어 유닛을 이동시킨 후, 레이저 빔을 투사하여 중첩된 신호선 등을 절단함으로써 리페어를 수행한다.However, if a defect is found, the repair is performed by moving the repair unit so that the laser unit to be repaired is located above the defect area, and then cutting the overlapped signal line by projecting the laser beam.
리페어 과정이 완료되면, 제1 인스펙션부의 멀티 프로브가 리페어된 부분의 화소 전극 패드와 접촉하고, 제2 인스펙션부의 싱글 프로브가 게이트 패드나 데이터 패드에 접촉하여, 두 프로브에서 측정된 저항값을 측정함으로써 기판 회로의 개방/단락 여부를 검사하게 된다. 이때 센서와 카메라를 통해 프로브가 기판과 접촉 되었는지 여부를 확인할 수 있다. 카메라 이송 수단을 이용하여 관측하고자 하는 위치에 따라 카메라의 위치를 조절할 수 있으며, 프로브 이동 장치를 이용하여 프로브부를 미세하게 이동시킴으로써 정확하게 원하는 위치에 대한 인스펙션을 수행할 수 있다.After the repair process is completed, the multi-probe of the first inspection unit contacts the pixel electrode pad of the repaired portion, and the single probe of the second inspection unit contacts the gate pad or the data pad, thereby measuring the resistance values measured by the two probes. The board circuit is opened or shorted out. At this time, the sensor and the camera can check whether the probe is in contact with the substrate. The position of the camera may be adjusted according to the position to be observed by using the camera transfer means, and the probe may be precisely moved by using the probe moving device to inspect the desired position accurately.
검사 결과 이상이 없으면 기판을 반출하도록 한다.If no abnormality is found, the substrate should be taken out.
본 발명은 광학부, 레이저부, 인스펙션부로 구성된 리페어 유닛을 구비하여 기존에 별도로 이루어지던 결함 검사 공정과, 리페어 공정, 인스펙션 공정을 하나의 장치에서 해결할 수 있도록 하여, 제품의 생산 시간을 단축시키고, 장치 설치 공간을 크게 줄일 수 있도록 하였으며, 제품의 불량율을 줄이고 생산성을 향상시킬 수 있도록 하였다.The present invention includes a repair unit composed of an optical unit, a laser unit, and an inspection unit, so that a defect inspection process, a repair process, and an inspection process, which have been conventionally performed separately, can be solved in one device, thereby shortening the production time of a product. The installation space of the device can be greatly reduced, and the product failure rate and productivity can be improved.
또한 본 발명은 장치를 X축 및 Y축 방향으로 이동하도록 하는 이동 수단을 구비하여, 기판의 어떠한 위치에서도 검사가 가능하도록 하였다.In addition, the present invention is provided with a moving means for moving the device in the X-axis and Y-axis directions, so that inspection can be performed at any position on the substrate.
또한, 본 발명은 인스펙션부에 멀티 프로브와 싱글 프로브를 구비하여 회로의 개방/ 단락 검사가 신속하게 이루어지도록 하였으며, 개별 회로 검사뿐만 아니라 인접한 화소 전극 패드를 동시에 검사할 수 있도록 하였다.In addition, the present invention includes a multi-probe and a single probe in the inspection unit so that the open / short test of the circuit can be quickly performed, and the adjacent pixel electrode pads can be simultaneously inspected as well as the individual circuit test.
또한, 본 발명은 리페어 유닛를 이동시키는 이동 수단과, 프로브를 수직, 수평 방향으로 이동시킬 수 있는 프로브 이동장치 및 카메라 이동수단을 구비하여 정확하게 원하는 위치에서 리페어와 인스펙션을 수행할 수 있도록 하였다. In addition, the present invention includes a moving means for moving the repair unit, a probe moving device capable of moving the probe in a vertical and horizontal direction, and a camera moving means to perform repair and inspection at a precisely desired position.
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