KR20080012344A - 전자장비 냉각을 위한 열 전달 표면 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자장비 부품을 냉각시키기 위한 냉각표면이며, 표면은 두 세트의 핀을 가지며, 핀들 중 각각의 세트는 세트의 채널, 세트의 채널들을 연결하는 다수의 통로를 형성한다. 냉각표면은 칩과 같은 전자장비 부품에 부착될 수 있으며, 냉매가 세트의 채널 중 적어도 하나에 공급된다. 전자장비 부품의 온도가 상승할 때, 열은 냉각표면 내의 냉매로 전달되며, 이들 중 적어도 일부는 이 부품으로부터 열을 운반하고 이 부품의 냉각을 용이하게 하기 위해 증발된다.

전자장비 부품, 냉각표면, 핀, 냉매, 통로, 채널

Description

전자장비 냉각을 위한 열 전달 표면{HEAT TRANSFER SURFACE FOR ELECTRONIC COOLING}

본 발명은 대체로 전자장비 부품에 전도가능하게 부착되어 이를 냉각시킬 수 있는 냉각표면에 관한 것이다.

컴퓨터와 같은 전자장비들은 컴퓨터 칩 상에서 정보를 처리하며 이러한 칩들은 사용하는 동안 열을 발생시킨다. 칩은 정보를 더 빨리 또는 더 오래 처리할수록 더 뜨거워진다. 칩이 너무 뜨거워지면 이들은 타거나 아니면 오작동하게 될 것이다. 따라서, 처리 동안에 칩을 냉각시키기 위한 구조물들이 전자장비에 제공된다. 예컨대, 컴퓨터는 칩이 너무 뜨거워지는 것을 검출하는 경우에 작동하는 팬을 갖는다. 또한, 컴퓨터는 칩이 너무 뜨거워지는 것을 검출하는 경우라면 처리를 느리게 할 것이다. 이러한 종래의 냉각 방법들은 비효율적인 경우가 많은데, 이 방법들이 부품에 손상을 방지하도록 전자장비 부품을 충분히 냉각하지 못하기 때문이다.

종래의 다른 냉각 장치 및 방법에서, 전도성 구조물이 칩 부근에 부착되어 칩으로부터 이러한 구조물을 향해 열을 멀리 전도시킨다. 이러한 구조물은 다양한 형태를 취할 수 있다. 예컨대, 칩으로부터 부착된 블록을 향해 열을 전도하도록 구리 블록이 칩에 부착되어왔다. 열 전달을 향상시키도록 핀은 이러한 블록의 단일 표면에 제공된다. 그러나, 이러한 구조물들은 칩을 충분히 냉각시킬 수 없는 경우가 많아서 결국은 칩이 타거나 다르게라면 오작동된다.

본 발명은 전자장비의 냉각을 더 용이하게 하는, 전자 칩과 같은 전자장비 부품을 위한 냉각표면을 제공한다. 설명의 편의를 위해 전자 칩과 함께 사용되는 냉각표면이 설명되지만, 출원인은 냉각표면이 오직 전자 칩과 함께 사용되도록 의도하는 것은 전혀 아니다. 오히려 당업자는 이 표면이 냉각의 촉진이 요구되는 임의의 전자장비 부품과 함께 사용될 수 있다는 것을 인식할 것이다. 제1 세트의 채널들을 형성하는 제1 세트의 핀들이 이 표면의 일 측면에 제공된다. 제1 세트의 핀들 및 채널들은 이 표면상에 제1 배향으로 배향된다. 제2 세트의 채널들을 형성하는 제2 세트의 핀들이 제1 세트의 핀들 및 채널들에 대향하는 표면의 측면에 제공된다. 제2 세트의 핀들 및 채널들은 양호하게는 제1 배향에 대해 각진 제2 배향으로 표면에 배향된다. 제1 및 제2 세트의 채널들을 연결하는 통로가 표면을 통해 연장된다.

냉각표면이 전자 칩에 부착된다. 제1 세트의 핀들의 팁들은 냉각표면의 (제1 핀을 통한) 전자 칩에의 부착을 용이하게 하도록 평탄화될 수 있다. 액체 냉매가 이 세트의 채널들 중 적어도 하나에, 양호하게는 전자 칩에 가까운 제1 세트의 채널에 공급된다. 액체가 냉각표면에 공급됨에 따라, 제1 세트의 채널들은 액체 냉매로 충전된다. 액체 냉매는 통로를 통해 제2 세트의 채널들 내로 유동된다. 이렇게 함에 있어서, 액체 냉매는 이 세트의 핀들의 벽을 코팅한다.

전자 칩의 온도가 증가하면서, 냉각표면은 칩으로부터 멀리 열을 전도한다. 이어서, 열은 냉각표면의 핀에 코팅된 냉매로 전달된다. 냉매 중 적어도 일부가 증발하고, 나오는 증기는 표면의 통로를 통해 칩으로부터 멀리 배출된다.

전자장비 냉각표면과, 전자장비 냉각표면을 형성하는 방법, 및 전자장비 냉각 시스템이 제공된다.

본 발명은 첨부된 청구항에서 상세하게 기재되어 있다. 본 발명의 장점 및 특징의 향상된 이해를 얻기 위해, 이하의 도면 및 설명적인 사항을 참조할 수 있다.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 냉각표면의 사시도이다.

도2는 하부 핀을 도시하는 도1의 냉각표면의 부분 단부도이다.

도3은 본 발명의 실시예에 따른 냉각표면의 하부 핀의 단면의 현미경 사진이다.

도4는 본 발명의 실시예에 따른 냉각표면의 상부 핀의 단면의 현미경 사진이다.

도5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉각표면의 상부 핀의 단면의 현미경 사진이다.

도6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 냉각표면의 하부 핀의 단면의 현미경 사진이다.

도7은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 냉각표면의 상부면의 현미경 사진이다.

도8은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 냉각표면의 저면의 현미경 사진이다.

도9는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장비 냉각표면의 평면의 현미경 사진이다.

도10은 신장 후에 도시된, 본 발명의 실시예에 따른 전자장비 냉각표면의 상부면의 현미경 사진이다.

도1은 본 발명의 부분적으로 형성된 표면(10)의 일 실시예를 도시한다. 표면(10)은 각각 두 세트의 핀들(16, 18)에 의해 형성된 두 세트의 채널들(12, 14)을 포함한다. 표면(10)은 필수적인 것은 아니지만 바람직하게는 마이크로칩(미도시됨)에 부착되어서 하부 세트의 채널들(12)은 칩에 인접하게 위치되며 제1 방향으로 진행하고, 상부 세트의 채널들(14)은 하부 세트의 채널들(12) 위에 위치되며 제1 방향에 각진 제2 방향으로 진행된다. 이 세트의 채널들(12, 14)은 양호하게는 복수의 통로(20, 도9 참조)에 의해 서로 상호연결된다.

표면(10)은 양호하게는 (구리, 티타늄, 알루미늄, 금, 스테인레스 스틸 등을 포함하는) 금속과 같은 그리고 더욱 양호하게는 구리인 전도성 재료의 블랭크로부터 형성된다. 그러나, 표면(10)은 높은 탄소 함량을 갖는 카바이드와 같은, 임의의 고전도성 재료로 형성될 수 있다. 카본 자체가 표면(10)을 형성하도록 사용될 수 있다.

도1은 블랭크(11)로부터 형성된 부분 형성 표면(10)을 도시한다. 완성된 표면(10)에서, 핀(16, 18)은 필수적인 것은 아니지만 아니지만 양호하게는 블랭크(11) 전체의 위에 형성된다. 표면(10)을 형성하기 위해, 하부 세트의 직립 핀들(16)이 블랭크(11)의 일 측면에 형성되며, 그에 의해 인접하는 핀들(16) 사이에 하부 세트의 채널들(12)을 생성한다. 이어서, 상부 세트의 직립 핀들(18)이 블랭크(11)의 대향 측면에 형성되어서, 인접하는 핀들(18) 사이에 상부 세트의 채널들(14)을 생성한다. 이 세트의 핀들(16, 18)은 당해 기술분야에 공지된 많은 방법에 의해 형성될 수 있지만, 양호하게는 이 세트의 핀들(16, 18)을 절삭하고 이어서 이 세트의 핀들(16, 18)을 바람직한 각도로 인상함으로써 형성된다. 특히, 이 세트의 핀들(16, 18)은 블랭크(11)의 표면의 층을 절삭하고 바람직한 각도로 절삭된 층을 인상해서 직립 세트의 핀들(16, 18)을 형성함으로써 형성된다. 이러한 절삭 및 인상(lifting) 방법과 이 방법을 수행하기 위한 도구는 공동 계류중인 미국 특허출원 제2004-0069467호 및 제2005-0145377호에 개시되며, 전체가 본 명세서에 참조로서 합체되었다. 이 세트의 핀들(16, 18)은 평판 블랭크 상에 형성될 수 있지만, 양호한 방법에서는 절삭되지 않은 블랭크가 회전가능한 드럼 둘레에 감겨서 블랭크의 표면이 반원형으로 만곡된다. 이러한 구성에서, 블랭크는 튜브 표면을 본뜨며 종래의 튜브 표면 강화 기술이 핀들(16, 18)을 형성하도록 블랭크의 각 측면에 사용될 수 있다. 어떤 세트의 핀들(16, 18) [따라서, 어떤 세트의 채널들(12, 14)]이 블랭크 내에 먼저 형성되는지는 차이가 없다.

반드시 필요하지는 않지만, 핀들(16, 18)에 의해 형성된 채널들(12, 14)이 블랭크(11)의 두께의 중심선을 약간 초과하여 연장되는 것이 바람직하다. 이러한 방식으로, 통로(20, 도9 참조)는 상부 세트의 채널들(12)과 하부 세트의 채널들(14)의 교차지점에 형성되며 이들 사이에서 연장된다. 블랭크의 중심선 너머로 연장되는 채널들(12)의 부분은 중심선 너머로 연장되는 채널(14)의 대응부와 교차한다. 이러한 교차는 두 개의 채널들(12, 14) 사이에 통로(20)를 형성한다. 도9 및 도10은 통로(20)를 도시한다. 양 세트의 채널들(12, 14)의 채널들이 블랭크 두께의 중심선 너머로 연장되는 것이 바람직하지만, 오직 하나의 세트의 채널들(12, 14)의 채널들이 통로(20)를 형성하도록 연장될 수도 있다.

도1의 세트의 핀들(16, 18) [따라서 얻어지는 세트의 채널들(12, 14)]이 서로에 대해 수직으로 배향되어 도시되어있지만, 이 세트의 핀들(16, 18)은 서로에 대해 임의의 각도에서 형성될 수 있다. 또한, 상부 및/또는 하부 세트의 핀들(16, 18) 내의 핀들[그리고 따라서 상부 및/또는 하부 세트(12, 14)의 채널들 내의 채널들]은 서로에 대해 평행일 필요가 없다.

임의의 수의 핀들(16, 18)[그리고 따라서 임의의 수의 채널들(12, 14)]이 냉각표면(10) 상에 형성될 수 있다. 본 명세서에 사용시 "핀 피치"는 단일 채널의 너비에 채널을 형성하는 핀 중 하나의 두께의 합으로 정의된다. 상부 및 하부 세트의 핀들(16, 18)의 핀 피치는 필수적인 것은 아니지만 센티미터당 약 8 내지 472핀(인치당 20 내지 1200핀)인 것이 바람직하다. 하부 세트의 핀들(16)이 상부 세트의 핀들(18)과 상이한 핀 피치를 갖도록 핀 피치는 하부 및 상부 세트의 핀들(16, 18) 사이에서 변할 수 있다. 또한, 핀 피치는 각각의 세트의 핀들(16, 18) 내에서 변할 수 있어서, 예컨대 상부 세트의 핀들(18)의 일 부분은 상부 세트의 핀들(18)의 다른 부분과 상이한 핀 피치를 가질 수 있다.

또한, 핀들(16, 18)의 높이 [그리고 따라서 상부 및 하부 채널들(12, 14)의 깊이]는 이 세트의 핀들(16, 18) 사이에서 역시 변할 수 있어서, 하부 세트의 핀들(16)은 상부 세트의 핀들(18)과 상이한 핀 높이를 가질 수 있다. 유사하게, 핀 높이는 각각의 세트의 핀들(16, 18) 내에서 변할 수 있어서, 예컨대 상부 세트의 핀들(18)의 일 부분은 상부 세트의 핀들(18)의 다른 부분과 상이한 핀 높이를 가질 수 있다.

이 세트의 핀들(16, 18)과 이 세트의 채널들(12, 14)의 최적 형상은 사용된 냉매의 형태, 표면(10) 외부로 전도되어야 할 필요가 있는 열의 양을 포함하는 다수의 인자에 의존할 것이다. 필수적인 것은 아니지만 각각의 세트의 핀들(16, 18)에 대한 가로세로비 A[핀 높이를 채널 너비로 나눔으로써 정의됨]가 0.1<A<400 사이의 범위 내에 있는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.1<A<40의 범위 내에 있다.

도3은 약 39핀/센티미터(100핀/인치)의 핀 피치와 약 0.058센티미터(0.023인치)의 핀 높이를 갖는 핀들(16)에 의해 형성된 표면(10)의 하부 세트의 채널들(12)을 도시하는 단면도이다. 도4는 약 79핀/센티미터(200핀/인치)의 핀 피치와 대략 0.052 센티미터(0.0205인치)의 핀 높이를 갖는 핀들(18)에 의해 형성된 표면(10)의 상부 세트의 채널들(14)을 도시하는 단면도이다. 도5는 약 79핀/센티미터(200핀/인치)의 핀 피치와 대략 0.044 센티미터(0.0175인치)의 핀 높이를 갖는 핀들(18)에 의해 형성된 표면(10)의 상부 세트의 채널들(14)을 도시하는 단면도이다. 도6은 약 79핀/센티미터(200핀/인치)의 핀 피치와 대략 0.053 센티미터(0.021인치)의 핀 높이를 갖는 핀들(16)에 의해 형성된 표면(10)의 하부 세트의 채널들(12)을 도시하는 단면도이다. 도7은 채널들(14)을 형성하는 상부 세트의 핀들(18)의 평면도이다.

사용 중, 이 표면(10)은 양호하게는 하부 세트의 채널들(12)이 칩에 가깝도록 칩에 부착된다. 표면(10)은 납땜 또는 접착제 또는 페이스트의 사용을 포함하는, 임의의 수의 방법에 의해 칩에 부착될 수 있다. 사용된 접착제 또는 페이스트는 칩의 냉각을 더 용이하게 하도록 전도성인 것이 바람직하다.

칩 상에서 그리고 칩에 대한, 표면(10)의 부착 및 보유를 용이하게 하기 위해, 필수적인 것은 아니지만 하부 세트의 핀들(16)의 팁들이 도2, 도3, 및 도6에 도시된 바와 같이 평탄화 되는 것이 바람직하다. 이러한 평탄화는 칩에 대한 부착을 위한 부가적인 표면적을 생성한다. 또한, 하부 세트의 핀들(16)의 평탄화된 팁에 의해 제공된 부가적인 표면적은 열의 전도를 도와준다. 도8은 채널(12)을 형성하는 하부 세트의 핀들(16)의 평면도이다. 하부 세트의 핀들(16)의 핀들은 평탄화되었다.

이 세트의 핀들(16)의 팁들은 종래의 평탄화 기술이나 본 명세서에 참조로서 합체된 미국 특허 제2005-0145377호에 기술된 것을 사용하여 평탄화될 수도 있다. 평탄화에 더하여, 이 세트의 핀들(16)의 팁들은 또한 상대적으로 평평한 표면을 형성하도록 절곡될 수 있거나 두꺼워진 팁을 갖도록 따라서 팁에 부착을 위한 더 넓 은 표면적을 생성하도록 절삭될 수 있다. 또한, 인접하는 핀 팁들을 서로에 대해 각지게 절곡하는 것뿐만 아니라(본 발명에 의해 또한 고려되는) 핀 팁들을 절곡하고 두껍게 하기 위한 방법 및 도구가 미국 특허출원 제2005-0145377호에 설명된다. 하부 세트의 핀들(16)의 팁들을 평탄화하는 대신에 또는 이것에 부가하여 상부 세트의 핀들(18)의 팁들을 평탄화시키거나 또는 다른 방법으로 강화시키는 것은 본 발명의 범주 이내이다.

칩 사용 동안에, 액체 냉매가 이 세트의 채널들(12, 14) 중 적어도 하나에 공급된다. 냉매가 적어도 하부 세트의 채널들(12)에 공급되는 것이 바람직하다. 물 또는 3M에 의해 제조되는 HFE-7100를 포함하지만 이에 제한되지는 않는 임의의 수의 냉매가 사용될 수 있다. 대체적으로, 듀퐁(Dupont) 또는 앨라이드 시그널(Allied Signal)과 같은 제조자들이 본 발명에서 사용하기에 역시 적절한 134A 또는 123으로 공지된 냉매를 제조한다. 냉매는 하부 세트의 채널들(12)을 통해 하부 세트의 핀들(16)의 표면을 코팅하도록 흐른다. 하부 세트의 채널들(12)이 냉매로 채워지기 시작함에 따라, 냉매는 통로(20)를 통해 상부 세트의 채널들(14) 내로 배출되어 상부 세트의 핀들(18)의 표면 중 적어도 일부를 코팅한다. 다른 실시예에서, 냉매를 하부 세트의 채널들(12)로 공급하는 것 대신 또는 이에 부가하여 냉매는 상부 세트의 채널들(14)로 직접적으로 공급될 수 있다.

칩에 의해 발생된 열은 전도성 표면(10)으로 전달된다. 이 열 전달 덕분에, 채널들(12, 14) 내의 액체 냉매의 온도는 상승하며, 액체 냉매 중 적어도 일부를 증기로 변화시킨다. 하부 세트의 채널들(12) 내에서 만들어진 증기 중 적어도 일 부는 통로(20)를 통해 상부 세트의 채널들(14) 내로 배출되며, 그에 의해 칩으로부터 열을 멀리 운반한다. 또한, 증발되지 않는 냉매가 이 세트의 채널들(12, 14)을 통해 유동하고 방출됨에 따라, 칩에 의해 발생된 열은 냉매 내로 운반되어 온다. 이러한 방식으로 칩에 의해 발생되는 열은 액체 또는 증기 형태인 냉매에 의해 멀리 운반된다.

펌프(미도시됨)는 액체 냉매를 채널들(12, 14) 중 하나 또는 양자 모두의 내부로 펌핑시키도록 사용될 수 있으며, 그에 의해 모든 냉매가 증발하는 것을 방지한다. 오히려, 냉매 중 일부가 열 전달 공정 동안에 증기로 바뀌면서, 펌프는 냉각표면(10)에 냉매를 보충해서 액체 냉매와 증기의 혼합물이 이 세트의 채널들(12, 14) 내에 존재한다. 펌프는 이 세트의 채널들(12, 14)에 냉매를 연속적으로 공급할 수 있다. 다르게라면, 펌프용 컨트롤러가 칩의 온도를 모니터하고, 온도가 소정의 양까지 증가할 때만 펌프를 작동시키도록 사용될 수도 있다.

이 세트의 채널들(12, 14)로 (연속적으로 또는 센서를 구비하면서) 냉매를 공급하는 것은 이 세트의 핀들(16, 18)이 냉매로 코팅되어 유지되도록 보장한다. 오직 냉매의 박막이 이 세트의 핀들(16, 18)을 코팅하는 것이 바람직하다. 열 전달 계수는 열이 얼마나 효율적으로 칩으로부터 전달되어 가는지의 척도이다-높은 열 전달 계수는 열이 더욱 효율적으로 전달되어가도록 보장한다. 열 전달 계수가 이 세트의 핀들(16, 18) 상의 냉매 층의 두께에 반비례하기 때문에 냉매의 박막이 바람직하다. 따라서, 냉매의 박막은 높은 열 전달 계수를 보장하며, 그에 의해 열을 칩으로부터 멀리 전달시키기 위한 냉각표면(10)의 능력을 향상시킨다.

냉각표면(10) 내에 두 세트의 핀들(16, 18)에 의해 형성된 두 세트의 채널들(12, 14)의 설비는 본 출원에서 특히 유리하다. 두 세트의 핀들(16, 18)을 형성함에 의해, 표면(10)의 핀 높이 그리고 결과적으로 냉매와 접촉하기 위한 가능한 표면적은 단일 세트의 채널들 및 핀들만을 갖는 냉각표면과 비교하면 본질적으로 두 배가 된다. 증가된 표면적은 더 많은 열이 냉매로 전도되고 칩으로부터 멀어지도록 한다.

도1 및 도9는 상부 세트의 핀들(18)과 상부 세트의 채널들(14)이 하부 세트의 핀들(16)과 하부 세트의 채널들(12)에 비해 대체로 90°로 형성된 것을 도시한다. 그러나, 전술된 바와 같이 상부 세트 및 하부 세트의 핀들 및 챔버들은 서로에 대해 90°로 배향될 필요는 없다. 오히려, 상부 및 하부 세트의 핀들 및 채널들은 도10에 도시된 바와 같이, 서로에 대해 예각으로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서, 냉각표면(10)은 냉각표면(10)이 형성된 후에 신장될 수 있다. 신장은 서로에 대해 예각으로 배향된 세트의 핀들(16, 18) 및 채널들(12, 14)을 갖는 표면(10)에 특히 적합하다. 신장은 제조 편리성으로 이어진다. 각각 특정 적용예를 위해 의도된 특성(핀 높이, 피치 등)을 갖는 다양한 냉각표면을 제조하는 것과는 대조적으로, 단일 냉각표면(10)이 제조되고 이어서 특정 적용예로 표면을 맞추도록 신장될 수 있다. 예컨대, 냉각표면(10)을 신장시키는 것은 핀 피치를 연장시키거나 가로세로비를 변경시킬 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 이 세트의 핀들(16, 18) 내의 모든 핀들은 동일한 핀 피치 또는 핀 카운트를 가질 필요가 없으며 사실 모든 핀들이 동일한 핀 피치 또는 핀 카운트를 갖지 않는 다는 것이 바람직할 수 있다. 냉각표면(10)을 신장시키는 것은 이 세트의 핀들(16, 18) 내의 핀 특성의 선택적인 변화를 허용하여 냉각표면(10)을 특정 적용예로 더욱 잘 맞추고 따라서 냉각표면(10)의 효율을 향상시킨다. 도10은 부분적으로 신장된 냉각표면(10)을 도시한다. 도10의 하부 좌측 코너 내의 표면(10) 부분은 표면(10)의 나머지 부분들보다 적은 정도로 신장되었다.

전술한 것은 본 발명의 실시예의 도시, 설명 및 기술의 목적을 위해 제공된다. 또한 이러한 실시예에 대한 추가적인 변경 및 적용은 당업자에게 명백할 것이며 본 발명의 사상 또는 청구항의 범주를 벗어남이 없이 이루어질 수 있다.

Claims (21)

1. 전자장비 부품으로부터 열을 전달하기 위한 냉각표면이며,

   가. 이 표면의 제1 측면에서 제1 세트의 채널들을 형성하는 제1 세트의 핀들과,

   나. 제1 측면에 대향하는 이 표면의 제2 측면에서 제2 세트의 채널들을 형성하는 제2 세트의 핀들과,

   다. 이 표면을 통해 연장되며, 제1 세트 및 제2 세트의 채널들을 연결하는 복수의 통로를 포함하는 냉각표면.
2. 제1항에 있어서, 표면은 금속을 포함하는 냉각표면.
3. 제1항에 있어서, 표면은 구리를 포함하는 냉각표면.
4. 제1항에 있어서, 표면은 두께를 포함하며, 제1 또는 제2 세트의 채널들의 채널들 중 적어도 일부는 표면 두께를 통해 절반 이상으로 연장되는 냉각표면.
5. 제1항에 있어서, 제1 세트의 핀들은 제2 세트의 핀들에 대해 각지게 배향되는 냉각표면.
6. 제1항에 있어서, 제1 및 제2 세트의 핀들의 각각은 핀 피치를 포함하며, 제1 세트의 핀들의 핀 피치는 제2 세트의 핀들의 핀 피치와 상이한 냉각표면.
7. 제6항에 있어서, 제1 및 제2 세트의 핀들 중 적어도 하나의 핀 피치는 센티미터당 약 8핀 이상이고 472핀 이하인 (인치당 20핀 이상이고 1200핀 이하인) 냉각표면.
8. 제1항에 있어서, 제1 및 제2 세트의 핀들 각각은 핀 높이를 포함하며, 제1 세트의 핀들의 핀 높이는 제2 세트의 핀들의 핀 높이와 상이한 냉각표면.
9. 제1항에 있어서, 제1 및 제2 세트의 핀들 중 적어도 하나의 가로세로비는 대략 0.1 내지 40 사이인 냉각표면.
10. 제1항에 있어서, 제1 세트의 핀들과 제2 세트의 핀들의 핀들은 팁들을 포함하며, 제1 세트의 핀들 또는 제2 세트의 핀들의 팁들 중 적어도 일부는 평탄화되는 냉각표면.
11. 전자장비 부품으로부터 열을 전달하기 위한 냉각표면을 형성하는 방법이며,

    가. 블랭크를 제공하는 단계와,

    나. 블랭크의 제1 측면에 제1 세트의 채널들을 형성하는 제1 세트의 핀들을 형성하는 단계와,

    다. 제1 세트의 핀들에 대해 각지게 그리고 제1 측면에 대향하는 블랭크의 제2 측면에, 제2 세트의 채널들을 형성하는 제2 세트의 핀들을 형성하는 단계와,

    라. 블랭크를 통해 연장되고 제1 및 제2 세트의 채널들을 연결하는 복수의 통로를 생성하는 단계를 포함하는 냉각표면 형성 방법.
12. 제11항에 있어서, 블랭크는 두께를 포함하며, 제1 또는 제2 세트의 채널들 의 채널들 중 적어도 일부가 복수의 통로를 생성하도록 블랭크의 두께를 통해 절반 이상 연장되는 냉각표면 형성 방법.
13. 제11항에 있어서, 제1 및 제2 세트의 핀들을 형성하는 단계는 블랭크 내로 층을 절삭하는 단계와, 핀을 형성하도록 층을 인상하는 단계를 포함하는 냉각표면 형성 방법.
14. 제11항에 있어서, 제1 세트의 핀들과 제2 세트의 핀들의 핀들은 팁들을 포함하며, 제1 또는 제2 세트의 핀들의 핀들 중 적어도 일부의 팁들을 평탄화시키는 단계를 더 포함하는 냉각표면 형성 방법.
15. 제11항에 있어서, 핀들 중 적어도 일부가 형성된 후에 블랭크를 신장시키는 단계를 더 포함하는 냉각표면 형성 방법.
16. 전자장비 부품에 부착된 제1항에 따른 냉각표면을 포함하는 전자장비 냉각 시스템.
17. 제16항에 있어서, 전자장비 부품은 전자 칩인 전자장비 냉각 시스템.
18. 제16항에 있어서, 제1 세트의 핀들의 핀들 중 적어도 일부가 제2 세트의 핀들보다 전자장비 부품에 더 가깝게 위치되는 평탄화된 팁들을 포함하는 전자장비 냉각 시스템.
19. 제16항에 있어서, 냉각표면은 전자장비 부품에 납땜되거나 부착되는 전자장비 냉각 시스템.
20. 제16항에 있어서, 냉매는 채널들 중 제1 및 제2 세트 중 적어도 하나로 공급되는 전자장비 냉각 시스템.
21. 전자장비 부품으로부터 열을 전달하기 위한 냉각표면이며,

    가. 이 표면의 제1 측면에서 제1 세트의 채널들을 형성하는 제1 세트의 핀들과,

    나. 제1 측면에 대향하는 이 표면의 제2 측면에서 제2 세트의 채널들을 형성 하는 제2 세트의 핀들과,

    다. 이 표면을 통해 연장되며, 제1 세트 및 제2 세트의 채널들을 연결하는 복수의 통로를 포함하며,

    제2 세트의 핀들은 제1 세트의 핀들에 대해 각지게 배향되며, 표면은 금속을 포함하며, 두께를 가지고, 제1 세트 또는 제2 세트의 채널들의 채널들 중 적어도 일부는 표면 두께를 통해 절반 이상 연장되는 냉각표면.

Images