WO2012060461A1 - 冷却装置及びその製造方法 - Google Patents

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boiling
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正樹 千葉
吉川 実
坂本 仁
賢一 稲葉
有仁 松永
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日本電気株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a cooling device such as a semiconductor device or an electronic device, and more particularly, to a cooling device using a boiling cooling system that transports and dissipates heat by a vaporization and condensation cycle of a refrigerant and a manufacturing method thereof.
  • a cooling system using a boiling cooling system that transports and dissipates heat by the cycle of vaporization and condensation of refrigerant does not require a drive unit such as a pump, and is expected as a cooling apparatus for semiconductor devices and electronic devices.
  • An example of a cooling device using such a boiling cooling system (hereinafter also referred to as “boiling cooling device”) is described in Patent Document 1.
  • the boiling cooling device described in Patent Document 1 includes an evaporation unit that stores a liquid-phase refrigerant, a condensing unit that condenses and liquefies refrigerant vapor that is evaporated by receiving heat from an object to be cooled in the evaporation unit, and dissipates heat.
  • the evaporating portion includes a rectangular parallelepiped convex portion made of the same member as the boiling surface on the boiling surface on the inner wall side in contact with the liquid phase refrigerant. And it is set as the structure which performed the blasting process uniformly using the abrasive
  • the bubble nucleus 315 is formed on the entire surface of the boiling surface 313 and the projection (projection) 314 of the evaporation section 310.
  • the bubbles generated on the side surface of the convex portion (projection portion) 314 hinder the movement of the bubbles generated on the boiling surface 313, and the cooling performance is lowered.
  • the cooling performance is lowered when the evaporation part is provided with the protrusion part that promotes the convection heat transfer and the bubble core is formed on the inner wall surface. .
  • the object of the present invention is the cooling device using the boiling cooling system, which is the above-described problem, and the evaporation portion is provided with a protrusion that promotes convection heat transfer, and a bubble nucleus is formed on the inner wall surface. It is providing the cooling device which solves the subject that cooling performance falls, and its manufacturing method.
  • the cooling device of the present invention has an evaporation unit that stores the refrigerant, a condensing unit that condenses and liquefies the gas-phase refrigerant vaporized in the evaporating unit, and a connecting unit that connects the evaporating unit and the condensing unit.
  • the evaporation part includes a base part that is in thermal contact with the object to be cooled, and a container part, and the base part includes a plurality of protrusions on the boiling surface that is a surface on the inner wall side that comes into contact with the refrigerant.
  • the size of the cross-sectional area when cut in a plane parallel to the boiling surface is configured to be smaller than that on the boiling surface at the tip of the protrusion, and only on a part of the refrigerant contact surface composed of the boiling surface and the surface of the protrusion.
  • a bubble nucleation surface is provided.
  • a plurality of protrusions are formed on the boiling surface, which is the surface on the inner wall side in contact with the refrigerant, of the base part that constitutes the evaporation part that stores the refrigerant.
  • a bubble nucleation surface is formed only on a part of the contact surface, the base portion and the container portion are joined to form an evaporation portion, and the vapor phase refrigerant vaporized in the evaporation portion and the evaporation portion is condensed and liquefied to release heat. Connect the condensing unit.
  • cooling device of the present invention a boiling cooling type cooling device with improved cooling performance can be obtained.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a cooling device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of a cooling device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the base of the cooling device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining the manufacturing method of the cooling device according to the second embodiment of the present invention.
  • 5A, 5B, and 5C are process diagrams for explaining the manufacturing method of the cooling device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining another method of manufacturing the cooling device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a side view showing the configuration of the protrusion formed by another method of manufacturing the cooling device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a configuration of a related boiling cooling apparatus.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a cooling device 100 according to a first embodiment of the present invention.
  • the cooling device 100 includes an evaporator 110 that stores refrigerant, a condensing unit 120 that condenses and liquefies the refrigerant in a gas phase vaporized by the evaporator 110, and radiates heat, and connects the evaporator 110 and the condensing unit 120.
  • the connecting part 130 is provided.
  • the evaporation unit 110 includes a base portion 111 that is in thermal contact with the cooling target 140 and a container portion 112.
  • the base part 111 and the container part 112 are joined together by welding or brazing to form a sealed structure and store the refrigerant therein.
  • a connecting part 130 is connected to the container part 112, and the refrigerant circulates in a gas or liquid state between the evaporation part 110 and the condensing part 120 through the connecting part 130.
  • the evaporation unit 110 is evacuated. Thereby, the inside of the evaporating unit 110 is always maintained at the saturated vapor pressure of the refrigerant, and the boiling point of the refrigerant becomes room temperature.
  • the cooling target 140 when the cooling target 140 generates heat and the amount of heat propagates to the refrigerant through the base 111, the refrigerant is vaporized and bubbles are generated. At this time, since the amount of heat from the object to be cooled 140 is lost to the refrigerant as heat of vaporization, an increase in the temperature of the object to be cooled 140 can be suppressed.
  • the vaporized refrigerant passes through the connecting part 130, is cooled and condensed in the condensing part 120, and flows again into the evaporation part 110 through the connecting part 130 in a liquid state.
  • the cooling object 140 can be cooled without using a driving unit such as a pump by circulating the refrigerant.
  • the base 111 has a plurality of protrusions 114 on a boiling surface 113 that is a surface on the inner wall side in contact with the refrigerant.
  • the protrusion 114 can be formed in, for example, a fin shape, and has an effect of promoting convective heat transfer when bubbles of refrigerant generated on the boiling surface 113 pass. Therefore, it is desirable to arrange these protrusions 114 at intervals that maximize the convective heat transfer of the bubbles.
  • a metal having excellent thermal conductivity such as aluminum, can be used for the material of the base portion 111 and the protruding portion 114.
  • the protrusion 114 is configured such that the size of the cross-sectional area when cut along a plane parallel to the boiling surface 113 is smaller than that on the boiling surface 113 at the tip of the protrusion 114. That is, the interval between the plurality of projections 114 is larger at the tip of the projection 114 than on the boiling surface 113.
  • FIG. 1 illustrates a case where the protrusion 114 has a trapezoidal cross section.
  • the evaporation unit 110 of the present embodiment includes the bubble nucleus forming surface 115 only on a part of the refrigerant contact surface formed by the surfaces of the boiling surface 113 and the protrusion 114.
  • a plurality of bubble nuclei serving as bubble generation nuclei of the refrigerant are formed on the bubble nucleus forming surface 115, and each bubble nucleus has an uneven shape including protrusions and depressions.
  • the size of the concavo-convex shape is determined optimally from physical properties such as the surface tension of the refrigerant. For example, when hydrofluorocarbon or hydrofluoroether, which is an insulative and inert material, is used as the refrigerant, the optimum bubble nucleus size is in the range of submicron to several tens of ⁇ m in centerline average roughness. Therefore, bubble nuclei can be formed by performing machining using abrasive grains or sand blasting, or chemical treatment such as plating. FIG.
  • the cooling device 100 shows a case where the bubble nucleus forming surface 115 is provided only on the surface of the region close to the boiling surface 113 of the protrusion 114 and the boiling surface 113.
  • the size of the cross-sectional area when the projection 114 is cut along a plane parallel to the boiling surface 113 is larger than that on the boiling surface 113 at the tip of the projection 114. It is small. With this configuration, it is easy for bubbles generated on the boiling surface 113 to leave the upper part of the evaporation unit 110, so that the cooling performance of the cooling device 100 is improved.
  • the bubble nucleation surface 115 is provided on the boiling surface 113 of the base 111 constituting the evaporation unit 110. Therefore, the generation of bubbles on the boiling surface 113 is activated and the cooling effect is increased. Furthermore, in the evaporation unit 110 of the present embodiment, the bubble nucleus forming surface 115 is disposed only on a part of the surface of the protrusion 114. Therefore, bubbles generated from the surface of the protrusion 114 are reduced. As a result, it is possible to suppress a phenomenon in which bubbles generated at the protrusion 114 impede movement of bubbles generated at the boiling surface 113.
  • the cooling device 100 according to the present embodiment, a boiling cooling type cooling device with improved cooling performance can be obtained.
  • the protrusion 114 hardly contributes to the generation of bubbles, and the cooling effect due to the provision of the protrusion 114 is dominated by the effect of convection of bubbles generated on the boiling surface 113. Therefore, the interval between the protrusions 114 can be determined so that the convective heat transfer of the bubbles is maximized from the generation amount and generation rate of the bubbles depending on the heat generation amount of the cooling target 140. For example, when the calorific value is about 100 W, good cooling performance can be obtained when the interval between the protrusions 114 is about 0.1 mm to about 2 mm.
  • the flow of bubbles generated on the boiling surface 113 is inhibited.
  • the internal pressure of the evaporation unit 110 increases, and the boiling point of the refrigerant holding the saturated vapor pressure increases, so that the cooling performance deteriorates.
  • the bubble nucleus forming surface 115 is disposed only on a part of the surface of the protrusion 114, so that the generation of bubbles in the protrusion 114 is suppressed. Therefore, according to this embodiment, the deterioration of the cooling performance described above can be avoided.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a configuration of a cooling device 200 according to the second embodiment of the present invention.
  • the cooling device 200 of the present invention connects an evaporation unit 210 that stores refrigerant, a condensing unit 120 that condenses and liquefies the refrigerant in a vapor phase vaporized by the evaporation unit 210 and radiates heat, and connects the evaporation unit 210 and the condensing unit 120.
  • a connecting portion 130 is provided.
  • the cooling device 200 of the present invention is different from the cooling device 100 according to the first embodiment in the configuration of the protrusion 214 and the bubble nucleus forming surface 215 arranged in the evaporation unit 210. That is, in the evaporation unit 210 of the present embodiment, as shown in FIG. 2, the projection 214 is disposed on the first projection component 224 disposed in contact with the boiling surface 213 and on the first projection component 224.
  • the second protrusion constituting portion 234 is provided.
  • the protrusion 214 is formed of a rectangular plate in which a rectangular flat plate is upright, for example, a fin-shaped plate.
  • the cross section cut by a plane perpendicular to the longitudinal direction of the rectangular plate constituting the protrusion 214 is rectangular in the first protrusion component 224 and triangular in the second protrusion component 234. Shaped. And it was set as the structure provided with the bubble nucleus formation surface 215 only in the side surface of the boiling surface 213 and the 1st protrusion structure part 224. FIG. Since other configurations are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted. As described above, in the cooling device 200 according to the present embodiment, the cross section of the first protrusion constituting portion 224 disposed in contact with the boiling surface 213 is rectangular, and the second protrusion constituting portion disposed thereon is provided.
  • the cross section of 234 is configured in a triangular shape. Therefore, the interval between the protrusions 214 is larger on the upper part of the protrusion 214 (second protrusion component 234) than on the boiling surface 213. With this configuration, it is easy for bubbles generated on the boiling surface 213 to leave the upper part of the evaporation unit 210, and thus the cooling performance of the cooling device 200 is improved. Further, the evaporation unit 210 of the present embodiment includes a bubble nucleus forming surface 215 on the boiling surface 213 of the base portion 211. Therefore, the generation of bubbles on the boiling surface 213 is activated and the cooling effect is increased.
  • the bubble nucleus formation surface 215 is arrange
  • the cross section of the upper portion (second protrusion constituting portion 234) of the protrusion portion 214 is formed in a triangular shape.
  • the bubble nucleus formation surface 215 is provided only in the side surface of the 1st projection structure part 224 which adjoins to the boiling surface 213, and the heat
  • FIG. 3 is a plan view of the base 211 that constitutes the evaporator 210 of the cooling device 200 according to the present embodiment.
  • the base portion 211 includes fin-shaped protrusions 214 along the refrigerant inflow direction (arrows in the figure).
  • the protrusion 214 By disposing the protrusion 214 along the direction in which the refrigerant flows, the refrigerant that has flowed in can take heat away from the protrusion 214 using the effect of convection heat transfer without being blocked.
  • it is desirable that the protrusion 214 has a plate-like fin (plate fin) configuration.
  • the protrusion 214 and the formation of the bubble nucleus formation surface can be performed in one continuous process.
  • the base portion 211 including the fin-shaped protrusions 214 is formed by an extrusion method using a mold.
  • a bubble nucleus forming surface is formed on the base portion 211 pushed out from the mold 250 by using the rotary processing portion 260.
  • the rotary processing portion 260 has a cylindrical shape, and abrasive grains 262 such as diamond fine particles (diamond slurry) are formed on the side surface of the cylinder. As shown in FIG.
  • the rotation processing portion 260 further includes a groove portion 264 corresponding to the width and height of the protrusion 214 on the side surface.
  • the abrasive grains 262 are also formed in a part of the inner surface of the groove 264, that is, in a region that is in contact with at least the side surface of the first protrusion component 224.
  • the protrusion 214 of the evaporation part is inserted into the groove part 264 of the rotation processing part 260, and the abrasive grains 262 formed on the side surface of the rotation processing part 260 come into contact with the surface of the base part 211 sandwiched between the protrusions 214. (Fig. 5A).
  • the abrasive grains 262 formed on the inner side surface of the groove portion 264 of the rotary processing portion 260 are in contact with the side surface of the first protrusion constituting portion 224.
  • an uneven shape corresponding to the shape of the abrasive grains 262 is formed only on the surface of the base portion 211 and the side surface of the first protrusion constituting portion 224.
  • an arc-shaped concavo-convex shape is formed on the side surface of the first protrusion constituting portion 224 because the rotation processing portion 260 rotates.
  • the size, shape, distribution and the like of the uneven shape can be arbitrarily determined by defining the size and shape of the abrasive grains 262. Therefore, by making this uneven shape into the shape of bubble nuclei determined from characteristics such as the surface tension of the refrigerant, the bubble nucleation surface 215 is formed only on the surface of the base portion 211, that is, on the boiling surface and the side surfaces of the first protrusion constituting portion 224. Can be formed (FIG. 5C). In particular, a bubble nucleus forming surface in which bubble nuclei are arranged in a plurality of arcs can be formed on the side surface of the first protrusion constituting portion 224.
  • the bubble nucleus forming surface 215 composed of bubble nuclei suitable for the refrigerant to be used. Can be formed. Thereafter, the base portion 211 and the container portion 112 are joined by welding or brazing to form the evaporation portion 210. Finally, the cooling device 200 according to the present embodiment is completed by connecting the evaporating unit 210 and the condensing unit 120 via the connecting unit 130. In the manufacturing method of the cooling device described above, the bubble nucleus forming surface 215 is formed by using one rotary processing unit 260.
  • a second rotation processing unit 270 having a different diameter may be added, and the bubble nucleus forming surface 215 may be formed while rotating in conjunction with the rotation processing unit 260. Good.
  • a bubble nucleus forming surface 215 is formed on the side surface of the first protrusion component 224.
  • the entire surface on the inner wall side of the evaporation section is subjected to a roughening process by a blast process.
  • Cooling device 110 210 Evaporating part 111, 211 Base part 112 Container part 113, 213 Boiling surface 114, 214 Protruding part 115, 215 Bubble nucleation surface 120 Condensing part 130 Connecting part 140 Cooling object 224 First protrusion Component part 234 Second protrusion component part 250 Mold 260 Rotating part 262 Abrasive grain 264 Groove part 270 Second rotating part 310 Evaporating part 313 Boiling surface 314 Convex part 315 Bubble nucleus 316 Inner wall

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Abstract

沸騰冷却方式を用いた冷却装置においては、蒸発部に対流熱伝達を促進する突起部を備え、内壁面に気泡核を形成した構成とすると、かえって冷却性能が低下するため、本発明の冷却装置は、冷媒を貯蔵する蒸発部と、蒸発部で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部と、蒸発部と凝縮部を連結する連結部、を有し、蒸発部は、冷却対象物と熱的に接する基底部と、容器部を備え、基底部は、冷媒と接触する内壁側の面である沸騰面上に複数の突起部を備え、突起部は、沸騰面に平行な平面で切断したときの断面積の大きさが、突起部の先端において沸騰面上におけるよりも小さく構成され、沸騰面および突起部の表面からなる冷媒接触面の一部にのみ気泡核形成面を備える。

Description

冷却装置及びその製造方法
 本発明は、半導体装置や電子機器などの冷却装置に関し、特に、冷媒の気化と凝縮のサイクルによって熱の輸送・放熱を行う沸騰冷却方式を用いた冷却装置及びその製造方法に関する。
 近年、半導体装置や電子機器などの高性能化、高機能化に伴い、それらの発熱量も増大している。一方、携帯機器の普及等により半導体装置や電子機器などの小型化が進んでいる。このような背景から、高効率で小型の冷却装置が求められている。冷媒の気化と凝縮のサイクルによって熱の輸送・放熱を行う沸騰冷却方式を用いた冷却装置は、ポンプなどの駆動部を必要としないため、半導体装置や電子機器などの冷却装置として期待されている。
 このような沸騰冷却方式を用いた冷却装置(以下では、「沸騰冷却装置」とも言う)の一例が特許文献1に記載されている。特許文献1に記載された沸騰冷却装置は、液相冷媒を貯留する蒸発部と、この蒸発部で被冷却体からの熱を受けて蒸発した冷媒蒸気を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部とを有する。蒸発部は液相冷媒と接触する内壁側の沸騰面に、沸騰面と同一部材からなる直方体凸部を備える。そして、この凸部の上面及び側面、凸部以外の平面のいずれの部分にも満遍なく研磨材を用いてブラスト加工処理を施した構成としている。
 図8に示すように、特許文献1に記載された関連する沸騰冷却装置を構成する蒸発部310では、ブラスト処理を行うことによって沸騰面313および凸部314の全面が粗面化され、気泡の発生核となる気泡核315が全面に形成されている。そのため、内壁316面上における気泡の生成が頻繁になり、効率のよい沸騰が連続的に発生するとしている。さらに、凸部314が突起部としてフィンの役割を果たし伝熱促進の効果が得られるだけでなく、凸部(突起部)314を有することで、ブラスト処理面積が増加し気泡核が増加する効果が得られるとしている。これらのことから、特許文献1の沸騰冷却装置によれば、沸騰熱伝達率が向上するため、冷却性能に優れた沸騰冷却装置が得られることとしている。
特開2003−139476号公報(段落「0023」~「0049」)
 上述したように、関連する沸騰冷却装置では、蒸発部310の沸騰面313および凸部(突起部)314の全面に気泡核315が形成されている。しかし、凸部(突起部)314の側面で発生した気泡は沸騰面313で発生した気泡の移動を阻害することになり、冷却性能がかえって低下してしまう。
 このように、関連する沸騰冷却装置においては、蒸発部に対流熱伝達を促進する突起部を備え、内壁面に気泡核を形成した構成とすると、かえって冷却性能が低下する、という問題があった。
 本発明の目的は、上述した課題である、沸騰冷却方式を用いた冷却装置においては、蒸発部に対流熱伝達を促進する突起部を備え、内壁面に気泡核を形成した構成とすると、かえって冷却性能が低下する、という課題を解決する冷却装置及びその製造方法を提供することにある。
 本発明の冷却装置は、冷媒を貯蔵する蒸発部と、蒸発部で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部と、蒸発部と凝縮部を連結する連結部、を有し、蒸発部は、冷却対象物と熱的に接する基底部と、容器部を備え、基底部は、冷媒と接触する内壁側の面である沸騰面上に複数の突起部を備え、突起部は、沸騰面に平行な平面で切断したときの断面積の大きさが、突起部の先端において沸騰面上におけるよりも小さく構成され、沸騰面および突起部の表面からなる冷媒接触面の一部にのみ気泡核形成面を備える。
 本発明の冷却装置の製造方法は、冷媒を貯蔵する蒸発部を構成する基底部の、冷媒と接触する内壁側の面である沸騰面上に複数の突起部を形成し、突起部の形成は、沸騰面に平行な平面で切断したときの突起部の断面積の大きさが、突起部の先端において沸騰面上におけるよりも小さく形成することを含み、沸騰面および突起部の表面からなる冷媒接触面の一部にのみ気泡核形成面を形成し、基底部と容器部を接合して蒸発部を形成し、蒸発部と、蒸発部で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部とを連結する。
 本発明の冷却装置によれば、冷却性能が向上した沸騰冷却方式の冷却装置が得られる。
図1は本発明の第1の実施形態に係る冷却装置の構成を示す断面図である。
図2は本発明の第2の実施形態に係る冷却装置の構成を示す断面図である。
図3は本発明の第2の実施形態に係る冷却装置の基底部の構成を示す平面図である。
図4は本発明の第2の実施形態に係る冷却装置の製造方法を説明するための断面図である。
図5A、5B、5Cは本発明の第2の実施形態に係る冷却装置の製造方法を説明するための工程図である。
図6は本発明の第2の実施形態に係る冷却装置の別の製造方法を説明するための断面図である。
図7は本発明の第2の実施形態に係る冷却装置の別の製造方法によって形成した突起部の構成を示す側面図である。
図8は関連する沸騰冷却装置の構成を示す断面図である。
 以下に、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
 〔第1の実施形態〕
 図1は、本発明の第1の実施形態に係る冷却装置100の構成を示す断面図である。本実施形態による冷却装置100は、冷媒を貯蔵する蒸発部110、蒸発部110で気化した気相状態の冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部120、および蒸発部110と凝縮部120を連結する連結部130を有する。
 蒸発部110は、冷却対象物140と熱的に接する基底部111と、容器部112を備える。基底部111と容器部112は溶接またはロウ付け等により接合されて密閉構造を形成し、内部に冷媒を貯蔵する。容器部112には連結部130が接続され、連結部130を通して蒸発部110と凝縮部120の間で、気体または液体の状態で冷媒が循環する。
 蒸発部110に冷媒を封入した後に、蒸発部110を真空排気する。これにより蒸発部110の内部は常に冷媒の飽和蒸気圧に維持され、冷媒の沸点は常温となる。そのため冷却対象物140が発熱して、その熱量が基底部111を介して冷媒に伝搬すると冷媒が気化し気泡が発生する。このとき、冷却対象物140からの熱量は気化熱として冷媒に奪われるため、冷却対象物140の温度上昇を抑制することができる。気化した冷媒は連結部130を通過し、凝縮部120において冷却されて凝縮し、液体状態で再び連結部130を通って蒸発部110へ流入する。冷却装置100では、このような冷媒の循環によりポンプなどの駆動部を用いることなく、冷却対象物140の冷却を行うことができる。
 基底部111は冷媒と接触する内壁側の面である沸騰面113上に複数の突起部114を有する。突起部114は例えばフィン形状とすることができ、沸騰面113で発生した冷媒の気泡が通過する際における対流熱伝達を促進する効果を有する。したがって、これらの突起部114は気泡の対流熱伝達が最大となる間隔で配置することが望ましい。ここで基底部111および突起部114の材料には、熱伝導特性に優れた金属、例えばアルミニウムなどを用いることができる。
 さらに、本実施形態による突起部114は、沸騰面113に平行な平面で切断したときの断面積の大きさが、突起部114の先端において沸騰面113上におけるよりも小さく構成されている。すなわち複数の突起部114の間隔が、突起部114の先端部においては沸騰面113上におけるよりも拡大している。図1には一例として、突起部114の断面が台形状である場合を示す。
 また、本実施形態の蒸発部110は、沸騰面113および突起部114の表面からなる冷媒接触面の一部にのみ気泡核形成面115を備える。気泡核形成面115には冷媒の気泡の発生核となる複数の気泡核が形成されており、それぞれの気泡核は突起や窪みからなる凹凸形状を有する。この凹凸形状の大きさは冷媒の表面張力などの物性値から最適な値が定められる。例えば、絶縁性を有し不活性な材料であるハイドロフロロカーボンやハイドロフロロエーテルなどを冷媒として用いる場合、最適な気泡核の大きさは中心線平均粗さでサブミクロンから数10μmの範囲になる。そのため、砥粒やサンドブラストなどを用いた機械加工や、めっきなどの化学処理を行うことにより気泡核を形成することができる。なお、図1では、突起部114の沸騰面113に近接する領域の表面と沸騰面113にのみ気泡核形成面115を備えた場合を示す。
 このように、本実施形態による冷却装置100においては、突起部114は沸騰面113に平行な平面で切断したときの断面積の大きさが、突起部114の先端において沸騰面113上におけるよりも小さく構成されている。この構成により、沸騰面113上で発生した気泡が蒸発部110の上部に離脱することが容易になるため、冷却装置100の冷却性能が向上する。
 また、本実施形態による冷却装置100においては、蒸発部110を構成する基底部111の沸騰面113に気泡核形成面115を備えている。そのため、沸騰面113における気泡の発生が活発化し、冷却効果が増大する。
 さらに、本実施形態の蒸発部110では、気泡核形成面115は突起部114の表面の一部にのみ配置される。そのため、突起部114の表面から発生する気泡は減少する。その結果、突起部114で発生する気泡が沸騰面113で発生した気泡の移動を阻害する現象を抑制することができる。
 ここで、背景技術で説明した関連する沸騰冷却装置のように、気泡核の数を増大させるために突起部114の表面全体に気泡核形成面を形成した場合を考える。突起部114の温度は、沸騰面113から遠ざかる上部にいくほど急激に低下するため、突起部114の上部に配置された気泡核形成面は気泡の発生にはほとんど寄与しない。すなわち、気泡核の数が増加することによる冷却性能に対する寄与は小さい。したがって、気泡核形成面115が突起部114の表面の一部にのみ配置された構成としても、気泡核の全体数の減少による影響は少ない。
 以上より、本実施形態による冷却装置100によれば、冷却性能が向上した沸騰冷却方式の冷却装置を得ることができる。
 上述したように、突起部114は気泡の発生にはほとんど寄与せず、突起部114を設けたことによる冷却効果は、沸騰面113で発生した気泡の対流による効果が支配的になる。したがって、冷却対象物140の発熱量に依存する気泡の発生量および発生速度から気泡の対流熱伝達が最大になるように、突起部114の間隔を決めることができる。例えば、発熱量が約100W程度の範囲では、突起部114の間隔が約0.1mmから約2mmの範囲で良好な冷却性能が得られる。
 上述したように、突起部114で気泡が発生してしまうと、沸騰面113で発生した気泡の流れが阻害される。気泡の流れが阻害されると蒸発部110の内圧が上昇し、飽和蒸気圧を保持している冷媒の沸点が上昇するため、冷却性能が悪化してしまう。しかし、本実施形態の蒸発部110では、突起部114の表面の一部にのみ気泡核形成面115が配置されているため、突起部114における気泡の発生は抑制される。したがって、本実施形態によれば上述した冷却性能の悪化を回避することができる。
 〔第2の実施形態〕
 次に、本発明の第2の実施形態について説明する。図2は、本発明の第2の実施形態に係る冷却装置200の構成を示す断面図である。本発明の冷却装置200は、冷媒を貯蔵する蒸発部210、蒸発部210で気化した気相状態の冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部120、および蒸発部210と凝縮部120を連結する連結部130を有する。
 本発明の冷却装置200は、蒸発部210に配置される突起部214および気泡核形成面215の構成が第1の実施形態による冷却装置100と異なる。すなわち、本実施形態の蒸発部210では図2に示すように、突起部214は沸騰面213に接して配置された第1の突起構成部224と、第1の突起構成部224の上に配置された第2の突起構成部234を備える。ここで、突起部214は長方形状の平板が直立した長方形板、例えばフィン形状板から構成される。そして本実施形態では、突起部214を構成する長方形板の長手方向に垂直な平面で切断した断面は、第1の突起構成部224においては長方形状と、第2の突起構成部234においては三角形状とした。そして、沸騰面213および第1の突起構成部224の側面にのみ気泡核形成面215を備えた構成とした。他の構成は第1の実施形態における場合と同様であるので説明を省略する。
 このように、本実施形態による冷却装置200においては、沸騰面213に接して配置された第1の突起構成部224の断面は長方形状であり、その上に配置された第2の突起構成部234の断面は三角形状に構成されている。そのため突起部214の間隔は、沸騰面213上におけるよりも、突起部214の上部(第2の突起構成部234)における方が大きくなる。この構成により、沸騰面213上で発生した気泡が蒸発部210の上部に離脱することが容易になるため、冷却装置200の冷却性能が向上する。
 また、本実施形態の蒸発部210においては、基底部211の沸騰面213に気泡核形成面215を備えている。そのため、沸騰面213における気泡の発生が活発化し、冷却効果が増大する。
 さらに、本実施形態の蒸発部210では、気泡核形成面215は沸騰面213に接して配置された第1の突起構成部224の側面にのみ配置される。そのため、突起部214の表面全体から発生する気泡は減少する。その結果、突起部214で発生する気泡が沸騰面213で発生した気泡の移動を阻害する現象を抑制することができる。以上より、本実施形態による冷却装置200によれば、冷却性能が向上した沸騰冷却方式の冷却装置を得ることができる。
 このように本実施形態の冷却装置200では、突起部214の上部(第2の突起構成部234)の断面が三角形状に構成されている。そして、沸騰面213に近接し、冷却対象物140からの熱が伝導しやすい第1の突起構成部224の側面と、沸騰面213にのみ気泡核形成面215を備える。このような構成を採用することにより、沸騰面213近傍における気泡の発生を活発化することができる。さらに、発生した気泡が沸騰面213の近傍から蒸発部210の上部に離脱するのを促進することができる。以上より、冷却装置200の冷却性能の向上を図ることができる。
 次に、本実施形態による冷却装置200の製造方法について説明する。図3は、本実施形態による冷却装置200の蒸発部210を構成する基底部211の平面図である。基底部211は冷媒の流入方向(図中の矢印)に沿ってフィン形状の突起部214を備える。突起部214を冷媒の流れる方向に沿って配置することにより、流入した冷媒は流れを妨げられずに対流熱伝達の効果を用いて突起部214から熱を奪うことができる。この効果を増大させるため、突起部214は板状のフィン(プレートフィン)の構成とすることが望ましい。
 本実施形態の冷却装置の製造方法においては、以下で説明するように突起部214と気泡核形成面の形成を連続した一の工程で行うことができる。まず、金型を用いた押し出し加工法によって、フィン形状の突起部214を備えた基底部211を形成する。
 続いて図4に示すように、金型250から押し出された基底部211に対して回転加工部260を用いて気泡核形成面を形成する。回転加工部260は円筒形状であり、円筒の側面にダイヤモンド微粒子(ダイヤモンドスラリー)などの砥粒262が形成されている。図5Aに示すように、回転加工部260は側面に突起部214の幅および高さに対応する溝部264をさらに備える。そして、溝部264の内側面の一部、すなわち、少なくとも第1の突起構成部224の側面と接触する領域にも砥粒262が形成されている。
 次に、蒸発部の突起部214を回転加工部260の溝部264に挿入し、回転加工部260の側面に形成された砥粒262が、突起部214に挟まれた基底部211の表面に接するように配置する(図5A)。このとき、回転加工部260の溝部264の内側面に形成された砥粒262は、第1の突起構成部224の側面と接触する。その後、図5Bに示すように、回転加工部260を回転させることにより、基底部211の表面と第1の突起構成部224の側面にのみに砥粒262の形状に対応した凹凸形状を形成する。このとき、第1の突起構成部224の側面には、回転加工部260が回転することから円弧状の凹凸形状が形成される。
 ここで、凹凸形状のサイズ、形状、分布などは、砥粒262の大きさ及び形状などを規定することによって任意に決めることができる。そこで、この凹凸形状を冷媒の表面張力などの特性から定まる気泡核の形状とすることにより、基底部211の表面、すなわち沸騰面と第1の突起構成部224の側面にのみ気泡核形成面215を形成することが可能となる(図5C)。特に、第1の突起構成部224の側面には、気泡核が複数の円弧状に配置した気泡核形成面を形成することができる。また、用いる冷媒の種類が異なる場合であっても、冷媒の特性に合わせて砥粒262の大きさ及び形状などを変更することによって、使用する冷媒に適した気泡核からなる気泡核形成面215を形成することができる。
 この後に、基底部211と容器部112を溶接またはロウ付け等により接合して蒸発部210を形成する。最後に、蒸発部210と凝縮部120とを連結部130を介して連結することにより本実施形態による冷却装置200が完成する。
 上述した冷却装置の製造方法においては、一の回転加工部260を用いて気泡核形成面215を形成することとした。しかし、これに限らず、図6に示すように、直径の異なる第2の回転加工部270を追加し、回転加工部260と連動して回転させながら気泡核形成面215を形成することとしてもよい。この場合、第1の突起構成部224の側面には図7に示すように、円弧がずれながら幾重にも重なった形状に気泡核が配置した気泡核形成面215が形成される。
 背景技術で説明した関連する沸騰冷却装置においては、蒸発部の内壁側の全面に対してブラスト処理による粗面化処理を行うこととしている。しかし、凸部(突起部)を形成した後にマスキングなどを施して、エッチングやめっき、サンドブラストなどの粗面処理を行うと、製造工程が増えるため製造コストが増大してしまう。
 それに対して本実施形態による冷却装置の製造方法によれば、突起部の形成と連続した一の工程で粗面化処理、すなわち気泡核形成面215の形成を行うことができるので、製造コストの増大を抑制することができる。
 本発明は上記実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものであることはいうまでもない。
 この出願は、2010年11月2日に出願された日本出願特願2010−246187を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
 100、200  冷却装置
 110、210  蒸発部
 111、211  基底部
 112  容器部
 113、213  沸騰面
 114、214  突起部
 115、215  気泡核形成面
 120  凝縮部
 130  連結部
 140  冷却対象物
 224  第1の突起構成部
 234  第2の突起構成部
 250  金型
 260  回転加工部
 262  砥粒
 264  溝部
 270  第2の回転加工部
 310  蒸発部
 313  沸騰面
 314  凸部
 315  気泡核
 316  内壁

Claims (10)

  1. 冷媒を貯蔵する蒸発部と、
     前記蒸発部で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部と、
     前記蒸発部と前記凝縮部を連結する連結部、を有し、
     前記蒸発部は、冷却対象物と熱的に接する基底部と、容器部を備え、
     前記基底部は、前記冷媒と接触する内壁側の面である沸騰面上に複数の突起部を備え、
     前記突起部は、前記沸騰面に平行な平面で切断したときの断面積の大きさが、前記突起部の先端において前記沸騰面上におけるよりも小さく構成され、
     前記沸騰面および前記突起部の表面からなる冷媒接触面の一部にのみ気泡核形成面を備える
     冷却装置。
  2. 請求項1に記載した冷却装置において、
     前記気泡核形成面は、前記沸騰面と、前記突起部の前記沸騰面に近接する領域の表面にのみ配置されている冷却装置。
  3. 請求項1または2に記載した冷却装置において、
     前記気泡核形成面は、前記冷媒の気泡の発生核となる複数の気泡核を備え、前記気泡核は、前記冷媒の特性から定まる大きさの凹凸形状を有する冷却装置。
  4. 請求項3に記載した冷却装置において、
     前記突起部は、長方形状の平板が直立した長方形板であり、第1の突起構成部と第2の突起構成部を有し、
     前記第1の突起構成部は前記沸騰面に接して配置しており、
     前記長方形板の長手方向に垂直な平面で切断した断面が、前記第1の突起構成部においては長方形状であり、前記第2の突起構成部においては三角形状である冷却装置。
  5. 請求項4に記載した冷却装置において、
     前記沸騰面および前記第1の突起構成部の側面にのみ前記気泡核形成面を備えた冷却装置。
  6. 請求項5に記載した冷却装置において、
     前記第1の突起構成部の側面に配置された前記気泡核形成面は、前記気泡核が複数の円弧状に配置した構成を備える冷却装置。
  7. 請求項1から6のいずれか一項に記載した冷却装置において、
     前記複数の突起部は、前記冷媒の気泡の対流熱伝達が最大となる間隔で配置されている冷却装置。
  8. 冷媒を貯蔵する蒸発部を構成する基底部の、前記冷媒と接触する内壁側の面である沸騰面上に複数の突起部を形成し、
     前記突起部の形成は、前記沸騰面に平行な平面で切断したときの前記突起部の断面積の大きさが、前記突起部の先端において前記沸騰面上におけるよりも小さく形成することを含み、
     前記沸騰面および前記突起部の表面からなる冷媒接触面の一部にのみ気泡核形成面を形成し、
     前記基底部と容器部を接合して前記蒸発部を形成し、
     前記蒸発部と、前記蒸発部で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部とを連結する
     冷却装置の製造方法。
  9. 請求項8に記載した冷却装置の製造方法において、
     前記気泡核形成面を、前記沸騰面と、前記突起部の前記沸騰面に近接する領域の表面にのみ形成する冷却装置の製造方法。
  10. 請求項9に記載した冷却装置の製造方法において、
     前記突起部の形成は押し出し加工法を用いて行い、
     前記気泡核形成面の形成は回転加工部を用いて行い、
     前記回転加工部は、前記突起部の幅および高さに対応した溝部を円筒形状の側面に備え、前記側面および前記溝部の内側面の一部に砥粒が形成されており、
     前記回転加工部を、前記突起部に挟まれた前記基底部の表面および前記突起部の側面に前記砥粒が接するように配置し、
     前記回転加工部を回転させることにより、前記基底部の表面および前記突起部の側面に砥粒の形状に対応した凹凸形状からなる前記気泡核形成面を形成し、
     前記突起部の形成と前記気泡核形成面の形成を連続して行う
     冷却装置の製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2012141320A1 (ja) * 2011-04-13 2014-07-28 日本電気株式会社 冷却装置の配管構造、その製造方法、及び配管接続方法
JPWO2016072519A1 (ja) * 2014-11-07 2017-08-17 国立大学法人大阪大学 未分化細胞が除去された分化誘導細胞集団、その利用及びその製造方法
CN110741215A (zh) * 2017-04-18 2020-01-31 欧热管公司 具有优化汽化界面的蒸发器
JP2021042920A (ja) * 2019-09-12 2021-03-18 中村製作所株式会社 熱交換器

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3259546B1 (en) * 2015-02-19 2020-07-08 JR Thermal LLC Intermittent thermosyphon
CN112629297A (zh) * 2019-10-09 2021-04-09 兆亮科技股份有限公司 相变化散热器

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56107183U (ja) * 1980-01-17 1981-08-20
JPS5745113U (ja) * 1980-08-28 1982-03-12
JPS6262194A (ja) * 1985-09-13 1987-03-18 Kobe Steel Ltd 伝熱管及びその製造方法
JPS62102093A (ja) * 1985-10-29 1987-05-12 Hitachi Cable Ltd 内面溝付伝熱管
JPH02108411A (ja) * 1988-10-17 1990-04-20 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 熱交換管の製造法および製造装置
JPH06221788A (ja) * 1992-12-16 1994-08-12 Carrier Corp 熱交換器の管
JPH09182928A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Showa Alum Corp 偏平状熱交換管の製造方法
JPH10209356A (ja) * 1996-11-25 1998-08-07 Denso Corp 沸騰冷却装置
JP2003139476A (ja) * 2001-11-01 2003-05-14 Toshiba Corp 沸騰冷却装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3523577A (en) * 1956-08-30 1970-08-11 Union Carbide Corp Heat exchange system
US3696861A (en) * 1970-05-18 1972-10-10 Trane Co Heat transfer surface having a high boiling heat transfer coefficient
US4182412A (en) * 1978-01-09 1980-01-08 Uop Inc. Finned heat transfer tube with porous boiling surface and method for producing same
JP3964580B2 (ja) * 1999-09-03 2007-08-22 富士通株式会社 冷却ユニット
JP2001349682A (ja) * 2000-06-05 2001-12-21 Toshiba Corp 沸騰冷却装置
JP2002314013A (ja) * 2001-04-13 2002-10-25 Hitachi Cable Ltd 放熱材およびその製造方法
EP1837612A1 (en) * 2004-12-22 2007-09-26 Tokyo University of Science, Educational Foundation Vapor cooling method, vapor cooling apparatus, and flow passage structure, and application thereof
US7677052B2 (en) * 2005-03-28 2010-03-16 Intel Corporation Systems for improved passive liquid cooling
JPWO2007102498A1 (ja) * 2006-03-06 2009-07-23 学校法人東京理科大学 沸騰冷却方法、沸騰冷却装置および流路構造体並びにその応用製品
US9297589B2 (en) * 2008-11-18 2016-03-29 Nec Corporation Boiling heat transfer device

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56107183U (ja) * 1980-01-17 1981-08-20
JPS5745113U (ja) * 1980-08-28 1982-03-12
JPS6262194A (ja) * 1985-09-13 1987-03-18 Kobe Steel Ltd 伝熱管及びその製造方法
JPS62102093A (ja) * 1985-10-29 1987-05-12 Hitachi Cable Ltd 内面溝付伝熱管
JPH02108411A (ja) * 1988-10-17 1990-04-20 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 熱交換管の製造法および製造装置
JPH06221788A (ja) * 1992-12-16 1994-08-12 Carrier Corp 熱交換器の管
JPH09182928A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Showa Alum Corp 偏平状熱交換管の製造方法
JPH10209356A (ja) * 1996-11-25 1998-08-07 Denso Corp 沸騰冷却装置
JP2003139476A (ja) * 2001-11-01 2003-05-14 Toshiba Corp 沸騰冷却装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2012141320A1 (ja) * 2011-04-13 2014-07-28 日本電気株式会社 冷却装置の配管構造、その製造方法、及び配管接続方法
JPWO2016072519A1 (ja) * 2014-11-07 2017-08-17 国立大学法人大阪大学 未分化細胞が除去された分化誘導細胞集団、その利用及びその製造方法
CN110741215A (zh) * 2017-04-18 2020-01-31 欧热管公司 具有优化汽化界面的蒸发器
JP2021042920A (ja) * 2019-09-12 2021-03-18 中村製作所株式会社 熱交換器
JP7350300B2 (ja) 2019-09-12 2023-09-26 ナカムラマジック株式会社 熱交換器

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