JP5765045B2 - ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ループ型ヒートパイプ及びその製造方法に関する。

ループ型ヒートパイプは作動流体の相変化を利用して熱を移送する装置であり、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やその他の電子部品の冷却に使用されている。

ループ型ヒートパイプは、蒸発器と、凝縮器と、それらの蒸発器と凝縮器との間を連絡する蒸気管及び液管とを有し、内部には水、メタノール又はエタノール等の作動流体が封入されている。

例えば電子部品を冷却する場合は、蒸発器に電子部品が熱的に接続される。また、凝縮器には放熱用フィンが配置され、冷却ファン等により放熱用フィンに冷風が供給される。

蒸発器では、電子部品で発生した熱により作動流体が液相から気相に変化する。この気相に変化した作動流体は、蒸気管を通って凝縮器に移動する。凝縮器では、放熱用フィン及び冷却ファンにより冷却されて、作動流体が気相から液相に変化する。凝縮器で液相に変化した作動流体は、液管を通って蒸発器に戻る。この作動流体の移動と相変化とにともなって蒸発器から凝縮器に熱が移送され、電子部品が冷却される。

特開２００９−１３９０８３号公報 特開２００２−２２３７９号公報 特開２００８−５７８０６号公報

従来に比べてより一層の薄型化が可能であって高性能なループ型ヒートパイプ及びその製造方法を提供することを目的とする。

開示の技術の一観点によれば、ウイックが配置された内部空間を有する蒸発器と、凝縮器と、前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管とを有し、前記ウイックは、一方の面側から他方の面側に貫通する複数の孔が設けられた板状の樹脂又はセラミック製の支持体と、前記支持体の前記孔内に充填された多孔質構造体とを有するループ型ヒートパイプが提供される。

開示のループ型ヒートパイプによれば、板状の支持体と該支持体の孔内に配置された多孔質構造体とを有するウィックを使用しているので、従来に比べて蒸発器をより一層薄型化且つ高性能化することができる。

図１は、ループ型ヒートパイプの一例を表した平面図である。 図２（ａ），（ｂ）は、図１のループ型ヒートパイプの蒸発器の断面図である。 図３は、実施形態に係るループ型ヒートパイプの平面図である。 図４は、実施形態に係るループ型ヒートパイプの蒸発器の断面図である。 図５（ａ）はウィックの模式的平面図、図５（ｂ）は同じくそのウィックの模式的断面図である。 図６は、面心立方最密充填構造を形成したポリスチレン粒子と、そのポリスチレン粒子間に充填されたシリカ粒子とを模式的に表した図である。 図７は、ポリスチレン粒子を溶解除去して球状の空孔が形成された多孔質構造体を模式的に表した図である。 図８は、実施形態に係るループ型ヒートパイプを実装した電子機器の一例を表した図である。

以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。

図１は、ループ型ヒートパイプの一例を表した平面図である。

図１に例示したループ型ヒートパイプ１０は、補助チャンバ１１と、蒸発器１２と、凝縮器１４と、蒸発器１２と凝縮器１４との間を連絡する蒸気管１３と、凝縮器１４と補助チャンバ１１との間を連絡する液管１５とを有している。また、ループ型ヒートパイプ１０内には、水、メタノール又はエタノール等の作動流体が封入されている。

補助チャンバ１１は蒸発器１２に隣接して配置されている。この補助チャンバ１１には液相の作動流体が一時的に貯留され、補助チャンバ１１から蒸発器１２に液相の作動流体が供給される。

蒸発器１２は、ＣＰＵ等のように稼動にともなって発熱する電子部品（発熱体）に熱的に接続される。電子部品から蒸発器１２に熱が伝達されると、蒸発器１２内で作動流体が蒸発して気相に変化する。作動流体が液相から気相に変化するときには、周囲から蒸発熱に相当する熱を吸収する。これにより、蒸発器１２が冷却され、更に蒸発器１２に熱的に接続された電子部品が冷却される。

蒸発器１２で気相に変化した作動流体は、蒸気管１３を通って凝縮器１４に移動する。凝縮器１４には例えば放熱フィンや冷却ファンが設けられており、凝縮器１４に到達した気相の作動流体は放熱フィンや冷却ファンにより冷却されて液相に戻る。そして、液相に戻った作動流体は、液管１５を通って補助チャンバ１１に移動する。

図２（ａ），（ｂ）は蒸発器１２の断面図である。図２（ａ）は図１のＩ−Ｉ線による断面を表し、図２（ｂ）は図２（ａ）のII−II線の位置における断面を表している。

蒸発器１２は、受熱部２１と、ほぼ台形の断面を有し受熱部２１と一体的に形成された伝熱ブロック２２と、多孔質体により形成された円柱状のウィック２３とを有し、受熱部２１が電子部品に熱的に接続される。

伝熱ブロック２２にはウィック２３を配置する円柱状の空間が設けられている。ウィック２３の中心部には補助チャンバ１１に連絡する空洞が設けられており、外面には中心軸と平行な方向に延びて蒸気管１３に連絡する複数のグルーブ（蒸気排出溝）２４が設けられている。

補助チャンバ１１からウィック２３の中心部の空洞に液相の作動流体が流入すると、作動流体はウィック２３内に浸透し、毛細管現象によって中心部から外周部側に移動する。そして、ウィック２３の外周部に移動した作動流体は、電子部品から受熱部２１及び伝熱ブロック２２を介して伝達された熱により蒸発して気相に変化する。

ところで、近年、電子機器の小型化及び高性能化が促進されている。それにともなって、電子部品の小型化及び薄型化とともに、ループ型ヒートパイプの小型化及び薄型化が要求されている。しかし、図１のループ型ヒートパイプ１０では円柱状のウィック２３を使用しており、薄型化には限界がある。

（実施形態）
図３は、実施形態に係るループ型ヒートパイプの平面図である。

この図３のように、本実施形態に係るループ型ヒートパイプ３０は、補助チャンバ３１と、蒸発器３２と、凝縮器３４と、蒸発器３２と凝縮器３４との間を連絡する蒸気管３３と、凝縮器３４と補助チャンバ３１との間を連絡する液管３５とを有している。また、ループ型ヒートパイプ３０内には、水、メタノール又はエタノール等の作動流体が封入されている。

図４は、蒸発器３２の断面図である。この図４のように、蒸発器３２は、受熱部４１と、ハウジング部４２と、平板状のウィック４３とを有する。

受熱部４１は、銅又はアルミニウム等のように熱伝導性が良好な金属により形成された平板状の部材であり、ＣＰＵ等の電子部品（発熱体）に熱的に接続される。

ハウジング部４２は受熱部４１に接合されて、受熱部４１との間に作動流体が通る空間を形成する。なお、ハウジング部４２の材料は特に限定されるものではないが、例えば銅、アルミニウム又はステンレス等の金属により形成すればよい。

ウィック４３はその縁部の上側及び下側に配置された支持部材４４により支持されて、受熱部４１とハウジング部４２とにより形成される空間内に配置されている。この平板状のウィック４３により、受熱部４１とハウジング部４２とにより形成される空間が、上側の作動液流路４５ａと下側の蒸気流路４５ｂとに分割されている。作動液流路４５ａは作動流体入口部４２ａを介して補助チャンバ３１に連絡しており、蒸気流路４５ｂは作動流体出口部４２ｂを介して蒸気管３３に連絡している。

図５（ａ）はウィック４３の模式的平面図、図５（ｂ）は同じくそのウィック４３の模式的断面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のIII−III線による断面を表している。

この図５（ａ），（ｂ）のように、ウィック４３は、作動液流路４５ａ側の面から蒸気流路４５ｂ側の面に貫通する多数の細孔４６ａを有する薄板状の支持体４６と、細孔４６ａ内に充填された多孔質構造体４７とを有する。多孔質構造体４７は球状の空孔が３次元方向につながった構造を有し、骨格部はシリカにより形成されている。

以下、本実施形態に係るループ型ヒートパイプ３０の動作について説明する。ここでは、蒸発器３２の受熱部４１にＣＰＵ等の電子部品（発熱体）が熱的に接続されているものとする。

補助チャンバ３１に貯留された液相の作動流体は、作動流体入口部４２ａを介して蒸発器３２の作動液流路４５ａ内に流入する。そして、作動液流路４５ａ内に流入した作動流体は、ウィック４３の多孔質構造体４７の空孔内に浸透し、毛細管現象によりウィック４３の厚み方向に移動する。

ウィック４３の蒸気流路４５ｂ側に移動した作動流体は、電子部品から受熱部４１を介して伝達された熱により蒸発して、気相に変化する。作動流体が液相から気相に変化するときには、周囲から蒸発熱に相当する熱を吸収する。これにより、受熱部４１が冷却され、更に受熱部４１に熱的に接続された電子部品が冷却される。

また、作動流体が液相から気相に変化するときには体積が膨張するため、ウィック４３の蒸気流路４５ｂ側では圧力が高くなる。このとき、ウィック４３（多孔質構造体４７）内は液相の作動流体で満たされているため、気相となった作動流体はウィック４３内を通ることができず、作動流体出口部４２ｂから蒸気管３３を通って凝縮器３４に移動する。

凝縮器３４に到達した作動流体は、放熱用フィン及び送風ファン等により冷却されて液相に戻る。そして、液相に戻った作動流体は、蒸気管３３を通る気体の圧力により凝縮器３４から押し出され、液管３４を通って補助チャンバ３１に移動する。

このようにして、ループ型ヒートパイプ３０内の作動流体は、気相と液相とに相変化しながら、補助チャンバ３１、蒸発器３２、蒸気管３３、凝縮器３４、液管３５の順に移動する。そして、作動流体の移動にともなって、蒸発器３２の受熱部４１に熱的に接続された電子部品が冷却される。

以下、ウィック４３の製造方法の一例について説明する。

まず、粒径がほぼ均一のシリカ粒子と、粒径がほぼ均一のポリスチレン粒子とを用意する。

本実施形態では、後述するようにポリスチレン粒子を鋳型としたレプリカ法により多孔質構造体４７を作製するため、多孔質構造体４７の空孔の大きさはポリスチレン粒子の粒径により決まる。この場合、ポリスチレン粒子の粒径が２００ｎｍよりも小さいと、多孔質構造体４７の空孔が小さくなりすぎて、多孔質構造体４７内を作動流体が移動するときの抵抗が大きくなる。一方、ポリスチレン粒子の粒径が６００ｎｍを超えると、多孔質構造体４７の毛細管力が小さくなって、作動流体が移動しにくくなる。従って、ポリスチレン粒子の粒径は２００ｎｍ〜６００ｎｍとすることが好ましい。

一方、シリカ粒子は多孔質構造体４７の骨格材料となる。シリカ粒子の粒径は特に限定されるものではないが、後述するようにポリスチレン粒子の間にシリカ粒子のコロイド結晶を形成するためには、３ｎｍ〜９０ｎｍとすることが好ましい。本実施形態では、ポリスチレン粒子の粒径が５００ｎｍ、シリカ粒子の粒径が７０ｎｍであるとする。

次に、シリカ粒子を水又はアルコール等の分散媒（液体）に混合してコロイド懸濁液とする。そして、このコロイド懸濁液にポリスチレン粒子を混合する。ここでは、分散媒として水を使用し、シリカ粒子とポリスチレン粒子との体積比が１：４となるように混合するものとする。

この場合、シリカ粒子の密度が２．０ｇ／ｃｍ³、ポリスチレン粒子の密度が１．０ｇ／ｃｍ³とし、シリカ粒子とポリスチレン粒子と水との体積分率が０．５：２．０：９７．５とすると、重量分率は１（シリカ）：２（ポリスチレン）：９７（水）となる。

つまり、この場合は、懸濁液中のシリカ濃度は１ｗｔ％となる。懸濁液中のシリカ濃度が０．０１ｗｔ％未満の場合は、ポリスチレン粒子間の隙間に充填するシリカ粒子の量が少なくなり、多孔質構造体４７の骨格強度が低くなる。また、懸濁液中のシリカ濃度が５０ｗｔ％を超えると、懸濁液の粘度が高くなってポリスチレン粒子間の隙間にシリカ粒子が十分に充填されなくなる。このため、懸濁液中のシリカ濃度は０．０１ｗｔ％〜５０ｗｔ％の範囲内とすることが好ましい。

次に、細孔が設けられた支持体４６を用意する。支持体４６としては、ガラス板、セラミック板、フッ素樹脂若しくはポリカーボネート等の樹脂により形成された樹脂フィルム、又は銅、アルミニウム若しくはステンレス等の金属により形成された金属板を使用することができる。支持体４６の厚みが薄すぎると十分な強度を確保することができず、支持体４６の厚みが厚すぎると蒸発器３２を薄型化することができなくなる。このため、支持体４６の厚みは、５μｍ〜１ｍｍ程度とすることが好ましい。

また、細孔の直径が小さすぎると細孔内に充填できる多孔質構造体４７の量が少なくなり、作動流体が移動しにくくなる。一方、細孔の直径が大きすぎると細孔内に多孔質体４７を保持しにくくなり、強度が低下する。このため、細孔の直径は０．５μｍ〜１０μｍ程度とすることが好ましい。

ここでは、支持体４６として、ポリカーボネートタイプメンブレンフィルタＫ８００Ａ（アドバンテック東洋株式会社販売）を使用するものとする。このメンブレンフィルタの厚みは７μｍ、細孔の直径は８μｍ、孔の面密度は１×１０⁵個／ｃｍ²である。

なお、支持体４６として、図５のように上から下に貫通する細孔４６ａが設けられた部材に限らず、スポンジ状の空孔を有する部材を使用してもよい。このような部材として、例えば親水性ＰＴＦＥ（polytetrafluoroethylene）タイプメンブレンフィルタＨ１００Ａ（アドバンテック東洋株式会社販売）などがある。

また、ここでは支持体４６として市販のメンブレンフィルタを使用しているが、市販のメンブレンフィルタによらず、板状の部材に細孔を形成して支持体としてもよいことは勿論である。

次に、支持体４６の上に前述した懸濁液を滴下し、分散媒（水）を蒸発させて支持体４６の細孔４６ａ内にポリスチレン粒子とシリカ粒子とを充填する。このとき、分散媒の蒸発にともなってポリスチレン粒子間に横毛管力がはたらき、ポリスチレン粒子が自己集積して面心立方最密充填構造を形成する。すなわち、ポリスチレン粒子がその近傍のポリスチレン粒子と相互に接触する。これと同様に、分散媒の蒸発にともなってシリカ粒子間にも横毛管力がはたらき、ポリスチレン粒子間のスペースに最密充填構造のシリカ粒子が充填される。

図６は、面心最密充填構造を形成したポリスチレン粒子５２と、そのポリスチレン粒子５２間に充填されたシリカ粒子５１とを模式的に表した図である。ポリスチレン粒子５２が面心立方最密構造を形成する場合、体積分率の約７４％をポリスチレン粒子５２が占め、約２６％をシリカ粒子５１が占めることになる。

次に、支持体４６の細孔４６ａ内に充填された懸濁液を乾燥させて固化する。固化の方法は特に限定されないが、例えば減圧乾燥、加熱乾燥、冷凍乾燥、伝導乾燥、赤外線乾燥、マイクロ波乾燥又は超音波乾燥などの方法を用いることができる。

なお、支持体４６の細孔４６ａ中に充填するポリスチレン粒子及びシリカ粒子の総量に対するポリスチレン粒子の重量分率は、０．０１ｗｔ％〜９０ｗｔ％とすることが好ましい。ポリスチレン粒子の重量分率を上記の範囲内とすることにより、ポリスチレン粒子は３次元周期性が優れた最密充填構造を形成する。ポリスチレン粒子及びシリカ粒子の総量に対するポリスチレン粒子の重量分率のより好ましい範囲は、０．１ｗｔ％〜５０ｗｔ％である。

次いで、支持体４６を例えばトルエン、アセトン又はテトラヒドロフラン等の有機溶剤に浸漬して、ポリスチレン粒子を溶解除去する。これにより、図７のようにポリスチレン粒子が配置されていた部分に球状の空孔５３が形成され、球状の空孔５３が３次元方向に配列したいわゆる逆オパール構造の多孔質構造体４７が得られる。このようにして、ウィック４３の製造が完了する。

本実施形態においては、上述したように薄板状のウィック４３を使用している。これにより、図２に示す円柱状のウィック２３を使用した蒸発器２２に比べて薄型化することができる。

また、本実施形態では、多孔質構造体４７を支持体４６の細孔４６ａ内に充填している。そして、多孔質構造体４７は、ポリスチレン粒子に対応する大きさの微細な空孔が連続した構造を有している。これにより、強い毛細管力を得ることができる。

更に、本実施形態では多孔質構造体４７が支持体４６に保持されているため、多孔質構造体のみでウィックを形成した場合に比べてウィック４３の強度が著しく向上する。このため、前述したようにウィック４４を５μｍ〜１ｍｍ程度に薄くしても、十分な強度を確保することができる。

更にまた、本実施形態では、多孔質構造体４７の空孔が球形を連続した形状となるので、作動流体と多孔質構造体４７との接触面積が大きい。これにより、作動流体に熱を効率よく伝達することができ、作動流体を効率よく蒸発（気化）させることができる。その結果、熱移送能力が向上する。

更にまた、本実施形態ではウィック４３の支持体４６として熱伝導性が比較的小さい樹脂を使用している。このため、ウィック４３から補助チャンバ３１への熱リークが抑制でき、蒸発器３２内で作動流体をより一層効率的に蒸発させることができる。

なお、上述の実施形態ではシリカ粒子を用いて多孔質構造体４７の骨格を形成しているが、これにより多孔質構造体４７の骨格材料がシリカ粒子に限定されるものではない。例えば、多孔質構造体４７の骨格材料として、チタニア（酸化チタン）やジルコニア等の微粒子を用いてもよい。

また、本実施形態では多孔質構造体４７の空孔を形成するためにポリスチレン粒子を用いているが、ポリスチレン粒子に替えて、ＰＭＭＡ（ポリ（メタ）アクリル酸メチル）、ポリメタクリル酸エステル、ポリ−４−メチルペンテン−１、ポリベンジル（メタ）アクリレート、ポリフェニレンメタクリレート、ポリシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ポリエチレンテレフタレート、スチレン・アクリロニトリル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、又はポリウレタン等の樹脂の粒子を用いてもよい。

更に、上述の実施形態ではポリスチレン粒子を有機溶剤に溶解させて空孔を形成しているが、支持体４６としてセラミック板等の耐熱性を有する部材を使用した場合は、高温で熱処理してポリスチレン粒子を消失させて空孔を形成してもよい。

（電子機器）
図８は、上述の実施形態に係るループ型ヒートパイプ３０を実装した電子機器の一例を表した図である。なお、ここでは電子機器がコンピュータの場合について説明しているが、コンピュータ以外の電子機器にループ型ヒートパイプ３０を使用してもよいことは勿論である。

コンピュータ６０は、ＣＰＵ６５が実装された配線基板６１と、筺体内に冷風を取り入れるための冷却ファン６２と、ハードディスクドライブ（記憶装置）６３と、電源部６４とを有している。

ループ型ヒートパイプ３０は、その蒸発器３２がＣＰＵ６５の上に配置され、凝縮器３４が冷却ファン６２の近傍に配置されている。蒸発器３２は、図４のように、受熱部４１と、ハウジング部４２と、平板状のウィック４３とを有している。

本実施形態に係る電子機器（コンピュータ６０）は、上述した構造のループ型ヒートパイプ３０を搭載しているので、ＣＰＵ６５を効率よく冷却することができる。また、ループ型ヒートパイプ３０の蒸発器３２の厚みが薄い分、電子機器を小型化（薄型化）することができる。

以上説明した各実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）ウィックが配置された内部空間を有する蒸発器と、
凝縮器と、
前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、
前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管とを有し、
前記ウィックは、
一方の面側から他方の面側に貫通する複数の孔が設けられた板状の支持体と、前記支持体の前記孔内に充填された多孔質構造体とを有することを特徴とするループ型ヒートパイプ。

（付記２）前記蒸発器の内部空間は、前記ウィックにより、前記液相の作動流体が流入する作動液流路と前記気相の作動流体が通流する蒸気流路とに分割され、前記蒸気流路側には発熱体に熱的に接続される受熱部が設けられていることを特徴とする付記１に記載のループ型ヒートパイプ。

（付記３）前記多孔質構造体は、前記ウィックの一方の面側から他方の面側まで連なった複数の球状の空孔を有することを特徴とする付記１又は２に記載のループ型ヒートパイプ。

（付記４）前記支持体が、樹脂、金属及びセラミックのいずれかにより形成されていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載のループ型ヒートパイプ。

（付記５）前記多孔質構造体の骨格部が、シリカ、チタニア及びジルコニアのうちのいずれかにより形成されていることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載のループ型ヒートパイプ。

（付記６）板状のウィックを備えたループ型ヒートパイプの製造方法であって、
第１の粒子と、前記第１の粒子と粒径及び材質が異なる球状の第２の粒子とを分散媒に分散させて混合液とする工程と、
一方の面側から他方の面側に貫通する複数の孔が設けられた板状の支持体を用意し、該支持体の前記孔内に前記混合液を浸入させる工程と、
前記混合液を蒸発させて前記支持体の前記孔内に前記第１の粒子と前記第２の粒子とを残留させる工程と、
前記第２の粒子を除去して前記支持体の前記孔内に多孔質構造体を形成する工程と、
を実施して前記ウィックを形成することを特徴とするループ型ヒートパイプの製造方法。

（付記７）前記第１の粒子が、シリカ粒子、チタニア粒子及びジルコニア粒子のいずれかであることを特徴とする付記６に記載のループ型ヒートパイプの製造方法。

（付記８）前記第２の粒子が、溶剤に溶解可能な樹脂により形成されていることを特徴とする付記６又は７に記載のループ型ヒートパイプの製造方法。

（付記９）前記第１の粒子の粒径が３ｎｍ乃至９０ｎｍであり、前記第２の粒子の粒径が２００ｎｍ乃至６００ｎｍであることを特徴とする付記６乃至８のいずれか１項に記載のループ型ヒートパイプの製造方法。

（付記１０）電子部品と、
ウィックが配置された内部空間を有し、前記電子部品に熱的に接続された蒸発器を備えたループ型ヒートパイプとを有し、
前記ウィックは、
一方の面側から他方の面側に貫通する複数の孔が設けられた板状の支持体と、前記支持体の前記孔内に充填された多孔質構造体とを有することを特徴とする電子機器。

１０…ループ型ヒートパイプ、１１…補助チャンバ、１２…蒸発器、１３…蒸気管、１４…凝縮器、１５…液管、２１…受熱部、２２…伝熱ブロック、２３…ウィック、２４…グルーブ、３０…ループ型ヒートパイプ、３１…補助チャンバ、３２…蒸発器、３３…蒸気管、３４…凝縮器、３５…液管、４１…受熱部、４２…ハウジング部、４３…ウィック、４４…支持部材、４５ａ…作動液流路、４５ｂ…蒸気流路、４６…支持体、４６ａ…細孔、４７…多孔質構造体、５１…シリカ粒子、５２…ポリスチレン粒子、６０…コンピュータ（電子機器）、６１…配線基板、６２…冷却ファン、６３…ハードディスクドライブ、６４…電源部、６５…ＣＰＵ（電子部品）。

Claims (5)

1. ウイックが配置された内部空間を有する蒸発器と、
   凝縮器と、
   前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、
   前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管とを有し、
   前記ウイックは、
   一方の面側から他方の面側に貫通する複数の孔が設けられた板状の樹脂又はセラミック製の支持体と、前記支持体の前記孔内に充填された多孔質構造体とを有することを特徴とするループ型ヒートパイプ。
2. 前記蒸発器の内部空間は、前記ウイックにより、前記液相の作動流体が流入する作動液流路と前記気相の作動流体が通流する蒸気流路とに分割され、前記蒸気流路側には発熱体に熱的に接続される受熱部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のループ型ヒートパイプ。
3. 前記多孔質構造体は、前記ウイックの一方の面側から他方の面側まで連なった複数の球状の空孔を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のループ型ヒートパイプ。
4. 板状のウイックを備えたループ型ヒートパイプの製造方法であって、
   第１の粒子と、前記第１の粒子と粒径及び材質が異なる球状の第２の粒子とを分散媒に分散させて混合液とする工程と、
   一方の面側から他方の面側に貫通する複数の孔が設けられた板状の樹脂又はセラミック製の支持体を用意し、該支持体の前記孔内に前記混合液を浸入させる工程と、
   前記混合液を蒸発させて前記支持体の前記孔内に前記第１の粒子と前記第２の粒子とを残留させる工程と、
   前記第２の粒子を除去して前記支持体の前記孔内に多孔質構造体を形成する工程と、
   を実施して前記ウイックを形成することを特徴とするループ型ヒートパイプの製造方法。
5. 電子部品と、
   ウイックが配置された内部空間を有し、前記電子部品に熱的に接続された蒸発器を備えたループ型ヒートパイプとを有し、
   前記ウイックは、
   一方の面側から他方の面側に貫通する複数の孔が設けられた板状の樹脂又はセラミック製の支持体と、前記支持体の前記孔内に充填された多孔質構造体とを有することを特徴とする電子機器。

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