JP5765045B2 - ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図3は、実施形態に係るループ型ヒートパイプの平面図である。
図8は、上述の実施形態に係るループ型ヒートパイプ30を実装した電子機器の一例を表した図である。なお、ここでは電子機器がコンピュータの場合について説明しているが、コンピュータ以外の電子機器にループ型ヒートパイプ30を使用してもよいことは勿論である。
凝縮器と、
前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、
前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管とを有し、
前記ウィックは、
一方の面側から他方の面側に貫通する複数の孔が設けられた板状の支持体と、前記支持体の前記孔内に充填された多孔質構造体とを有することを特徴とするループ型ヒートパイプ。
第1の粒子と、前記第1の粒子と粒径及び材質が異なる球状の第2の粒子とを分散媒に分散させて混合液とする工程と、
一方の面側から他方の面側に貫通する複数の孔が設けられた板状の支持体を用意し、該支持体の前記孔内に前記混合液を浸入させる工程と、
前記混合液を蒸発させて前記支持体の前記孔内に前記第1の粒子と前記第2の粒子とを残留させる工程と、
前記第2の粒子を除去して前記支持体の前記孔内に多孔質構造体を形成する工程と、
を実施して前記ウィックを形成することを特徴とするループ型ヒートパイプの製造方法。
ウィックが配置された内部空間を有し、前記電子部品に熱的に接続された蒸発器を備えたループ型ヒートパイプとを有し、
前記ウィックは、
一方の面側から他方の面側に貫通する複数の孔が設けられた板状の支持体と、前記支持体の前記孔内に充填された多孔質構造体とを有することを特徴とする電子機器。
Claims (5)
- ウイックが配置された内部空間を有する蒸発器と、
凝縮器と、
前記蒸発器と前記凝縮器との間に配置されて気相の作動流体が通る蒸気管と、
前記凝縮器と前記蒸発器との間に配置されて液相の作動流体が通る液管とを有し、
前記ウイックは、
一方の面側から他方の面側に貫通する複数の孔が設けられた板状の樹脂又はセラミック製の支持体と、前記支持体の前記孔内に充填された多孔質構造体とを有することを特徴とするループ型ヒートパイプ。 - 前記蒸発器の内部空間は、前記ウイックにより、前記液相の作動流体が流入する作動液流路と前記気相の作動流体が通流する蒸気流路とに分割され、前記蒸気流路側には発熱体に熱的に接続される受熱部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のループ型ヒートパイプ。
- 前記多孔質構造体は、前記ウイックの一方の面側から他方の面側まで連なった複数の球状の空孔を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のループ型ヒートパイプ。
- 板状のウイックを備えたループ型ヒートパイプの製造方法であって、
第1の粒子と、前記第1の粒子と粒径及び材質が異なる球状の第2の粒子とを分散媒に分散させて混合液とする工程と、
一方の面側から他方の面側に貫通する複数の孔が設けられた板状の樹脂又はセラミック製の支持体を用意し、該支持体の前記孔内に前記混合液を浸入させる工程と、
前記混合液を蒸発させて前記支持体の前記孔内に前記第1の粒子と前記第2の粒子とを残留させる工程と、
前記第2の粒子を除去して前記支持体の前記孔内に多孔質構造体を形成する工程と、
を実施して前記ウイックを形成することを特徴とするループ型ヒートパイプの製造方法。 - 電子部品と、
ウイックが配置された内部空間を有し、前記電子部品に熱的に接続された蒸発器を備えたループ型ヒートパイプとを有し、
前記ウイックは、
一方の面側から他方の面側に貫通する複数の孔が設けられた板状の樹脂又はセラミック製の支持体と、前記支持体の前記孔内に充填された多孔質構造体とを有することを特徴とする電子機器。
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