JP6787988B2 - 冷却装置および冷却装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態の冷却装置を示す断面図である。冷却装置は、内部に空間を有する受熱部1と、受熱部1に液相冷媒2を供給する液相配管3と、受熱部1から気相冷媒を排出する気相配管4と、受熱部1の内部に配置されたスペーサー5とを有する。スペーサー5は、液相冷媒2より大きな比重を持っている。スペーサー5は、受熱器1の内部で自由に動けるようになっている。図1の例では、スペーサー5は球形であるが、楕円体や多面体など他の形状であっても良い。
図3は、第2の実施形態の冷却装置1000を示す側面模式図である。冷却装置1000は、受熱部100と、液相配管300と、気相配管400と、放熱部600とを有し、これらが結合して閉鎖流路を形成している。この閉鎖流路には受熱部100で受け取った熱により、液相から気相への相変化を起こすことで冷却を行う、冷媒が封入されている。そして、受熱部100の内部には、液相冷媒200に一部が浸漬されたスペーサー500が配置されている、また、図3の例では、発熱体2000と受熱部100との間に熱伝導グリース2100を配置して、両者の間の熱伝導性を高めている。図3の例では、発熱体2000は、例えば、CPU(Central Processing Unit)などの電子部品とすることができるが、これらに限られるものではなく、発熱するものに一般的に適用できる。
図11は、第3の実施形態の受熱部101を示す平面図である。また図12は、図11のM−M´における断面図である。図11に示すように、受熱部100の内部には、第2の実施形態と同様の球形のスペーサー500が複数個封入されている。また図11、12に示すように、本実施形態では、受熱部100の内部空間を四角柱状としている。そして、突起111を、上面から見たときに、長方形となるようにしている。なお、この例では、受熱部100の内部空間を四角柱状としたが、四角柱以外の多角柱状であっても良い。
第1から第3の実施形態では、スペーサーが球形である例を用いて説明したが、受熱部内部の沸騰部に沿ってスムーズに移動できる形状であれば、球形以外の形状であっても良い。例えば、図13(a)に示すように円柱状のスペーサー501であっても良いし、図13(b)に示すように多面体のスペーサー502であっても良い。
2、200 液相冷媒
3、300 液相配管
4、400 気相配管
5、500、501、502 スペーサー
110 突起
210 気相冷媒
310 液相配管口
410 気相配管口
1000 冷却装置
2000 発熱体
Claims (9)
- 内部に空間を有する受熱部と、
前記受熱部に液相冷媒を供給する液相配管と、
前記受熱部の内部の空間の一部を満たす前記液相冷媒と
前記受熱部から気相冷媒を排出する気相配管と、
前記受熱部の内部に配置されたスペーサーと
を有し、
前記スペーサーは、
前記液相冷媒より比重が大きく、
前記受熱部が傾いた場合に、前記受熱部の内側底面に沿って下方に移動し、前記液相冷媒の液面を押し上げる形状を有し、
前記液相配管と前記受熱部との接続部に設けられた液相冷媒供給口を閉塞することを、妨げるように、前記スペーサーの移動を制限する突起を前記液相冷媒供給口の近傍に備えている
ことを特徴とする冷却装置。 - 前記気相配管から回収した前記気相冷媒を冷却して液化し、液化した前記液相冷媒を前記液相配管に送出する放熱部を有し、閉鎖流路を形成している
ことを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。 - 前記突起が、前記受熱部の内部の底面から前記スペーサーの外形の1/2倍以上1倍未満の高さに設けられている
ことを特徴とする請求項1または2に記載の冷却装置。 - 前記受熱部の内部空間が円柱状である
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の冷却装置。 - 前記スペーサーが球形である
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の冷却装置。 - 前記スペーサーが多面体である
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の冷却装置。 - 前記受熱部を上から見た時に、
前記スペーサーの占める面積の合計が、前記受熱部の内部の底面積の1/4以上1/2未満である
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の冷却装置。 - 内部に空間を有する受熱部と、
前記受熱部に液相冷媒を供給する液相配管と、
前記受熱部の内部の空間の一部を満たす前記液相冷媒と、
前記受熱部から気相冷媒を排出する気相配管と、
前記気相配管から回収した前記気相冷媒を冷却して液化し、液化した前記液相冷媒を前記液相配管に送出する放熱部と、
を用いて閉鎖流路を形成し、
前記受熱部の内部に、
前記液相冷媒より比重が大きく、前記受熱部が傾いた場合に、前記受熱部の内側底面に沿って下方に移動し、前記液相冷媒の液面を押し上げる形状を有するスペーサーを配置し、
前記液相配管と前記受熱部との接続部に設けられた液相冷媒供給口を閉塞することを、妨げるように、前記スペーサーの移動を制限する突起を前記液相冷媒供給口の近傍に配置する
ことを特徴とする冷却装置の製造方法。
- 前記スペーサーが球形である
ことを特徴とする請求項8に記載の冷却装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018242159A JP6787988B2 (ja) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 冷却装置および冷却装置の製造方法 |
US17/312,461 US11740035B2 (en) | 2018-12-26 | 2019-12-19 | Cooling device and manufacturing method for cooling devices |
PCT/JP2019/049878 WO2020137822A1 (ja) | 2018-12-26 | 2019-12-19 | 冷却装置および冷却装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018242159A JP6787988B2 (ja) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 冷却装置および冷却装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020106156A JP2020106156A (ja) | 2020-07-09 |
JP6787988B2 true JP6787988B2 (ja) | 2020-11-18 |
Family
ID=71128615
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018242159A Active JP6787988B2 (ja) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 冷却装置および冷却装置の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11740035B2 (ja) |
JP (1) | JP6787988B2 (ja) |
WO (1) | WO2020137822A1 (ja) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4367223B2 (ja) * | 2004-05-10 | 2009-11-18 | パナソニック株式会社 | 熱移動装置 |
US9074825B2 (en) * | 2007-09-28 | 2015-07-07 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Heatsink apparatus and electronic device having the same |
JP5151362B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2013-02-27 | パナソニック株式会社 | 冷却装置およびそれを備えた電子機器 |
JP5678662B2 (ja) * | 2008-11-18 | 2015-03-04 | 日本電気株式会社 | 沸騰冷却装置 |
CN102577654B (zh) | 2009-09-29 | 2015-02-11 | 日本电气株式会社 | 用于电子装置的热量输送结构 |
JP5765045B2 (ja) | 2011-04-28 | 2015-08-19 | 富士通株式会社 | ループ型ヒートパイプ及びその製造方法 |
KR101305437B1 (ko) * | 2012-03-22 | 2013-09-26 | 주식회사 루티마라이트 | 냉각 모듈 및 그를 포함하는 조명장치 |
BR112015003167A2 (pt) * | 2012-09-19 | 2017-08-08 | Nec Corp | aparelho de arrefecimento, seção de recepção de calor e seção de ebulição usadas no mesmo, e método de fabricação do mesmo |
WO2018047529A1 (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | 株式会社デンソー | 機器温調装置 |
-
2018
- 2018-12-26 JP JP2018242159A patent/JP6787988B2/ja active Active
-
2019
- 2019-12-19 US US17/312,461 patent/US11740035B2/en active Active
- 2019-12-19 WO PCT/JP2019/049878 patent/WO2020137822A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020137822A1 (ja) | 2020-07-02 |
US11740035B2 (en) | 2023-08-29 |
US20220057149A1 (en) | 2022-02-24 |
JP2020106156A (ja) | 2020-07-09 |
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