KR20080004381U

KR20080004381U - 멀티 어셈블리 지그

Info

Publication number: KR20080004381U
Application number: KR2020080012476U
Authority: KR
Inventors: 이재규; 이준석
Original assignee: 주식회사 아이엔티
Priority date: 2008-09-16
Filing date: 2008-09-16
Publication date: 2008-10-07
Also published as: KR200450073Y1

Abstract

본 고안은 다수 받침지주(12)들 및 삽입고정봉(14)들을 갖는 하판(10)과 다수의 회로소자 안착공(22)들과 고정봉삽입공(24)들을 갖는 상판(20)으로 된 지그(2)를 구성하되, 하판(10)의 받침지주(12)들 사이에는 하나 이상의 피조립체(30)가 끼움되게 구성하며, 상하판(10)(20) 결합시 상판(20)은 하판(10)의 받침지주(12)들에 의해 받침됨과 동시에 하판(10)의 삽입고정봉(14)이 상판(20)의 고정봉삽입공(24)에 삽입고정되며 피조립체(30)의 회로소자 안착면(32)이 상판(20)의 회로소자 안착공(22)을 통해 상부로 노출되게 구성하여서 조립될 회로소자(40)가 회로소자 안착공(22)을 통해 회로소자 안착면(32)에 안착되어 나사체결되게 구성한 것이다.

지그, 피조립체, 회로소자, 상판, 하판

Description

멀티 어셈블리 지그{MULTI-ASSEMBLY JIG}

본 고안은 지그장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 하나 이상의 피조립체에 다수의 회로소자들을 한꺼번에 조립할 수 있게 하는 멀티 어셈블리 지그에 관한 것이다.

전자부품을 구성하는 회로소자들은 회로기판에 융착고정되기도 하며 또 동작 중에 발생하는 열을 방출하기 위해 방열판과 같은 피조립체와 함께 조립되어진다.

방열판과 같은 피조립체에 회로소자들을 조립하기 위해서는 작업자가 각 회로소자들을 방열판의 조립위치에 올려놓고는 일일이 하나씩 나사체결을 해주어야 했다. 하지만 이러한 조립작업은 너무 번거로울 뿐 아니라 작업성 및 생산성도 떨어뜨리는 요인으로 작용하므로 이를 해소하는 효과적인 지그장치가 요망된다.

따라서 본 고안의 목적은 하나 이상의 피조립체들에 다수의 회로소자들을 한꺼번에 정확하게 조립할 수 있게 하는 멀티 어셈블리 지그를 제공함에 있다.

상기한 목적에 따라, 본 고안은, 다수 받침지주(12)들 및 삽입고정봉(14)들을 갖는 하판(10)과 다수의 회로소자 안착공(22)들과 고정봉삽입공(24)들을 갖는 상판(20)으로 된 지그(2)를 구성하되, 하판(10)의 받침지주(12)들 사이에는 하나 이상의 피조립체(30)가 끼움되게 구성하며, 상하판(10)(20) 결합시 상판(20)은 하판(10)의 받침지주(12)들에 의해 받침됨과 동시에 하판(10)의 삽입고정봉(14)이 상판(20)의 고정봉삽입공(24)에 삽입고정되며 피조립체(30)의 회로소자 안착면(32)이 상판(20)의 회로소자 안착공(22)을 통해 상부로 노출되게 구성하여서 조립될 회로소자(40)가 회로소자 안착공(22)을 통해 회로소자 안착면(32)에 안착되어 나사체결되게 함을 특징으로 한다.

또한 본 고안에서는, 피조립체(30)는 방열판임을 특징으로 한다.

또한 본 고안에서는, 상판(20)에는 피조립체(30)의 돌출편(38)이 상부로 관통돌출될 수 있도록 하는 노출통공(26)을 더 구비함을 특징으로 한다.

또한 본 고안에서는, 받침지주(12)들 및 삽입고정봉(14)들은 하판(10)의 각 삽입홈(18)들에 삽입 체결되게 구성함을 특징으로 한다.

본 고안은 멀티 어셈블리 지그를 이용해서 하나 이상의 피조립체들에 다수의 회로소자들을 정확한 위치에 일괄적으로 조립할 수 있게 해주어 조립 작업성 및 생산성을 향상시킨다.

이하 본 고안의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한 다.

도 1은 본 고안의 실시 예에 따른 멀티 어셈블리 지그 분리 사시도이고, 도 2는 도 1의 부분 확대 사시도이며, 도 3 내지 도 5는 도 1의 멀티 어셈블리 지그를 이용하여 피조립체에 회로소자를 자동 조립하는 단계별 상태도이다. 그리고, 도 6은 본 고안의 실시 예에 따라 피조립체에 회로소자가 자동 조립완성된 사시도이다.

본 고안의 실시 예에 따른 멀티 어셈블리 지그(2)는 하판(10)과 상판(20)으로 구성하며, 하판(10)과 상판(20)를 이용해 피조립체(30)의 일예인 다수의 방열판들에 회로소자(32)들을 체결 고정하되 정확한 위치에 신속하게 체결할 수 있도록 해주는 것이다.

멀티 어셈블리 지그(2)를 구성하는 하판(10)은 그 상면에 다수 받침지주(12)들 및 삽입고정봉(14)들이 돌출형성된다. 다수의 받침지주(12)들은 좌우로 배열형성되어서, 피조립체(30)들이 받침지주(12)들 사이에 상방에서 끼워질 수 있도록 해줌과 동시에 받침지주(12)의 상부면이 상판(20)의 저면을 받쳐주는 역할을 담당한다. 그리고 다수의 삽입고정봉(14)들은 하판(10)의 외연에 돌출형성되는 것이 바람직하며, 상판(20)에 형성된 고정봉 삽입공(24)들에 끼워져서 적층된 상판(20)이 좌우 요동없이 고정되도록 해준다.

하판(10)에 형성된 받침지주(12)들 및 삽입고정봉(14)은 하판(10)의 각 삽입홈(18)들에 삽입되고 볼트 체결되는 구조이다.

한편 멀티 어셈블리 지그(2)를 구성하는 상판(20)은 피조립체(30)가 하판(10)상에 끼움고정된 후 하판(10)위에 적층되는 지그 판체이다. 상기 상판(20)은 다수의 회로소자 안착공(22)들과 고정봉삽입공(24)들이 형성되며, 또 필요에 따라 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 피조립체(30)의 회로소자 안착면(34)보다 상방 돌출된 돌출부(38)를 상부로 관통 돌출될 수 있도록 하는 장공형태의 노출통공(26)도 형성된다. 상기 상판(20)에 형성되는 회로소자 안착공(22)은 피조립체(30)에 체결되는 회로소자(40)들의 갯수에 대응하는 다수개로 형성될 수 있다.

피조립체(30)의 일예인 방열판에는 회로소자(40)들이 체결될 다수의 회로소자 안착면(32)들이 형성되며, 각 회로소자 안착면(32)에는 체결공(34)이 형성되어 있다. 본 고안에서 피조립체(30)의 일예인 방열판은 회로소자(40)의 열방출을 위한 부재이므로 방열판과 회로소자(40)의 접촉면이 밀착되고 열전달이 용이하도록 하여야 된다. 그에 따라 회로소자 안착면(32)에는 밀착성과 열전달성이 좋은 점액성 윤활제가 사전에 도포되어진다. 그리고, 피조립체(30)인 방열판의 전방 양측단에는 회로기판과의 결합을 위한 러그(lug)(36)가 결합되어 있다.

이제 도 3 내지 도 5를 참조하여 멀티 어셈블리 지그(2)를 이용하여 피조립체에 회로소자를 조립하는 작업과정을 설명하면 하기와 같다.

작업자는 도 3에서와 같이 마련된 하판(10)상의 받침지주(12)들 사이에 피조립체(30)인 방열판들을 끼움고정시키되 방열판들이 상방으로부터 끼움고정되게 한다. 이때 피조립체(30)인 방열판의 전방 양단에 형성된 러그(36)가 하판(10)내 양측 받침지주(12)의 외곽측면에 걸림고정된다. 피조립체(30)들의 끼움 고정은 하판(10)이 수용할 수 있는 범위내에서 작업자가 원하는 피조립체(30)의 갯수만큼 할 수 있다. 예컨대, 도1에 도시한 예의 경우 8개의 피조립체(30)가 수용될 수 있다.

도 3과 같이 하판(10)의 피조립체(30)를 끼움 고정한 다음에는 도 4에서와 같이, 상판(20)을 하판(10)위에 올리되 하판(10)의 삽입고정봉(14)이 상판(20)의 고정봉삽입공(24)에 삽입고정되게 한다. 그에 따라 상판(20)은 좌우 요동없이 고정되어짐과 동시에 상판(20)의 저면이 피조립체(30)의 회로소자 안착면(30)에 밀착되어진다. 이때 피조립체(30)의 회로소자 안착면(32)은 상판(20)에 형성된 회로소자 안착공(22)을 통해 상부로 노출되어진다.

이러한 상태가 되면 작업자는 도 5에 도시된 바와 같이, 조립예정인 회로소자(40)들을 수작업으로 회로소자 안착공(22)으로 쉽게 투입할 수 있으며, 회로소자 안착공(22)에 투입된 회로소자(40)들은 그 체결공(42)이 그 저면에 위치한 회로소자 안착면(32)의 체결공(34)과 정확하게 일치 정렬된다.

도 5와 같이 회로소자(40)들의 각 체결공(42)과 피조립체(30)내 회로소자 안착면(32)들의 체결공(34)이 일치 정렬된 상태에서, 나사자동체결기를 이용해서 피조립체(30)와 회로소자(40)간을 나사체결하게 되면 체결작업이 완료된다.

나사 체결작업이 완료된 후에는 상판(20)을 걷어내고 하판(10)에서 피조립체(30)를 빼내면 피조립체(30)에 회로소자(40)를 체결하는 최종 작업이 마무리 되며, 도 6에서는 피조립체(30)에 회로소자(40)가 조립완성된 사시도를 보여주고 있다.

상기와 같이 피조립체(30)에 회로소자(40)들을 나사 체결하게 되면 대량 생산이 가능하여 생산성을 획기적으로 향상시킬 수 있다.

본 고안은 방열판과 같은 피조립체에 회로소자를 조립체결 하는데 이용할 수 있다.

도 1은 본 고안의 실시 예에 따른 멀티 어셈블리 지그 분리 사시도,

도 2는 도 1의 부분 확대 사시도,

도 3 내지 도 5는 도 1의 멀티 어셈블리 지그를 이용하여 피조립체에 회로소자를 자동 조립하는 단계별 상태도,

도 6은 본 고안의 실시 예에 따라 피조립체에 회로소자가 자동 조립완성된 사시도.

＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명＞

(2)-- 멀티 어셈블리 지그 (10)-- 하판

(12)-- 받침지구 (14)-- 삽입고정봉

(18)-- 삽입홈 (20)-- 상판

(22)-- 회로소자 안착공 (24)-- 고정봉삽입공

(30)-- 피조립체 (32)-- 회로소자 안착면

(34)(42)-- 체결공 (40)-- 회로소자

Claims

다수 받침지주(12)들 및 삽입고정봉(14)들을 갖는 하판(10)과 다수의 회로소자 안착공(22)들과 고정봉삽입공(24)들을 갖는 상판(20)으로 된 지그(2)를 구성하되, 하판(10)의 받침지주(12)들 사이에는 하나 이상의 피조립체(30)가 끼움되게 구성하며, 상하판(10)(20) 결합시 상판(20)은 하판(10)의 받침지주(12)들에 의해 받침됨과 동시에 하판(10)의 삽입고정봉(14)이 상판(20)의 고정봉삽입공(24)에 삽입고정되며 피조립체(30)의 회로소자 안착면(32)이 상판(20)의 회로소자 안착공(22)을 통해 상부로 노출되게 구성하여서 조립될 회로소자(40)가 회로소자 안착공(22)을 통해 회로소자 안착면(32)에 안착되어 나사체결되게 함을 특징으로 하는 멀티 어셈블리 지그.
제1항에 있어서, 상기 상판(20)에 형성되는 회로소자 안착공(22)은 피조립체(30)에 체결되는 회로소자(40)들의 갯수에 대응하는 다수개로 형성함을 특징으로 하는 멀티 어셈블리 지그.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 상판(20)에는 피조립체(30)의 돌출편(38)이 상부로 관통돌출될 수 있도록 하는 노출통공(26)을 더 구비함을 특징으로 하는 멀티 어셈블리 지그.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 받침지주(12)들은 하판(10)의 삽입홈(18)에 삽입 체결되고, 상기 삽입고정봉(14)들은 하판(10)상에 체결고정됨을 특징으로 하는 멀티 어셈블리 지그.