TW202002752A - 電子裝置 - Google Patents
電子裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202002752A TW202002752A TW108118460A TW108118460A TW202002752A TW 202002752 A TW202002752 A TW 202002752A TW 108118460 A TW108118460 A TW 108118460A TW 108118460 A TW108118460 A TW 108118460A TW 202002752 A TW202002752 A TW 202002752A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- circuit board
- fan
- electronic device
- support frame
- item
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D25/00—Pumping installations or systems
- F04D25/02—Units comprising pumps and their driving means
- F04D25/08—Units comprising pumps and their driving means the working fluid being air, e.g. for ventilation
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/60—Mounting; Assembling; Disassembling
- F04D29/601—Mounting; Assembling; Disassembling specially adapted for elastic fluid pumps
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
- H05K7/1489—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures characterized by the mounting of blades therein, e.g. brackets, rails, trays
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20772—Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本發明的一實施例提供一種電子裝置包括主機板、連接器、及風扇模組。該風扇模組包括:托盤;風扇,固定於該托盤;支撐架,固定於該風扇;及電路板,通過該支撐架固定於該風扇,該電路板包括主體及導電片;其中,該主機板與該電路板垂直,該連接器與該導電片電性連接。
Description
本發明涉及風扇模組,尤其涉及一種具有該風扇模組的電子裝置。
目前的電子裝置如主機、伺服器等內部都需要設置風扇對電子裝置進行散熱,目前的風扇是以模組的方式安裝於電子裝置中,傳統的風扇模組,其中風扇的電路板與電子裝置內的主機板或連接器在同一方向上設置以進行電性接觸,由於此種結構設計,使得風扇在深度方向的空間整體加大,在組裝至電子裝置時,勢必加大電子裝置的整體空間,產品整體體積則會增加,隨之成本加大。
有鑑於此,有必要提供一種節省空間,體積小型化的風扇模組。
本發明的一實施例提供一種電子裝置包括主機板、連接器、及風扇模組。該風扇模組包括:托盤;風扇,固定於該托盤;支撐架,固定於該風扇;及電路板,通過該支撐架固定於該風扇,該電路板包括主體及導電片;其中,該主機板與該電路板垂直,該連接器與該導電片電性連接。
進一步地,還包括緊固件,該風扇具有第一連接孔鄰接該風扇的下側緣,該支撐架具有第二連接孔,該電路板具有第三連接孔,該緊固件穿過及該第四連接、該第一連接孔、該第二連接孔、及該第三連接孔孔以固定該托盤、風扇、支撐架及電路板。
進一步地,其中該支撐架包括一支撐部及二個連接凸耳,該二個連接凸耳從該支撐部兩側延伸而出,該風扇的部分設置於由該支撐部與該二個連接凸耳所定義的一容置空間中,且該電路板的部分設置於由該支撐部所定義的一收容槽中。容置空間與收容槽位於支撐部的相對二側。
進一步地,該連接凸耳設有肋條及凸柱,該電路板的邊緣抵靠於該肋條,且該電路板上的一定位孔由該凸柱所穿過,以定位該電路板於該支撐架之上。
進一步地,該支撐架包括一底板、自該底板兩側垂直延伸而出的二個凸塊及二個導向條,該二個凸塊各自與該二個導向條相接,該底板與該二個凸塊形成一收容槽,該電路板的部分位於該收容槽中。
進一步地,該電路板的該主體包括一安裝部及自該安裝部的一側緣延伸而出的一連接部,該導電片設於該連接部上,該連接部收容於該收容槽中。
進一步地,該連接器通過該二個導向條限位。
進一步地,該二個導向條的長度方向平行於該主機板,該二個導向條的長度大於該二個凸塊的長度。
進一步地,該導電片與該連接器的接觸面垂直該主機板。
由此可見,本發明提供的風扇模組中,由於電路板在垂直方向設置,且通過設置緊湊型的支撐架即可將電路板固定於風扇上,極大的降低了風扇模組在深度方向的尺寸,大大的節省了空間,降低了成本。
以下揭露內容提供許多不同的實施例或較佳範例以實施本案的不同特徵。當然,本揭露也可以許多不同形式實施,而不局限於以下所述之實施例。以下揭露內容配合圖式詳細敘述各個構件及其排列方式的特定範例,係為了簡化說明,使揭露得以更透徹且完整,以將本揭露之範圍完整地傳達予同領域熟悉此技術者。
在下文中所使用的空間相關用詞,例如“在…下方”、“下方”、“較低的”、“上方”、“較高的”及類似的用詞,係為了便於描述圖示中一個元件或特徵與另一個(些)元件或特徵之間的關係。除了在圖式中繪示的方位之外,這些空間相關用詞也意欲包含使用中或操作中的裝置之不同方位。裝置可能被轉向不同方位(旋轉90度或其他方位),而在此所使用的空間相關用詞也可依此相同解釋。
必須瞭解的是,未特別圖示或描述之元件可以本領域技術人士所熟知之各種形式存在。此外,若實施例中敘述了一第一特徵形成於一第二特徵之上或上方,即表示其可能包含上述第一特徵與上述第二特徵是直接接觸的情況,亦可能包含了有附加特徵形成於上述第一特徵與上述第二特徵之間,而使得上述第一特徵與第二特徵未直接接觸的情況。
以下不同實施例中可能重複使用相同的元件標號及/或文字,這些重複係為了簡化與清晰的目的,並非用以限定所討論的不同實施例及/或結構之間有特定的關係。在圖式中,結構的形狀或厚度可能擴大,以簡化或便於標示。
圖1為本發明一實施例的風扇模組的分解示意圖。在一實施例中,風扇模組100包括一托盤10、一風扇20、一支撐架30、一電路板40及多個緊固件50,其中托盤10、風扇20、支撐架30、電路板40通過緊固件50連接固定。本實施例中,托盤10用於收容風扇20,托盤10上設有多個第四連接孔12。具體而言,二個連接孔12相鄰托盤10的上側緣11,二個連接孔12相鄰托盤10的下側緣13。一把手15設置於托盤10的後表面並垂直上側緣11、下側緣13延伸。風扇20上設有與第四連接孔12相對應的多個第一連接孔22,其中二個連接孔22相鄰風扇20的上側緣21設置並相對相鄰上側緣11的二個第四連接孔12,且二個連接孔22相鄰風扇20的下側緣23設置並相對相鄰下側緣13二個第四連接孔12。在其它實施例中,托盤10與風扇20可採用卡接等其它的固定方式,在此不做詳細贅述。
如圖2和圖3所示,支撐架30包括一支撐部32及一連接凸耳34。連接凸耳34從支撐部32兩側延伸而出,且支撐部32與連接凸耳34共同形成一容置空間36(圖3)。在一實施例中,支撐部32包括一底板322、從底板322上端兩側垂直延伸出的二個凸塊324、及從底板322下端兩側垂直延伸出的二個導向條326。凸塊324與導向條326相接,凸塊324位於導向條326之上,且導向條326的伸出長度大於凸塊324的伸出長度,底板322與凸塊324形成收容槽328(圖2)。每一連接凸耳34設有一肋條342、一凸柱344、及一第二連接孔346,肋條342與導向條326在同一平面上。
如圖4所示,電路板40包括一主體42及一導電片44。主體42包括一連接部422、及一安裝部424。安裝部424上設有定位孔4242及第三連接孔4244。連接部422自安裝部424的一側緣延伸而出,導電片44設於所述連接部424上。
如圖1-5所示,組裝風扇模組100時,將風扇20放入托盤10中,托盤10收容風扇20,托盤10的第四連接孔12與風扇20的第一連接孔22對應。接著,將支撐架30靠近風扇20,支撐架30的容置空間36與風扇20接觸定位,且相鄰風扇20下側緣23的第一連接孔22與支撐架的第二連接孔346相對。接著,將電路板40的主體42定位於支撐架30上。具體的,支撐架30的凸柱344穿過電路板40的定位孔4242,主體42通過導向條326導向,安裝部424通過肋條342定位於連接凸耳34上。另外,連接部422進入支撐架30的收容槽328,且支撐架30的第二連接孔346與電路板40的第三連接孔4244對應,隨後通過緊固件50固定。在一實施例中,連接部422的寬度與收容槽328的寬度相同以定位連接部422,且安裝部424位於導向條326及肋條342的下方以定位安裝部424。
在一實施例中,如圖6所示,風扇模組係組裝於電子裝置上,風扇模組在深度方向的尺寸為H1+H2。值得注意的是,由於電路板40是以厚度方向d組裝於風扇20上的,而厚度尺寸是非常小的,故支撐架30用於支撐電路板40在深度方向的尺寸H2也相對小,即風扇模組整體(包括托盤10、風扇20、支撐架30、電路板40)的深度尺寸H1+H2較小。
如圖7所示,電子裝置600包括一機殼62。機殼62一端設有多個開口64以對應插入風扇模組100於其中。在一實施例中,如圖8所示,機殼62內部設有一主機板66、一連接器68及其它電子元件(圖未示)。主機板66包括一基板662及一延伸部664。延伸部664自基板662的一側緣的中段向外延伸。連接器68位於延伸部664上且靠近邊緣的位置。連接器68上設有彈片682,用於與風扇模組100的電路板40進行電性連接。電子裝置100可為伺服器、記憶體等需要散熱的設備,在此不做詳細贅述。
如圖9所示,將風扇模組100裝入電子裝置時,連接器68通過導向條326的引導並限位於導向條326之間,且延伸部664位於凸柱344之間,連接器68正對電路板40的導電片44,其中主機板66所在的平面垂直於電路板40所在的平面。在一實施例中,主機板66為導向條326,以增加風扇模組100的穩定性。
如圖10-11所示,當風扇模組完全組裝於電子裝置的主機板66時,電路板上的導電片44與連接器68上的彈片682電性連接,導電片44與彈片682的接觸面垂直於主機板66。風扇模組組裝於電子裝置的深度為H3,其尺寸小於風扇模組整體的深度尺寸H1+H2(圖6),從而節省了電子裝置的內部空間。
本發明實施例中的風扇模組及具有該風扇模組的電子裝置,由於電路板在深度方向上為電路板的厚度,電路板與電子裝置的主機板的組裝為相互垂直,且通過設置緊湊型的支撐架即可將電路板固定於風扇上,從而極大的減少了風扇模組在深度方向的尺寸,從而有更多的空間供其他電子元件容設於電子裝置的機殼內,節省了空間,也達到了體積小型化的設計,降低了成本。
以上雖然詳細描述了實施例及它們的優勢,但應該理解,在不背離所附申請專利範圍限定的本揭露的精神和範圍的情況下,對本揭露可作出各種變化、替代和修改。此外,本申請的範圍不旨在限制於說明書中所述的製程、機器、製造、物質組成、工具、方法和步驟的特定實施例。作為本領域的普通技術人員將容易地從本揭露中理解,根據本揭露,可以利用現有的或今後將被開發的、執行與在本揭露所述的對應實施例基本相同的功能或實現基本相同的結果的製程、機器、製造、物質組成、工具、方法或步驟。因此,所附申請專利範圍旨在將這些製程、機器、製造、物質組成、工具、方法或步驟包括它們的範圍內。此外,每一個申請專利範圍構成一個單獨的實施例,且不同申請專利範圍和實施例的組合都在本揭露的範圍內。
100‧‧‧風扇模組
10‧‧‧托盤
11‧‧‧上側緣
12‧‧‧第四連接孔
13‧‧‧下側緣
15‧‧‧把手
20‧‧‧風扇
21‧‧‧上側緣
22‧‧‧第一連接孔
23‧‧‧下側緣
30‧‧‧支撐架
32‧‧‧支撐部
322‧‧‧底板
324‧‧‧凸塊
326‧‧‧導向條
328‧‧‧收容槽
34‧‧‧連接凸耳
342‧‧‧肋條
344‧‧‧凸柱
346‧‧‧第二連接孔
36‧‧‧容置空間
40‧‧‧電路板
42‧‧‧主體
422‧‧‧連接部
424‧‧‧安裝部
4242‧‧‧定位孔
4244‧‧‧第三連接孔
44‧‧‧導電片
50‧‧‧緊固件
600‧‧‧電子裝置
62‧‧‧機殼
64‧‧‧開口
66‧‧‧主機板
662‧‧‧基板
664‧‧‧延伸部
68‧‧‧連接器
682‧‧‧彈片
圖1所示為根據本發明一實施例的風扇模組的分解示意圖。
圖2所示為圖1之支撐架的第一視角結構示意圖。
圖3所示為圖1之支撐架的第二視角結構示意圖。
圖4所示為圖1之電路板的結構示意圖。
圖5所示為圖1之風扇模組的組裝結構示意圖。
圖6所示為圖1之風扇模組的組裝結構的側視圖。
圖7所示為根據本發明另一實施例的具有風扇模組的電子裝置的結構示意圖。
圖8所示為圖7之主機板與連接器組裝的結構示意圖。
圖9所示為圖7之風扇模組與主機板及連接器組裝的結構示意圖。
圖10所示為圖7之風扇模組與主機板及連接器組裝的剖面圖。
圖11所示為圖7之風扇模組與主機板及連接器組裝的局部剖面圖。
無
10‧‧‧托盤
12‧‧‧第一連接孔
20‧‧‧風扇
22‧‧‧第二連接孔
30‧‧‧支撐架
40‧‧‧電路板
50‧‧‧緊固件
100‧‧‧風扇模組
Claims (10)
- 一種電子裝置,包括: 一主機板; 一連接器,設置於該主機板;及 一風扇模組,包括: 一風扇; 一支撐架,固定於該風扇;及 一電路板,通過該支撐架固定於該風扇,該電路板包括主體及導電片,其中該主機板與該電路板垂直,該連接器與該導電片電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置,更包括一緊固件,該風扇具有一第一連接孔鄰接該風扇的下側緣,該支撐架具有一第二連接孔,該電路板具有一第三連接孔;該緊固件穿過該第一連接孔、該第二連接孔及該第三連接孔以固定該風扇、該支撐架及該電路板。
- 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置,其中該風扇與該電路板分別設置於該支撐架的相對二側。
- 如申請專利範圍第3項所述的電子裝置,其中該支撐架包括一支撐部及二個連接凸耳,該二個連接凸耳從該支撐部兩側延伸而出,該風扇的部分設置於由該支撐部與該二個連接凸耳所定義的一容置空間中,且該電路板的部分設置於由該支撐部所定義的一收容槽中。
- 如申請專利範圍第4項所述的電子裝置,其中該連接凸耳設有肋條及凸柱,該電路板的邊緣抵靠於該肋條,且該電路板上的一定位孔由該凸柱所穿過,以定位該電路板於該支撐架之上。
- 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置,其中該支撐架包括一底板、自該底板兩側垂直延伸而出的二個凸塊及二個導向條,該二個凸塊各自與該二個導向條相接,該底板與該二個凸塊形成一收容槽,該電路板的部分位於該收容槽中。
- 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置,其中該電路板的該主體包括一安裝部及自該安裝部的一側緣延伸而出的一連接部,該導電片設於該連接部上,該連接部收容於該收容槽中。
- 如申請專利範圍第6項所述的電子裝置,其中該連接器通過該二個導向條限位。
- 如申請專利範圍第8項所述的電子裝置,其中該二個導向條的長度大於該二個凸塊的長度。
- 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置,其中該導電片與該連接器的接觸面垂直該主機板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/022964 | 2018-06-29 | ||
US16/022,964 US10524385B1 (en) | 2018-06-29 | 2018-06-29 | Fan module and electronic device with the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202002752A true TW202002752A (zh) | 2020-01-01 |
TWI707625B TWI707625B (zh) | 2020-10-11 |
Family
ID=69008500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108118460A TWI707625B (zh) | 2018-06-29 | 2019-05-28 | 電子裝置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10524385B1 (zh) |
CN (1) | CN110657112B (zh) |
TW (1) | TWI707625B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114764268A (zh) * | 2021-01-13 | 2022-07-19 | 纬创资通股份有限公司 | 机箱、风扇模块及其风扇架 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10784235B2 (en) | 2018-01-30 | 2020-09-22 | Cree Fayetteville, Inc. | Silicon carbide power module |
CN113721736A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-11-30 | 英业达科技有限公司 | 服务器 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4263493B2 (ja) * | 2003-01-28 | 2009-05-13 | 富士通株式会社 | ケーシング、装置ユニット及びファンユニット |
TW200516208A (en) * | 2003-11-14 | 2005-05-16 | Delta Electronics Inc | Contact device for hot swap fan |
CN2699018Y (zh) * | 2004-02-02 | 2005-05-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 风扇马达 |
TW200421074A (en) * | 2004-06-03 | 2004-10-16 | Asia Vital Components Co Ltd | A stand structure having positioning function |
CN2735050Y (zh) * | 2004-09-14 | 2005-10-19 | 元山科技工业股份有限公司 | 外极式散热风扇 |
TWM333603U (en) * | 2007-12-05 | 2008-06-01 | Universal Scient Ind Co Ltd | Wireless remote-controlled heat-dissipating device applied on mainboard |
JP5387772B2 (ja) * | 2010-06-28 | 2014-01-15 | 日本電気株式会社 | ファンユニット、電子機器、及びファンユニットの製造方法 |
CN201867722U (zh) | 2010-11-18 | 2011-06-15 | 英业达股份有限公司 | 风扇模块安装结构 |
TWI485332B (zh) * | 2010-12-08 | 2015-05-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 風扇模組 |
TWI502134B (zh) * | 2010-12-22 | 2015-10-01 | Delta Electronics Inc | 風扇 |
CN102999089B (zh) * | 2011-09-08 | 2015-11-25 | 英业达股份有限公司 | 服务器 |
TW201328478A (zh) * | 2011-12-20 | 2013-07-01 | Inventec Corp | 伺服器 |
CN103869900A (zh) * | 2012-12-12 | 2014-06-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电池模组固定装置 |
US9615471B2 (en) * | 2015-05-27 | 2017-04-04 | Quanta Computer Inc. | Component carrier |
CN206397761U (zh) * | 2016-11-01 | 2017-08-11 | 东莞永立电机有限公司 | 薄型无刷直流风扇 |
JP2018178899A (ja) * | 2017-04-17 | 2018-11-15 | 日本電産株式会社 | 送風装置 |
TWI652567B (zh) * | 2017-12-26 | 2019-03-01 | 技嘉科技股份有限公司 | 可分區散熱的散熱裝置及具散熱裝置之主機板 |
-
2018
- 2018-06-29 US US16/022,964 patent/US10524385B1/en active Active
- 2018-09-28 CN CN201811143508.1A patent/CN110657112B/zh active Active
-
2019
- 2019-05-28 TW TW108118460A patent/TWI707625B/zh active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114764268A (zh) * | 2021-01-13 | 2022-07-19 | 纬创资通股份有限公司 | 机箱、风扇模块及其风扇架 |
TWI805985B (zh) * | 2021-01-13 | 2023-06-21 | 緯創資通股份有限公司 | 機箱 |
US11956927B2 (en) | 2021-01-13 | 2024-04-09 | Wistron Corporation | Case, fan module and fan frame |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10524385B1 (en) | 2019-12-31 |
US20200008318A1 (en) | 2020-01-02 |
CN110657112B (zh) | 2021-07-13 |
TWI707625B (zh) | 2020-10-11 |
CN110657112A (zh) | 2020-01-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI707625B (zh) | 電子裝置 | |
US7517231B2 (en) | Solid state drive (SSD) with open top and bottom covers | |
US9807899B2 (en) | Storage device | |
US7907404B2 (en) | Fan module | |
JP6501116B2 (ja) | 電気接続箱 | |
US20140139998A1 (en) | Server rack | |
US20120147545A1 (en) | Mounting apparatus for data storage devices | |
JP2006324348A (ja) | 接続部材と蓄電装置 | |
CN109983400B (zh) | 相机机体及相机结构 | |
US7708579B2 (en) | Socket assembly with backplane | |
JP2010086071A (ja) | 電子機器 | |
TW201352121A (zh) | 安裝組件 | |
JP2013016810A (ja) | 放熱装置 | |
TW201240557A (en) | Portable electronic device with a conductive sponge | |
US20100002391A1 (en) | Electronic device with heat sink assembly | |
TW201321930A (zh) | 電子裝置及其雙層電路板模組 | |
JP2004103907A (ja) | 回路基板の位置決め構造 | |
JP2006324349A (ja) | 蓄電装置 | |
TW201417411A (zh) | 電連接器及具有該電連接器之電子裝置 | |
JP3218208U (ja) | アンテナモジュール自動化組付け構造 | |
TW201315305A (zh) | 電子設備及其雙層電路板模組 | |
US7938648B2 (en) | Board mounted electrical connector with reinforcing device | |
TW201446101A (zh) | 承載裝置 | |
JP5765215B2 (ja) | 電子機器筐体の配線部材固定構造並びに配線部材固定方法およびこれを用いる電子機器または映像音響機器 | |
JP2011129191A (ja) | 取付金具および電子機器 |