KR20080002807A - 목재계 재료의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 표면에 걸쳐 기재 또는 추가의 베니어층에 접착 결합된 1 이상의 얇은 베니어층을 갖는 목재계 재료의 제조 방법에 관한 것이며, 이 방법은:
i) 베니어를,
a) 화학식 CH2OR(여기서 R은 수소 또는 C1-C4-알킬임)의 1 이상의 N 결합된 기 및/또는 우레아의 두 질소 원자를 가교하는 1,2-비스히드록시에탄-1,2-디일기를 갖는 우레아 화합물 H, 우레아 화합물 H의 예비축합체, 및 C1-C6-알칸올, C2-C6-폴리올 및 올리고에틸렌 글리콜에서 선택되는 1 이상의 알콜과 우레아 화합물 H의 반응 생성물 또는 혼합물에서 선택되는 1 이상의 경화성 우레아 화합물, 및
b) 우레아 화합물의 가교결합을 야기하는 1 이상의 촉매 K
를 포함하는 수계 경화성 조성물로 함침시키는 단계;
ii) 함침된 베니어 및/또는 기재를 접착제 조성물로 접착시키는 단계; 및
iii) 접착된 베니어를 가공하여, 고온에서 가교결합성 우레아 화합물을 경화시키면서 목재계 재료를 얻는 단계
를 포함하며, 상기 함침된 베니어는, 단계 ii)에서 접착되기 전에 실질적으로 가교결합되지 않은 형태의 가교결합성 우레아 화합물을 포함한다.
Description
본 발명은 표면에 걸쳐 기재 또는 추가의 베니어층에 접착 결합된 1 이상의 얇은 베니어층을 갖는 목재계 재료의 제조 방법에 관한 것이다.
전처리된 파케트(prefinished parquet)를 비롯한, 목재 베니어층을 갖는 목재계 재료(베니어판을 댄 목재계 재료)는 그의 심미적 특성뿐만 아니라 원목과 비교하여 더 균일한 특성으로도 구별된다. 다른 한편, 변화하는 주위 습도에서의 이들의 낮은 치수 안정성 및 이들의 낮은 생분해성은 불리한 것으로 판명되며, 따라서 이 재료들은 대개 기후에 안정적이지 않다. 또한, 변화하는 기후 조건 하에서의 목재의 팽창 및 수축으로 인해 접착제 접합부가 상당한 압박을 받기 때문에 얼마후 그의 기계적 특성을 상실하며, 베니어층들이 기재에서 분리되거나, 베니어 복합재의 경우에는 복합재의 층분리(delamination)가 일어난다.
목재 변색 미생물 및/또는 목재 파괴 미생물에 의한 공격의 위험은, 목재를 살생물제 마감재로 처리하여 감소시킬 수 있긴 하나, 이는 추가의 비용 요인이 되며 생태학적 이유로 문제가 될 수 있다. 그러나, 기계적 안정성 결여 문제 및 습기 작용 하에서의 변형 문제는 상기와 같은 처리로 해결되지 않는다. 따라서, 베니어판을 댄 목재계 재료의 용도 분야는 현재까지 실질적으로 내부 부문으로 한정되어 왔다.
전처리된 파케트의 경우에서는, 파케트 라멜라(lamella) 사이의 맞댐이음(butt joint) 안으로, 예를 들어 습식 세정 또는 엎질러진 액체를 통해 습기가 들어가서 라멜라가 팽창됨으로써 파케트가 손상되는 문제도 있다.
이 문제를 해결하는 데 있어서, DE 19925865호는 파케트 라멜라의 말단면에 함침하는 것을 제안한다. 종래의 마무리 칠, 니스(varnish), 왁스, 오일 등이 함침제(impregnating agent)로서 언급된다. EP-A 903451호는, 전처리된 파케트 패널의 에지를 디페닐메탄 디이소시아네이트를 주성분으로 하는 코팅으로 밀봉하는 것을 개시한다. 습기의 작용에 대한 영구 안정성은 상기 수단들로 얻을 수 없다.
WO 2004/033171호는, 경화성 성분으로서 메탄올 및 에틸렌 글리콜로 개질된 1,3-비스(히드록시메틸)-4,5-디히드록시이미다졸리딘-2-온을 포함하는, 경화성 조성물로 전처리된 파케트의 상부층에의 목재 라멜라의 함침을 개시한다. 라멜라는 130℃의 온도 및 고압에서 건조된 후 경화된다. 목재 라멜라의 추가의 처리는 개시되지 않았다. 상기 처리로 인해, 이렇게 제조된 라멜라의 표면 경도가 향상된다. 이렇게 제조된 라멜라의 감소된 탄성 및 유연성은 불리하며, 추가의 처리에서 문제가 될 수 있고 라멜라에 손상을 줄 수 있다. 또한, 처리되지 않은 베니어와 비교하여 추가의 처리에 필요한 시간, 특히 압착 시간이 증가한다.
본 발명의 목적은, 베니어판을 댄 목재계 재료, 즉 표면에 걸쳐 기재에 접착 결합된 1 이상의 얇은 베니어층을 갖는 목재계 재료의 제조 방법을 제공하는 것이며, 이 방법을 통해 기후에 대해 향상된 안정성을 갖는 목재계 재료가 생성된다. 특히 이 방법으로, 베니어판을 댄 목재계 재료를 간단한 방식으로 제조할 수 있다.
이 목적 및 추가의 목적은 하기에 개시된 방법에 의해 달성된다.
따라서 본 발명은, 표면에 걸쳐 기재 또는 추가의 베니어층에 접착 결합된 1 이상의 얇은 베니어층을 갖는 목재계 재료의 제조 방법에 관한 것이며, 이 방법은:
i) 베니어를,
a) 화학식 CH2OR(여기서 R은 수소 또는 C1-C4-알킬임)의 1 이상의 N 결합된 기 및/또는 우레아의 두 질소 원자를 가교하는 1,2-비스히드록시에탄-1,2-디일기를 갖는 우레아 화합물 H, 우레아 화합물 H의 예비축합체(precondensate), 및 C1-C6-알칸올, C2-C6-폴리올 및 올리고에틸렌 글리콜에서 선택되는 1 이상의 알콜과 우레아 화합물 H의 반응 생성물 또는 혼합물에서 선택되는 1 이상의 경화성 우레아 화합물, 및
b) 우레아 화합물의 가교결합을 야기하는 1 이상의 촉매 K
를 포함하는 수계 경화성 조성물로 함침시키는 단계;
ii) 함침된 베니어 및/또는 기재를 접착제 조성물로 접착시키는 단계; 및
iii) 접착된 베니어를 가공하여, 고온에서 가교결합성 우레아 화합물을 경화시키면서 목재계 재료를 얻는 단계
를 포함하며, 상기 함침된 베니어는, 단계 ii)에서 접착되기 전에 실질적으로 가교결합되지 않은 형태의 가교결합성 우레아 화합물을 포함한다.
본 발명에 따른 방법은, 베니어판을 댄 목재계 재료를 간단한 방식으로 제조하게 한다. 베니어에의 손상은 본 발명에 따른 방법에서 일어나지 않거나 오직 소규모로 일어난다. 추가의 장점은, 베니어와 기재 사이의 강한 결합을 제공하기 위한 접착제 조성물의 양을 감소시킬 수 있다는 것이다. 상기 방법은 기후에 대해 향상된 안정성을 갖는, 특히 변화하는 주위 습도에서의 수축 및 팽창이 감소된, 베니어판을 댄 목재계 재료를 제공한다. 함침된 베니어층이 베니어판을 댄 목재계 재료의 1 이상의 표면을 형성하는 경우, 얻은 재료의 이 표면들은 또한 증가된 경도(브리넬 경도)를 갖는다. 또한, 본 발명에 따라 제조한 베니어판을 댄 목재계 재료는, 종래의 살생물제의 사용을 필요로 하지 않으면서 목재 손상 유기생물체에 의한 공격에 향상된 저항력을 갖는다.
따라서 본 발명은 또한, 본원에 개시된 방법으로 얻을 수 있는 목재계 재료에 관한 것이다.
본원에서 사용된 용어 "베니어판을 댄 목재계 재료"는 1 이상의 베니어층을 갖는, 모든 목재계 재료를 포괄한다. 이 베니어층은, 통상적으로 목재계 재료를 포함하는 기재상에 배열되거나, 다른 베니어층과 함께 복합재를 형성할 수 있다. 본 발명에 따라 제조되는 베니어판을 댄 목재계 재료에는, 예를 들어, 베니어판을 댄 OSL 및 PSL 판자(배향성 스트랜드 재목 또는 평행 스트랜드 재목)를 비롯한 베니어판을 댄 판자(board), 예컨대 베니어판을 댄 섬유판, 베니어판을 댄 블록판, 베니어판을 댄 파티클 보드, 합판, 접착된 적층판, 적층 목재, 베니어판을 댄 적층 목재(예를 들면, Kerto 적층 목재), 멀티플렉스 보드, 적층 베니어 재목(LVL), 장식용 베니어 재목, 예컨대 클래딩, 실링(ceiling) 및 전처리된 파케트 패널뿐만 아니라, 비평면, 3차원 형상의 성분, 예컨대 형상화된 적층 목재 물품, 형상화된 합판 물품 및 1 이상의 베니어층으로 적층된 다른 임의의 형상의 물품이 포함된다. 본 발명에 따른 방법은 다수의 변형된 베니어층이 적층을 형성하는 목재계 재료의 제조, 예를 들어 합판, 접착된 적층판, 적층 목재, 베니어판을 댄 적층 목재 및 이로부터 제조된 형상화된 물품의 제조에 특히 적합하다. 본 발명에 따른 방법은 기재상에 배열된 베니어층을 갖는 목재계 재료의 제조에 특히 적합하다.
사용되는 베니어는 원칙적으로 파케트 라멜라를 비롯한, 슬라이스드 베니어, 회전삭 베니어 또는 소드 베니어와 같은, 목재를 포함하는 모든 종래의 베니어일 수 있다. 베니어의 두께는 통상적으로 20 ㎛∼10 mm, 종종 100 ㎛∼10 mm 범위, 및 특히 0.6 mm∼6 mm 범위이다. 본 발명의 첫 번째 바람직한 구체예는 100 ㎛∼3 mm 범위, 특히 0.5 mm∼3 mm 범위 및 더 특히는 0.6 mm∼2.5 mm 범위의 두께를 갖는 비교적 얇은 베니어에 관한 것이다. 본 발명의 다른 구체예는 3 mm∼10 mm 범위, 특히 3 mm∼8 mm 범위의 두께를 갖는 비교적 두꺼운 베니어에 관한 것이다.
본 발명에 따라 처리될 베니어에 적합한 목재 종류는 원칙적으로 베니어 제조에 통상적으로 사용되는 모든 목재 종류, 특히 물이 건조 중량의 30% 이상, 특히 50% 이상을 차지하는 목재 및 특히 바람직하게는 DIN EN 350-2호에 따라 흡습성(soakability)으로 1류 및 2류로 분류되는 목재이다. 이들에는, 예를 들어 구과식물, 예컨대 소나무(소나무류), 가문비나무, 삼나무, 잣소나무(stone pine), 더글러스 전나무, 낙엽송, 소나무, 전나무 또는 미송(grand fir)의 재목, 및 활엽수, 예를 들면 단풍나무, 사탕단풍나무, 이카시아, 에이온(ayons), 자작나무, 서양배나무, 너도밤나무, 오크, 오리나무, 사시나무, 서양물푸레나무(ash), 채진목, 개암나무, 서나무, 벚나무, 밤나무, 라임 나무, 흑호두나무(American walnut), 포플러, 올리브, 개아카시아(locust), 느릅나무, 호두나무, 고무 나무, 제브라노(zebrano), 버드나무 및 터키 오크의 재목뿐만 아니라 혼성 베니어, 예를 들면 포플러 및 에이온을 포함하는 미세선(fine-line) 베니어가 포함된다.
본 발명에 따른 방법의 제1 단계에서, 1 이상의 목재 베니어에 수계 경화성 조성물이 함침된다. 이 함침은 대개, 베니어에 적용하는 가교결합성 우레아 화합물의 양이 처리되지 않은 베니어를 기준으로 1∼100 중량%, 종종 5∼80 중량%, 특히 10∼70 중량%(열기 건조된 베니어로 계산함) 범위가 되도록 하는 방식으로 실시된다.
함침 전의 베니어의 함수량은 중요하지 않으며, 100% 이하일 수 있다. 실제적인 이유로, 베니어는 종종 80% 이하, 또는 50% 이하, 예를 들면 1∼80%, 또는 5∼80% 또는 5∼50%의 함수량을 갖는다. 적절한 경우, 베니어는 함침 전에, 예를 들어 DE-C 199 57 775호에 개시된 절차와 유사하게 산소 함유 대기에서 유전 방전하여 친수성이 되도록 하였을 수 있다.
여기서 및 하기에서, 베니어와 관련하여 사용한 용어 "함수량" 및 "습기"는 DIN 52183호에 의한 용어 '잔류 함수량'의 동의어이다.
단계 i)에서 함침에 사용되는 가교결합성 우레아 화합물의 수성 조성물은, 예를 들어 서두에서 인용한 WO 2004/033171호에, 및 WO 2004/033170호, 문헌(K. Fisher et al. "Textile Auxiliaries - Finishing Agents", Section 7.2.2 in Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry, 5th Ed. on CD-ROM, Wiley-VCH, Weinheim 1997), 및 이 문헌에서 인용된 문헌, 예를 들면 US 2,731,364호 및 US 2,930,715호에 자체 공지되어 있으며, 직물 마감처리(textile finishing)에 가교결합제로서 통상적으로 사용된다. 우레아 화합물 H의 알콜과의 반응 생성물, 예를 들면 개질된 1,3-비스(히드록시-메틸)-4,5-디히드록시이미다졸리딘-2-온(mDMDHEU)이, 예를 들어 US 4,396,391호 및 WO 98/29393호에 개시되어 있다. 또한, 우레아 화합물 H 및 이의 반응 생성물 및 예비축합체는, 예를 들어 BASF Aktiengesellschaft사로부터 Fixapret® CP 및 Fixapret® ECO라는 상표명으로 상업적으로 입수 가능하다.
수성 조성물에 존재하는 우레아 화합물은 저분자량 화합물 또는 분자량이 낮은 소중합체이며, 이들은 대개 물에 완전히 용해되어 존재한다. 우레아 화합물의 분자량은 통상적으로 400 Dalton 이하이다. 이 특성들 때문에, 화합물이 목재의 세포벽을 관통하고, 경화 중, 세포벽의 기계적 안정성을 향상시키며 물에 의한 세포벽의 팽창을 감소시킬 수 있는 것으로 추정된다.
수계 경화성 조성물의 가교결합성 우레아 화합물의 예는:
- 1,3-비스(히드록시메틸)-4,5-디히드록시이미다졸리딘-2-온[DMDHEU],
- C1-C6-알칸올, C2-C6-폴리올 또는 올리고에틸렌 글리콜로 개질된 1,3-비스(히드록시메틸)-4,5-디히드록시이미다졸리딘-2-온[개질된 DMDHEU 또는 mDMDHEU],
- 1,3-비스(히드록시메틸)우레아,
- 1,3-비스(메톡시메틸)우레아,
- 1-히드록시메틸-3-메틸우레아,
- 1,3-비스(히드록시메틸)이미다졸리딘-2-온[디메틸올에틸렌우레아],
- 1,3-비스(히드록시메틸)-1,3-헥사히드로피리미딘-2-온[디메틸올프로필렌우레아],
- 1,3-비스(메톡시메틸)-4,5-디히드록시이미다졸리딘-2-온[DMeDHEU] 및
- 테트라(히드록시메틸)아세틸렌디우레아
이나, 이에 한정되지는 않는다.
가교결합성 우레아 화합물은, 화학식 CH2OR의 2 이상의 N 결합된 기를 갖는 화합물 및 그 중에서도 R = H인 것들을 포함한다.
3-비스(히드록시메틸)-4,5-디히드록시이미다졸리딘-2-온, 1,3-비스(히드록시메틸)우레아, 1,3-비스(히드록시메틸)이미다졸리딘-2-온, 테트라(히드록시메틸)아세틸렌디우레아 및 특히 1,3-비스(히드록시메틸)-4,5-디히드록시이미다졸리딘-2-온 (DMDHEU)이 특히 바람직하다.
본 발명의 더 특히 바람직한 구체예에서, 가교결합성 우레아 화합물은 1,3-비스(히드록시메틸)-4,5-디히드록시이미다졸리딘-2-온 및 C1-C6-알칸올, C2-C6-폴리올 또는 올리고에틸렌 글리콜로 개질된 1,3-비스(히드록시메틸)-4,5-디히드록시이미다졸리딘-2-온에서 선택된다.
mDMDHEU는 1,3-비스(히드록시메틸)-4,5-디히드록시이미다졸리딘-2-온의 C1-C6-알칸올, C2-C6-폴리올, 올리고에틸렌 글리콜 또는 이 알콜들의 혼합물과의 반응 생성물이다. 적합한 C1 -6-알칸올은, 예를 들어 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, n-부탄올 및 n-펜탄올이며, 메탄올이 바람직하다. 적합한 폴리올은 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 1,2- 및 1,3-프로필렌 글리콜, 1,2-, 1,3- 및 1,4-부틸렌 글리콜 및 글리세롤이다. 적합한 올리고에틸렌 글리콜은 특히 화학식이 HO(CH2CH2O)nH(여기서, n은 2∼20임)인 것들이며, 그 중에서 디에틸렌 글리콜 및 트리에틸렌 글리콜이 바람직하다. mDMDHEU의 제조를 위해, DMDHEU를 알칸올, 폴리올 또는 폴리에틸렌 글리콜과 혼합한다. 여기서, 1가 알콜, 폴리올, 올리고에틸렌 글리콜 또는 폴리에틸렌 글리콜은 통상적으로, DMDHEU를 기준으로 각각 0.1∼2.0, 특히 0.2∼2 몰 당량의 비율로 사용된다. DMDHEU과 폴리올 또는 폴리에틸렌 글리콜의 혼합물은 통상적으로 물에서, 바람직하게는 20∼70℃의 온도 및 바람직하게는 1∼2.5의 pH로 반응시키며, 이 반응 후 pH를 일반적으로, 4∼8의 범위로 조절한다.
우레아 화합물 H 또는 이들의 반응 생성물 또는 이의 예비축합체[성분 a)] 외에도, 경화성 수성 조성물은 하나 이상의 전술한 알콜, C1-C6-알칸올, C2-C6-폴리올, 올리고에틸렌 글리콜 또는 이 알콜들의 혼합물[성분 c)]을 또한 포함할 수 있다. 적합한 C1 -6-알칸올은, 예를 들어 메탄올, 에탄올, n-프로판올, 이소프로판올, n-부탄올 및 n-펜탄올이며, 메탄올이 바람직하다. 적합한 폴리올은 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 1,2- 및 1,3-프로필렌 글리콜, 1,2-, 1,3- 및 1,4-부틸렌 글리콜 및 글리세롤이다. 적합한 올리고에틸렌 글리콜은 특히 화학식이 HO(CH2CH2O)nH[여기서 n은 2∼20임]인 것들이며, 그 중에서 디에틸렌 글리콜 및 트리에틸렌 글리콜이 바람직하다.
수성 조성물 중의 우레아 화합물 H 또는 이의 반응 생성물 또는 예비축합체의 농도는 통상적으로, 조성물의 총 중량을 기준으로 1∼80 중량% 범위, 종종 10∼60 중량% 범위 및 특히 15∼50 중량% 범위이다. 수계 경화성 조성물이 전술한 알콜 중 하나를 포함하는 경우, 그의 농도는 바람직하게는 1∼50 중량% 범위, 특히 5∼40 중량% 범위이다. 성분 a) 및 성분 c)의 총량은 통상적으로 수성 조성물의 총중량의 10∼80 중량%, 종종 10∼60 중량%, 및 특히 20∼50 중량%를 차지한다.
성분 a) 및, 적절한 경우 성분 c) 외에도, 수성 조성물은 우레아 화합물 H 또는 이의 반응 생성물 또는 예비축합체의 가교결합을 초래하는 촉매 K[성분 b)]를 포함한다. 대개, 금속 할로겐화물, 금속 황산염, 금속 질산염, 금속 인산염, 금속 테트라플루오로보레이트로 이루어진 군으로부터의 금속염; 삼불화붕소; 암모늄 할로겐화물, 황산암모늄, 옥살산암모늄 및 인산이암모늄으로 이루어진 군으로부터의 암모늄 염; 및 유기 카르복실산, 유기 술폰산, 붕산, 황산, 인산 및 염산이 촉매 K로서 적합하다.
촉매 K로 적합한 금속염의 예는, 특히 염화마그네슘, 황산마그네슘, 염화아연, 염화리튬, 브롬화리튬, 염화알루미늄, 황산알루미늄, 질산아연 및 나트륨 테트라플루오로보레이트이다.
촉매 K로서 적합한 암모늄 염의 예는 특히 염화암모늄, 황산암모늄, 옥살산암모늄 및 인산이암모늄이다.
수용성 유기 카르복실산, 예컨대 말레산, 포름산, 시트르산, 타르타르산 및 옥살산, 및 또한 벤젠술폰산, 예컨대 p-톨루엔술폰산뿐만 아니라, 무기산, 예컨대 염산, 황산, 붕산 또는 이의 혼합물이 또한 촉매 K로서 특히 적합하다.
촉매 K는 바람직하게는 염화마그네슘, 염화아연, 황산마그네슘, 황산알루미늄 및 이의 혼합물에서 선택되며, 염화마그네슘이 특히 바람직하다.
촉매 K는 통상적으로, 오직 리그노셀룰로오스 재료의 함침 바로 직전에만 수성 조성물에 첨가된다. 촉매 K는 통상적으로 수계 경화성 조성물에 존재하는 성분 a) 및, 적절한 경우 성분 c)의 총중량을 기준으로 1∼20 중량%, 특히 2∼10 중량%의 양으로 사용된다. 촉매의 농도는 통상적으로, 수계 경화성 조성물의 총중량을 기준으로 0.1∼10 중량% 범위 및 특히 0.5∼5 중량% 범위이다.
또한, 목재 베니어의 함침에 사용되는 수성 조성물은, 베니어를 접착하기 위해 단계 ii)에서 사용되고 하기에서 추가로 더 상세히 설명되는 액상 접착 조성물의 결합제 성분(접착제 성분)의 일부 또는 전량을 포함할 수 있다. 본 발명의 바람직한 구체예에서, 단계 i)에서 사용되는 조성물은 공정에서 사용되는 접착제 성분의 총량을 기준으로, 접착제 조성물에 존재하는 접착제 성분의 50% 이상, 특히 80% 이상 및 더 특히는 전량을 포함한다. 용어 '접착제 성분' 및 '결합제 성분'은 여기서 및 이하에서 동의어로 사용되며, 적절한 경우 접착 조성물에 존재하는 보조제 및 방부제를 비롯하여, 베니어를 기재에 접착 결합시키는 비휘발성 성분을 나타낸다. 이 경우에, 수성 조성물 중의 결합제의 농도는 통상적으로, 수성 조성물의 총중량을 기준으로 0.5∼25 중량% 범위, 종종 1∼20 중량% 범위 및 특히 5∼15 중량% 범위이다. 가교결합성 우레아 화합물, 촉매 K 및, 적절한 경우 존재하는 성분 c)의 알콜과는 대조적으로, 결합제 성분들은 목재의 세포벽에 의해 흡수되지 않거나 단지 소량으로 흡수되지만, 목재 베니어의 표면상에 실질적으로 잔존하므로 차후의 접착 결합 공정에서 접착 조성물로서 사용 가능한 것으로 추정된다.
함침은 종래의 방식, 예컨대, 적절한 경우 압력과 조합하여 감압을 인가하는 것에 의한 액침으로, 또는 전착(spreading), 분무 등과 같은 통상적인 도포법으로 실시할 수 있다.
액침을 위해서 베니어를, 적절한 경우 예비건조(predrying) 후에, 수성 조성물을 포함하는 용기(container)에 침지시킨다. 액침은 바람직하게는 수초 내지 24 시간, 특히 1 분∼6 시간에 걸쳐 실시한다. 온도는 통상적으로 15℃∼50℃ 범위이다. 여기서, 베니어는 수성 함침 조성물을 흡수하며, 베니어가 흡수하는 경화성 성분의 양은 수성 조성물 중의 경화성 성분[즉, 성분 a) 및 성분 c)]의 농도, 온도 및 처리의 지속 기간을 통해 조절할 수 있다. 실제로 흡수되는 경화성 성분의 양은, 당업자가 수성 조성물의 농도 및 베니어의 중량 증가치로부터 간단한 방식으로 측정 및 조절할 수 있다. 이 베니어는 수성 함침 조성물에 존재하는 프레스 롤, 즉 캘린더에 의해 미리 압착될 수 있다. 이어서, 목재의 이완(relaxation)시 발생하는 감압에 의해 수성 함침 조성물의 흡수가 촉진된다.
또한, 함침은 감압을 사용하여 완수할 수 있으며, 적절한 경우 고압 상태가 이어질 수 있다. 이 목적으로, 대개 1%∼100% 범위의 함수량을 갖는 베니어를, 종종 10∼500 mbar 및 특히 40∼100 mbar 범위의 감압 하에, 예를 들어 경화성 수성 조성물에 액침하여 수성 조성물과 접촉시킨다. 지속 기간은 통상적으로 1 분∼1 시간이다. 적절한 경우, 고압, 예를 들어 1∼20 bar, 특히 5∼15 bar 및 특히 10∼12 bar 범위의 고압 상태가 이어진다. 이 상태의 지속 기간은 통상적으로 1 분∼12 시간이다. 온도는 통상적으로 15∼50℃ 범위이다. 여기서, 베니어는 수성 함침 조성물을 흡수하며, 베니어가 흡수하는 경화성 성분의 양은 수성 조성물 중의 경화성 성분의 농도, 가하는 압력, 온도 및 처리의 지속 기간으로 조절할 수 있다. 또한, 여기서 실제로 흡수된 양은 베니어의 중량 증가치로부터 산출할 수 있다.
또한, 함침은 액체를 표면에 도포하는 종래의 방법, 예를 들어 분무 또는 압연(rolling) 또는 전착으로 실시할 수 있다. 이 목적으로, 50% 이하, 특히 30% 이하, 예를 들어 12%∼30% 범위의 함수량을 갖는 베니어를 사용한다. 통상적으로 15∼50℃ 범위의 온도에서 사용한다. 베니어가 흡수한 경화성 성분의 양은 수성 조성물 중의 경화성 성분의 농도, 사용량, 온도 및 분무의 지속 기간으로 조절할 수 있다. 실제로 흡수된 경화성 성분의 양은 수성 조성물의 사용량으로부터 직접 구한다. 분무는, 시트형(sheet-like) 본체에 분무하는 데 적합한 모든 장치에서 종래의 방식, 예를 들어 노즐 배열 등으로 실시할 수 있다. 전착 또는 압연의 경우에는, 소정량의 수성 조성물을 롤 또는 브러쉬로 베니어에 도포한다.
함침의 바람직한 구체예에서, 베니어는 먼저 압축되고, 수계 경화성 조성물과 접촉된 다음 이완된다. 압축은, 압착에 의해 또는 특히 수성 함침 조성물에 존재하는 압착 롤러, 이른바 캘린더에 의해 간단한 방식으로 실시될 수 있다. 그러나, 베니어는 종래의 시트 프레스를 갖는 챔버에서 또한 압축될 수 있으며, 이어서 상기 챔버는 함침 용액으로 침수될 수 있고, 이어서 압력은 침수된 상태에서 감소될 수 있다. 압축 동안에 사용되는 압력은 일반적으로 1∼1000 N/cm2, 종종 10∼800 N/cm2, 특히 50∼500 N/cm2의 범위이다. 이어서, 이완시 목재에서 발생하는 진공으로 인해 수성 함침 조성물의 흡수가 촉진된다.
또한 본 발명에 따른 방법은 접착 단계 ii)를 포함한다. 여기서, 액체 접착제 조성물을 수성 조성물이 함침된 베니어에 사용한다.
본 발명에 따라, 수성 함침 조성물의 경화성 성분은, 접착 동안에 실질적으로 가교결합되지 않은 형태로 존재한다. 따라서 대개, 접착 단계 ii)는 함침 단계 i) 후 즉시 또는 그와 동시에 실시한다. 적절한 경우, 습기를 제거하기 위해서, 수성 조성물에 존재하는 성분의 경화가 일어나지 않거나 아주 소규모로 일어나는 조건 하에, 함침과 접착 사이에 건조 단계를 실시할 수 있다. 상기의 건조 단계 동안에는 온도가 100℃, 특히 80℃를 초과하지 않는 것이 바람직하다. 건조를 실시하는 경우, 베니어의 변형을 방지하기 위해서 베니어를 바람직하게는 몇몇 방식으로, 예를 들어 프레스에서 고정시킨다.
조성물의 수성 성분의 조기 경화를 방지하고 추가의 가공을 용이하게 하기 위해, 함침 후 및 접착 전에는 함수량이 베니어의 건조 질량을 기준으로 5% 이상, 특히 10% 이상을 초과하지 않는 것이 바람직하다. 따라서, 접착 단계 ii)는 바람직하게는 함침 단계 i) 후 즉시, 또는 특히 바람직하게는 그와 동시에 실시한다. 후자의 경우에, 함침 용액은 접착 조성물의 결합제 성분의 대다수의 양 또는 특히 전량을 이미 포함할 것이며, 접착은 함침에서 실시된 방식으로 실시될 것이다.
접착을 함침과는 별개로 실시하는 경우, 사용하는 방법은 자체 공지된 방식으로 제조할 베니어 재료에 따라 달라진다. 이 목적을 위한 공정은, 예를 들어 H.H. Nimz 재료로부터 당업자에게 친숙하다. 이 목적을 위한 공정은, 예를 들어 문헌[H.H. Nimz et al. "Wood - Wood-based Products", 2.2 Laminate Bonding, 특히 2.2.2.5 Production of Veneer Plywood in Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry, 5th Edition on CD-Rom, Wiley-VCH(F. Kollmann(Editor), Furniere, Lagerhoelzer und Tischlerplatten, Springer-Verlag, Berlin 1962도 참조)]에서 당업자에게 친숙하다. 접착 방법의 예는 롤, 예를 들어 2롤 또는 4롤 배열로 액체 접착제 조성물을 도포하는 방법, 액체 접착제 조성물에 예를 들어 접착 커튼으로 붓는 방법, 또는 용융시켜 접착제 조성물을 도포하는 방법이다.
본 발명에 따라 제조되는 베니어 재료는, 서로 접착된 다수의 베니어층을 포함하는 재료이며 모든 베니어층을 접착제로 처리할 수 있지는 않다. 대개, 양면을 접착제로 처리한 베니어층은, 층 배열에서 접착제로 처리하지 않은 베니어층에 접착되며, 외부 베니어층은 대개 접착제로 처리하지 않는다. 본 발명에 따라 제조되는 베니어 재료가 기재에 접착된 베니어층을 포함하는 재료인 경우, 접착 결합되는 베니어층 및 기재 표면 모두 접착제로 처리할 수 있다.
원칙적으로, 베니어 재료의 제조에 통상적인 모든 접착제 조성물은 접착제 조성물로서 적합하다. 액체 접착제 조성물 및 특히 수성 접착제 조성물이 바람직하다. 적합한 접착제 조성물은, 예를 들어 문헌[H.H. Nimz et al. "Wood - Wood-based Products", 2.2.2.4 Adhesives and Additives in Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry, 5th Edition on CD-Rom, Wiley-VCH, 및 A. Pizzi(Editor): Wood Adhesives , Marcel Dekker, New York 1983]에서 당업자에게 공지되어 있다.
접착 조성물의 예는:
i) 액체, 특히 수성 제제의 열경화성 결합제(반응성 결합제), 예컨대 아미노플라스트 수지, 페놀 수지, 이소시아네이트 수지 및 에폭시 수지; 및
ii) 필름 형성 중합체의 수성 제제, 예를 들어 스티렌 아크릴레이트, 폴리아크릴레이트(아크릴산 에스테르/메타크릴산 에스테르 공중합체), 비닐 아세테이트 중합체(폴리비닐 아세테이트), 스티렌-부타디엔 공중합체 등을 주성분으로 하는 수성 중합체 분산물
이다.
바람직한 접착 조성물은, 군 i)에서 언급한 열경화성 결합제를 주성분으로 하는 것들 및 이의 군 ii)의 필름 형성 중합체와의 혼합물이다. 바람직한 결합제는 아미노플라스트 수지, 페놀 수지, 이소시아네이트 수지 및 폴리비닐 아세테이트이다.
특히 적합한 아미노플라스트 수지는, 우레아의 포름알데히드 축합물(우레아-포름알데히드 축합물) 및 멜라민의 포름알데히드 축합물(멜라민-포름알데히드 축합물)이다. 이들은 Kaurit® 및 Kauramin®(제조사 BASF)라는 상표명으로 수용액 또는 분말로서 상업적으로 입수 가능하며, 우레아- 및/또는 멜라민-포름알데히드 예비축합체를 포함한다. 전형적인 페놀 수지는 페놀-포름알데히드 축합물, 페놀-레조르시놀-포름알데히드 축합물 등이다. 아미노플라스트 수지 및 페놀 수지의 공축합물도 역시 적합하다. 아미노플라스트 수지 및 페놀 수지의 공축합물의 예는 우레아-멜라민-포름알데히드 축합물, 멜라민-우레아-포름알데히드-페놀 축합물 및 이의 혼합물이다. 미분된 리그노셀룰로오스 재료의 몰딩(moldings)을 제조하기 위한 상기 물질들의 제조법 및 용도는 일반적으로 공지되어 있다. 우레아-포름알데히드 수지가 바람직하고, 그 중에 우레아 대 포름알데히드의 몰 비가 1 대 1.1∼1.4인 것들이 특히 바람직하다.
아미노플라스트 수지 및 페놀 수지의 가공 동안에, 가용성 및 가융성(fusible) 예비축합체가 불융성(infusible) 및 불용성 생성물로 변화된다. 경화로 일컬어지는 이 공정에서, 대개 경화제에 의해 촉진되는, 예비축합체의 완전한 가교결합이 일어나는 것으로 공지되어 있다. 사용될 수 있는 경화제는, 당업자에게 우레아-, 페놀- 및/또는 멜라민-포름알데히드 수지, 예컨대 산성 및/또는 산 제거 화합물, 예를 들면 암모늄 또는 아민 염으로 공지된 경화제이다. 대개, 적층 수지 액체(resin liquor)에서 경화제의 비율은, 액체 수지의 비율을 기준으로 1∼5 중량%이다.
적합한 이소시아네이트 수지는 메틸렌디페닐 이소시아네이트(MDI)를 주성분으로 하는 모든 통상적인 수지이다. 이들은 대개, 단량체 및 소중합체성 디이소시아네이트 또는 폴리이소시아네이트, 즉 셀룰로오스, 리그닌 및 리그노셀룰로오스 입자의 습기와 반응할 수 있는 예비축합체의 혼합물을 포함한다. 적합한 이소시아네이트 수지는, 예를 들어 Lupranat® 등급(Elastogran사)으로서 상업적으로 입수 가능하다.
군 ii)의 적합한 결합제는 원칙적으로 필름을 형성하는 모든 수불용성 중합체이며, 물에 분산시킬 수 있다. 이들에는 특히 유화 중합체 및 이에서 제조되는 분말, 예를 들어 WO 01/27198호에서 중합체 A1으로 명명된 것들이 포함된다. 중합체는 종종 -20℃ 내지 +150℃ 및 특히 0℃ 내지 +100℃ 범위의 유리 전이 온도를 갖는다. 이들은 특히 폴리비닐 아세테이트, 스티렌/부타디엔을 주성분으로 하는 공중합체, 스티렌/알킬 아크릴레이트를 주성분으로 하는 것들 및 알킬 메타크릴레이트/알킬 아크릴레이트를 주성분으로 하는 것들 및 알킬 메타크릴레이트/알킬 아크릴레이트를 주성분으로 하는 것들이다.
도포되는 접착 조성물의 양은, 접착될 베니어 상에서 자체 공지된 방식으로 및 제조될 베니어 재료의 유형에 좌우되고, 일반적으로 접착된 베니어 당 50∼500 g/m2, 특히 60∼300 g/m2 범위이거나 베니어 재료를 기준으로 1∼30 중량%, 특히 5∼25 중량%이며 건조 접착제(즉, 임의의 용매 및 희석액을 뺌)로서 산출한다.
목재계 재료를 제공하는 접착된 베니어의 가공은 자체 공지된 방식으로, 예를 들어 접착된 베니어를 표면에 걸쳐 기재, 바람직하게는 목재 또는 목재계 재료를 포함하는 기재에(또는 베니어를 접착된 기재에) 접착 결합하거나, 두 베니어층을 이른바 슬랩(slab)에 또는 몇몇의, 대개 3∼11 개, 예를 들면 3, 5, 7, 9 또는 11 개의 베니어층을, 목재계 재료에 접착 결합하거나 기재 및 추가의 베니어층에 조합 접착 결합하여 실시한다.
본 발명에 따라 제조될 베니어 재료가, 베니어가 표면에 걸쳐 기재에 접착 결합되는 재료인 경우, 상기 기재는 바람직하게는 목재 또는 목재계 재료, 예를 들어 서로 임의로 접착 결합된 톱질된 목재 스트립(strip)의 층, 합판, OSB, LSL 및 PSL을 비롯한 파티클 보드, 섬유판자, 예를 들면 연질 섬유판자, MDF 또는 HDF, 샌드위치형 석고판, 판지 등이다. 기재가 목재를 포함하는 경우, 기재는 베니어층을 함침하는 데 사용되며 경화되는 경화성 수성 조성물로 함침되거나 함침되지 않을 수 있다. 이러한 함침된 목재 기재 재료의 제조는 WO 2004/033170호 및 WO 2004/033171호에 개시된 방법에 따라 실시할 수 있다. 또한, 기재로 사용되는 목재 섬유판자 및 목재 파티클 보드는, 베니어를 함침하는 데 사용되고 경화되는 하나(또는 그 이상)의 경화성 수성 조성물이 함침된, 목재 섬유판자 재료 및 목재 파티클 보드 재료로부터 각각 제조할 수 있다. 병행 특허 출원은 이러한 판자의 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따라 제조될 베니어 재료가 서로 접착된 다수의 베니어층을 포함하는 재료일 경우, 본 발명에 따라 1 이상의 베니어층, 바람직하게는 다수의 베니어층 및 특히 모든 베니어층은 본 발명에 따른 함침을 제공받는다.
추가의 가공은, 첫째로 접착된 베니어의 효과적인 접착 결합을 달성하고, 둘째로 목재가 흡수한 수성 함침 조성물의 경화성 성분의 경화를 달성하기 위해, 일반적으로 고온에서 실시한다. 사용하는 온도는 일반적으로 100℃ 이상, 그리고 목재 및 접착제 성분의 분해 온도 이하, 바람직하게는 110℃∼200℃ 범위 및 특히 120℃∼180℃ 범위이다. 유리하게, 접착된 베니어를 기재 또는 추가의 베니어층에 균일하게 접착 결합시키기 위해서 추가의 가공을 대개 0.1 MPa 이상, 예를 들어 0.1∼10 MPa, 바람직하게는 0.2 MPa 이상, 예를 들면 0.2∼8 MPa 및 특히 0.3 MPa 이상, 예를 들어 0.3 MPa∼5 MPa 범위, 특히 0.3∼2 MPa 또는 0.5∼1.6 MPa 범위의 고압을 가하여 실시한다. 접착 결합에 필요한 시간은 제조될 재료의 유형에 좌우되며, 일반적으로 mm 베니어 두께당 1 분∼60 분, 종종 cm 베니어 재료 두께당 2 분∼30 분 및 특히 cm 베니어 재료 두께 당 5∼15 분이다.
본 발명에 따른 방법은 원칙적으로 모든 공지된 베니어 재료의 제조에 적합하다. 적합한 베니어 재료의 예는 전술한 것들이다.
바람직한 구체예에서, 베니어 재료는 1 이상의 표면, 특히 장식용 표면 또는 기후에 노출된 표면이 본 발명에 따라 처리된 베니어층으로 형성되는 것들이다. 이들의 예는, 벽 및 실링 클래딩을 위한 장식용 판자, 베니어판을 댄 파티클 보드, 가구 공업용 섬유판자 및 합판 판자 및 특히 전처리된 파케트이다.
전처리된 파케트는 당업자에게, 목재 베니어 라멜라의 장식용 상부 또는 풋폴(footfall) 층 및 통상적으로 목재 재료를 포함하는 1 이상의 기재 또는 기저층, 예를 들어 서로 임의로 접착 결합된 톱질된 목재 스트립, 합판, 및 OSB를 비롯한 파티클 보드, 섬유판자, 예를 들면 연질 섬유판자, MDF 또는 HDF 등의 층을 갖는 목재 패널을 의미하는 것으로 이해된다. 또한, 전처리된 파케트 패널은 EP1364774호에 개시된 바와 같이, 마찬가지로 일반적으로 목재 또는 목재계 재료로 이루어진 중간층, 및 풋폴 차단을 제공하는 층도 포함할 수 있다. 또한, 이러한 패널은 패널의 설치, 예를 들어 사개 물림(tongue-and-groove) 또는 붙듦(catch)을 용이하게 하는 구성 장치도 가질 수 있다. 유리하게, 본 발명에 따른 전처리된 파케트 패널에서, 특히 상부층의 목재 라멜라 또는 베니어, 즉 파케트의 유용한 층은 본 발명에 따른 함침을 갖는다. 전처리된 파케트 패널의 발전은, 예를 들어 문헌(A. Truscek 및 Z. Budrovic, "Manufacturing, characteristics and use of pre-finished engineered parquet" in Wood in ...teristics and use of pre-finished engineered parquet" in Wood in construction industry: prospectives of reconstruction, International conference proceedings)에 개시되어 있다.
추가의 바람직한 구체예에서, 목재계 재료는 서로 접착 결합된 2 이상의 베니어층을 포함하는 목재계 재료, 바람직하게는 서로 접착 결합된 홀수 개, 예를 들면 3, 5, 7, 9 또는 11 개의 베니어층을 포함하는 목재계 재료, 예를 들어 상기에 설명된 바와 같은 적층 목재 또는 합판이다. 이 목재계 재료들에서, 개개의 베니어층은 동일하거나 상이할 수 있는데, 즉 상이한 재목를 포함할 수 있고/있거나 상이한 두께를 가지며/가지거나 상이한 양의 가교결합된 우레아 화합물 H를 포함할 수 있다. 제조는 대개, 양면을 접착제로 교대로 처리 및 접착제로 처리하지 않은 베니어층을 층형성 방식으로 배열하고 이들을 전술한 조건 하에 서로 접착 결합시켜(외부 베니어층, 즉 베니어 재료의 표면을 형성하는 층은 접착제로 처리하지 않음) 실시한다.
하기의 실시예는 본 발명을 추가로 설명하기 위함이다.
실시예
1:
전처리된
파케트
마루(
floor
)의 제조
디에틸렌 글리콜 및 메탄올로 개질된 mDMDHEU의 50 중량% 농도의 수용액을 1.5 중량%의 MgCl2·6 H2O와 혼합하였다. 약 12%의 목재 함수량으로 건조하였으며 치수가 500 mm x 100 mm x 4 mm인 톱질한 거친(Saw-rough) 너도밤나무 목재 라멜라를 함침 유닛에 도입하였다. 이 함침 유닛에 100 mbar(절대)의 감압을 30 분간 가한 다음 함침제로 침수시켰다. 이어서, 10 bar의 압력을 1 시간 동안 가하였다. 압력 상태를 종결시키고 잔류 액체를 제거하였다.
상부층의 함침된 라멜라를 스택(stack)에 고정시켜 뒤틀림이 일어나지 않도록 하였다. 이 라멜라를 50℃의 온도에서 약 4 일간 건조하였다. 이때 잔류 함수량은 20%였다.
이어서, 이 방식으로 제조된 라멜라는, 수성 멜라민 수지 제제를 제제의 비수성 비율을 기준으로 200 g/m2의 양으로 사용하여, 한 면에 접착시켰다.
이어서, 목재 라멜라를 섬유판자에 접착시켜 전처리된 파케트 마루를 얻었다. 이는 라멜라 및 섬유판자를 가열 프레스에 도입함으로써 실시하였다. 이 프레스는 140℃로 가열하였고, 라멜라는 0.9 N/mm2으로 30 분간 압착하였다.
냉각 후, 전처리된 파케트 마루를 프레스에서 제거하였다.
실시예
2: 멀티플렉스 보드의 제조
디에틸렌 글리콜 및 메탄올로 개질된 mDMDHEU의 50 중량% 농도의 수용액을 1.5 중량%의 MgCl2·6H2O와 혼합하였다. 약 12%의 목재 함수량으로 건조하였으며 치수가 300 mm x 300 mm x 1.5 mm인 톱질한 거친 자작나무 목재 베니어를 함침 유닛에 도입하였다. 함침 유닛에 100 mbar(절대)의 감압을 30 분간 가한 다음, 함침제로 침수시켰다. 이어서, 10 bar의 압력을 1 시간 동안 가하였다. 압력 상태를 종결시키다고 잔류 액체를 제거하였다.
함침된 베니어는 수성 멜라민 수지 제제를 제제의 비수성 비율을 기준으로 200 g/m2의 양으로 사용하여, 양면에 접착시켰다.
이어서, 각각의 경우에서 5 개의 베니어를 접착시켜 멀티플렉스 보드를 얻었다. 이 목적으로, 베니어를 가열 프레스에 도입하였다. 이 프레스는 140℃로 가열하였고, 베니어는 0.8 N/mm2으로 약 15 분간 압착하였다.
냉각 후, 판자를 프레스에서 제거하였다.
Claims (16)
- 표면에 걸쳐 기재 또는 추가의 베니어층에 접착 결합된 1 이상의 얇은 베니어층을 갖는 목재계 재료의 제조 방법으로서,i) 1 이상의 베니어를,a) 화학식 CH2OR(여기서 R은 수소 또는 C1-C4-알킬임)의 1 이상의 N 결합된 기 및/또는 우레아의 두 질소 원자를 가교하는 1,2-비스히드록시에탄-1,2-디일기를 갖는 우레아 화합물 H, 우레아 화합물 H의 예비축합체(precondensate), 및 C1-C6-알칸올, C2-C6-폴리올 및 올리고에틸렌 글리콜에서 선택되는 1 이상의 알콜과 우레아 화합물 H의 반응 생성물 또는 혼합물에서 선택되는 1 이상의 가교결합성 우레아 화합물, 및b) 우레아 화합물의 가교결합을 야기하는 1 이상의 촉매 K를 포함하는 수계 경화성 조성물로 함침시키는 단계;ii) 함침된 베니어 및/또는 기재를 접착제 조성물로 접착시키는 단계; 및iii) 접착된 베니어를 가공하여, 고온에서 가교결합성 우레아 화합물을 경화시키면서 목재계 재료를 얻는 단계를 포함하고, 상기 함침된 베니어는, 단계 ii)에서 접착되기 전에 실질적으로 가교결합되지 않은 형태의 가교결합성 우레아 화합물을 포함하는 것인 방법.
- 제1항에 있어서, 단계 i)에서 수성 조성물은, 베니어에 흡수되는 가교결합성 우레아 화합물의 양이 처리되지 않은 베니어를 기준으로 1∼100 중량% 범위가 되도록 하는 양으로 사용하는 것인 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 베니어는 20 ㎛∼10 mm의 두께를 갖는 것인 방법.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 함침된 베니어는 단계 ii)에서의 접착 전에, 베니어의 건조 질량을 기준으로 5% 이상의 함수량을 갖는 것인 방법.
- 제4항에 있어서, 단계 i)에서 사용하는 조성물은, 이 방법에서 사용하는 접착제 성분의 총량을 기준으로 접착제 조성물이 포함하는 접착제 성분을 50% 이상 포함하는 것인 방법.
- 제5항에 있어서, 접착 및 함침은 1 단계로 실시하는 것인 방법.
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 ii)에서의 추가의 처리는 100∼200℃ 범위의 온도에서 실시하는 것인 방법.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 ii)에서 사용하는 접착제 조성물은 열경화성 결합제를 포함하는 것인 방법.
- 제8항에 있어서, 접착제 조성물은 열경화성 결합제의 수성 제제의 형태로 사용하는 것인 방법.
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 함침된 베니어는 목재계 재료의 한면 이상을 형성하는 것인 방법.
- 제10항에 있어서, 목재계 재료는 전처리된 파케트(prefinished parquet)인 방법.
- 제10항에 있어서, 목재계 재료는 적층 목재 또는 합판인 방법.
- 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 가교결합성 우레아 화합물은- 1,3-비스(히드록시메틸)-4,5-디히드록시이미다졸리딘-2-온,- C1-C6-알칸올, C2-C6-폴리올, 올리고에틸렌 글리콜 또는 폴리에틸렌 글리콜로 개질된 비스(히드록시메틸)-4,5-디히드록시이미다졸리딘온,- 1,3-비스(히드록시메틸)우레아,- 1,3-비스(메톡시메틸)우레아,- 1-히드록시메틸-3-메틸우레아,- 1,3-비스(히드록시메틸)이미다졸리딘-2-온,- 1,3-비스(히드록시메틸)-1,3-헥사히드로피리미딘-2-온,- 1,3-비스(메톡시메틸)-4,5-디히드록시이미다졸리딘-2-온,- 테트라(히드록시메틸)아세틸렌디우레아에서 선택되는 것인 방법.
- 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 수계 경화성 조성물 중의 가교결합성 우레아 화합물의 농도는, 조성물의 총중량을 기준으로 1∼60 중량% 범위인 방법.
- 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 촉매 K는 금속 할로겐화물, 금속 황산염, 금속 질산염, 금속 인산염, 금속 테트라플루오로보레이트로 이루어진 군으로부터의 금속염; 삼불화붕소; 암모늄 할로겐화물, 황산암모늄, 옥살산암모늄 및 인산이암모늄으로 이루어진 군으로부터의 암모늄 염; 유기 카르복실산, 유기 술폰산, 붕산, 황산 및 염산에서 선택되는 것인 방법.
- 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 방법으로 얻을 수 있는 목재계 재료.
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