KR20080002161U - 반도체패키지용 레이져마킹장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체용 레이져마킹장치에 관한 것으로, 반도체패키지를 이송대(20)에 공급하는 로딩부(30)와, 상기 로딩부(30)를 통해서 공급된 반도체패키지(1)를 마킹부로 이송시키는 이송대(20)를 따라 레이져마킹이 이루어지는 곳으로 이송시키는 이송부(40)와, 상기 이송된 반도체패키지를 고정하는 고정부(50)와, 상기 이송된 반도체패키지를 마킹하는 레이져마킹부(60)와, 마킹된 반도체패키지들이 이송대(20)로부터 배출되는 배출대(70)로 구성되며, 상기 이송부(40)는 이송중 반도체패키지(1)를 고정시키는 고정핀(42)이 구비되고, 상기 고정부(50)는 상기 이송대에 공급되는 반도체 패키지를 자력에 의해 고정시키기 위한 자력체(52)가 설치되는 구성을 갖으며, 이와 같은 본 고안은 장비의 진동으로 인해 발생하는 반도체 패키지의 움직임을 자력으로 고정하여 리드 프레임 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

리드프레임, 마킹, 영구자석, 전자석

Description

반도체패키지용 레이져마킹장치{LAZER MARKING DEVICE FOR A SEMICONDUCTOR PACKAGE}

도 1은 종래 반도체패키지용 레이져마킹장치의 개략적인 구성도,

도 2는 종래 반도체패키지용 레이져마킹장치의 이송부를 나타낸 부분 설명도,

도 3는 본 고안에 따른 반도체패키지용 레이져마킹장치의 개략적인 구성도,

도 4은 본 고안에 따른 반도체용 레이져마킹장치의 이송대를 나타내는 평면도.

<도면의 주요한 부호에 대한 설명>

1 : 반도체 패키지 51 : 자석 서포트

52 : 자력체 53 : 에어 실린더

본 고안은 반도체용 레이져마킹장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 패키지용 레이져 마킹장치에서 장비의 진동으로 인해 발생하는 리드 프레임의 움직임을 자력으로 고정하여 리드 프레임 손상을 방지할 수 있는 반도체용 레이져마킹장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체패키지는 반도체 내에서 전자 및 정공에 의해 운반되는 전하의 양을 제어할 수 있는 것으로서, 적당한 단자로부터 가해지는 전압, 전류에 대하여 특정 동작 기능을 갖는 전자 장치이며 이러한 반도체 소자는 웨이퍼를 형성하는 공정에서부터 칩(chip)을 보호하기 위한 패키징(packaging)에 이르기까지 여러 공정을 거치면서 제작된다.

이러한 반도체패키지의 조립 및 테스트공정 중 반도체 패키지의 상면과 하면에는 제품의 식별을 목적으로 반도체 칩의 종류, 제조회사의 로고 및 상호, 조립일자 등의 각종 정보를 잉크 또는 레이져를 이용하여 표시한다.

이렇게 표시된 반도체패키지는 싱귤레이션 장비로 이송되 소정의 치수로 절단되어 완제품의 반도체 패키지를 만든다.

마킹공정은 레이져를 이용하여 반도체 패키지의 표면에 특정문자를 마킹하는 레이져마킹과, 활자판을 이용하여 반도체패키지의 표면에 특정문자를 마킹하는 잉크마킹으로 구분된다.

잉크마킹은 레이져마킹보다 선명한 마킹을 제공하지만 각종 편의성 및 유지관리의 용이성으로 인하여 레이져마킹이 점차 보편화되어 가고 있는 추세이다.

레이져마킹은 레이져 빛에 의한 비첩촉 마킹으로 정전기가 발생되지 않고, 초당 수백자까지의 마킹으로 높은 생산성을 보장되는 장점이 있다.

상기와 같은 종래의 반도체패키지용 레이져마킹장치가 도 1 내지 도 2에 도 시되어 있다.

도 1 내지 도 2에서 부재번호 1은 반도체패키지, 2는 로딩부, 3은 이송부, 4는 레이져마킹부, 5는 이물질제거부, 6은 이송핀을 각각 가리킨다.

이에 도시된 바와같이 종래의 반도체패키지용 레이져마킹장치는 반도체 패키지(1)가 적재되어 있는 로딩부(2)와, 상기 로딩부(2)에서 공급되는 반도체패키지를 이송시키는 이송부(3)와, 상기 이송부(3)에 의해 이송된 반도체패키지(1)의 표면을 마킹하는 레이져마킹부(4)와, 마킹되면서 발생하는 성형수지 분진을 제거하는 이물질제거부(5)로 구성되어 있다.

상기와 같은 반도체패키지용 레이져마킹장치의 이송부(3)는 로딩부(2)에서 공급된 상기 연결된 상태의 반도체패키지(1)의 리드프레임에 삽입되어 이송할 수 있도록 하측으로 이송핀(6)을 형성하고 반도체패키지(1)를 이송하였다.

그러나 상기와 같은 이송부(3)는 반도체패키지를 마킹한 후 마킹된 반도체패키지를 이송시킨 후 이송부가 다시 마킹위치로 돌아올때 까지 마킹을 하지 못하여 공정이 복잡하였으며 마킹의 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

또한, 장비 운전시 다른 기구부의 움직임에 의해서 진동이 발생하여 리드 프레임의 위치가 틀어져 이송시 이송핀(6)과 리드 프레임의 홀이 맞지 않아 리드 프레임에 손상을 주며 장비가 멈추게 되는 문제점이 있었다.

이에 본 고안은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 감안하여 고안된 것으로 반도체패키지를 마킹부로 이송시킨 이송부가 반도체패키지를 이탈시킨 후 마 킹부에서 마킹이 이루어지는 동안 다른 반도체패키지를 이송하기 위해서 원위치될 수 있어 생산성의 향상이 기대되는 마킹공정과 이송 공정이 동시에 이루어질 수 있는 반도체패키지용 레이져마킹장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 장비의 진동에 의해 리드 프레임의 위치가 틀어지어 이송 시 이송핀과 리드 프레임의 홀이 맞지 않아 리드 프레임이 손상되는 것을 방지할 수 있는 반도체용 레이져마킹장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 반도체패키지를 이송대에 공급하는 로딩부와, 상기 로딩부를 통해서 공급된 반도체패키지를 마킹부로 이송시키는 이송부와, 상기 이송된 반도체패키지를 고정하는 고정부와, 상기 이송된 반도체패키지를 마킹하는 레이져마킹부와, 마킹하면서 발생하는 합성수지분진을 흡입하는 이물질제거부로 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 고안에 있어서, 상기 로딩부는 반도체패키지를 이송대로 공급하는 로딩장치이다. 고안의 실시에 있어서, 상기 로딩장치는 반도체패키지를 상기 이송대에 안전하게 공급할 수 있는한 통상의 로딩장치를 사용하여 이루어질 수 있으며, 특별한 제한은 없다. 본 고안의 바람직한 실시에 있어서, 상기 로딩장치는 반도체패키지가 각 트레이마다 올려져 있는 다층 트레이의 반도체패키지를 트레이 일측에 설치된 푸쉬장치를 이용하여 하나씩 밀어서 이송대로 공급하게 된다.

본 고안에 있어서, 상기 이송부는 로딩부로부터 이송대로 투입되는 반도체패키지를 이송대를 따라 레이져마킹이 이루어지는 부분까지 이송시키는 이송장치이 다. 본 고안의 일 실시에 있어서, 상기 이송장치는 이송대를 따라 이동하고 원위치되는 이동부재와 상기 이동부재에 설치되고, 상하 이동이 가능한 고정핀으로 이루어진다.

본 고안의 실시에 있어서, 상기 고정핀은 반도체패키지의 리드프레임에 형성된 홀에 삽입되어, 상기 이동부재가 이동시 상기 반도체패키지의 리드프레임이 상기 이송대를 이탈하지 않도록 고정시켜주게 된다.

본 고안에 있어서, 상기 고정핀은 이동부재에 다수개 형성될 수 있으며, 반도체패키지의 길이에 따라 적절하게 조절이 가능하다.

본 고안에 따른 이송장치에 있어서, 상기 이동부재는 상기 반도체패키지를 레이져마킹장치까지 이동시킨 후에는 반도체패키지가 로딩되는 지점으로 원위치된다. 고안의 실시에 있어서, 상기 이동부재는 레이져마킹이 이루어지는 지점에서부터 반도체패키지의 로딩이 이동하는 경로와 동일한 경로로 원위치 되거나, 다른 경로를 통해서 원위치 된다. 고안의 바람직한 실시에 있어서, 다수의 반도체 패키지가 이동할 경우, 이송장치간의 간섭을 피하기 위해서 다른 경로를 통해서 원위치 되는 것이 바람직하다. 고안의 바람직한 일 실시에 있어서, 레이져마킹이 이루어지는 지점에서 이동부재를 안내대로부터 이탈시킨 후 로딩이 이루어지는 지점으로 이동시킨 후 상기 이동부재를 안내대에 안착시키는 보조장치를 이용하여 원위치로 이동할 수 있다.

본 고안에 있어서, 상기 고정부는 상기 이송장치에 의해서 이송되어온 반도체패키지를 마킹 공정중 고정시킬 수 있도록 구성된 고정장치이다. 고안의 일 실시 에 있어서, 상기 고정장치는 이송대에 공급되는 반도체 패키지를 자력에 의해 고정시키기 위한 자력체가 설치되는 구조를 갖는다. 고안의 바람직한 일실시예에 있어서, 상기 자력체는 전자석으로 이루어지어 반도체 패키지의 이송이 완료되면 전기적 신호가 인가되어 자력으로 반도체 패키지를 고정한다.

또한, 본 고안의 다른 실시예로서, 상기 고정부는 상기 이송대에 승강가능하게 설치되어 이송되는 반도체 패키지를 자력에 의해 고정시키기 위한 자력체와, 상기 자력체를 승강시키기 위한 실린더와, 상기 실린더에 설치되어 상기 자력체를 지지하는 자석 서포트를 포함하여 구성될 수 있다. 이 경우, 상기 자력체는 영구자석으로 이루어지거나 전자석으로 이루어지는 것이 가능하다.

고안의 바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 이송장치와의 간섭을 피할 수 있도록 상기 이송장치는 이송대의 상단에 상기 고정부는 이송대의 하단에 설치되는 것이 바람직하다.

본 고안에 있어서, 상기 레이져마킹장치는 당업계에서 사용되는 통상의 레이져마킹장치를 이용할 수 있으며, 특별한 제한은 없다.

본 고안에 있어서, 상기 발생하는 이물질제거부는 레이져마킹 중에 발생하는 합성수지분진을 흡입하기 위해서 설치되는 것으로, 통상의 흡입장치를 이용하여 제조될 수 있으며, 특별한 제한은 없다.

본 고안의 다른측면에 있어서, 본 고안은 반도체패키지를 이송대에 공급하는 단계, 상기 이송대에 공급된 반도체 패키지를 레이져마킹부로 이송장치를 이용하여 이송시키는 단계; 상기 반도체패키지를 고정시키는 단계; 상기 반도체패키지를 레 이져마킹하면서, 상기 이송장치를 원위치 시키는 단계; 및 상기 반도체패키지를 이송대를 따라 배출하는 단계로 이루어진다.

본 고안에 있어서, 상기 반도체패키지를 이송대에 공급하는 단계는 이송대에 근접설치된 로딩장치에 의해서 이루어진다. 상기 로딩장치는 통상의 로딩장치를 사용하여 이루어질 수 있으며, 특별한 제한은 없다. 본 고안의 바람직한 실시에 있어서, 상기 로딩장치는 반도체패키지가 각 트레이마다 올려져 있는 다층 트레이의 반도체패키지를 트레이 일측에 설치된 푸쉬장치를 이용하여 하나씩 밀어서 이송대로 공급하게 된다.

본 고안의 일 실시에 있어서, 상기 이송대에 공급된 반도체패키지를 레이져마킹부로 이동시키는 단계는 이송장치에 의해서 이루어진다. 본 고안의 일 실시에 있어서, 상기 이송장치는 이송대를 따라 레이져마킹이 이루어지는 위치까지 평행하게 설치된 안내부를 따라 이동하는 이동부재와 상기 이동부재에 설치되고, 상하 이동이 가능한 고정핀으로 이루어진다.

본 고안의 실시에 있어서, 상기 이송대에 공급된 반도체패키지를 레이져마킹부로 이동시키는 단계는 상기 고정핀을 반도체패키지에 삽입시키는 단계, 상기 이동부재를 이송대와 평행하게 설치된 안내부를 따라서 레이져마킹부까지 이동시키는 단계; 및 상기 고정핀을 탈착시키는 단계로 이루어진다.

본 고안에 있어서, 상기 반도체패키지를 고정시키는 단계는 상기 이동되어온 반도체패키지를 고정장치를 이용하여 고정시키는 단계이다. 고안의 일 실시에 있어서, 상기 고정장치는 상기 이송대에 승강가능하게 설치되어 이송되는 반도체 패키 지를 자력에 의해 고정시키기 위한 자력체와, 상기 자력체를 승강시키기 위한 실린더와, 상기 실린더에 설치되어 상기 자력체를 지지하는 자석 서포트를 포함하여 구성된다.

본 고안에 있어서, 상기 반도체패키지를 레이져마킹하면서, 상기 이송장치를 원위치 시키는 단계는 레이져마킹공정과 이송장치의 원위치 공정이 동시에 이루어지는 공정이다. 고안의 일 실시예에 있어서, 상기 레이져마킹은 통상의 레이져마킹장치를 이용하여 마킹할 수 있으며, 특별한 제한은 없다.

고안의 일 실시에 있어서, 상기 이송장치가 원위치로 회귀하는 공정은 상기 이동부재가 상기 반도체패키지를 레이져마킹장치까지 이동시킨 후 반도체패키지가 로딩되는 지점으로 원위치됨으로서 이루어진다. 고안의 일 실시예에 있어서, 상기 이동부재는 반도체패키지의 로딩이 이루어지는 부분에서 레이져마킹이 이루어지는 지점까지 이어지고, 다시 레이져마킹이 이루어지는 지점에서부터 반도체패키지의 로딩이 이루어지는 지점까지 이어지는 연결된 안내대를 따라 이동하여 원위치로 돌아감으로서 상기 로딩부에서 레이져마킹장치로 이동되는 다른 반도체패키지와의 간섭을 피할 수 있다. 고안의 다른 일 실시예에서, 상기 원위치되는 공정은 레이져마킹이 이루어지는 지점에서 이동부재를 집어서 이탈시킨 후 로딩이 이루어지는 지점으로 이동시킨 후 상기 이동부재를 안착시키는 보조장치를 이용하여 이루어질 수 있다. 당업자가 인지할 수 있는 바와 같이, 상기 이동부재가 원위치되기 위해서는 고정핀에서 상기 반도체패키지의 이탈이 먼저 이루어지게 된다.

본 고안에 있어서, 상기 마킹된 반도체패키지를 배출하는 단계는 상기 고정 장치로부터 반도체패키지를 탈착시키는 단계와 상기 마킹된 반도체패키지가 밀려서 이송대로부터 배출되는 단계로 이루어진다. 고안의 일 실시예에 있어서, 상기 이탈된 반도체패키지는 상기 이송장치에 의해서 마킹하기 위해서 이송되어 오는 다음 반도체패키지에 의해서 밀려서 배출될 수 있다.

이하 상기한 바와 같은 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참고하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

첨부된 도 3는 본 고안에 따른 반도체패키지용 레이져마킹장치의 개략적인 구성도이고, 도 4은 본 고안에 따른 반도체용 레이져마킹장치의 이송대를 나타내는 평면도이다.

이에 도시된 바와같이 본 고안의 반도체패키지용 레이져마킹장치는 반도체패키지(1)를 이송대(20)에 공급하는 로딩부(30)와, 상기 로딩부(30)를 통해서 공급된 반도체패키지를 마킹위치로 이송시키는 이송부(40)와, 상기 이송된 반도체패키지를 고정하는 고정부(50)와, 상기 이송된 반도체패키지를 마킹하는 레이져마킹부(60)로 구성된다.

상기와 같은 반도체패키지의 로딩부(30)는 다단 트레이(31)와 상기 다단 트레이(31)를 지지하는 지지대(32), 및 상기 반도체패키지(1)를 일측에서 밀어주는 밀대장치(33)으로 이루어진다. 상기 다단 트레이(31)에는 각각 반도체패키지(1)가 올려져있으며, 상기 지지대(32)의 상하이동에 의해서 반도체패키지(1)가 적절한 높이에 위치하게 되면, 좌측에 위치한 밀대장치(33)가 반도체패키지를 우측으로 밀어서 이송대(20)에 올려놓게 된다.

상기와 같은 이송부(40)에는 상기 이송대(20)와 평행하게 설치된 안내대(44)를 따라서 이동하는 이동부재(41), 및 상기 이동부재(41)에 부착된 고정핀(42)들을 포함한다. 상기 고정핀(42)들은 로딩부(30)에서 공급된 반도체패키지(1)의 리드프레임에 삽입될 수 있도록 하측으로 고정핀(42)들이 형성되며, 상기 반도체패키지(1)가 이송 중 요동하지 않도록 리드프레임에 삽입된다.

상기 고정부(50)는 이송대의 하단에 위치하며, 상기 이송대에 공급되는 반도체 패키지를 자력에 의해 고정시키기 위한 자력체(52)가 설치된다. 즉, 반도체 패키지의 이송이 완료되면 반도체 패키지에 레이져 마킹을 하기 위해 리드 프레임을 고정시킴에 있어서, 자력에 의해 고정시키는 것이다.

이와 같은 본 고안은 자력에 의해 반도체 패키지를 견고하게 고정하므로, 장비의 진동에 의해서 반도체 패키지가 움직이는 것을 방지하여 리드 프레임의 손상을 방지할 수 있고, 나아가서 반도체 패키지의 불량을 줄일 수 있게 된다.

여기서, 상기 자력체(52)는 전자석으로 이루어질 수 있으며, 이 경우 상기 자력체는 이송대에 삽입설치되어, 리드프레임의 이송이 완료되면 전기적 신호가 인가됨으로써 자력으로 리드 프레임을 고정하고, 이후 레이져 마킹이 완료하면 전기적 신호를 제거하여 리드 프레임을 이송할 수 있는 구성을 갖는다.

또한, 본 고안의 실시예에서, 상기 고정부(50)는 상기 이송대에 승강가능하게 설치되어 이송되는 반도체 패키지를 자력에 의해 고정시키기 위한 자력체(52)와, 상기 자력체를 승강시키기 위한 실린더(53)와, 상기 실린더에 설치되어 상기 자력체를 지지하는 자석 서포트(51)를 포함하여 구성된다.

즉, 자력체(52)가 상기 실린더(53)에 의해 승강할 수 있는 승강구조로 설치되어, 상기 반도체 패키지가 이송되면 반도체 패키지를 자력에 의해 고정시키기 위해 상기 자력체(52)가 상승하며, 반도체 패키지의 마킹이 완료되면 상기 자력체(52)가 하강하여 반도체 패키지를 이탈시킬 수 있는 것이다.

여기서, 상기 자력체(1)는 영구자석으로 이루어지는 것이 가능하며, 전자석으로 이루어지는 것도 가능하다.

한편, 상기와 같은 마킹부(60)는 이송대(20)의 상단에 설치되며, 고정부의 자력체(52)에 의해서 고정된 반도체패키지(1)를 마킹하게 된다.

상기와 같이 구성된 본 고안의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.

먼저 상기 이송대(20)와 수평한 높이로 위치된 다단트레이(31)의 제1단에 놓여진 반도체패키지(1)를 밀대장치(33)가 밀어서 이송대(20)로 이동시킨다. 상기 밀대장치(33)는 반도체패키지(1)를 밀어준 후, 원위치되며 다단트레이(31)는 상승하여 제2단이 이송대(20)의 높이와 평행하도록 위치된다.

상기 이송대(20)에 반도체패키지(1)가 투입되면 센서(보이지않음)가 이를 감지하고, 이송막대(41)에 부착된 고정핀(42)를 하강시켜 상기 반도체패키지(1)의 리드프레임에 형성된 개구에 삽입시킨다. 상기 고정핀(42)이 삽입되면, 상기 고정핀(42)에 상기 반도체패키지(1)가 고정된채로, 상기 이송대(20)를 따라서 레이져마킹장치가 위치한 곳까지 이동하게 된다.

상기 반도체패키지(1)가 레이져마킹장치가 위치한 곳까지 이동되면, 상기 고정핀(42)이 상승하여 상기 반도체패키지(1)가 고정핀(42)으로부터 탈착된다. 상기 고정핀(42)이 탈착되면, 상기 이송대(20)의 하단에 위치한 상기 실린더(53)가 상승하여 상기 자력체(52)의 자력으로 반도체 패키지를 고정한다.

반도체패키지(1)가 고정되면, 레이져마킹장치가 마킹을 실시하고, 레이져마킹장치가 반도체패키지(1)를 마킹하는 동안, 상기 이동부재(41)는 레이져 마킹장치에서 로딩장치로 이어지는 다른 경로(도시되지 않음)를 통해서 제2반도체패키지가 투입되는 곳으로 돌아가게 된다. 상기 레이져 마킹이 종료되면, 상기 실린더(53)가 하강하여 상기 반도체패키지(1)를 해제시킨다.

또한, 이동부재가 상기 제2반도체패키지에 상기의 고정핀(41)의 삽입과 이동 공정을 반복하여 제2반도체패키지를 레이져마킹장치가 위치한 곳으로 이송시키면, 상기 제1반도체패키지는 제2반도체패키지에 의해 밀려서 이송대(20)를 따라 이동된다. 공정의 반복에 의해서 마킹된 반도체패키지들이 이송대(20)로부터 배출대(70)로 배출된다.

이와같이 반도체패키지(1)의 마킹공정 중 다음 마킹이 이루어질 반도체패키지가 마킹장소로 이동할 수 있게 된다.

이와 같은 본 고안은 자력에 의한 견고한 고정으로, 반도체 패키지의 기계적 손상을 방지하게 되며, 장비의 진동에 의해서 반도체 패키지가 움직이는 것을 방지하여 리드 프레임의 손상을 방지할 수 있다.

본 고안은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 고안의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.

따라서, 본 고안에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해 지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.

이상에서와 같이 본 고안은 반도체패키지를 레이져마킹하는 단계와 상기 다른 반도체패키지를 이송하기 위해서 이송장치를 원위치시키는 단계를 동시에 진행할 수 있어서, 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 자력을 사용하여 반도체 패키지를 고정함으로써 리드 프레임의 기계적 손상을 방지할 수 있다.

또한, 자력에 의한 견고한 고정으로, 장비의 진동에 의해서 반도체패키지가 움직이는 것을 방지하여 리드 프레임의 손상을 방지할 수 있고, 나아가서 반도체 패키지의 불량을 줄일 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 반도체패키지를 이송대(20)에 공급하는 로딩부(30)와, 상기 로딩부(30)를 통해서 공급된 반도체패키지(1)를 마킹부로 이송시키는 이송대(20)를 따라 레이져마킹이 이루어지는 곳으로 이송시키는 이송부(40)와, 상기 이송된 반도체패키지를 고정하는 고정부(50)와, 상기 이송된 반도체패키지를 마킹하는 레이져마킹부(60)와, 마킹된 반도체패키지들이 이송대(20)로부터 배출되는 배출대(70)로 구성되며,

   상기 이송부(40)는 이송중 반도체패키지(1)를 고정시키는 고정핀(42)이 구비되고,

   상기 고정부(50)는 상기 이송대에 공급되는 반도체 패키지를 자력에 의해 고정시키기 위한 자력체(52)가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체용 레이져마킹장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 자력체는 전자석으로 이루어지어 반도체 패키지의 이송이 완료되면 전기적 신호가 인가되어 자력으로 반도체 패키지를 고정하는 것을 특징으로 하는 반도체용 레이져마킹장치.
3. 반도체패키지를 이송대(20)에 공급하는 로딩부(30)와, 상기 로딩부(30)를 통해서 공급된 반도체패키지(1)를 마킹부로 이송시키는 이송대(20)를 따라 레이져마 킹이 이루어지는 곳으로 이송시키는 이송부(40)와, 상기 이송된 반도체패키지를 고정하는 고정부(50)와, 상기 이송된 반도체패키지를 마킹하는 레이져마킹부(60)와, 마킹된 반도체패키지들이 이송대(20)로부터 배출되는 배출대(70)로 구성되며,

   상기 고정부(50)는 상기 이송대에 승강가능하게 설치되어 이송되는 반도체 패키지를 자력에 의해 고정시키기 위한 자력체(52)와, 상기 자력체를 승강시키기 위한 실린더(53)와, 상기 실린더에 설치되어 상기 자력체를 지지하는 자석 서포트(51)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체용 레이져마킹장치.
4. 제3항에 있어서,

   상기 자력체는 영구자석으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체용 레이져마킹장치.
5. 제3항에 있어서,

   상기 자력체는 전자석으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체용 레이져마킹장치.

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