KR20080000167A - 적층 세라믹 콘덴서 제조용 초고압 압착지그 판의 코팅방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 적층 세라믹 콘덴서의 제조공정에서 초고압으로 압착 공정에 사용되는 압착지그인 스테인레스 판의 이형효과를 반영구적으로 사용할 수 있는 적층 세라믹 콘덴서 제조용 초고압 압착지그 판의 코팅 조성물 및 코팅방법에 관한 것으로 스테인레스 판의 표면과 이면을 샌드 가공하는 연마공정(S1)과,상기 연마공정(S1)을 거친 스테인레스 판을 증류수를 이용하여 초음파 세척시키는 세척공정(S2)과,상기 세척공정(S2)을 거친 스테인레스 판에 코팅조성물의 균일한 흡착을 위하여 로에서 160-200℃의 온도로 가열시키는 가열공정(S3)과,상기 가열공정(S3)을 거친 스테인레스 판의 표면과 이면에 초음파 진동을 이용한 코팅조성물 저수조에 침지시키는 코팅조성물 침지공정(S4)과,상기 코팅조성물이 침지된 스테인레스 판을 실온에서 8-12분간 자연건조시키는 건조공정(S5)과,상기 건조공정(S5)을 거친 스테인레스 판을 다시 로에서 190-220℃의 온도로 15-25분간 열을 가하는 경화공정(S6)을 통하여 코팅시킬 수 있게 한 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서 제조용 초고압 압착지그 판의 코팅방법.

적층 세라믹 콘덴서,압착지그,변성실리콘 조성물,코팅방법.

Description

적층 세라믹 콘덴서 제조용 초고압 압착지그 판의 코팅 조성물 및 코팅방법{ The coating composition of the laminated ceramic condenser for manufacture extra-high voltage pressure jig board and,the method of coating}

도 1 은 본 발명의 순차적인 코팅공정을 도시한 블록 다이어그램도

<도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명>

(S1) 연마공정

(S2) 세척공정

(S3) 가열공정

(S4) 코팅조성물 침지공정

(S5) 건조공정

(S6) 경화공정

본 발명은 적층 세라믹 콘덴서(MLCC:Multi Layer Ceramic Capacitor)의 제조공정에서 초고압으로 압착 시 사용되는 압착지그인 스테인레스 판의 이형효과를 향상시킬 수 있는 적층 세라믹 콘덴서 제조용 초고압 압착지그 판의 코팅 조성물 및 코팅방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 압착지그로 사용되는 스테인레스 판의 표면에 변성실리콘,레진 및 솔벤트를 혼합한 조성물을 코팅시켜 스테인레스 판의 이형효과를 향상시키면서 반영구적으로 사용할 수 있게 한 조성물과 코팅방법을 제공하기 위한 것이다.

일반적으로 콘덴서는 전압을 인가하여 유전체 물질의 두께와 전극 연결에 따라 전하를 축적하는 기능을 하는 수동 부품으로 적층 세라믹 콘덴서인 MLCC는 정전용량 및 정격전압의 용도에 따라 유전체층과 전극면적을 소형 박막으로 다층화한 칩 타입(Chip type)의 콘덴서로 리드 인덕턴스가 적고 고주파 특성이 좋아 주로 TV,VCR,PC,자동차 전장품 및 통신기기용으로 사용되고 있으며 세트동향과 밀접한 연관을 갖고 발전을 거듭하고 있어 최근 들어 이동통신기기를 중심으로 한 세트기기 소형화에 따라 급진적으로 발전하고 있으며 상기 MLCC의 정전용량도 유전체층 박막화와 다층화,유효면적의 확대.재료개선 등으로 증가하고 있는 실정이다.

종래의 적층 세라믹 콘덴서를 제조하기 위하여 사용되는 초고압 압착지그 판은 가로,세로 및 두께가 250mm 250mm 1t의 규격으로 제조된 스테인레스 판 사이 에 피압착물(세라믹콘덴서)을 삽입시켜 초고압(400℃에서 850ton의 압력으로 10분간 대기 후 배출)으로 압착시키는 방법으로 제조되고 있으며 상기 스테인레스 판 사이에 피압착물을 삽입시켜 압착시키기 전 공정으로 스테인레스 판의 피압착물이 접촉되는 면에 눌러 붙는 것을 방지하기 위하여 일 측면에 실리콘이 코팅(타측은 일반 비닐)된 이형지(분리지,PET 필름,매트 등)를 작업자가 수작업으로 일일이 부착시키고 그 사이에 피압착물을 삽입시켜 제조하였다.

상기한 종래의 제조방법은 압착지그 판의 표면에 이형지를 작업자가 수작업으로 부착시켜서 작업하므로 연속적인 작업을 수행하기 위한 작업공수의 투입이 다대하여 인건비 및 제품비용이 증대되는 단점이 있고 상기 이형지는 초고압에 재사용이 불가능한 소모품으로 재료비가 증대될 뿐만 아니라 이형지의 부착작업 시 숙련된 작업자라 할지라도 실수로 실리콘 코팅면을 반대로 부착시킬 경우 고가의 적층 세라믹 콘덴서의 불량이 발생할 수 있는 문제가 항시 잔존하고 있는 것이다.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 목적으로 창출된 것으로 적층 세라믹 콘덴서를 제조하는 압착지그 판인 스테인레스 판의 표면과 이면에 변성실리콘 혼합조성물을 코팅하여 반영구적으로 사용이 가능케 하여 제작비용을 절감할 뿐만 아니라 생산효율을 향상시키고 이형지의 사용을 제거하여 작업인력의 축소와 소모품과 그 비용을 절감시킬 수 있으며 제품의 불량률 없이 경쟁력을 증대시킨 압착지그 판의 코팅 조성물과 그 코팅방법을 제공하기 위한 것이 다.

이하 발명의 요지를 첨부된 도면에 연계시켜 그 구성과 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 은 본 발명의 순차적인 코팅공정을 도시한 블록 다이어그램도로 압착지그판인 스테인레스 판의 표면을 가공하는 연마공정과 연마된 스테인레스 판을 초음파 세척하는 세척공정과 세척된 스테인레스 판을 가열시키는 가열공정과 가열된 스테인레스 판을 초음파 진동을 이용한 코팅조성물을 저수조에 침지시키는 침지공정과 코팅조성물인 침지된 상태에서 건조시키는 건조공정과 경화공정을 통하여 제조되는 전 공정을 도시한 것이다.

적층 세라믹 콘덴서를 제조하는 압착지그 판의 표면과 이면을 코팅 처리함에 있어서,

솔벤트 86-92wt%에 변성실리콘 2-6wt%와 레진 4-8wt%를 혼합하여 형성한 조성물을 코팅시켜 제조할 수 있게 하였다.

적층 세라믹 콘덴서 제조용 압착지그 판에 코팅조성물를 코팅함에 있어서,

스테인레스 판의 표면과 이면을 샌드 가공하는 연마공정(S1)과;

상기 연마공정(S1)을 거친 스테인레스 판을 증류수를 이용하여 초음파 세척시키는 세척공정(S2)과;

상기 세척공정(S2)을 거친 스테인레스 판에 코팅조성물의 균일한 흡착을 위하여 로에서 160-200℃의 온도로 가열시키는 가열공정(S3)과;

상기 가열공정(S3)을 거친 스테인레스 판의 표면과 이면에 초음파 진동을 이용한 코팅조성물 저수조에 침지시키는 코팅조성물 침지공정(S4)과;

상기 코팅조성물이 침지된 스테인레스 판을 실온에서 8-12분간 자연건조시키는 건조공정(S5)과;

상기 건조공정(S5)을 거친 스테인레스 판을 다시 로에서 190-220℃의 온도로 15-25분간 열을 가하는 경화공정(S6)을 통하여 코팅시킬 수 있게 하였다.

이와 같이 된 본 발명은 고온과 초고압에서 압착시켜 제조되는 적층 세라믹 콘덴서를 제조하는 공정에서 압착지그 판의 표면과 이면에 변성실리콘 혼합조성물을 코팅시켜 이형효과를 향상시키고 반영구적인 사용이 가능하며 생산시간을 단축시키고 불량률을 제거하며 작업공수와 제조비용을 절감시켜 제품의 경쟁력을 향상시킬 수 있는 압착지그 판을 제공할 수 있게 한 것이다.

상기한 압착지그 판을 제공하기 위하여 스테인레스 판의 표면과 이면에 코팅이 원활하게 이루어질 수 있게 실리콘 혼합물을 조성함에 있어 솔벤트 86-92wt%에 변성실리콘 4-8wt%와 레진 4-8wt%를 혼합시켜 제조한 코팅조성물을 이용하여 용이하게 코팅되면서 반영구적으로 사용이 가능케 하였다.

상기한 코팅조성물을 효과적으로 코팅시키기 위하여 도 1 에 도시된 바와 같이 연마공정(S1),세척공정(S2),가열공정(S3),코팅조성물침지공정(S4),건조공정(S5) 및 경화공정(S6)을 통하여 코팅시킬 수 있게 하였다.

상기 코팅방법을 순차적으로 설면하면 다음과 같다

연마공정(S1)은 규격(가로,세로,두께)이 250mm 250mm 1t인 스테인레스 판의 표면과 이면의 거칠기를 연마시키는 공정으로 샌드페이퍼를 이용하여 거칠기를 조정하여 연마시킨다.

세척공정(S2)은 상기 스테인레스 판의 표면과 이면의 거칠기를 조정하여 연마된 상태에서 증류수를 이용하여 초음파세척을 통하여 스테인레스 판을 세척신키는 것이다.

가열공정(S3)은 상기 세척공정(S2)을 통고한 스테인레스 판을 후속공정에서 코팅조성물이 균일하게 도포될 수 있도록 함과 동시에 흡착력 향상을 위하여 온도를 조절하여 가열시키는 것으로 로에서 160-200℃의 온도조건으로 가열시켜 배출한다.

코팅조성물 침지공정(S4)는 변성실리콘,레진 및 솔벤트를 혼합한 코팅조성물을 스테인레스 판에 균일하게 도포하기 위한 것으로 선행공정에서 일정온도로 가열된 상태에서 표면과 이면에 균일하게 흡착시키기 위하여 초음파 기계의 진동을 이용한 코팅조성물 저수조에 침지시켜 코팅조성물을 도포시킨다.

건조공정(S5)은 스테인레스 판에 분사된 코팅 조성물을 건조시키는 공정으로 실온에서 약 8-12분간 자연건조시켜 후속공정에서 원활하게 경화시킬 수 있게 한 것이다.

경화공정(S6)은 스테인레스 판의 표면과 이면에 도포된 코팅조성물이 자연건 조를 거친 상태에서 로로 진입시켜 190-220℃의 온도로 약 15-25분간 가열시켜 코팅조성물을 경화시켜 압착지그 판으로 완성되는 것이다.

상기한 바와 같이 본 발명은 연마공정(S1),세척공정(S2),가열공정(S3),코팅조성물 침지공정(S4),건조공정(S5) 및 경화공정(S6)을 통하여 코팅시키므로 종래 스테인레스 판에 실리콘류의 물질이 코팅이 안 되던 것을 코팅이 될 수 있게 하였으며 이로 인한 압착지그 판의 반영구적 사용이 가능케 한 것이다.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

그러므로 본 발명은 종래 적층 세라믹 콘덴서를 제조하는 압착지그 판의 표면과 이면에 실리콘류의 물질을 코팅시키지 못하던 것을 변성실리콘,레진 및 솔벤트 혼합조성물을 제조하여 스테인레스 판의 표면과 이면을 연마,세척,가열,코팅조성물 침지,건조 및 경화공정을 통하여 코팅시켜 반영구적으로 사용이 가능케 하여 제작비용의 절감과 생산효율을 향상시키고 이형지의 사용을 제거하여 작업인력의 축소와 소모품과 제반 비용을 절감시킬 수 있게 하였으며 제품의 불량률 감소로 경쟁력을 증대시킨 등의 효과가 있는 것이다.

Claims (2)

1. 적층 세라믹 콘덴서를 제조하는 압착지그 판의 표면과 이면을 코팅 처리함에 있어서,

   솔벤트 86-92wt%에 변성실리콘 2-6wt%와 레진 4-8wt%를 혼합하여 형성한 조성물을 코팅시켜 제조할 수 있게 한 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서 제조용 초고압 압착지그 판의 코팅 조성물.
2. 적층 세라믹 콘덴서 제조용 압착지그 판에 코팅조성물를 코팅함에 있어서,

   스테인레스 판의 표면과 이면을 샌드 가공하는 연마공정(S1)과;

   상기 연마공정(S1)을 거친 스테인레스 판을 증류수를 이용하여 초음파 세척시키는 세척공정(S2)과;

   상기 세척공정(S2)을 거친 스테인레스 판에 코팅조성물의 균일한 흡착을 위하여 로에서 160-200℃의 온도로 가열시키는 가열공정(S3)과;

   상기 가열공정(S3)을 거친 스테인레스 판의 표면과 이면에 초음파 진동을 이용한 코팅조성물을 저수조에 침지시키는 코팅조성물 침지공정(S4)과;

   상기 코팅조성물이 침지된 스테인레스 판을 실온에서 8-12분간 자연건조시키는 건조공정(S5)과;

   상기 건조공정(S5)을 거친 스테인레스 판을 다시 로에서 190-220℃의 온도로 15-25분간 열을 가하는 경화공정(S6)을 통하여 코팅시킬 수 있게 한 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 콘덴서 제조용 초고압 압착지그 판의 코팅방법.

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