CN111867240A - 一种耐高压材料及提升pcb耐压性能的方法 - Google Patents

一种耐高压材料及提升pcb耐压性能的方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种耐高压材料以及提升PCB耐压形成的方法，其中该方法包括：选用耐高压薄膜材料；对所述耐高压薄膜材料进行表面处理；裁剪薄膜为合适尺寸；在薄膜上铺衬底，多层叠板；对多层叠板材料热压合。本发明解决现有技术中采用环氧树脂润玻璃布热固化后形成的复合材料作为电路基材的耐压能力不高问题，使PCB在更薄的介质厚度的条件下达到更优的耐压性能。

Description

一种耐高压材料及提升PCB耐压性能的方法
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，具体地说，涉及一种耐高压材料以及提升 PCB耐压性能的方法。
背景技术
耐电压能力是衡量电源电路可靠性的关键参数，因为需要考虑静电冲击、雷击等极端条件，电源印制线路板(PCB)通常要通过千伏或万伏量级耐压测试。目前行业内耐压PCB的绝缘介质材料主要成分为环氧树脂浸润玻璃布热固化后形成的复合材料，其普通类型耐压能力约16V/μm(例如联茂IT-158)，经过优化的类型耐压能力可提升至28V/μm(例如联茂lT-170GT)。
随着电源产品可靠性要求提升，特别是消费类电子如智能机快充电源、蓝牙耳机等，对产品安全性、便携性能提出更高要求，使PCB需要在更薄的介质厚度的条件下达到更优的耐压性能，现有的环氧树脂与玻纤布复合材料耐压性能已很难满足，为达到更高的耐压特性，其PCB厚度过厚，已经不可接受，亟需发展新的技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提升PCB耐压性能的方法，旨在解决现有技术中采用环氧树脂润玻璃布热固化后形成的复合材料作为电路基材的耐压能力不高问题，也可以认为是环氧树脂润玻璃布热固化后形成的复合材料作为电路基材为达到较高耐压特性的厚度过厚，不适合现有的电子产品要求的技术问题。
本发明公开了一种耐高压材料，为芳纶，其作为电路板耐压基材应用。
在本发明中，该芳纶耐压性能可以达到100V/μm，具有优异的耐压特性，解决了现有的例如联茂IT-158耐压16V/μm，以及联茂lT-170GT耐压28V/μm 较低的技术问题。
本发明中，利用该耐高压薄膜材料表面处理后作为电路板基材使用，再多层叠板压合后具有优异的耐压性能，相较于现有的环氧树脂润玻璃布热固化后形成的复合材料耐压性能提高。
本发明同时还公开了一种提升PCB耐压性能的方法，该方法包括以下步骤：
步骤S1：选用耐高压薄膜材料；
步骤S2：对所述耐高压薄膜材料进行表面处理；
步骤S3：裁剪薄膜为合适尺寸；
步骤S4：在薄膜上铺衬底，多层叠板；
步骤S5：对多层叠板材料热压合。
在本发明中，选用耐高压薄膜材料后，经过该方法形成的PCB单位厚度耐压能力更强，有利于PCB制作更薄；同时，在相同厚度的PCB中，能够实现更大的耐压性能，克服了现有技术中采用环氧树脂润玻璃布热固化后形成的复合材料作为电路基材的耐压能力不高问题。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步阐述和说明:
本发明公开了一种耐高压材料，为芳纶，其作为电路板耐压基材应用。
在本发明中，该芳纶耐压性能可以打到100V/μm，具有优异的耐压特性，解决了现有的例如联茂IT-158耐压16V/μm，以及联茂lT-170GT耐压28V/μm 较低的技术问题。
其中该PCB电路板具体的制作方法为提升PCB耐压性能的方法，该方法包括以下步骤：
1、步骤S1：选用耐高压薄膜材料。
其中，选用的耐高压薄膜材料为芳纶材料膜，将传统的芳纶材料膜作为耐高压电路板基材使用，能够使PCB的耐压性能可以达到100V/μm。
2、步骤S2：对所述耐高压薄膜材料进行表面处理。
其中，在对芳纶材料膜表面处理的过程中，还包括具体的分步骤，需要根据薄膜的接触面的性质做不同的处理，具体的分步骤包括：
步骤S21:薄膜与树脂材料接触处理；和/或
步骤S22：薄膜与金属接触，并用偶联剂做表面处理。
3、步骤S3：裁剪薄膜为合适尺寸。
4、步骤S4：在薄膜上铺衬底，多层叠板。
其中，步骤S4包括所述步骤S4包括：
步骤S41：对所述薄膜铺下方衬底；
步骤S42：将所述薄膜紧密贴合于所述下方衬底上；
其中，将所述薄膜紧密贴合在下方衬底之前，需要对下方衬底清洁处理，除去下方衬底上的杂物。
步骤S43：对所述薄膜铺上方衬底。
其中，在薄膜上铺上方衬底和下方衬底时，分别挤压所述薄膜与所述上方衬底和下方衬底之间的空气，使所述薄膜与所述上方衬底或下方衬底紧密贴合。
在本步骤中，所述上方衬底、所述下方衬底包括：子板、PP材料、铜箔中的任意一个或两个以上的组合。
5、步骤S5：对多层叠板材料热压合。
其中，在热压合时，温度不超过所述薄膜失效所承受的最高温度。

Claims (9)

1.一种提升PCB耐压性能的方法，其特征在于，包括：
步骤S1：选用耐高压薄膜材料；
步骤S2：对所述耐高压薄膜材料进行表面处理；
步骤S3：裁剪薄膜为合适尺寸；
步骤S4：在薄膜上铺衬底，多层叠板；
步骤S5：对多层叠板材料热压合。
2.如权利要求1所述的提升PCB耐压性能的方法，其特征在于，选用的所述耐高压薄膜材料包括：芳纶材料膜。
3.如权利要求2所述的提升PCB耐压性能的方法，其特征在于，所述步骤S2中表面处理包括：
步骤S21:薄膜与树脂材料接触处理；和/或
步骤S22：薄膜与金属接触，并用偶联剂做表面处理。
4.如权利要求3所述的提升PCB耐压性能的方法，其特征在于，所述步骤S4包括：
步骤S41：对所述薄膜铺下方衬底；
步骤S42：将所述薄膜紧密贴合于所述下方衬底上；
步骤S43：对所述薄膜铺上方衬底。
5.如权利要求4所述的提升PCB耐压性能的方法，其特征在于，步骤S4还包括：在薄膜铺上方衬底和下方衬底时，分别挤压所述薄膜与所述上方衬底和下方衬底之间的空气，使所述薄膜与所述上方衬底或下方衬底紧密贴合。
6.如权利要求5所述的提升PCB耐压性能的方法，其特征在于，所述上方衬底、所述下方衬底包括：子板、PP材料、铜箔中的任意一个或两个以上的组合。
7.如权利要求1所述的提升PCB耐压性能的方法，其特征在于，所述步骤S5中，在热压合时，温度不超过所述薄膜失效所承受的最高温度。
8.如权利要求7所述的PCB电路板，其特征在于，所述耐高压薄膜材料为芳纶材料膜。
9.一种耐高压材料，其特性在于，为芳纶，其作为电路板耐压基材应用。
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