CN111867241A - 一种耐压pcb电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种耐压PCB电路板，所述耐压PCB电路板由多层耐高压薄膜材料表面处理后多层叠板、压合形成。本发明解决现有技术中采用环氧树脂润玻璃布热固化后形成的复合材料作为电路基材的耐压能力不高问题，使PCB在更薄的介质厚度的条件下达到更优的耐压性能。

Description

一种耐压PCB电路板
技术领域
本发明涉及电路板制造领域，具体地说，涉及一种耐压PCB电路板。
背景技术
耐电压能力是衡量电源电路可靠性的关键参数，因为需要考虑静电冲击、雷击等极端条件，电源印制线路板(PCB)通常要通过千伏或万伏量级耐压测试。目前行业内耐压PCB的绝缘介质材料主要成分为环氧树脂浸润玻璃布热固化后形成的复合材料，其普通类型耐压能力约16V/μm(例如联茂IT-158)，经过优化的类型耐压能力可提升至28V/μm(例如联茂lT-170GT)。
随着电源产品可靠性要求提升，特别是消费类电子如智能机快充电源、蓝牙耳机等，对产品安全性、便携性能提出更高要求，使PCB需要在更薄的介质厚度的条件下达到更优的耐压性能，现有的环氧树脂与玻纤布复合材料耐压性能已很难满足，为达到更高的耐压特性，其PCB厚度过厚，已经不可接受，亟需发展新的技术。
发明内容
本发明的目的在于提供一种耐压PCB电路板，旨在解决现有技术中采用环氧树脂润玻璃布热固化后形成的复合材料作为电路基材的耐压能力不高问题，也可以认为是环氧树脂润玻璃布热固化后形成的复合材料作为电路基材为达到较高耐压特性的厚度过厚，不适合现有的电子产品要求的技术问题。
本发明公开了一种耐压PCB电路板，所述耐压PCB电路板由多层耐高压薄膜材料表面处理后多层叠板、压合形成。
其中，所述耐压PCB电路板制作时依次选用耐高压薄膜材料；对所述耐高压薄膜材料进行表面处理；裁剪薄膜为合适尺寸；在薄膜上铺衬底，多层叠板；对多层叠板材料热压合。
其中，所述耐高压薄膜材料为芳纶材料膜。
其中，所述耐高压薄膜需与树脂材料接触处理；
和/或
耐高压薄膜与金属接触，并用偶联剂做表面处理。
其中，所述耐高压薄膜紧密贴合与下方衬底与上方衬底之间。
其中，所述上方衬底、所述下方衬底包括：子板、PP材料、铜箔中的任意一个或两个以上的组合。
在本发明中，选用耐高压薄膜材料后，经过该方法形成的PCB单位厚度耐压能力更强，有利于PCB制作更薄；同时，在相同厚度的PCB中，能够实现更大的耐压性能，克服了现有技术中采用环氧树脂润玻璃布热固化后形成的复合材料作为电路基材的耐压能力不高问题。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步阐述和说明:
本发明公开了一种耐高压材料，为芳纶，其作为电路板耐压基材应用。
在本发明中，该芳纶耐压性能可以打到100V/μm，具有优异的耐压特性，解决了现有的例如联茂IT-158耐压16V/μm，以及联茂lT-170GT耐压28V/μm 较低的技术问题。
所述耐压PCB电路板由多层耐高压薄膜材料表面处理后多层叠板、压合形成。
其中，所述耐压PCB电路板制作时依次选用耐高压薄膜材料；对所述耐高压薄膜材料进行表面处理；裁剪薄膜为合适尺寸；在薄膜上铺衬底，多层叠板；对多层叠板材料热压合。
其中，所述耐高压薄膜材料为芳纶材料膜。
其中，所述耐高压薄膜需与树脂材料接触处理；
和/或
耐高压薄膜与金属接触，并用偶联剂做表面处理。
其中，所述耐高压薄膜紧密贴合与下方衬底与上方衬底之间。
其中，所述上方衬底、所述下方衬底包括：子板、PP材料、铜箔中的任意一个或两个以上的组合。

Claims (6)

1.一种耐压PCB电路板，其特征在于，所述耐压PCB电路板由多层耐高压薄膜材料表面处理后多层叠板、压合形成。
2.如权利要求1所述的耐压PCB电路板，其特征在于，所述耐压PCB电路板制作时依次选用耐高压薄膜材料；对所述耐高压薄膜材料进行表面处理；裁剪薄膜为合适尺寸；在薄膜上铺衬底，多层叠板；对多层叠板材料热压合。
3.如权利要求2所述的耐压PCB电路板，其特征在于，所述耐高压薄膜材料为芳纶材料膜。
4.如权利要求1至3任意一项所述的耐压PCB电路板，其特征在于，所述耐高压薄膜需与树脂材料接触处理；
和/或
耐高压薄膜与金属接触，并用偶联剂做表面处理。
5.如权利要求4所述的耐压PCB电路板，其特征在于，所述耐高压薄膜紧密贴合与下方衬底与上方衬底之间。
6.如权利要求5所述的耐压PCB电路板，其特征在于，所述上方衬底、所述下方衬底包括：子板、PP材料、铜箔中的任意一个或两个以上的组合。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006297613A (ja) * 2005-04-15 2006-11-02 Hitachi Chem Co Ltd 金属箔張り積層板および多層プリント配線板の製造方法
CN105472912A (zh) * 2015-11-23 2016-04-06 深圳崇达多层线路板有限公司 一种耐高压厚铜pcb的压合方法
CN108068417A (zh) * 2018-01-27 2018-05-25 深圳市环宇昌电子有限公司 一种耐压垫

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