KR20070113220A - Ｐｖｄ 에 의해 소수성 산화금속으로 코팅된 비점착성 금속제품 - Google Patents

Abstract

비점착성 제품이 기재되었다. 비점착성 제품은 실질적으로 무정형 미세구조를 가진 소수성 산화물층 (1) 과 강 등의 금속 기재 (2) 를 포함한다. 비점착성 제품은 PVD 로 제조되는 것이 바람직하다. 사용하기에 적합한 공정으로서는 전자빔 증착 (EB) 이다. 커패시터 또는 배터리 등의 전기 구성품의 제조 공정에 사용되거나 저온 용융 금속과 접촉하는 표면으로서 사용될 수 있다.

비점착성 금속

Description

ＰＶＤ 에 의해 소수성 산화금속으로 코팅된 비점착성 금속 제품 {NON-STICK METAL PRODUCT COATED BY PVD WITH A HYDROPHOBIC METAL OXIDE}

본 발명은 전기 구성품의 제조 공정에 사용되거나 저용융 금속과 접촉하는 표면으로서 사용되는 비점착성 금속 제품에 관한 것이다. 보다 자세하게는, 1 이상의 코팅층과 금속 기재로 구성되는 금속 제품에 관한 것이다. 코팅층은 무정형 미세구조를 가진 소수성의 산화금속으로 구성된다. 또한, 본 발명은 이러한 금속 제품의 제조 방법에 관한 것이다.

비점착성 제품/물질은 많은 다양한 분야에 사용되고 있는데, 예를 들어 특히 그 중에서 베이킹, 냉동 건조 등의 식품 처리를 위한 이송 벨트에 사용되고 있다. 다른 예로서는 산업용 제조 공정에서 다양한 종류의 노 (furnaces) 의 기초판 등의 지지 물질로서 사용되었다. 기본적으로, 예를 들어 제조될 대상물이 문제없이 후속의 제조 단계로 이송될 수 있어야 한다면, 산업용 공정에서 접촉면으로서 작용하는 모든 표면 (지지면 또는 안내면이든지) 은 통상적으로 비점착성을 가질 필요가 있다. 비점착성 표면은, 제조될 대상물이 이 표면에서 미끄러지거나 빠져나가야 한다면 낮은 마찰을 가질 수 있고, 대상물이 표면에 점착하지 않으면서 계속 놓여져야 한다면 높은 마찰을 가질 수 있다.

일반적으로, 비점착성 제품에 나타나는 문제점을 해결하기 위한 2 가지 상이한 방법이 있다. 첫번째 방법으로는 표면상에 얇은 밀폐형 수막을 형성하는 것이다. 이러한 방법은 통상의 온도, 즉 실온 부근에서 적합하다. 다른 방법으로는 액체 및 다른 물질이 젖거나 또는 표면과 반응하지 않도록 하는 표면을 제공하는 것이다. 후자의 방법은 저온 및 고온 둘 다에 사용될 수 있다.

폴리머, 복합재 또는 세라믹 등의 다양한 유형의 물질을 기재로 한 여러 종류의 비점착성 제품이 있다. 통상의 폴리머 비점착성 물질로는 예를 들어 WO03/088796 A1 에 기재된 그릴링 표면으로서 폴리테트라플루오로에틸렌 기재의 물질 (PTFE, Teflon 으로도 알려져 있음) 이다. 하지만, PTFE 기재의 물질은 특히 대형 대상물에 사용하기에 상대적으로 고가이다. 또한, 산업용 환경에서 PTFE 기재의 물질의 수명이 너무 제한되어 있다. 비점착성 용도의 물질의 다른 예로서는 미국특허공개 제 2004-253432 호에 기재된 Al₂O₃, TiO₂ 및 ZrO₂ 이다. 이 경우에, 전술한 산화물은 친수성으로 인해 표면에 얇은 밀폐형 액막이 형성되기 때문에 사용되고, 그로 인해 주변 환경으로부터의 미립자가 이 표면에서 빠져나가게 된다.

WO99/36193 에는 친수성 또는 소수성을 가질 수 있는 전도성 무정형 비점착성 코팅의 제조 방법이 개시되어 있다. 이 코팅은 요리 용기, 면도날 또는 의료 장치 등 다양하게 사용될 수 있다. 기재는 금속성일 수 있고, 코팅은 예를 들어 질화티타늄, 산화알루미늄 또는 산화지르코늄일 수 있다. 이 경우에, 코 팅은 스퍼터링으로 기재에 도포될 수 있다.

비점착성은 젖음각 (wetting angle) (접촉각이라고도 함) 을 사용하여 측정될 수 있다. 젖음각은 액적과 고체 표면간의 경계면에서의 접선방향 각이다. 완전한 친수성 표면에서는 젖음각이 0°이고 (종종 초친수성 표면이라고 함), 소수성 표면에서는 90°이상이다. 도 3 에서는 표면상의 액적 (D) 이 젖음각 (α)을 갖는 친수성의 일예 및 다른 액적 (D) 이 젖음각 (β) 을 갖는 소수성의 일예를 도시하였다. 젖음각은 평형상태에서 영 (Young) 방정식에 의해 결정될 수 있다.

여기서, θ 는 젖음각이고, γ 는 대응 경계면간의 표면 장력을 나타낸다. 또한, s 는 고체, ν 는 기체, 및 l 은 액체를 나타낸다. 물에 대한 PTFE 의 젖음각은 일반적으로 대략 110°이고, 흑연의 젖음각은 대략 85°이며, 규소의 경우에는 대략 50°이다.

이 경우에, 특히 산업용 환경에 사용될 수 있는 새로운 유형의 비점착성 제품을 개선하는 것을 목표로 한다. 특정 산업 용도에 따라서, 비점착성 제품에 대한 요건은 일반적으로 까다롭다. 비점착성 이외에, 제품은 또한 긴 수명을 가지고, 심지어 부식 환경도 견딜 수 있으며, 또한 200℃ 이상의 고온 뿐만 아니라 저온에서도 작동해야 한다. 또한, 비점착성 제품은 특히 고온의 환경에서 예를 들어 무거운 하중을 받을 때 큰 기계적 강도를 가질 필요가 종종 있다. 또한, 시장에서 유리하도록 제조가 용이할 필요가 있다. 따라서, 제조 공정은 연속적일 필요가 있으며 또한 예를 들어 100 미터 이상의 길이의 스트립 기재 등의 대형 제품을 제조할 수 있어야 한다.

본 발명의 목적은, 열악한 산업 환경에서도 전기 구성품용 제조 공정에 사용하거나 또는 저용융 금속과 접촉하는 표면으로서 사용하기에 적합하며 또한 제조 비용이 효율적인 비점착성 금속 기재를 제공하는 것이다.

전술한 목적은 금속 기재와, 무정형 구조의 실질적으로 소수성 산화금속으로 본질적으로 구성되는 1 이상의 코팅층을 포함하는 비점착성 제품을 제공함으로써 달성된다. 코팅층의 산화금속은 Ti, Al, Si, Cr 및/또는 Zr 기재의 산화물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것이 바람직하다. 코팅층은 매우 얇은, 즉 최대 500 nm 이고 얇고 균일하게 분포된 층을 얻기 위해 PVD 기법으로 제조된다. 기재에 대한 코팅층의 접착성이 매우 양호하고, 기재는 코팅층에 깨짐 또는 박리가 나타나지 않고서 기재의 두께와 같은 반경에서 90°이상, 통상적으로 180°로 기재를 굽힐 수 있다.

비점착성 금속 제품은 커패시터 또는 배터리 등의 전기 구성품용 제조 공정에 사용하거나 또는 저온 용융 금속과 접촉하는 표면으로서 사용하기에 적합하다.

도 1 은 코팅을 포함하는 스트립, 판 또는 바아 형태의 금속 기재를 도시한 도면,

도 2 는 코팅을 포함하는 튜브 형태의 금속 기재를 도시한 도면,

도 3 은 친수성 및 소수성 표면 각각의 젖음각을 도시한 도면,

도 4 는 가능한 코팅 방법의 예를 도시한 도면, 및

도 5 는 지지 중간 스트립으로서 본 발명에 따른 비점착성 금속 제품을 도시한 도면.

이하, 도면을 참조하여 비점착성 금속 제품 및 이러한 금속 제품의 제조 방법을 설명한다. 도면은 본 발명을 한정하지 않으며 본 발명의 특정예를 설명한다. 본 발명을 보다 명확히 설명하기 위해서 일부 도면을 확대 도시하였기 때문에, 도면은 실제 척도로 도시되지 않았다.

본 발명에 따른 비점착성 금속 제품은, 도 1 과 도 2 에 도시된 바와 같이, 기재 (2) 및 비점착성이며 실질적으로 소수성의 1 이상의 무정형 코팅층 (1) 으로 구성된다. 여기서, "실질적으로 소수성" 은 물에 대한 젖음각이 60°이상, 바람직하게는 90°이상인 것을 의미한다. 비점착성 코팅은 중간 접착층을 가질 수 있지만 주로 경제적인 이유로 밑에 있는 기재와 직접 접촉하는 것이 바람직하다. 모든 경우에 있어서, 비점착성 코팅은 기재상의 최외부 코팅이다. 비점척성 금속 제품은 기재에 대하여 우수한 접착성을 나타내며, 이 때문에 기재는 코팅에 박리 등의 어떠한 경향을 나타내지 않고서 금속 제품의 두께와 같은 반경에서 90°이상, 통상적으로 180°로 구부러질 수 있다. 기재에 대한 코팅의 우수 한 접착성으로 인해, 스탬핑, 슬리팅 (slitting) 또는 절단 등의 종래의 성형 방법으로 금속 제품을 의도하는 최종 형상으로 가공할 수 있다.

금속 제품의 비점착성 코팅층은 1 이상의 산화금속 (Me_xO_y) 을 포함하며, 여기서 Me 는 1 이상의 금속이며, y≥x 인 것이 바람직하다. 일실시형태에 따라서, Me 는 Ti, Al, Si, Cr 및/또는 Zr 로 이루어진 군으로부터 선택된다. 산화금속은 실질적으로 무정형의 미세구조이다. 바람직하게는, Me 가 Ti, Zr 및/또는 Si 로부터 선택되는 경우에 y≥2x 이고, Me 가 Al 및/또는 Cr 로부터 선택되는 경우에 y≥1.5x 이다.

선택적으로, 코팅은 또한 이 코팅 또는 코팅 표면을 더 안정화시키는 원소 또는 화합물 등의 첨가제를 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 안정화는 넓은 의미로 고려되어야 하고, 그에 따라 예를 들어 무정형 미세구조를 안정화시키는 첨가제를 포함하며, 코팅의 내부식성을 향상시키고/향상시키거나 UV 선에 대하여 코팅을 보호한다. 증착 공정시 또는 증착 공정후에 예를 들어 첨가제를 포함하는 용액으로 표면을 처리함으로써 첨가제가 코팅에 첨가될 수 있다.

예를 들어, 산화금속이 TiO₂ 등의 Ti_xO_y 인 경우에, 안정화 첨가제로서는 Si 또는 SiO_x (x 는 1~2) 나 실록산 등의 Si 함유 화합물일 수 있다. 이러한 특정 첨가제는 그 중에서 특히 지문 방지 코팅 및 Ti_xO_y 구조의 안정화에 보다 우수하다.

비점착성 코팅의 두께는 일반적으로 의도하는 완제품에 적합하게 맞춰진다. 하지만, 주로 경제적인 이유로 인해 가능한 한 얇은 것이 바람직하다. 본 발명의 일실시형태에 따라서, 비점착성 코팅의 두께는 최대 500 nm, 바람직하게는 최대 250 nm, 보다 바람직하게는 최대 150 nm, 가장 바람직하게는 최대 100 nm 이다.

다른 실시형태에 따라서, 코팅층의 산화금속은 코팅의 표면 원자와 반응할 수 있는 원소 및/또는 성분을 끌어당길 가능성이 낮는 실질적으로 화학량론적 조성을 가진다. 따라서, 화학량론적 조성은 코팅의 비점착성을 향상시킨다.

다른 실시형태에 따라서, 산화금속은 산소 과잉 화학량론적 조성을 가진다. 이 경우에, 이러한 과잉 산소는 조성물에 치환용으로 또는 침입형으로 용해되어 있고, 이는 실제로 조성물의 표면에 화학량론적 조성을 가짐을 고도로 보장해준다.

비점착성에 영향을 주는 다른 성질로는 표면 포텐셜 (potential) 이다. 그리하여, 일실시형태에 따라서, 제품에 점착하지 말아야 하는 물질 및 제품의 표면은 가능한 한 서로 근접한 포텐셜을 가져야 한다.

본 발명에 따른 기재는 금속이다. 기재는 의도하는 완제품에 적합한 어떠한 기하학적 형상일 수 있다. 예를 들어, 완제품이 이송 벨트이면, 기재는 도 1 에 도시된 바와 같이 스트립 (3) 의 형태인 것이 바람직하거나, 또는 완제품이 플라스틱 시트를 권취하는 지지 롤러인 경우에, 기재는 도 2 에 도시된 바와 같이 튜브 (4) 형태인 것이 바람직하다. 또한, 의도하는 적용/환경에 필요하다면, 기재는 예를 들어 이 기재를 통하여 고온의 공기가 통과할 수 있도록 천공될 수 있다. 기재의 적합한 두께는 통상적으로 0.1 mm 내지 5 mm 의 범위이지만, 더 두꺼운 기재도 사용될 수 있다.

기재는 Fe, Al, Cu, Ni 또는 이들 성분 중 어떠한 성분을 기재로 한 합금으로 구성되는 것이 바람직하다. 예를 들어 산업용 제조 공정시 지지부로서 사용될 때, 완제품에 실질적인 기계적 강도가 필요하면, 기재로서 탄소강 또는 스테인리스강을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 예를 들어 노 (furnaces) 를 통과하는 이송 벨트로서 스테인리스강이 고온에서 매우 적합한데, 그 이유는 기재의 변형 위험이 낮기 때문이다.

바람직한 실시형태에 따라서, 커패시터 또는 배터리 등의 전기 구성품의 고온 제조 공정에 비점착성 제품이 사용되는 경우에, 비점착성 제품의 팽창으로 인하여 전기 구성품을 손상시키지 않도록 기재는 낮은 열팽창성을 갖는 것이 바람직하다. 이와 관련하여, 낮은 열팽창성은 250℃ 에서 10㎛/m℃ 이하인 것을 말한다.

보다 자세하게는, 60 ~ 70% 의 Fe 및 30 ~ 40% 의 Ni 로 본질적으로 이루어지는 합금으로 제조된 기재, 예를 들어 250℃ 에서 대략 3㎛/m℃ 의 열팽창성을 갖는 UNS K93600 을 사용하는 것이 바람직하다.

산화금속 코팅은 무정형 코팅을 발생시키는 종래의 어떠한 코팅 방법으로 제조될 수 있다. 하지만, PVD 를 사용함으로써, 비교적 빠르고 비교적 낮은 기재 온도에서 실시되는 공정이 달성될 수 있다. PVD 공정의 낮은 온도로 인해 코팅 원소들의 확산도가 억제되어, 이 원소들은 결정질상을 덜 형성하기 쉽다. 게다가, PVD 를 사용함으로써, 전술한 바와 같이 우수한 접착성을 가진 매우 얇고 균일 한 코팅을 형성할 수 있다.

본 발명의 일실시형태에 따라서, 연속 PVD 공정으로 코팅을 형성하여, 최종 길이로 서로 용접하지 않고서도 20 km 이상의 길이의 비점착성 코팅된 기재를 형성할 수 있다. 또한, 소망한다면, 코팅된 기재를 더 짧은 부분 들로 절단할 수 있고, 이는 배치 공정에 비하여 의도하는 완제품의 제조 비용을 훨씬 더 낮출 수 있도록 해준다.

연속 PVD 공정은 도 4 에 도시하였다. 기재 (5) 는 2 개의 롤러 (9) 사이에서 기재의 표면상의 오일 잔류물 및/또는 본래의 산화물층을 제거하는 챔버 등의 1 이상의 선택적인 예비처리 챔버 (6), 1 이상의 증착 챔버 (7), 및 전술한 바와 같은 안정제로 처리하는 추가의 표면 처리 등의 후처리를 위한 1 이상의 선택적인 챔버 (8) 를 통과한다. 연속 PVD 공정으로 코팅이 형성될 때, 기재는 롤러 (9) 상에 감길 수 있어야 하기 때문에 스트립 또는 와이어 형태인 것이 바람직하다. 이러한 종류의 공정에서, 기재의 적절한 두께는 통상적으로 3 mm 이하이다.

본원에 사용되는 적합한 PVD 공정의 일예는 전자빔 (EB) 증착이다. EB 증착을 사용하는 주요 장점으로는, 빠른 CVD 공정보다 100 배 이상의 빠른 속도로 코팅이 실시되기 때문에, 예를 들어 CVD 또는 스퍼터링에 비하여 공정이 빠르다는 것이다. 또한, EB 증착은 무정형 코팅을 형성하기 위해 공정을 제어하기가 상당히 용이한 공정이다. 그리고, 이 공정은 매우 빠르기 때문에, 기재에 고온이 가해지는 시간이 비교적 짧다. 이는 무정형 코팅 형성을 용이하게 해주고 또한 기재의 물성, 예를 들어 인장 강도, 평탄도 및 기하학적 치수 등을 변형시키는 위험을 최소화하게 해준다. 또한, 다른 공정에 비하여, 예를 들어 1 km 길이의 기재 등의 대형 기재상에도 코팅의 두께 변화에 대한 공차 (tolerance) 가 작도록 하는 것이 비교적 용이하다.

본 발명에 따른 비점착성의 금속 제품은, 예를 들어 폴리머 기재의 물질 등의 비교적 연성 물질을 가압 또는 클램핑할 시 기계적 강도를 필요로 하는 산업용 제조 공정에서 지지 또는 이간 판/스트립으로서 적절하게 사용될 수 있다. 이러한 일예로서는 필름 칩 커패시터의 제조이다. 도 5 에서는 비점착성 금속 제품을, 예를 들어 금속성 폴리머 등의 2 개의 연성 물질 사이에 위치하고 더 얇은 두께로 압연되어야 하는 벨트 형태의 지지 스트립으로서 사용하는 일예를 도시하였다. 이 벨트는 코일러 (12) 로 유입되고, 다른 코일러 (11) 에 비점착성 제품이 위치한다. 한 쌍의 안내 롤러 (13) 는 서로 압연되어야 하는 벨트를 연성 물질의 크기를 줄이는데 사용되는 한 쌍의 롤러 (14) 안으로 안내한다.

게다가, 비점착성 제품은 또한 저용융 금속의 얇은 호일의 제조 공정에서 예를 들어 배터리용 리튬 호일을 압연하는 롤러로서 사용될 수 있다. 또한, 리튬 배터리의 제조 공정에서 보빈 및 중간판 등의 다른 장치로서 상기 비점착성 금속 제품을 사용할 수 있다.

또한 오일 또는 다른 액체 물질용 퍼넬, 주석 땜납 등의 저온 용융 금속으로 된 대상물을 주조하기 위한 몰드, 폴리머의 처리시 예를 들어 압연시 강화 기재로서 사용할 수 있고 또한 커패시터 또는 배터리 등의 전기 부품의 제조 공정에 사용 할 수 있다.

(예 1)

대략, 0.68 wt% 의 C, 13 wt% 의 Cr, 0.4 wt% 의 Si 및 0.6 wt% 의 Mn 의 조성과 1070 MPa 의 인장 강도를 갖는 스트립 기재는, EB 증착 PVD 연속 공정으로 실질적으로 화학량론적 TiO₂ 로 된 층으로 코팅된다. 스트립의 두께는 0.10 mm 이고, TiO₂ 의 두께는 대략 60 nm 이다. X 선 회절로 분석했을 때 TiO₂ 의 미세구조에서는 어떠한 결정질상도 나타나지 않았다. 표면에 대한 물의 젖음각은 71 ~ 75°의 범위이다.

비점착성 코팅된 금속 제품은 표준 SS-EN ISO 7438 에 따라서 굽힘 시험을 받게 되고, 여기서 스트립은 기재의 두께와 동일한 반경, 즉 0.10 mm 에서 180°로 굽어진다. TiO₂ 에서는 박리 등의 경향이 나타나지 않았다.

비점착성 코팅된 금속 제품은 금속성 PET 필름으로 커패시터를 제조할 시 약 200 ~ 220℃ 의 온도로 가열하는 동안 중간 지지 스트립으로서 성공적으로 사용되었다. 비점착성 기재는 상기 적용시 양호한 기계적 강도를 제공하였으며 또한 비점착성 코팅된 금속 제품의 표면에 대한 금속성 PET 필름의 점착 경향이 나타나지 않았다. 또한, 상기 적용시 비점착성 코팅된 금속 제품은 종래에 사용된 물질보다 더 경제적으로 제조되었다.

(예 2)

대략, 0.09 wt% 의 C, 16.3 wt% 의 Cr, 1.15 wt% 의 Si, 7.3 wt% 의 Ni, 0.7 wt% 의 Mo 및 1.25 wt% 의 Mn 의 조성과 2180 MPa 의 인장 강도를 갖는 스트립 기재에, 실질적으로 화학량론적 Al₂O₂ 로 된 층이 제공된다. 스트립의 두께는 0.10 mm 이고, Al₂O₃ 의 두께는 대략 50 nm 이다. X 선 회절로 분석했을 때 미세구조에서는 어떠한 결정질상도 나타나지 않았다. 표면에 대한 물의 젖음각은 85 ~ 90°의 범위이다.

코팅된 스트립 기재는 고온, 특히 환원 분위기 하에서 사용하기에 매우 적합한 것으로 여겨진다. 또한, 칩 필름 커패시터의 제조 공정에도 성공적으로 사용될 수 있다.

(예 3)

기재의 선택에 있어 차이가 있을 뿐 예 1 로 된 비점착성 제품이 제조되었다. 이 경우에는 UNS K93600 으로 된 스트립 기재가 사용되었다. 비점착성 코팅된 금속 제품은 금속성 PET 필름으로 커패시터를 제조할 시 약 250℃ 의 온도까지 가열하는 동안 중간 지지 스트립으로서 사용되었다. 예 1 의 비점착성 제품과 비교하면, 저팽창성의 기재를 사용함으로써 250℃ 의 더 높은 제조 온도에서 제도된 구성품의 손상 위험성을 제거함을 알 수 있다.

Claims (15)

1. 전기 구성품용 제조 공정에 사용되거나 저용융 금속과 접촉하는 표면으로서 사용되며, 금속 기재와 1 이상의 코팅층을 포함하는 비점착성 금속 제품에 있어서,

   상기 코팅층은 본질적으로 무정형 미세구조를 갖는 실질적으로 소수성의 산화금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비점착성 금속 제품.
2. 제 1 항에 있어서, 코팅층은 최대 500 nm 의 두께인 것을 특징으로 하는 비점착성 금속 제품.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 산화금속의 금속은 Ti, Al, Si, Cr 및/또는 Zr 에서 선택되는 것을 특징으로 하는 비점착성 금속 제품.
4. 제 3 항에 있어서, 산화금속은 본질적으로 TiO₂ 로 구성되는 것을 특징으로 하는 비점착성 금속 제품.
5. 제 4 항에 있어서, TiO₂ 는 Si 또는 SiO₂ 나 실록산 등의 Si 함유 화합물로 안정화되는 것을 특징으로 하는 비점착성 금속 제품.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 금속 기재는 탄소강 또는 스테인리스강으로 제조되는 것을 특징으로 하는 비점착성 금속 제품.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 금속 기재는 250℃ 에서 10㎛/m℃ 이하의 열팽창성을 갖는 합금인 것을 특징으로 하는 비점착성 금속 제품.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 금속 기재는 본질적으로 60 ~ 70% 의 Fe 및 30 ~ 40% 의 Ni 로 구성되는 것을 특징으로 하는 비점착성 금속 제품.
9. 제 1 항에 따른 비점착성 금속 제품의 제조 방법으로서, 금속 기재에 PVD 기법으로 무정형 미세구조를 갖는 실질적으로 소수성의 산화금속으로 된 1 이상의 코팅층을 제공하는 것을 특징으로 하는 비점착성 금속 제품의 제조 방법.
10. 제 9 항에 있어서, 전자빔 증착 PVD 에 의해 산화금속을 제공하는 것을 특징으로 하는 비점착성 금속 제품의 제조 방법.
11. 리튬 배터리의 제조 공정시 Li-금속 호일을 운반하는 보빈으로서,

    제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 비점착성 제품을 포함하는 것을 특징으로 하는 보빈.
12. 산업용 제조 공정용 지지 또는 이간 판으로서,

    제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 비점착성 제품을 포함하는 것을 특징으로 하는 지지 또는 이간 판.
13. 배터리용 리튬 호일을 압연하는 롤러로서,

    제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 비점착성 제품을 포함하는 것을 특징으로 롤러.
14. 전기 구성품의 제조 공정용 지지 스트립으로서,

    제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 비점착성 제품을 포함하는 것을 특징으로 지지 스트립.
15. 산업용 제조 공정에서 중합 물질용 지지 스트립으로서,

    제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 비점착성 제품을 포함하는 것을 특징으로 지지 스트립.

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